RU2657899C1 - Способ обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной свч- плазмы при атмосферном давлении - Google Patents
Способ обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной свч- плазмы при атмосферном давлении Download PDFInfo
- Publication number
- RU2657899C1 RU2657899C1 RU2017103898A RU2017103898A RU2657899C1 RU 2657899 C1 RU2657899 C1 RU 2657899C1 RU 2017103898 A RU2017103898 A RU 2017103898A RU 2017103898 A RU2017103898 A RU 2017103898A RU 2657899 C1 RU2657899 C1 RU 2657899C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- polyimide film
- plasma
- processing
- microwave plasma
- atmospheric pressure
- Prior art date
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 50
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 210000002381 plasma Anatomy 0.000 description 42
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/28—Treatment by wave energy or particle radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D179/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen, with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C09D161/00 - C09D177/00
- C09D179/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C09D179/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Изобретение относится к технологии микроэлектроники, а именно изготовлению изделий микроэлектроники, содержащих в конструкции клеевое адгезионное соединение «полиимидная пленка-металл». В частности, предложена обработка полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной СВЧ-плазмы при атмосферном давлении, использующей в качестве буферного газа смесь аргона и кислорода, и взаимном перемещении пленки и факела плазмы при частоте следования импульсов возбуждения не менее 50 Гц и скважности импульсов 2,6-2,85. Потребляемая мощность генератора СВЧ-плазмы составляет не более 500 Вт. Плазменный факел имеет цилиндрическую форму. Скорость обработки от 10 до 100 мм/сек. В результате чего без предварительной механической и химической обработки полиимидной пленки удается создать воспроизводимую поверхность для формирования клеевого соединения «полиимид-металл». 3 з.п. ф-лы, 8 ил., 1 табл.
Description
Область техники
Изобретение относится к области технологии микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении изделий микроэлектроники, содержащих в конструкции клеевое адгезионное соединение «полиимидная пленка-металл».
Уровень техники
Из уровня техники известны плазменные способы обработки полиимидных пленок. Известен способ обработки полиимидной пленки в высокочастотной (ВЧ) плазме тлеющего разряда воздуха или кислорода (частота генератора 13,56 МГц) при низком давлении (от 0,35 до 0,75 мм рт.ст.) в реакторах объемного типа (например, с применением установок «Плазма-600Т» и «Technics-500»), обеспечивающий активацию поверхности за счет изменения микрорельефа и свободной поверхностной энергии [Жукова С.А. Структурные эффекты плазмохимической обработки тонких полиимидных пленок и покрытий в технологии устройств микросистемной техники: Москва, 2004. 180 с. РГБ ОД, 61: 04-5/2856. Автореферат диссертации на соискание ученой степени кандидата технических наук, Москва, 2004. С. 9].
К недостаткам известного способа относится низкая технологичность из-за длительного времени обработки полиимидной пленки, использование вакуумной камеры, а также невозможность обработки длинномерных или рулонных образцов.
Известен способ обработки полиимидных пленок в плазме барьерного разряда, согласно которому полиимидную пленку протягивают между двумя близко расположенными электродами. Между электродами и поверхностью пленки располагают диэлектрическую пластину, на поверхности которой возникает плазма барьерного разряда [R. Seebock, Н. Esrom, М. Charbonnier and М. Romand. Modification of Polyimide in Barrier Discharge Air-Plasmas. 2000. Журнал «Plasmas and Polymers» №2 2000 г. C. 103-108. А.И. Егоров, A.A. Железняков, О.А. Саркисов. Структура и свойства поверхности полимерных пленок, модифицированных в плазме барьерного разряда: материалы IV Международного симпозиума по теоретической и прикладной плазмохимии, 3-7 сентября 2014 г. Плес, Ивановская область, Россия].
К недостаткам известного способа относится низкая технологичность способа из-за длительного времени обработки полиимидной пленки (низкая энергия электронов), а также механическое воздействие (очистка и протяжка), что приводит к неконтролируемой анизотропии пленки из-за ориентационной вытяжки участков рулона.
Известен способ обработки полиимидных пленок в плазме коронного разряда, согласно которому пленку протягивают между двумя близко расположенными электродами, один из которых снабжен выступами в форме игл. Диапазон напряжений, подаваемых на электроды, составляет от 10 до 30 кВ [Novak I. Study of surface properties of polyolefins modified by corona discharge plasma / Pollak V., Chodak I. Plasma processes and polymers. 2006. V. 3. P. 355-364].
К недостаткам известного способа относится низкая технологичность способа из-за неоднородности обработки, значительного электрического напряжения и высокой вероятности электрического пробоя полиимидной пленки.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому эффекту является способ обработки полимеров в СВЧ-плазме атмосферного давления, согласно которому предлагается проводить обработку полимеров (полиэтилен высокой и низкой плотности, полиметилметакрилат, полиэтилентерефталат) в СВЧ-плазме (2,45 ГГц) атмосферного давления, при использовании в качестве плазмообразующего газа азота, аргона, гелия и других газов [M.J. Shenton, G.C. Stevens. Atmospheric pressure non - equilibrium plasma processing of polymers. ICPP 25th EPS Conf. On Contr. Fusion and Plasma Physics. Praha. 29 June - 3 July. ECA Vol. 22C (1998) P. 2587-2590].
К недостаткам известного способа относится низкая технологичность в связи с невозможностью точной юстировки плазменного разряда с целью оптимизации режимов обработки полиимидных пленок (для каждого типа полимера существует оптимальный режим обработки).
Раскрытие изобретения
Техническим результатом заявленного изобретения является повышение технологичности и воспроизводимости при обработке полиимидной пленки перед склеиванием с металлической фольгой. Технический результат достигается тем, что: согласно способу обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной СВЧ-плазмы при атмосферном давлении с рабочей частотой 2,45 ГГц при истечении плазмообразующего газа, в качестве которого используется смесь аргона и кислорода, и взаимном перемещении полиимидной пленки и факела плазмы, частота следования импульсов возбуждения составляет не менее 50 Гц и скважность импульсов 2,6-2,85.
В предпочтительном варианте:
- мощность генератора СВЧ-плазмы составляет не более 500 Вт;
- взаимное перемещение полиимидной пленки и факела плазмы осуществляется по возвратно-поступательной траектории с эквидистантным смещением со скоростью от 10 мм/сек до 100 мм/сек;
- факел СВЧ-плазмы при истечении плазмообразующего газа образует цилиндрическую форму.
Краткое описание чертежей
Признаки и сущность заявленного изобретения поясняются в последующем детальном описании, иллюстрируемом на чертежах, где показано следующее:
На фиг. 1-3 представлены эпюры напряжений с детекторной головки СВЧ-излучения плазмы. На фиг. 1 представлена зависимость, где по оси абсцисс - время (5 мс в клетке), по оси ординат - напряжение на детекторной головке (1 В в клетке). На фиг. 2-3 представлены зависимости, где по оси абсцисс - время (2 мс в клетке), по оси ординат - напряжение на детекторной головке (1 В в клетке). Согласно способу обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной СВЧ-плазмы при атмосферном давлении при истечении плазмообразующего газа СВЧ-плазма возбуждается импульсами возбуждения с частотой следования не менее 50 Гц и скважностью следования импульсов 2,60-2,85. На фиг. 1 представлены импульсы возбуждения с частотой следования не менее 50 Гц, на фиг. 2 представлен одиночный импульс возбуждения при скважности 2,85, на фиг. 3 представлен одиночный импульс возбуждения при скважности 2,60.
На фиг. 4 представлена фотография расположения основных элементов, обеспечивающих взаимное перемещение полиимидной пленки, расположенной на металлическом заземленном электроде и факела плазмы по возвратно-поступательной траектории с эквидистантным смещением со скоростью до 100 мм/сек. Позициями обозначены: поз. 1 - источник неравновесной гетерогенной СВЧ-плазмы атмосферного давления, поз. 2 - факел цилиндрической формы СВЧ-плазмы при истечении плазмообразующего газа, поз. 3 - обрабатываемая полиимидная пленка, поз. 4 - металлический заземленный электрод.
На фиг. 5 представлена схема перемещения металлического заземленного электрода с обрабатываемой полиимидной пленкой и источника неравновесной гетерогенной СВЧ-плазмы атмосферного давления. Позициями обозначены: поз. 5 - направления перемещения полиимидной пленки, поз. 6 - направления перемещения факела плазмы.
На фиг. 6 и7 представлены фотографии полиимидной пленки, получаемой при обработках. На фиг. 6 представлена фотография термически деградированной полиимидной пленки при скорости обработки СВЧ-плазмой менее 10 мм/сек, а на фиг. 7 представлена фотография термически деградированной полиимидной пленки при мощности обработки СВЧ-плазмы более 500 Вт.
На фиг. 8 представлены профилограммы необработанной (RZ=5,86⋅10-3, RA=9,6⋅10-3) и обработанных при варьируемом соотношении кислорода и аргона в плазмообразующем газе и скорости обработки в неравновесной гетерогенной СВЧ-плазме атмосферного давления полиимидных пленок, полученные с помощью атомно-силового микроскопа. Изменение шероховатости поверхности полиимидной пленки на базовой длине 1 мк приведено после обработки в режимах А, Б (Ar - 95% + O2 - 5%, Ar - 90% + О2 - 10%).
Сущность предлагаемого изобретения заключается в выборе режимов обработки полиимидных пленок. Полиимидную пленку располагали на заземленном электроде. В источник плазмы подавали плазмообразующий газ, состоящий из аргона и кислорода (смесь газов) с содержанием кислорода не более 10%, подавали плазмообразующее СВЧ-напряжение с частотой следования импульсов не менее 50 Гц (фиг. 1) при скважности одиночного импульса 2,60 (фиг. 3) - 2,85 (фиг. 2). Механическим манипулятором в автоматическом режиме или вручную перемещали источник плазмы параллельно и под углом 45 градусов, относительно поверхности полиимидной пленки, по возвратно-поступательной траектории с эквидистантным смещением, что обеспечивало равномерность обработки поверхности (фиг. 5). Скорость обработки при использовании механического манипулятора устанавливали в диапазоне от 10 до 100 мм/с для получения необходимого результата за один проход механического манипулятора по всей поверхности пленки (однократное воздействие). При скорости обработки СВЧ-плазмой менее 10 мм/с полиимидная пленка подвергается термической деструкции (фиг. 6), а при скорости более 100 мм/с не обеспечивается необходимый результат обработки после одного прохода механического манипулятора, что нецелесообразно. При мощности генератора СВЧ-плазмы более 500 Вт полиимидная пленка также подвергается термической деструкции (фиг. 7) из-за чрезмерного теплового воздействия. Цилиндрическая форма факела СВЧ-плазмы выбрана в связи с максимальной эффективностью обработки пленки, поскольку проекция пятна факела на плоской поверхности полиимидной пленки имеет форму круга и обеспечивает однородность обработки за счет равномерной интенсивности плазмы.
Полиимидные пленки подвергались воздействию СВЧ-плазмы перпендикулярно поверхности в плазмообразующей смеси 5% кислорода (об.ч.), 95% аргона (об.ч.), при скорости обработки пленки 30 мм/с (режим А на фиг. 8), скважности импульсов 2,60 (RZ=4,5⋅10-3, RA=5⋅10-3) и в плазмообразующей смеси 10% кислорода (об.ч.), 90% аргона (об.ч.) при скорости обработки пленки 20 мм/с и мощности 350 Вт (режим Б на фиг. 8), скважности импульсов 2,85 (RZ=0,7⋅10-3, RA=0,8⋅10-3). Обработка в неравновесной (Те>>Ти, где Те - температура электронов, Ти - температура ионов), гетерогенной СВЧ-плазме атмосферного давления приводит к снижению микрошероховатости полиимидных пленок приблизительно на порядок, что позволяет уменьшить толщину адгезива и, как следствие, увеличить адгезионную прочность (фиг. 8) [Кинлок Э. Адгезия и адгезивы: Наука и технологии. Пер. с англ. - М.: Мир, 1991 - 484 с.]. Предложенный способ был использован в технологическом процессе изготовления фольговых тензорезисторов при склеивании металлической фольги с полиимидной пленкой. В качестве полиимида использовали пленку ПМ 100, фольги - НМ23ХЮ-ИЛ. Образцы полиимидной пленки предварительно не обрабатывались и обрабатывались различными методами при режиме воздействия СВЧ- плазмы перпендикулярно поверхности в плазмообразующей смеси 8% кислорода (об.ч.), 92% аргона (об.ч.), при скорости обработки пленки 20 мм/с, скважности импульсов 2,60 (RZ=4,5⋅10-3, RA=5⋅10-3) и в плазмообразующей смеси 8% кислорода (об.ч.), 92% аргона (об.ч.) при скорости обработки пленки 20 мм/с и мощности 350 Вт, скважности импульсов 2,85 (RZ=0,7⋅10-3, RA=0,8⋅10-3) под углом 45 градусов, относительно поверхности пленки, затем склеивались, после чего адгезионное соединение испытывали на разрыв. Испытаниям подвергались 4 типа образцов (см. данные таблицы), подвергнутых (типы 2-4, таблица) и не подвергнутых (тип 1, таблица) предварительной обработке.
Способ обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной СВЧ-плазмы при атмосферном давлении с рабочей частотой 2,45 ГГц выбран исходя из экспериментальных данных (фиг. 8, режим Б). Склеивание пленки с фольгой проводили клеем ВС-10Т под давлением 0,2 кгс/см2 в течение суток, при начальной термической обработке в течение 2 часов при температуре 180°C. Испытание проводили на разрывной машине TIME WDW-100E со скоростью движения подвижных зажимов 1 мм/мин. Результаты испытаний приведены в таблице.
Из данных таблицы следует, что обработка согласно заявляемому способу обеспечивает наилучшую адгезионную прочность клеевого соединения полиимида и металлической фольги и позволяет обеспечить технологичность за счет сокращения технологических операций.
Таким образом, техническим результатом использования предлагаемого способа обработки полиимидной пленки в факеле низкотемпературной СВЧ-плазмы при атмосферном давлении является повышение технологичности за счет сокращения числа технологических операций при формировании клеевого соединения "полиимид-металл"; отсутствие абразивных частиц на поверхности полиимидной пленки после механической обработки, влияющих на качество и стабильность клеевого соединения; отсутствие привносимой механическими частями анизотропии, а также отсутствие необходимости применения вакуумных постов, что снижает временные и экономические затраты.
Claims (4)
1. Способ обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной СВЧ-плазмы при атмосферном давлении с рабочей частотой 2,45 ГГц при истечении плазмообразующего газа, в качестве которого используется смесь аргона и кислорода, и взаимном перемещении полиимидной пленки и факела плазмы, отличающийся тем, что частота следования импульсов возбуждения составляет не менее 50 Гц и скважность импульсов 2,6-2,85.
2. Способ обработки полиимидной пленки по п. 1, отличающийся тем, что мощность генератора СВЧ-плазмы составляет не более 500 Вт.
3. Способ обработки полиимидной пленки по п. 1, отличающийся тем, что взаимное перемещение полиимидной пленки и факела плазмы осуществляется по возвратно-поступательной траектории с эквидистантным смещением со скоростью от 10 мм/сек до 100 мм/сек.
4. Способ обработки полиимидной пленки по п. 1, отличающийся тем, что факел СВЧ- плазмы при истечении плазмообразующего газа образует цилиндрическую форму.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017103898A RU2657899C1 (ru) | 2017-02-07 | 2017-02-07 | Способ обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной свч- плазмы при атмосферном давлении |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017103898A RU2657899C1 (ru) | 2017-02-07 | 2017-02-07 | Способ обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной свч- плазмы при атмосферном давлении |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2657899C1 true RU2657899C1 (ru) | 2018-06-18 |
Family
ID=62620229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017103898A RU2657899C1 (ru) | 2017-02-07 | 2017-02-07 | Способ обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной свч- плазмы при атмосферном давлении |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2657899C1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2788415C1 (ru) * | 2022-02-04 | 2023-01-19 | Андрей Викторович Егоров | Способ включения твёрдых гранул в протектор шины |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4430138A (en) * | 1979-04-06 | 1984-02-07 | Hitachi, Ltd. | Microwave plasma etching apparatus having fan-shaped discharge |
| RU2029411C1 (ru) * | 1992-04-29 | 1995-02-20 | Научно-производственная фирма "Плазматек" | Способ плазменного травления тонких пленок |
| WO2000024527A1 (de) * | 1998-10-28 | 2000-05-04 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Verfahren zur herstellung haftfester oberflächenbeschichtungen |
| WO2003064061A1 (en) * | 2002-01-29 | 2003-08-07 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Process for the production of strongly adherent coatings |
| JP2004064018A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Applied Materials Inc | 成膜方法 |
| RU2426607C1 (ru) * | 2009-12-11 | 2011-08-20 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Образования И Науки Российской Федерации | Способ обработки пористых полимерных материалов |
| RU2467092C2 (ru) * | 2006-02-23 | 2012-11-20 | Пикодеон Лтд Ой | Способ нанесения покрытия и металлическое изделие, снабженное покрытием |
