-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
1. Gebiet der Erfindung
-
Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine EL- (elektrolumineszente)
Anzeigevorrichtung, die mit einem Halbleiterelement (ein Element,
bei dem ein Halbleiterdünnfilm
verwendet wird) ausgebildet ist, das auf ein Substrat gebaut ist,
und auf eine elektronische Vorrichtung, die eine EL-Anzeigevorrichtung
als Anzeige enthält.
-
2. Beschreibung des Standes
der Technik
-
Techniken
zum Ausbilden eines TFT auf einem Substrat haben sich in den vergangenen
Jahren in großem
Maße weiterentwickelt,
wobei die Entwicklung des Einsatzes von Aktivmatrix-Anzeigevorrichtungen
fortschreitet. Insbesondere weist ein TFT, bei dem ein Polysiliziumfilm
Verwendung findet, eine höhere
Mobilität
des elektrischen Feldeffektes (auch Mobilität genannt) als ein TFT auf,
bei dem ein herkömmlicher
amorpher Siliziumfilm verwendet wird, und eignet sich für einen
Hochgeschwindigkeitsbetrieb. Es wird somit möglich, die Steuerung der Pixel durch
eine Ansteuerschaltung auszuführen,
die auf demselben Substrat ausgebildet ist, wie die Pixel, wenngleich
dies mit einer Ansteuerschaltung möglich ist, die sich außerhalb
des Substrates befindet.
-
Dieser
Typ einer Aktivmatrix-Anzeigevorrichtung erzielt zahlreiche Vorteile,
wie etwa geringere Herstellungskosten, eine kleinere Anzeigevorrichtung,
einen erhöhten Gewinn
und einen verringerten Durchsatz, durch Ausbilden unterschiedlicher
Schaltungen auf demselben Substrat.
-
Darüber hinaus
hat sich die Forschung an Aktivmatrix-EL-Anzeigevorrichtungen, die über EL-Elemente
als selbstlumineszente Elemente verfügen, verstärkt. Die EL-Anzeigevorrichtung
wird ebenfalls als organische EL-Anzeige (OELD) oder als organische
Leuchtdiode (OLED) bezeichnet.
-
Die
EL-Anzeigevorrichtung ist ein selbstlumineszierender Typ, der sich
von einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
unterscheidet. Das EL-Element hat einen Aufbau, bei dem eine EL-Schicht
sandwichartig zwischen zwei Elektroden angeordnet ist, wobei die
EL-Schicht einen herkömmlichen
Laminataufbau hat. Ein Laminataufbau einer "Lochtransportschicht, einer Lichtemittierschicht
und einer Elektronentransportschicht", der von Tang et al., von Eastman Kodak
Co. vorgeschlagen ist, kann als typischer Aufbau angegeben werden.
Dieser Aufbau hat eine extrem hohe Lichtemissionseffizienz, und
derzeit verwenden beinahe alle EL-Anzeigevorrichtungen, bei denen Forschung
und Entwicklung betrieben wird, diesen Aufbau.
-
Weiterhin
können
zusätzliche
Aufbauten, wie etwa eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht,
eine Lichtemissionsschicht und eine Elektronentransportschicht,
die der Reihe nach auf einer Pixelelektrode ausgebildet sind, oder
eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Lichtemissionsschicht,
eine Elektronentransportschicht und eine Elektroneneinspritzschicht,
die der Reihe nach auf einer Pixelelektrode ausgebildet sind, ebenfalls
verwendet werden. Ein Element, wie etwa ein fluoreszierendes Pigment
kann ebenfalls in die EL-Schicht dotiert werden.
-
Eine
vorbestimmte Spannung wird anschließend an die EL-Schicht, die
den oben beschriebenen Aufbau hat, durch zwei Elektroden angeschlossen, wodurch
eine Wiederzusammensetzung von Trägern in der Lichtemissionsschicht
stattfindet und Licht abgestrahlt wird. Es wird darauf hingewiesen,
dass das Licht, das vom EL-Element emittiert wird, im Verlauf dieser
Anmeldung als das das EL-Element ansteuernde bezeichnet wird.
-
Es
wird darüber
hinaus darauf hingewiesen, dass das lichtemittierende Element, das
durch die Anode, eine EL-Schicht und eine Kathode ausgebildet ist,
im Verlauf dieser Anmeldung als EL-Element bezeichnet wird.
-
Grob
unterteilt gibt es vier Farbanzeigeverfahren für eine EL-Anzeigevorrichtung:
ein Verfahren zum Ausbilden dreier Typen von EL-Elementen entsprechend
R (Rot), G (Grün)
und B (Blau); ein Verfahren zum Kombinieren weißes Licht abstrahlender Elemente
und Farbfilter; ein Verfahren zum Kombinieren blauer oder blau-grüner EL-Elemente
und fluoreszierender Körper
(fluoreszierende Farbänderungsschichten,
CCMs) und ein Verfahren zur Verwendung einer transparenten Elektrode
für die
Kathode (gegenüberliegende
Elektrode) und überlappender
EL-Elemente entsprechend
RGB.
-
Im
allgemeinen gibt es jedoch zahlreiche organische EL-Materialien,
bei denen die Helligkeit roten emittierten Lichtes im Vergleich
mit der Helligkeit blauen emittierten Lichtes und grünen emittierten Lichtes
gering ist. Die Helligkeit von roten angezeigten Farbbildern wird
somit schwächer,
wenn ein organisches EL-Material,
das über
diese Typen von lichtemittierenden Eigenschaften verfügt, in einer
El-Anzeigevorrichtung verwendet wird.
-
Weiterhin
wurde ein Verfahren zur Verwendung orangefarbenen Lichtes, das eine
geringfügig niedrigere
Wellenlänge
hat, als jene von rotem Licht, auf herkömmliche Weise ausgeführt, da
die Helligkeit von roter Farbe im Vergleich zur Helligkeit von blauem
und grünem
Licht gering ist. Jedoch ist die Helligkeit roter Bilder an sich,
die von der EL-Anzeigevorrichtung angezeigt werden, gering, und
wenn die Anzeige des roten Farbbildes versucht wird, wird es als Orange
angezeigt.
-
US 5.812.105 beschreibt
ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ansteuern einer Leuchtdiodenanzeige
mit einer Matrix von LEDs unterschiedlicher Farben, wobei unterschiedliche
Farb-LEDs der Matrix derart gemeinsam angeschlossen sind, dass eine Spannung,
die an einer LED der gemeinsam angeschlossenen LEDs angelegt wird,
an allen der gemeinsam angeschlossenen LEDs anliegt. Unterschiedliche
Spannungen werden an die gemeinsam angeschlossenen unter schiedlichen
Farb-LEDs in der Matrix der LEDs angeschlossen. Eine Steuerschaltung
kann gemeinsam angeschlossene Ansteuereinrichtungen beinhalten,
die Spannungen zu einer Anordnung gemeinsam verbundener LEDs multiplexieren,
so dass unterschiedliche Spannungen an die LEDs angelegt werden
können,
die unterschiedliche Betriebsspannungen haben.
-
US 5.652.600 beschreibt
ein Verfahren zum Beleuchten einer Aktivmatrix-EL-Vorrichtung, um eine
Graustufenanzeigevorrichtung zu erzeugen. Die Vorrichtung enthält eine
erste Elektrodenschicht, die eine Aktivmatrix individuell einstellbarer
Pixelelektroden enthält,
eine zweite Elektrodenschicht sowie einen Dünnfilm-EL-Laminatstapel, der wenigstens eine EL-Phosphorschicht
und eine dielektrische Schicht enthält, wobei der Stapel zwischen
der ersten und der zweiten Elektrodenschicht angeordnet ist. Die Graustufenanzeigevorrichtung
wird durch folgende Schritte beleuchtet: Aktivieren eines ersten
Satzes gewählter
Pixelelektroden mit Datensignalen während der ersten Teil-Frame-Zeitperiode.
