JPH0691056B2 - 半導体ウエハの切断方法および装置 - Google Patents
半導体ウエハの切断方法および装置Info
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- JPH0691056B2 JPH0691056B2 JP22490989A JP22490989A JPH0691056B2 JP H0691056 B2 JPH0691056 B2 JP H0691056B2 JP 22490989 A JP22490989 A JP 22490989A JP 22490989 A JP22490989 A JP 22490989A JP H0691056 B2 JPH0691056 B2 JP H0691056B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/005—Cutting sheet laminae in planes between faces
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体ウエハの切断方法および装置に関す
る。
る。
さらに詳しくは、トランジスタ等のディスクリート素子
用基板を製造するための半導体ウエハを切断加工する方
法，装置に関し、その切断加工及び前工程における能率
の改良に関する。
用基板を製造するための半導体ウエハを切断加工する方
法，装置に関し、その切断加工及び前工程における能率
の改良に関する。
［従来の技術］ 従来、ディスクリート素子用基板を製造するための半導
体ウエハの切断手段に関しては、本出願人が先に提案を
行なっている（特開平２−10727号公報等）。
体ウエハの切断手段に関しては、本出願人が先に提案を
行なっている（特開平２−10727号公報等）。
即ち、両面に不純物が拡散された不純物拡散層を有し中
央に不純物が拡散されていない不純物未拡散層を有する
半導体ウエハを、その厚み巾の略中心部から切断し、分
割面を新たな不純物を拡散するための不純物未拡散層と
して、シリコン単結晶の損失を低減等するものである。
央に不純物が拡散されていない不純物未拡散層を有する
半導体ウエハを、その厚み巾の略中心部から切断し、分
割面を新たな不純物を拡散するための不純物未拡散層と
して、シリコン単結晶の損失を低減等するものである。
また、この切断手段において、半導体ウエハの周縁に当
板等を取付けて当板の一部を残しウエハを完全に切断す
る非分離的な切断を行ない、切断工作の能率化と切断工
作による損傷防止をしたものについても、本出願人は先
に提案を行なっている（特開平３−1536号公報）。
板等を取付けて当板の一部を残しウエハを完全に切断す
る非分離的な切断を行ない、切断工作の能率化と切断工
作による損傷防止をしたものについても、本出願人は先
に提案を行なっている（特開平３−1536号公報）。
［発明が解決しようとする課題］ 前述の本出願人の先提案に係る半導体ウエハの切断手で
は、各半導体ウエハに夫々当板等の取付工作を行なっ
て、一枚づつ供給カセットから供給し切断してから回収
カセットに回収することが行なわれるため、供給回収の
直接の切断加工以外の時間が掛るという問題点を有して
いる。
は、各半導体ウエハに夫々当板等の取付工作を行なっ
て、一枚づつ供給カセットから供給し切断してから回収
カセットに回収することが行なわれるため、供給回収の
直接の切断加工以外の時間が掛るという問題点を有して
いる。
さらに、半導体ウエハの供給回収速度を速める等により
切断加工の時間短縮を指向すると、半導体ウエハが脆性
であるために、供給，回収の間に損傷してしまうという
問題点を有している。
切断加工の時間短縮を指向すると、半導体ウエハが脆性
であるために、供給，回収の間に損傷してしまうという
問題点を有している。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
のであり、その目的は、半導体ウエハを損傷することな
く能率的に切断加工することのできる半導体ウエハの切
断方法と、この方法を実施するに好適な装置とを提供す
ることにある。
のであり、その目的は、半導体ウエハを損傷することな
く能率的に切断加工することのできる半導体ウエハの切
断方法と、この方法を実施するに好適な装置とを提供す
ることにある。
［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するため、本発明に係る半導体ウエハ
の切断方法は、両面に不純物が拡散された不純物拡散層
を有し中央に不純物が拡散されていない不純物未拡散層
を有する半導体ウエハを２枚合せにし当板等で連結した
ウエハ連結体を形成して、相対する吸着面を有する保持
機構でウエハ連結体の片面を選択的交互に保持して各半
導体ウエハをその厚み巾の略中心部から夫々当板等を残
して非分離的切断し、この切断工程中に加工済ウエハ連
結体及び未加工ウエハ連結体の搬送動作を完了すること
を特徴とする。
の切断方法は、両面に不純物が拡散された不純物拡散層
を有し中央に不純物が拡散されていない不純物未拡散層
を有する半導体ウエハを２枚合せにし当板等で連結した
ウエハ連結体を形成して、相対する吸着面を有する保持
機構でウエハ連結体の片面を選択的交互に保持して各半
導体ウエハをその厚み巾の略中心部から夫々当板等を残
して非分離的切断し、この切断工程中に加工済ウエハ連
結体及び未加工ウエハ連結体の搬送動作を完了すること
を特徴とする。
また、本発明に係る半導体ウエハの切断装置は、半導体
ウエハを２枚合せにし当板等で連結したウエハ連結体
と、前記ウエハ連結体を保持するため分離独立して機能
する２つの相対する吸着面を有する保持機構と、前記ウ
エハ連結体のウエハをその厚み巾の略中心部より切断し
て２分割すべく高速回転する内周型切断刃と、前記ウエ
ハ連結体を保持した保持機構と切断刃とを接離させる位
置決め送り機構と、加工済ウエハ連結体を保持機構から
回収し、未加工ウエハ連結体を保持機構へ供給するとと
もに加工済ウエハ連結体及び未加工ウエハ連結体をカセ
ットと保持機構近傍との間で搬送する供給回収機構とを
備え、前記保持機構は各吸着面にウエハ連結体を交互し
て吸着保持し、その保持する間に各ウエハを切断刃によ
り切断加工させるとともに前記供給回収機構の動作平面
内に切断刃より一定距離リトラクトして供給回収機構に
ウエハ連結体の供給回収動作を可能にし、前記供給回収
機構はウエハ連結体の切断工程中に前記加工済ウエハ連
結体及び未加工ウエハ連結体の搬送動作が完了している
ことを特徴とする。
ウエハを２枚合せにし当板等で連結したウエハ連結体
と、前記ウエハ連結体を保持するため分離独立して機能
する２つの相対する吸着面を有する保持機構と、前記ウ
エハ連結体のウエハをその厚み巾の略中心部より切断し
て２分割すべく高速回転する内周型切断刃と、前記ウエ
ハ連結体を保持した保持機構と切断刃とを接離させる位
置決め送り機構と、加工済ウエハ連結体を保持機構から
回収し、未加工ウエハ連結体を保持機構へ供給するとと
もに加工済ウエハ連結体及び未加工ウエハ連結体をカセ
ットと保持機構近傍との間で搬送する供給回収機構とを
備え、前記保持機構は各吸着面にウエハ連結体を交互し
て吸着保持し、その保持する間に各ウエハを切断刃によ
り切断加工させるとともに前記供給回収機構の動作平面
内に切断刃より一定距離リトラクトして供給回収機構に
ウエハ連結体の供給回収動作を可能にし、前記供給回収
機構はウエハ連結体の切断工程中に前記加工済ウエハ連
結体及び未加工ウエハ連結体の搬送動作が完了している
ことを特徴とする。
尚、上記本発明装置は両面に不純物が拡散された不純物
拡散層を有する半導体ウエハに限らず、不純物未拡散層
を有しない他の目的で使用するウエハにも適用し得るも
のである。
拡散層を有する半導体ウエハに限らず、不純物未拡散層
を有しない他の目的で使用するウエハにも適用し得るも
のである。
［作用］ 前述の手段によると、方法では、半導体ウエハを２枚合
せにして当板等で連結したウエハ連結体を形成して供
給，切断，回収することから、半導体ウエハを従来の１
枚の倍の２枚づつ供給，切断，回収することができるよ
うになり、結果的には供給回収速度を速めて切断加工の
時間短縮の指向に対応することができる。
せにして当板等で連結したウエハ連結体を形成して供
給，切断，回収することから、半導体ウエハを従来の１
枚の倍の２枚づつ供給，切断，回収することができるよ
うになり、結果的には供給回収速度を速めて切断加工の
時間短縮の指向に対応することができる。
また、相対する吸着面を有する保持機構でウエハ連結体
の片面を選択的交互に保持して切断を行なうことから、
２枚の半導体ウエハを略近似位置で略同時期に切断する
ことが可能になる。さらに、切断工程中に未加工のウエ
ハ連結体の供給と加工済のウエハ連結体の回収との搬送
動作を行なうことから、供給，切断，回収の連係が能率
的となる。
の片面を選択的交互に保持して切断を行なうことから、
