ES2213394T3 - Proceso de fabricacion de recubrimientos superficiales adhesivos. - Google Patents
Proceso de fabricacion de recubrimientos superficiales adhesivos.Info
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Abstract
Procedimiento para la fabricación de recubrimientos de buena adherencia sobre un sustrato inorgánico u orgánico, caracterizado porque en una primera etapa a) se somete el sustrato inorgánico u orgánico a una descarga de plasma de baja temperatura, a una descarga corona, a una radiación UV potente o a una radiación electró nica y después se interrumpe la radiación o descarga y en una etapa posterior b) se aplica sobre el sustrato inorgánico u orgánico uno o varios fotoiniciadores que contienen por lo menos una insaturación etilénica, con vacío o a presión normal, para que reaccionen con los sitios radicales que se han formado en él y c1) se recubre el sustrato, provisto de la capa de fotoiniciador, con una composición que contiene por lo menos un monómero u oligómero con insaturaciones etilénicas y se reticula el recubrimiento mediante una radiación UV/VIS o bien c2) se deposita sobre la capa de fotoiniciador un metal, un óxido de semimetal o un óxido metálico desde una fase gaseosa y en presencia de luz UV.
Description
Proceso de fabricación de recubrimientos
superficiales adhesivos.
La invención se refiere a un procedimiento para
la fabricación de recubrimientos de buena adherencia (anclaje) sobre
sustratos inorgánicos u orgánicos. Otros objetos de la invención son
el uso de fotoiniciadores provistos por lo menos de una insaturación
etilénica para fabricar dichas capas y los recubrimientos de buena
adherencia en sí mismos.
La adherencia de pinturas, recubrimientos o capas
metálicas sobre sustratos inorgánicos u orgánicos, en especial sobre
sustratos no polares como puedan ser el polietileno, el
polipropileno o las poliolefinas fluoradas, por ejemplo las
comercializadas con el nombre de Teflon®, a menudo es insuficiente,
de modo que tienen que adoptarse medidas adicionales de
recubrimiento para alcanzar resultados satisfactorios. Una
posibilidad consiste en aplicar en primer lugar pinturas especiales
de fondo, llamadas imprimaciones (primer), y sobre ellas aplicar
seguidamente el recubrimiento deseado.
Otra posibilidad consiste en someter los
sustratos a recubrir a un tratamiento de plasma o un tratamiento
corona y después aplicar el recubrimiento, pudiendo intercalarse
además un proceso de injerto p.ej. con monómeros acrilato (J. Polym.
Sci., parte A: Polym. Chem. 31, 1307-1314
(1993).
Se conoce desde hace mucho tiempo la generación
de plasmas de baja temperatura y la deposición asistida por plasma
de finas capas inorgánicas u orgánicas, que se describe por ejemplo
en A.T. Bell, "Fundamentals of Plasma Chemistry", en
"Technology and Application of Plasma Chemistry", coordinado
por J.R. Holahan y A.T. Bell, editorial Wiley, Nueva York (1974) y
en H. Suhr, Plasma Chem. Plasma Process 3(1), 1, (1983).
Es sabido además que pueden someterse por ejemplo
las superficies de los plásticos a un tratamiento de plasma y, de
este modo, la pintura aplicada a continuación presenta un mejor
anclaje sobre el sustrato de plástico. Así lo describen H.J.
Jacobasch y col. en Farbe + Lack 99(7),
602-607 (1993) para el caso de plasmas de baja
temperatura aplicando vacío y J. Friedrich y col. en Surf. Coat.
Technol. 59, 371-6 (1993) para el caso de plasmas
con aplicación de vacío o en condiciones normales de presión, pero
el plasma de baja de temperatura se convierte en una descarga
corona.
Ahora se ha encontrado que se pueden lograr
recubrimientos de muy buena anclaje con pinturas fotorreticulables
si se injerta sobre el sustrato a recubrir un fotoiniciador que
posee una insaturación etilénica, dotando el sustrato así injertado
de una capa de pintura fotorreticulable y reticulando esta última.
Los recubrimientos obtenidos presentan un anclaje sorprendentemente
bueno, que no empeoran significativamente después de un almacenaje o
de una exposición a la luz solar de varios días.
El procedimiento puede ejecutarse de forma
sencilla y permite una alta productividad por unidad de tiempo, ya
que no se requieren etapas laboriosas de secado ni reacciones lentas
de reticulación. Este procedimiento es especialmente indicado para
aquellas piezas que se componen de diversos plásticos y/o metales o
vidrios y por ello, sin el tratamiento previo, presentaría
diferentes adherencias en las diversas partes de las mismas, o bien
que en caso de aplicar el tratamiento convencional de la imprimación
presentaría diferentes afinidades con el material de la
imprimación.
Un objeto de la invención es un procedimiento
para la fabricación de recubrimientos de buena adherencia sobre un
sustrato inorgánico u orgánico, caracterizado porque en una primera
etapa
a) se somete el sustrato inorgánico u orgánico a
una descarga de plasma de baja temperatura, una descarga corona, una
radiación UV potente o una radiación electrónica y después se
interrumpe la radiación o descarga y en una etapa posterior
b) se aplica sobre el sustrato inorgánico u
orgánico uno o varios fotoiniciadores que contienen por lo menos una
insaturación etilénica, con vacío o a presión normal, para que
reaccionen con los sitios radicales que se han formado en él y
c1) se recubre el sustrato, provisto de la capa
de fotoiniciador, con una composición que contiene por lo menos un
monómero u oligómero con insaturaciones etilénicas y se reticula el
recubrimiento mediante una radiación UV/VIS o bien
c2) se deposita sobre la capa de fotoiniciador un
metal, un óxido de semimetal o un óxido metálico desde una fase
gaseosa y en presencia de luz UV.
En la bibliografía técnica se han descrito en
múltiples ocasiones las posibilidades de obtener plasmas en
condiciones de vacío. La energía eléctrica puede aportarse por vía
inductiva o capacitiva. Puede ser corriente continua o corriente
alterna, situándose la frecuencia de la corriente alterna entre
unos pocos kHz y varios MHz. Es también posible una alimentación en
el intervalo de las microondas (GHz).
Los principios de la generación y conservación de
plasma se describen por ejemplo en los artículos de revisión de A.T.
Bell y de H. Suhr, ya citados anteriormente.
Como gases primarios de plasma pueden utilizarse
por ejemplo He, argón, xenón, N_{2}, O_{2}, vapor de agua o
aire.
El procedimiento de la invención de por sí no es
sensible al modo de aportación de la energía eléctrica.
El procedimiento puede ejecutarse por lotes o
partidas, es decir en discontinuo, por ejemplo en un tambor
rotatorio o bien en continuo en el caso de láminas, fibras o
tejidos. Estos procedimientos son conocidos y se han descrito en el
estado de la técnica.
El procedimiento puede ejecutarse también en las
condiciones de una descarga corona. Las descargas corona se generan
en condiciones normales de presión, como gas ionizado el más
empleado es el aire. Sin embargo, en principio pueden utilizarse
también otros gases, pero en tal caso debería trabajarse en sistemas
cerrados para mantener alejado el aire atmosférico. Otra posibilidad
consiste en emplear el aire como gas de ionización de las descargas
corona, de modo que se pueda trabajar en un aparato abierto hacia
fuera y se puede pasar por ejemplo una lámina en continuo entre los
electrodos de descarga. Estas disposiciones del proceso son
conocidas y se han descrito p.ej. en J. Adhesion Sci. Technol., vol.
7, nº 10, 1105 (1993). Si se aplica una descarga corona en un
aparato abierto, entonces se trabaja con preferencia en ausencia o
exclusión de oxígeno, lo cual puede conseguirse con una corriente
suficientemente grande de gas inerte.
El procedimiento puede llevarse también a la
práctica empleando radiación electromagnética potente para tratar
los sustratos en vacío o con exclusión del oxígeno. En calidad de
radiación electromagnética potente se toma en consideración aquella
que es capaz de generar radicales en la superficie. Son ejemplos de
ello la radiación UV de onda corta o los rayos X. En este contexto
cabe mencionar en especial la radiación electrónica, ya empleada
para reticular pinturas y barnices y para pegar láminas. Puede
utilizarse también la radiación UV de onda corta (en especial la
radiación UV en vacío), generada por lámparas UV comerciales o por
lámparas del tipo "excimer". Este tipo de radiación tiene con
preferencia una longitud de onda inferior a 300 nm, con preferencia
especial inferior a 260 nm.
Además de las lámparas convencionales para
irradiar grandes superficies pueden utilizarse también láser, que
trabajen en el intervalo de longitudes de onda correspondiente, para
efectuar irradiaciones puntuales o una "escritura" reproductora
de la superficie. Empleando máscaras o láser de escritura pueden
cargarse selectivamente con el fotoiniciador solamente determinadas
zonas, lo cual se traduce en diferencias de humectación y en
diferencias de anclaje del recubrimiento posterior.
Los sustratos dotados de un fotoiniciador
injertado pueden irradiarse incluso con arreglo a una imagen
mediante la exposición a través de una máscara o empleando rayos
láser, que se mueven sobre la superficie, con lo cual se produce una
nueva modificación superficial, pero únicamente en las zonas
expuestas a la radiación. De este modo pueden generarse dibujos o
patrones con diferentes grados de hidrofugación/hidrofilia y/o
metalización. Si se realiza la irradiación con arreglo a una imagen
en presencia de una formulación reticulable por radiación, entonces
podrán generarse dibujos o patrones por ejemplo de distinto anclaje
y/o pegajosidad y/o color y/o propiedades, en función de la
formulación.
El sustrato inorgánico u orgánico a tratar puede
adoptar cualquier forma sólida. El sustrato estará presente con
preferencia en forma de polvo, de fibra, de lámina o de pieza
tridimensional.
El sustrato inorgánico u orgánico es con
preferencia un polímero termoplástico, elastómero, reticulado
estructuralmente o simplemente reticulado, un óxido metálico, un
vidrio o un metal.
Son ejemplos de polímeros termoplásticos,
elastómeros, reticulados estructuralmente o simplemente reticulados
los mencionados a continuación.
1. Polímeros de mono- y diolefinas, por ejemplo
polipropileno, poliisobutileno, polibuteno-1,
poli-4-metilpenteno-1,
poliisopreno o polibutadieno y polímeros de cicloolefinas, p.ej. de
ciclopenteno o de norborneno; también el polietileno (que puede
estar eventualmente reticulado), p.ej. polietileno de alta densidad
(HDPE), polietileno de alta densidad y alto peso molecular
(HDPE-HMW), polietileno de alta densidad y peso
molecular ultraalto (HDPE-UHMW), polietileno de
densidad media (MDPE), polietileno de baja densidad (LDPE),
polietileno lineal de baja densidad (LLDPE), (VLDPE) y (ULDPE).
Las poliolefinas, es decir, polímeros de
monoolefinas, mencionadas como ejemplos en el párrafo anterior, en
especial el polietileno y el polipropileno, pueden fabricarse por
distintos procesos, sobre todo por los métodos siguientes:
a) polimerización por radicales (normalmente a
presión y temperatura elevadas),
b) polimerización mediante un catalizador, en
cuyo caso el catalizador suele contener uno o varios metales de los
grupos IVb, Vb, VIb o VIII de la Tabla Periódica. Estos metales
poseen normalmente uno o varios ligandos, como son los óxidos,
halogenuros, alcoholatos, ésteres, éteres, aminas, alquilos,
alquenilos y/o arilos, que pueden estar en coordinación \pi o
\sigma. Estos complejos metálicos pueden estar libres o fijados
sobre un soporte, como pueda ser el cloruro de magnesio activado, el
cloruro de titanio (III), el óxido de aluminio o el óxido de
silicio. Estos catalizadores pueden ser solubles en el medio de
polimerización o insolubles. Los catalizadores pueden ser activos de
por sí en la polimerización o bien pueden utilizarse otros
activadores, por ejemplo los alquil-metales,
hidruros metálicos, halogenuros de alquil-metal,
óxidos de alquil-metal o alquiloxanos de metal, en
cuyo caso los metales son elementos de los grupos Ia, IIa y/o IIIa
del Sistema Periódico. Los activadores pueden estar modificados con
otros grupos éster, éter, amina o sililéter. Estos sistemas de
catalizadores se denominan normalmente catalizadores Phillips,
Standard Oil Indiana, Ziegler (-Natta), TNZ (DuPont), metalocenos o
catalizadores llamados "single site" (SSC).
