DE1243146B - Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen

Info

Publication number
DE1243146B
DE1243146B DE1956S0048992 DES0048992A DE1243146B DE 1243146 B DE1243146 B DE 1243146B DE 1956S0048992 DE1956S0048992 DE 1956S0048992 DE S0048992 A DES0048992 A DE S0048992A DE 1243146 B DE1243146 B DE 1243146B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
crucible
crystal
melted
surface heating
melt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE1956S0048992
Other languages
English (en)
Inventor
Hans-Friedrich Quast
Dr Theodor Rummel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE1956S0048992 priority Critical patent/DE1243146B/de
Publication of DE1243146B publication Critical patent/DE1243146B/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/30Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/14Heating of the melt or the crystallised materials
    • C30B15/16Heating of the melt or the crystallised materials by irradiation or electric discharge

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Description

  • Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen Die Erfindung betrifft eine Einrichtung mit einem Verfahren zum Ziehen von Kristallen, insbesondere zur Erzeugung von halbleitenden Einkristallen aus Silicium oder Germanium oder AnrBv-Verbindungen oder SiC, wie sie beispielsweise für die Herstellung von Transistoren, Fieldistoren, Richtleitern, Heißleitern od. dgl. Verwendung finden, aus einem mit Schmelzgut beschickten Schmelztiegel durch einen an einer Kristallziehvorrichtung angebrachten Keimkristall.
  • Das Ziehen von Kristallen aus Schmelztiegeln ist an sich bekannt. Beispielsweise werden diese aus wassergekühlten Tiegeln gezogen, die auch aus Materialien mit niedrigerem Schmelzpunkt als dem des Schmelzgutes bestehen können. Solche Tiegel, beispielsweise aus Kupfer oder Silber, wurden bisher, insbesondere gemäß der deutschen Patentschrift 518 499, für das Schmelzen von hochschmelzenden Schwermetallen, wie Tantal, Wolfram oder Molybdän, verwendet. Es ist auch vorgeschlagen worden, gekühlte Tiegel für das Schmelzen von hochreinen Stoffen zu verwenden, bei denen es wesentlich darauf ankommt, daß sich kein aus dem Schmelztiegel stammendes Material in dem Schmelzgut, beispielsweise Silicium oder Germanium, löst.
  • Das Ziehen von Einkristallen aus Schmelztiegeln ist nach den bisher verwendeten Verfahren jedoch im allgemeinen schwierig durchzuführen, besonders wenn die Oberfläche des Schmelzgutes bei einer Oberflächenbeheizung nur an bestimmten Stellen aufgeschmolzen wird, so daß die geschmolzenen Bereiche ungleichmäßig über das Schmelzgut verteilt sind.
  • Zur gleichmäßigen Ausbildung der zu ziehenden Kristalle sind zwar auch Rührvorrichtungen beschrieben worden, die zum Bewegen der geschmolzenen Phase des Schmelzgutes dienen. Es läßt sich aber im allgemeinen schwer vermeiden, daß durch das Material des Rührers die Schmelze verunreinigt wird.
  • Bei einem Verfahren zum Ziehen von Kristallen, insbesondere Halbleiterreinkristallen, aus einem mit Schmelzgut beschickten Schmelztiegel durch einen an einer Kristallziehvorrichtung angebrachten Keimkristall, bleibt die Schmelze an der Ziehstelle möglichst gleichartig, und der Ziehprozeß verläuft gleichförmig, wenn erfindungsgemäß das Schmelzgut von der Oberfläche her geschmolzen wird und der soeben geschmolzene Bereich zur Speisung des zu ziehenden Kristalls dient, wobei das Schmelzgut relativ gegen den zu ziehenden Kristall und gegen den durch die Oberflächenheizung geschmolzenen Bereich des Schmelzgutes bewegt wird.
  • Weitere Einzelheiten der Erfindung gehen aus der In der F i g. 1 ist ein wassergekühlter Schmelztiegel 6 aus Kupfer oder Silber mit einem Hohlraum 7 für die Wasserkühlung im Schnitt dargestellt. Dieser Schmelztiegel trägt einen Ansatz 10, der als Rotationsachse dient und zur Durchleitung des Kühlwasserstromes innen hohl ausgebildet ist. Der Schmelztiegel rotiert um diese Achse und ist in den Halterungen 8 bzw. 6' drehbar gelagert. An seiner Unterseite ist ein Stutzen 9 angebracht, der als Ein-bzw. Ausflußöffnung des Kühlmittels, insbesondere Wasser, dient. Der Innenraum des Schmelztiegels ist mit dem Schmelzgut 4 beschickt. Durch die Elektroden 1 und 1' wird ein Oberflächenbereich des Schmelzgutes angeschmolzen, und darauffolgend wird aus der Schmelzzone mittels einer Kristallziehvorrichtung mit der Halterung 3 der Einkristall herausgezogen. Durch die Rotation des Schmelztiegels wird in diesem Falle erreicht, daß eine ringförmige gleichmäßig ausgebildete Zone des Schmelzgutes von gleichmäßiger Tiefe geschmolzen werden kann.
  • Die F i g. 1 b zeigt die Anordnung schematisch im Querschnitt.
  • 1 und 1' sind die Heizelektroden, 2 stellt die Kristallziehvorrichtung, 6 die Wandungen des gekühlten Schmelztiegels mit dem Hohlraum 7 dar. Es können statt der dort gezeigten zwei Elektroden auch mehrere Elektroden angebracht sein, die zweckmäßig kranzartig und/oder im gleichen Abstand um die Kristallziehvorrichtung angeordnet sind. Die Elektroden sind zweckmäßig als gekühlte Kupferrohre ausgebildet.
  • Die Anordnung gemäß der Erfindung kann jedoch auch so ausgeführt sein, daß ein feststehender Tiegel vorgesehenen ist, um den die Elektrode und/oder das Elektrodensystem rotiert.
  • Beschreibung und den bevorzugten Ausführungsbeispielen hervor. Ein weiteres Ausführungsbeispiel gemäß der Erfindung ist schematisch in der F i g. 2 im Querschnitt gezeigt. Dieses Ausführungsbeispiel ist von dem in der F i g. 1 im wesentlichen dadurch verschieden, daß der Kristall 12 nicht aus der Mitte des Schmelztiegels gezogen wird. In diesem Falle ist die Kristallzielivorrichtung zweckmäßig in gleichem Abstand von der Rotationsachse 14 des Schmelztiegels 13 (Innenwand 13", Außenwand 13') wie die vorgesehene Elektrode 11 oder das Elektrodensystem, insbesondere in der Nähe der Elektrode 11, angeordnet. Der Tiegel kann mittels einer ähnlichen Einrichtung wie im Ausführungsbeispiel gemäß der F i g. 1 um seine Symmetrieachse 14 rotieren. Das Schmelzgut wird ebenfalls von der Oberfläche her durch die Gasentladungsheizung aufgeschmolzen, und die geschmolzene Zone wird auf Grund der Rotation des Tiegels nachfolgend Einzugsgebiet für den zu ziehenden Kristall. Eine andere Ausführungsform besteht darin, daß der Schmelztiegel rotiert und sich gleichzeitig die Oberflächenbeheizung und die damit im Schlepp befindliche Ziehvorrichtung radial nach außen bewegt, wobei die Rotationsgeschwindigkeit und die Radialgeschwindigkeit so aufeinander abgestimmt sind, daß eine gleichmäßig dicke Oberflächenschicht abgetragen wird. Die beschriebenen Ausführungsbeispiele können auch in der Weise abgewandelt werden, daß an Stelle einer Vorrichtung zur gleichmäßigen Tiegelrotation Mittel vorgesehen sind, daß der Schmelztiegel und/oder das Elektrodensystem hin- und hergehende oder anderweitig ungleichförmige Rotationsschwingungen relativ zueinander ausführen.
  • Ein weiteres Ausführungsbeispiel gemäß der Erfindung besteht in der Verwendung eines langgestreckten schiffchenförmigen Schmelztiegels, wobei das Elektrodensystem in der Längsrichtung des Schiffchens entweder gleichförmig bewegt wird oder längs dieser Achse Schwingungen ausführt, und die Ziehvorrichtung mit dem Kristall wiederum so angeordnet ist, daß die geschmolzene Zone anschließend Einzugsgebiet für den zu ziehenden Kristall wird.
  • Die Ausführungsform gemäß der Erfindung beschränken sich jedoch nicht auf die Verwendung von gekühlten Schmelztiegeln.
  • Es können auch Tiegel verwendet werden, die aus einem Material gefertigt sind, das einen wesentlich höheren Schmelzpunkt als das Schmelzgut aufweist und das sich nicht oder in nicht störenden Konzentrationen in dem Schmelzgut löst.
  • An Stelle der Gasentladungsheizung kann aber auch eine Strahlungsheizung, beispielsweise mittels elektronischer Wellen oder mittels Korpuskularstrahlung, oder eine Vorrichtung, die einen direkten Stromdurchgang gestattet, angeordnet sein.
  • Das Verfahren wird vorteilhaft in einer Schutzgasatmosphäre, insbesondere einer Wasserstoff- oder Wasserdampfatmosphäre, ausgeübt.
  • Es ist ist ferner zweckmäßig, wenn die Gasentladungsheizung so gebaut ist, daß sie mit einer Gleichstromquelle von mindestens 300 Volt betrietrieben wird. Bei Anwendung einer Bogenentladung mit niedriger Spannung besteht die Gefahr, daß die Elektroden sehr stark erhitzt werden, so daß Material der Elektroden in das Schmelzgut gelangen kann und so das Schmelzgut verunreinigt. Das Umschlagen der Gasentladung mit hohem Kathodenfall in eine Bogenentladung kann zweckmäßig dadurch vermieden werden, daß Mittel zur Erzeugung eines Magnetfeldes, welches insbesondere senkrecht zur Strombahn der Gasentladung gerichtet ist, vorgesehen ist. Das Magnetfeld kann auch dazu dienen, die Gasentladung auf der Oberfläche des Schmelzgutes in gewünschter Weise zu konzentrieren oder zu verteilen. Zur Regelung der Stärke des durch die Elektroden fließenden Gleichstromes kann ein Vorschaltwiderstand verwendet werden. Dabei wird die oberhalb des Schmelzgutes angebrachte Elektrode oder das Elektrodensystem im allgemeinen als Kathode geschaltet.
  • Die Stabilisierung desjenigen Teiles der Gasent-, Ladungsheizung, die aus dem Netz mit Wechselspannung gespeist wird, kann vorteilhaft vor dem Gleichrichter oder auch im Gleichrichter selbst durch eine Drossel oder einen sehr schnellen Magnetverstärker gesteuert werden; oder die Steuerung erfolgt durch gitter- oder zündstiftgesteuerte Gleichrichterröhren.

