JPS5822308B2 - ブロック体の切断装置 - Google Patents

ブロック体の切断装置

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Publication number
JPS5822308B2
JPS5822308B2 JP54019175A JP1917579A JPS5822308B2 JP S5822308 B2 JPS5822308 B2 JP S5822308B2 JP 54019175 A JP54019175 A JP 54019175A JP 1917579 A JP1917579 A JP 1917579A JP S5822308 B2 JPS5822308 B2 JP S5822308B2
Authority
JP
Japan
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wire
cutting
block body
fine movement
follower
Prior art date
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Expired
Application number
JP54019175A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55112755A (en
Inventor
梶谷保
志水薫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS5822308B2 publication Critical patent/JPS5822308B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワイヤーラッピング切断機構を用いたブロック
体の切断装置に関するものである。
従来、第１図ａに例示するごとき圧電磁器や水晶などの
ブロック体１から第１図すに示すごとき所定の板厚寸法
の基板（または個片）１００を切り出す手段の一つとし
てワイヤーラッピング機構（市販装置名；マルチ・ワイ
ヤー・ソー）が用いられる。
上記ワイヤーラッピング機構は第２図、第３図に示すご
とく３個のローラー５ａ、ｓｂ、５ｃに所定のピッチ寸
法ｌを有するごとく連続状に並設して張架した金属ワイ
ヤー４を、ブロック体１に所定圧力で当接しつつ往復動
させ、ワイヤーとブロック体の当接部分に供給したラッ
プ剤（油と砥粒の混合物）によりラッピング作用を起し
、ブロック体を複数枚の基板に切断するものである。
上記ブロック体１はセラミックやフェノール樹脂等の直
方体状の支持台２上に接着剤３たとえば熱可塑性樹脂等
で所定位置に貼着されている。
支持台２を保持したテーブル６は重錘７によって上方へ
移動付勢され、ブロック体１とワイヤー４とが所定荷重
で当接する様に上下動可能に構成されている。
。第３図の従来の切断装置に用いるワイヤーの直径寸
法は１００μｍ〜２００μｍ程度と細いため、切断開始
の際、重錘γによっていきなり被加工物であるブロック
体１をワイヤー４に押圧すると、切断開始直後にワイヤ
ーが被加工物のエツジ部分に当接して切断するという問
題あるいは、ワイヤーが切断しなくてもワイヤー自身の
歪によって切断溝が蛇行し、切断後の基板厚み寸法がば
らつくといった問題を有していた。
本発明は、そのような問題点を解決し得るもので、被加
工物のワイヤーｌこ対する送り（押圧）速度を重錘の大
きさや被加工物の硬度だけに依存せず例えばテーブル６
に付属した従動子とカム機構等によりテーブル上昇速度
を制御するようにしたもので、以下、一実施例として示
した図面により説明する。
第４図において、被加工物（ブロック体１）を支持台２
を介して保持したテーブル６は重錘７によって、直方向
上向へ移動付勢されている。
テーブル６の単位時間当りの上方への移動量すなわちワ
イヤー４に対する被加工物の押圧速度は、上下動可能に
構成したテーブル６の一部に付属する従動子１３に板カ
ム９を当接して規制できるように構成しである。
板カム９はマイクロメーターヘッド８の軸先端部分に取
付けられ、マイクロメーターヘッド８に付属する平歯車
１０およびモーター軸に固定した平歯車１１を介しモー
ター１２によって所定速度で回転するように構成されて
いる。
上述のごとく構成した本発明に係るマルチ・ワイマー・
切断装置を用いてブロック体１を切断する過程を次に説
明する。
第４図は切断開始直前状態を示し、ワイヤー４とブロッ
ク体１とは当接してはいるが、ワイヤーに対する押圧荷
重は殆んど零の状態である。
この状態で、まず、ワイヤー４を所定の速度で往復動す
るように駆動し、ラップ剤を供給する。
その後、マイクロメーターヘッド駆動用のモーター１２