| EA201500718A1 (ru) * | 2015-06-16 | 2016-04-29 | Закрытое Акционерное Общество "Голографическая Индустрия" | Способ получения полимерного слоя со скрытыми поляризационными изображениями |
-
2017
- 2017-02-07 RU RU2017103898A patent/RU2657899C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4430138A (en) * | 1979-04-06 | 1984-02-07 | Hitachi, Ltd. | Microwave plasma etching apparatus having fan-shaped discharge |
| RU2029411C1 (ru) * | 1992-04-29 | 1995-02-20 | Научно-производственная фирма "Плазматек" | Способ плазменного травления тонких пленок |
| WO2000024527A1 (de) * | 1998-10-28 | 2000-05-04 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Verfahren zur herstellung haftfester oberflächenbeschichtungen |
| WO2003064061A1 (en) * | 2002-01-29 | 2003-08-07 | Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. | Process for the production of strongly adherent coatings |
| JP2004064018A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Applied Materials Inc | 成膜方法 |
| RU2467092C2 (ru) * | 2006-02-23 | 2012-11-20 | Пикодеон Лтд Ой | Способ нанесения покрытия и металлическое изделие, снабженное покрытием |
| RU2426607C1 (ru) * | 2009-12-11 | 2011-08-20 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Образования И Науки Российской Федерации | Способ обработки пористых полимерных материалов |
| EA201500718A1 (ru) * | 2015-06-16 | 2016-04-29 | Закрытое Акционерное Общество "Голографическая Индустрия" | Способ получения полимерного слоя со скрытыми поляризационными изображениями |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2788415C1 (ru) * | 2022-02-04 | 2023-01-19 | Андрей Викторович Егоров | Способ включения твёрдых гранул в протектор шины |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Johnson et al. | Characterization of a compact, low-cost atmospheric-pressure plasma jet driven by a piezoelectric transformer | |
| US10056234B2 (en) | Plasma equipment for treating powder | |
| WO2003015120A1 (en) | Capacitive discharge plasma ion source | |
| RU2657899C1 (ru) | Способ обработки полиимидной пленки в факеле неравновесной гетерогенной низкотемпературной свч- плазмы при атмосферном давлении | |
| Magnan et al. | Atmospheric pressure dual RF-LF frequency discharge: Influence of LF voltage amplitude on the RF discharge behavior | |
| Lu et al. | Ignition phase and steady-state structures of a non-thermal air plasma | |
| Babaeva et al. | Reactive fluxes delivered by plasma jets to conductive dielectric surfaces during multiple reflections of ionization waves | |
| El-Zein et al. | The characteristics of dielectric barrier discharge plasma under the effect of parallel magnetic field | |
| Lu et al. | On the chronological understanding of the homogeneous dielectric barrier discharge | |
| JP5336691B2 (ja) | プラズマ発生装置、表面処理装置、光源、プラズマ発生方法、表面処理方法および光照射方法 | |
| Hao et al. | Improved surface modification of polymer films by energy-compressed dielectric barrier discharge with discharge-time-regulated power source | |
| JP3975957B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| JP2005235448A (ja) | プラズマ処理方法及びその装置 | |
| Murdiya et al. | The performance of surface barrier discharge in magnetic field driven by half bridge series resonance converter | |
| El-Koramy et al. | Development of ac corona discharge modes at atmospheric pressure | |
| Abidat et al. | Numerical simulation of atmospheric dielectric barrier discharge in helium gas using COMSOL Multiphysics | |
| Gao et al. | Mode transitions of a helium dielectric barrier discharge from Townsend, normal glow, to abnormal glow with varying voltage rising time | |
| Drexler et al. | A plasma chamber: Electromagnetic modeling and experiments | |
| JP2004311116A (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
| KR100552388B1 (ko) | 대기압 플라즈마 표면처리장치 및 표면처리방법 | |
| JP2003226955A (ja) | 表面改質方法及びその装置 | |
| Baldanov et al. | Effect of atmospheric-pressure surface discharge on the surface properties of polytetrafluoroethylene films | |
| Sahari | Generation of Homogeneous Glow Discharge Using a Combination of Fine Wire Mesh Perforated Aluminium Alectrode | |
| Kun et al. | Design of air Atmospheric Pressure Diffuse Coplanar Barrier Discharge apparatus | |
| Guo et al. | Dependence of discharge ignition on initial condition in atmospheric cascade glow discharges |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20200208 |