EP0802029A3 - Procédé pour l'orientation de plusieurs monocristaux posés côte à côte sur un support de découpage en vue d'une découpe simultanée dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé - Google Patents

Procédé pour l'orientation de plusieurs monocristaux posés côte à côte sur un support de découpage en vue d'une découpe simultanée dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé Download PDF

Info

Publication number
EP0802029A3
EP0802029A3 EP97103800A EP97103800A EP0802029A3 EP 0802029 A3 EP0802029 A3 EP 0802029A3 EP 97103800 A EP97103800 A EP 97103800A EP 97103800 A EP97103800 A EP 97103800A EP 0802029 A3 EP0802029 A3 EP 0802029A3
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
cutting
single crystal
support
machine
rods
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP97103800A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
EP0802029B1 (fr
EP0802029A2 (fr
Inventor
Charles Hauser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Switzerland SARL
Original Assignee
HCT Shaping Systems SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HCT Shaping Systems SA filed Critical HCT Shaping Systems SA
Publication of EP0802029A2 publication Critical patent/EP0802029A2/fr
Publication of EP0802029A3 publication Critical patent/EP0802029A3/fr
Application granted granted Critical
Publication of EP0802029B1 publication Critical patent/EP0802029B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Abstract

Le procédé et le dispositif de positionnement (1) permet de monter plusieurs monocristaux (2) sur un support (3) en vue d'une découpe simultanée selon des directions bien définies par rapport à la structure cristalline de chaque monocristal; ils suppriment le réglage en machine et minimisent la durée de découpe en procédant à une mise en position hors machine selon des angles de rotation (d,g) obtenus mathématiquement à partir de données mesurées et/ou imposées et qui positionnent chaque monocristal géométrique dans un plan perpendiculaire à la direction de découpage (z''') tout en amenant le plan de découpe de chaque monocristal (2) parallèle à la direction de découpage de la machine. Le dispositif de mise en oeuvre du procédé comprend un châssis (5), un dispositif de préhension (8) monté tournant sur le châssis et portant chacun des monocristaux (2) et un plateau rotatif (11) destiné à maintenir le support de découpage (3) appartenant à la fois au dispositif de positionnement (1) et à la machine de découpage. Par un mécanisme de levage (9), le support (3) et chaque monocristal (2) sont mis en contact et rendus solidaires après avoir obtenu leur orientation relative prédéterminée par rotation autour des axes x et z'''. Le procédé et le dispositif permettent d'obtenir un positionnement exact de chaque monocristal (2) hors machine dans des conditions propices, un montage compact, optimalisé de plusieurs monocristaux sur le support de découpage et un découpage précis avec une productivité maximum.
EP97103800A 1996-04-16 1997-03-07 Procédé pour l'orientation de plusieurs monocristaux posés côte à côte sur un support de découpage en vue d'une découpe simultanée dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé Expired - Lifetime EP0802029B1 (fr)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH00957/96A CH691045A5 (fr) 1996-04-16 1996-04-16 Procédé pour l'orientation de plusieurs pièces cristallines posées côte à côte sur un support de découpage en vue d'une découpe simultanée dans une machine de découpage et dispositif pour la
CH95796 1996-04-16
CH957/96 1996-04-16

Publications (3)

Publication Number Publication Date
EP0802029A2 EP0802029A2 (fr) 1997-10-22
EP0802029A3 true EP0802029A3 (fr) 2000-06-28
EP0802029B1 EP0802029B1 (fr) 2003-04-23

Family

ID=4199111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP97103800A Expired - Lifetime EP0802029B1 (fr) 1996-04-16 1997-03-07 Procédé pour l'orientation de plusieurs monocristaux posés côte à côte sur un support de découpage en vue d'une découpe simultanée dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5839424A (fr)
EP (1) EP0802029B1 (fr)
JP (1) JPH10100139A (fr)
CH (1) CH691045A5 (fr)
DE (1) DE69721115T2 (fr)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH692331A5 (de) * 1996-06-04 2002-05-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Drahtsäge und Schneidverfahren unter Einsatz derselben.
CA2220776A1 (fr) * 1996-11-13 1998-05-13 Allen Sommers Systeme de chargement de rectifieuse excentrique
US6106365A (en) * 1998-11-06 2000-08-22 Seh America, Inc. Method and apparatus to control mounting pressure of semiconductor crystals
DE60033574T2 (de) 2000-05-31 2007-11-15 Memc Electronic Materials S.P.A. Drahtsäge und verfahren zum gleichzeitigen schneiden von halbleiterbarren
JP4604330B2 (ja) * 2000-10-05 2011-01-05 Ｔｄｋ株式会社 ワイヤソーによる切断方法
DE10052154A1 (de) * 2000-10-20 2002-05-08 Freiberger Compound Mat Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Einkristallen, Justiervorrichtung und Testverfahren zum Ermitteln einer Orientierung eines Einkristalls für ein derartiges Verfahren
US7285168B2 (en) 2004-08-10 2007-10-23 Efg Elektrotechnische Fabrikations-Und Grosshandelsgesellschaft Mnb Method and apparatus for the measurement, orientation and fixation of at least one single crystal
DE102005038639B4 (de) * 2004-08-10 2007-03-08 EFG Elektrotechnische Fabrikations- und Großhandelsgesellschaft mbH Verfahren und Vorrichtung zur Vermessung, Ausrichtung und Fixierung sowie Befestigung von Einkristallen auf einem gemeinsamen Träger
WO2007081719A2 (fr) 2006-01-05 2007-07-19 Illumitex, Inc. Dispositif optique séparé pour diriger de la lumière depuis une del
US8212868B2 (en) * 2006-03-30 2012-07-03 Gemvision Corporation, L.L.C. Full image jewelry positioner
DE102006032432B3 (de) * 2006-07-13 2007-09-27 Siltronic Ag Sägeleiste sowie Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück unter Verwendung der Sägeleiste
JP2010506402A (ja) 2006-10-02 2010-02-25 イルミテックス， インコーポレイテッド Ｌｅｄのシステムおよび方法
US7942276B2 (en) * 2007-07-31 2011-05-17 Eric Johnson Rotatable article display device and method for use
US8499940B2 (en) * 2007-07-31 2013-08-06 America's Collectibles Network Rotatable article display device and method
TW200948894A (en) * 2007-12-19 2009-12-01 Asahi Glass Co Ltd Ether composition
EP2240968A1 (fr) 2008-02-08 2010-10-20 Illumitex, Inc. Systeme et procede de mise en forme de la couche emettrice
TW201007993A (en) * 2008-06-26 2010-02-16 Illumitex Inc Optical device shaping
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
CN101486231B (zh) * 2009-01-22 2011-12-07 四川大学 黄铜矿类负单轴晶体制备红外非线性光学元件的定向切割方法
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8259901B1 (en) 2010-05-25 2012-09-04 Rubicon Technology, Inc. Intelligent machines and process for production of monocrystalline products with goniometer continual feedback
EP2520401A1 (fr) * 2011-05-05 2012-11-07 Meyer Burger AG Procédé de fixation d'une pièce monocristalline à traiter sur un dispositif de traitement
JP2013008769A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 炭化珪素基板の製造方法
CN102886716B (zh) * 2011-07-19 2016-02-24 上海汇盛无线电专用科技有限公司 蓝宝石晶棒端面磨床
CN102490279B (zh) * 2011-11-30 2014-05-28 峨嵋半导体材料研究所 线切割晶体x射线衍射定向切割方法
CN102490278B (zh) * 2011-11-30 2014-07-16 峨嵋半导体材料研究所 线切割晶体激光仪定向切割方法
CN102490277B (zh) * 2011-11-30 2014-05-28 峨嵋半导体材料研究所 线切割晶体作图定向切割法
US10052848B2 (en) 2012-03-06 2018-08-21 Apple Inc. Sapphire laminates
DE102012210047A1 (de) * 2012-06-14 2013-12-19 Crystal-N Gmbh Verfahren zum Schneiden eines Einkristalls
CN103171059B (zh) * 2013-03-07 2015-02-25 贵阳嘉瑜光电科技咨询中心 一种用于蓝宝石加工晶向实时测量的夹具及其测量方法
CN103448155B (zh) * 2013-08-21 2015-04-08 常州贝斯塔德机械科技有限公司 用于切片机的角度调节系统
US9154678B2 (en) 2013-12-11 2015-10-06 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
CN104708719B (zh) * 2013-12-13 2016-11-02 无锡斯达新能源科技股份有限公司 一种双头摇摆式蓝宝石晶圆开方机
DK3089842T3 (da) 2013-12-30 2022-08-29 Bp Corp North America Inc Prøveforberedelsesapparat til direkte numerisk simulering af klippeegenskaber
CN104985709B (zh) * 2015-06-16 2017-01-11 浙江海纳半导体有限公司 调整单晶棒晶向的方法及测量方法
US10406634B2 (en) 2015-07-01 2019-09-10 Apple Inc. Enhancing strength in laser cutting of ceramic components
CN110900690B (zh) * 2019-11-28 2021-06-11 清华大学 旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用
CN111730771B (zh) * 2020-06-09 2021-10-29 安徽利锋机械科技有限公司 一种晶圆切割机
CN113427650B (zh) * 2021-06-17 2023-03-14 西北工业大学 一种定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法
CN113702409A (zh) * 2021-07-28 2021-11-26 威科赛乐微电子股份有限公司 一种晶体定向方法
CN114953225B (zh) * 2022-05-17 2023-05-23 河北同光半导体股份有限公司 单体定向切割碳化硅的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2752925A1 (de) * 1977-11-26 1979-05-31 Philips Patentverwaltung Vorrichtung zum ausrichten und festlegen eines einkristalles
WO1989010825A1 (fr) * 1988-05-09 1989-11-16 Charles Hauser Dispositif pour l'amelioration du sciage d'une piece en tranches fines
DE19517107A1 (de) * 1994-05-19 1995-11-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks und Vorrichtung hierfür
EP0738572A1 (fr) * 1995-04-22 1996-10-23 HAUSER, Charles Procédé pour l'orientation de monocristaux pour le découpage dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
EP0782907A1 (fr) * 1995-11-30 1997-07-09 Nippei Toyama Corporation Système et procédé pour le travail des lingots

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE275925C (fr) *
US2947215A (en) * 1957-03-04 1960-08-02 George A Mitchell Compensating film warpage in projectors
JPS5822308B2 (ja) * 1979-02-20 1983-05-07 松下電器産業株式会社 ブロック体の切断装置
GB8325544D0 (en) * 1983-09-23 1983-10-26 Howe S H Orienting crystals
JP2673544B2 (ja) * 1988-06-14 1997-11-05 株式会社日平トヤマ 脆性材料の切断方法
US5720275A (en) * 1996-03-26 1998-02-24 The Research Foundation Of State Univ. Of New York Tracheal guide

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2752925A1 (de) * 1977-11-26 1979-05-31 Philips Patentverwaltung Vorrichtung zum ausrichten und festlegen eines einkristalles
WO1989010825A1 (fr) * 1988-05-09 1989-11-16 Charles Hauser Dispositif pour l'amelioration du sciage d'une piece en tranches fines
DE19517107A1 (de) * 1994-05-19 1995-11-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks und Vorrichtung hierfür
EP0738572A1 (fr) * 1995-04-22 1996-10-23 HAUSER, Charles Procédé pour l'orientation de monocristaux pour le découpage dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
EP0782907A1 (fr) * 1995-11-30 1997-07-09 Nippei Toyama Corporation Système et procédé pour le travail des lingots

Also Published As

Publication number Publication date
US5839424A (en) 1998-11-24
DE69721115T2 (de) 2003-12-24
DE69721115D1 (de) 2003-05-28
EP0802029B1 (fr) 2003-04-23
EP0802029A2 (fr) 1997-10-22
JPH10100139A (ja) 1998-04-21
CH691045A5 (fr) 2001-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0802029A3 (fr) Procédé pour l'orientation de plusieurs monocristaux posés côte à côte sur un support de découpage en vue d'une découpe simultanée dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
EP0738572B1 (fr) Procédé pour l'orientation de monocristaux pour le découpage dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
RU2251598C2 (ru) Способ и устройство для резки монокристаллов, а также устройство для юстировки и способ тестирования для определения ориентации кристалла
TWI330254B (en) Process and device for the measurement,alighment and fixation of at least a single crystal
JP4128343B2 (ja) ウェーハ・ノッチ研磨機およびウェーハの配向ノッチ研磨方法
JP3032979B2 (ja) 円柱形単結晶の製造方法及び装置、並びに半導体ウェ―ハの切断方法
KR100244108B1 (ko) 와이어 톱 및 와이어 톱에 의한 단결정재료의 절단방법
CN101740427A (zh) 用于大导线键合机的键合头
TWM549782U (zh) 晶棒切片設備及其調整裝置
EP0393567A1 (fr) Procédé et dispositif pour le rivetage d'un bandage aux sommets d'ailettes montées sur un rotor
JP2909945B2 (ja) 種棒切断方法
JP2004503769A5 (fr)
JP2001050912A (ja) 単結晶インゴットの支持装置、単結晶インゴットの測定装置及び単結晶インゴットの測定方法
JP3205718B2 (ja) ワイヤソー切断方法及び装置
JP2003109917A (ja) 半導体ウェーハの製造方法、単結晶インゴットの切断方法、切断装置および保持治具
JPH01264236A (ja) ウエハブレーク装置
JPH039979Y2 (fr)
JPH0813457B2 (ja) 半導体切断装置
JPH112614A (ja) 単結晶軸方位ｘ線測定方法及び装置
US5134912A (en) Tab tape singulation apparatus and method
JP2844559B2 (ja) ゴム製キャタピラーの切断方法及び切断用ダイヤモンドホイール
CN212266294U (zh) 一种脆硬材料切割装置
JPH073633Y2 (ja) ダイシングテープカット装置
JPH0691056B2 (ja) 半導体ウエハの切断方法および装置
JP2999272B2 (ja) 平行ビーム法ｘ線回折装置

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): DE FR GB IT

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: HCT SHAPING SYSTEMS SA

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: HAUSER, CHARLES

PUAL Search report despatched

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): DE FR GB IT

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Free format text: 7B 28D 7/04 A, 7B 28D 5/00 B

17P Request for examination filed

Effective date: 20000921

17Q First examination report despatched

Effective date: 20020313

GRAH Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS IGRA

GRAH Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOS IGRA

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Designated state(s): DE FR GB IT

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REF Corresponds to:

Ref document number: 69721115

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20030528

Kind code of ref document: P

GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)
PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20040126

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: CD

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Payment date: 20110324

Year of fee payment: 15

Ref country code: FR

Payment date: 20110404

Year of fee payment: 15

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20110325

Year of fee payment: 15

Ref country code: GB

Payment date: 20110321

Year of fee payment: 15

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20120307

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20121130

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20120402

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20120307

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 69721115

Country of ref document: DE

Effective date: 20121002

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20120307

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20121002