JPH073633Y2 - ダイシングテープカット装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、半導体素子組立工程における半導体ウエハマ
ウンタのダイシングテープカット装置に関するものであ
る。

（従来の技術） 現在、半導体素子の組立工程において、プロービング後
の半導体ウエハを個々のチップに分割する、所謂ダイシ
ングする場合、半導体ウエハをウエハ径より大きなスク
ライブリングとともに接着（粘着）テープによって固定
するウエハマウント工程によって、ダイシング後の半導
体チップを保持するようになっている。

以下、かかる従来の半導体ウエハマウント工程を図を参
照しながら説明する。

第３図は従来の半導体ウエハとスクライブリングを接着
テープによって固定するウエハマウント工程図、第４図
は従来のダイシングテープカット部の構成図、第５図は
従来のダイシングテープカット装置の概略側面図であ
る。

第３図（ａ）に示すように、半導体ウエハマウント部
は、ロール巻きされた接着テープ１、押し付けローラ
２、半導体ウエハをセットするウエハ吸着ステージ３及
びスクライブリング（金属製リング）を載置する貼り付
けステージ４によって構成されている。ここで、接着テ
ープ１はその下面が接着側である。

そこで、第３図（ｂ）に示すように、ウエハ吸着ステー
ジ３に半導体ウエハ５の素子面を下にして載置すると共
に、貼り付けステージ４にスクライブリング６をセット
する。

次に、第３図（ｃ）に示すように、接着テープ１を押し
付けローラ２と共に、貼り付けステージ４の終端部まで
引き出す。この接着テープ１の引き出し方法としては、
まず、貼り付けステージ４上に引き出し、貼り付け
ステージ４の終端に下ろし、押し付けローラ２で、ス
クライブリング６及び貼り付けステージ４上に接着テー
プ１を押し付けながら元の位置へ転動することにより接
着テープ１を接着する。

次に、第３図（ｄ）に示すように、上部より一定圧でス
クライブリング６上に当接するうカッタブレード７を回
転させることによって、接着テープ１を円形に切断す
る。

次に、第３図（ｅ）に示すように、直線切りカッタ８に
よって、接着テープ１のロール側を切断する。

次に、第３図（ｆ）に示すように、上記直線切りによっ
て、ロール巻きされた接着テープ１より切り離された不
用テープ９を貼り付けステージ４より取り除き、ウエハ
マウント工程を終了する。

ここで、カッタブレード７によるスクライブリング６上
での接着テープの切断は第４図及び第５図に示す機構と
なっており、カッタブレード７がスクライブリング６に
垂直に設置され、回転駆動軸12を中心にして回転するこ
とで行われる。すなわち、枢支部13を中心にして回動可
能な駆動機構を内蔵する本体14を設け、その本体14から
導出され、接着テープ１の上方に位置する駆動回転軸12
を介して支持アーム11の先端に上記カッタブレード７が
取り付けられ、このカッタブレード７により回転駆動軸
12を中心にして接着テープ１の円形カットを行う。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、上記した従来のウエハマウント装置で
は、接着テープ１をカットするカッタブレード７がスク
ライブリング６に垂直に当てられた状態でカットしてい
るため、カッタブレード７とスクライブリング６の接触
面は、カットする軌跡に対して常に接線方向となってい
る。このため、カッタブレード７が回転する時にスクラ
イブリング６との間で滑りを生じ、その結果、カッタブ
レード７の寿命を短くし、また、スクライブリング６に
傷が付き易くなるという問題点があった。

本考案は、カッタブレード７とスクライブリング６との
間の滑りをなくし、カッタブレード７の寿命を延ばし、
長期に渡り安定したテープカットを行い得るダイシング
テープカット装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本考案は、半導体ウエハ及びスクライブリングを接着テ
ープ上に接着させる半導体ウエハマウントのダイシング
テープカット装置において、前記接着テープをカットす
るカッタブレードの回転中心線が前記接着テープをカッ
トする円の中心を通るように前記カッタブレードを前記
スクライブリングに対して傾斜させて支持するように構
成したものである。

