DE69721115D1 - Verfahren zum Orientieren von mehreren Einkristallbarren auf einem Träger für das gleichzeitige Aufschneiden der Barren in einer Schneidmaschine - Google Patents

Verfahren zum Orientieren von mehreren Einkristallbarren auf einem Träger für das gleichzeitige Aufschneiden der Barren in einer Schneidmaschine

Info

Publication number
DE69721115D1
DE69721115D1 DE69721115T DE69721115T DE69721115D1 DE 69721115 D1 DE69721115 D1 DE 69721115D1 DE 69721115 T DE69721115 T DE 69721115T DE 69721115 T DE69721115 T DE 69721115T DE 69721115 D1 DE69721115 D1 DE 69721115D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bars
cutting
carrier
single crystal
several single
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69721115T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69721115T2 (de
Inventor
Charles Hauser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Switzerland SARL
Original Assignee
HCT Shaping Systems SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HCT Shaping Systems SA filed Critical HCT Shaping Systems SA
Publication of DE69721115D1 publication Critical patent/DE69721115D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69721115T2 publication Critical patent/DE69721115T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
DE69721115T 1996-04-16 1997-03-07 Verfahren zum Orientieren von mehreren Einkristallbarren auf einem Träger für das gleichzeitige Aufschneiden der Barren in einer Schneidmaschine Expired - Lifetime DE69721115T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH00957/96A CH691045A5 (fr) 1996-04-16 1996-04-16 Procédé pour l'orientation de plusieurs pièces cristallines posées côte à côte sur un support de découpage en vue d'une découpe simultanée dans une machine de découpage et dispositif pour la

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69721115D1 true DE69721115D1 (de) 2003-05-28
DE69721115T2 DE69721115T2 (de) 2003-12-24

Family

ID=4199111

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69721115T Expired - Lifetime DE69721115T2 (de) 1996-04-16 1997-03-07 Verfahren zum Orientieren von mehreren Einkristallbarren auf einem Träger für das gleichzeitige Aufschneiden der Barren in einer Schneidmaschine

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5839424A (de)
EP (1) EP0802029B1 (de)
JP (1) JPH10100139A (de)
CH (1) CH691045A5 (de)
DE (1) DE69721115T2 (de)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH692331A5 (de) * 1996-06-04 2002-05-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Drahtsäge und Schneidverfahren unter Einsatz derselben.
CA2220776A1 (en) * 1996-11-13 1998-05-13 Allen Sommers Eccentric grinder loading system
US6106365A (en) * 1998-11-06 2000-08-22 Seh America, Inc. Method and apparatus to control mounting pressure of semiconductor crystals
JP4659326B2 (ja) 2000-05-31 2011-03-30 エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・ソシエタ・ペル・アチオニ 複数の半導体インゴットをスライスするワイヤソー及びプロセス
JP4604330B2 (ja) * 2000-10-05 2011-01-05 Ｔｄｋ株式会社 ワイヤソーによる切断方法
DE10052154A1 (de) * 2000-10-20 2002-05-08 Freiberger Compound Mat Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von Einkristallen, Justiervorrichtung und Testverfahren zum Ermitteln einer Orientierung eines Einkristalls für ein derartiges Verfahren
US7285168B2 (en) 2004-08-10 2007-10-23 Efg Elektrotechnische Fabrikations-Und Grosshandelsgesellschaft Mnb Method and apparatus for the measurement, orientation and fixation of at least one single crystal
DE102005038639B4 (de) * 2004-08-10 2007-03-08 EFG Elektrotechnische Fabrikations- und Großhandelsgesellschaft mbH Verfahren und Vorrichtung zur Vermessung, Ausrichtung und Fixierung sowie Befestigung von Einkristallen auf einem gemeinsamen Träger
JP2009530798A (ja) 2006-01-05 2009-08-27 イルミテックス， インコーポレイテッド Ｌｅｄから光を導くための独立した光学デバイス
US8212868B2 (en) * 2006-03-30 2012-07-03 Gemvision Corporation, L.L.C. Full image jewelry positioner
DE102006032432B3 (de) * 2006-07-13 2007-09-27 Siltronic Ag Sägeleiste sowie Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück unter Verwendung der Sägeleiste
JP2010506402A (ja) 2006-10-02 2010-02-25 イルミテックス， インコーポレイテッド Ｌｅｄのシステムおよび方法
US7942276B2 (en) * 2007-07-31 2011-05-17 Eric Johnson Rotatable article display device and method for use
US8499940B2 (en) * 2007-07-31 2013-08-06 America's Collectibles Network Rotatable article display device and method
KR20100094484A (ko) * 2007-12-19 2010-08-26 아사히 가라스 가부시키가이샤 에테르 조성물
JP2011512037A (ja) 2008-02-08 2011-04-14 イルミテックス， インコーポレイテッド エミッタ層成形のためのシステムおよび方法
TW201009921A (en) * 2008-06-26 2010-03-01 Illumitex Inc Optical device polishing
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
CN101486231B (zh) * 2009-01-22 2011-12-07 四川大学 黄铜矿类负单轴晶体制备红外非线性光学元件的定向切割方法
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
US8259901B1 (en) 2010-05-25 2012-09-04 Rubicon Technology, Inc. Intelligent machines and process for production of monocrystalline products with goniometer continual feedback
EP2520401A1 (de) * 2011-05-05 2012-11-07 Meyer Burger AG Verfahren zur Befestigung eines auf einer Verarbeitungsvorrichtung zu behandelnden Einkristallwerkstücks
JP2013008769A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Sumitomo Electric Ind Ltd 炭化珪素基板の製造方法
CN102886716B (zh) * 2011-07-19 2016-02-24 上海汇盛无线电专用科技有限公司 蓝宝石晶棒端面磨床
CN102490279B (zh) * 2011-11-30 2014-05-28 峨嵋半导体材料研究所 线切割晶体x射线衍射定向切割方法
CN102490277B (zh) * 2011-11-30 2014-05-28 峨嵋半导体材料研究所 线切割晶体作图定向切割法
CN102490278B (zh) * 2011-11-30 2014-07-16 峨嵋半导体材料研究所 线切割晶体激光仪定向切割方法
US10052848B2 (en) 2012-03-06 2018-08-21 Apple Inc. Sapphire laminates
DE102012210047A1 (de) * 2012-06-14 2013-12-19 Crystal-N Gmbh Verfahren zum Schneiden eines Einkristalls
CN103171059B (zh) * 2013-03-07 2015-02-25 贵阳嘉瑜光电科技咨询中心 一种用于蓝宝石加工晶向实时测量的夹具及其测量方法
CN103448155B (zh) * 2013-08-21 2015-04-08 常州贝斯塔德机械科技有限公司 用于切片机的角度调节系统
US9154678B2 (en) 2013-12-11 2015-10-06 Apple Inc. Cover glass arrangement for an electronic device
CN104708719B (zh) * 2013-12-13 2016-11-02 无锡斯达新能源科技股份有限公司 一种双头摇摆式蓝宝石晶圆开方机
JP2017503692A (ja) * 2013-12-30 2017-02-02 ビーピー・コーポレーション・ノース・アメリカ・インコーポレーテッド 岩石特性の直接数値シミュレーションのためのサンプル準備装置
CN104985709B (zh) * 2015-06-16 2017-01-11 浙江海纳半导体有限公司 调整单晶棒晶向的方法及测量方法
US10406634B2 (en) 2015-07-01 2019-09-10 Apple Inc. Enhancing strength in laser cutting of ceramic components
CN110900690B (zh) * 2019-11-28 2021-06-11 清华大学 旋转变换夹持装置、旋转变换切割系统及应用
CN111730771B (zh) * 2020-06-09 2021-10-29 安徽利锋机械科技有限公司 一种晶圆切割机
CN113427650B (zh) * 2021-06-17 2023-03-14 西北工业大学 一种定向凝固合金单晶取向测定及籽晶切割的方法
CN113702409A (zh) * 2021-07-28 2021-11-26 威科赛乐微电子股份有限公司 一种晶体定向方法
CN114953225B (zh) * 2022-05-17 2023-05-23 河北同光半导体股份有限公司 单体定向切割碳化硅的方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE275925C (de) *
US2947215A (en) * 1957-03-04 1960-08-02 George A Mitchell Compensating film warpage in projectors
DE2752925A1 (de) * 1977-11-26 1979-05-31 Philips Patentverwaltung Vorrichtung zum ausrichten und festlegen eines einkristalles
JPS5822308B2 (ja) * 1979-02-20 1983-05-07 松下電器産業株式会社 ブロック体の切断装置
GB8325544D0 (en) * 1983-09-23 1983-10-26 Howe S H Orienting crystals
CH678298A5 (en) * 1988-05-09 1991-08-30 Charles Hauser Slicer for materials used in electronic components
JP2673544B2 (ja) * 1988-06-14 1997-11-05 株式会社日平トヤマ 脆性材料の切断方法
CH690845A5 (de) * 1994-05-19 2001-02-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks und Vorrichtung hierfür.
EP0738572B1 (de) * 1995-04-22 2004-01-21 HCT Shaping Systems SA Verfahren zur Orientierung von Einkristallen zum Schneiden in eine Schneidemaschine und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6024814A (en) * 1995-11-30 2000-02-15 Nippei Toyama Corporation Method for processing ingots
US5720275A (en) * 1996-03-26 1998-02-24 The Research Foundation Of State Univ. Of New York Tracheal guide

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10100139A (ja) 1998-04-21
EP0802029B1 (de) 2003-04-23
US5839424A (en) 1998-11-24
EP0802029A2 (de) 1997-10-22
EP0802029A3 (de) 2000-06-28
CH691045A5 (fr) 2001-04-12
DE69721115T2 (de) 2003-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69721115D1 (de) Verfahren zum Orientieren von mehreren Einkristallbarren auf einem Träger für das gleichzeitige Aufschneiden der Barren in einer Schneidmaschine
DE69125386D1 (de) Verfahren zum beschriften von diamanten
ATE263005T1 (de) Verfahren zum amorphen diamantbeschichten von klingen
DE3785523D1 (de) Verfahren und anordnung zum schneiden und schweissen von stahlriemen.
DE3484159D1 (de) Verfahren und geraet zum bereitstellen von ersatzwerkzeugen fuer eine werkzeugmaschine.
DE68900462D1 (de) Verfahren zum anzeigen von bohrmeissel-verschleiss.
DE3585323D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum ordnen von multiprozessor-operationen in ein multiprozessorsystem.
DE3586359D1 (de) System und verfahren zum durchfuehren von ein-/ausgabeoperationen fuer ein virtuelles system.
DE69733159T8 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen von Kühlmittel in einer Drehmaschine
DE3680281D1 (de) Verfahren zum verbinden von silikonbeschichtetem gewebe.
DE3761294D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum zufuehren von baumstaemmen zu einer bearbeitungsmaschine.
DE69428538T2 (de) Verfahren zum konfigurieren von mehreren adapterkarten auf einem bus
DE3681233D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum verbinden von vorgarn in spinnmaschinen.
DE68903451D1 (de) Verfahren zum einfaedeln der drahtelektrode einer drahterosionsmaschine.
DE3483423D1 (de) Verfahren und anordnung zum verseilen von profiladern.
DE69717887D1 (de) Verfahren zum Verändern von Messeranordnungen
DE3862732D1 (de) Verfahren zum hydrokracken eines kohlenwasserstoffhaltigen rohmaterials.
DE59506208D1 (de) Verfahren und Einrichtung zum Beschneiden von flachen Druckprodukten längs einer vorgegebenen Schnittlinie
DE58908722D1 (de) Verfahren und Anordnung zum Einstellen von Kommunikationsdiensten.
DE3782244D1 (de) Verfahren zum elektroerosiven drahtschneiden.
DE69208442D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Vorbereiten von Metallstangen für das Hartlöten
DE59709455D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum schären mit einer konusschärmaschine
DE59700960D1 (de) Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Kristall
DE68915821D1 (de) Verfahren zum Betrieb einer Verkabelungsmaschine.
DE69505648D1 (de) Verfahren zum färben von synthetischen fasermaterialien

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: APPLIED MATERIALS SWITZERLAND SA, CHESEAUX-SUR, CH