DE969855C - Verfahren zur Herstellung von Kupferueberzuegen auf unedlen Metallen - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Kupferueberzuegen auf unedlen MetallenInfo
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Description
AUSGEGEBEN AM 24. JULI 1958
D 18909 VI/48 a
Zusatz zum Patent 969005
Gegenstand des Patentes 969 005 ist ein Verfahren zur Herstellung von Kupferüberzügen auf unedlen
Metallen, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die zu verkupfernden Metallgegenstände in an sich
bekannter Weise in einem sauren Beizbad unter Zusatz von Sparbeizmitteln hoher Inhibitorwirkung
vorbehandelt und anschließend unmittelbar' ohne Zwischenspülung in einem sauren Kupfersalzbad
metallisiert werden. Die verwendeten Sparbeizmittel sind in ihrer Wirkung dadurch charakterisiert, daß
sie durch Absorption auf der Metalloberfläche den elektrochemischen Austausch verzögern und die
Sauerstoffaufnahme verhindern. Es werden dabei solche Mittel verwendet, die eine korrosionsverhütende
Wirkung von wenigstens 50% besitzen. Durch diese Vorbehandlung wird es ermöglicht,
Metallgegenstände aus unedlen Metallen direkt im sauren Bad zu verkupfern, ohne daß die übliche
A'Orverkupferung im cyanidischen Kupfersalzbad
erforderlich ist. ao
Es wurde nun gefunden, daß man für diese Zwecke mit Vorteil auch oberflächenaktive Mittel,
insbesondere Netzmittel, verwenden kann, deren korrosionshemmende Wirkung in den üblichen
sauren oder alkalischen Beizbädern bekannt ist. Man ist also nicht darauf angewiesen, typische
Sparbeizmittel zu gebrauchen, sondern kann dafür auch übliche oberflächenaktive Stoffe verwenden,
809 574/26
die, vielfach einfacher konstituiert, leichter zugänglich
sind.
Als oberflächenaktive Stoffe kommen in erster Linie nichtionogene Verbindungen in Betracht,
ferner anionaktive und in gewissen Fällen auch kationaktive Verbindungen. Unter den elektroneutralen,
oberflächenaktiven Stoffen sind in erster Linie die bekannten Alkylenoxyd-, insbesondere
Äthylenoxydanlagerungsprodukte an höhermolekulare Verbindungen zu verstehen, die über Sauerstoff,
Schwefel oder Stickstoff austauschfähige Wasserstoffatome gebunden enthalten, weiterhin
Verätherungs- bzw. Veresterungsprodukte höhermolekularer Alkohole bzw. Fettsäuren mit mehrwertigen
Alkoholen und Ätherälkoholen sowie andere bekannte elektroneutral oberflächenaktive
Verbindungen. Diese Verbindungen können gegebenenfalls auch mit anorganischen oder organischen
mehrbasischen Carbonsäuren nachverestert sein und in Form entsprechender Salze der sauren
Veresterungsprodukte vorliegen. Als anionaktive Verbindungen kommen z. B. Alkylsulfate, Alkylphosphate,
Alkylsulfonate und Alkylarylsulfonate bzw. deren wasserlösliche Salze in Betracht. Die
Kohlenwasserstoffreste dieser Verbindungen können auch Substituenten enthalten und/oder durch
Heteroatome oder Heteroatomgruppen unterbrochen sein. Der Inhibitionswert dieser Produkte
kann auch unter 5o°/o liegen. Durch Erhöhung der Konzentration an diesen Stoffen im Beizbad kann
die gewünschte Inhibitionswirkung erreicht werden. Kationaktive Verbindungen kann man auch verwenden,
sofern sie in dem Kupferbad keine Ausfällung oder sonst unerwünschte Nebenerscheinungen
verursachen. Als kationaktive Verbindungen kommen bekannte oberflächenaktive Oniumverbindungen,
wie Sulfonium-, Phosphonium- und insbesondere Ammoniumverbindungen, in Betracht,
wie sie sich von Ammoniak oder organischen Basen ableiten, also z. B. Trialkyl-benzylammoniumhalogenide,
Trialkyl-cyclohexylämmoniumsulfate, Alkylpyridiniumsalze, wobei die Kohlenwasserstoffreste
auch in diesem Fall Substituenten und/oder Heteroatome bzw. Heteroatomgruppen enthalten
können.
Die Beizbehandlung der Metalle, wie Eisen,
Stahl, Aluminium, Magnesium sowie entsprechende· Legierungen, wird wie nach dem Verfahren des
Patentes 969 005 durchgeführt, desgleichen der anschließende
Tauchprozeß und/oder die galvanische Verkupferung. Übliche Einebnungs- oder Porenverhütungsmittel
können mitverwendet werden.
B e i s ρ ie I 1
Eine zur Vorbehandlung von Eisengegenständen vor der direkten Sauerverkupferung geeignete Vorbeize
kann bestehen aus einem Bad von 2 n-Schwefelsäure, der 5 g/l eines Alkylphenolpolyglykoläthers
zugesetzt sind.
Für die anschließende Verkupferung eignet sich ein Bad folgender Zusammensetzung: 200 g/l
Kupfersulfat + 50 g/l konzentrierte Schwefelsäure + .5 g/l des gleichen Polyglykoläthers.
Eine andere geeignete Vorbeize für die Verkupferung von Eisengegenständen besteht aus
einem Bad von 2 η-Schwefelsäure mit 5 g/l einer quaternären Ammoniumverbindung aus dem Kondensationsprodukt
von Äthylendiamin und einer Fettsäure.
Das zur Galvanisierung verwendete Kupferbad enthält 220 g/l Kupfersulfat, 90 g/1 konzentrierte
Schwefelsäure und 2 g/l der obigen quaternären Ammoniumverbindungen sowie 4 g/l eines Alkylphenolpolyglykoläthers
.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH:Verfahren zur Herstellung von Kupferüberzügen auf unedlen Metallen, wobei die zu verkupfernden Metallgegenstände in an sich bekannter Weise in einem sauren Beizbad unter Zusatz von Sparbeizmitteln hoher Inhibitorwirkung vorbehandelt und anschließend unmittelbar ohne Zwischenspülung in einem sauren Kupfersalzbad metallisiert werden nach Patent 969 005, dadurch gekennzeichnet, daß man im Vorbeizbad an Stelle der Sparbeizmittel bekannte oberflächenaktive Stoffe, insbesondere Netzmittel, verwendet.1954.In Betracht gezogene DruckschriftenDeutsche Patentschrift Nr. 839 750;Machu, »Moderne Galvanotechnik«,
S. 81;Silman, »Chemische und galvanische Überzüge«, 1952, S. 67;Metal Finishing, 1950, S. 54 bis 58 und 78;Zeitschrift Werkstoffe und Korrosion, 1953, S. 153 bis 156.© 609527/451 5.56 (809 574/26 7.5S)
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