（作用） 本考案によれば、ウエハマウンタにおける粘着テープの
切断にあたり、カッタブレードの回転軸に一定の傾斜を
持たせ、その軸芯の延長線がスクライブリングの中心、
即ち、カットする円の中心と一致するようにしたので、
カッタブレードがスクライブリング上を滑ることなく接
着テープを切断することができる。

（実施例） 以下、本考案の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本考案の実施例を示すダイシングテープカット
装置のテープ切断部の平面図、第２図は第１図のＢ−Ｂ
線断面図である。

第２図において、カッタブレード21の支持軸22は途中よ
り曲げられ、カッタブレード21はスクライブリング23に
対して傾いて接しており、この傾斜角θ、カッタブレー
ド21の回転駆動軸24からカッタブレード21とスクライブ
リング23の接点までの距離をＲ、カッタブレード21の半
径をｒとする時、θ＝sin^-1（r/R）となるように構成さ
れている。即ち、カッタブレード21の支持軸22の軸芯の
延長線がスクライブリングの中心に一致するように配置
される。そして、ウエハマウント部に半導体ウエハ25と
スクライブリング23がセットされ、接着テープ27の貼ら
れた状態（第１図）において、回転駆動軸24が360°回
転した時、スクライブリング23とカッタブレード21の接
点の軌跡26は、カットする円と一致することになる。即
ち、カッタブレード21がスクライブリング23上を滑るこ
となく接着テープ27を切断することができる。

次に、本考案の第２実施例について図を用いて説明す
る。

第６図は本考案の他の実施例を示すダイシングテープカ
ット装置のテープ切断部の平面図、第７図はその一部破
断側面図である。

これらの図において、31はカッタブレード、32はそのカ
ッタブレード31を支持する段付の支持軸、33はカッタブ
レード31の締付けナット、34は支持軸32の端部留めナッ
ト、35はベアリング、36は回転アームであり、その一端
部には上記したようにカッタブレード31が装着され、他
端には接着テープ42を押さえ付ける押圧ローラ39が支持
軸38によって装着される。37は回転駆動軸、40は半導体
ウエハ、41はスクライブリング、42は接着テープであ
る。

このように、カッタブレード31及び押圧ローラ39はスク
ライブリング41の面に対して傾斜して接する。この場合
カッタブレード31及び押圧ローラ39のそれぞれの支持軸
の軸芯の延長線がスクライブリングの中心に一致するよ
うに配置され、接着テープ42は押圧ローラ39で押し付け
られながら、回転アーム36はカッタブレード31及び押圧
ローラ39を両端に具備するために、バランスよく回転す
ることができる。

なお、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、
本考案の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本考案の範囲から排除するものではない。

（考案の効果） 以上、詳細に説明したように、本考案によれば、カッタ
ブレードがスクライブリングに対して、傾斜を有するよ
うに支持することにより、カッタブレードの描く軌跡と
接着テープをカットする円とを一致させるようにしたの
で、カッタブレードとスクライブリングの間の滑りをな
くすことができる。

従って、カッタブレードの寿命が延び、長期にわたり安
定したテープカットを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すダイシングテープカット
装置のテープ切断部の平面図、第２図は第１図のＢ−Ｂ
線断面図、第３図は従来の半導体ウエハとスクライブリ
ングを接着テープによって固定するウエハマウント工程
図、第４図は従来のダイシングテープカット部の構成
図、第５は従来のダイシングテープカット装置の概略側
面図、第６図は本考案の他の実施例を示すダイシングテ
ープカット装置のテープ切断部の平面図、第７図はその
一部破断側面図である。 21,31……カッタブレード、22,32……支持軸、23,41…
…スクライブリング、24,37……回転駆動軸、25,40……
半導体ウエハ、27,42……接着テープ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウエハ及びスクライブリングを接着
   テープ上に接着させる半導体ウエハマウンタのダイシン
   グテープカット装置において、 前記接着テープをカットするカッタブレードの回転中心
   線が前記接着テープをカットする円の中心を通るように
   前記カッタブレードを前記スクライブリングに対して傾
   斜させて支持する支持手段を具備するダイシングテープ
   カット装置。