Gewählte
Pixel werden durch Ansteuern der zweiten Elektrodenschicht während der
ersten Teil-Frame-Zeitperiode beleuchtet,
wobei ein erstes Beleuchtungssignal vorbestimmte Charakteristika
einschließlich
einer Frequenz, Amplitude, Wellenform und Zeitdauer hat. Anschließend wird
ein zweiter Satz gewählter
Pixelelektroden mit Datensignalen während einer nächsten Teil-Frame-Zeitperiode
aktiviert. Gewählte
Pixel werden wiederum während
der nächsten
Zeitperiode mit einer veränderten
Beleuchtung beleuchtet, die am zweiten Elektrodensignal anliegt,
wobei sich eine Charakteristik oder mehrere der Charakteristika
vom ersten Beleuchtungssignal unterscheiden.
-
ÜBERSICHT ÜBER DIE
ERFINDUNG
-
Unter
Berücksichtigung
des oben Genannten besteht ein Ziel der vorliegenden Erfindung darin, eine
EL-Anzeigevorrichtung zum Anzeigen eines Bildes anzugeben, das über eine
gute Balance zwischen der gewünschten
Helligkeit von rotem, blauem und grünen Licht unter Verwendung
von organischen EL-Materialien
mit unterschiedlichen Helligkeiten von rotem, blauem und grünem Licht
verfügt.
-
Um
das oben beschriebene Ziel zu erreichen, wurden eine Anzeigenvorrichtung
gemäß Anspruch
1 und 2 und eine elektronische Vorrichtung gemäß Anspruch 6 angegeben. Bevorzugte
Ausführungsformen
sind durch die abhängigen
Ansprüche definiert.
-
KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
-
1A und 1B sind
Diagramme, die den Aufbau einer EL-Anzeigevorrichtung der vorliegenden
Erfindung darstellen;
-
2 ist
ein Diagramm zur Erläuterung
einer Zeitpartitionsgradienten-Verfahrensanzeigegebetriebsart der
vorliegenden Erfindung;
-
3 ist
ein Diagramm zur Erläuterung
einer Zeitpartitionsgradienten-Verfahrensanzeigegebetriebsart der
vorliegenden Erfindung;
-
4 ist
ein Diagramm, das den Querschnittsaufbau einer EL-Anzeigevorrichtung
der vorliegenden Erfindung darstellt;
-
5A bis 5E sind
Diagramme, die ein Verfahren zur Herstellung einer EL-Anzeigevorrichtung
darstellen;
-
6A bis 6D sind
Diagramme, die ein Verfahren zur Herstellung der EL-Anzeigevorrichtung darstellen,
-
7A bis 7D sind
Diagramme, die das Verfahren zur Herstellung der EL-Anzeigevorrichtung darstellen,
-
8A bis 8C sind
Diagramme, die das Verfahren zur Herstellung der EL-Anzeigevorrichtung darstellen;
-
9 ist
ein Diagramm, das eine externe Ansicht eines EL-Moduls darstellt;
-
10A und 10B sind
Diagramme, die externe Ansichten eines EL-Moduls zeigen; und
-
11A bis 11E sind
Diagramme, die spezielle Beispiele eines elektronischen Gerätes zeigen.
-
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
Ausführungsformen
-
1A und 1b zeigen
den Schaltungsaufbau einer EL-Anzeigevorrichtung der vorliegenden
Erfindung. Die El-Anzeigevorrichtung von 1A hat
einen Pixelabschnitt 101 und eine datensignalseitige Ansteuerschaltung 102 sowie
eine gatesignalseitige Ansteuerschaltung 103, die am Rand des
Pixelabschnittes angeordnet sind, die allesamt aus TFTs bestehen,
die auf einem Substrat ausgebildet sind. Es wird darauf hingewiesen,
dass, obwohl die EL-Anzeigevorrichtung eine datensignalseitige Ansteuerschaltung
und eine gate-signalseitige Ansteuerschaltung bei der Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beinhaltet, auch zwei datensignalseitige
Ansteuerschaltungen ebenfalls bei der vorliegenden Erfindung verwendet
werden können.
Weiterhin können
auch zwei gate-signalseitige Ansteuerschaltungen verwendet werden.
-
Die
datensignalseitige Ansteuerschaltung 102 enthält im wesentlichen
ein Verschieberegister 102a, eine Verriegelungseinrichtung
(A) 102b und eine Verriegelungseinrichtung (B) 102c.
Weiterhin werden Taktimpulse (CK) und Startimpulse (SP) in das Verschieberegister 102a,
Digitaldatensignale in die Verriegelungseinrichtung (A) 102b und
Verriegelungssignale in die Verriegelungseinrichtung (B) 102c eingegeben.
-
Die
Digitaldatensignale, die in den Pixelabschnitt eingegeben werden,
werden von einer Zeitpartitions-Gradationsdatensignal-Erzeugungsschaltung 114 ausgebildet.
Diese Schaltung ist zusammen mit der Umwandlung eines Videosignals,
das ein analoges Signal oder ein digitales Signal ist (ein Signal
das Bildinformationen enthält),
in ein Digitaldatensignal zur Ausführung der Zeitpartitionsgradation eine
Schaltung, die Zeitimpulse oder dergleichen erzeugt, die für die Ausführung einer
Zeitpartitions-Gradationsanzeige erforderlich sind.
-
Normalerweise
sind eine Einrichtung zum Partitionieren einer Frame-Periode in
eine Vielzahl von Teil-Frame-Perioden entsprechend von n-Bit-Gradationen
(wobei n eine reelle Zahl gleich oder größer 2 ist), eine Einrichtung
zum Wählen
einer Adressperiode und einer Aufrechterhaltungsperiode in der Vielzahl
von Teil-Frame-Perioden
sowie eine Einrichtung zum Einstellen der Aufrechterhaltungsperioden
derart, dass Ts1 : Ts2 : Ts3 : ... : Ts(n – 1) : Ts(n) = 20 :
2–1 :
2–2 :
... : 2–(n–2) :
2–(n–1) ist,
in der Zeitpartitions-Gradationsdatensignal-Erzeugungsschaltung
enthalten.
-
Die
Zeitpartitions-Gradationsdatensignal-Erzeugungsschaltung 114 kann
ebenfalls außerhalb der
EL-Anzeigevorrichtung der vorliegenden Erfindung ausgebildet sein.
In diesem Fall wird sie zu einem Aufbau, bei dem die Digitalsignale,
die dort ausgebildet werden, in die El-Anzeigevorrichtung der vorliegenden
Erfindung eingegeben werden. Eine elektronische Vorrichtung mit
der EL-Anzeigevorrichtung der vorliegenden Erfindung als Anzeige
enthält somit
die El-Anzeigevorrichtung der vorliegenden Erfindung und die Zeitpartitions-Gradationsdatensignal-Erzeugungsschaltung
als getrennte Komponenten.
-
Weiterhin
kann die EL-Anzeigevorrichtung der vorliegenden Erfindung derart
ausgebildet sein, dass ein IC-Chip für die Zeitpartitions-Gradationsdatensignal-Erzeugungsschaltung 114 verwendet
wird. In diesem Fall wird sie zu einem Aufbau, bei dem die Digitaldatensignale,
die vorn IC-Chip ausgebildet werden, in die EL-Anzeigevorrichtung
der vorliegenden Erfindung eingegeben werden. Eine elektronische
Vorrichtung mit der El-Anzeigevorrichtung der vorliegenden Erfindung
als Anzeige enthält
somit die EL-Anzeigevorrichtung der vorliegenden Erfindung, bei
der der IC-Chip, der die Zeitpartitions-Gradationsdatensignal-Erzeugungsschaltung
enthält,
verwendet wird.