Claims (14)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zum Ziehen von Kristallen, insbesondere Halbleitereinkristallen, aus einem mit Schmelzgut beschickten Schmelztiegel durch einen an einer Kristallziehvorrichtung angebrachten Keimkristall, dadurch gekennzeichnet, daß das Schmelzgut von der Oberfläche her geschmolzen wird und der soeben geschmolzene Bereich zur Speisung des zu ziehenden Kristalls dient, wobei das Schmelzgut relativ gegen den zu ziehenden Kristall und gegen den durch die Oberflächenheizung geschmolzenen Bereich des Schmelzgutes bewegt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Schmelzgut von der Oberfläche her mittels einer Gasentladungsheizung geschmolzen wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das bei Gasentladungen auftretende Gebiet des Kathodenfalls, bei der die über der Oberfläche des Schmelzgutes angeordnete Elektrode bei einer Brennspannung von vorzugsweise mindestens 300 Volt als Kathode geschaltet ist, zur Oberflächenheizung des Schmelzgutes benutzt wird.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenheizung durch eine elektromagnetische Strahlungsheizung oder Korpuskularstrahlungsheizung oder durch eine den direkten Stromdurchgang ermöglichende Heizung erfolgt.
  5. 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in einer Schutzgasatmosphäre, insbesondere einer Wasserstoff- oder Wasserdampfatmosphäre, gearbeitet wird.
  6. 6. Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelztiegel um seine Symmetrieachse rotierbar ausgebildet und der Keimkristall mit der Kristallziehvorrichtung in der Verlängerung der Rotationsachse angebracht ist und daß eine oder mehrere Elektroden für eine Oberflächenbeheizung exzentrisch über der Oberfläche des Schmelzgutes angeordnet sind.
  7. 7. Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Kristallkeim der Kristallziehvorrichtung exzentrisch in bevorzugt gleichen Abständen wie die Gasentladungselektrode von der Drehachse des rotierenden Schmelztiegels angeordnet ist, derart, daß sich der Kristall im Schlepp der Oberflächenbeheizung in der jeweils aufgeschmolzenen Zone des Schmelzgutes befindet. B.
  8. Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelztiegel fest angeordnet ist und die exzentrisch von der Symmetrieachse des Tiegels angebrachte Oberflächenheizung und der Kristallkeim um diese rotieren.
  9. 9. Vorrichtung nach Anspruch 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß entweder der Schmelztiegel und/oder das Elektrodensystem mit der Kristallziehvorrichtung so ausgebildet sind, daß zusätzliche, ungleichförmige Rotationsschwingungen ausgeführt werden.
  10. 10. Vorrichtung zur Ausübung des Verfahrens nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelztiegel zu einem, insbesondere langgestreckten Schiffchen ausgebildet ist, das in seiner Längsrichtung hin- und herschwingt oder sich gleichförmig hin- und herbewegt und/ oder daß das Elektrodensystem in der Längsrichtung des Schiffchens eine solche Bewegung ausführt und die Kristallziehvorrichtung so im Schlepp der Oberflächenbeheizung sich befindet, daß jeweils eine eben geschmolzene Zone Einzugsgebiete für die Steuerung des Ziehkristalls ist.
  11. 11. Vorrichtung nach Anspruch 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelztiegel und/oder das Elektrodensystem mit einer Kühlung, insbesondere einer Wasserkühlung, versehen ist.
  12. 12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmelztiegel und/oder das Elektrodensystem aus Kupfer oder Aluminium gefertigt ist.
  13. 13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Gleichstromseite der Gasentladungsvorrichtung durch einen Vorwiderstand stabilisiert ist.
  14. 14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Wechselspannungsseite der Gasentladungsvorrichtung vor dem Gleichrichter oder im Gleichrichter durch eine Drossel oder einen schnellen Magnetverstärker und/oder durch gitter- oder zündstiftgesteuerte Gleichrichterröhren geregelt ist. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentschrift Nr. 894 293; österreichische Patentschrift Nr. 183 790.
DE1956S0048992 1956-06-08 1956-06-08 Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen Pending DE1243146B (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1956S0048992 DE1243146B (de) 1956-06-08 1956-06-08 Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1956S0048992 DE1243146B (de) 1956-06-08 1956-06-08 Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1243146B true DE1243146B (de) 1967-06-29

Family

ID=7487079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1956S0048992 Pending DE1243146B (de) 1956-06-08 1956-06-08 Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1243146B (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE894293C (de) * 1951-06-29 1953-10-22 Western Electric Co Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial
AT183790B (de) * 1951-11-16 1955-11-10 Western Electric Co Verfahren zur Herstellung einer vorbestimmten Verteilung eines oder mehrerer Nebenbestandteile in einem schmelzbaren Körper

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE894293C (de) * 1951-06-29 1953-10-22 Western Electric Co Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial
AT183790B (de) * 1951-11-16 1955-11-10 Western Electric Co Verfahren zur Herstellung einer vorbestimmten Verteilung eines oder mehrerer Nebenbestandteile in einem schmelzbaren Körper

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE976899C (de) Gasentladungsanlage zur Herstellung eines Stabes aus hochreinem Silicium
DE3018290C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen feinkörniger Gußstücke
DE2207048C3 (de) Verfahren zur radialen Erweiterung und Stabilisierung der Plasmasäule in Plasmaofen zur Hochtemperaturbehandlung von durch die Plasmasäule hindurchgeführten Stoffen, und Plasmaofen zur Ausführung dieses Verfahren
DE1061527B (de) Verfahren zum zonenweisen Umschmelzen von Staeben und anderen langgestreckten Werkstuecken
DE1132097B (de) Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen aus einer Schmelze
DE1044768B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen eines stabfoermigen kristallinen Koerpers, vorzugsweise Halbleiterkoerpers
DE3523090A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufbringen von schutzbeschichtungen auf quarztiegel
DE1444530A1 (de) Verfahren zum Herstellen von einkristallinen Halbleiterstaeben
DE1243146B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ziehen von Kristallen
DE2754856B2 (de) Verfahren zur Verhinderung unerwünschter Abscheidungen beim Kristallziehen nach Czochralski in Schutzgasatmosphäre sowie Vorrichtung hierfür
DE1288708B (de) Ofen zur Erhitzung eines Materials durch einen laminaren Plasmastrom
DE1218412B (de) Verfahren zum Herstellen von einkristallinem Halbleitermaterial
DE1278413B (de) Verfahren zum Ziehen duenner stabfoermiger Halbleiterkristalle aus einer Halbleiterschmelze
DE2304753C3 (de) Unterpulver-Schweißverfahren und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE1926571B2 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von flachglas
DE1719500A1 (de) Verfahren zur Zuechtung von Einkristallen
DE1419289A1 (de) Verfahren zum Herstellen dotierter Halbleiterkoerper
DE1162329B (de) Verfahren zum Herstellen von langgestreckten, insbesondere dendritischen Halbleiterkoerpern und Vorrichtung zur Durchfuehrung dieses Verfahrens
AT220591B (de)
DE2520764A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen von bandfoermigen einkristallen aus halbleitermaterial
DE1188042B (de) Vorrichtung zum tiegellosen Zonenschmelzen eines stabfoermigen kristallinen Halbleiterkoerpers
DE1221611B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von kuenstlichen Edelsteinen oder Halbedelsteinen oder von zur spanabhebenden Bearbeitung geeigneten Hartstoffen
DE1264399B (de) Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen
AT244012B (de) Verfahren und Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung von Formkörpern aus hochkieselsäurehaltigen Rohstoffen
DE1062431B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Umschmelzen von langgestreckten Koerpern durch Zonenschmelzen