２枚の半導体ウエハを略近似位置で略同時期に切断する
ことが可能になる。さらに、切断工程中に未加工のウエ
ハ連結体の供給と加工済のウエハ連結体の回収との搬送
動作を行なうことから、供給，切断，回収の連係が能率
的となる。
このため、半導体ウエハを損傷することなく効率的に切
断加工することのできる半導体ウエハの切断方法を提供
するという目的が達成される。
断加工することのできる半導体ウエハの切断方法を提供
するという目的が達成される。
又、本発明装置によれば、ウエハ連結体と、保持機構
と、内周型切断刃と、位置決め送り機構と、供給回収機
構との連係動作によって前述の方法の実施を有効ならし
める装置が得られる。
と、内周型切断刃と、位置決め送り機構と、供給回収機
構との連係動作によって前述の方法の実施を有効ならし
める装置が得られる。
［実施例］ 以下、本発明に係る半導体ウエハの切断方法および装置
の実施例を図面に基いて説明する。
の実施例を図面に基いて説明する。
この実施例は、第１図，第４図，第５図に示すような装
置により、第４図，第５図に示すような動作で実施され
る。
置により、第４図，第５図に示すような動作で実施され
る。
本発明に係る半導体ウエハの切断方法および装置の実施
では、まず、第２図，第３図に示すようなウエハ連結体
Ｃの形成が必要となる。
では、まず、第２図，第３図に示すようなウエハ連結体
Ｃの形成が必要となる。
このウエハ連結体Ｃは、両面に不純物（ボロン，リン
等）が拡散された不純物拡散層を有し中央に不純物が拡
散されていない不純物未拡散層を有する半導体ウエハＷ
を２枚合せにし、カーボン等で形成された断面コ字形の
当板Ｐを接着剤を介して半導体ウエハＷの周縁に嵌合し
て接着固定し（第２図参照）、または前記当板Ｐに相当
する部分Ｐ′を半導体ウエハＷの周縁に４弗化エチレン
樹脂等の円盤を利用して接着肉盛して硬化形成し（第３
図参照）、２枚の半導体ウエハＷを連結一体化してなる
ものである。
等）が拡散された不純物拡散層を有し中央に不純物が拡
散されていない不純物未拡散層を有する半導体ウエハＷ
を２枚合せにし、カーボン等で形成された断面コ字形の
当板Ｐを接着剤を介して半導体ウエハＷの周縁に嵌合し
て接着固定し（第２図参照）、または前記当板Ｐに相当
する部分Ｐ′を半導体ウエハＷの周縁に４弗化エチレン
樹脂等の円盤を利用して接着肉盛して硬化形成し（第３
図参照）、２枚の半導体ウエハＷを連結一体化してなる
ものである。
上記当板等P,P′の形成は本出願人による先の提案（特
開平３−34542号公報，特開平３−34543号公報，特開平
３−58807号公報，実開平３−27041号公報）を応用した
ものである。
開平３−34542号公報，特開平３−34543号公報，特開平
３−58807号公報，実開平３−27041号公報）を応用した
ものである。
このような当板等P,P′の形成は、半導体Ｗの１枚づつ
形成する場合に比し半分の作業量ですむことになる。
形成する場合に比し半分の作業量ですむことになる。
このように形成されたウエハ連結体Ｃは、第１図に示す
ような構造の内周式カッタからなる切断機構１で切断さ
れる。
ような構造の内周式カッタからなる切断機構１で切断さ
れる。
この切断機構１は、回転軸11に連結して高速回転する皿
形のチャック12と、内周縁にダイアモンド層等の刃先を
有する円盤形の切断刃13と、切断刃13をチャック12の円
周縁に緊張固定するリング形の取付け部材114とを備え
ている。この切断機構１は装置全体の中で固定的に設置
され、固定的な切断面上で切断刃13が高速回転するよう
になっている。
形のチャック12と、内周縁にダイアモンド層等の刃先を
有する円盤形の切断刃13と、切断刃13をチャック12の円
周縁に緊張固定するリング形の取付け部材114とを備え
ている。この切断機構１は装置全体の中で固定的に設置
され、固定的な切断面上で切断刃13が高速回転するよう
になっている。
さらに、この切断機構１で切断されるウエハ連結体Ｃ
は、同じく第１図に示すような構造の保持機構２に保持
されて切断される。
は、同じく第１図に示すような構造の保持機構２に保持
されて切断される。
この保持機構２は、バキュームポンプ（図示せず）に接
続した相対する多孔質材との吸着面21,22と、シリンダ
等（図示せず）に連結し一方の吸着面21を他方の吸着面
22に対し近接，離間するように移動させるロッド23と、
A/Cサーボモータ等の位置決め送り機構25により保持機
構２全体をを前記切断刃13に近接，離間するよう移動さ
せるベース24とを備えている。なお、両吸着面21,22の
最も近接した間隔は、ウエハ連結体Ｃの厚さに加えて、
ウエハ連結体Ｃを構成する半導体ウエハＷが不純物を拡
散されて生ずるそりによる変形巾を含むものである。ま
た、両吸着面21,22は選択的交互に吸着機能を奏するよ
うに構成されており、前記間隔はウエハ連結体Ｃを選択
的交互に保持するため両吸着面21,22間を吸着移動可能
な間隔に設定できる。
続した相対する多孔質材との吸着面21,22と、シリンダ
等（図示せず）に連結し一方の吸着面21を他方の吸着面
22に対し近接，離間するように移動させるロッド23と、
A/Cサーボモータ等の位置決め送り機構25により保持機
構２全体をを前記切断刃13に近接，離間するよう移動さ
せるベース24とを備えている。なお、両吸着面21,22の
最も近接した間隔は、ウエハ連結体Ｃの厚さに加えて、
ウエハ連結体Ｃを構成する半導体ウエハＷが不純物を拡
散されて生ずるそりによる変形巾を含むものである。ま
た、両吸着面21,22は選択的交互に吸着機能を奏するよ
うに構成されており、前記間隔はウエハ連結体Ｃを選択
的交互に保持するため両吸着面21,22間を吸着移動可能
な間隔に設定できる。
また、前述の切断機構1,保持機構２と、未加工のウエハ
連結体Ｃの供給カセット3,加工済のウエハ連結体Ｃ′の
回収カセット４との間には、未加工のウエハ連結体Ｃ、
加工済のウエハ連結体Ｃ′の供給，回収を行なう供給回
収機構５が配設されている（第５図参照）。
連結体Ｃの供給カセット3,加工済のウエハ連結体Ｃ′の
回収カセット４との間には、未加工のウエハ連結体Ｃ、
加工済のウエハ連結体Ｃ′の供給，回収を行なう供給回
収機構５が配設されている（第５図参照）。
この供給回収機構５は、一定範囲内を往復動可能なロッ
ドレスシリンダ等を利用した移動部51と、移動部51に連
結したロボッティングアーム部52とを備えている。移動
部51は、保持機構２が切断機構１から最も離間した受渡
し位置と隣接配置された供給カセット3,回収カセット４
側との間に配設された第１移動部51aと、第１移動部51a
に支持されて第１移動部51aによる往復動を補完する第
２移動部51bと、第２移動部51bに一定間隔を介して隣接
して支持されロボッティングアーム部52を直接動作する
一対の第３移動部51c,第４移動部51dとを備えている。
ドレスシリンダ等を利用した移動部51と、移動部51に連
結したロボッティングアーム部52とを備えている。移動
部51は、保持機構２が切断機構１から最も離間した受渡
し位置と隣接配置された供給カセット3,回収カセット４
側との間に配設された第１移動部51aと、第１移動部51a
に支持されて第１移動部51aによる往復動を補完する第
２移動部51bと、第２移動部51bに一定間隔を介して隣接
して支持されロボッティングアーム部52を直接動作する
一対の第３移動部51c,第４移動部51dとを備えている。
ロボッティングアーム部52は移動部51の第３移動部51c,
第４移動部51dに対応して一対の構成からなり、後端が
移動部51の第３移動部51c,第４移動部51dに連結された
回動可能なアーム52aと、アーム52aの回動支点となるロ
ータリーアクチュエーター等の回転部52bと、アーム52a
の先端に取付けられた未加工のウエハ連結体C,加工済の
ウエハ連結体Ｃ′を掴む吸着盤等を有するハンド52cと
を備えている。
第４移動部51dに対応して一対の構成からなり、後端が
移動部51の第３移動部51c,第４移動部51dに連結された
回動可能なアーム52aと、アーム52aの回動支点となるロ
ータリーアクチュエーター等の回転部52bと、アーム52a
の先端に取付けられた未加工のウエハ連結体C,加工済の
ウエハ連結体Ｃ′を掴む吸着盤等を有するハンド52cと
を備えている。
尚、ここで回転部52bを設けたのは、切断刃13が定位置
に固定状に配置され、ワーク水平移動型切断機であるた
め、供給又は回収カセットでウエハ連結体は当板等P,
P′を下にして（又は上にして）収納されるため切断時
において当板等が切断終了側になるように90度回転させ
る必要があるからである。
に固定状に配置され、ワーク水平移動型切断機であるた
め、供給又は回収カセットでウエハ連結体は当板等P,
P′を下にして（又は上にして）収納されるため切断時
において当板等が切断終了側になるように90度回転させ
る必要があるからである。
このような装置によると、まず第４図（Ａ）に示すよう
に、供給回収機構５が切断機構１の切断刃13を回避して
