JP5814641B2 - クランプ機構に挟持される長尺状物を切断する方法 - Google Patents
クランプ機構に挟持される長尺状物を切断する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5814641B2 JP5814641B2 JP2011129754A JP2011129754A JP5814641B2 JP 5814641 B2 JP5814641 B2 JP 5814641B2 JP 2011129754 A JP2011129754 A JP 2011129754A JP 2011129754 A JP2011129754 A JP 2011129754A JP 5814641 B2 JP5814641 B2 JP 5814641B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- auxiliary support
- rotary cutting
- headstock
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
a)機枠上に左右方向に設けられた案内レール上を左右方向に往復移動できるように設けられたワークテーブル、
b)前記ワークテーブル上に左右に分離して搭載された主軸台と心押台の一対よりなるクランプ機構、
c)前記クランプ機構に支架されたワークを載せた前記ワークテーブルを左右方向に往復移動させる駆動機構、
d)前記ワークテーブルを複合面取り加工装置の正面側から見る方向であって、かつ、右側方向より左側方向へ向かって、
e)円筒状インゴットブロックのローディング/アンローディングステージ、
f)前記ローディング/アンローディングステージの背後に設けた前記クランプ機構の待機位置ステージ、
g)前記クランプ機構のワーク支持軸(C軸)を挟んで一対の外周刃(回転切断刃)をその回転切断刃直径面が相対向するように、かつ、前記ワーク支持軸の高さ位置よりも上方にある位置に回転切断刃(ツール)軸心が位置するよう回転切断刃(ツール)軸を前記案内レールに対し前後に設けた円筒状インゴットブロックの側面剥ぎスライシングステージ、
および、
h)前記ローディング/アンローディングステージのロードポート位置に、インゴットブロックの結晶方向検出機器を設けた結晶方向検出ステージ、
を設けた円筒状インゴットブロックの四側面剥ぎ切断装置。
(1)ローディング/アンローディングステージに在る搬入機構を用い、ロードポートを通過させて被加工物(ワーク)である円筒状インゴットブロックをクランプ機構の回転C軸廻りに回転させる機能を有するエンコーダ付き主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円筒状インゴットブロックをクランプ機構に挟持する。
(2)前記挟持された円筒状インゴットブロックの前側に離れて設置した結晶方向検出機器のセンサーによりクランプ装置の主軸台のモータにより回転される円筒状インゴットブロックの結晶方位を測定し、このC軸回転角度をエンコーダで読み取りながらC軸1回転(360度)回転させ、円筒状インゴットブロックのC軸回転角度と円筒状インゴットブロック結晶方位の相関図を表示させる。
(3)表示された4つの結晶方位を示すエンコーダ回転角度のどれか1つの角度(θ)を選択し、この角度が回転切断刃径方向面に対するエンコーダ回転角度45度の位置(切断開始C軸位置)に位置するようC軸を回転させて円筒状インゴットブロックの結晶方位位置を芯出しする。
(4)回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(5)ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。
(6)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(7)ついで、2側面が切断された円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。
(8)回転する前記一対の回転切断刃の方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの残った前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(9)ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。
(10)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断し、四角柱状インゴットブロックに加工する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(1)ローディング/アンローディングステージに在るクランプ機構の主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円柱状ワークをクランプ機構により挟持する。
(2)回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(3)ついで、円柱状ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。
(4)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端に当接するよう直線移動させて円柱状ワーク端下部を挟持させる。
(5)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行い、円柱状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(6)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させる。
(7)ついで、2側面が切断された前記ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。
(8)回転する前記一対の回転切断刃の方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの残った前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(9)ついで、前記ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。
(10)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が前記ワーク端に当接するよう直線移動させてワーク端下部を挟持させる。
(11)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行い、円柱状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(12)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させ、四角柱状ワークを得る。
(1)ローディング/アンローディングステージに在るクランプ機構の主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円柱状ワークをクランプ機構により挟持する。
(2)回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(3)ついで、円柱状ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。
(4)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(5)ついで、四本の溝が形成された円柱状ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。
(6)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円筒状ワーク端に当接するよう直線移動させて円柱状ワーク端下部を挟持させる。
(7)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行い、前記円筒状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(8)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円筒状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて前記円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させる。
(9)ついで、前記ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度または−270度回転させる。
(10)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体がワーク端に当接するよう直線移動させて前記ワーク端下部を挟持させる。
(11)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行い、前記ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(12)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が前記ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて前記ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させて四角柱状ワークを得る。
示す角度(θ)または第二のピークを示す角度(θ)を選択するのがC軸を回転させて45度の位置に固定させる回転角度が小さくて済むので好ましい。
ンドル軸92a,92bはツールテーブル94t,94tを前後移動することによりインゴットブロックの面剥ぎ加工開始位置へと移動可能である。前記スピンドル軸92a,92bは、前記クランプ機構のワーク支持軸7a1,7b1を挟んで一対の回転切断刃91a,91bをその回転切断刃直径面が相対向するように、かつ、前記ワーク支持軸(C軸)の高さ位置よりも上方にある位置に回転切断刃軸心92a,92bが位置するよう回転切断刃軸心92a,92bを前記案内レール3,3に対し前後に設け、円筒状インゴットブロックの側面剥ぎスライシングステージ90を構成する。
ク端側から遠ざかるよう後退移動させて前記ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させ、四角柱状ワークを得る。
C C軸(クランプ装置のワーク回転軸)
w インゴットブロック(ワーク)
3 案内レール
4 ワークテーブル
7 クランプ機構
7a 主軸台
7’a1 補助サポート機構
7’a11 補助支持体
7b 心押台
7’b1 補助サポート機構
7’b11 補助支持体
8R ローディング/アンローディングステージ
13 インゴットブロック搬送機構
14 ストッカー
70 クランプ機構待機位置ステージ
90 スライシングステージ
91a,91b 回転切断刃(外周刃)
92a,92b ツール(回転切断刃)軸
Claims (2)
- ワークを水平方向に挟持することができる主軸台と心押台とよりなるクランプ装置であって、前記主軸台と心押台が相向き合う主軸台面と心押台面に各々の支持シャフトより下位置にワークの左端または右端にそれぞれの補助支持体が直線移動して接触できる補助サポート機構を設け、ワークテーブル上に左右に分離して搭載された主軸台と心押台の一対よりなるクランプ機構を用いて円柱状ワークを挟持し、この円筒状ワークを、下記の工程を経て、角柱状ワークに切断加工する方法。
(1)ローディング/アンローディングステージに在るクランプ機構の主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円柱状ワークをクランプ機構により挟持する。
(2)回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(3)ついで、円柱状ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。
(4)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端に当接するよう直線移動させて円柱状ワーク端下部を挟持させる。
(5)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行い、円柱状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(6)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させる。
(7)ついで、2側面が切断された前記ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。
(8)回転する前記一対の回転切断刃の方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの残った前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(9)ついで、前記ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。
(10)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が前記ワーク端に当接するよう直線移動させてワーク端下部を挟持させる。
(11)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行い、円柱状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(12)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円柱状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させ、四角柱状ワークを得る。 - ワークを水平方向に挟持することができる主軸台と心押台とよりなるクランプ装置であって、前記主軸台と心押台が相向き合う主軸台面と心押台面に各々の支持シャフトより下位置にワークの左端または右端にそれぞれの補助支持体が直線移動して接触できる補助サポート機構を設け、ワークテーブル上に左右に分離して搭載された主軸台と心押台の一対よりなるクランプ機構を用いて、円柱状ワークを挟持し、この円筒状ワークを、下記の工程を経て、角柱状ワークに切断加工する方法。
(1)ローディング/アンローディングステージに在るクランプ機構の主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円柱状ワークをクランプ機構により挟持する。
(2)回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(3)ついで、円柱状ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。
(4)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(5)ついで、四本の溝が形成された円柱状ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。
(6)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円筒状ワーク端に当接するよう直線移動させて円柱状ワーク端下部を挟持させる。
(7)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円柱状ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行い、前記円筒状ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(8)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が円筒状ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて前記円柱状ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させる。
(9)ついで、前記ワークのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度または−270度回転させる。
(10)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体がワーク端に当接するよう直線移動させて前記ワーク端下部を挟持させる。
(11)回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による前記ワークの前後面の高さの1/2を越える長さの溝加工を行い、前記ワークの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。
(12)前記主軸台の補助サポート機構と心押台の補助サポート機構をそれぞれの補助支持体が前記ワーク端側から遠ざかるよう後退移動させて前記ワーク端下部の挟持を開放し、切断された2側面を落下させて四角柱状ワークを得る。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011129754A JP5814641B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | クランプ機構に挟持される長尺状物を切断する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011129754A JP5814641B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | クランプ機構に挟持される長尺状物を切断する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012254504A JP2012254504A (ja) | 2012-12-27 |
JP5814641B2 true JP5814641B2 (ja) | 2015-11-17 |
Family
ID=47526579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011129754A Expired - Fee Related JP5814641B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | クランプ機構に挟持される長尺状物を切断する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5814641B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105082386A (zh) * | 2015-08-10 | 2015-11-25 | 浙江辉弘光电能源有限公司 | 一种锯断机用硅棒夹具 |
CN105235087B (zh) * | 2015-09-30 | 2017-03-22 | 浙江辉弘光电能源有限公司 | 一种硅棒夹具的压紧装置 |
CN107433694B (zh) * | 2016-05-26 | 2020-05-22 | 隆基绿能科技股份有限公司 | 工件固定机构、线锯切边装置及工件切边方法 |
CN114701073B (zh) * | 2021-12-16 | 2023-09-22 | 成都承奥科技有限公司 | 一种内弧面弧形槽加工及检测设备 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10202408A (ja) * | 1997-01-14 | 1998-08-04 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | マンドレル回転駆動補助装置 |
JP4667263B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2011-04-06 | シャープ株式会社 | シリコンウエハの製造方法 |
-
2011
- 2011-06-10 JP JP2011129754A patent/JP5814641B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012254504A (ja) | 2012-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5802072B2 (ja) | 円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断方法 | |
JP5129319B2 (ja) | 円筒状単結晶シリコンインゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する方法およびそれに用いる複合面取り加工装置 | |
KR102527029B1 (ko) | 웨이퍼 생성 방법 | |
KR20160143529A (ko) | 웨이퍼의 생성 방법 | |
US20130273717A1 (en) | Apparatus and Method for the Singulation of a Semiconductor Wafer | |
JP5814641B2 (ja) | クランプ機構に挟持される長尺状物を切断する方法 | |
TW201216344A (en) | Processing apparatus | |
JP5785070B2 (ja) | 円柱状インゴットの複合面取り加工装置ならびにそれを用いてワークに円筒研削加工およびノッチ研削加工をする方法 | |
JP2003220512A (ja) | 鏡面加工方法、面取り加工方法および鏡面加工装置、並びに積層フィルムの周縁仕上げ方法 | |
JP2012104631A (ja) | 円筒状単結晶シリコンインゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する方法 | |
JP5313018B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5129320B2 (ja) | 円筒状単結晶シリコンインゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する切断装置および切断方法 | |
JP5108123B2 (ja) | 円筒状インゴットブロックの切断装置およびそれを用いて四角柱状ブロックに加工する方法 | |
JP2013038111A (ja) | 円柱状インゴットの複合面取り加工装置ならびにそれを用いてワークに円筒研削加工およびオリフラ研削加工をする方法 | |
JP6029307B2 (ja) | 加工方法 | |
JP2013010158A (ja) | インゴットブロックの自動クランプ方法 | |
JP2011171451A (ja) | 砥石工具による加工方法および加工装置 | |
JPH04141396A (ja) | 切削方法及び切削装置 | |
JP2013022720A (ja) | ワークの複合面取り加工装置およびそれをもちいる複合面取り加工方法 | |
JP6066591B2 (ja) | 切削方法 | |
TWI745541B (zh) | 切割裝置 | |
CN211250918U (zh) | 一种半导体切割装置 | |
JP2020093349A (ja) | 金属板の加工方法 | |
CN114260811A (zh) | 一种蓝宝石晶棒的加工系统及方法 | |
TW202410172A (zh) | 晶圓的分割方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140529 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150303 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150915 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5814641 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |