DE894293C - Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial

Info

Publication number
DE894293C
DE894293C DEW8097A DEW0008097A DE894293C DE 894293 C DE894293 C DE 894293C DE W8097 A DEW8097 A DE W8097A DE W0008097 A DEW0008097 A DE W0008097A DE 894293 C DE894293 C DE 894293C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
molten mass
crystal
mass
speed
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DEW8097A
Other languages
English (en)
Inventor
Ernest Buehler
Gordon Kidd Teal
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
Western Electric Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co Inc filed Critical Western Electric Co Inc
Application granted granted Critical
Publication of DE894293C publication Critical patent/DE894293C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/20Controlling or regulating
    • C30B15/22Stabilisation or shape controlling of the molten zone near the pulled crystal; Controlling the section of the crystal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial Die Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung von Halbleitermaterial, das z. B. in Transistoren und Gleichrichtern verwendbar ist, ferner von Körpern aus in dieser Weise hergestelltem Material.
  • Diese Halbleitermaterialien, von denen Germanium als Beispiel gewählt ist, können in Form von Stäben mit verschiedenem Querschnitt hergestellt werden. Sie können aus vielen Kristallen oder nur aus einem einzigen Kristall bestehen. Sie können auf einem wesentlichen Teil ihrer Länge konstanten spezifischen Widerstand und Überschußbeimengungskonzentrationen von jedem gewünschten Wert besitzen. Sie können an jeder gewünschten Stelle oder Stellen in Längs- und Querrichtung P-N-Grenzen mit allen gewünschten eIektriscben Eigenschaften enthalten. Sie können an jeder gewünschten Stelle oder Stellen N-P-N-Verbindungen mit passenden elektrischen Eigenschaften enthalten.
  • Kurz gesagt besteht das erfindungsgemäße Verfahren darin, einen Kristall oder Kristalle aus einem geschmolzenen Körper aus Halbleitermaterial herauszuziehen, indem ein Kristallkeim in die Schmelze getaucht wird, und nachdem die Fläche zwischen Kristall und Schmelze in ein thermisches Gleichgewicht gekommen ist, der Kristall mit solcher Geschwindigkeit herausgezogen wird, daß das geschmolzene Material am Keim auskristallisiert. Der sich bildende Kristallkörper wird während des Herausziehens in Drehung versetzt, um eine Masse mit symmetrischem Querschnitt zu erhalten. Die Ziehgeschwindigkeit und die Temperatur -der Schmelze werden fortlaufend so verändert, daß die Menge der an jeder Stelle in der sich bildenden Masse vorhandenen Überschußbeimengung gesteuert wird. Außerdem werden Mittel zur Steuerung des spezifischen Widerstandes und des Leitfähigkeits.typs durch Hinzufügen von bezeichnenden Beimengungen und durch Wärmebehandlung während des Ziehvorgangs beschrieben.
  • Bereits früher eist vorgeschlagen worden, Kristalle aus Germaninzm durch Anwendung konstanter Ziehgeschwindigkeit aus der Schmelze aufzubauen. Es hat sich jedoch gezeigt, daß bell Vorherrschen der meistenbezeichnenden Beimengunglen inGermanium der spezifische Widerstanld im festen Körper bei einem solchen Verfahren fortlaufend abnimmt sowie die geschmolzene Masse kristadlüsiert, woraus sich ein F von weniger .als i für diese Beimengungen ergibt (I' = Konzentration der Beimengung im festen Körper divi(diert idurch Konzentration der Beimengung im flüssigem Körper). Das bedeutet, daß -der entstehende kristallinische Körper sich der normalen Erstmrungskurve der Legierung aus Germanium und der gerade verwendet°n Be-imerngung nähert. Ein Beispiel für-`,eine solche Erstarrungskurve für Antimon in Germanium findet sich in »The Physical Review«, Bd. 77/, S. 8o9 bis 813, 15. März 19,50, Pearson, Struth-ers, Thenerer (Feg. 3).
  • Durch Idas erfindungsgemäße Verfahren kann die normale Erstarrungskurve idurch Veränderung der Ziehgeschwinidigkeit vermieden werden. Wenn ein Kristall mit einer Zone mit konstantem. spezifischem Wiederstand- hergestellt werden soll und wenn 1' kleiner als i ist, wie es =bei -allen bisher untersuchten Beimengungen, bei denen, 1' berechnet wurde, der Fall ist, so besteht das. Hauptprinzip. darin, (die Ziehgeschwindigkeit allmählich während .der Bildung dies Kristalls zu verringern, um immer weniger Beimengungen einzufangen und damit der natürlichen Neigung des siech bildenden Kristalls, der Erstarrungskurve zu. folgen, entgegenzuwirken..
  • Wenn idie ZLehgeschwindigkent die einzige Veränderliche des Verfiahrens, wäre, würde edier Querschnitt des Kristalls. beim Herausziehen aus Bier Schmelze infolge der abnehmenden Ziefiges,chwindigkeit größer werden. Um idieser Wirkung zu begegnen und einen konstanten Querschnitt bei einer Zone mit konstantem spezifischem Widerstand zu erhalten, wird die abnehmende Ziehigeschwin@di-gkei;t .durch eine größer werdende Temperatur der Schmelze au.ägeglichen. Diese vermindert idie Kristallisations,geschwindngkeit. Sie wind so ge- steuert, da.ß sie :in ihrer Wirkung genau gleich uni. entgegengesetzt dem Anwachsen des QUIerschnlittes ist, das durch die abnehmende Ziehgeschwindigkeit eintreten würde.
  • Die Erfindung wird an Hand der Zeichnungen besser zu verstellen sein.
  • Fig. i zeigt im Auf rilß einen Teildes Gerätes., mit dem Idas erfindungsgemäße Verfahren durchgeführt werden kann; Fig. 2 ist eine Teilansicht,dt r Vibrationseinrichtung, die gegen den Draht schlägt, der dem Kristall im Gerät nach Fig. i trägt, wobei eine Bewegung bewirkt wird; Fg.3 zeigt im Aufriß idie Anordnung ides Schmellztiegel.s im Gerät nach Fig. i ; Fig. q. zeigt im Aufriß und teilweise im Schnitt eine andere Form der Schmelztiegelanordnung, wo-'bei Mittel für die Behandlung dargestellt sind, durch idiie der spezifischeWiderstand und der Leitfähigkeitstyp des sich bildenden Kristalls durch Hinzufügen von. abgemessenen Mengen der kennzeichnenden Beimengungen besinflußt werden können; Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht einer weiteren Form idesi Schmelztiegels; Fig. 6A umd 6B sind graphische Darstellungen derÄnderung des spezifischen Widerstandes. entlang der Länge von Proben, die unter verschiedenen Arbeitsbedingungen- nach idem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt werden können; Fing. 7A und 7B sind graphische Darstellungen der Änderung der Beinmengungskonzentration entlang der Länge vom. Proben, idie unter verschiedenem Bedingungen -nach dem erfindungsgemHen Verfahrenrhergestellt werden können; Fig. 8 ist einte graph is.che Darstellung der Änderung ,des spezifischen Widerstandes entlang der Länge unter Arbeitsbedingungen, die noch anders sind.
  • Das in; Fig. i dargestellte Gerät wird folgendermaßen verwendet: Ein Block des Halbleitermaterials wird: in den aus Kohle bestehenden Schmelztiegel i; gelegt, ein Kristallkeim 2 aus dem gleichen. Material in den Keimhalter 3. Der Schmelztiegelträger 4., auf dem der Schmelztiegel i aufgebaut ist, wird dann in den Boden der Quarzhülle 5 eingesetzt:Diee Einrichtung wird ausgespült, indem Stickstoff über den Gaseinlaß 6 durch die Hülle 5 zum Gas,aus@Wß 7 geleitet wird. Nachdem das System mit Stickstoffausgespült worden ist, läßt man Wasserstoff oder ein anderes Ga,s., !das eine mirnirnaleWirkunig auf die Zusammensetzung .eis sich .b@l,denidem Kristalls hat, auf dem gleichen Weg umlaufen und setzt dies während dies Prozesses fort. Ein. nicht gezeichneter Hochfrequenzgenerator wird dann in Betrieb genommen, so daß ein Strom durch. die- Imd'uktionsspule 8 hindurchgeht, um den Kohlenschmelztiegel i zu erhitzen-. Nachdem der Block vollständig geschmolzen ist, wird die Spiin(diel 9-, an der der Keim 2, befestigt ist, nach unten bewegt, bis der Keim gerade die Schmelze berührt. Dann werden der Vibrator io und die Dreheinrichtung i i in Betrieb gesetzt. Nach .der gewünschten Wartezeit wird edier Motor 12 eingeschaltet, der seinersieits die Schisiebe 13 antreibt. Diese zieht mit Hilfe ides Kabels 14. die Spinde-1 g nach oben, wobei der Keim 2 aus der Schipelze herausgezogen wird. Die Geschwindigkeit des Herausziehens- kann mit Hilfe dies Getriebekastens 15 geregelt wenden.
  • Wermdas gewünschte Produkt ein Einkristall aus Germanium Ist, wird der Prozeß so lange fortgesetzt"bis idie gesamte Schmelze herausgezogen ist, wobei die Ziehgeschwindigkeit und' idie Temperatur der Schmelze in geeigneter Weise verändert werden, wie weiter unten geschildert ist. Wenn die Bildung einer P-N-Grenze "durch Gasbehandlung an einer geeigneten. Stelle des Prozesses gewünscht wird, werden die Ventile r6 und 17 geöffnet uniddie Röhre 18 geschlossen., so d'aß der Wasserstoff durch den Eimaß rg und durch den Behälter hindurchgeht" der ,die gewünschte Behanidlungssubstanz .in flüssiger Form 2o und in gasförmiger Form rzf enthält. Das Behund'lungs:aas 21 geht idurch den: Strömungsmesser 22 in 'den Hohlraum der Quarzhülle 5. Das Behandlungsgas könnte andererseits auch, unmittelbar durch. den Fuß 4, durch eine nicht bezeichnete Bohrung im Schmelztiegel oder durch die Behan'dlungsröhre 23 in idie Schmelze gelangen.
  • In bestimmten Fällen ist es erwünscht, die Behandlung mit Hilfe fester Pillen vorzunehmen. Hierbei kann die gewünschte Zahl und Folge der Pillien, in; dem Magazin 24 untergebracht werden. Zu einer gewünschten Zeit wind der Motor 25 eingeschaltet. Dieser Motor ist unmittelbar mit dem Verteiler 26 gekuppelt, der eine Öffnung aufweist, die mit einer Kammer des Magazins 24 zurDeckung gebracht wird, so daß einte Pille durch (die Röhre 23 in :die Schmelze gelangen kann.
  • Während des Prozesses, geht Kühlwasser idurch den Wassereinlaß 4A in. einen Wassermantel, ider den, Schmelztiegel r umgibt, und tritt durch d en:Wasserauslaß 4B wieder aus. Der obere Teil der Quarzröhre 5 wird ebenfalls :gekühlt, infdem Wasser'durcb 4C ein- und durch 4D austritt. DIE Schalter A, B und C steuern 'die Rotation, die Vibration und die Behandlung mit festen Pillen. Dass Ventil D steuert ,den Gasei:nlaß 6.
  • Fig. 2 stellt die Vibrationsei.n.richtu.rng f o im einzelnen'dar. Der auf der Welle ides Motors 28 befindliche Exzenter 27 bewirkt, (daßder Schuh 29 das Kabel 14 zum Vibrieren bringt.
  • Fig.3 zeigt eine ins einzelne gehende Ansicht des Schmelztiegelaufbaues. Aus dieser Figur kann man ein klareres: Bild des Fußes 4 :und ,des Schmelztiegels 1 erhalten. Die in (der Sch:meloe und im Schmelztiegel r durch die Spule 8 erzeugte Temp:°-ratur wird mit Hilfe einer nicht 'dargestellten, elektrischen Schaltung geregelt, idiie,duirch das Thermoelement 3o überbracht wird.
  • Fig.4 stellt einen andersartigen Schmel:ztiegelaufbau dar, der eine Behandlung mit festen Rillen erlaubt. Bei diesem Verfahren liegt die Pellt 31 in ,der Bohrung 32 und wird :durch den Quiarzstab 33 getragen, der durch Betätigung des: Stahlstabs 34 über die Biodenfläche des Schmelztiegels gehoben werden. kann. Bei 'diesem Verfahren wird: die Pille 31 zugleich mit der Schmelze im Schmelztiegel geschmolzen, so daß das Behanidlungsmaterial nicht als feste Pille, sondern eher als geschmolzene Behandlungslegierung in'die Schmelze eintritt.
  • Fig.5 zeigt einen Schmelztiegelaufbau für ein weiteres Behandlungsverfahren. Bei diesem Verfahren liegt die Pille 31 in einem Einschnitt auf dem Rand des Tiegels 1. Nachdem die Pille geschmolzen. ist, wird zu einem gewünschten Zeitpunkt das Betätigungsteil 32,'das aus Quarz oder Kohlenstoff bestehen kann:, so gedreht, daß die geschmolzene Behandlunngs,substanz über den Rand des Tiegels 1 in die Schmelze gestoßen wird. Fig. 6A und 6B sind graphische Darstellungen des spezifischen Widerstandes, abhängig von der Länge, gennesisen durch zwei Punkts:oniden an: einfachen unbebandelben Kristallen aus Germanium, die mit Hilfe dieses Verfahrens hergestellt sind. Wie man aufs der Kurve 6xA ersieht, sinkt der spe#zifische Wiederstand ,des zuerst entstehenden Teiles 'des Kristalls von Punkt 35-36, wäh renid sich der Querschnitt des Kristalls aufbauen kann. Der Teil dl-"r Kurve zwischen den Punkten 36 und 37 stellt die gewünschte Zone mit konstantem spezifischem Widerstand dar, die durch Steuerung .der Ziehgeschiwindigkeit und der Temperatur in weiter unten beschriebener Weissei erhalten wind. Nachdem idie Ziehgeschwindigkeit 'beim Punkt 37 zu einem scheinbaren Stillstand gekommen ist, so idaß kein weiterer Kristall des spezifischen Wiederstandes 36-37 mehr herausgezogen werden kann, wird der spezifische Widerstand durch plötzliche Vergrößieirung der Ziehgeschwindigkeit auf einen durch dien Punkt 38 idargestellten Wert gesenkt. Die Ziehgeschwindigkeit und die Temperaturen werden wiederum so gesteuert, daß sich ein flacher Teil 38-39 ergibt. Nachdem die Ziehgeschwindigkeit abermals zu einem scheinbaren nStillstand gekommen ist, läßt man die konstant, um den restlichen Teil der Schmelze herauszuziehen, wobei sich eine normale Erstarrum@gskurve' 39-4.o ergibt. Fi:g. 6B ist ähnlich Fig.6A,doch stellt sie einen Kristall .dar, der nur eine Zone mit flacher Kurve des spezifiischen Wvderstanrdes hat. Eine Erhöhung der Ziebgeschwin,digkeit und eine Erniedrigung der Temperatur zum Konstanthalten des Querschnittes ergibt 'den Gradient ,4r-,42. Die Zone 42-,.3 entsteht :durch normale Steuerung der Zieh- und Temperaturverhältnisse in oben beschriebener Weise. Der Teil 43-44 stellt 'die normale Erstarrungskurve dar, bei -der ,der restliche Teil der Schmelze mit einer konstanten Geschwindigkeit herausgezogen wird.
  • Die Fig. 7 A und 7 B sind graphische Darstellungen von Kristallen, die behandelt wurden. Auf den Koordinaten ist idie Abhäugigkeit des Logarithmus, der Konzentration der Ü'berschußbeimengunbgen in Atomen je Kubikzentimeter von. der Länge in Millimeter aufgetragen-. Der Logarithmus derKonzentration derüberschußbeimerngungen auf (der negativen: bzw. nach unten gerichteten Achse stellt einen p-Leitfähii@keitstyp mit abnehmendem spezifischem Widerstand (dar, während der positive Teil -der Senkrechten einen n-Leitfähigkeitstyp darstellt. Die Werte des spezifischen Widerstandes können aus,denWerten @derKonzentration derÜhe'rschuß'beimen@gunigen mit Hilfe folgender Gleichung bestimmt werden: wobei O den spezifischen Widerstand in Ohmzentimeter, iz idie Konzentration 'der @T"berschußbeimengung in Atomen pro Kubikzentimeter und e ,die Elektronenladung ist, während ,u die Beweglichkeit der Elektronen; oder Löcher in Ou@aidratzientimeter pro Voltsekunde ist. Kurve A der Eig. 7A stellt einten Kristall dar, der entweder mit ieiner :großen Pille oder mit einem Glasstoß wie unten beschrieben behandelt wunde. Die Zone 45-46 stellt den: Teil mit konstantem spezifischem Widerstand dar, -der,durch Steuerung,der Zieh- und'Tempreraturverhältnisse erzeugt wind. Bei Punkt 46 wind ,die Pille in (die Schmelze geworfen, wobei sich eine plötzliche Änderung des Leitfähi@gkeitstyp-s 46-47 ergibt, während der Teil 47-48,den Teildes Kristalls darstellt, ,der aus dem übrigen Teil der Schmelize herausgezogen wird. Dieser Kurventeil scheint lacheir zu sein als ,die entsprechenden Teile der Fig. 6A oder 6B, bei denen der spezifische Widerstand (abhängig vom Abstand aufgetragen ist. Doch würde er der normalen Erstarrun@gskurve 39-4'°i gleichen, wenn bei ihm diese IZoordiiniaten verwendet würden.
  • Kurve B in Fiig. 7A stellt einen Kristall mit einer P-N-Verbindung (dar, ,die wie bieii Kurve A behan'de'lt wurde, abgesehen davon, idaß sich (der Übergangsbereich idurch Anwendung eines, gesteuerten Behandlungsverfahrens mit vielen Pillen oder allmählicher Gasibeharndlun:g vom Punkt 51 bis Punkt 52 verbreitert ist. Die Zone 49-5'0 stellt wiederum den Teil mit konstantem spezifischem Widerstand dar, (der durch Iden normalen Steuerungsprozeß ein noch zu beschreibender Weise erzeugt wird. Die Hinzufügung einer ersten Pille oid@r eines ersten Gasstoßes ergibt die Zone S°=51. Die Zone 52-53 entsteht ehenso (durch Hinzufügung einer Pille oder eines Gasstoßes von entgegengesetztem Beimengungstyp, während, 53-54 der normale Erstarrungsteil ,des Kristalls ist, der durch. Heranisziehen des restlichen Teils der Schmelze entsteht. Die Kurve C dergleichen Figur stellt einen Kristall .dar, der entweder durch konstante Gasbehandlungen oder ,durch Behandlung mit vielen Pillen entsteht, wobei ;sich eine konstante Neigung ,der Kurve 55-56 ergibt.
  • Fig. 7B stellt drei, Beispiele von Kristallen. dar, die während des Herauszieihprozesses so behandelt sind, däß drei verschiedene Arten von N=P-N-Verbindungen entstehen.. Der Teil 57-58 der Kurve A stellt die Zone finit konstantem spezifischem Widerstand idar, die auf die an anderer Stelle beschriebene Weise entsteht, während 58-59 durch Behandlung mit einer Pille erzeugt wird. Die Zone,6io-(6,r stellt die Behandlung mit einer Pille - vom entgegen,-gesetzten Leitfähigkeitstyp (dar, bei welcher der Kristall wieder in dien n-Bereich zurückgebracht wird. Der Punkt 61 braucht nicht höher als die Zone 57-58 zu liegen, jethoch war bei ,dem vorliegenden Probestück der Kristall auf ein höheres 7i-Niveau. an; diesem Punkt gebracht, um einen größeren Überschuß an n-Beimengung zu erhalten, ,die bei einer guten Steuerelektrode erwünscht ist. Der Teil 61-62 kann wiederum, ein, normaler Erstarrungste,id des Kristalls sein. Die Breite d des p,Bereiches wird,durch ;die Zeitspanne zwischen Iden Behandlungsstufen 5i8-59 und 6o-61.b,estimmt.
  • Die Kurve B in Fig. 7B ähnelt der Kurve B in Fig. 7A, abgesehen #d(avon, ,daß !der Kristall nach ,der Verbringung in; Iden p-Bereich durch lein umgekehrtes Behandlungsverfahren mit einer Pille oder einem Gas von entgegengesetztem Leitfähigkeits.typ in den n-Bereich zurück gebracht wird. Daher stellt, der Teil. 63-6q. die Zone mit konistantem spezifischem Widerstand dar, u-hrend G4-65 die Behandlung mit einer erStenT'ille oder ielineni ersten Gasstoß darstellt. Der Teil 65-66 stellt eine ge-.steoerte Behandlung mit Pillen oder mit gesteuerten Gasstößen ,dar, um den Übergangsbereich zu erzeugen. Der Teil 66-67stellt die Behandlung mit einer großem: Pille oder mit einem Gasstoß ,dar. Nach einem durch d dargestellten Intervall, Idas idurch sich ändernide Ziefigeschw @iridi:gkeit und Zeitfolgen gesteuert wird, wird die Schmelze mit einer Beimengung von ,entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp durch eine Pille oder -durch einenG.as-stoß ,behandelt, um den Kristall zum Punkt 69I zurückzubringen. Die Punkte 69,-7o stellen einedurch Pillen oder Gasstöße gesteuerte Behandlung dar. Die Punkte 7o-71 stellen bei diesiem Bleispiel eine Behandlung mit gleich großer, aber entgegengesetzter Leitfähigkeit wie die Zone 6q.-65 dar, während' 71-72 wiederum eine normale Erstarrumgszone-sein kann.
  • Die Kurve C in Fig. 7B stellt eine gesteuerte Gasbehandlung oder Behandlung mit vielen Pillen. dar, so ,daß der Kristall durch konstante Gasbehandlung oder durch Behandlung mit vielen Pillen von Punkt 73 bis Punkt 74 gebracht wird. Die Punkte 74-75 stellen den Bereich dar, in dem keine Beimengung zugesetzt wird. Diese Zone kann je nach Wunsch konstante Leitfähigkeit besitzen oder nicht. Die Zone 75-76 ist umgekehrt wie die Zone 73-7.i und stellt eine Behandlung mit dem entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp dar, die durch allmähliche Gasbehandlung oderBehandlungmit vielenPillen durchgeführt wird.
  • Fig.8 ist ein Schaubild der Abhängigkeit des spezifischen Widerstandes von der Länge bei einem einfachen Kristall aus Germanium mit zwei Zonen mit konstantem -spezifischem Widerstand! 78-7g und 8o-81, ,die den Zonen das Kriistadls der Fig. 6 A gleichen, die aber zwei N-P-N-Verbirndungen. 79-8o und _81-82 enthalten, -welche thermisch und ohne Hinzufügen irgendwelcher bezeichnender Beimengungen durch Behandlung erzeugt ,s@i@dd.
  • Obwohl theoretisch einfach durch, Änderung die,-Ziehgeschwindigkeit und der Temperatur, wie oben beschrieben., sich ein glatter kreisförmiger Stab mit gesteuerten elektrischen Eigenschaften er-,gruben müßte, hat sich in der Praxis gezeigt, daß dies nicht der Fall ist, und zwar infolge eines thermischen Gradienten: auf ,der Oberfläche der Sch melze und,der ,daraus folgenden. Änderung der Kristallisationsverhältnisse an verschiedenen Teilendes isich biliden-.den Stabes. Nicht nur bilden diie OberflcIchen des sich bildenden Stabes -eine unregelmäßige Form, sondern es bleiben auch ,die elektrischen Eigenschaften -des Germaniums sogar im. Querschnitt nicht konstant. Es hat sich herausgestellt, daßdiese Schwierigkeit ,durch Drehen des: Kristalls überwunden werden kann, wenn, per sich bildet. DrEihgeschwi.ndigkeiten von 50 bis 5o00: Umdrehungen pro Minute sind hinreichend, eine Geschwindigkeit von einigen hundert, z. B. Zio;o bis 5ioo, ist vorzw-s-1@-eise geeignet.
  • Obgleich man festgestellt hatte, da;ß -ein solches Drehen eines Kristallseine hinreichtenid bewegende Wirkung hatte, um einen Stab von kreisförmigem Ouerschnitt zu erzeugen-, hatte man auf den ersten Blick bemerkt, id-aß sich ringförmige Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche des St.äbes bilden, insbesondere bei den niedrigeren Drehgeschwindigkeiten. Dies zeigte, daß der Temperaturgradient zwar vermindert, aber immer noch sichtbar war.
  • Man stellte fest, daß diese durch Hinzufügen einer pumpen Iden Bewegung vermieden werden konnten. Dies wurdie erreicht, in4°m man einen vibrierenden Teil hinzufügte, das so angeordnet war, d,aß das Kabel, mit dem der sich bildende Kristall verbunden war, abwechselnd. gestreckt und zusammengezogen wurde. Vibrationsgeschwindigkeiten von roi Schlägen pro Sekunde und einer Amplitude, von etwa o5o5 mm bis zu 5oo Schlägen pro Sekunde und einer Amplitude von etwa o,o19 mm haben sieh als hinreichend herausgestellt, obwohl hierbei ebenso wie bei. Aden, angegebenen Dreh:geschvv indigkeiten die genannten Werte nur Vorschläge sind und keine absolute Grenze @darstellen. Es besteht kein offensichtlicher Grund, warum sie nicht nach beiden Richtungen überschritten werden könnten. Beide GeschwinIdigkeiten sind auf der unteren Seite durch Unwirksamkeit und auf der oberen Seite @durch apparative Möglichkeiten begrenzt.
  • Die- für die Anfangsbeschickung verwendeten Kristalle können bei der vorliegenden Erfinidung aus Germanium bestehen. Eine Ätllderun:g dies Ausgangsinaterial:s ergibt selbstverständlich eine, Änderung der elektrischen Eigenschaften rdies, fertigen Kristalls.
  • Ziehgeschwindigkeiten von o,oo2 bis o,15. min/sec werden gewöhnlich verwandt. Bei höheren Geschwindigkeiten als o,15 min/sec und untergewissen UTmstäuden auch schon bei dieser Geschwindigkeit entsteht im Kristall idurch Toirsiornsspannung eine Doppelung, die im allgemeinen bei Einkristallen unerwünscht ist. Aus diesem Grunid werden vorzugs-1vei,se,o,(oi76 mm/sec nicht überschritten. Der untere Wert stellt nur eine praktische Grenze,dar. Wie sich aus dem unten angegebenen Beispiel 9 ergibt, ist es manchmal z@veckrnä@ßig, ,die Ziehgesch@windIgkeit his zum vollständigen Stillstand zu verringern.
  • Wie oben angegeben, ist es bei Änderung der Ziehgeschwindigkeit erforderlich, auch idie Temperatur d er Schmelze zu verürndern, wenn der Durchtnesser des Ouerschnittesdies sich biQdenden Stabes konstant gehalten werden soll. Nachfolgend ist eine typische Tabelle angegeben:
    Ziehgeschwindigkeit Temperatur
    (mm sec)
    (°C)
    0,05 950
    0,025 965
    0,0025 980
    Obwohl die Steuerung auch von Hand idurchgeführt werden kann, so. hat es sich !doch als zweckmäßig erwiesen, eine automatische Programmsteuerung zu veriveniden, die in verschiedenen Formen bei der kommerziellen chemischen Fertigung bekannt ist. Eine solche Einrichtung ist so eingestellt, daß die Ziehgeschwindigkeiten und die Temperatur nach der obigen Tabelle verändert werden. Es sei bemerkt, @daß die in dur Tabelle angegebenen Temperaturen Messungen an der Wand des Schmneliztieagels darstellen. Eine gewisse Ze.itverzögerumg zwischen (der Wand des Tiegels und c1:1- r Schmelze ist dabei zu erwarten.
  • Um die Lebensdauer der Löcher und der Leitfähigkeitselektronen in dem sich bildenden Stab auf dem größtmöglichen Wert zu halten, ist es zweckmUig,d,en Stab so schnell wie möglich nach dem 13ervortreten zu kühlen. Dies geschieht mit Hilfe von Wasserkühlschlangen - und einem konstanten Kühlgasetrom in der Hülle. Jedes thermisch gut 1eitenide, nicht oxydierendle.un d sonst inaktive Gas ist für @diesien Zweck geeignot. Wasserstoff, Helium und Stickstoff haben sich für diesen Fall als günstig erwiesen.
  • Eins (der wichtigsten Merkmale des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die Elastizitüt, mit idier die halbleitenden Übergangszonen erzeugt werden. Dies kann auf zweierlei Weise idurchgeführt werden. Die wichtigste .besteht in der Behandlung mit einem festen Körpz:r oder mit einem Gas, das idiie gewünschte bezeichnende Beimengung in einer Menge enthält, die ausreicht, um :das Material über den entgegengesetzten Leitfäh:i:gkeitstyphinaus zu bringen. Eine Behandlung ider Kristalle mit festen Körpern verwendet, wenn idie Kristalle aus einer Schmelze von etwa 5o g gebildet werden., Pillen von 1 bis 5@o ing einer Legierung aus Germanium mit den gewünschten Beinmengungen oider mit irgendeiner Verbindung der Beimengung, welch,. die Einbringung der gewünschten Beimengung in die Schmelze bewirkt.
  • D ie günstigsten Behandlungselemente s i nd Gall i um und Bor für eine N- ->P-Umwandlung und Arsen und Antimon, wenn eine P- -->N-Umwandlung gewünscht wird. Bei Behandlung mit festen Körpern können die Elemente in reiner Form oder als Legierungen oder Verbindungen, die eine Beimischung der Beimengungen ergeben, hinzugefügt werden. Beispiele sind Oxyde und Germaniumlegierungen. Die Trichloride haben sich für die Gasbehandlung als günstig erwiesen. Wiederum ändert sich die Menge der Beimengungen, die bei Behandlung mit festen Körpern oder bei Gasbehandlung verwendet werden, mit der Größe und Reinheit der ursprünglichen Schmelze, mit der im Tiegel zurückbleibeniden Menge der Schmelze und mit den -gewünschten Ergebnissen.. Wie gezeigt wurde, kann die Pillenbehand'lung mit Pillen in fester Form oder in geschmolzener Formdurchgeführt werden. Die P-N-oder N-P-N-Verbindungen können so ausgeführt werden, daß sie jieide gewünschten elektrischen Eigenschaften haben, indem bei Behandlung mit festen Körpern de Pillengröße, die Pillenzusammensetzung und die zeitliche Folge der Hinzufügung der Pillen verändert wird; bei der Gas--behandlung durch Änderung der Geschwindigkeit, mit der das Gas mit der Schmelzlee in Berührung kommt und dadürch, (daß Idas Gas in Stößen oider allmählich vorbeiistreicht. Bei jeder Behandlungsart können die Verbindungen durch Regelung der Ziehgeschwindigkeit und, der Temperatur der Schmelze verändert werden.
  • Ein andie@res Verfahren zur Erzeugung von P-N-und° N-P-N-Verhnndungen besteht nn der gleichzeitigen Änderung der Temperatur und der Ziehgeschwindigkeit ohne. Hinzufügen. von Beimengungen. Hierbei ist es notwendig, ein solches Ausgan!gsmaterial zu wählen, daß,durch Wärme@b,ehanidr lung bei etwa gßo° C ein Üb:rgang deis Leitfähigkeitstyp;s von N nach P hervorgebracht wird!. Ein Beispiel für ein derartiges Material ist Germanium mit einem spezifischen Widerstand von wenigstens io Ohmzentimeter.
  • Es sei hier bemerkt, .daß eine Doppelgrenze entweder durch Verwendung zweier Kristallkeime nebeneinander oider,dad'urch gebildet werden kann, daß man von einem Keim iawsgeht, (der ei-nie Doppelgrenze enthält.
  • Wenn, ,die Erzeuägung einer größ tmögli.chen: Menge eines Materials mit konstantem -spezifischem Widerstand gewünscht wird, so ist es möglich, eine zweite Zone mit konstantem spezifischem Widerstand hervorzubringen, nachdem die Ziehgeschwindigkeit während der Steuerung zu einem tatsächlichen Stillstand gekommen isst, um nur noch ein vernachlässigbares Anwachsen id(-cr Kristal-länig-e zu-ermöglichen. Diese Zone hat jedoch einen kleineren spezifischen Widerstanid. Die Hervo,r!bringung der zweiten Zone geschieht durch plötzliches Vergrößern (der Ziehgeschwindigkeit auf einen Maximalwert und durch anschließendes Steuern. ihrer Verringerung wie bei der ersten Zone. Da die normale Erstarrungskurve, aufgetragen mit Iden Koordinaten spezifischer Widerstand abhängig von der Länge, in dieser Zone im allgemeinen .ihre Neigung ändert, hat es sich als günstig erwiesen, die Zichgesc@hwindigkeit wohnend ,der Bildiung id,e,s zweiten Teils des Kristalls schneller zu verlangsamen, Obschon Kristalle bei Verwendung von Keimen mit jeder Orientierung der Kristallachsen erzeugt werden können, . so hat es sich doch als günstig erwiesen, den Keim in einer solchen Lage anzuordnen bzw. ihn in solcher Weise zu schleifen, daß die Orientierung (ioo oder iii) angenähert vorhanden ist.
  • Nachfolgend wird eine allgemeine Beschreibung eines typischen Verfahrens zur Erzeugung eines Einkristalls aus Germanium gegeben, der , zwei Zonen mit konstantem spezifischem Widerstand enthält. Der Keimkristall, der von einem nach diesem Verfahren erzeugten Stab abgeschnitten ist, wird zunächst gereinigt und dann in dem Keimhalter an -der Spindel eingesetzt. Das Schmelzgut, ein Block von ioo- g Germanium, wird in den Schmelztiegel gelegt. Dann wird der Schmelztiegelaufbau an seinen Ort gebracht. Die Induktionsspule wird eingeschaltet und das Schmelzgut bei einer Temperatur von etwa 98o° C geschmolzen. Der Keim wird bis zu einer Tiefe von etwa 0,13 mm in die Schmelze eingetaucht. In .dieser Lage bleibt er so lange, bis das thermische Gleichgewicht der Zwischenfläche hergestellt ist. Ein Zeitraum von etwa 5 Minuten hat sich als ausreichend erwiesen. Sobald der Keim mit einer Anfangsgeschwindigkeit von etwa 0,07 mm/sec aus der Schmelze herausgezogen wird, wird der Drehmechanismus eingeschaltet und der Vibrator in Betrieb gesetzt. Die Temperatur wird .auf etwa g35° C herabgesetzt, während die Ziehgeschwindigkeit für eine Zeitspanne von 3 Minuten konstant bleibt. Während dieser 3 Minuten vergrößert sich der Durchmesser des Kristalls auf etwa 2,225 cm. Wenn die Bildung eines. Einkristalls mit gleichmäßigem Durchmesser gewünscht wird, werden die Ziehgeschwindigkeit und die Temperatur nach folgendem Programm gesteuert:
    Ziehgeschwindigkeit nimmt ab Temperatur erhöht sich
    auf (mm/sec) auf (°C)
    0,05 942
    0,025 970
    0,0025 98o
    Das. Verfahren ergibt bis hierher eine 3,81-cm-Zone mit konstantem spezifischem Widerstand von etwa @io Ohmzentimeter. Wenn die Ziehgeschwindigkeit bis zu einem scheinbaren Stillstand verringert ist, wird der spezifische Widerstand auf etwa den halben Wert der ersten Zone durch Erhöhung der Ziehgeschwindigkeit auf 0,07 mm/sec plötzlich herabgesetzt. Während :der Bildung dieser zweiten Zone werden die Ziehgeschwindigkeit und die Temperatur genau nach dem oben angegebenen Programm verändert, abgesehen davon, daß die Verlangsamung etwa verdoppelt wird. Die Ziehgeschwindigkeit wird dann auf irgendeinen Wert erhöht und kann konstant bleiben, bis der restliche Teil der Schmelze herausgezogen ist.
  • Wenn es zu irg:ndeinem Zeitpunkt während der Bildung des Germaniumkristalls gewünscht wird, P-N- oder N-P-N-Gruppen zu bilden, kann dies durch Pillen- oder Gasbehandlung nach irgendeinem der oben beschriebenen Verfahren geschehen. Typische Beispiele von P-N- und N-P-N-Grenzen, die durch Änderung der Pillengröße und/ oder der Pillenhäufigkeit, durch Änderung der Gasbehandlungsgeschwinidigkeit und/oder durch Wärmebehandlung speziellen Anforderungen angepaßt werden können, sind aus den Beispielen 3 bis 9 zu ersehen.
  • Es folgen Beispiele, die zeigen, wie man die obigen Verfahren so abändern kann, daß neun verschiedene Arten von Kristallen entstehen, die den Kurven in Fig. 6A, 6B, 7A, 713 und 8 entsprechen. Bei s p I e 1 I Der Keim wurde eingesetzt, das Schmelzgut von ioo g Germanium eingelegt und der Schmelztiegelträger aufgesetzt, wie oben geschildert. Nachdem das Schmelzgut geschmolzen, die Steuerungen eingeschaltet und der Keim in die Schmelze bis zu einer Tiefe, von etwa o, i 5 mm eingetaucht war und in dieser Lage etwa 5 Minuten verblieb, wurde das Gerät in Bewegung gesetzt. Die anfängliche Ziehgeschwindigkeit war 0,07 mm/sec, wobei die Anfangstemperatur etwa 98o° C betrug, die in etwa io Sekunden auf etwa 935° C herabgesetzt wurde. Diese Ziehgeschwindigkeit blieb etwa 3 Minuten konstant. Während dieser Zeit vergrößerte sich der Durchmesser des Anfangsteils des Kristalls auf etwa 2,225 cm. Die Ziehgeschwindigkeit und die Temperatur wurden dann nach dem in der allgemeinen Beschreibung des Verfahrens angegebenen Programm verändert. Nachdem die Ziehgeschwindigkeit bis auf einen scheinbaren Stillstand verringert war, wurde sie plötzlich auf etwa 0,07 mm/scle erhöht. Wiederum wurden Ziehgeschwindigkeit und Temperatur nach dem Programm verändert, abgesehen davon, d.aß die Geschwindigkeitsabnahme .doppelt so groß war. Der restliche Teil der Schmelze wurde dann mit einer Geschwindigkeit von o,o- mm/sec herausgezogen. Ein auf diese Weise hergestellter Kristall wird hier zweistufiger Kristall genannt. Das vorliegende Muster enthielt zwei Zonen mit konstantem spezifischem Widerstand, von denen eine etwa i o Ohmzentimeter auf einer Länge von etwa 3,76 cm und -die andere etwa 5 Ohmzentimeter auf einer Länge von etwa i,go5 cm aufwies. Wo, es erwünscht ist, ein Halbleitermaterial mit konstantem spezifischem Widerstand herzustellen, und wo es möglich ist, Material mit beiden spezifischen Widerstandswerten zu verwenden, bringt diese Ausführung der Erfindung den höchsten Wirkungsgrad. Beispiel 2 Der Kristall der Fig.6B ist ein einstufiger Kristall, der einen steilen Gradient des spezifischen Widerstandes und eine Zone mit konstantem spezifischem Widerstand enthält. Das Verfahren wurde wie in Beispiel i begonnen. Der Kristall bildete sich bei einer Geschwindigkeit von 0,0025 mm/sec während einer Zeit von etwa 5 Minuten. Die Ziehgeschwindigkeit wurde dann bis auf etwa 0,07 mm/sec erhöht, während die Temperatur nach der folgenden Tabelle erniedrigt wurde:
    Ziehgeschwindigkeit Temperatur
    (mm 'sec) (°C)
    0,0025 980
    0,025 965
    0,05 950
    0,07 935
    Bei dem in Fig. 6 B dargestellten Beispiel wurde die Ziehgeschwindigkeit in dieser Weise in einer Zeitspanne von 2 bis 3 Minuten verändert. Die Ziehgeschwindigkeit wurde dann herabgesetzt und die Temperatur erhöht, wie in :der Tabelle des Beispiels i angegeben. Diese Steuerung beanspruchte etwa 15 Minuten und ergab eine Zone mit einem konstanten spezifischen Widerstand von etwa 31/2 Ohmzentimeter .auf einer Länge von etwa 4,4o cm. Der restliche Teil der Schmelze wurde dann -mit einer beliebigen Geschwindigkeit herausgezogen, wobei der normale Erstarrungsteil 43-44 in Fig. 6B entsteht. Die bei diesem letzten Teil verwandte Ziehgeschwindigkeit wurde nicht besonders festgelegt, da bisher dieser Teil des Kristalls in keiner Transistor- oder Gleichrichtereinrichtung Verwendung fand und nur als Teil des Schmelzguts für einen neuen Kristall benutzt wurde. Beispiel 3 Der Keim wurde eingesetzt, das Schmelzgut eingelegt und die Einrichtung in Betrieb genommen, wie oben geschildert. Die Ziehgeschwindigkeit ging bis auf o,0025 mm/sec herab, während Temperatur und Ziehgeschwindigkeit nach obiger Tabelle gesteuert wurden. Bei diesem Wert blieb die Ziehgeschwindigkeit etwa 7 oder 8 Minuten 'konstant, während die gesamten gewünschten Beimengungen an dieser Stelle in Form einer Pille hinzugefügt wurden. Um einen Kristall mit dem durch die Kurve A der Fig. 7 A bezeichneten elektrischen Eigenschaften zu erhalten, wurde eine Gesamtmenge von Beimengungen hinzugefügt, die eine Veränderung des Kristalls von etwa ioi9 Atomen pro Kubikzentimeter zur Folge hatte. Für eine Schmelze von etwa 50 g bedeutet dies eine Pille von .annähernd io mg Galliumdioxyd. Es hätte auch eine äquivalente Menge Bor in Form einer Germaniumlegierung verwandt werden können. Das Verfahren hätte ferner mit Hilfe eines Stoßes von Behandlungsgas durchgeführt werden können, z. B. mit Bortrichlorid oder Galliumtrichlorid, das ungefähr die doppelte Menge der gewünschten Beimengung hat, da nur .die Hälfte des Gases mit der Schmelze in Lösung geht. Die Ziehgeschwindigkeit wurde dann auf etwa 0,025 mm/sec erhöht und der restliche Teil der Schmelze herausgezogen. Das durch einen solchen Behandlungsprozeß erzeugte Material ist infolge seiner geringen Sperrspannung in Spannungsregeleinrichtun:gen verwendbar. Bespiel 4 Eine Behandlung mit mehreren Pillen oder eine allmähliche Gasbehandlung wurde gewählt, um einen Kristall zu erhalten, welcher Eigenschaften aufweist, die der Kurve B in Fig. 7 A entsprechen. Das Verfahren wurde genau -wie bei Beispiel 3 begonnen. Nachdem die Ziehgeschwindigkeit mehrere Minuten bei o,oo25 mm/sec stehengeblieben war, wurde eine Pille aus einer Gallium-Germanium-Legierung von etwa 2 mg, die etwa 0,351/o Gallium enthielt, durch eins. der oben beschriebenen Verfahren in die Schmelze geworfen. Dies geschah, um die Überschußkonzentration der Beimengung auf etwa a02 Atome pro Kubikzentimeter zu bringen. Dann wurden drei 2-mg-Pillen aus einer Gallium-Germanium-Legierung mit etwa 0,o5 % Gallium im Abstand von i Sekunde in die Schmelze geworfen.. Zum Schluß wurde eine zweite 5-mg-Pille aus einer Gallium-Germanium-Legierung mit etwa 1,4% Gallium in die Schmelze geworfen. Der restliche Teil der Schmelze wurde dann mit einer konstanten Geschwindigkeit von etwa o,025 mm/sec herausgezogen. Es sei bemerkt, daß die Breite und die elektrischen Eigenschaften wie (die Sperrspannung der P-N-Grenze dadurch den Wünschen angepaßt werden können, daß eine der folgenden Größen verändert wird: Die Größe der Pille, die Zusammensetzung der Pille, die Zahl der verwendeten Pillen, die Zeitfolge und die Ziehgeschwindigkeit. Es war auch möglich, einen dieser Kurve entsprechenden Kristall durch Gasbehandlung zu erzeugen. Die erste Behandlungsstufe konnte mit Hilfe eines Stoßes von etwa io cm3.. Wasserstoffgas durchgeführt -werden, ,das annähernd 5 X -i015 Atome pro Kubikzentimeter Galliumtrichlorid oder ein anderes Gas mit der gewünschten Beimengung mit ausreichendem Gasdruck enthielt. Die zweite Behan-dIungsstufe kann darin bestehen, daß in die Schmelze ein Behandlungsgas mit einer konstanten Geschwindigkeit während etwa i Minute eingeführt wird, das so viel Beimengung enthält, daß der Wert des sich bildenden Kristalls insgesamt um 5 X 104 Atome pro Kubikzentimeter verändert wird. Um die Kurve auf ihren endgültigen Wert des spezifischen Widerstandes herunterzubringen, kommt ein weiterer kurzer Stoß von etwa io ccm Wasserstoff mit der gleichen Menge Beimengung in Berührung m-it der Schmelze. So hergestellte Kristalle enthalten. vorziigliche P-N-Grenzen und können so ausgeführt werden, daß sie den Anforderungen eines gewünschten Gleichrichters oder Transistors genau genügen. Beispiel s Um einen Kristall entsprechend der Kurve C in Fig.7A zu erzeugen, wurde der Prozeß wie oben beschrieben begonnen, abgesehen. davon, daß die anfängliche Ziehgeschwindigkeit 0,o25 mm/sec betrug. Der Durchmesser des Kristalls wurde bis auf 2,225 cm durch Herabsetzen der Temperatur auf etwa 935° C aufgebaut, während die Ziehgeschwindigkeit 7 bis 8 Minuten konstant gehalten wurde. Dann wurde Wasserstoff mit ausreichender Beimengung in einer brauchbaren gasförmigen Form, um den Übersc'hußbeimengungspegel des sich bildenden Kristalls um etwa 5 X 1o31 Atome pro Kubikzentimeter zu ändern; mit konstanter Geschwindigkeit während 3 oder 4 Minuten hinzugefügt, wobei die Ziehgeschwindigkeit bei etwa 0,025 mm/sec konstant gehalten wurde. Die einzige Förderung an die hier verwendete gasförmige Verbindung besteht außer der Forderung nach ausreichendem Gasdruck darin, -daß es kein Gas sein soll, das die Halbleitereigenschaften des Kristalls beeinträchtigt, und daß es das verwendete Gerät nicht angreift. Wie oben angegeben, sind die Trichloride des Galliums und des Bors günstig. Es ist vorstellbar, daß ein solcher Kristall bei Verwendung einer großen Anzahl sehr kleiner Pillen hergestellt wird; jedoch hängt offensichtlich der Grad, mit dem sich ein solcher Kristall der konstanten Neigung der Kurve nähert, von der Zahl der verwendeten Pillen ab. Die nach diesem Beispiel hergestellten Kristalle finden in Gleichrichtern mit hoher Sperrspannung Verwendung. Beispiel 6 Die Kurve A der Fig. 7 B stellt einen Behandlungsprozeß dar, der demjenigen der Kurve A in Fig. 7 A ähnlich ist, abgesehen davon, daß eine Pille mit Donatorbeimengung hinzugefügt wird, nachdem der Leitfähigkeitstyp in den p-Bereich gebracht wurde. Der Ablauf des Prozesses ist folgender: Nachdem die Ziehgeschwindigkeit mehrere Minuten bei etwa o,oo25 mm/sec konstant gehalten wurde, wurde der Schmelze eine 5-mg-Pille aus einer Gallium-Germanium-Legierung hinzugefügt, die ungefähr 1,4% Gallium enthielt, wobei vorausgesetzt ist, daß das ursprüngliche Schmelzgut wiederum 50 g wog. Nach einer Zeitspanne von 5 bis io Sekunden wurde eine io-mg-Pille aus Arsentrioxyd oder aus reinem Arsen hinzugefügt. Der Grund, warum hier keine Arsen-Germanium-Legierung verwendet wurde, besteht darin, daß die Löslichkeit von Arsen in Germanium so gering ist, daß die Legierungspille zu groß wird. Nach der zweiten Behandlungsstufe wurde die Ziehgeschwindigkeit von etwa o,oo25 mm/sec ungefähr 8 Minuten aufrechterhalten. Danach wurde die Ziehgeschwindigkeit auf etwa 0,o25 mm/sec erhöht und der Rest der Schmelze herausgezogen. Die nach diesem Verfahren hergestellten Stücke sind mit Erfolg in N-P-N-Transistoren verwendet worden. Eine Veränderung der Breite des Tastbereichs, der in der Kurve durch d dargestellt ist, beeinflußt die Frequenzgrenze des fertigen Transistors. Je kleiner d ist, um so höher liegt die Frequenzgrenze. Die Breite dieses Bereichs kann durch Veränderung der Zeit zwischen dem Hinzufügen der beiden Pillen und/oder durch Veränderung der Ziehgeschwindigkeit geändert -,werden. Das derKurveA in Fig. 7 B zugrunde liegende illuster wurde hinter ,dem Tastbereich auf einen höheren spezifischen Widerstand gebracht, da das Muster als Transistor verwendet wurde und diese Zone als Steuerelektrode dienen sollte. In der Zone eines Transistors, die als Steuerelektrode dienen soll, ist eine erhöhte Anzahl von Überschußbeimengungsatomen zweckmäßig. Beispi-e17 Der Anfangsteil des Kristalls, der durch die Kurve B in Fig. 7 dargestellt ist, wurde mit Hilfe der gleichen Behandlungsmenge und Folge wie der Kristall nach Kurve B in Fig.7A hergestellt. Jedoch wurde nach der letzten Behandlungsstufe die Ziehgeschwindigkeit etwa 5 Minuten bei o,oo25 mm/s-l-c konstant gehalten. Danach wurden die gleichen Behandlungsstufen in umgekehrter Reihenfolge wiederholt, wobei statt der Akzeptorbeimengung eine Donatorbeimengung verwendet wurde. Solche Kristalle finden ebenfalls in N-P-N-Transistoren Verwendung.
  • ' Beispiel 8 Der durch die Kurve C 4n Fig. 7 B dargestellte Kristall wurde durch konstante Behandlung mit Gas oder durch Behandlung mit vielen Pillen bei der doppelten Geschwindigkeit und der halben Zeit wie in Beispiel 5 hergestellt. Nach einer Zeitspanne von etwa 15 Minuten wurde das gleiche allmähliche Behandlungsverfahren wiederholt, wobei eine Beimengung des entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps verwendet wurde. Beispiel 9 Um einen Kristall zu bilden, der der Kurve der Fig. 8 entspricht, war es notwendig, bei dem Anfangsteil des gezogenen Stabes mit einem spezifischen Widerstand von wenigstens ro, vorzugsweise wenigstens 2o Ohmzentimeter zu beginnen. Nachdem das Verfahren, wie in Beispiel i beschrienen, b@:gonnen und die erste Zone mit einem konstanten spezifischen Widerstand von etwa 20 Ohmzentimeter gebildet war, wurde die Ziehgeschwindigkeit lauf Null herabgesetzt, während die Temperatur mehrere Minuten lang auf etwa 98o° C konstant gehalten wurde. Darauf wurde genau wie in Beispiel ;i eine zweite Zone mit konstantem spezifischem Widerstand gebildet, wobei bei diesem Beispiel der spezifische Widerstand ungefähr io Ohmzentimeter betrug. Dann wurde der Ziehvorgang wieder stillgesetzt, während die Temperatur mehrere Minuten konstant etwa 98o° C blieb. Danach wurde der Rest der Schmelze mit irgendeiner konstanten Geschwindigkeit herausgezogen. Die Zone 77-78 stellt den Teil der Kristalls. dar, der mit einer konstanten Geschwindigkeit von 0,07 mm/sec herausgezogen wurde. Während dieser Zeit konnte sich der Durchmesser auf einen gewünschten Wert aufbauen, bei diesem Muster 2,225 cm. Die Zone 78-79 ist eine Zone mit konstantem spezifischem Wi,derstan@d, die durch Verringerung der Ziehgeschwindigkeit von 0,07 auf o mm/sec und durch eine gleichzeitige Erhöhung der Temperatur der Schmelze von 935 auf 98o° C entstand. Die Zone 79-80, welche bei diesem Muster etwa 2,5 mm dick war, ergab sich dadurch, @daß dieser Teil des Kristalls während einer Zeitspanne von etwa 5 bis io Minuten in Berührung mit der Schmelze stand, so daß eine thermische Umkehr vom N-Typ zum P-Typ entstand. Die Zone 8o-81 ist eine zweite Zone mit konstantem spezifischem Widerstand, die in gleicher Weise innerhalb der gleichen Steuergrenzen gebildet wird, wie sie bei der Bildung der ersten Zone mit konstantem spezifischem Widerstand verwendet werden, jedoch wird die doppelte Verzögerungsgeschwindigkeit angewandt. Die P-Zone 81-82 wird durch eine zweite thermische Umwandlung in gleicher Weise und in der gleichen Zeit wie bei der Zone 79-8o hergestellt, während 82-83 den Teil der Kristalls darstellt, der der normalen Erstarrungskurve entspricht, die beim Herausziehen des Restes der Schmelze bei einer konstanten Ziehgeschwindigkeit von 0,025 mm/sec entsteht. Material mit derartigen Übergangszonen wird ohne Verwendung von Behandlungsprozessen hergestellt. Es gibt selbstverständlich keinen Grund, warum diese thermische Umwandlung nicht mit einem der oben beschriebenen Behandlungsverfahren kombiniert werden sollt.--, um eine gewünschte Variationsmöglichkeit -bei der Bildung der N-P-N-Übergangsflächen zu erhalten.
  • Obschon der größte Teil der Beschreibung von Germanium handelt, arbeiten selbstverständlich die beschriebenen Verfahren ebensogut mit anderen Halbleitermaterielien. Zum Beispiel hat man Silicium verwendet und hat gefunden, daß die aus diesem Material hergestellten Kristalle ausgezeichnete Eigenschaften besitzen.

Claims (3)

  1. PATENTANSPRÜCHE; i. Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial, z. B. aus Germanium oder Silicium, dadurch gekennzeichnet, daß ein Keim des Halbleitermaterials in eine geschmolzene Masse des Halbleitermaterials eingetaucht ist, wobei,der Keim aus der Masse mit einer solchen Geschwindigkeit herausgezogen wird, daß etwas von der geschmolzenen Masse mit,dem Keim herausgezogen wird, und wobei der Keim und die an diesem anhaftende Masse während des Herausziehens in Drehung versetzt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß während des Herausziehens ,der Keim und die anhaftende Masse im wesentlichen quer zur Drehbewegung hin und her bewegt werden.
  3. 3. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Geschwindigkeit, mit der der Keim und die an ihm anhaftende Masse herausgezogen werden, zwischen 0,0025 und o,15 mm/sec beträgt. Verfahren nach einem 4er Ansprüche und 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Drehbewegung des Keims und der anhaftenden Masse während des Herau.sziehens mehrere hundert Umdrehungen je Minute beträgt. 5. Verfahren nach .einem der Ansprüche 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, -daß die Drehbewegung des Keimkristalls und der an ihm anhaftenden Masse während des Herauszie'hens So bis 5ooo Umdrehungen je Minute und die Hinundherbewegung io bis 5oo Schläge je Sekunde betragen. 6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Keim mehrere Minuten in die geschmolzene Masse eingetaucht bleibt, damit die Oberfläche des Keims in thermisches Gleichgewicht mit der geschmolzenen Masse 'kommen kann, und daß das Herausziehen des Keims und des an diesem anhaftenden Teils der Masse bei veränderlicher Geschwindigkeit vor sich geht. 7. Verfahren noch Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Geschwindigkeit des Herausziehens des Keims und des an ihm anhaftenden Teils der Masse verringert wird, während gleichzeitig die. Temperatur der restlichen geschmolzenen Masse erhöht wird, um den spezifischen Widerstand und den Querschnitt des sich bildenden Kristalls im wesentlichen konstant zu halten. B. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Eintauchen etwa 5 Minuten dauert, das Herausziehen anfänglich mit konstanter Geschwindigkeit stattfindet, damit der zu bildende Kristall auf einen vorausbestimmten Ouerschnitt anwachsen kann, daß das nachfolgende Herausziehen dann allmä'hlic'h von einer Geschwindigkeit von etwa 0,07 mm/sec aus verringert wird, wobei die restliche geschmolzene Masse auf einer Temperatur von etwa 935'' C ist, während gleichzeitig -die Temperatur .der restlichen geschmolzenen Masse allmählich auf etwa 98o'° C heraufgesetzt wird, bis die gesamte restliche geschmolzene Masse durch den sich bildenden Kristall herausgezogen ist. 9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche zur Erzeugung wenigstens einer P-N-Grenze in dem sich bildenden Kristall, dadurch gekennzeichnet, daß an einer Vorherbestimmten Stelle des Herausziehens, an der die Grenze gewünscht wird, zu der restlichen geschmolzenen Masse eine bezeichnende Beimengung mit einem Leitfä'hibgkeitstyp 'hinzugesetzt wird, der den ursprünglich in der Schmelze vorhandenen entgegengesetzt ist. io. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die bezeichnende Beimengung mit entgegengesetztem Leitfähigkeitstyp der geschmolzenen Masse in fester oder in gasförmiger Form oder in beiden Formen zugesetzt wird. i i. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Geschwindigkeit des Herausziehens des Keims und der an ihm anhaftenden Masse zeitweilig veränderlich ist, wobei die Temperatur der geschmolzenen Masse erhöht wird, wenn die Geschwindigkeit des Herausziehens verringert wird, während die Temperatur. der geschmolzenen Masse im wesentlichen konstant gehalten wird, wenn die Geschwindigkeit des Herausziehens im -#vesentlichen konstant ist und die Temperatur --der geschmolzenen Masse verringert wird,- wenn die Geschwindigkeit des Herausziehens erhöht wird. 12. Verfahren nach Anspruch 6 zur Herstellung :eines Kristalls mit einer Zone mit einem großen Gradient des spezifischen Widerstandes und einer Zone mit konstantem spezifischem Widerstand, dadurch gekennzeichnet, daß der Keim und der an ihm anhaftende Teil der geschmolzenen Masse mit einer konstant anwachsenden Geschwindigkeit herausgezogen wird, während gleichzeitig die Temperatur der geschmolzenen Masse verringert wird, worauf die Geschwindigkeit des Herausziehens auf einen konstanten Wert herabgesetzt wird und gleichzeitig die Temperatur -der geschmolzenen Masse auf einen im wesentlichen konstanten Wert erhöht wird. 13. Verfahren nach Anspruch 6 zur Herstellung eines Kristalls mit n. Zonen mit konstantem spezifischem Widerstand, dadurch gekennzeichnet, d;aß der Keim und der an ihm anhaftende Teil der geschmolzenen Masse mit einer allmählich von 0,07 bis o mm/sec abnehmenden Geschwindigkeit herausgezogen wird, während gleichzeitig die Temperatur der geschmolzenen Masse von etwa 935 auf etwa 98o° C erhöht wird, und daß dann die Geschwindigkeit des Herausziehens auf etwa 0,07 mm/sec erhöht wird, während gleichzeitig die Temperatur auf etwa 935' C herabgesetzt wird, und daß die Änderungen der Geschwindigkeit des Herausziehens und der Temperatur der geschmolzenen Masse wiederholt werden, um eine Gesamtzahl von ia Zyklen zu erhalten, wobei ia eine positive ganze Zahl ist. 14.. Verfahren nach Anspruch ii zur Herstellung eines Kristalls mit ia P-N-Grenzen, dadurch gekennzeichnet, daß .der Keim und der an ihm anhaftende Teil der geschmolzenen Masse während einer Zeitspanne von etwa 5 Minuten mit einer konstanten Geschwindigkeit von etwa 0,07 mm/sec herausgezogen wird, während die Temperatur der geschmolzenen Masse auf etwa 935° C gehalten wird, daß anschließend :die Herausziehgeschwindigk-Iit auf etwa o,0025 mm/sec herabgesetzt wird, während die Temperatur der geschmolzenen Masse auf etwa 98ä' C erhöht wird, @daß die herabgesetzte Herauszie'hgeschwindigkeit und die erhöhte Temperatur etwa 7 oder 8 Minuten aufrechterhalten werden, daß dann zu der restlichen geschmolzenen Masse eine gewünsch;e Beimengung hinzugefügt wird, die der in der geschmolzenen Masse vorherrschenden Beimengung entgegengesetzt ist, und daß die Änderung der Geschwindigkeit des Herausziehens, die gleichzeitige Änderung der Temperatur der restlichen geschmolzenen Masse und die Hinzufügung der Beimengung wiederholt wird, um insgesamt n Zyklen zu erhalten, wobei n eine positive ganze Zahl ist. ,i5. Verfa'hren nach Anspruch 1q., dadurch gekennzeichnet, daß die Beimengung, z. B. Gallium, Bor, Antimon oder Arsen, die der restlichen geschmolzenen Masse zugefügt wird, eine solche Form hat, daß sie in der restlichen geschmolzenen Masse in Lösung geht. 16. Verfahren nach einem der Ansprüch° i bis 5 zur Herstellung eines Kristalls mit einer P-N-Verbindung von. gewünschter Breite und gewünschten elektrischen Eigenschaften, dadurch gekennzeichnet, tdaß die geschmolzene Masse eine bezeichnende Beimengung irgendeines Leitfähigkeitstyps im Überschuß enthält, wobei das Eintauchen des Keims in die geschmolzene Masse mehrere Minuten dauert, um die Oberfläche des Keims in thermisches Gleichgewicht mit der geschmolzenen Masse zu bringen, und das Herausziehen des Keims und des an ihm anhaftenden Teils der geschmolzenen -lasse mit veränderlicher Geschwindigkeit vor sich geht und wenigstens einmal mehrere Minuten lang mit etwa o,oo2-5 mm/sec fortgesetzt wird und dann der restlichen geschmolzenen Masse bezeichnende Beimengungen mit einem Leitfähigkeitstyp, der dem -zu der Zeit in der restlichen geschmolzenen Masse vorherrschenden Leitfähigkeitstyp entgegengesetzt ist, hinzugefügt wird, und zwar in einer Menge und Zeitfolge, die nötig ist, um dem leerzustellenden Kristall die gewünschten Eigenschaften zu geben und um die restliche geschmolzene Masse auf den entgegenäesrtzten Leitfähigkeitstyp zu bringen. 17. Verfahren nach Anspruch 16, .dadurch gekennzeichnet, @daß die geschmolzene Masse Germanium und die in ihr befindliche Beimengung ein Donator ist, wobei das Herausziehen des Keims und des anhaftenden Teils der geschmolzenen Masse anfangs mit einer Geschwindigkeit von etwa o,o7 m@m/sec stattfindet und die Temperatur der geschmolzenen Masse etwa 935° C beträgt, die anfängliche Herausziehgeschwindigkeit allmählich auf 0,0025 mm/sec verringert wird, während gleichzeitig die Temperatur der restlichen geschmolzenen Masse auf etwa 98o°' C erhöht wird, wobei durch Halten der Herausziehgescbwindigkeit ;agf o,oo25 mm/sec mehrere Minuten lang eine Zone mit konstantem spezifischen Widerstand auf ein Drittel der entgültigen Länge des Kristalls entsteht, wobei ferner die bezeichnende Beimengung von Akzeptortyp, die dann hinzugefügt wird, eine Pille aus einer Legierung von Germanium mit Gallium oder Bor ist und genügend Beimengung enthält, um die Überschußbeimengungskonzentration des sich bildenden Kristalls von etwa,no15 auf etwa i02 Atome pro Zentimeter herabzusetzen, wobei anschließend dver spezifische Widerstand des sich bildenden Kristalls auf P-Leitfähigkeitstyp mit etwa der gleichen Überschußbeimengungskonzentration gebracht wird, und zwar durch Hinzufügen zu der restlichen geschmolzenen Masse von so viel Pillen der gleichen Art, wie für die gewünschten elektrischen Eigenschaften des sich bildenden Kristalls erforderlich sind, und wobei dann eine weitere Pille mit der gleichen chemischen Eigenschaft und Größe wie die anfänglich verwendete hinzugefügt wird, um den spezifischen Widerstand ides sich bildenden Kristalls auf etwa io15 Übersc'hußbeim-engungsatome pro Zentimeter herabzusetzen, und wobei anschließend der Rest der geschmolzenen Masse mit konstanter G:schw indigkeit herausgezogen wird. 18. Verfahren nach einem der Ansprüche i bis 5 zur Herstellung eines Kristalls mit ii N-P-N- oder P-N-P-Übergangszonen, wobei n eine positive ganze Zahl ist, dadurch gekennzeichnet, d@aß die geschmolzene Masse eine bezeichnende Beimengung eines Typs im Überschuß enthält, wobei das Eintauchen des Keims in die geschmolzene Masse mehrere Minuten andauert, um die Oberfläche des Keims in thermisches Gleichgewicht mit der geschmolzenen Masse zu bringen, wobei ferner das Herausziehen des Keims und des anhaftenden Teils der geschmolzenen Masse anfangs mit veränderlicher Geschwindigkeit erfolgt und dann auf etwa o,oo25 mm/sec konstant gehalten wird, worauf eine bezeichnende Beimengung von einem Leitfähigkeitstyp, der dem in `der geschmolzenen Masse vorherrschenden entgegengesetzt ist, hinzugefügt wird, und zwar in einer genügenden Menge, um die geschmolzene Masse auf den. Leitfähigkeitstyp der hinzugefügten bezeichnenden Beimengung zu bringen, und dann nach einer gewissen Zeit eine bezeichnende Beimengung hinzugefügt wird, deren Leitfähigkeitstyp mit demjenigen der ursprünglichen Masse übereinstimmt, und zwar in einer genügenden Menge, um die restliche geschmolzene Masse wieder auf den ursprünglichen Leitfähigkeitstyp zu bringen, und wobei schließlich die obengenannten beiden Hinzufügungen von Beimengungen zur restlichen geschmolzenen Masse so oft wiederholt werden, daß eine Gesamtzahl von n Zyklen entstehen, während das Herausziehen mit konstanter Geschwindigkeit fortgesetzt wird.
DEW8097A 1951-06-29 1952-03-13 Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial Expired DE894293C (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US894293XA 1951-06-29 1951-06-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE894293C true DE894293C (de) 1953-10-22

Family

ID=22217591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DEW8097A Expired DE894293C (de) 1951-06-29 1952-03-13 Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE894293C (de)

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1001422B (de) * 1954-07-09 1957-01-24 Siemens Ag Verfahren und Einrichtung zum Ziehen von Einkristallen
DE1005194B (de) * 1953-05-22 1957-03-28 Rca Corp Flaechentransistor
DE1025995B (de) * 1954-04-01 1958-03-13 Philips Nv Verfahren zur Herstellung von Halbleiterkoerpern mit aneinandergrenzenden Zonen verschiedener Leitfaehigkeit
DE1032852B (de) * 1953-11-24 1958-06-26 Siemens Und Halske Ag Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von Halbleiterkristallen nach dem Kristallziehverfahren aus der Schmelze
DE1038653B (de) * 1954-06-30 1958-09-11 Canadian Patents Dev Verfahren zur Herstellung von Halbleitermaterial mit p-n-Schichten durch Rekristallisation einer mit Donatoren und Akzeptoren dotierten Schmelze
DE1044768B (de) * 1954-03-02 1958-11-27 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen eines stabfoermigen kristallinen Koerpers, vorzugsweise Halbleiterkoerpers
DE1061905B (de) * 1955-12-15 1959-07-23 Gen Electric Co Ltd Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterkoerpers mit p-n-UEbergaengen
DE973231C (de) * 1953-01-20 1959-12-24 Telefunken Gmbh Verfahren zur Herstellung von Einkristallen durch Ziehen aus einer Schmelze
DE1093016B (de) * 1956-10-01 1960-11-17 Hughes Aircraft Co Verfahren zur Herstellung von pn-UEbergaengen in Halbleiterkoerpern mittels Neuverteilung von Aktivatoren in einer Rekristallisationszone
DE1093020B (de) * 1952-05-03 1960-11-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Flaechenrichtleiters
DE1094710B (de) * 1958-02-19 1960-12-15 Siemens Ag Verfahren zur Zuechtung von Einkristallen durch tiegelfreies Zonenschmelzen
DE1130078B (de) * 1956-08-10 1962-05-24 Siemens Ag Verfahren zur Dotierung von Halbleiterkristallen fuer Halbleiterbauelemente
DE1130522B (de) * 1956-05-18 1962-05-30 Philco Corp Flaechentransistor mit anlegierten Emitter- und Kollektorelektroden und Legierungs-verfahren zu seiner Herstellung
DE1133470B (de) * 1957-12-27 1962-07-19 Int Standard Electric Corp Verfahren zum Herstellen von pn-UEbergaengen in langen Halbleiter-kristallen, insbesondere in Drahtform, fuer Halbleiterbauelemente durch Eindiffundieren von gasfoermigen dotierenden Fremdstoffen
DE1134165B (de) * 1953-10-13 1962-08-02 Gen Electric Verfahren zur Herstellung von pn-UEbergaengen in einem Halbleiterkristall fuer Halbleiteranordnungen
DE1141255B (de) * 1958-03-05 1962-12-20 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen hochgereinigter einkristalliner Halbleiterstaebe
DE1158040B (de) * 1957-11-21 1963-11-28 Int Standard Electric Corp Vorrichtung zum Ziehen von Einkristallen aus Halbleitermaterial
DE977436C (de) * 1954-04-06 1966-06-08 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von kristallinen, insbesondere halbleitenden Elementen durch elektrische Gasentladung
DE1227874B (de) * 1959-04-10 1966-11-03 Itt Ind Ges Mit Beschraenkter Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Siliciumeinkristallen
DE1228342B (de) * 1954-07-14 1966-11-10 Siemens Ag Diffusionsverfahren zum Dotieren einer Oberflaechenschicht von festen Halbleiterkoerpern
DE1243146B (de) * 1956-06-08 1967-06-29 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen
DE1268114B (de) * 1957-07-26 1968-05-16 Sony Kabushikikaisha Verfahren zur Herstellung eines n-p-n dotierten Halbleitereinkristalls
DE1288688B (de) * 1955-02-15 1969-02-06 Siemens Ag Diffusionsverfahren zum Dotieren einer Oberflaechenschicht von festen Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente
DE1292256B (de) * 1959-04-15 1969-04-10 Rca Corp Drift-Transistor und Diffusionsverfahren zu seiner Herstellung
DE19936651A1 (de) * 1999-08-04 2001-02-15 Forsch Mineralische Und Metall Verfahren und Herstellung eines segmentierten Kristalls

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1093020B (de) * 1952-05-03 1960-11-17 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Flaechenrichtleiters
DE973231C (de) * 1953-01-20 1959-12-24 Telefunken Gmbh Verfahren zur Herstellung von Einkristallen durch Ziehen aus einer Schmelze
DE1005194B (de) * 1953-05-22 1957-03-28 Rca Corp Flaechentransistor
DE1134165B (de) * 1953-10-13 1962-08-02 Gen Electric Verfahren zur Herstellung von pn-UEbergaengen in einem Halbleiterkristall fuer Halbleiteranordnungen
DE1032852B (de) * 1953-11-24 1958-06-26 Siemens Und Halske Ag Verfahren und Einrichtung zur Herstellung von Halbleiterkristallen nach dem Kristallziehverfahren aus der Schmelze
DE1044768B (de) * 1954-03-02 1958-11-27 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen eines stabfoermigen kristallinen Koerpers, vorzugsweise Halbleiterkoerpers
DE1025995B (de) * 1954-04-01 1958-03-13 Philips Nv Verfahren zur Herstellung von Halbleiterkoerpern mit aneinandergrenzenden Zonen verschiedener Leitfaehigkeit
DE977436C (de) * 1954-04-06 1966-06-08 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von kristallinen, insbesondere halbleitenden Elementen durch elektrische Gasentladung
DE1038653B (de) * 1954-06-30 1958-09-11 Canadian Patents Dev Verfahren zur Herstellung von Halbleitermaterial mit p-n-Schichten durch Rekristallisation einer mit Donatoren und Akzeptoren dotierten Schmelze
DE1001422B (de) * 1954-07-09 1957-01-24 Siemens Ag Verfahren und Einrichtung zum Ziehen von Einkristallen
DE1228342B (de) * 1954-07-14 1966-11-10 Siemens Ag Diffusionsverfahren zum Dotieren einer Oberflaechenschicht von festen Halbleiterkoerpern
DE1288688B (de) * 1955-02-15 1969-02-06 Siemens Ag Diffusionsverfahren zum Dotieren einer Oberflaechenschicht von festen Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente
DE1061905B (de) * 1955-12-15 1959-07-23 Gen Electric Co Ltd Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterkoerpers mit p-n-UEbergaengen
DE1130522B (de) * 1956-05-18 1962-05-30 Philco Corp Flaechentransistor mit anlegierten Emitter- und Kollektorelektroden und Legierungs-verfahren zu seiner Herstellung
DE1243146B (de) * 1956-06-08 1967-06-29 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen
DE1130078B (de) * 1956-08-10 1962-05-24 Siemens Ag Verfahren zur Dotierung von Halbleiterkristallen fuer Halbleiterbauelemente
DE1093016B (de) * 1956-10-01 1960-11-17 Hughes Aircraft Co Verfahren zur Herstellung von pn-UEbergaengen in Halbleiterkoerpern mittels Neuverteilung von Aktivatoren in einer Rekristallisationszone
DE1268114B (de) * 1957-07-26 1968-05-16 Sony Kabushikikaisha Verfahren zur Herstellung eines n-p-n dotierten Halbleitereinkristalls
DE1158040B (de) * 1957-11-21 1963-11-28 Int Standard Electric Corp Vorrichtung zum Ziehen von Einkristallen aus Halbleitermaterial
DE1133470B (de) * 1957-12-27 1962-07-19 Int Standard Electric Corp Verfahren zum Herstellen von pn-UEbergaengen in langen Halbleiter-kristallen, insbesondere in Drahtform, fuer Halbleiterbauelemente durch Eindiffundieren von gasfoermigen dotierenden Fremdstoffen
DE1094710B (de) * 1958-02-19 1960-12-15 Siemens Ag Verfahren zur Zuechtung von Einkristallen durch tiegelfreies Zonenschmelzen
DE1094710C2 (de) * 1958-02-19 1969-02-20 Siemens Ag Verfahren zur Zuechtung von Einkristallen durch tiegelfreies Zonenschmelzen
DE1141255B (de) * 1958-03-05 1962-12-20 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen hochgereinigter einkristalliner Halbleiterstaebe
DE1227874B (de) * 1959-04-10 1966-11-03 Itt Ind Ges Mit Beschraenkter Verfahren zum Herstellen von n-dotierten Siliciumeinkristallen
DE1292256B (de) * 1959-04-15 1969-04-10 Rca Corp Drift-Transistor und Diffusionsverfahren zu seiner Herstellung
DE19936651A1 (de) * 1999-08-04 2001-02-15 Forsch Mineralische Und Metall Verfahren und Herstellung eines segmentierten Kristalls

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE894293C (de) Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial
DE19806045B4 (de) Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Siliziumstäben unter Steuern desZiehgeschwindigkeitsverlaufs in einem Heißzonenofen
DE19861325B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Siliziumstabs unter Steuern des Ziehgeschwindigkeitsverlaufs in einem Heißzonenofen
DE69915729T2 (de) Stickstoffdotierte einkristalline Siliziumscheibe mit geringen Fehlstellen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1063007B (de) Verfahren zum Fortbewegen eines fest-fluessigen Grenzbereichs durch einen Koerper aus schmelzbarem Material zwecks Durchfuehrung einer gelenkten Diffusion
DE1136670B (de) Tiegel zum Aufziehen von Kristallen aus einer darin befindlichen Schmelze und Verfahren zum Aufziehen von Kristallen aus einer Schmelze unter Anwendung eines solchen Tiegels
DE1034772B (de) Verfahren zum Ziehen von spannungsfreien Einkristallen fast konstanter Aktivatorkonzentration aus einer Halbleiterschmelze
DE2639707A1 (de) Verfahren zum regeln des sauerstoffgehalts beim ziehen von siliciumkristallen
DE2059713A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Halbleiter-Einkristallen nach der Czochralski-Methode
DE2107149A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Mehrschicht Halbleiterelements
DE1274347B (de) Einkristall aus GaAs hohen spezifischen Widerstands und Verfahren zu seiner Herstellung
DE4030551C2 (de)
DE69501090T2 (de) Verfahren zur Kristallzüchtung
DE1153540B (de) Verfahren zur Herstellung eines Stabes aus Halbleitermaterial
DE19922736C2 (de) Vorrichtung zum Herstellen eines Einkristalls
DE2152801A1 (de) Verfahren und Ofen zum Ziehen von Kristallen gleichförmiger Zusammensetzung nach dem Czochralski-Verfahren
DE112009004496B4 (de) Verfahren zur Herstellung von Einkristallen
DE2038875A1 (de) Verfahren zur Herstellung gewachsener Mischkristalle
DE69015983T2 (de) Verfahren zur Ziehung eines Siliciumeinkristalles.
DE2301148A1 (de) Verfahren zur herstellung einkristalliner halbleiterkoerper und halbleiteranordnungen, insbesondere strahlungsdetektoren, die derartige einkristalline halbleiterkoerper enthalten
DE1949871A1 (de) Verfahren zum Herstellen von dotierten epitaktischen Germaniumschichten mit definierten reproduzierbaren elektrischen Eigenschaften
DE19700517B4 (de) Einkristallwachstumsverfahren
DE10207284A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines hochdotierten Einkristalls aus Silicium
CH292927A (de) Verfahren und Einrichtung zur Erzeugung von Halbleiterkristallen.
DE2147514A1 (de) Verfahren zur Herstellung stabförmiger Einkristalle aas schmelzbarem Halbleitermaterial und Produkte aus einem solchen Einkristall