動作できるような受渡し位置に保持機構２を切断機構11
から離間させてさらにハンド52cが動作しやすいように
保持機構２の両吸着面21,22を離間させる。そして、こ
の際には、第５図（Ａ）に示すように、供給回収機構５
はその第１移動部51a,第２移動部51bが最も保持機構２
の受渡し側に近接した筒所に動作しており、第３移動部
51cの下動作によりこれに連結しているロボッティング
アーム部52のアーム52aを降下させハンド52cの吸着機能
を解除すると共に、保持機構２の他方の吸着面22の吸着
機能を動作することにより、未加工のウエハ連結体Ｃを
吸着保持することができる。
に、供給回収機構５が切断機構１の切断刃13を回避して
動作できるような受渡し位置に保持機構２を切断機構11
から離間させてさらにハンド52cが動作しやすいように
保持機構２の両吸着面21,22を離間させる。そして、こ
の際には、第５図（Ａ）に示すように、供給回収機構５
はその第１移動部51a,第２移動部51bが最も保持機構２
の受渡し側に近接した筒所に動作しており、第３移動部
51cの下動作によりこれに連結しているロボッティング
アーム部52のアーム52aを降下させハンド52cの吸着機能
を解除すると共に、保持機構２の他方の吸着面22の吸着
機能を動作することにより、未加工のウエハ連結体Ｃを
吸着保持することができる。
次に、第４図（Ｂ）に示すように、保持機構２を切断機
構１に近接させると共に、保持機構２の両吸着面21,22
を近接させる。この際、前記送り機構25により、保持機
構２に吸着保持されている未加工のウエハ連結体Ｃの吸
着面22側の半導体ウエハＷの略中心に切断刃13が位置す
るようにする。この状態で、保持機構２を水平移動させ
て（図面上は上下移動で示す）ウエハ連結体Ｃの吸着面
22側のの半導体ウエハＷの略中心から当板等P,（Ｐ′）
を残して非分離的に切断する。
構１に近接させると共に、保持機構２の両吸着面21,22
を近接させる。この際、前記送り機構25により、保持機
構２に吸着保持されている未加工のウエハ連結体Ｃの吸
着面22側の半導体ウエハＷの略中心に切断刃13が位置す
るようにする。この状態で、保持機構２を水平移動させ
て（図面上は上下移動で示す）ウエハ連結体Ｃの吸着面
22側のの半導体ウエハＷの略中心から当板等P,（Ｐ′）
を残して非分離的に切断する。
而後、第４図（Ｃ）に示すように、保持機構２の両吸着
面21,22のの吸着機構を切換えて、一方の吸着面21の吸
着機能を動作する。この吸着機能を切換えにより、ウエ
ハ連結体Ｃは他方の吸着面22から離れて一方の吸着面21
に吸着保持されることになる。この際、前記送り機構25
により、保持機構２に吸着保持されているウエハ連結体
Ｃの吸着面21側の未切断の半導体ウエハＷの中心には切
断機構１の切断刃13が位置するようにする。この状態
で、前述と同様に切断動作をし、その結果、加工済のウ
エハ連結体Ｃ′が得られることになる。
面21,22のの吸着機構を切換えて、一方の吸着面21の吸
着機能を動作する。この吸着機能を切換えにより、ウエ
ハ連結体Ｃは他方の吸着面22から離れて一方の吸着面21
に吸着保持されることになる。この際、前記送り機構25
により、保持機構２に吸着保持されているウエハ連結体
Ｃの吸着面21側の未切断の半導体ウエハＷの中心には切
断機構１の切断刃13が位置するようにする。この状態
で、前述と同様に切断動作をし、その結果、加工済のウ
エハ連結体Ｃ′が得られることになる。
この結果、ウエハ連結体Ｃを構成している２枚の半導体
ウエハＷを略近似置で略同時期に切断することができる
ことになる。
ウエハＷを略近似置で略同時期に切断することができる
ことになる。
このような第４図（Ｂ），（Ｃ）の切断工程中において
は、前述の第５図（Ａ）の状態から、第５図（Ｂ）に示
すように第33移動部51cの上動作によりこれに連結して
いるロボッティングアーム部52のアーム52aを上昇させ
る。なお、第４移動部51dに連結しているロボッティン
グアーム部52のハンド52cには切断加工済のウエハ連結
体Ｃ′が掴まれているが、これについては後に詳説す
る。
は、前述の第５図（Ａ）の状態から、第５図（Ｂ）に示
すように第33移動部51cの上動作によりこれに連結して
いるロボッティングアーム部52のアーム52aを上昇させ
る。なお、第４移動部51dに連結しているロボッティン
グアーム部52のハンド52cには切断加工済のウエハ連結
体Ｃ′が掴まれているが、これについては後に詳説す
る。
続いて、第５図（Ｃ）に示すように、供給回収機構５を
その第１移動部材51a,第２移動部51bが最も供給カセッ
ト3,回収カセット４側に近接した箇所に動作させ、第５
図（Ｄ）に示すように、第３移動部51cの下動作により
これに連結しているロボッティングアーム部52のアーム
52aを真直させ降下させてハンド52cの吸着機能により供
給カセット３の未加工のウエハ連結体Ｃを掴み、同時に
第４移動部51dの下動作によりこれに連結しているロッ
ティングアーム部52のアーム52aを真直させ降下させて
ハンド52cの吸着機能の解除により加工済のウエハ連結
体Ｃ′を離す。そして、第５図（Ｅ）に示すように、ロ
ッティングアーム部52のアーム52aを上昇させ回転部52b
を介してＬ字形に屈曲させ、次いで第５図（Ｆ）に示す
ように、第４移動部材51dに連結したロッティングアー
ム部52のアーム52aを保持機構２に対して直ちに動作で
きる位置へ動作させ、第３移動部51cに連結したロッテ
ィングアーム部52のアーム52aに未加工のウエハ連結体
Ｃを用意して、先に保持機構２に保持させた未加工ウエ
ハ連結体Ｃの切断工程の終了を待機することになる。
その第１移動部材51a,第２移動部51bが最も供給カセッ
ト3,回収カセット４側に近接した箇所に動作させ、第５
図（Ｄ）に示すように、第３移動部51cの下動作により
これに連結しているロボッティングアーム部52のアーム
52aを真直させ降下させてハンド52cの吸着機能により供
給カセット３の未加工のウエハ連結体Ｃを掴み、同時に
第４移動部51dの下動作によりこれに連結しているロッ
ティングアーム部52のアーム52aを真直させ降下させて
ハンド52cの吸着機能の解除により加工済のウエハ連結
体Ｃ′を離す。そして、第５図（Ｅ）に示すように、ロ
ッティングアーム部52のアーム52aを上昇させ回転部52b
を介してＬ字形に屈曲させ、次いで第５図（Ｆ）に示す
ように、第４移動部材51dに連結したロッティングアー
ム部52のアーム52aを保持機構２に対して直ちに動作で
きる位置へ動作させ、第３移動部51cに連結したロッテ
ィングアーム部52のアーム52aに未加工のウエハ連結体
Ｃを用意して、先に保持機構２に保持させた未加工ウエ
ハ連結体Ｃの切断工程の終了を待機することになる。
即ち、未加工のウエハ連結体Ｃの切断工程中に、加工済
のウエハ連結体Ｃ′の回収と次の未加工のウエハ連結体
Ｃの供給との殆どの動作を同時進行させることができ
る。
のウエハ連結体Ｃ′の回収と次の未加工のウエハ連結体
Ｃの供給との殆どの動作を同時進行させることができ
る。
前述のウエハ連結体Ｃの切断工程の終了には、第４図
（Ａ）と同様に供給回収機構５が切断機構１の切断刃13
を回避して動作できるような受渡し位置に、保持機構２
を切断機構１から離間させ、さらにハンド52cが動作し
やすいように保持機構２の両吸着面21,22を離間させ
る。そして、第４図（Ｅ）、即ち第５図（Ｇ）に示すよ
うに、第４移動部51dを下動作させこれに連結している
ロボッティングアーム部52のアーム52aを降下させてハ
ンド52cの吸着機能により加工済のウエハ連結体Ｃ′を
掴み、保持機構２の一方の吸着面21の吸着機能を解除す
る。
（Ａ）と同様に供給回収機構５が切断機構１の切断刃13
を回避して動作できるような受渡し位置に、保持機構２
を切断機構１から離間させ、さらにハンド52cが動作し
やすいように保持機構２の両吸着面21,22を離間させ
る。そして、第４図（Ｅ）、即ち第５図（Ｇ）に示すよ
うに、第４移動部51dを下動作させこれに連結している
ロボッティングアーム部52のアーム52aを降下させてハ
ンド52cの吸着機能により加工済のウエハ連結体Ｃ′を
掴み、保持機構２の一方の吸着面21の吸着機能を解除す
る。
この後には、第４移動部材51dを上動作させこれに連結
しているロッティングアーム部52のアーム52aをハンド5
2cに加工済のウエハ連結体Ｃ′を掴んだまま上昇させ、
第５図（Ｈ）に示すように第２移動部51bを最も保持機
構２の受渡し位置に近接した箇所に動作させ、第４図
（Ａ），第５図（Ａ）の操作を繰返すことになる。
しているロッティングアーム部52のアーム52aをハンド5
2cに加工済のウエハ連結体Ｃ′を掴んだまま上昇させ、
第５図（Ｈ）に示すように第２移動部51bを最も保持機
構２の受渡し位置に近接した箇所に動作させ、第４図
（Ａ），第５図（Ａ）の操作を繰返すことになる。
尚、上記、供給カセット3,回収カセット４は、ウエハ連