を駆動すると、板カム９によって上限位置が規制されて
いたテーブル６はマイクロメーターヘッド８と板カム９
の回転につれて１μｍ／秒〜１０μｍ／秒の所定速度で
上昇し、ワイヤーに対しブロック体１を所定荷重で押圧
し、ブロック体１の切断が開始される。
ブロック体１に対するワイヤー４の切込み深さが、切断
開始後、ワイヤー４の直径の１倍〜５倍の寸法に達する
までテーブル６の上昇速度を１μｍ／秒〜１０μｍ／秒
の状態に維持する。
その後、ワイヤー切込み深さが前述のワイヤー直径の１
倍〜５倍に達した後は、板カム９によるテーブル上昇速
度規制を解除し、従来装置のごとく直接、重錘がテーブ
ルに作用する上昇法を実施する。
当然のことながらテーブル６は板カム９によって上昇速
度が規制されておらず、ブロック体１の切断速度はカム
９の規制時に比較して増加する。
前記板カム９の形状ならびにテーブル上昇量（従ってワ
イヤー切込み深さ）の経時変化の一例を第５図ならびに
第６図に示すが、板カムの形状および、その回転速度は
ブロック体の硬度、ワイヤー送り速度、砥粒の種類等に
応じて任意に選択すればよい。
なお、板カム９の切欠き部分Ａは重錘１が直接テーブル
に作用する区間を意味している。
上述のごとく、ブロック体の切断初期段階において単位
時間当りのワイヤー切り込み深さを通常の切断速度より
も極めて小さくなるように制御することにより、切断開
始直後のワイヤー切断および切断溝の蛇行を解消するこ
とが出来た。
これは衝撃的にワイヤーに荷重が加わらないことと、初
期段階に所定ピッチｌの切断溝が確実に形成され、その
後の切断過程においてワイヤー自身が少々歪んでいても
ワイヤーの動きが初期段階に形成した溝によって規制さ
れる為である。
マルヱ・ワイヤー切断においては、初期段階での溝形成
ピッチとワイヤー切込み方向が、その後の切断溝形成に
大きく影響するといえる。
以上の説明から明らかなように本発明は、切断開始時点
でのワイヤー切込み速度を制御するとともに、テーブル
上昇動作も機械化することにより切断作業を能率よく確
実に実施できるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ、ｂは切断前のブロック体と切断後の基板の一
例の斜視図、第２図は従来の切断装置の要部概略正面図
、第３図は第２図の装置における切断状態を示す要部斜
視図、第４図は本発明の一実施例の要部概略正面図、第
５図は同本発明の実施例に用いる板カムの一例の平面図
、第６図は同本発明の実施例におけるワイヤー切込み深
さ状態を示すグラフである。 １・・・・・・ブロック体、２・・・・・・支持台、３
・・・・・・接着剤、４・・・・・・ワイヤー、５ａ、
５ｂ、５ｃ・・・・・・ローラー、６・・・・・・テー
ブル、１・・・・・・重錘、８・・・・・・マイクロメ
ーターヘッド、９・・・・・・板カム、１０，１１・・
・・・・平歯車、１２・・・・・・モーター、１３・・
・・・・従動子、１００・・・・・・基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 所定間隔を有する状態に張架された移動可能な複数
    本のワイヤーと、ラッピング接断すべき被加工物を前記
    ワイヤーに対して接近および離間する方向に支持するテ
    ーブルと、前記被加工物を前記ワイヤーに圧接する方向
    へ前記テーブルを移動付勢する重錘と、前記テーブルと
    連動する従動子と、回転部を回転させると微動軸が回動
    しながら、その軸長手方向へ微動するマイクロメーター
    ヘッドと、前記マイクロメーターヘッドの回転部を回転
    駆動するモーターと、前記マイクロメーターヘッドの微
    動軸に取付けられたカム部材を具備し、かつ前記カム部
    材は、前記マイクロメーターヘッドの微動軸の所定の回
    転範囲においては前記従動子を当接させて前記テーブル
    の前記重錘によるワイヤ一方向への移動を阻止し、前記
    所定の回動範囲以外の回動範囲においては前記従動子の
    当接を解除して前記テーブルのワイヤ一方向への移動を
    許すように構成されていることを特徴とするブロック体
    の切断装置。
JP54019175A 1979-02-20 1979-02-20 ブロック体の切断装置 Expired JPS5822308B2 (ja)

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JPS55112755A JPS55112755A (en) 1980-08-30
JPS5822308B2 true JPS5822308B2 (ja) 1983-05-07

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