-
Weiterhin
kann die Zeitpartitions-Gradationsdatensignal-Erzeugungsschaltung 114 auch
aus TFTs auf demselben Substrat wie der Pixelabschnitt 101,
der datensignalseitigen Ansteuerschaltung 102 und der gate-signalseitigen
Ansteuerschaltung 103 ausgebildet sein. In diesem Fall
kann die gesamte Verarbeitung auf dem Substrat ausgeführt werden, vorausgesetzt,
dass das Videosignal, das die Bildinformationen enthält, in die
EL-Anzeigevorrichtung eingegeben wird. Es ist natürlich vorzuziehen,
die Zeitpartitions-Gradationsdatensignal-Erzeugungsschaltung mit TFTs auszubilden,
die Polysiliziumfilme haben, die bei der vorliegenden Erfindung
als aktive Schichten verwendet werden. Weiterhin ist in diesem Fall
bei einer elektronischen Vorrichtung, die über die EL-Anzeigevorrichtung der vorliegenden
Erfindung als Anzeige verfügt,
die Zeitpartitions-Gradationsdatensignal-Erzeugungsschaltung in
der EL-Anzeigevorrichtung an sich enthalten, wobei es möglich ist, die
elektronische Vorrichtung klein auszubilden.
-
Eine
Vielzahl von Pixeln 104 sind matrixartig im Pixelabschnitt 101 angeordnet.
Ein vergrößertes Diagramm
der Pixel 104 ist in 1B dargestellt.
Bezugszeichen 105 kennzeichnet ein Umschalt-TFT in 1B.
Eine Gate-Elektrode des Umschalt-TFT 105 ist mit einer
Gate-Leitung 106 verbunden, die ein Gate-Signal eingibt.
Entweder ein Drain-Bereich oder ein Source-Bereich des Umschalt-TFT 105 ist
mit einer Datenleitung (auch als Source-Leitung bezeichnet) 107 verbunden,
um ein Digitalsignal einzugeben, und der andere ist mit einer Gate-Elektrode
einer EL-Ansteuer-TFT 108 verbunden.
-
Das
Digitaldatensignal enthält
Informationen "0" und "1", wobei eines der Digitaldatensignale "0" und "1" ein
elektrische Potential Hi und das andere das elektrische Potential
Lo hat.
-
Weiterhin
ist ein Source-Bereich der EL-Ansteuer-TFT 108 mit einer
elektrischen Stromversorgungsleitung 111 und ein Drain-Bereich
mit einem EL-Element 110 verbunden.
-
Das
EL-Element 110 besteht aus einer Pixelelektrode, die mit
dem Drain-Bereich der EL-Ansteuer-TFT 108 verbunden ist,
und einer gegenüberliegenden
Elektrode, die gegenüberliegend
zur Pixelelektrode ausgebildet ist und eine EL-Schicht sandwichartig
einschließt,
wobei die gegenüberliegende Elektrode
mit einer gemeinsamen Stromversorgung 112 verbunden ist,
die ein unveränderliches
elektrisches Potential (gemeinsames elektrisches Potential) aufrechterhält.
-
Es
wird darauf hingewiesen, dass wenn eine Anode des El-Elementes 110 als
Pixelelektrode und eine Kathode als gegenüberliegende Elektrode verwendet
wird, es vorzuziehen ist, dass der EL-Ansteuer-TFT 108 eine
p-Kanal-TFT ist.
-
Es
wird darauf hingewiesen, dass, wenn die Kathode des EL-Elementes 110 als
Pixelelektrode und die Anode als gegenüberliegende Elektrode verwendet
wird, es vorzuziehen ist, dass der Ansteuer-TFT 108 ein
n-Kanal-TFT sein kann.
-
Das
elektrische Potential, das an die elektrische Stromversorgungsleitung 111 angelegt
wird, wird als elektrisches EL-Ansteuerpotential bezeichnet. Das
elektrische EL-Ansteuerpotential wird als elektrisches Ein-EL-Ansteuerpotential
bezeichnet, wenn das El-Element Licht emittiert. Weiterhin wird das
elektrische EL-Ansteuerpotential
als elektrisches Aus-EL-Ansteuerpotential bezeichnet, wenn das EL-Element
kein Licht emittiert.
-
Darüber hinaus
wird die Differenz zwischen dem elektrischen EL-Ansteuerpotential und dem gemeinsamen
elektrischen Potential als EL-Ansteuerspannung
bezeichnet. Die EL-Ansteuerspannung wird als Ein-EL-Ansteuerspannung
bezeichnet, wenn das EL-Element Licht emittiert. Weiterhin wird
die EL-Ansteuerspannung als Aus-EL-Ansteuerspannung bezeichnet,
wenn das EL-Element kein Licht abstrahlt.
-
Der
Wert der Ein-EL-Ansteuerspannung, die an der elektrischen Stromversorgungsleitung 111 anliegt, ändert sich
in Übereinstimmung
mit der Farbe (Rot, Grün,
Blau), die im entsprechenden Pixel angezeigt wird. Wenn beispielsweise
die Helligkeit des roten Lichtes, das von einem verwendeten organischen EL-Material emittiert
wird, geringer ist als die Helligkeit des emittierten blauen und
grünen
Lichtes, wird die Ein-EL-Ansteuerspannung, die an den elektrischen
Stromversorgungsleitungen angelegt wird, die mit den Pixeln verbunden
ist, die die rote Farbe anzeigen, höher eingestellt als die Ein-EL-Ansteuerspannung,
die an den elektrischen Stromversorgungsleitungen anliegt, die mit
den Pixeln verbunden sind, die die Farben Blau und Grün anzeigen.
-
Es
wird darauf hingewiesen, dass auch ein Widerstandskörper zwischen
dem Drain-Bereich des EL-Ansteuer-TFT 108 und dem EL-Element 110 ausgebildet
sein kann, dass über
die Pixelelektrode verfügt.
Es wird möglich,
die Größe des Stroms
zu steuern, der dem EL-Element vom EL-Ansteuer-TFT zugeführt wird,
und einen Einfluss zu unterbinden, der zu einer Streuung der Eigenschaften
des EL- Ansteuer-TFT
führt,
indem der Widerstandkörper
ausgebildet ist. Der Widerstandkörper
kann ein Element sein, das einen Widerstand aufweist, der ausreichend
größer ist
als der Ein-Widerstand des EL-Ansteuer-TFT 108, und daher
gibt es keine Einschränkungen
bei dessen Aufbau. Es wird darauf hingewiesen, dass der Ein-Widerstand
der Wert der Drain-Spannung des TFT geteilt durch den Drain-Strom ist, der zu
diesem Zeitpunkt fließt.
Der Widerstandswert des Widerstandskörpers kann in einem Bereich
von 1 kΩ bis 50
MΩ (vorzugsweise
zwischen 10 kΩ und
10 MΩ, besser
jedoch zwischen 50 kΩ und
1 MΩ) gewählt sein.
Die Verwendung der Halbleiterschicht mit einem hohen Widerstandswert
als Widerstandskörper ist
zu bevorzugen, da sie einfach auszubilden ist.
-
Um
die Gate-Spannung des EL-Ansteuer-TFT 108 aufrechtzuerhalten,
wenn sich der Umschalt-TFT 105 in einem nicht ausgewählten Zustand (Aus-Zustand)
befindet, ist ein Kondensator 113 vorgesehen. Der Kondensator 113 ist
mit dem Drain-Bereich des Umschalt-TFT 105 und mit der
elektrischen Stromversorgungsleitung 111 verbunden.
-
Die
Zeitpartitions-Gradationsanzeige wird als nächstes mit Hilfe von 1A bis 2 beschrieben.
Ein Beispiel der Durchführung
einer 2n-Gradationsanzeige durch ein n-Bit-Digitalansteuerverfahren wird
hier erläutert.
-
Zunächst wird
eine Frame-Periode in n Teil-Frame-Perioden (SF1 bis SFn) partitioniert.
Es wird darauf hingewiesen, dass eine Periode, in der sämtliche
Pixel des Pixelabschnittes ein Bild anzeigen, als eine Frame-Periode
bezeichnet wird. Die Emissionsfrequenz ist größer oder gleich 60 Hz bei einer
herkömmlichen
EL-Anzeige, d.h.
60 oder mehr Frame-Perioden werden während einer Sekunde ausgebildet
und 60 oder mehr Bilder während
einer Sekunde angezeigt. Wenn die Zahl der Bilder, die während einer
Sekunde angezeigt werden, weniger als 60 wird, dann beginnt ein
Flackern des Bildes visuell sichtbar zu werden. Es wird darauf hingewiesen,
dass eine Vielzahl von Perioden, in die eine Frame-Periode zusätzlich Partitioniert
wird, als Teil-Frames bezeichnet wird. Da die Zahl von Gradationen groß wird,
nimmt die Zahl der Partitionen in einem Frame zu, weshalb die Ansteuerschaltung
mit einer hohen Frequenz angesteuert werden muss (siehe 2).
-
Ein
Teil-Frame ist in eine Adressperiode (Ta) und eine Aufrechterhaltungsperiode
(Ts) unterteilt. Die Adressperiode ist die Zeit, die erforderlich
ist, um Daten in sämtliche
Pixel während
einer Teil-Frame-Periode einzugeben, und die Aufrechterhaltungsperiode
(auch als Einschaltperiode bezeichnet) kennzeichnet eine Periode,
in der das EL-Element veranlasst wird, Licht zu emittieren.
-
Die
Längen
der Adressperioden (Ta1 bis Tan), die jeweils n Teil-Frame-Perioden
(SF1 bis SFn) aufweisen, sind allesamt festgelegt. Die Aufrechterhaltungsperioden
(Ts), die jeweils über
SF1 bis SFn verfügen,
werden zu Ts1 bis Tsn.
-
Die
Längen
der Aufrechterhaltungsperioden werden so eingestellt, dass sie zu
Ts1 : Ts2 : Ts3 : ... : Ts(n – 1)
: Tsn = 20 : 2–1 :
2–2 :
... : 2–(n–2) :
2–(n–1) werden. Es
wird darauf hingewiesen, dass die Reihenfolge des Auftretens von
SF1 bis SFn willkürlich
eingestellt werden kann. Die Gradationsanzeige der gewünschten
Werte aus den 2n Gradationen kann durch
Kombinieren der Aufrechterhaltungsperioden ausgeführt werden.
-
Zunächst wird
die elektrische Stromversorgungsleitung 111 in einen Zustand
versetzt, in dem das elektrische Aus-EL-Ansteuerpotential beibehalten
wird, das Gate-Signal den Gate-Leitungen 106 zugeführt und
die Umschalt-TFTs 105, die mit den Gate-Leitungen 106 verbunden
sind, werden in den Ein-Zustand versetzt. Es wird darauf hingewiesen, dass
das elektrische Aus-EL-Ansteuerpotential ein elektrisches Potential
einer Größenordnung
ist, in der die EL-Elemente kein Licht emittieren, beinahe wie das
gemeinsame elektrische Potential.
-
Anschließend wird
nach dem Versetzen der Umschalt-TFTs 105 in den Ein-Zustand oder gleichzeitig
mit dem Versetzen der Umschalt-TFTs 105 in den Ein-Zustand das Digitaldatensignal,
das die Informationen "0" oder "1" hat, in den Source-Bereich der Umschalt-TFTs 105 eingegeben.
-
Das
Digitaldatensignal wird durch die Umschalt-TFTs 105 in
die Kondensatoren 113 eingegeben, die mit den Gate-Elektroden
der EL-Ansteuer-TFTs 108 verbun den sind, und gespeichert.
Die Periode, in der das Digitaldatensignal in sämtliche Pixel eingegeben wird,
ist die Adressperiode.
-
Nach
Vervollständigung
der Adressperiode werden die elektrischen Stromversorgungsleitungen 111 auf
dem elektrischen Ein-EL-Ansteuerpotential gehalten, die Umschalt-TFTs
in den Aus-Zustand versetzt und das Digitaldatensignal, das in den
Kondensatoren 113 gespeichert ist, in die Gate-Elektroden der
EL-Ansteuer-TFTs 108 eingegeben.
-
Es
wird darauf hingewiesen, dass die Größe des elektrischen Ein-EL-Ansteuerpotentials
in einer Größenordnung
liegt, so dass die EL-Elemente Licht zwischen dem elektrischen Ein-Ansteuerpotential und
dem gemeinsamen elektrischen Potential emittieren. Es ist vorzuziehen,
dass das elektrische Potential, das an den Anoden anliegt größer ist
als das elektrische Potential, das an den Kathoden anliegt. Wenn
die Anoden als Pixelelektroden verwendet werden, ist es mit anderen
Worten vorzuziehen, das elektrische Ein-EL-Ansteuerpotential derart
einzustellen, dass es größer ist
als das gemeinsame elektrische Potential. Wenn andererseits die
Kathoden als Pixelelektroden verwendet werden, ist es vorzuziehen,
das elektrische Ein-EL-Ansteuerpotential so einzustellen, dass es
geringer ist als das gemeinsame elektrische Potential.
-
Wenn
das Digitaldatensignal bei dieser Ausführungsform die Information "0" hat, werden die EL-Ansteuer-TFTs 108 in
den Aus-Zustand versetzt, wobei die Ein-EL-Ansteuerspannung, die an den elektrischen
Stromversorgungsleitungen 111 anliegt, nicht an die Anoden
(Pixelelektroden) der EL-Elemente 110 angelegt wird.
-
Im
Fall der Information "1" werden die EL-Ansteuer-TFTs 108 in
den Ein-Zustand versetzt, wobei die Ein-EL-Ansteuerspannung, die
an den elektrischen Stromversorgungsleitungen 111 anliegt,
an die Anoden (Pixelelektroden) der EL-Elemente 110 angelegt
wird.
-
Infolgedessen
emittieren die EL-Elemente 110 der Pixel, an denen das
Digitaldatensignal anliegt, das die Information "0" enthält, kein
Licht. Die EL-Elemente 110 der Pixel, an denen das Digitaldatensignal
anliegt, das die Information "1" enthält, emittieren
Licht. Die Periode bis zur Komplettierung der Lichtemission ist
die Aufrechterhaltungsperiode.
-
Die
Periode, in der die EL-Elemente 110 dazu veranlasst werden,
Licht zu emittieren (die Pixel sind eingeschaltet), ist eine Periode
von Ts1 bis Tsn. Die vorbestimmten Pixel sind hier für die Periode
Tsn eingeschaltet.
-
In
die Adressperiode wird wiederum als nächstes eingetreten, und wenn
das Digitaldatensignal in sämtliche
der Pixel eingegeben wird, wird in die Aufrechterhaltungsperiode
eingetreten. Zu diesem Zeitpunkt können beliebige der Perioden
von Ts1 bis Ts(n – 1)
die Aufrechterhaltungsperiode werden. Die vorbestimmten Pixel werden
hier für
die Periode Ts(n – 1)
eingeschaltet.
-
Ein ähnlicher
Vorgang wird anschließend
für die
verbleibenden n-2-Teil-Frames ausgeführt, die Aufrechterhaltungsperioden
Ts(n – 2),
Ts(n – 3),
..., und Ts1 werden nacheinander eingestellt, und die vorbestimmten
Pixel werden während
den entsprechenden Teil-Frames eingeschaltet.
-
Nachdem
die n-Teil-Frames aufgetreten sind, ist eine Frame-Periode abgeschlossen.
Die Gradation der Pixel kann durch Berechnung der Länge der
Aufrechterhaltungsperiode erfolgen, während der die Pixel eingeschaltet
sind, d.h. der Aufrechterhaltungsperiode direkt nach der Adressperiode,
in der das Digitaldatensignal, das die Information "1" enthält, den Pixeln zugeführt wird.
Beispielsweise wird für
den Fall, dass ein Pixel Licht für
die gesamte Aufrechterhaltungsperiode emittiert, die Helligkeit
mit 100% angenommen, wenn n = 8 ist, kann eine Helligkeit von 75%
durch Pixel ausgedrückt
werden, die Licht in Ts1 und Ts2 emittieren, und wenn Ts3, Ts5 und
Ts8 gewählt
sind, kann eine Helligkeit von 16% ausgedrückt werden.
-
Darüber hinaus ändert sich
der Wert der Ein-EL-Ansteuerspannung, die an den elektrischen Stromversorgungsleitungen 11 anliegt,
in Übereinstimmung
mit der Farbe (Rot, Grün,
Blau), die durch entsprechende Pixel mit der vorliegenden Erfindung angezeigt
werden. Wenn beispielsweise die Helligkeit der Emission roten Lichtes
vom verwendeten organischen EL-Material geringer ist als die Helligkeit der
Emission blauen und grünen
Lichtes, wird die Ein-EL-Ansteuerspannung, die an den elektrischen Stromversorgungsleitungen
anliegt, die mit den Pixeln verbunden sind, die die rote Farbe anzeigen,
so eingestellt, dass sie größer wird
als die Ein-EL-Ansteuerspannung, die an den elektrischen Stromversorgungsleitungen
anliegt, die mit den Pixeln verbunden sind, die die blaue und grüne Farbe
anzeigen.
-
Es
wird darauf hingewiesen, dass es zudem notwendig ist, den Wert des
elektrischen Potentials der Digitaldatensignale und der Gate-Signale
zur selben Zeit zu ändern,
zu der der Wert des elektrischen EL-Ansteuerpotentials geändert wird.
-
Der
Aufbau des EL-Ansteuer-TFT wird als nächstes erläutert: Der EL-Ansteuer-TFT besteht aus einem
p-Kanal-TFT oder einem n-Kanal-TFT bei der vorliegenden Erfindung.
Ein EL-Ansteuer-TFT, der aus einem p-Kanal-TFT aufgebaut ist, verfügt über keinen
LDD-Bereich, und ein EL-Treiber-TFT, der durch einen n-Kanal-TFT aufgebaut
ist, beinhaltet einen LDD-Bereich.
-
Der
Umfang des gesteuerten Stroms ist für den EL-Treiber-TFT höher als
für den
Umschalt-TFT. Insbesondere weisen die EL-Ansteuer-TFTs der Pixel,
die Farben anzeigen, die eine geringe Lichtemissions-Helligkeit
haben, einen größeren Umfang
des gesteuerten Stroms auf als die EL-Ansteuer-TFTs der Pixel, die
andere Farben anzeigen.
-
Wenn
die EL-Ansteuer-TFTs p-Kanal-TFTs sind, wird die Kanalbreite (W)
der EL-Ansteuer-TFTs der
Pixel, die Farben anzeigen, die eine geringe Lichtemissions-Helligkeit haben,
größer gemacht
als die Kanalbreite (W) der EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die Farben
anzeigen, die eine relativ hohe Lichtemissionshelligkeit haben.
Selbst wenn beim oben beschriebenen Aufbau der Umfang des gesteuerten Stroms
der EL-Ansteuer-TFTs der Pixel, die Farben anzeigen, die eine geringe
Lichtemissionshelligkeit haben, größer ist als jener der EL-Ansteuer-TFTs
von Pixeln, die andere Farben haben, kann verhindert werden, dass
die EL-Ansteuer-TFTs
von Pixeln, die Farben anzeigen, die eine geringe Lichtemissionshelligkeit
haben, infolge der Heißträger-Injektion schnell
beeinträchtigt
werden.
-
Indem
zudem für
Fälle,
bei denen die EL-Ansteuer-TFTs n-Kanal-TFTs sind, die Kanalbreite
(W) der EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die Farben anzeigen, die eine
geringe Lichtemissionshelligkeit haben, größer gemacht wird, als die Kanalbreite
(W) der EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die Farben anzeigen, die eine
relativ hohe Lichtemissionshelligkeit haben, besteht die Möglichkeit,
eine schnelle Beeinträchtigung
der EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die Farben anzeigen, die eine geringe
Lichtemissionshelligkeit haben, infolge der Heißträger-Injektion zu verhindern.
-
Wenn
die EL-Ansteuer-TFTs n-Kanal-TFTs sind und dennoch nicht den oben
beschriebenen Aufbau haben, kann dadurch, dass die Länge des LDD-Bereiches
der EL-Ansteuer-TFTs der Pixel, die Farben anzeigen, die eine geringe
Lichtemissionshelligkeit haben, länger gemacht wird als die Länge des
LDD-Bereiches der EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die Farben anzeigen,
die eine relativ hohe Lichtemissionshelligkeit haben, verhindert
werden, dass die EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die Farben anzeigen,
die eine geringe Lichtemissionshelligkeit haben, infolge der Heißträger-Injektion
beeinträchtigt
werden. Für
Fälle der
EL-Ansteuer-TFTs,
die n-Kanal-TFTs sind, können
sie beide Aufbauten haben, einen, bei dem sich die Kanalbreite (W)
der EL-Ansteuer-TFTs um Pixel unterscheidet, wie es oben erwähnt wurde,
und einen, bei dem sich die Länge
des LDD-Bereiches der EL-Ansteuer-TFTs um Pixel unterscheidet.
-
Mit
der vorliegenden Erfindung wird es möglich, die Lichtemissionshelligkeit
der EL-Elemente der betreffenden Pixel durch den Wert des elektrischen
Ein-EL-Ansteuerpotentials,
das an den EL-Elementen im oben beschriebenen Aufbau anliegt, zu
regulieren, wobei lebhafte Bilder mit einer guten Balance der Lichtemissionshelligkeit
von rotem, blauem und grünem
Licht angezeigt werden können.
Darüber
hinaus kann durch das Ansteigen der Ein-EL-Ansteuerspannung, selbst wenn der Umfang
des gesteuerten Stroms in den EL-Ansteuer-TFTs
zunimmt, eine Beeinträchtigung
der EL-Ansteuer-TFTs unterdrückt
werden.
-
Es
wird möglich,
eine klare Multigradationsanzeige mit der vorliegenden Erfindung
durch eine Zeitpartitions-Gradationsanzeige anzuzeigen. Und selbst
wenn der Umfang des gesteuerten Stroms für die EL-Ansteuer-TFTs infolge
der Zunahme der angelegten Spannung größer wird, kann eine Beeinträchtigung
der EL-Ansteuer-TFTs
unterdrückt
werden.
-
[Ausführungsform 1]
-
Eine
Partitions-Gradationsanzeige für
den Fall der Ausführung
einer Vollfarbanzeige von 256 Gradationen (16.770.000 Farben) durch
ein digitales 8-Bit-Ansteuerverfahren
wird in Ausführungsform
1 erläutert.
Das Ansteuern einer EL-Anzeigevorrichtung
unter Verwendung eines organischen EL-Materials, bei dem die Lichtemissionshelligkeit
der Farbe Rot geringer ist als die Lichtemissionshelligkeit der Farben
Blau und Grün,
wird in Ausführungsform
1 erläutert.
-
Zunächst wird
eine Frame-Periode in 8 Teil-Frame-Perioden (SF1 bis SF8) partitioniert.
Die Emissionsfrequenz wird auf 60 Hz bei der EL-Anzeigevorrichtung
von Ausführungsform
1 eingestellt, 60 Frame-Perioden werden in einer Sekunde ausgebildet
und 60 Bilder werden in einer Sekunde angezeigt (siehe 3).
-
Eine
Teil-Frame-Periode wird in eine Adressperiode (Ta) und eine Aufrechterhaltungsperiode
Ts) unterteilt. Die Längen
der Adressperioden (Ta1 bis Ta8) von SF1 bis SF8 sind jeweils allesamt
unveränderlich.
Die Aufrechterhaltungsperioden (Ts) von SF1 bis SF8 werden mit Ts1
bis Ts8 bezeichnet.
-
Die
Länge der
Aufrechterhaltungsperioden wird derart eingestellt, dass sie zu
Ts1 Ts2 : Ts3 : Ts4 : Ts5 : Ts6 : Ts7 : Ts8 = 1 : 1/2 : 1/4 : 1/8
: 1/16 : 1/32 : 1/64 : 1/128 wird. Es wird darauf hingewiesen, dass die
Erscheinungsreihenfolge von SF1 bis SF8 willkürlich sein kann. Durch Kombinieren
der Aufrechterhaltungsperioden kann eine gewünschte Gradationsanzeige aus
den 256 Gradationen ausgeführt
werden.
-
Zunächst werden
elektrische Stromversorgungsleitungen in einen Zustand versetzt,
in dem das elektrische Aus-EL-Ansteuerpotential beibehalten wird,
wird ein Gate-Signal an die Gate-Leitungen angelegt und werden Umschalt-TFTs,
die mit den Gate-Leitungen verbunden sind, allesamt in einen Ein-Zustand
versetzt. Das elektrische Aus-EL-Ansteuerpotential wird bei der
Ausführungsform
1 auf 0V eingestellt. Es wird darauf hingewiesen, dass bei Ausführungsform
1 Anoden der El-Elemente
mit den elektrischen Stromversorgungsleitungen als Pixelelektroden
verbunden sind und Kathoden mit einer gemeinsamen Stromquelle als
gegenüberliegende Elektroden
verbunden sind.
-
Nachdem
die Umschalt-TFTs in den Ein-Zustand versetzt wurden, oder zum selben
Zeitpunkt, zu dem die Umschalt-TFTs in den Ein-Zustand versetzt werden,
wird ein Digitaldatensignal mit der Information "0" oder "1" in Source-Bereiche der Umschalt-TFTs
eingegeben.
-
Das
Digitaldatensignal wird in Kondensatoren eingegeben, die mit Gate-Elektroden der EL-Ansteuer-TFTs
durch die Umschalt-TFTs verbunden sind, und gespeichert. Die Periode
bis das Digitaldatensignal in sämtliche
Pixel eingegeben wird, ist die Adressperiode.
-
Nach
Vervollständigung
der Adressperiode werden die elektrischen Stromversorgungsleitungen auf
dem elektrischen EL-Ansteuerpotential gehalten, die Umschalt-TFTs
in einen Aus-Zustand versetzt und das Digitaldatensignal, das in
den Kondensatoren gespeichert ist, wird in die Gate-Elektroden der EL-Ansteuer-TFTs
eingegeben. Die elektrische Stromversorgungsleitungen, die mit den
Pixeln zum Anzeigen der Farbe Rot verbunden sind, werden auf 10
V des elektrischen EL-Ansteuerpotentials
während
der Aufrechterhaltungsperiode in Ausführungsform 1 gehalten. Weiterhin
werden die elektrischen Stromversorgungsleitungen, die mit den Pixeln
zum Anzeigen der Farben Grün
und Blau verbunden sind, auf 6 V des elektrischen EL-Ansteuerpotentials
gehalten.
-
Wenn
das Digitaldatensignal die Information "0" in
Ausführungsform
1 hat, werden die EL-Ansteuer-TFTs in den Aus-Zustand versetzt und
die EL-Ansteuerspannung,
die den elektrischen Stromversorgungsleitungen zugeführt wird,
nicht an die Anoden (Pixelelektroden) der EL-Elemente angelegt.
-
Für den Fall
der Information "1" werden die EL-Ansteuer-TFTs
anderseits in den Ein-Zustand versetzt, und die Ein-EL-Ansteuerspannung,
die an den elektrischen Stromversorgungsleitungen anliegt, wird an
die Anoden (Pixelelektroden) der EL-Elemente angelegt.
-
Infolgedessen
emittieren die EL-Elemente der Pixel, an denen das Digitaldatensignal
anliegt, das die Information "0" enthält, kein
Licht. Die EL-Elemente der Pixel, an denen das Digitaldatensignal
anliegt, das die Information "1" enthält, emittiert
Licht. Die Periode bis die Lichtemission abgeschlossen ist, ist
die Aufrechterhaltungsperiode.
-
Die
Periode, in der die EL-Elemente veranlasst werden, Licht zu emittieren
(die Pixel sind eingeschaltet) ist eine beliebige Periode von Ts1
bis Ts8. Die vorbestimmten Pixel werden hier für die Periode Ts8 eingeschaltet.
-
Als
nächstes
wird wiederum in die Adressperiode eingetreten, und wenn das Datensignal
in sämtliche
der Pixel eingegeben wird, wird in die Aufrechterhaltungsperiode
eingetreten. Zu diesem Zeitpunkt kann eine beliebige der Perioden
Ts1 bis Ts7 die Aufrechterhaltungsperiode werden. Hier werden die
vorbestimmten Pixel für
die Periode Ts7 eingeschaltet.
-
Ein ähnlicher
Vorgang wird anschließend
für die
verbleibenden 6 Teil-Frames wiederholt, die Aufrechterhaltungsperioden
Ts6, Ts5, ..., Ts1 werden nacheinander eingestellt, und die vorbestimmten
Pixel werden während
den entsprechenden Teil-Frames eingeschaltet.
-
Nachdem
die 8 Teil-Frames erschienen sind, ist eine Frame-Periode abgeschlossen.
Die Gradation der Pixel kann ausgeführt werden, indem die Länge der
Aufrechterhaltungsperiode berechnet wird, während der die Pixel eingeschaltet
sind, d.h. der Aufrechterhaltungsperiode direkt nach der Adressperiode,
in der das Digitaldatensignal, das die Information "1" enthält, an den Pixeln anliegt.
Für den
Fall eines Pixels, das beispielsweise Licht für sämtliche der Aufrechterhaltungsperioden
emittiert, wird die Helligkeit mit 100% angenommen, kann eine Helligkeit
von 75% durch Pixel ausgedrückt
werden, die Licht in Ts1 und Ts2 emittieren, und wenn Ts3, Ts5 und
Ts8 gewählt
sind, kann eine Helligkeit von 16% ausgedrückt werden.
-
Es
wird darauf hingewiesen, dass es zudem erforderlich ist, in geeigneter
Weise den Wert des elektrischen Potentials der Digitaldatensignale
und der Gate-Signale
zu selben Zeit zu ändern,
wie der Wert des elektrischen EL-Ansteuerpotentials
geändert
wird.
-
In Übereinstimmung
mit dem oben beschriebenen Aufbau wird es möglich, die Lichtemissionshelligkeit
der EL-Elemente der betreffenden Pixel durch den Wert des elektrischen
Ein-EL-Potentials zu regulieren, das beim oben beschriebenen Aufbau
an den EL-Elementen anliegt, und es wird zudem möglich, mit der vorliegenden
Erfindung eine klare Multigradationsanzeige durch die Zeitpartitions-Gradationsanzeige
auszuführen.
Insbesondere wird die Balance der Lichtemissionshelligkeit des roten,
blauen und grünen
Lichtes von den EL-Elementen, bei denen ein organisches EL-Material
verwendet wird, das eine Lichtemissionshelligkeit der roten Farbe
aufweist, die geringer ist als die Lichtemissionshelligkeit der
blauen und der grünen
Farbe verbessert, und es wird möglich,
lebhafte Bilder anzuzeigen. Weiterhin wird die Zeitpartitions-Gradationsanzeige
in Übereinstimmung
mit einem Digitaldatensignal ausgeführt, wobei man ein Feinanzeigebild
mit guter Farbwiedergabe und ohne Gradationsdefekte infolge von
Streuungen der Eigenschaften der EL-Ansteuer-TFTs erhalten kann.
-
[Ausführungsform 2]
-
Als
nächstes
wird auf 4 Bezug genommen, die schematisch
einen Schnittaufbau der EL-Anzeigevorrichtung der vorliegenden Erfindung zeigt.
Diese Ausführungsform
erläutert
das Beispiel einer Kathode eines EL-Elementes, das mit dem Drain-Bereich
des EL-Ansteuer-TFT verbunden ist.
-
In 4 ist
Bezugszeichen 11 ein Substrat und 12 ein Isolierfilm,
der eine Basis ist (im folgenden wird dieser Film als Basisfilm
bezeichnet). Für
das Substrat 11 kann ein lichtdurchlässiges Substrat, wie etwa ein
Glassubstrat, ein Quartzsubstrat, ein Glaskeramiksubstrat oder ein
Kristallglassubstrat, verwendet wer den. Es muss jedoch den höchsten Verarbeitungstemperaturen
bei einem Herstellungsvorgang widerstehen können.
-
Das
Basisfilm 12 ist insbesondere bei der Verwendung eines
Substrates wirkungsvoll, das ein bewegliches Ion enthält, oder
einem Substrat, das über
eine Leitfähigkeit
verfügt,
wobei er jedoch nicht notwendigerweise auf dem Quartzsubstrat angeordnet
ist. Ein Isolierfilm, der Silizium enthält, kann als Basisfilm 12 verwendet
werden. Es wird jedoch darauf hingewiesen, dass bei dieser Beschreibung "Isolierfilm, der
Silizium enthält" einen Isolierfilm
kennzeichnet, bei dem Sauerstoff oder Stickstoff dem Silizium in
einem vorbestimmten Verhältnis
(SiOxNy: x und y sind willkürliche
ganze Zahlen) hinzugefügt
ist, wie etwa ein Siliziumoxidfilm, ein Siliziumnitridfilm oder
ein Siliziumnitridoxidfilm.
-
Bezugszeichen 201 ist
ein Umschalt-TFT und 202 ist ein EL-Ansteuer-TFT. Beide
sind durch einen n-Kanal-TFT ausgebildet. Es ist zudem möglich, sowohl
den n-Kanal-TFT
als auch den p-Kanal-TFT für
den Umschalt-TFT und den EL-Ansteuer-TFT zu verwenden.
-
Da
die Elektronen-Feldeffektbeweglichkeit des n-Kanal-TFT größer ist
als jene des p-Kanal-TFT, kann der n-Kanal-TFT mit einer höheren Betriebsgeschwindigkeit
arbeiten und auf einfach Art einen Starkstromfluss zulassen. Was
die Größe des TFT angeht,
wenn dieselbe Stromgröße durchgeleitet wird,
so ist der n-Kanal-TFT
kleiner. Daher ist es wünschenswert,
den n-Kanal-TFT als EL-Ansteuer-TFT zu verwenden, da die effektive
Lumineszenzfläche eines
Bildanzeigepaneels erweitert wird.
-
Der
Umschalt-TFT 201 besteht aus einer aktiven Schicht, die
einen Source-Bereich 13,
einen Drain-Bereich 14, LDD-Bereiche 15a bis 15d,
einen Isolierbereich 16 und Kanalbildungsbereiche 17a, 17b,
einen Gate-Isolierfilm 18, Gate-Elektroden 19a, 19b,
einen ersten Zwischenschicht-Isolierfilm 20, eine Source-Anschlussleitung 21 und
eine Drain-Anschlussleitung 22 enthält. Der Gate-Isolierfilm 18 der ersten
Zwischenschicht des Zwischenschicht-Isolierfilms 20 kann
allen TFTs auf dem Substrat gemein sein, oder gemäß Schaltungen
oder Elementen variiert werden.
-
Beim
Umschalt-TFT 210, der in 4 gezeigt
ist, sind die Gate-Elektroden 19a, 19b elektrisch verbunden.
Mit anderen Worten ist ein sogenannter Doppel-Gate-Aufbau eingerichtet.
Natürlich
kann nicht nur der Doppel-Gate-Aufbau, sondern auch ein sogenannter
Multi-Gate-Aufbau, wie etwa ein Dreifach-Gate-Aufbau eingerichtet
sein. Der Multi-Gate-Aufbau weist einen Aufbau auf, der eine aktive
Schicht enthält,
die über
zwei oder mehr Kanalbildungsbereiche verfügt, die in Reihe geschaltet
sind.
-
Der
Multi-Gate-Aufbau ist äußerst wirkungsvoll,
um einen AUS-Zustandsstrom zu verringern, und wenn der AUS-Zustandsstrom
des TFT ausreichend verringert ist, kann die Kapazität, die für den Kondensator
erforderlich ist, der mit der Gate-Elektrode des EL-Ansteuer-TFT verbunden
ist, verringert werden. Das heißt,
da der Einzugsbereich des Kondensators verringert werden kann, ist
der Multi-Gate-Aufbau
ebenfalls wirksam, um die die effektive Lumineszenzfläche des
EL-Elementes zu
erweitern.
-
Beim
Umschalt-TFT 201 sind die LDD-Bereiche 15a–15d derart
angeordnet, dass sie nicht mit den Gate-Elektroden 17a und 17b überlappen,
wobei der Gate-Isolierfilm 18 dazwischen
angeordnet ist. Der auf diese Weise erzeugte Aufbau ist äußerst wirkungsvoll,
um den AUS-Zustandsstrom zu verringern. Die Länge (Breite) der LDD-Bereiche 15a–15d beträgt 0,5–3,5 μm, repräsentativ
2,0–2,5 μm.
-
Es
ist wünschenswerter,
einen Versatzbereich (d.h. einen Bereich, der mit einer Halbleiterschicht
ausgebildet ist, deren Zusammensetzung dieselbe ist, wie jene des
Kanalbildungsbereiches, und in der keine Gate-Spannung anliegt)
zwischen dem Kanalbildungsbereich und dem LDD-Bereich auszubilden,
um den AUS-Zustandsstrom
zu verringern. Beim Multi-Gate-Aufbau, der über zwei oder mehr Gate-Elektroden
verfügt,
ist der Isolierbereich (d.h. der Bereich, dessen Konzentration dieselbe
ist und dem dasselbe Verunreinigungselement wie das des Source-Bereiches
oder des Drain-Bereiches hinzugefügt ist), der zwischen den Kanalbildungsbereichen
ausgebildet ist, wirkungsvoll, um den AUS-Zustandsstrom zu verringern.
-
Der
EL-Treiber-TFT 202 besteht aus einer aktiven Schicht, die
einen Source-Bereich 26,
einen Drain-Bereich 27, einen LDD-Bereich 28 und
einen Kanalbildungsbereich 29, einen Gate-Isolierfilm 18, eine
Gate-Elektrode 30, den ersten Zwischenschicht-Isolierfilm 20,
eine Source-Anschlussleitung 31 sowie eine Drain-Anschlussleitung 32 enthält. Bei dieser
Ausführungsform
ist der EL-Ansteuer-TFT 202 ein
n-Kanal-TFT.
