JP5419418B2 - 半導体ウェーハの支持テープ用カッタ - Google Patents
半導体ウェーハの支持テープ用カッタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5419418B2 JP5419418B2 JP2008279550A JP2008279550A JP5419418B2 JP 5419418 B2 JP5419418 B2 JP 5419418B2 JP 2008279550 A JP2008279550 A JP 2008279550A JP 2008279550 A JP2008279550 A JP 2008279550A JP 5419418 B2 JP5419418 B2 JP 5419418B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutter
- blade
- semiconductor wafer
- support tape
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
カッタは、カッタ装置に接続され、フレームの周方向に沿って移動可能な移動ホルダと、この移動ホルダに支持されて支持テープに接触する回転可能な回転体と、移動ホルダに支持されて回転体の支持テープに接触する下面よりも下方に突出する刃先部により支持テープをカットする刃部とを含み、移動ホルダの平面方向における角度を調整できるよう移動ホルダを支持テープに対して揺動可能とすることにより、刃部の平面方向における角度を自由に変更できるようにし、移動ホルダの揺動により、刃部を移動ホルダの移動方向内側に傾斜させながら支持テープの不要部を曲線的にカットするようにしたことを特徴としている。
また、カッタの移動ホルダに支持片を揺動可能に取り付けることにより、刃部の平面方向における角度を自由に変更できるようにすることができる。
また、カッタの刃部を円板として支持片の先端部に回転可能に支持させ、刃部の周縁部を刃先部とすることもできる。
また、カッタの移動ホルダの前後に回転体と刃部とを並べ、回転体の後方に刃部を位置させることが可能である。
さらに、カッタの刃部に可撓性を付与してその少なくとも下部を刃先部とし、この刃先部を刃部の移動ホルダに対する支持点よりも後方に位置させると良い。
また、カッタの移動ホルダが揺動し、刃部が移動方向内側に傾斜しながらカットするので、刃部や刃先部の位置や姿勢の適切化が期待でき、フレームに沿って支持テープの不要部を曲線的に容易にカットすることができ、結果的に傷痕の拡大するおそれが少ない。さらに、カットオンフレーム時に支持テープの剥離を招くことがないので、支持テープをクリーン、かつ効率的にカットすることが可能になる。
さらに、刃部に可撓性を付与してその少なくとも下部を刃先部とし、この刃先部を刃部の移動ホルダに対する支持点よりも後方に位置させれば、刃部の接線方向への移動に伴う弊害を解消できる。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、刃部26や刃先部27の構成の多様化を図ることができるのは明らかである。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、刃部26や刃先部27の構成の多様化を図ることができるのは明白である。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、支持片24を省略して構成の簡素化や部品点数の削減を図ることができるのは明白である。
2 要部
3 不要部
10 フレーム
20 カッタ
23 移動ホルダ
23a 接続部
24 支持片
25 ガイドローラ(回転体)
26 刃部
27 刃先部
27a 作用点
27b 支点(支持点)
28 調整用長穴
29 車輪(回転体)
W 半導体ウェーハ
Claims (7)
- 半導体ウェーハと粘着する支持テープを中空のフレームに粘着し、このフレームに粘着した支持テープの不要部をカッタを移動させながら除去する半導体ウェーハの支持テープ用カッタであって、
カッタは、カッタ装置に接続され、フレームの周方向に沿って移動可能な移動ホルダと、この移動ホルダに支持されて支持テープに接触する回転可能な回転体と、移動ホルダに支持されて回転体の支持テープに接触する下面よりも下方に突出する刃先部により支持テープをカットする刃部とを含み、移動ホルダの平面方向における角度を調整できるよう移動ホルダを支持テープに対して揺動可能とすることにより、刃部の平面方向における角度を自由に変更できるようにし、移動ホルダの揺動により、刃部を移動ホルダの移動方向内側に傾斜させながら支持テープの不要部を曲線的にカットするようにしたことを特徴とする半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。 - カッタの移動ホルダに支持片を取り付けてその先端部を移動ホルダの移動方向後ろ側に位置させ、この支持片の先端部に回転体と刃部とをそれぞれ支持させた請求項1記載の半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。
- カッタの移動ホルダに支持片を揺動可能に取り付けることにより、刃部の平面方向における角度を自由に変更できるようにした請求項2記載の半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。
- カッタの刃部を円板として支持片の先端部に回転可能に支持させ、刃部の周縁部を刃先部とした請求項2又は3記載の半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。
- カッタの刃部を支持片の先端部に固定し、刃部の下部を刃先部とした請求項2又は3記載の半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。
- カッタの移動ホルダの前後に回転体と刃部とを並べ、回転体の後方に刃部を位置させた請求項1記載の半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。
- カッタの刃部に可撓性を付与してその少なくとも下部を刃先部とし、この刃先部を刃部の移動ホルダに対する支持点よりも後方に位置させた請求項6記載の半導体ウェーハの支持テープ用カッタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008279550A JP5419418B2 (ja) | 2008-05-28 | 2008-10-30 | 半導体ウェーハの支持テープ用カッタ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008139122 | 2008-05-28 | ||
JP2008139122 | 2008-05-28 | ||
JP2008279550A JP5419418B2 (ja) | 2008-05-28 | 2008-10-30 | 半導体ウェーハの支持テープ用カッタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010005781A JP2010005781A (ja) | 2010-01-14 |
JP5419418B2 true JP5419418B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=41586835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008279550A Expired - Fee Related JP5419418B2 (ja) | 2008-05-28 | 2008-10-30 | 半導体ウェーハの支持テープ用カッタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5419418B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019098435A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 切断ヘッドおよび切断装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH074148Y2 (ja) * | 1988-03-10 | 1995-02-01 | 富士通株式会社 | テープ切断装置 |
JPH073633Y2 (ja) * | 1988-11-29 | 1995-01-30 | 沖電気工業株式会社 | ダイシングテープカット装置 |
JP2500215Y2 (ja) * | 1990-04-20 | 1996-06-05 | マックス株式会社 | X―yプロッタにおけるカッティングツ―ル |
JP3759820B2 (ja) * | 1997-05-30 | 2006-03-29 | リンテック株式会社 | 半導体ウェハ保護フィルムの貼付方法および装置 |
-
2008
- 2008-10-30 JP JP2008279550A patent/JP5419418B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010005781A (ja) | 2010-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5111938B2 (ja) | 半導体ウエハの保持方法 | |
US8450188B1 (en) | Method of removing back metal from an etched semiconductor scribe street | |
TWI433220B (zh) | 黏著帶切斷方法及利用此方法之裝置 | |
JP4136890B2 (ja) | 保護テープの切断方法及び切断装置 | |
US9768049B2 (en) | Support plate and method for forming support plate | |
JP4693696B2 (ja) | ワーク処理装置 | |
KR102432506B1 (ko) | 웨이퍼 가공 방법 및 중간 부재 | |
JP5419418B2 (ja) | 半導体ウェーハの支持テープ用カッタ | |
JP5295620B2 (ja) | マウントフランジ取り外し治具及びマウントフランジの取り外し方法 | |
JPS6042010B2 (ja) | 結晶円盤の保持方法および該方法を実施するための保持具 | |
JP4565977B2 (ja) | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 | |
JP5006176B2 (ja) | シート切断方法 | |
JPH0262367B2 (ja) | ||
JP2018086784A (ja) | 脆性材料基板の分断方法及び分断装置 | |
JP5520129B2 (ja) | シート剥離装置 | |
JP5368226B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP2009207655A (ja) | 半導体ウェーハの支持テープ用カッタ | |
JP4472443B2 (ja) | 保護テープの切断方法および保護テープ切断装置 | |
JP2008183688A (ja) | シート切断方法及びシート切断装置 | |
JP5554100B2 (ja) | シート切断方法およびシート切断装置 | |
JP2012012238A (ja) | ホイール間距離設定治具 | |
JP2010093005A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP4745780B2 (ja) | 接着用シートの形成装置及び形成方法 | |
JP2010264566A (ja) | Cmpコンディショナおよびその製造方法 | |
JP5558300B2 (ja) | 粘着シート貼り替え用補助治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110907 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130319 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5419418 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |