CN217318671U - 一种快速转角切割晶体的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种快速转角切割晶体的装置，包括切割机转台，以及与切割机转台相对滑动安装的基座，基座包括第二转台和用于放置晶体的第一转台，在切割机转台自定义第一方向和第二方向，第一转台相对于第二转台做圆周运动，用于一次旋转晶体切割的角度；第二转台通过转轴与切割机转台配合连接，并以转轴为圆心，沿第二方向做旋转运动，用于二次旋转晶体切割的角度。通过将基座安装在一水平运动导轨上，实现整个基座及晶体材料在切割机转台上左右水平滑动及锁定的方式，以及再通过配合切割机转台自身的前后位移导轨，实现待切割的晶体材料在基座范围内各个位置的移动的方式，使得本实用新型区别于现有技术可以快速转角切割晶体。

Description

一种快速转角切割晶体的装置

技术领域

本实用新型涉及晶体切割技术领域，具体为一种快速转角切割晶体的装置。

背景技术

大多数晶体材料其生长方向通常选取为最利于生长出完整，高品质材料或者工业应用最多的晶向，如YAG晶体的<111>方向，LN晶体的<001><100>方向等，但是，晶体材料由于其自身特殊的性能决定了其应用的多样性，如压电晶体，非线性晶体等，而这些实际应用对晶体材料的方向要求千差万别，通常晶体加工会依据晶体结晶学轴，或者压电轴，或者偏振轴等确立不同的坐标体系，然后以这些体系为基础，计算出符合实际需要的特殊应用方向，比如压电材料的转角加工，比如非线性晶体的相位匹配角(θ，φ)的加工，这些特殊角度的加工，通常不在晶体生长方向的主轴方向，而是会有各种各样的转角加工需求。

如压电晶体材料水晶的双转角切型加工(yxtl+5°/-30°)，它表示：晶片的原始厚度沿y轴方向，长度沿x轴方向，然后，先沿着厚度t的方向逆时针转5°，再绕长度l的方向顺时针转50°。

又如，非线性晶体材料LN晶体的相位匹配角(θ＝48°，φ＝30°)的加工,它表示在LN晶体的非线性三维坐标系中，通光方向与坐标系Z轴的夹角成48°，通光方向在坐标系XOY平面内的夹角与X轴正方向成30°。

对于这类材料的加工，通常需要定出晶体材料的坐标系XYZ轴，通过一次旋转切割出第一个角度，然后把晶体材料取下来，通过第二次旋转来切割第二个角度，验证正确后，以切割面为参照，开料，切割出最终的产品。此过程极其复杂，而且，需要将晶体材料进行反复的上盘，下盘，旋转，粘贴，再切割。

有鉴于此，急需发明创造一种可以快速转角切割晶体的装置。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种快速转角切割晶体的装置，通过先在一台带旋转底座的切割机转台上装一套可2维调整角度的基座，然后将基座安装在一水平运动导轨上，实现整个基座及晶体材料在切割机转台上的左右水平滑动及锁定，最后配合切割机转台自身的前后位移导轨，实现待切割的晶体材料在基座范围内各个位置移动的方式，以解决上述背景技术中提出的问题，解决了现有技术中的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种快速转角切割晶体的装置，包括：

切割机转台，以及与所述切割机转台相对滑动安装的基座，其中，

所述基座包括第二转台和用于放置晶体的第一转台，在所述切割机转台自定义第一方向和第二方向，所述第一转台配合安装在第二转台外缘面，且相对于所述第二转台做圆周运动，用于一次旋转晶体切割的角度；所述第二转台通过转轴与所述切割机转台配合连接，并以所述转轴为圆心，沿所述第二方向做旋转运动，用于二次旋转晶体切割的角度。

作为对本实用新型中所述一种快速转角切割晶体的装置的改进，所述基座通过复数导轨与所述切割机转台相对滑动连接，其中，每个所述导轨均以第一方向固定安装在切割机转台表面，用于实现所述基座及所述晶体在切割机转台上的左右水平滑动及锁定。

作为对本实用新型中所述一种快速转角切割晶体的装置的改进，所述第一方向及第二方向互相垂直，所述第一方向为相对于所述切割机转台的横向方向，所述第二方向则为相对于所述切割机转台的纵向方向。

作为对本实用新型中所述一种快速转角切割晶体的装置的改进，切割机转台远离与所述基座连接的一端部外缘面固定安装有切割机导轨，用于实现晶体在基座范围内各个位置的相对移动。

在本实用新型提出的快速转角切割晶体的装置的可能实现方式中，所述第一转台相对于所述第二转台做圆周运动的旋转角度为0°～360°，用于快速定位晶体的一次旋转切割角度。

作为对本实用新型中所述一种快速转角切割晶体的装置的改进，所述第二转台以所述转轴为圆心旋转运动的旋转角度为0°～90°，用于通过第二转台实现放置在第一转台上的晶体在横向与纵向两个方向维度上的旋转，以快速定位晶体的二次旋转切割角度。

作为对本实用新型中所述一种快速转角切割晶体的装置的改进，所述第一转台一端部安装有刻度线，用于计算显示所述基座的旋转角度。

作为对本实用新型中所述一种快速转角切割晶体的装置的改进，所述第一转台与所述晶体粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

通过在一台带旋转底座的切割机转台上装一套可2维调整角度的基座的方式、并将基座安装在一水平运动导轨上，实现整个基座及晶体材料在切割机转台上左右水平滑动及锁定的方式，以及再通过配合切割机转台自身的前后位移导轨，实现待切割的晶体材料在基座范围内各个位置的移动的方式，使得本实用新型区别于现有技术可以快速转角切割晶体。

附图说明

参照附图来说明本实用新型的公开内容。应当了解，附图仅仅用于说明目的，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制，在附图中，相同的附图标记用于指代相同的部件。其中：

图1为本实用新型一实施例中所提出的快速转角切割晶体装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中所提出的快速转角切割晶体装置工作原理示意图。

图中标记说明：

1-切割线、2-晶体、3-第一转台、4-第二转台、5-转轴、6-导轨、7-切割机转台、8-切割机导轨、X-第一方向、Y-第二方向。

具体实施方式

容易理解，根据本实用新型的技术方案，在不变更本实用新型实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明，而不应当视为本实用新型的全部或者视为对本实用新型技术方案的限定或限制。

如图1所示，作为本实用新型的一个实施例，本实用新型提供技术方案：一种快速转角切割晶体的装置，包括：

切割机转台7，以及与切割机转台7相对滑动安装的基座，其中，

基座包括第二转台4和用于放置与基座粘接的晶体2的第一转台3，在切割机转台7上自定义第一方向X和第二方向Y，需要说明的是，第一方向X及第二方向Y互相垂直，第一方向X为相对于切割机转台7的横向方向，即X方向，第二方向Y则为相对于切割机转台7的纵向方向，即为Y方向；

第一转台3配合安装在第二转台4外缘面，且相对于第二转台4做圆周运动，用于一次旋转晶体2切割的角度；第二转台4通过转轴5与切割机转台7配合连接，并以转轴5为圆心，沿第二方向Y做旋转运动，用于二次旋转晶体2切割的角度。

基于上述技术构思，需要说明的是，基座通过复数导轨6与切割机转台7相对滑动连接，其中，每个导轨6均以第一方向X固定安装在切割机转台7表面，从而实现整个基座及晶体材料(晶体2)在切割机转台7以及基座上左右水平滑动及锁定，可以理解的是，本实用新型所选的切割机转台7优选为单线切割机转台。

与此同时，切割机转台7远离与基座连接的一端部外缘面固定安装有切割机导轨8，用于实现晶体2在基座范围内各个位置的相对移动。

在本实用新型的一实施例中，第一转台3相对于第二转台4做圆周运动的旋转角度为0°～360°，用于快速定位晶体2的一次旋转切割角度，而第二转台4以转轴5为圆心旋转运动的旋转角度为0°～90°，需要说明的是，上述两种旋转的角度设定，目的在于通过基座实现放置在基座上的晶体2在横向与纵向两个方向维度上的旋转，快速定位晶体2的二次旋转切割的角度以及前述的晶体2的一次旋转切割的角度。

同时，本实用新型在第一转台3一端部安装有刻度线，用于计算显示基座的旋转角度。

基于上述技术构思，如图2所示，本实用新型在对待测晶体2进行转角切割的具体实施过程为：

1)将修正好坐标系轴的晶体材料(晶体2)牢固的粘粘在2维可调基座(即，第一转台3和第二转台4组成的基座)上，

2)晶体材料(晶体2)的第一旋转轴5与单线切割机(切割机转台7)的切割线1平行对齐；

3)通过旋转基座的第一转台3，使晶体材料(晶体2)旋转出第一个转角，此时，进行锁定，随即切割第一个转角切割面；

4)通过旋转第二转台4的转轴5，在第二方向Y上向前或后旋转90°，此时，进行锁定，使第一切割面位置水平，此时通过单线切割机(切割机转台7)自身载物台的旋转，使晶体材料(晶体2)旋转出第二个转角，随即锁定；

5)通过基座下端的左右移动导轨6，以及单线切割机(切割机转台7)的先后移动切割机导轨8调整旋转过的晶体材料(晶体2)到合适位置，随即切割第二个转角，完成晶体2角度切割。

为更好的理解本实用新型的技术构思，以非线性晶体LN晶体材料为例，切割相位匹配角(θ＝48°，φ＝30°)：

第一步：将圆柱状的晶体坯料，通过X射线定向仪，精确定向，并细磨，修整出X、Y、Z轴；

第二步：X轴平行于标准面粘贴在基座上，然后将基座标准面与单线切割机(切割机转台)的切割线调整为平行状态；

第三步：旋转第一转台3，使其顺时针旋转30°，锁定，然后切割出第一个切割面，即为产品材料的侧面；

第四步：精确旋转第二转台4底部的转轴90°，锁定，使第一切割面水平放置；

第五步：精确旋转单线切割机(切割机转台7)的基座，使得LN晶体材料，通过水平方向的导轨6，和使切割机的前后移动的切割机导轨8，调整晶体2的位置，然后切割第二切割面；顺时针转42°切割，即为样品材料的第二侧面；

第六步，此时，以第一、第二侧面为基准，即可方便的切割出第三个方向的通光面，或者逆时针转48°切割，即为所需要的通光面，验证正确后，以切割面为参照，开料，切割出最终的产品。

本实用新型的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容，本领域技术人员可以在不脱离本实用新型技术思想的前提下，对上述实施例进行多种变形和修改，而这些变形和修改均应当属于本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种快速转角切割晶体的装置，其特征在于：包括：

切割机转台，以及与所述切割机转台相对滑动安装的基座，其中，

所述基座包括第二转台和用于放置晶体的第一转台，在所述切割机转台上自定义第一方向和第二方向，所述第一转台配合安装在第二转台外缘面，且相对于所述第二转台做圆周运动，用于一次旋转晶体切割的角度；所述第二转台通过转轴与所述切割机转台配合连接，并以所述转轴为圆心，沿所述第二方向做旋转运动，用于二次旋转晶体切割的角度。

2.根据权利要求1所述的一种快速转角切割晶体的装置，其特征在于：所述基座通过复数导轨与所述切割机转台相对滑动连接，其中，每个所述导轨均以第一方向固定安装在切割机转台表面，用于实现所述基座及所述晶体在切割机转台上的左右水平滑动及锁定。

3.根据权利要求1所述的一种快速转角切割晶体的装置，其特征在于：所述第一方向及第二方向互相垂直，所述第一方向为相对于所述切割机转台的横向方向，所述第二方向则为相对于所述切割机转台的纵向方向。

4.根据权利要求1所述的一种快速转角切割晶体的装置，其特征在于：切割机转台远离与所述基座连接的一端部外缘面固定安装有切割机导轨，用于实现晶体在基座范围内各个位置的相对移动。

5.根据权利要求1所述的一种快速转角切割晶体的装置，其特征在于：所述第一转台相对于所述第二转台做圆周运动的旋转角度为0°～360°，用于快速定位晶体的一次旋转切割角度。

6.根据权利要求1所述的一种快速转角切割晶体的装置，其特征在于：所述第二转台以所述转轴为圆心旋转运动的旋转角度为0°～90°，用于通过第二转台实现放置在第一转台上的晶体在横向与纵向两个方向维度上的旋转，以快速定位晶体的二次旋转切割角度。

7.根据权利要求1所述的一种快速转角切割晶体的装置，其特征在于：所述第一转台一端部安装有刻度线，用于计算显示所述基座的旋转角度。

8.根据权利要求1所述的一种快速转角切割晶体的装置，其特征在于：所述第一转台与所述晶体粘接。

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