結体の供給，回収工程毎に図示しないステッピングモー
タによりカセットの１ピッチ分が一定方向へ移動され
る。
結体の供給，回収工程毎に図示しないステッピングモー
タによりカセットの１ピッチ分が一定方向へ移動され
る。
また未加工のウエハ連結体Ｃの供給系と加工済のウエハ
連結体Ｃ′の回収系とを隣接一体化してあるため、装置
の設置面積が低減されている。
連結体Ｃ′の回収系とを隣接一体化してあるため、装置
の設置面積が低減されている。
上述した実施例においては、切断刃13を定位置固定式と
し、ワーク（ウエハ）移動型の場合を示したが、それに
限定されるものではなく、例えばワーク固定式とし切断
刃移動型とすることもよい。その場合には、供給回収機
構の回転部52bは不要となり、また特殊型ロッドレスシ
リンダを用いることによって移動部51a,51bの２本のシ
リンダを１本にまとめることができる。
し、ワーク（ウエハ）移動型の場合を示したが、それに
限定されるものではなく、例えばワーク固定式とし切断
刃移動型とすることもよい。その場合には、供給回収機
構の回転部52bは不要となり、また特殊型ロッドレスシ
リンダを用いることによって移動部51a,51bの２本のシ
リンダを１本にまとめることができる。
又、前記移動部51c,51dの２本のシリンダもまた、アー
ム52aの中間に回転可能な中間点を設け、吸着ハンドを
互いに反対向きに２個設ける等の変更により１本のシリ
ンダでまとめることも可能である。
ム52aの中間に回転可能な中間点を設け、吸着ハンドを
互いに反対向きに２個設ける等の変更により１本のシリ
ンダでまとめることも可能である。
尚、上記移動部はロッドレスシリンダに限定されるもの
ではない。
ではない。
［発明の効果］ 以上のように本発明によれば、２枚の半導体ウエハを連
結したウエハ連結体を用いて、選択的交互に吸着保持し
て切断し、切断工程中に供給，回収の主要な搬送動作を
行なうため、搬送速度を速くする必要がなく半導体ウエ
ハを損傷することなく正確かつ能率的に切断加工するこ
とができる効果がある。また、この効果により、半導体
ウエハの切断加工コストを低減することができる効果が
生ずる。
結したウエハ連結体を用いて、選択的交互に吸着保持し
て切断し、切断工程中に供給，回収の主要な搬送動作を
行なうため、搬送速度を速くする必要がなく半導体ウエ
ハを損傷することなく正確かつ能率的に切断加工するこ
とができる効果がある。また、この効果により、半導体
ウエハの切断加工コストを低減することができる効果が
生ずる。
又、２枚の半導体ウエハを連結したウエハ連結体を用い
るので、ウエハに当板等を取付け又は形成する作業の低
減が図れ生産性を高めることができる。
るので、ウエハに当板等を取付け又は形成する作業の低
減が図れ生産性を高めることができる。
さらに上記効果を奏するに有効な装置を提供し得る。
第１図は本発明に係る半導体ウエハの切断装置の実施例
を示す要部断面図、第２図（Ａ）は本発明に係る半導体
ウエハの切断方法および装置に使用されるウエハ連結体
の構造を示す正面図、第２図（Ｂ）は第２図（Ａ）の中
央縦断面図、第３図は第２図の変形例を示すものであり
第３図（Ａ）は第２図（Ａ）の対応図で第３図（Ｂ）は
第２図（Ｂ）の対応図、第４図は本発明に係る半導体ウ
エハの切断方法および装置の実施例の切断工程を示すも
ので（Ａ）〜（Ｅ）の順は工程順を示し、第５図は同供
給，回収工程を示すもので（Ａ）〜（Ｈ）の順は工程順
を示すものである。 図中、 １……切断機構、２……保持機構 ３……供給カセット、４……回収カセット ５……供給回収機構、13……切断刃 21,22……吸着面、25……位置決め送り機構 Ｃ……未加工のウエハ連結体 Ｃ′……加工済のウエハ連結体 Ｐ……当板 Ｗ……半導体ウエハ
を示す要部断面図、第２図（Ａ）は本発明に係る半導体
ウエハの切断方法および装置に使用されるウエハ連結体
の構造を示す正面図、第２図（Ｂ）は第２図（Ａ）の中
央縦断面図、第３図は第２図の変形例を示すものであり
第３図（Ａ）は第２図（Ａ）の対応図で第３図（Ｂ）は
第２図（Ｂ）の対応図、第４図は本発明に係る半導体ウ
エハの切断方法および装置の実施例の切断工程を示すも
ので（Ａ）〜（Ｅ）の順は工程順を示し、第５図は同供
給，回収工程を示すもので（Ａ）〜（Ｈ）の順は工程順
を示すものである。 図中、 １……切断機構、２……保持機構 ３……供給カセット、４……回収カセット ５……供給回収機構、13……切断刃 21,22……吸着面、25……位置決め送り機構 Ｃ……未加工のウエハ連結体 Ｃ′……加工済のウエハ連結体 Ｐ……当板 Ｗ……半導体ウエハ
Claims (3)
- 【請求項１】両面に不純物が拡散された不純物拡散層を
有し中央に不純物が拡散されていない不純物未拡散層を
有する半導体ウエハを２枚合わせにし当板等で連結した
ウエハ連結体を形成して、相対する吸着面を有する保持
機構でウエハ連結体の片面を選択的交互に保持して各半
導体ウエハをその厚み巾の略中心部から夫々当板等を残
して切断し、この切断工程中に加工済ウエハ連結体及び
未加工ウエハ連結体の搬送動作を完了する半導体ウエハ
の切断方法。 - 【請求項２】半導体ウエハを２枚合せにし当板等で連結
したウエハ連結体と、前記ウエハ連結体を保持するため
分離独立して機能する２つの相対する吸着面を有する保
持機構と、前記ウエハ連結体のウエハをその厚み巾の略
中心部より切断して２分割すべく高速回転する内周型切
断刃と、前記ウエハ連結体を保持した保持機構と切断刃
とを接離させる位置決め送り機構と、加工済ウエハ連結
体を保持機構から回収し、未加工ウエハ連結体を保持機
構へ供給するとともに加工済ウエハ連結体及び未加工ウ
エハ連結体をカセットと保持機構近傍との間で搬送する
供給回収機構とを備え、前記保持機構は各吸着面にウエ
ハ連結体を交互して吸着保持し、その保持する間に各ウ
エハを切断刃により切断加工させるとともに前記供給回
収機構の動作平面内に切断刃より一定距離リトラクトし
て供給回収機構にウエハ連結体の供給回収動作を可能に
し、前記供給回収機構はウエハ連結体の切断工程中に前
記加工済ウエハ連結体及び未加工ウエハ連結体の搬送動
作が完了している半導体ウエハの切断装置。 - 【請求項３】上記ウエハ連結体の各ウエハが、両面に不
純物が拡散された不純物拡散層を有し中央に不純物が拡
散されていない不純物未拡散層を有する請求項２記載の
半導体ウエハの切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22490989A JPH0691056B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 半導体ウエハの切断方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22490989A JPH0691056B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 半導体ウエハの切断方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0386503A JPH0386503A (ja) | 1991-04-11 |
| JPH0691056B2 true JPH0691056B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16821058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22490989A Expired - Fee Related JPH0691056B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 半導体ウエハの切断方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691056B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5802072B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2015-10-28 | 株式会社岡本工作機械製作所 | 円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断方法 |
| CN105108918A (zh) * | 2015-09-24 | 2015-12-02 | 金方明 | 一种大型石材切割机切割机构连接板 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP22490989A patent/JPH0691056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0386503A (ja) | 1991-04-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |