CN110900690B - 旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种旋转变换夹持装置，包括：第一旋转元件；第二旋转元件，所述第二旋转元件设于所述第一旋转元件上；夹持元件，设于所述第二旋转元件上，包括用于夹持器件的夹持部；所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动，所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以第二轴线转动，所述第一轴线与所述第二轴线相互垂直。本发明还公开了一种包括旋转变换夹持装置的旋转变换切割系统。本发明还公开了一种旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用。

Description

旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用

技术领域

本发明涉及晶体技术领域，特别是涉及一种旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用。

背景技术

单晶体表面往往表现出物理、化学及力学等性能的各向异性。因此，根据应用领域及具体要求，设计并制备具有特定晶体取向的表面十分必要。

目前，主要采用五轴数控加工的方法制备晶体学取向特定的表面，但这是一种通过切除目标晶面一侧材料的“减材制造”加工方法，只能生产一个目标晶面，极大浪费昂贵的单晶材料。线切割是一种低损耗的切割方法，可以一次生产两个目标晶面。但目前的线切割设备无法进行定位，无法切取获得所需的目标晶面。

发明内容

基于此，有必要针对传统的晶体切割定位不方便的问题，提供一种旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用。

一种旋转变换夹持装置，包括：

第一旋转元件；

第二旋转元件，所述第二旋转元件设于所述第一旋转元件上；

夹持元件，设于所述第二旋转元件上，包括用于夹持器件的夹持部；

所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动，所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以第二轴线转动，所述第一轴线与所述第二轴线相互垂直。

在其中一个实施例中，所述第一轴线为竖直方向，所述第二轴线为水平方向。

在其中一个实施例中，所述夹持元件固设于所述第二旋转元件上。

在其中一个实施例中，所述第一旋转元件以第一旋转轴转动，所述第二旋转元件以第二旋转轴转动，所述第一旋转轴垂直于所述第二旋转轴，所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以所述第一旋转轴为轴心转动，所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以所述第二旋转轴为轴心转动。

在其中一个实施例中，所述第一旋转元件包括第一底座、第一旋转台和连接所述第一底座和所述第一旋转台的所述第一旋转轴，所述第一旋转轴能够带动所述第一旋转台转动；和/或，

所述第二旋转元件包括第二底座、第二旋转台和连接所述第二底座和所述第二旋转台的所述第二旋转轴，所述第二旋转轴能够带动所述第二旋转台转动。

在其中一个实施例中，旋转变换夹持装置包括连接块，所述连接块的底部与所述第一旋转元件固定连接，所述连接块的侧面与所述第二旋转元件固定连接。

在其中一个实施例中，所述连接块的底部与所述第一旋转台固定连接，所述连接块的侧面与所述第二底座固定连接。

在其中一个实施例中，所述夹持元件包括上压板、下压板及紧固螺栓，所述紧固螺栓沿所述上压板和所述下压板的叠加方向穿过所述上压板和所述下压板并将所述上压板和所述下压板之间的距离固定，所述上压板和所述下压板之间形成所述夹持部，所述叠加方向与所述第一轴线平行。

一种旋转变换切割系统，包括切割元件和所述的旋转变换夹持装置，所述切割元件能够对所述夹持部夹持的器件进行切割。

在其中一个实施例中，所述切割元件与所述旋转变换转置独立设置，所述切割元件设于所述夹持元件的远离所述第二旋转元件的一侧。

在其中一个实施例中，所述切割元件为金属切割线。

一种所述的旋转变换夹持装置或者所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用。

本发明的旋转变换夹持装置能够在相互垂直的两个方向对夹持元件进行转动，通过调节第一旋转元件和第二旋转元件的角度使得夹持元件的角度能够对夹持元件的角度进行精确定位，从而能够精确调节夹持元件夹持的器件的角度。本发明的旋转变换夹持装置与切割元件配合能够用于实现对待切割晶体样品中任意取向的目标晶面的切取。通过将待切割晶体样品进行标记确定待切割晶体样品的样品坐标系及目标晶面的晶体坐标系，得到将样品坐标系旋转至目标晶面所需的欧拉(Euler)角。然后通过将样品坐标系与旋转变换夹持装置坐标系重合将旋转变换夹持装置归零固定，形成旋转的基准。然后根据欧拉角将第一旋转元件和第二旋转元件进行反向旋转即可将目标晶面旋转至切割元件的切割方向平行，从而实现任意取向的目标晶面的精确切割。

进一步，采用本发明实施例的旋转变换夹持装置进行目标晶面切取仅需要提前确定样品坐标系和欧拉角，在切割时可以不需要在电镜下进行即可实现角度的精确控制，因而本发明实施例的基于旋转变换夹持装置的切取不需要考虑切割的操作空间，因而不仅适用于小样品的切割，也适用于打样品的切割，应用范围更广，切割效率更高。

附图说明

图1为本发明一实施例的旋转变换夹持装置的结构示意图；

图2为本发明一实施例的目标晶面的极图；

图3为本发明一实施例的待切割晶体样品的样品坐标系图和晶体坐标系图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明实施例提供一种旋转变换夹持装置，包括：

第一旋转元件；

第二旋转元件，所述第二旋转元件设于所述第一旋转元件上；

夹持元件，设于所述第二旋转元件上，包括用于夹持器件的夹持部；

所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动，所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以第二轴线转动，所述第一轴线与所述第二轴线相互垂直。

本发明实施例的旋转变换夹持装置能够在相互垂直的两个方向对夹持元件进行转动，通过调节第一旋转元件和第二旋转元件的角度使得夹持元件的角度改变，从而能够对夹持元件的角度进行精确定位，从而能够精确调节夹持元件夹持的器件的角度。本发明的旋转变换夹持装置与切割元件配合能够实现对待切割晶体样品中任意取向的目标晶面的切取。通过将待切割晶体样品进行标记确定待切割晶体样品的样品坐标系并通过确定目标晶面的晶体坐标系，从而得到将样品坐标系旋转至目标晶面所需的欧拉角。然后通过将样品坐标系与旋转变换夹持装置坐标系重合，将旋转变换夹持装置归零固定，形成旋转的基准。然后根据欧拉角将第一旋转元件和第二旋转元件进行反向旋转即可将目标晶面旋转至与切割元件的切割方向平行，从而实现任意取向的目标晶面的精确切割。

在一实施例中，所述第一轴线为竖直方向，所述第二轴线为水平方向。当然，第一轴线和第二轴线的方向也可以以为其他相互垂直的方向，保证第一旋转元件和第二旋转元件带动旋转的平面相互垂直即可。第一轴线为竖直方向，第二轴线为水平方向便于将旋转变换夹持装置坐标系的三维坐标轴以第一轴线和第二轴线作为参照，使得旋转变换夹持装置坐标系的方位更端正，更便于观察和进行角度调整。本实施的“竖直方向”表示地心引力的方向，“水平方向”与竖直方向垂直的方向。

在一实施例中，所述第一旋转元件以第一旋转轴转动，所述第二旋转元件以第二旋转轴转动，所述第一旋转轴垂直于所述第二旋转轴，所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以所述第一旋转轴为轴心转动，所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以所述第二旋转轴为轴心转动。第一旋转轴为第一旋转元件的旋转驱动轴，第二旋转轴为第二旋转元件的旋转驱动轴。也就是说，第一旋转轴为第一轴线，第一旋转元件自身旋转的轴也为第一旋转元件带动第二旋转元件和夹持元件转动的轴。第二旋转轴为第二轴线，第二旋转元件自身旋转的轴也为第二旋转元件带动夹持元件转动的轴。

在一实施例中，旋转变换夹持装置包括连接块，连接块用于将第一旋转元件和第二旋转元件连接。在一实施例中，所述连接块的底部与所述第一旋转元件固定连接，所述连接块的侧面与所述第二旋转元件固定连接。在一实施例中，第一旋转元件可以以竖直方向的第一旋转轴为轴心进行转动，带动的固定的连接块以及与连接块连接的第二旋转元件和夹持元件与第一旋转轴相同的旋转方向进行转动。第二旋转元件可以以第二旋转轴为水平方向的第二旋转轴为轴心进行转动，带动夹持元件与第二旋转轴相同的方向进行转动。在一实施例中，第一旋转元件、第二旋转元件可分别通过螺栓与连接块连接。