2. Mezclas de los polímeros citados en el
apartado 1), p.ej. mezclas de polipropileno y poliisobutileno, de
polipropileno y polietileno (p.ej. PP/HDPE, PP/LDPE) y mezclas de
distintos tipos de polietileno (p.ej. LDPE/HDPE).
3. Copolímeros de mono- y diolefinas entre sí o
con otros monómeros vinílicos, p.ej. copolímeros de
etileno-propileno, polietileno lineal de baja
densidad (LLDPE) y mezclas de este con polietileno de baja densidad
(LDPE), copolímeros de propileno/buteno-1,
copolímeros de propileno/isobutileno, copolímeros de
etileno/buteno-1, copolímeros de etileno/hexeno,
copolímeros de etileno/metilpenteno, copolímero de etileno/hepteno,
copolímeros de etileno/octeno, copolímeros de propileno/butadieno,
copolímeros de isobutileno/isopreno, copolímeros de
etileno/acrilato de alquilo, copolímeros de etileno/metacrilato de
alquilo, copolímeros de etileno/acetato de vinilo y sus copolímeros
con monóxido de carbono o copolímeros de etileno/ácido acrílico y
sus sales (ionómeros), así como terpolímeros de etileno con
propileno y un dieno, como hexadieno, diciclopentadieno o
etilideno-norborneno; también mezclas de copolímeros
entre sí y con polímeros citados en el apartado 1), por ejemplo
copolímeros de polipropileno/etileno-propileno,
copolímeros de LDPE/etileno-acetato de vinilo,
copolímeros de LDPE/etileno-ácido acrílico, copolímeros de
LLDPE/etileno-acetato de vinilo, copolímeros de
LLDPE/etileno-ácido acrílico y copolímeros estadísticos o
alternantes de polialquileno/monóxido de carbono así como sus
mezclas con otros polímeros, p.ej. con
poliamidas.
poliamidas.
4. Resinas de hidrocarburo (p.ej.
C_{5}-C_{9}), incluidas las modificaciones
hidrogenadas de las mismas (p.ej. resinas adherentes) y las mezclas
de polialquilenos y almidón.
5. Poliestireno,
poli(p-metilestireno),
poli(\alpha-metilestireno).
6. Copolímeros de estireno o
\alpha-metilestireno con dienos o con derivados
acrílicos, p.ej. estireno/butadieno, estireno/acrilonitrilo,
estireno/metacrilato de alquilo, estireno/butadieno/acrilato de
alquilo, estireno/butadieno/metacrilato de alquilo,
estireno/anhídrido maleico, estireno/acrilonitrilo/acrilato de
metilo; mezclas de alta resistencia al impacto a base de
copolímeros de estireno y un polímero adicional, p.ej. un
poliacrilato, un polímero de dieno o un terpolímero de
etileno/propileno/dieno; así como copolímeros de bloques de
estireno, p.ej. el estireno/butadieno/estireno, el
estireno/isopreno/estireno, el estireno/etileno/butileno/estireno o
el estireno/etileno/propileno/estireno.
7. Copolímeros de injerto de estireno o de
\alpha-metilestireno, p.ej. el estireno sobre
polibutadieno, el estireno sobre copolímeros de
polibutadieno-estireno o de
polibutadieno-acrilonitrilo; el estireno y el
acrilonitrilo (o el metacrilonitrilo) sobre el polibutadieno; el
estireno, el acrilonitrilo y el metacrilato de metilo sobre el
polibutadieno; el estireno y el anhídrido maleico sobre el
polibutadieno; el estireno, el acrilonitrilo y el anhídrido maleico
o la maleimida sobre polibutadieno; el estireno y la maleimida
sobre polibutadieno; el estireno y acrilatos de alquilo o
metacrilatos de alquilo sobre polibutadieno; el estireno y el
acrilonitrilo sobre terpolímeros de etileno/propileno/dieno, el
estireno y el acrilonitrilo sobre poli(acrilatos de alquilo)
o sobre poli(metacrilatos de alquilo); el estireno y el
acrilonitrilo sobre copolímeros acrilato/butadieno, así como sus
mezclas con los copolímeros mencionados en el párrafo 6), p.ej. las
mezclas de polímeros que se conocen con las siglas ABS, MBS, ASA o
AES.
8. Polímeros que contienen halógenos, p.ej.
policloropreno, cauchos clorados, los copolímero de
isobutileno/
isopreno clorados y bromados (caucho halobutílico), el polietileno clorado o clorosulfonado, los copolímeros de etileno y etileno clorado, los homo- y copolímeros de epiclorhidrina, en especial los polímeros de compuestos vinílicos halogenados, p.ej. el poli(cloruro de vinilo), el poli(cloruro de vinilideno), el poli(fluoruro de vinilo), el poli(fluoruro de vinilideno), así como sus copolímeros, p.ej. de cloruro de vinilo/cloruro de vinilideno, de cloruro de vinilo/acetato de vinilo o de cloruro de vinilideno/acetato de vinilo.
isopreno clorados y bromados (caucho halobutílico), el polietileno clorado o clorosulfonado, los copolímeros de etileno y etileno clorado, los homo- y copolímeros de epiclorhidrina, en especial los polímeros de compuestos vinílicos halogenados, p.ej. el poli(cloruro de vinilo), el poli(cloruro de vinilideno), el poli(fluoruro de vinilo), el poli(fluoruro de vinilideno), así como sus copolímeros, p.ej. de cloruro de vinilo/cloruro de vinilideno, de cloruro de vinilo/acetato de vinilo o de cloruro de vinilideno/acetato de vinilo.
9. Polímeros que se derivan de ácidos
\alpha,\beta-insaturados y sus derivados, como
son los poliacrilatos y polimetacrilatos; los
poli(metacrilatos de metilo), las poliacrilamidas y
poliacrilonitrilos modificados con acrilato de butilo para mejorar
su resistencia al impacto.
10. Copolímeros de los monómeros citados en el
párrafo 9) entre sí o con otros monómeros insaturados, p.ej. los
copolímeros de acrilonitrilo/butadieno, copolímeros de
acrilonitrilo/acrilato de alquilo, copolímeros de
acrilonitrilo/acrilato de alcoxialquilo, copolímeros de
acrilonitrilo/halogenuro de vinilo o los terpolímeros de
acrilonitrilo/metacrilato de alquilo/butadieno.
11. Polímeros que se derivan de alcoholes
insaturados y de aminas o de sus derivados acilados o de acetales,
por ejemplo el polivinilalcohol, el poli(acetato de vinilo),
poli(estearato de vinilo), poli(benzoato de vinilo),
poli(maleato de vinilo), polivinilbutiral,
poli(ftalato de alilo), polialilmelamina; así como sus
copolímeros con las olefinas mencionadas en el apartado 1).
12. Homopolímeros y copolímeros de éteres
cíclicos, como son los polialquilenglicoles, poli(óxido de etileno),
poli(óxido de propileno) o sus copolímeros con éteres de
bisglicidilo.
13. Poliacetales, como el poli(óxido de
metileno), así como los poli(óxidos de metileno) que contienen
comonómeros, p.ej. óxido de etileno; los poliacetales modificados
con poliuretanos termoplásticos, con acrilatos o con MBS.
14. Poli(óxidos de fenileno) y
poli(sulfuros de fenileno) así como sus mezclas con
polímeros de estireno o con poliamidas.
15. Poliuretanos que se derivan de poliéteres, de
poliésteres y polibutadienos provistos de grupos hidroxilo
terminales por un lado y de poliisocianatos alifáticos o aromáticos
por otro, así como sus productos previos de síntesis.
16. Poliamidas y copoliamidas que se derivan de
diaminas y de ácidos dicarboxílicos y/o de ácidos aminocarboxílicos
o de las lactamas correspondientes, por ejemplo la poliamida 4, la
poliamida 6, la poliamida 6/6, 6/10, 6/9, 6/12, 4/6, 12/12, la
poliamida 11, la poliamida 12, las poliamidas aromáticas partiendo
de m-xileno, diamina y ácido adípico; poliamidas
sintetizadas a partir de hexametilendiamina y ácido isoftálico y/o
tereftálico con o sin un elastómero como modificador, p. ej. la
poli-2,4,
4-trimetilhexametilenotereftalamida o la
poli-m-fenilen-isoftalamida;
también los copolímeros de bloques de las poliamidas recién citadas
con poliolefinas, copolímeros de olefina, ionómeros o elastómeros
fijados o injertados químicamente; o con poliéteres, p.ej. con
polietilenglicol, polipropilenglicol o politetrametilenglicol.
También las poliamidas o copoliamidas modificadas con EPDM o ABS;
así como las poliamidas condensadas durante la transformación
(sistemas de poliamida RIM, = moldeo por inyección con reacción
dentro del molde).
17. Poliureas, poliimidas,
poliamida-imidas, polieterimidas, poliesterimidas,
polihidantoínas y polibencimidazoles.
18. Poliésteres que se derivan de ácidos
dicarboxílicos y dialcoholes y/o de ácidos hidroxicarboxílicos o de
las lactonas correspondientes, como son el poli(tereftalato
de etileno), el poli(tereftalato de butileno), el
poli(tereftalato de
1,4-dimetilolciclohexano), los polihidroxibenzoatos,
así como poliéteres-ésteres de bloques que se derivan de poliéteres
con grupos hidroxilo terminales; también los poliésteres modificados
con policarbonatos o con MBS.
19. Policarbonatos y poliestercarbonatos.
20. Polisulfonas, polietersulfonas y
polietercetonas.
21. Polímeros reticulados, que se derivan por un
lado de aldehídos y por otro lado de fenoles, urea o melamina, como
son las resinas de fenol/formaldehído, de urea/formaldehído y de
melamina/formaldehído.
22. Resinas alquídicas secantes y no
secantes.
23. Resinas de poliéster insaturado que se
derivan de copoliésteres de ácidos dicarboxílicos saturados e
insaturados con alcoholes polivalentes, así como compuestos
vinílicos como reticulantes, así como sus modificaciones
halogenadas provistas de mayor resistencia a la llama.
24. Resinas acrílicas reticulables, que se
derivan de acrilatos sustituidos, por ejemplo los
epoxi-acrilatos, los
uretano-acrilatos o los
poliéster-acrilatos.
25. Resinas alquídicas, resinas de poliéster y
resinas acrílicas que están reticuladas con resinas de melamina,
resinas de urea, isocianatos, isocianuratos, poliisocianatos o
resinas epoxi.
26. Resinas epoxi reticuladas que se derivan de
compuestos glicidilo alifáticos, cicloalifáticos, heterocíclicos o
aromáticos, p.ej. productos de bisfenol A-éteres de diglicidilo,
bisfenol F-éteres de diglicidilo, que se reticulan mediante
reticulantes habituales, p.ej. anhídridos o aminas, con o sin
acelerantes.
27. Polímeros naturales como la celulosa, el
caucho natural, la gelatina, así como sus derivados poliméricos
homólogos modificados por vía química, como son los acetatos,
propionatos y butiratos de celulosa, o los éteres de celulosa, como
la metilcelulosa; así como las resinas de colofonia y sus
derivados.
28. Mezclas de polímeros (polyblends) antes
mencionados, por ejemplo PP/EPDM, poliamida/EPDM o ABS, PVC/EVA,
PVC/ABS, PVC/MBS, PC/ABS, PBTP/ABS, PC/ASA, PC/PBT, PVC/CPE,
PVC/acrilatos, POM/PUR termoplástico, PC/PUR termoplástico,
POM/acrilato, POM/MBS, PPO/HIPS, PPO/PA 6.6 y copolímeros, PA/HDPE,
PA/PP, PA/PPO, PBT/PC/ABS o PBT/PET/PC.
En el marco de la presente invención deberá
incluirse también el papel como polímero reticulado
estructuralmente, en especial en forma de cartón, que además puede
recubrirse con Teflon®. Los sustratos de este tipo son productos
comerciales.
El plástico termoplástico, reticulado o
reticulado estructuralmente es con preferencia una poliolefina,
poliamida, poliacrilato, policarbonato, poliestireno o un barniz de
acrilato/melamina, de resina alquídica o de poliuretano.
Son preferidos el policarbonato, el polietileno,
el polipropileno, la poliamida y la poliimida.
Los plásticos pueden adoptar la forma de láminas,
piezas inyectadas, piezas extrusionadas, fibras, fieltros o
tejidos.
En calidad de sustratos inorgánicos se toman en
consideración sobre todo los vidrios, los óxidos metálicos y los
metales. Por ejemplo silicatos y vidrios de óxidos de semimetales o
de metales, que están presentes con preferencia en forma
pulverulenta, con diámetros de partícula comprendidos entre 10 nm y
2000 \mum. Pueden ser partículas tanto compactas como porosas. Son
ejemplos de óxidos y silicatos los siguientes: SiO_{2},
TiO_{2}, ZrO_{2}, MgO, NiO, WO_{3}, Al_{2}O_{3},
La_{2}O_{3}, geles de sílice, arcillas y zeolitas. Además de
los metales, los sustratos inorgánicos preferidos son los geles de
sílice, el óxido de aluminio, el óxido de titanio y el vidrio así
como sus mezclas.
Para el uso en el procedimiento de la invención
son idóneos en principio todos los fotoiniciadores que tengan por lo
menos una insaturación etilénica.
En calidad de sustratos metálicos se toman en
consideración en especial el Fe, Al, Ti, Ni, Mo, Cr y las
aleaciones de tipo acero.
Como fotoiniciador es preferido un compuesto de
la fórmula I o Ia:
(RG)-A-(IN)
\hskip2cm(I),
\hskip5cm(IN)-A-(RG')-A-(IN)
\hskip2cm(Ia),
en las que
(IN) es una estructura básica de
fotoiniciador,
A es un grupo espaciador o un enlace
sencillo,
(RG) significa por lo menos una insaturación
etilénica y
(RG') significa un resto bivalente que contiene
por lo menos una insaturación etilénica.
Son preferidos los compuestos de la fórmula I o
Ia, en los que
(IN) es una estructura básica de fotoiniciador de
la fórmula (II) o (III)
R_{1} es un grupo (A), (B) o (III):
R_{2} significa hidrógeno, alquilo
C_{1}-C_{12}, halógeno, el grupo
(RG)-A- o bien, en caso de que R_{1} signifique un
grupo (A), dos restos R_{2} en posición orto con respecto al grupo
carbonilo pueden formar juntos un grupo -S- o -CO-;
R_{3} y R_{4}, con independencia entre sí,
significan alquilo C_{1}- C_{6}, alcanoílo
C_{1}-C_{6}, fenilo o benzoílo, pudiendo los
restos fenilo o benzoílo estar eventualmente sustituidos por
halógeno, alquilo C_{1}-C_{6}, alquiltio
C_{1}-C_{6} o alcoxi
C_{1}-C_{6};
R_{5} significa hidrógeno, halógeno, alquilo
C_{1}-C_{12} o alcoxi
C_{1}-C_{12} o el grupo
(RG)-A-;
R_{6} significa OR_{9} o
N(R_{9})_{2} o los restos:
o
SO_{2}R_{9};
R_{7} y R_{8} en cada caso con independencia
entre sí significan H, alquilo C_{1}-C_{12},
alquenilo C_{2}-C_{12}, alcoxi
C_{1}-C_{12}, fenilo, bencilo o, juntos,
alquileno C_{2}-C_{6};
R_{9} significa hidrógeno, alquilo
C_{1}-C_{6} o alcanoílo C_{1}- C_{6};
R significa hidrógeno, alquilo
C_{1}-C_{12} o fenilo; y
X_{1} significa oxígeno o azufre.
En los compuestos de la fórmula I o Ia, (IN)
significa con preferencia un grupo:
\vskip1.000000\baselineskip
Son preferidos los compuestos de la fórmula I o
Ia, en los que:
A es un grupo espaciador (spacer)
-Z-[(A_{1})_{a}-Y]_{c}-[(A_{2})_{b}-
X]_{d};
X, Y y Z, con independencia entre sí, son un
enlace sencillo, -O-, -S-, -N(R_{10})-, -(CO)-,
-(CO)O-, (CO)N(R_{10})-, -O-(CO)-,
-N(R_{10})-(CO)- o -N(R_{10})-(CO)O-;
A_{1} y A_{2} con independencia entre sí
significan alquileno C_{1}-C_{4},
cicloalquileno C_{3}-C_{12}, fenileno,
fenileno-(alquileno C_{1}-C_{4}) o (alquileno
C_{1}-C_{4})-fenileno-(alquileno
C_{1}-C_{4});
a, b, c y d, con independencia entre sí,
significa números de 0 a 4 y
R_{10} tiene el significado definido
anteriormente.
Son especialmente preferidos los compuestos de la
fórmula I o Ia, en los que A es un grupo espaciador
-Z-[(CH_{2})
\hbox{ _{a} }-Y]_{c}-[(CH_{2})_{b}-X]_{d}; y X, Y, Z, a, b, c y d tienen los significados definidos anteriormente.
En los compuestos de la fórmula I o Ia,
(RG) significa con preferencia especial
R_{c}R_{b}C=CR_{a}-,
(RG') significa con preferencia especial
---
\uelm{C}{\uelm{\dpara}{CH _{2} }}---
\melm{\delm{\para}{R _{b} }}{C}{\uelm{\para}{R _{a} }}---
y R_{a}, R_{b}, R_{c} significan con
preferencia especial en cada caso H o alquilo
C_{1}-C_{6}, sobre todo H o
CH_{3}.
La obtención de estos compuestos fotoiniciadores
es familiar a los expertos en la materia y se ha descrito ya en
múltiples publicaciones.
Pueden obtenerse p.ej. compuestos provistos de
grupos insaturados por reacción del
4-[2-hidroxietoxi)-benzoil]-1-hidroxi-1-metil-etano
(Irgacure® 2959, Ciba Spezialitätenchemie) con isocianatos
provistos de grupos acriloílo o metacriloílo u otros compuestos
provistos de grupos acriloílo o metacriloílo, véase p.ej. la
patente US-4 922 004.
En las publicaciones que se indican a
continuación se describen ejemplos concretos de compuestos
fotoiniciadores idóneos, provistos de insaturaciones etilénicas, así
como de su obtención:
los derivados insaturados de acetofenona y
benzofenona, se describen por ejemplo las patentes
US-3 214 492, US-3 429 852,
US-3 622 848 y US-4 304 895,
p.ej.
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
los compuestos de acetofenona provistos de
insaturaciones etilénicas, copolimerizables, se describen por
ejemplo en US-4 922 004, p.ej.
la
2-acriloil-tioxantona se describe
p.ej. en Eur. Polym. J. 23, 985
(1987).
En el documento DE-28 18 763 se
describen ejemplos, tales como:
En el documento EP-377 191 se
describen otros compuestos fotoiniciadores insaturados, provistos de
grupos carbonato.
El Uvecryl® P36 de la empresa UCB es una
benzofenona unida a un grupo funcional acrílico mediante unidades de
óxido de etileno (véase boletín técnico 2480/885 (1985) de la
empresa UCB o la publicación New. Polym. Mat. 1, 63 (1987)):
En Chem. Abstr. 128: 283649r es publica la
estructura:
En el documento DE-19501025 se
describen otros compuestos fotoiniciadores idóneos, provistos de
insaturaciones etilénicas. Son ejemplos de ello: la
4-viniloxicarboniloxibenzofenona,
4-viniloxicarboniloxi-4'-clorobenzofenona,
4-viniloxicarboniloxi-4'-metoxibenzofenona,
N-viniloxicarbonil-4-aminobenzofeno,
viniloxicarboniloxi-4'-fluorbenzofenona,
2-viniloxicarboniloxi-4'-metoxibenzofenona,
2-viniloxicarboniloxi-5-fluor-4'-clorobenzofenona,
4-viniloxicarboniloxiacetofenona,
2-viniloxicarboniloxiacetofenona,
N-viniloxicarbonil-4-aminoacetofenona,
4-viniloxicarboniloxibencilo,
4-viniloxicarboniloxi-4'-metoxibencilo,
éter de viniloxicarbonilbenzoína, éter de
4-metoxibenzoinaviniloxicarbonilo,
fenil(2-viniloxicarboniloxi-2-propil)cetona,
(4-isopropilfenil)-(2-viniloxicarboniloxi-2-propil)-cetona,
fenil-(1-viniloxicarboniloxi)-ciclohexilcetona,
2-viniloxicarboniloxi-9-fluorenona,
2-(N-viniloxicarbonil)-9-aminofluorenona,
2-vinilcarboniloximetilantraquinona,
2-(N-viniloxicarbonil)-aminoantraquinona,
2-viniloxicarboniloxitioxantona,
3-vinilcarboniloxitioxantona o
En el documento US-4 672 079 se
describen entre otras la obtención de la
2-hidroxi-2-metil(4-vinilpropiofenona),
2-hidroxi-2-metil-p-(1-metilvinil)propiofenona,
p-vinilbenzoilciclohexanol,
p-(1-metilvinil)benzoil-ciclohexanol.
Son también idóneos los productos de reacción,
descritos en el documento JP Kokai Hei 2-292307,
del
4-[2-hidroxietoxi)-benzoil]-1-hidroxi-1-metil-etano
(Irgacure® 2959, Ciba Spezialitätenchemie) e isocianatos provistos
de grupos acriloílo o metacriloílo, por ejemplo:
Otros ejemplos de fotoiniciadores idóneos
son:
Los ejemplos siguientes se describen en Radcure
'86, actas del congreso, pp. de 4-43 a
4-54, autores: W. Bäumer y col.
G. Wehner y col. describen con ocasión de la
Radtech '90 de América del Norte el compuesto:
El significado de los sustituyentes de los
distintos restos se explica a continuación.
Alquilo C_{1}-C_{12} es
lineal o ramificado y es por ejemplo alquilo
C_{1}-C_{8}, C_{1}-C_{6} o
C_{1}-C_{4}.
Son ejemplos de ello el metilo, etilo, propilo,
isopropilo, n-butilo, sec-butilo,
isobutilo, tert-butilo, pentilo, hexilo, heptilo,
2,4, 4-trimetil-pentilo,
2-etilhexilo, octilo, nonilo, decilo, undecilo o
dodecilo, en especial p.ej. metilo o butilo.
Alquilo C_{1}-C_{6} y alquilo
C_{1}-C_{4} son también lineales o ramificados y
tienen los significados recién indicados hasta el número mayor de
átomos de C correspondiente. Los sustituyentes alquilo
C_{1}-C_{6} de los grupos benzoílo o fenilo son
en especial alquilo C_{1}-C_{4}, p.ej. metilo o
butilo.
Halógeno significa flúor, cloro, bromo o yodo, en
especial cloro o bromo, con preferencia cloro.
Si R_{1} es un grupo (A) y dos restos R_{2}
que ocupan posiciones orto con respecto al grupo carbonilo forman
juntos un grupo -S- o -CO-, entonces se obtienen por ejemplo las
estructuras básicas de tioxantona o de antraquinona:
Alcanoílo C_{1}-C_{6} es
lineal o ramificado, por ejemplo alcanoílo
C_{1}-C_{4}. Son ejemplos de ello el formilo,
acetilo, propionilo, butanoílo, isobutanoílo, pentanoílo o
hexanoílo, con preferencia el acetilo.
Alcanoílo C_{1}-C_{4} tiene
el significado recién definido hasta el número máximo de átomos de C
que corresponde.
Alcoxi C_{1}-C_{12} significa
restos lineales o ramificados y es por ejemplo alcoxi
C_{1}-C_{8}, C_{1}-C_{6} o
C_{1}-C_{4}. Son ejemplos de ello el metoxi,
etoxi, propoxi, isopropoxi, n-butiloxi,
sec-butiloxi, isobutiloxi,
tert-butiloxi, pentiloxi, hexiloxi, heptiloxi,
2,4,4-trimetilpentiloxi,
2-etilhexiloxi, octiloxi, noniloxi, deciloxi o
dodeciloxi, en especial metoxi, etoxi, propoxi, isopropoxi,
n-butiloxi, sec-butiloxi,
isobutiloxi, tert-butiloxi, con preferencia el
metoxi.
Alcoxi C_{1}-C_{8}, alcoxi
C_{1}-C_{6} o alcoxi
C_{1}-C_{4} son también lineales o ramificados
y tienen p.ej. los significados recién indicados hasta el número
mayor de átomos de C que corresponda.
Alquiltio C_{1}-C_{6}
significa restos lineales o ramificados y es por ejemplo alquiltio
C_{1}-C_{4}. Son ejemplos de ello el metiltio,
etiltio, propiltio, isopropiltio, n-butiltio,
sec-butiltio, isobutiltio,
tert-butiltio, pentiltio o hexiltio, en especial el
metiltio, etiltio, propiltio, isopropiltio,
n-butiltio, sec-butiltio,
isobutiltio, tert-butiltio y con preferencia el
metiltio.
Alquiltio C_{1}-C_{4} es
también lineal o ramificado y tiene p.ej. los significados recién
definidos hasta el número mayor de átomos de C que corresponda.
Los restos fenilo o benzoílo sustituidos por
halógeno, alquilo C_{1}-C_{6}, alquiltio
C_{1}-C_{6} o alcoxi
C_{1}-C_{6} están sustituidos sobre el anillo
fenilo p.ej. de una a cinco veces, p.ej. una, dos o tres veces, en
especial dos o tres veces. Son preferidos p.ej. el 2,4,
6-trimetilbenzoílo, el
2,6-diclorobenzoílo, el
2,6-dimetilbenzoílo o el 2,
6-dimetoxibenzoílo.
Alquileno C_{1}-C_{4} y
alquileno C_{2}-C_{6} son alquilenos lineales o
ramificados, por ejemplo alquileno C_{2}-C_{4},
p.ej. metileno, etileno, propileno, isopropileno,
n-butileno, sec-butileno,
isobutileno, tert-butileno, pentileno o hexileno.
Es preferido el alquileno C_{1}-C_{4}, p.ej.
etileno o butileno,
---
\delm{C}{\delm{\para}{CH _{3} }}H---CH_{2}
\hskip0,5cm,
\hskip0,5cm---
\delm{C}{\delm{\para}{CH _{3} }}H--- (CH_{2})_{2}
\hskip0,5cm,
\hskip1cm---
\delm{C}{\delm{\para}{CH _{3} }}H---(CH_{2})_{3}
\hskip0,5cmo
\hskip0,5cm--- C(CH_{3})_{2}---CH_{2}
así como el metileno y
etileno.
Fenileno-(alquileno
C_{1}-C_{4}) significa un fenileno que, en una
posición del anillo aromático, está sustituido por alquileno
C_{1}-C_{4}, mientras que (alquileno
C_{1}-C_{4})-fenileno-(alquileno
C_{1}-C_{4}) significa un fenileno que, en dos
posiciones del anillo fenileno, está sustituido por alquileno
C_{1}-C_{4}. Los restos alquileno pueden ser en
cada caso lineales o ramificados y tener p.ej. los significados
recién indicados hasta el número mayor de átomos de C
correspondiente. Son ejemplos de ello:
Sin embargo, los grupos alquileno pueden ocupar
también otras posiciones del anillo fenileno, p.ej. la posición
1,3.
Cicloalquileno significa p.ej. cicloalquileno
C_{3}-C_{12} o
C_{3}-C_{8}, por ejemplo ciclopropileno,
ciclopentileno, ciclohexileno, ciclooctileno, ciclododecileno, en
especial ciclopentileno y ciclohexileno, con preferencia
ciclohexileno. Sin embargo, cicloalquileno
C_{3}-C_{12} puede significar también unidades
estructurales del tipo
en las que x e y, con independencia entre sí,
significan un número de 0 a 6 y la suma de x + y es \leq 6 o
bien
en las que x e y, con independencia entre sí,
significan un número de 0 a 7 y la suma de x + y es \leq
7.
Fenileno significa 1,4-, 1,2- o
1,3-fenileno, en especial
1,4-fenileno.
Los restos alquenilo
C_{2}-C_{12} pueden tener una o varias
insaturaciones y ser lineales o ramificados, por ejemplo alquenilo
C_{2}-C_{8}, C_{2}-C_{6} o
C_{2}-C_{4}. Son ejemplos de ello el alilo,
metalilo, 1,1-dimetilalilo,
1-butenilo, 2-butenilo, 1,
3-pentadienilo, 1-hexenilo,
1-octenilo, decenilo o dodecenilo, en especial el
alilo.
Si R_{7} y R_{8} juntos forman un alquileno
C_{2}-C_{6}, entonces junto con el átomo de C
al que están unidos son un anillo cicloalquilo
C_{3}-C_{7}. Cicloalquilo
C_{3}-C_{7} es por ejemplo ciclopropilo,
ciclopentilo, ciclohexilo, cicloheptilo, en especial ciclopentilo y
ciclohexilo, con preferencia ciclohexilo.
R_{c}R_{b}C=CR_{a}- significa p.ej.
-CH=CH_{2} o -C(CH_{3})=CH_{2}, con preferencia
-CH=CH_{2}.
Una vez interrumpida la descarga o la irradiación
que genera radicales (etapa a) del proceso), los fotoiniciadores
pueden evaporarse por ejemplo sobre un dispositivo calefactor con
vacío, de podo que se condensen o precipiten sobre la pieza a tratar
y entonces reaccionen con los sitios donde existen radicales. La
evaporación puede tener lugar a partir de un sólido, de una masa
fundida o de un disolvente idóneo, en este último caso la presión de
vapor del disolvente debe ser próxima a la del fotoiniciador.
En caso de descarga corona en condiciones
atmosféricas, el fotoiniciador puede aplicarse también por
pulverizado a partir de una solución. Esto se realizará con
preferencia inmediatamente después de la descarga corona, por
ejemplo en un procedimiento continuo de boquillas situadas después
de la zona de la descarga.
Una vez aplicado el fotoiniciador, la pieza puede
almacenarse o seguir procesándose de inmediato, para ello se aplica
una capa de barniz reticulable por radiación, que contiene
compuestos provistos de insaturaciones etilénicas, mediante una
tecnología ya conocida. La aplicación del barniz puede realizarse
mediante colada, inmersión, pulverización, brocha, rasqueta,
cilindros o centrifugación.
Los compuestos insaturados de la composición de
barniz reticulable por radiación pueden contener uno o varios dobles
enlaces insaturados etilénicos. Pueden ser de bajo peso molecular
(monómeros) o de peso molecular elevado (oligómeros). Los ejemplos
de monómeros con un doble enlace son los acrilatos y metacrilatos de
alquilo y de hidroxialquilo, p.ej. el acrilato de metilo, de etilo,
de butilo, de 2-etilhexilo o de
2-hidroxietilo, el acrilato de isobornilo, el
metacrilato de metilo o de etilo. Son también interesantes los
acrilatos de silicona. Otros ejemplos son el acrilonitrilo, la
acrilamida, la metacrilamida, las (met)acrilamidas
sustituidas sobre el N, los ésteres vinílicos, por ejemplo el
acetato de vinilo, los éteres vinílicos, como el éter de
isobutilvinilo, el estireno, los alquil- y halogenoestirenos, la
N-vinilpirrolidona, el cloruro de vinilo y el
cloruro de vinilideno.
Son ejemplos de monómeros con varios dobles
enlaces el diacrilato de etilenglicol, de propilenglicol, de
neopentilglicol, de hexametilenglicol o de bisfenol A, el
4,4'-bis(2-acriloiloxietoxi)-difenilpropano,
el triacrilato de trimetilolpropano, el triacrilato o el
tetraacrilato de pentaeritrita, el acrilato de vinilo, el
divinilbenceno, el succinato de divinilo, el ftalato de dialilo, el
fosfato de trialilo, el isocianurato de trialilo, el
isocianurato-triacrilato de
tris(hidroxietilo) o el isocianurato de
tris-(2-acriloiletilo).
Son ejemplos de compuestos de peso molecular
elevado (oligómeros) provistos de varias insaturaciones las resinas
epoxi acriladas, los poliésteres, los poliuretanos y los poliéteres
acrilados o que poseen grupos viniléter o epoxi. Otros ejemplos de
oligómeros insaturados son las resinas de poliéster insaturado, que
por lo general se fabrican con ácido maleico, ácido ftálico y uno o
varios dioles y tienen un peso molecular comprendido entre 500 y
3000. Pueden utilizarse además monómeros y oligómeros de viniléter,
por ejemplo los oligómeros con cadenas principales de tipo
poliéster, poliuretano, poliéter, poliviniléter o epoxi terminadas
en grupos maleato. Son también indicadas las combinaciones en
especial de oligómeros que llevan grupos viniléter con polímeros,
por ejemplo las descritas en el documento WO 90/01512. Se toman
también en consideración los copolímeros obtenidos a partir de
monómeros provistos de grupos funcionales viniléter y ácido maleico.
Tales oligómeros insaturados pueden denominarse
"prepolímeros".
Son especialmente indicados p.ej. los ésteres de
ácidos carboxílicos con insaturaciones etilénicas y polioles o
poliepóxidos, y los polímeros con grupos insaturados etilénicos en
la cadena principal o en los grupos laterales, p.ej. los poliésteres
insaturados, las poliamidas y los poliuretanos y los copolímeros de
los mismos, las resinas alquídicas, el polibutadieno y los
copolímeros de butadieno, el poliisopreno y los copolímeros de
isopreno, los polímeros y copolímeros provistos de grupos
(met)acrílicos en las cadenas laterales, así como mezclas de
varios polímeros.
Son ejemplos de ácidos carboxílicos insaturados
el ácido acrílico, el ácido metacrílico, el ácido crotónico, el
ácido itacónico, el ácido cinámico, los ácidos grasos insaturados,
por ejemplo el ácido linolénico o el ácido oleico. Son preferidos
los ácidos acrílico y metacrílico.
En calidad de polioles pueden utilizarse los
polioles aromáticos y, en especial, los alifáticos y
cicloalifáticos. Son ejemplos de polioles aromáticos la
hidroquinona, el 4,4'-dihidroxidifenilo, el
2,2-di(4-hidroxifenil)propano,
así como las novolacas y resoles. Son ejemplos de poliepóxidos los
obtenidos a partir de los polioles citados, en especial de los
polioles aromáticos, y de la epiclorhidrina. Son también idóneos
como polioles los polímeros y copolímeros que contiene grupos
hidroxilo en la cadena lateral o en los grupos secundarios, p.ej. el
alcohol polivinílico y los copolímeros del mismo o los
polimetacrilatos de hidroxialquilo o sus copolímeros. Otros polioles
idóneos son oligoésteres provistos de grupos terminales
hidroxilo.
Son ejemplos de polioles alifáticos y
cicloalifáticos los alquilendioles provistos con preferencia de 2 a
12 átomos de C, tales como el etilenglicol, el 1,2- o el
1,3-propanodiol, el 1,2-, 1,3- o
1,4-butanodiol, el pentanodiol, el hexanodiol, el
octanodiol, el dodecanodiol, el dietilenglicol, el trietilenglicol,
los polietilenglicoles de peso molecular comprendido con preferencia
entre 200 y 1500, el 1,3-diclopentanodiol, el 1,2-,
1,3- o 1,4-ciclohexanodiol, el
1,4-dihidroximetilciclohexano, la glicerina, la
tris-(\beta-hidroxietil)amina, el
trimetiloletano, el trimetilolpropano, la pentaeritrita, la
dipenteritrita y la sorbita.
Los polioles pueden esterificarse total o
parcialmente con uno o varios ácidos carboxílicos insaturados,
pudiendo los grupos hidroxilo libres de los ésteres parciales
modificarse, p.ej. eterificarse o bien esterificarse con otros
ácidos carboxílicos.
Son ejemplos de ésteres los siguientes:
triacrilato de trimetilolpropano, triacrilato de trimetiloletano,
trimetacrilato de trimetilolpropano, trimetacrilato de
trimetiloletano, dimetacrilato de tetrametilenglicol, dimetacrilato
de trietilenglicol, diacrilato de tetraetilenglicol, diacrilato de
pentaeritrita, triacrilato de pentaeritrita, tetraacrilato de
pentaeritrita, diacrilato de dipentaeritrita, triacrilato de
dipentaeritrita, tetraacrilato de dipentaeritrita, pentaacrilato de
dipentaeritrita, hexaacrilato de dipentaeritrita, octaacrilato de
tripentaeritrita, dimetacrilato de pentaeritrita, trimetacrilato de
pentaeritrita, dimetacrilato de dipentaeritrita, tetrametacrilato de
dipentaeritrita, octametacrilato de tripentaeritrita, hexaitaconato
de dipentaeritrita, diacrilato de etilenglicol, diacrilato de
1,3-butanodiol, dimetacrilato de
1,3-butanodiol, diitaconato de
1,4-butanodiol, triacrilato de sorbita,
tetraacrilato de sorbita, triacrilato modificado de pentaeritrita,
tetrametracrilato de sorbita, pentaacrilato de sorbita, hexaacrilato
de sorbita, oligoésteres acrilato y metacrilato, di- y triacrilato
de glicerina, diacrilato de 1,4-ciclohexano,
bisacrilatos y bismetacrilatos de polietilenglicol de peso molecular
comprendido entre 200 y 1500 y mezclas de los anteriores.
Como componentes son también indicadas las amidas
obtenidas a partir de ácidos carboxílicos insaturados, iguales o
distintos, y de poliamidas aromáticas, cicloalifáticas o alifáticas,
provistas con preferencia de 2 a 6, en especial de 2 a 4 grupos
amino. Son ejemplos de tales poliaminas la etilendiamina, 1,2- o
1,3-propilendiamina, 1,2-, 1,3- o
1,4-butilendiamina, 1,
5-pentilendiamina,
1,6-hexilendiamina, octilendiamina,
dodecilendiamina, 1, 4-diaminociclohexano,
isoforonadiamina, fenilendiamina, bisfenilendiamina,
di-\beta-aminoetiléter,
dietilentriamina, trietilentetraamina,
di(\beta-aminoetoxi)- o di(\beta-aminopropoxi)etano. Otras poliaminas idóneas son polímeros o copolímeros provistos de grupos amino eventualmente adicionales en la cadena lateral y las oligoamidas provistas de grupos amino terminales. Son ejemplos de tales amidas insaturadas: la metilen-bis-acrilamida, la 1,6-hexametilen-bis-acrilamida, la dietilentriamina-tris-metacrilamida, el bis(metacrilamidopropoxi)etano, el metacrilato de \beta-metacrilamidoetilo y la N-[(\beta-hidroxietoxi)etil]acrilamida.
di(\beta-aminoetoxi)- o di(\beta-aminopropoxi)etano. Otras poliaminas idóneas son polímeros o copolímeros provistos de grupos amino eventualmente adicionales en la cadena lateral y las oligoamidas provistas de grupos amino terminales. Son ejemplos de tales amidas insaturadas: la metilen-bis-acrilamida, la 1,6-hexametilen-bis-acrilamida, la dietilentriamina-tris-metacrilamida, el bis(metacrilamidopropoxi)etano, el metacrilato de \beta-metacrilamidoetilo y la N-[(\beta-hidroxietoxi)etil]acrilamida.
Los poliésteres y las poliamidas insaturados
idóneos se derivan p.ej. de ácido maleico y dioles o diaminas. El
ácido maleico puede sustituirse parcialmente por otros ácidos
dicarboxílicos. Pueden utilizarse simultáneamente
co-monómeros insaturados etilénicos, p.ej. el
estireno. Los poliésteres y las poliamidas pueden derivarse también
de ácidos dicarboxílicos y de dioles o diaminas insaturados
etilénicos, en especial si tienen una cadena larga, p.ej. de 6 a 20
átomos de C. Son ejemplos de poliuretanos aquellos que se obtienen a
partir de diisocianatos saturados o insaturados y de dioles
insaturados o saturados.
Ya son conocidos el polibutadieno, el
poliisopreno y sus copolímeros. Son co-monómeros
idóneos p.ej. las olefinas, tales como etileno, propeno, buteno,
hexeno, los (met)acrilatos, el acrilonitrilo, el estireno y
el cloruro de vinilo. Pueden ser p.ej. productos de reacción de
resinas epoxi basadas en novolacas con ácido (met)acrílico,
homo- y copolímeros de alcohol vinílico o de sus derivados
hidroxialquílicos, esterificados con ácido (met)acrílico, o
bien homo- o copolímeros de (met)acrilatos esterificados con
(met)acrilatos de hidroxialquilo.
En calidad de compuesto provisto de una o varias
insaturaciones etilénicas se emplea con preferencia especial un
compuesto de tipo acrilato o metacrilato.
Son preferidos de modo muy especial los
compuestos acrilato provistos de varias insaturaciones etilénicas,
que ya se han mencionado anteriormente.
Es preferido en especial un procedimiento, en el
que por lo menos uno de los monómeros u oligómeros insaturados
etilénicos de la composición reticulable por radiación es un
acrilato o metacrilato mono-, di-, tri- o tetrafuncional.
Además del monómero u oligómero insaturado
etilénico, la composición contiene con preferencia por lo menos otro
fotoiniciador o co-iniciador para la reticulación
con la radiación UV/VIS.
En el contexto de la presente invención se
entiende por radiación UV/VIS la radiación electromagnética
perteneciente al intervalo de longitudes de onda de 250 nm a 450 nm.
Es preferido en especial el intervalo de 305 a 450 nm. El experto en
la materia ya conoce las lámparas idóneas, que son productos
comerciales.
Como fotoiniciador de los barnices reticulables
por radiación pueden utilizarse tanto los compuestos de la fórmula
I o Ia como los demás compuestos ya conocidos por el estado de la
técnica.
A continuación se mencionan ejemplos típicos que
pueden utilizarse ya sea solos, ya sea en forma de mezclas de
varios. Por ejemplo, la benzofenona, los derivados de benzofenona,
la acetofenona, los derivados de acetofenona, por ejemplo las
\alpha-hidroxicicloalquilfenilcetonas o la
2-hidroxi-2-metil-1-fenil-propanona,
las dialcoxiacetofenonas, las \alpha-hidroxi- o
\alpha-aminoacetofenonas, p.ej. el
(4-metiltiobenzoil)-1-metil-1-morfolino-etano,
el
(4-morfolino-benzoil)-1-bencil-1-dimetilamino-propano,
el 4-aroil-1,
3-dioxolano, los éteres de alquilo de la benzoína y
los bencilcetales, p.ej. el bencildimetilcetal, el glioxalato de
fenilo y sus derivados, los glioxalatos de fenilo dímeros, los
óxidos de monoacilfosfina, p.ej. el óxido de
(2,4,6-trimetilbenzoil)-fenil-fosfina,
los óxidos de bisacilfosfina, p.ej. el óxido de
bis(2,6-dimetoxibenzoil)-(2,4,4-trimetil-pent-1-il)fosfina,
el óxido de
bis(2,4,6-trimetilbenzoil)-fenil-fosfina
o el óxido de bis(2,4,
6-trimetilbenzoil)-(2,4-dipentoxifenil)fosfina,
los óxidos de trisacilfosfina, los compuestos ferrocenio o los
titanocenos, por ejemplo el
diciclopentadienil-bis(2,6-difluor-3-pirrolo-fenil)-titanio.
Otro grupo de fotoiniciadores idóneos es el de los ésteres de
oxima. A título de ejemplo pueden citarse los compuestos
siguientes: el O-benzoato de
1-(4-fenilsulfanil-fenil)-butano-1,2-diona-2-oxima,
el O-benzoato de
1-(4-fenilsulfanil-fenil)-octano-1,3-diona-2-oxima,
el O-acetato de
1-(4-fenilsulfanil-fenil)-octan-1-ona-oxima,
el O-acetato de
1-(4-fenilsulfanil-fenil)-butan-1-ona-oxima
o el O-benzoato de
1-(4-fenilsulfanil-fenil)-octano-1,2-diona-2-oxima.
En calidad de co-iniciadores se
toman en consideración por ejemplo los sensibilizadores, que
desplazan o amplían la sensibilidad espectral y, de este modo,
provocan una aceleración de la fotopolimerización. Se trata en
especial de compuestos carbonilo aromáticos, como son los derivados
de benzofenona, tioxantona, en especial de la isopropiltioxantona,
antranquinona y 3-acilcumarina, los terfenilos, las
estirilcetonas así como la
3-(aroilmetilen)-tiazolina, la alcanforquinona, pero
también los colorantes de eosina, de rodamina y de eritrosina. En
calidad de fotosensibilizadores pueden tomarse en consideración
además las aminas, en el supuesto de que la capa de fotoiniciador
injertada según la invención esté compuesta por una benzofenona o un
derivado de benzofenona.
Otros ejemplos de fotosensibilizadores son
estos:
Tioxantona,
2-isopropiltioxantona,
2-clorotioxantona,
2-dodeciltioxantona,
2,4-dietiltioxantona,
2,4-dimetiltioxantona,
1-metoxicarboniltioxantona,
2-etoxicarboniltioxantona,
3-(2-metoxietoxicarbonil)-tioxantona,
4-butoxicarboniltioxantona,
3-butoxicarbonil-7-metiltioxantona,
1-ciano-3-clorotioxantona,
1-etoxicarbonil-3-clorotioxantona,
1-etoxicarbonil-3-etoxitioxantona,
1-etoxicarbonil-3-aminotioxantona,
1-etoxicarbonil-3-fenilsulfuriltioxantona,
3,4-di-[2-(2-metoxietoxi)etoxicarbonil]-tioxantona,
1-etoxicarbonil-3-(1-metil-1-morfolinoetil)-tioxantona,
2-metil-6-dimetoximetil-tioxantona,
2-metil-6-(1,1-dimetoxibencil)-tioxantona,
2-morfolinometiltioxantona,
2-metil-6-morfolinometiltioxantona,
N-aliltioxantona-3,4-dicarboximida,
N-octiltioxantona-3,4-dicarboximida,
N-(1,1,3,3-tetrametilbutil)-tioxantona-3,4-dicarboximida,
1-fenoxitioxantona,
6-etoxicarbonil-2-metoxitioxantona,
6-etoxicarbonil-2-metiltio-
xantona, 2-polietilenglicoléster de tioxantona, cloruro de 2-hidroxi-3-(3,4-dimetil-9-oxo-9H-tioxanton-2-iloxi)-N,N,
N-trimetil-1-propanaminio.
xantona, 2-polietilenglicoléster de tioxantona, cloruro de 2-hidroxi-3-(3,4-dimetil-9-oxo-9H-tioxanton-2-iloxi)-N,N,
N-trimetil-1-propanaminio.
Benzofenona, 4-fenilbenzofenona,
4-metoxibenzofenona,
4,4'-dimetoxibenzofenona,
4,4'-dimetilbenzofenona,
4,4'-diclorobenzofenona, 4,4'-dimetilaminobenzofenona, 4,4'-dietilaminobenzofenona, 4-metilbenzofenona, 2,4,6-trimetilbenzofenona, 4-(4-metiltiofenil)-benzofenona, 3, 3'-dimetil-4-metoxibenzofenona, 2-benzoilbenzoato de metilo, 4-(2-hidroxietiltio)-benzofenona, 4-(4-toliltio)benzofenona, cloruro de 4-benzoil-N,N,N-trimetilbencenometanaminio, cloruro de 2-hidroxi-3-(4-benzoilfenoxi)-N,N,N-trimetil-1-propanaminio monohidratado, 4-(13-acriloil-1,4,7,
10,13-pentaoxitridecil)-benzofenona, cloruro de 4-benzoil-N,N-dimetil-N-[2-(1-oxo-2-propenil)oxi]etil-bencenometanaminio.
4,4'-diclorobenzofenona, 4,4'-dimetilaminobenzofenona, 4,4'-dietilaminobenzofenona, 4-metilbenzofenona, 2,4,6-trimetilbenzofenona, 4-(4-metiltiofenil)-benzofenona, 3, 3'-dimetil-4-metoxibenzofenona, 2-benzoilbenzoato de metilo, 4-(2-hidroxietiltio)-benzofenona, 4-(4-toliltio)benzofenona, cloruro de 4-benzoil-N,N,N-trimetilbencenometanaminio, cloruro de 2-hidroxi-3-(4-benzoilfenoxi)-N,N,N-trimetil-1-propanaminio monohidratado, 4-(13-acriloil-1,4,7,
10,13-pentaoxitridecil)-benzofenona, cloruro de 4-benzoil-N,N-dimetil-N-[2-(1-oxo-2-propenil)oxi]etil-bencenometanaminio.
3-Benzoilcumarina,
3-benzoil-7-metoxicumarina,
3-benzoil-5,7-di(propoxi)-cumarina,
3-benzoil-6,8-diclorocumarina,
3-benzoil-6-cloro-cumarina,
3,3'-carbonil-bis[5,7-di(propoxi)-cumarina],
3,3'-carbonil-bis(7-metoxicumarina),
3,3'-carbonil-bis(7-dietilamino-cumarina),
3-isobutiroilcumarina,
3-benzoil-5,7-dimetoxi-cumarina,
3-benzoil-5,7-dietoxi-cumarina,
3-benzoil-5,7-dibutoxi-cumarina,
3-benzoil-5,7-di(metoxietoxi)-cumarina,
3-benzoil-5,7-di(aliloxi)-cumarina,
3-benzoil-7-dimetilaminocumarina,
3-benzoil-7-dietilaminocumarina,
3-isobutiroil-7-dimetilaminocumarina,
5,
7-dimetoxi-3-(1-naftoil)-cumarina,
5,7-dimetoxi-3-(1-naftoil)-cumarina,
3-benzoilbenzo[f]cumarina,
7-dietilamino-3-tienoilcumarina,
3-(4-cianobenzoil)-5,7-dimetoxicumarina.
3-Metil-2-benzoilmetilen-\beta-naftotiazolina,
3-metil-2-benzoilmetilen-benzotiazolina,
3-etil-2-propionilmetilen-\beta-naftotiazolina.
Acetofenona, 3-metoxiacetofenona,
4-fenilacetofenona, bencilo,
2-acetilnaftaleno, 2-naftaldehído,
9,10-antraquinona, 9-fluorenona,
dibenzosuberona, xantona, 2,
5-bis(4-dietilaminobenciliden)ciclopentanona,
\alpha-(para-dimetilaminobenciliden)cetonas,
como la
2-(4-dimetilamino-benciliden)-indan-1-ona
o la
3-(4-dimetilamino-fenil)-1-indan-5-il-propenona,
3-feniltioftalimida,
N-metil-3,5-di(etiltio)-ftalimida,
N-metil-3,5-di(etiltio)-ftalimida.
Además de estos aditivos importantes para la
reticulación del barniz, la composición reticulable por radiación
puede contener otros aditivos, en especial agentes de protección a
la luz (filtros).
Eligiendo oportunamente los fotoiniciadores, los
barnices pueden ser incluso pigmentados, pudiendo emplearse para
ello pigmentos coloreados y pigmentos blancos.
Los barnices se aplican en un grosor de capa
comprendido entre 1 y 100 \mum, con preferencia entre 1 y 40
\mum. En el intervalo de grosores de capa pequeños, inferiores a 5
\mum, los barnices pigmentados se llaman también tintas de
imprenta.
En calidad de agentes de protección a la luz
pueden añadirse también absorbentes UV, p.ej. los del tipo
hidroxifenil-benzotriazol,
hidroxifenil-benzofenona, amidas del ácido oxálico o
hidroxifenil-s-triazinas. Pueden
utilizarse a título individual o en forma de mezclas de estos
compuestos, con o sin aminas impedidas estéricamente (HALS).
Son ejemplos de tales absorbentes UV y agentes de
protección a la luz los siguientes:
1.
2-(2'-hidroxifenil)benzotriazoles,
p.ej.
2-(2'-hidroxi-5'-metilfenil)-benzotriazol,
2-(3',5'-di-tert-butil-2'-hidroxifenil)-benzotriazol,
2-(5'-tert-butil-2'-hidroxifenil)-benzotriazol,
2-(2'-hidroxi-5'-(1,1,3,3-tetrametilbutil)fenil)-
benzotriazol, 2-(3'-5'-di-tert-butil-2'-hidroxifenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-metilfenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-sec-butil-5'-tert-butil-2'-hidroxifenil)-benzotriazol, 2-(2'-hidroxi-4'-octoxifenil)-benzotriazol, 2-(3',5'-di-tert-amil-2'-hidroxifenil)-benzotriazol, 2-(3', 5'-bis(\alpha,\alpha-dimetilbencil)-2'-hidroxifenil)-benzotriazol,
la mezcla de 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-octiloxicarboniletil)fenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-5'-[2-(2-etilhexiloxi)-carboniletil]-2'-hidroxifenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-metoxicarboniletil)
fenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-metoxicarboniletil)fenil)-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-octiloxicarboniletil)fenil)-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-5'-[2-(2-etilhexil-oxi)carboniletil]-2'-hidroxifenil)-benzotriazol, 2-(3'-dodecil-2'-hidroxi-5'-metil-fenil)-benzotriazol y 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-isooctiloxicarboniletil)fenil-benzotriazol, 2,2'-metilen-bis[4-(1,1,3,3-tetrametilbutil)-6-benzotriazol-2-il-fenol]; el producto de transesterificación del 2-[3'-tert-butil-5'-(2-metoxicarboniletil)-2'-hidroxi-fenil]-benzotriazol con polietilenglicol 300; [R-CH_{2}CH_{2}-COO-(CH_{2})_{3}]_{2}-siendo R el 3'-tert-butil-4'-hidroxi-5'-2H-benzotriazol-2-il-fenilo.
benzotriazol, 2-(3'-5'-di-tert-butil-2'-hidroxifenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-metilfenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-sec-butil-5'-tert-butil-2'-hidroxifenil)-benzotriazol, 2-(2'-hidroxi-4'-octoxifenil)-benzotriazol, 2-(3',5'-di-tert-amil-2'-hidroxifenil)-benzotriazol, 2-(3', 5'-bis(\alpha,\alpha-dimetilbencil)-2'-hidroxifenil)-benzotriazol,
la mezcla de 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-octiloxicarboniletil)fenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-5'-[2-(2-etilhexiloxi)-carboniletil]-2'-hidroxifenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-metoxicarboniletil)
fenil)-5-cloro-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-metoxicarboniletil)fenil)-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-octiloxicarboniletil)fenil)-benzotriazol, 2-(3'-tert-butil-5'-[2-(2-etilhexil-oxi)carboniletil]-2'-hidroxifenil)-benzotriazol, 2-(3'-dodecil-2'-hidroxi-5'-metil-fenil)-benzotriazol y 2-(3'-tert-butil-2'-hidroxi-5'-(2-isooctiloxicarboniletil)fenil-benzotriazol, 2,2'-metilen-bis[4-(1,1,3,3-tetrametilbutil)-6-benzotriazol-2-il-fenol]; el producto de transesterificación del 2-[3'-tert-butil-5'-(2-metoxicarboniletil)-2'-hidroxi-fenil]-benzotriazol con polietilenglicol 300; [R-CH_{2}CH_{2}-COO-(CH_{2})_{3}]_{2}-siendo R el 3'-tert-butil-4'-hidroxi-5'-2H-benzotriazol-2-il-fenilo.
2. 2-Hidroxibenzofenonas,
p.ej. los derivados 4-hidroxi,
4-metoxi, 4-octoxi,
4-deciloxi, 4-dodeciloxi,
4-benciloxi, 4,2',4'-trihidroxi y
2'-hidroxi-4,4'-dimetoxi.
3. Ésteres de ácidos benzoicos eventualmente
sustituidos, p.ej. salicilato de
4-tert-butil-fenilo,
salicilato de fenilo, salicilato de octilfenilo,
dibenzoilresorcina,
bis(4-tert-butil-benzoil)-resorcina,
benzoilresorcina,
3,5-di-tert-butil-4-hidroxibenzoato
de 2,
4-di-tert-butilfenilo,
3,5-di-tert-butil-4-hidroxibenzoato
de hexadecilo,
3,5-di-tert-butil-4-hidroxibenzoato
de octadecilo, 3,
5-di-tert-butil-4-hidroxibenzoato
de
2-metil-4,6-di-tert-butilfenilo.
4. Acrilatos, p.ej.
\alpha-ciano-\beta,\beta-difenilacrilato
de etilo o de isooctilo,
\alpha-carbometoxi-cinamato de
metilo,
\alpha-ciano-\beta-metil-p-metoxi-cinamato
de metilo o de butilo,
\alpha-carbometoxi-p-metoxi-cinamato
de metilo y
N-(\beta-carbometoxi-\beta-cianovinil)-2-metil-indolina.
5. Aminas impedidas estéricamente, p.ej.
sebacato de bis-(2,2,6,
6-tetrametil-piperidilo), succinato
de
bis-(2,2,6,6-tetrametil-piperidilo),
sebacato de bis-(1,2,2,6,6-pentametilpiperidilo),
n-butil-3,5-di-tert-butil-4-hidroxibencil-malonato
de bis-(1,2,2,6,6-pentametilpiperidilo), el producto
de condensación de la
1-hidroxietil-2,2,6,6-tetrametil-4-hidroxipiperidina
y ácido succínico, el producto de condensación de la
N,N'-bis-(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil)hexametilendiamina
y
4-tert-octilamino-2,6-dicloro-1,3,5-s-triazina,
nitrilotriacetato de
tris-(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidilo),
1,2,3, 4-butanotetracarboxilato de
tetrakis-(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidilo),
la 1,
1'-(1,2-etanodiil)-bis-(3,3,5,5-tetrametil-piperazinona),
4-benzoil-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,
4-esteariloxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidina,
2-n-butil-2-(2-hidroxi-3,5-di-tert-butilbencil)-malonato
de bis-(1,2,2,6,6-pentametilpiperidilo),
3-n-octil-7,7,9,9-tetrametil-1,3,8-triazaespiro[4.5]decano-2,4-diona,
sebacato de
bis-(1-octiloxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidilo),
succinato de
bis-(1-octiloxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidilo),
el producto de condensación de la
N,N'-bis-(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil)hexametilendiamina
con la
4-morfolino-2,6-dicloro-1,3,5-triazina,
el producto de condensación de la
2-cloro-4,6-di-(4-n-butilamino-2,2,6,6-tetrametilpiperidil)-1,3,5-triazina
con el
1,2-bis-(3-aminopropilamino)-etano,
el producto de condensación de la
2-cloro-4,6-di-(4-n-butilamino-1,2,2,6,6-pentametilpiperidil)-1,3,5-triazina
con el
1,2-bis(3-aminopropilamino)etano,
8-acetil-3-dodecil-7,7,9,9-tetrametil-1,3,8-triazaespiro[4.5]decano-2,4-diona,
3-dodecil-1-(2,2,6,6-tetrametil-4-piperidil)pirrolidina-2,5-diona,
3-dodecil-1-(1,2,2,6,6-pentametil-4-piperidil)-pirrolidina-2,5-diona.
6. Diamidas del ácido oxálico, p.ej.
4,4'-di-octiloxi-oxanilida,
2, 2'-dietoxi-oxanilida,
2,2'-di-octiloxi-5,5'-di-tert-butil-oxanilida,
2,
2'-di-dodeciloxi-5,5'-di-tert-butil-oxanilida,
2-etoxi-2'-etiloxanilida,
N,
N'-bis(3-dimetilaminopropil)-oxalamida,
2-etoxi-5-tert-butil-2'-etiloxanilida
y su mezcla con
2-etoxi-2'-etil-5,4'-di-tert-butil-oxanilida,
mezclas de oxanilidas disustituidas por metoxi en posición o y p y
oxanilidas disustituidas por etoxi en posición
o y p.
o y p.
7.
2-(2-hidroxifenil)-1,3,5-triazinas,
p.ej. 2,4,
6-tris(2-hidroxi-4-octiloxifenil)-1,3,5-triazina,
2-(2-hidroxi-4-octiloxifenil)-4,6-bis-(2,4-dimetilfenil)-1,3,5-triazina,
2-(2,4-dihidroxifenil)-4,6-bis(2,4-dimetilfenil)-1,3,5-triazina,
2,4-bis(2-hidroxi-4-propiloxifenil)-6-(2,4-dimetilfenil)-1,3,
5-triazina,
2-(2-hidroxi-4-octiloxifenil)-4,6-bis(4-metilfenil)-1,3,5-triazina,
2-(2-hidroxi-4-dodeciloxifenil)-4,6-bis(2,4-dimetilfenil)-1,3,5-triazina,
2-[2-hidroxi-4-(2-hidroxi-3-butiloxi-propiloxi)fenil]-4,6-bis(2,
4-dimetilfenil)-1,3,5-triazina,
2-[2-hidroxi-4-(2-hidroxi-3-octiloxi-propiloxi)fenil]
-4,6-bis(2,4-dimetilfenil)-1,3,5-triazina, 2-[4-(dodeciloxi/trideciloxi-(2-hidroxipropil)oxi-2-hidroxi-fenil]-4, 6-bis
(2,4-dimetilfenil)-1,3,5-triazina.