在一实施例中，所述第一旋转元件包括第一底座、第一旋转台和连接所述第一底座和所述第一旋转台的所述第一旋转轴，在第一旋转轴转动时带动所述第一旋转台转动。在一实施例中，所述第二旋转元件包括第二底座、第二旋转台和连接所述第二底座和所述第二旋转台的所述第二旋转轴，在第二旋转轴转动时带动所述第二旋转台转动。在一实施例中，第一旋转轴和/或第二旋转轴可以与电机连接驱动第一旋转轴和/或第二旋转轴进行转动。在一实施例中，第一底座及第一旋转台分别与第一旋转轴垂直，第二底座及第二旋转台分别与第二旋转轴垂直。在一实施例中，所述连接块的底部与所述第一旋转台固定连接，所述连接块的侧面与所述第二底座固定连接。在一实施例中，连接块可以为直角结构，直角结构的直角底面可以与第一旋转台连接，与直角底面相邻的直角侧面可以与第二底座连接。优选的，直角底面、直角侧面可以为平面，第一旋转台、第二底座可以为平面，便于连接块与第一旋转元件、第二旋转元件的固定。连接块一方面起连接作用，另一方面起支撑作用。

在一实施例中，所述夹持元件固设于所述第二旋转元件上。

在一实施例中，所述夹持元件包括上压板、下压板及紧固螺栓，所述紧固螺栓沿所述上压板和所述下压板的叠加方向穿过所述上压板和所述下压板并将所述上压板和所述下压板之间的距离固定，所述上压板和所述下压板之间形成夹持部。所述叠加方向与所述第一轴线平行，叠加方向也可与第一旋转轴平行，与第二旋转轴垂直。

在一实施例中，夹持部可用于夹持柱形器件，柱形器件的径向可为上压板和下压板的叠加方向，上压板和下压板可通过夹持在柱形器件的相对侧壁将柱形器件固定。柱形器件的长度方向可与第二轴线或第二旋转轴平行或重合。柱形器件可沿长度方向延伸出夹持部，延伸出的部分可进行切割，形成特定的形状或得到预定取向的目标晶面。

在一实施例中，夹持元件可包括平衡垫块，平衡垫块可设于上压板和下压板之间，支撑起上压板和下压板之间的空隙。

在一实施例中，旋转变换夹持装置包括固定块，固定块设于旋转变换夹持装置的底端，可以设于第一旋转元件的底部，例如设于与第一底座的底面连接。固定块设于旋转变换夹持装置的底端用于将旋转变换夹持装置固定在其他装置上，例如固定在切割装置的工作台上。固定块可包括连接部和支撑部，连接部用于与第一旋转元件连接，支撑部用于支撑旋转变换夹持装置，连接部和支撑部可相互垂直。

本发明实施例还提供一种旋转变换切割系统，包括切割元件和上述任一实施例的旋转变换夹持装置，所述切割元件能够对所述夹持部夹持的器件进行切割。

在一实施例中，所述切割元件与所述旋转变换转置独立设置。在另一实施例中，旋转变换装置可与具有切割元件的装置连接。在一实施例中，所述切割元件设于所述夹持元件的远离所述第二旋转元件的一侧。

在一实施例中，所述切割元件为金属切割线，切割线的表面积小，可实现精确切割，提高切割表面的平滑性。

本发明实施例还提供一种上述任一实施例的旋转变换夹持装置或者上述任一实施例的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用。

本发明实施例还提供一种切取任意取向目标晶面的方法，使用所述的旋转变换切割系统，并包括：

S100，在待切割晶体样品上作标记，建立所述待切割晶体样品的样品坐标系，定义为Omnl；

S200，按照右手定则在所述样品坐标系上建立所述待切割晶体样品中的目标晶面的晶体坐标系，得到所述目标晶面在所述样品坐标系中的欧拉角(α,β,0)；

S300，将所述待切割晶体样品夹持在所述夹持元件上，根据所述待切割晶体样品上所作的标记，转动所述第一旋转元件和所述第二旋转元件使得所述样品坐标系Omnl与所述旋转变换夹持装置的坐标系OXYZ重合从而将坐标系OXYZ调零固定，在调零的所述坐标系OXYZ中，Z轴与所述第二轴线平行，X轴与第一轴线平行；

S400，按照右手法则的反方向，将所述第二旋转元件带动所述夹持元件以第二轴线转动α角并锁定所述第二旋转元件；

S500，按照右手法则的反方向，将所述第一旋转元件带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动β角并锁定所述第一旋转元件；以及

S600，将所述切割元件以与XY面平行的切割方向对所述待切割晶体样品进行切割。

本发明实施例采用基于欧拉角的方法进行目标晶面的切取，通过第一旋转元件和第二旋转元件带动待切割晶体样品进行转动实现目标晶面的定位，通过在旋转欧拉角的角度前将样品坐标系和旋转变换夹持装置坐标系重合的方式将旋转变换夹持装置坐标系调零作为旋转基准，实现角度的精确调节。同时，本发明实施例的切取方法仅需要提前确定样品坐标系和欧拉角，在切割时可以不需要在电镜下进行即可实现角度的精确控制，因而本发明实施例的基于旋转变换夹持装置的切取方法不需要考虑切割的操作空间，因而不仅适用于小样品的切割，也适用于打样品的切割，应用范围更广，切割效率更高。

在步骤S100中，在待切割晶体样品上作标记，根据标记建立所述待切割晶体样品的样品坐标系。同时，在样品上作标记也便于在步骤S400中将待切割晶体样品夹持在夹持元件上之后准确确定样品坐标系的各轴。在待切割晶体样品上所作的标记可以为在样品的某一表面进行标记。在一实施例中，待切割晶体样品可为柱形，便于沿柱形长度方向进行后续的反复切割。优选为形状规则的柱形，便于后续的夹持和旋转。在一实施例中，待切割晶体样品可以为圆柱形，可以将圆柱形待切割晶体样品的侧面切割一个与轴平行的小平面，从而确定该待切割晶体样品的方向。在另一实施例中，为便于建立晶体坐标系，可以将待切割晶体样品加工为长方体柱或者正方体柱，将三个相互垂直的边分别作为样品坐标系的三个垂直的轴，并对三个相互垂直的边做标记记录边对应的轴的名称。

在一实施例中，所述待切割晶体样品为柱形，在待切割晶体样品上作标记，建立所述待切割晶体样品的样品坐标系的步骤包括：

将所述柱形的轴线记为l轴；以及将与所述l轴垂直的表面记为mn面，m轴与n轴相互垂直，在所述待切割晶体样品上标记m轴和n轴的方向。

在步骤S200中，建立所述待切割晶体样品中的目标晶面的晶体坐标系，得到所述目标晶面在所述样品坐标系中的欧拉角(α,β,0)的步骤通过电子背散射衍射仪器进行。通过在电子背散射衍射仪器观察待切割晶体样品的晶体结构找到目标晶面，得到目标晶面的晶体坐标系。欧拉角为样品坐标系旋转至晶体坐标系的旋转角度。

在一实施例中，所述目标晶面的晶体坐标系定义为Oxyz，x轴为目标晶面与所述mn面的交线，z轴为所述目标晶面的法向，所述欧拉角中的α角为m轴与x轴的夹角，β角为z轴与l轴的夹角。

在步骤S300中，当待切割晶体样品为柱形时，柱形的长度方向可与第二轴线或第二旋转轴平行，或者与第二轴线的延长线或第二旋转轴的延长线重合。

样品坐标系Omnl与旋转变换夹持装置的坐标系OXYZ重合，也就是，待切割晶体样品的l轴、m轴和n轴分别与旋转变换夹持装置的Z轴、X轴和Y轴平行并且方向一致。待切割晶体样品的样品坐标系根据标记已经确定，仅需调整第一旋转元件和第二旋转元件即可将旋转变换夹持装置的坐标系OXYZ与样品坐标系Omnl重合。在一实施例中，待切割晶体样品为柱形，l轴为柱形的轴线方向。在调零的所述坐标系OXYZ中，定义Z轴为与所述第二轴线平行的方向，X轴与第一轴线平行。也就是，调零后的旋转变换夹持装置中，第二轴线与待切割晶体样品的轴线平行，第一轴线与待切割晶体样品上标记的m轴平行。注意，在调零后即使第一旋转元件和第二旋转元件旋转角度，旋转变换夹持装置的坐标系OXYZ保持不变，因而可以作为旋转至欧拉角的基准。

在步骤S400和S500中，旋转第二轴线即旋转第二旋转轴带动夹持元件夹持的待切割晶体样品转动α角。转第一轴线即旋转第一旋转轴带动夹持元件夹持的待切割晶体样品转动β角。通过旋转第一旋转元件和第二旋转元件带动所述待切割晶体样品使得待切割晶体样品的目标晶面与旋转夹持装置的坐标系的XY面平行。

在步骤S600中，将切割元件沿与XY面平行的方向切割待切割晶体样品形成的切割面即为目标晶面。

实施例

请参阅图1，旋转变换夹持装置包括依次连接的直角固定块500、第一旋转元件100、直角连接块400、第二旋转元件200和夹持元件300。规定旋转变换夹持装置的坐标系为OXYZ。

直角固定块500是旋转变换夹持装置的底座，用于与具有金属切割线的线切割机的工作台相连，直角固定块500的底面为旋转变换夹持装置的XY平面。

第一旋转元件100包括第一底座140、第一旋转台120和垂直于第一底座140和第一旋转台120并设于两者之间的第一旋转轴(图未示)。第二旋转元件200包括第二底座240、第二旋转台220和垂直于第二底座240和第二旋转台220并设于两者之间的第二旋转轴(图未示)。第一底座140通过螺栓连接到直角固定块500上，第一旋转台120的旋转轴为旋转变换夹持装置的X轴，第一旋转台120可实现Euler角(α,β,0)中β角的旋转变换。直角连接块400的底端通过螺栓固定于第一旋转台120上，侧面通过螺栓连接第二底座240。

夹持元件300包括叠加的下压板320、上压板310以及穿过下压板320和上压板310叠加方向的紧固螺栓330及平衡垫块340，下压板320和上压板310之间形成夹持部用于夹持待切割晶体样品600。第二旋转台220连接夹持元件300的下压板320，可实现Euler角(α,β,0)中α角的旋转变换。在旋转变换前，确保第二旋转元件200的旋转轴与旋转变换夹持装置的Z轴平行。

下面对采用上述旋转变换夹持装置切取任意取向的目标晶面的方法进行描述。

具体过程包括如下步骤：

S100，设定样品坐标系Omnl：本实施例待切割晶体样品600为圆柱体形状，为方便夹持及定位，在圆柱体侧面上加工一个与圆柱体轴线平行的小平面。以小平面的法向作为m轴，圆柱体的轴线作为l轴，根据右手法则，以Omnl作为样品坐标系。

S200，确定目标晶面(hkl)的晶体学坐标系Oxyz及其在样品坐标系Omnl中的Euler角(α,β,0)：选取样品的mn面，沿其切取厚度为2mm的薄片，对薄片进行研磨、抛光处理。将薄片通过电子背散射衍射(EBSD)确定目标晶面的晶体学取向(确保薄片晶体的样品坐标系Omnl与EBSD的样品台坐标系Om’n’l’一致)，并获得目标晶面的极图(如图2所示)，其中B’为目标晶面(hkl)的极射赤面(mn面)投影点。参阅图3所示，参考球面上，可以得到目标晶面(hkl)在球面上的极点B。在赤面上作与OB相互垂直的直线AA’，以OA为x轴，OB为z轴，根据右手法则构建目标晶面(hkl)所在的晶体学坐标系Oxyz。同时，根据Euler角旋转变换规则，将样品坐标系Omnl变换到目标晶面(hkl)所在的晶体学坐标系Oxyz，得到Euler角(α,β,0)，其中αα∠mOA，βα∠BOl。

S300，夹持待切割晶体样品600并对旋转变换夹持装置调零：将待切割晶体样品600固定在夹持部，对第一旋转元件100和第二旋转元件200调零，以确保待切割晶体样品600的样品坐标系Omnl与旋转变换夹持装置的坐标系OXYZ重合，同时确保第二旋转轴与旋转变换夹持装置的Z轴平行。调零后，圆柱体待切割晶体样品600的轴线与第二旋转轴平行，小平面的法线与第一旋转轴平行。

S400，S500，Euler旋转变换：首先以Z轴为旋转轴，按照右手法则的反方向，将第二旋转元件200旋转α角并锁定；再以X轴为旋转轴，按照右手法则的反方向，第一旋转元件100旋转β角并锁定。经过两次旋转变换后，目标晶面(hkl)与旋转变换夹持装置的XY面平行。

S600，固定旋转变换夹持装置：将旋转变换夹持装置的直角固定块500固定于线切割机工作台上，并确保XY面与金属切割丝(切割元件)平行。将金属切割丝沿与XY面平行的方向对待切割晶体样品600进行切割，切割面即为目标晶面(hkl)。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述旋转变换切割系统包括切割元件和旋转变换夹持装置，所述切割元件为金属切割线；

切取任意取向目标晶面的方法包括以下步骤：

在待切割晶体样品上作标记，建立所述待切割晶体样品的样品坐标系，定义为Omnl；

按照右手定则在所述样品坐标系上建立所述待切割晶体样品中的目标晶面的晶体坐标系，得到所述目标晶面在所述样品坐标系中的欧拉角(α,β,0)；

将所述待切割晶体样品夹持在所述旋转变换夹持装置上，所述旋转变换夹持装置包括第一旋转元件、第二旋转元件和夹持元件，所述第二旋转元件设于所述第一旋转元件上，所述夹持元件设于所述第二旋转元件上，所述夹持元件包括用于夹持所述待切割晶体样品的夹持部，所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动，所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以第二轴线转动，所述第一轴线与所述第二轴线相互垂直；

根据所述待切割晶体样品上所作的标记，转动所述第一旋转元件和所述第二旋转元件使得所述样品坐标系Omnl与所述旋转变换夹持装置的坐标系OXYZ重合从而将坐标系OXYZ调零固定，在调零的所述坐标系OXYZ中，Z轴与所述第二轴线平行，X轴与第一轴线平行；

按照右手法则的反方向，将所述第二旋转元件带动所述夹持元件以第二轴线转动α角并锁定所述第二旋转元件；

按照右手法则的反方向，将所述第一旋转元件带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以第一轴线转动β角并锁定所述第一旋转元件；以及

使用切割元件以XY面平行的切割方向对所述待切割晶体样品进行切割。

2.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述第一轴线为竖直方向，所述第二轴线为水平方向。

3.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述夹持元件固设于所述第二旋转元件上。

4.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述第一旋转元件以第一旋转轴转动，所述第二旋转元件以第二旋转轴转动，所述第一旋转轴垂直于所述第二旋转轴，所述第一旋转元件能够带动所述第二旋转元件和所述夹持元件以所述第一旋转轴为轴心转动，所述第二旋转元件能够带动所述夹持元件以所述第二旋转轴为轴心转动。

5.根据权利要求4所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述第一旋转元件包括第一底座、第一旋转台和连接所述第一底座和所述第一旋转台的所述第一旋转轴，所述第一旋转轴能够带动所述第一旋转台转动；和/或，

所述第二旋转元件包括第二底座、第二旋转台和连接所述第二底座和所述第二旋转台的所述第二旋转轴，所述第二旋转轴能够带动所述第二旋转台转动。

6.根据权利要求5所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，旋转变换夹持装置包括连接块，所述连接块的底部与所述第一旋转元件固定连接，所述连接块的侧面与所述第二旋转元件固定连接。

7.根据权利要求6所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述连接块的底部与所述第一旋转台固定连接，所述连接块的侧面与所述第二底座固定连接。

8.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述夹持元件包括上压板、下压板及紧固螺栓，所述紧固螺栓沿所述上压板和所述下压板的叠加方向穿过所述上压板和所述下压板并将所述上压板和所述下压板之间的距离固定，所述上压板和所述下压板之间形成所述夹持部，所述叠加方向与所述第一轴线平行。

9.根据权利要求1所述的旋转变换切割系统在切取任意取向目标晶面中的应用，其特征在于，所述切割元件与所述旋转变换夹持装置独立设置，所述切割元件设于所述夹持元件的远离所述第二旋转元件的一侧。

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