-4,6-bis(2,4-dimetilfenil)-1,3,5-triazina, 2-[4-(dodeciloxi/trideciloxi-(2-hidroxipropil)oxi-2-hidroxi-fenil]-4, 6-bis
(2,4-dimetilfenil)-1,3,5-triazina.
Además de los agentes de protección a la luz
recién mencionados, son también idóneos otros estabilizadores,
tales como los fosfitos o fosfonitos.
8. Fosfitos y fosfonitos, p.ej. el
fosfito de trifenilo, los fosfitos de difenilalquilo, los fosfitos
fenildialquilo, el fosfito de tris-(nonilfenilo), el fosfito de
trilaurilo, el fosfito de trioctadecilo, el difosfito de
diestearil-pentaeritrita, el fosfito de
tris-(2,4-di-tert-butilfenilo),
el difosfito de diisodecilpentaeritrita, el difosfito de
bis-(2,4-di-tert-butilfenil)-pentaeritrita,
el difosfito de
bis-(2,6-di-tert-butil-4-metilfenil)-pentaeritrita,
el difosfito de
bis-isodeciloxi-pentaeritrita, el
difosfito de
bis-(2,4-di-tert-butil-6-metilfenil)-pentaeritrita,
difosfito de
bis-(2,4,6-tri-tert-butilfenil)-pentaeritrita,
trifosfito de triestearil-sorbita,
4,4'-bifenileno-difosfonito de
tetrakis-(2,4-di-tert-butilfenilo),
6-isooctiloxi-2,4,8,10-tetra-tert-butil-12H-dibenzo[d,g]-1,3,2-dioxafosfocina,
6-fluor-2,4,8,10-tetra-tert-butil-12-metil-dibenzo[d,g]-1,3,2-dioxafosfocina,
fosfito de
bis-(2,4-di-tert-butil-6-metilfenil)-metilo,
fosfito de
bis-(2,4-di-tert-butil-6-metilfenil)-etilo.
Pueden utilizarse los aditivos habituales de la
técnica, por ejemplo antiestáticos, nivelantes y mejoradores de
adhesión.
Si como capa de adhesión sólida se aplica una
capa metálica, de óxido metálico o de óxido semimetálico, entonces
se tratará con preferencia de los metales siguientes: oro, plata,
cromo, molibdeno, aluminio o cobre, con preferencia especial
aluminio o cobre. Son preferidos también los siguientes óxidos de
semimetales y metales: óxido de aluminio, óxido de cromo, óxido de
hierro, óxido de cobre y óxido de silicio.
Los metales, los óxidos metálicos y semimetálicos
se evaporan en condiciones de vacío y se condensan o precipitan
sobre el sustrato recubierto previamente con el fotoiniciador, en
presencia de luz UV. Las temperaturas de crisol para el proceso de
evaporación dependerán del metal empleado y se situarán con
preferencia entre 300 y 2000ºC, con preferencia especial entre 800 y
1800ºC.
Durante la condensación o deposición, la
radiación UV puede generarse por ejemplo mediante un arco eléctrico
anódico.
Los sustratos recubiertos con una capa metálica
son idóneos para capas barrera contra la difusión, como pantallas
electromagnéticas o bien forman elementos decorativos.
La etapa a) del proceso se lleva a cabo con
preferencia con una descarga de plasma de baja temperatura.
El procedimiento puede realizarse en un amplio
intervalo de presiones, desplazándose la característica de descarga
a medida que aumenta la presión desde el plasma puro de baja presión
en dirección a la descarga corona y finalmente se convierte a
presión atmosférica, de 1000 a 1100 mbar, en una descarga corona
pura.
El proceso se efectúa con preferencia a una
presión comprendida entre 10^{-6} mbar y la presión atmosférica
(1013 mbar), con preferencia especial entre 10^{-4} y 10^{-2}
mbar en forma de procedimiento de plasma y a presión atmosférica
para el procedimiento corona.
El procedimiento se ejecuta con preferencia de
modo que, como gas de plasma, se utilice un gas inerte o una mezcla
de un gas inerte y un gas reactivo.
Como gases de plasma se emplean con preferencia
especial el He, Ar, Kr, Xe, N_{2}, O_{2} o H_{2}O, a título
individual o en forma de mezcla.
La temperatura, a la que se evapora el
fotoiniciador con vacío, se sitúa con preferencia entre 20 y 250ºC,
con preferencia especial entre 40 y 150ºC.
La capa de fotoiniciador depositada presenta con
preferencia un grosor comprendido entre una capa monomolecular y
100 nm, con preferencia especial entre 10 y 60 nm.
El tratamiento con plasma del sustrato inorgánico
u orgánico en la etapa a) del proceso se realiza con preferencia
durante 1 s y 300 s, con preferencia especial de 10 s a 200 s.
La deposición del fotoiniciador en la etapa b)
del proceso se lleva a cabo en vacío durante un tiempo de 1 s a 10
minutos.
Si se realiza una descarga corona, entonces
inmediatamente después se pulveriza una solución o una masa fundida
del fotoiniciador sobre la zona que ha sufrido la descarga. La
descarga corona puede realizarse también en atmósfera de gas
inerte.
Si el sustrato se ha sometido a una descarga de
plasma o una descarga corona o se ha expuesto a una radiación
potente, entonces el período de procesado posterior dependerá de la
vida útil de los radicales formados sobre la superficie. En
principio es ventajoso aplicar el fotoiniciador a la mayor brevedad
posible, porque en el momento inicial se dispone de un número
elevado de radicales libres en la superficie para la reacción de
injerto. Sin embargo, para muchos fines puede ser aceptable realizar
la etapa b) del proceso con un cierto retraso temporal. En cualquier
caso, la etapa b) del proceso se ejecutará inmediatamente después o
en el intervalo de las 10 horas siguientes a la etapa a) del
proceso.
Otro objeto de la invención es el uso de
fotoiniciadores, que contienen uno o varios grupos insaturados,
etilénicos para la fabricación de recubrimientos de buena adherencia
(anclaje) sobre un sustrato inorgánico u orgánico, caracterizado
porque, en una primera etapa
a) se somete el sustrato inorgánico u orgánico a
una descarga de plasma de baja temperatura, a una descarga corona, a
una radiación UV potente o a una radiación electrónica y después se
interrumpe la radiación o descarga y en una etapa posterior
b) se aplica sobre el sustrato inorgánico u
orgánico uno o varios fotoiniciadores que contienen por lo menos una
insaturación etilénica, con vacío o a presión normal, para que
reaccionen con los sitios radicales que se han formado en él y
c1) se recubre el sustrato, provisto de la capa
de fotoiniciador, con una composición que contiene por lo menos un
monómero u oligómero con insaturaciones etilénicas y se reticula el
recubrimiento mediante una radiación UV/VIS o bien
c2) se deposita sobre la capa de fotoiniciador un
metal, un óxido de semimetal o un óxido metálico desde una fase
gaseosa y en presencia de luz UV.
Son también objeto de la invención los
recubrimientos de buena adherencia que pueden obtenerse mediante el
procedimiento descrito anteriormente.
Los recubrimientos de buena adherencia son
importantes tanto en calidad de capas protectoras y también como
revestimientos, dichos recubrimientos pueden además pigmentarse,
como en calidad de recubrimientos de reproducción de imágenes, por
ejemplo en la tecnología de las fotorreservas (resists).
Los ejemplos siguientes ilustran la
invención.
El tratamiento con plasma se realiza en un
reactor comercial de placas paralelas a 40 kHz. Se emplea como
sustrato una pieza de plástico PP/EPDM, fabricada en serie, de 3 mm
de grosor, una de cuyas caras tiene una modificación rígida y la
otra es blanda.
Tal sustrato se somete a 3x10^{-2} mbar durante
20 segundos a un plasma de argón, otro sustrato a un plasma de
argón/O_{2} (75/25), los sustratos están dispuestos en cada caso
sobre un soporte de modo que solamente se exponen al plasma por una
cara. Se interrumpe el tratamiento con plasma y se disminuye la
presión hasta 2x10^{-4} mbar. En la cámara del plasma se evapora a
50-52ºC durante 180 segundos en un crisol calentable
un fotoiniciador que tiene la fórmula estructura que se presenta a
continuación
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
de este modo se logra un grosor de capa de 30 nm.
La medición del grosor se realiza mediante un cuarzo oscilante
comercial.
El sustrato con este recubrimiento previo se
sumerge en una composición de epoxi-acrilato
reticulable por radiación, que contiene un 89% de Ebecryl® 604
(UCB), un 10% de SR® 344 (Sartomer), un 1% de Ebecryl® 350 (UCB) y
un 2% de Darocur® 1173 (Ciba Spezialitätenchemie).
Las pruebas sumergidas se reticulan sucesivamente
por ambas caras en un procesador de la empresa AETEK con dos
lámparas de media presión de mercurio de una potencia de 80
W/cm^{2}, con una velocidad de cinta transportadora de 3
m/min.
La fuerza de anclaje (o resistencia al despegado)
se determina mediante el corte en rejilla y el arranque de una cinta
adhesiva.
En las dos muestras o probetas se produce en la
cara inferior, la que no tiene capa de fotoiniciador, un arranque
total del barniz.
En la capa tratada previamente con el
fotoiniciador se despegan únicamente astillas mínimas en el ensayo
de corte de rejilla, el anclaje sobre el segmento rígido y blando de
las muestras es igual de bueno. La probeta sometida a un plasma de
argón/O_{2} arroja un resultado de anclaje ligeramente mejor.
Después de una exposición de 10 días a la luz
solar se mantienen los excelentes valores de anclaje.
Se emplea como sustrato una lámina de Teflon® de
1 mm de grosor. Las condiciones de plasma y el fotoiniciador son los
mismos que en el ejemplo 1. La composición del barniz del ejemplo 1
se aplica con rasqueta en un grosor de 30 \mum.
En las dos probetas se produce en la cara
inferior, la que no tiene capa de fotoiniciador, un arranque total
del barniz.
En la capa tratada previamente con el
fotoiniciador se despegan únicamente astillas mínimas en el ensayo
de corte de rejilla, el anclaje es excelente. La probeta sometida a
un plasma de argón/O_{2} arroja un resultado de anclaje
ligeramente mejor.
Se emplea como sustrato una lámina de Teflon® de
5 mm de grosor. Las condiciones de plasma y de fotoiniciador
coinciden con las del ejemplo 1.
Una vez aplicada la capa de fotoiniciador se
deposita en el mismo reactor una capa de Cu por un procedimiento de
arco eléctrico anódico (proceso VALICO) a una presión de 2x10^{-4}
mbar. La temperatura del crisol se sitúa entre 1500 y 1600ºC. En un
minuto se deposita una capa, cuyo grosor es de 1 \mum.
La capa de cobre ya no se despega del sustrato en
el ensayo de arranque con una cinta adhesiva.
En una cámara de vacío se exponen diversas
láminas de polímeros a la luz UV de onda corta (172 nm) durante 2
minutos. Para la irradiación se emplea una lámpara "excimer"
(Excivac® de la empresa Heraeus Nobellight, Kleinostheim) y la
presión existente en la cámara es de 3x10^{-2} mbar. Durante la
exposición a la radiación de la lámpara "excimer" se cubre la
mitad de la lámina, por ambas caras, con una lámina de aluminio, de
modo que en la zona tapada no se generan radicales. Una vez
finalizada la exposición a la radiación se baja la presión hasta
8x10^{-4} mbar y en un crisol calentable se evapora el
fotoiniciador del ejemplo 1 a una temperatura de hasta 120ºC durante
2 minutos.
Sobre los sustratos recubiertos se aplica con
pincel la formulación reticulable por radiación del ejemplo 1. Estas
probetas se reticulan en un procesador de la empresa AETEK con dos
lámparas de media presión de mercurio de una potencia de 80
W/cm^{2}, con una velocidad de cinta transportadora de 10 m/min.
Se determina la adherencia (resistencia al arranque) mediante el
corte en rejilla.
En caso de utilizar como sustrato una lámina de
polipropileno, sobre la zona expuesta a la radiación y a la
condensación de material evaporado se logra una adherencia de la
película de barniz ligeramente mayor, mientras que en la zona no
expuesta y sin deposición de material evaporado no se logra
adherencia alguna. Tampoco se logra adherencia sobre las láminas que
no se exponen a la radiación.
En el caso de utilizar como sustrato una lámina
de poliéster (Mylar®, de DuPont, 100 \mum), se logra una excelente
adherencia de la película de barniz sobre las zonas expuestas a la
radiación y en las que se ha depositado el material evaporado (no se
consigue arrancar la película), mientras que en la zona no tratada,
el barniz se arranca fácilmente. Sobre láminas únicamente expuestas
a la radiación se logra una adherencia insignificantemente
mayor.
Claims (21)
1. Procedimiento para la fabricación de
recubrimientos de buena adherencia sobre un sustrato inorgánico u
orgánico, caracterizado porque en una primera etapa
a) se somete el sustrato inorgánico u orgánico a
una descarga de plasma de baja temperatura, a una descarga corona, a
una radiación UV potente o a una radiación electrónica y después se
interrumpe la radiación o descarga y en una etapa posterior
b) se aplica sobre el sustrato inorgánico u
orgánico uno o varios fotoiniciadores que contienen por lo menos una
insaturación etilénica, con vacío o a presión normal, para que
reaccionen con los sitios radicales que se han formado en él y
c1) se recubre el sustrato, provisto de la capa
de fotoiniciador, con una composición que contiene por lo menos un
monómero u oligómero con insaturaciones etilénicas y se reticula el
recubrimiento mediante una radiación UV/VIS o bien
c2) se deposita sobre la capa de fotoiniciador un
metal, un óxido de semimetal o un óxido metálico desde una fase
gaseosa y en presencia de luz UV.
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el sustrato inorgánico u orgánico está
presente en forma de polvo, de fibra, de lámina o de pieza
tridimensional.
3. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque en sustrato inorgánico u orgánico es un
polímero termoplástico, elastómero, de reticulación estructural o
normal, un óxido metálico, un vidrio o un metal.
4. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el fotoiniciador es un compuesto de la
fórmula I o Ia
(RG)-A-(IN)
\hskip2cm(I),
\hskip5cm(IN)-A-(RG')-A-(IN)
\hskip2cm(Ia),
en las que
(IN) es una estructura básica de
fotoiniciador,
A es un grupo espaciador o un enlace
sencillo,
(RG) significa por lo menos una insaturación
etilénica y
(RG') significa un resto bivalente que contiene
por lo menos una insaturación etilénica.
5. Procedimiento según la reivindicación 4, en el
que en los compuestos de la fórmula I o Ia
(IN) es una estructura básica de fotoiniciador de
la fórmula (II) o (III)
\vskip1.000000\baselineskip
R_{1} es un grupo (A), (B) o (III):
R_{2} significa hidrógeno, alquilo
C_{1}-C_{12}, halógeno, el grupo
(RG)-A- o bien, en caso de que R_{1} signifique un
grupo (A), dos restos R_{2} en posición orto con respecto al grupo
carbonilo pueden formar juntos un grupo -S- o -CO-;
R_{3} y R_{4}, con independencia entre sí,
significan alquilo C_{1}- C_{6}, alcanoílo
C_{1}-C_{6}, fenilo o benzoílo, pudiendo los
restos fenilo o benzoílo estar eventualmente sustituidos por
halógeno, alquilo C_{1}-C_{6}, alquiltio
C_{1}-C_{6} o alcoxi
C_{1}-C_{6};
R_{5} significa hidrógeno, halógeno, alquilo
C_{1}-C_{12} o alcoxi
C_{1}-C_{12} o el grupo
(RG)-A-;
R_{6} significa OR_{9} o
N(R_{9})_{2} o los restos:
\vskip1.000000\baselineskip
\vskip1.000000\baselineskip
o
SO_{2}R_{9};
R_{7} y R_{8} en cada caso con independencia
entre sí significan H, alquilo C_{1}-C_{12},
alquenilo C_{2}-C_{12}, alcoxi
C_{1}-C_{12}, fenilo, bencilo o, juntos,
alquileno C_{2}-C_{6};
R_{9} significa hidrógeno, alquilo
C_{1}-C_{6} o alcanoílo
C_{1}-C_{6};
R significa hidrógeno, alquilo
C_{1}-C_{12} o fenilo; y
X_{1} significa oxígeno o azufre.
6. Procedimiento según la reivindicación 4, en el
que en los compuestos de la fórmula I o Ia
(IN) es un grupo
7. Procedimiento según la reivindicación 4, en el
que en los compuestos de la fórmula I o Ia
A es un grupo espaciador (spacer)
-Z-[(A_{1})_{a}-Y]_{c}-[(A_{2})_{b}-
X]_{d};
X, Y y Z, con independencia entre sí, son un
enlace sencillo, -O-, -S-, -N(R_{10})-, -(CO)-,
-(CO)O-, (CO)N(R_{10})-, -O-(CO)-,
-N(R_{10})-(CO)- o -N(R_{10})-(CO)O-;
A_{1} y A_{2} con independencia entre sí
significan alquileno C_{1}-C_{4},
cicloalquileno C_{3}-C_{12}, fenileno,
fenileno-(alquileno C_{1}-C_{4}) o (alquileno
C_{1}-C_{4})-fenileno-(alquileno
C_{1}-C_{4});
a, b, c y d, con independencia entre sí,
significa números de 0 a 4 y
R_{10} tiene el significado definido
anteriormente.
8. Procedimiento según la reivindicación 7, en el
que en los compuestos de la fórmula I o Ia, A es un grupo espaciador
-Z-[(CH_{2})_{a}-Y]_{c}-[(CH_{2})_{b}-X]_{d},
en el que X, Y, Z, a, b, c y d tienen los significados definidos
anteriormente.
9. Procedimiento según la reivindicación 4, en el
que en los compuestos de la fórmula I o Ia
(RG) significa R_{c}R_{b}C=CR_{a}-,
(RG') significa
---
\uelm{C}{\uelm{\dpara}{CH _{2} }}---
\melm{\delm{\para}{R _{b} }}{C}{\uelm{\para}{R _{a} }}---
R_{a}, R_{b}, R_{c} significan con
preferencia especial en cada caso H o alquilo
C_{1}-C_{6}, sobre todo H o CH_{3}.
10. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque por lo menos uno de los monómeros u
oligómeros insaturados etilénicos de la composición es un acrilato
o metacrilato mono-, di-, tri- o tetrafuncional.
11. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque la composición, que contiene por lo
menos un monómero u oligómero insaturado etilénico, posee también
por lo menos otro fotoiniciador o co-iniciador para
la reticulación con radiación UV/VIS.
12. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque la presión del proceso se sitúa entre
10^{-6} mbar y la presión atmosférica.
13. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque como gas de plasma se emplea un gas
inerte una mezcla de un gas inerte y un gas reactivo.
14. Procedimiento según la reivindicación 13,
caracterizado porque se emplea N_{2}, He, Ar, Kr, Xe,
O_{2} o H_{2}O, a título individual o en forma de mezcla.
15. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque la temperatura, a la que se evapora el
fotoiniciador, se sitúa entre 20 y 250ºC.
16. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque la capa de fotoiniciador o la capa
metálica que se depositan tienen un grosor comprendido entre una
capa monomolecular y 100 nm.
17. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el tratamiento con plasma en la etapa
a) se realiza durante un tiempo de 1 s a 300 s.
18. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque la deposición del fotoiniciador en la
etapa b) se realiza en un tiempo de 1 s a 10 min.
19. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque la etapa b) del proceso se ejecuta
inmediatamente después o dentro de un lapso de 10 horas después de
la etapa a) del proceso.
20. Uso de fotoiniciadores que contiene una o
varias insaturaciones etilénicas para la fabricación de
recubrimientos de buena adherencia sobre un sustrato inorgánico u
orgánico, caracterizado porque en una primera etapa
a) se somete el sustrato inorgánico u orgánico a
una descarga de plasma de baja temperatura, a una descarga corona, a
una radiación UV potente o a una radiación electrónica y después se
interrumpe la radiación o descarga y en una etapa posterior
b) se aplica sobre el sustrato inorgánico u
orgánico uno o varios fotoiniciadores que contienen por lo menos una
insaturación etilénica, con vacío o a presión normal, para que
reaccionen con los sitios radicales que se han formado en él y
c1) se recubre el sustrato, provisto de la capa
de fotoiniciador, con una composición que contiene por lo menos un
monómero u oligómero con insaturaciones etilénicas y se reticula el
recubrimiento mediante una radiación UV/VIS o bien
c2) se deposita sobre la capa de fotoiniciador un
metal, un óxido de semimetal o un óxido metálico desde una fase
gaseosa y en presencia de luz UV.
21. Recubrimientos de buena adherencia que pueden
lograrse aplicando el procedimiento descrito en la reivindicación
1.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH2178/98 | 1998-10-28 | ||
CH217898 | 1998-10-28 | ||
CH247398 | 1998-12-14 | ||
CH2473/98 | 1998-12-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
ES2213394T3 true ES2213394T3 (es) | 2004-08-16 |
Family
ID=25689729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ES99953888T Expired - Lifetime ES2213394T3 (es) | 1998-10-28 | 1999-10-20 | Proceso de fabricacion de recubrimientos superficiales adhesivos. |
Country Status (15)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6548121B1 (es) |
EP (1) | EP1135219B1 (es) |
JP (1) | JP4755758B2 (es) |
KR (1) | KR100602905B1 (es) |
CN (1) | CN1146476C (es) |
AT (1) | ATE258467T1 (es) |
AU (1) | AU756047B2 (es) |
BR (1) | BR9914847A (es) |
CA (1) | CA2348378A1 (es) |
CZ (1) | CZ20011444A3 (es) |
DE (1) | DE59908436D1 (es) |
DK (1) | DK1135219T3 (es) |
ES (1) | ES2213394T3 (es) |
SK (1) | SK5642001A3 (es) |
WO (1) | WO2000024527A1 (es) |
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-
1999
- 1999-10-20 KR KR1020017005352A patent/KR100602905B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-10-20 DK DK99953888T patent/DK1135219T3/da active
- 1999-10-20 EP EP99953888A patent/EP1135219B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-20 US US09/830,485 patent/US6548121B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-20 WO PCT/EP1999/007942 patent/WO2000024527A1/de active IP Right Grant
- 1999-10-20 ES ES99953888T patent/ES2213394T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-20 DE DE59908436T patent/DE59908436D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-20 SK SK564-2001A patent/SK5642001A3/sk unknown
- 1999-10-20 BR BR9914847-1A patent/BR9914847A/pt not_active Application Discontinuation
- 1999-10-20 AU AU10410/00A patent/AU756047B2/en not_active Ceased
- 1999-10-20 JP JP2000578122A patent/JP4755758B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-20 CA CA002348378A patent/CA2348378A1/en not_active Abandoned
- 1999-10-20 AT AT99953888T patent/ATE258467T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-10-20 CN CNB998127833A patent/CN1146476C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-20 CZ CZ20011444A patent/CZ20011444A3/cs unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1146476C (zh) | 2004-04-21 |
KR100602905B1 (ko) | 2006-07-24 |
KR20010080920A (ko) | 2001-08-25 |
ATE258467T1 (de) | 2004-02-15 |
DK1135219T3 (da) | 2004-05-10 |
DE59908436D1 (de) | 2004-03-04 |
EP1135219A1 (de) | 2001-09-26 |
US6548121B1 (en) | 2003-04-15 |
AU1041000A (en) | 2000-05-15 |
CN1325327A (zh) | 2001-12-05 |
BR9914847A (pt) | 2001-07-10 |
SK5642001A3 (en) | 2001-09-11 |
CA2348378A1 (en) | 2000-05-04 |
AU756047B2 (en) | 2003-01-02 |
JP2002528568A (ja) | 2002-09-03 |
CZ20011444A3 (cs) | 2001-09-12 |
EP1135219B1 (de) | 2004-01-28 |
WO2000024527A1 (de) | 2000-05-04 |
JP4755758B2 (ja) | 2011-08-24 |
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