-
Der
Drain-Bereich 14 des Umschalt-TFT 201 ist mit
der Gate-Elektrode 30 des EL-Ansteuer-TFT 202 verbunden.
Um eine präzisere
Erläuterung
ohne Darstellung durch die Zeichnung vorzunehmen, ist die Gate-Elektrode 30 des
EL-Ansteuer-TFT 202 elektrisch
mit dem Drain-Bereich 14 des Umschalt-TFT 201 durch
die Drain-Anschlussleitung 22 (eine sogenannte Verbindungsanschlussleitung)
verbunden. Weiterhin kann die Gate-Elektrode 30 ein Multi-Gate-Aufbau
anstelle eines Einzel-Gate-Aufbaus sein. Die Source-Anschlussleitung 31 des EL-Ansteuer-TFT 202 ist
mit der Stromzuführleitung (nicht
gezeigt) verbunden.
-
Der
EL-Treiber-TFT 202 ist ein Element zur Steuerung des Umfangs
eines Stroms, der dem EL-Element zugeführt wird, wobei ein vergleichsweise
großer
Umfang des Stroms dieses durchfließen kann. Daher ist die Kanalbreite
(W) derart beschaffen, dass sie größer ist als die Kanalbreite
des Umschalt-TFT. Zusätzlich
ist die Kanallänge
(L) derart lang ausgebildet, das ein übermäßiger Strom den EL-Ansteuer-TFT 202 nicht
durchfließt.
Ein gewünschter
Wert ist 0,5 bis 2 mA (vorzugsweise 1 bis 1,5 mA) je Pixel.
-
Insbesondere
steuern bei Ausführungsform 1
die EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die eine Farbe geringer Lichtemissionshelligkeit
anzeigen, einen größeren Umfang
des Stroms als die EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die andere Farbsteuerströme anzeigen.
Demzufolge erfolgt die Beeinträchtigung
infolge der Heißträger-Injektion der EL-Ansteuer-TFTs von
Pixeln, die eine Farbe geringer Lichtemissionshelligkeit anzeigen,
früher
als jene der EL-Ansteuer-TFTs für
Pixel, die eine andere Farbe anzeigen.
-
Die
Länge eines
LDD-Bereiches der EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die die Farbe geringer
Lichtemissionshelligkeit anzeigen, wird heller gemacht als die Länge eines
LDD-Bereiches der EL-Ansteuer-TFTs von Pixeln, die eine vergleichbare
Farbe höherer
Lichtemissionshelligkeit anzeigen. Es besteht die Möglichkeit,
die Beeinträchtigung
der EL-Ansteuer-TFTs infolge der Heißträger-Injektion zu unterdrücken, indem
der Umfang des Stroms, der durch die EL-Ansteuer-TFTs gesteuert
wird, erhöht
wird.
-
Um
die Beeinträchtigung
des TFT zu unterdrücken,
ist es zudem wirkungsvoll, die Filmdicke der aktiven Schicht (insbesondere
des Kanalbildungsbereiches) des EL-Ansteuer-TFT 202 zu
erhöhen
(vorzugsweise 50 bis 100 nm und besser 60 bis 80 nm). Andererseits
ist es vom Blickpunkt der Verringerung des AUS-Zustandsstromes im Umschalt-TFT 201 ebenfalls
wirkungsvoll, die Filmdicke der aktiven Schicht zu verringern (insbesondere
des Kanalbildungsbereiches) (vorzugsweise 20 bis 50 nm und besser
25 bis 40 nm).
-
Der
Aufbau des TFT, der im Pixel ausgebildet wird, wurde oben erläutert. Bei
dieser Ausbildung wird zudem gleichzeitig eine Ansteuerschaltung
ausgebildet. Eine CMOS-Schaltung, die die Basiseinheit ist, um die
Ansteuerschaltung auszubilden, ist in 4 gezeigt.
-
In 4 wird
ein TFT, der einen Aufbau hat, um die Heißträger-Injektion zu verringern,
ohne die Betriebsgeschwindigkeit auf das Äußerste zu reduzieren, als n-Kanal-TFT 204 der
CMOS-Schaltung verwendet. Die Ansteuerschaltung, die hier beschrieben
ist, ist die datensignalseitige Ansteuerschaltung und die gatesignalseitige
Ansteuerschaltung. Es besteht zudem natürlich die Möglichkeit, andere logische
Schaltungen (einen Pegelverschieber, einen A/D-Wandler, eine Signalteilungsschaltung
und dergleichen) auszubilden.
-
Die
aktive Schicht des n-Kanal-TFT 204 der CMOS-Schaltung enthält einen
Source-Bereich 35, einen Drain-Bereich 36, einen
LDD-Bereich 37 und einen Kanalbildungsbereich 38.
Der LDD-Bereich 37 überlappt
die Gate-Elektrode 39, wobei der Gate-Isolierfilm 18 dazwischen
angeordnet ist.
-
Der
Grund zur Ausbildung des LDD-Bereiches 37 nur auf der Seite
des Drain-Bereiches 36 besteht
darin, die Betriebsgeschwindigkeit nicht zu verringern. Es gibt
keinen Grund, sich über
den AUS-Zustandsstromwert im n-Kanal-TFT 204 Gedanken zu machen.
Anstelle dessen sollte die Betriebsgeschwindigkeit über diesem
eingestuft werden. Daher breitet sich der LDD-Bereich 37 vollständig auf
der Gate-Elektrode aus, wodurch eine Widerstandskomponente soweit
wir möglich
verringert wird. Das heißt, auf
eine sogenannte Verschiebung sollte verzichtet werden.
-
Beim
p-Kanal-TFT 205 der CMOS-Schaltung besteht kein Bedarf
den LDD-Bereich vorzusehen, weil insbesondere die Beeinträchtigung,
die von der Heißträger-Injektion verursacht
wird, vernachlässigbar
ist. Daher enthält
die aktive Schicht einen Source-Bereich 40, einen Drain-Bereich 41 und
einen Kanalbildungsbereich 42. Der Gate-Isolierfilm 18 und die
Gate-Elektrode 43 sind darauf angeordnet. Es besteht zudem
natürlich
die Möglichkeit,
den LDD-Bereich wie auch den n-Kanal-TFT 204 anzuordnen,
um Maßnahmen
gegen den Heißträger zu ergreifen.
-
Der
n-Kanal-TFT 204 und der p-Kanal-TFT 205 sind mit
dem ersten Zwischenschicht-Isolierfilm 20 bedeckt und die
Source-Anschlussleitungen 44, 45 sind ausgebildet.
Der Drain-Bereich des n-Kanal-TFT 204 und des p-Kanal-TFT 205 sind
miteinander über
die Drain-Anschlussleitung 46 verbunden.
-
Bezugszeichen 47 ist
ein erster Passivierungsfilm. Die Filmdicke desselben beträgt 10 nm
bis 1 μm
(vorzugsweise 200 bis 500 nm). Ein Isolierfilm, der Silizium enthält (insbesondere
ein Siliziumnitridoxidfilm oder ein Siliziumnitridfilm sind wünschenswert)
kann als dessen Material verwendet werden. Der Passivierungsfilm 47 dient
als Schutz, um einen ausgebildeten TFT vor Alkalimetall und Wasser
zu schützen.
Die EL-Schicht, die zuletzt über
dem TFT (insbesondere dem Ansteuer-TFT) angeordnet ist, besteht
aus Natrium. Mit anderen Worten dient der erste Passivierungsfilm 47 ebenfalls
als Schutzschicht, durch die Alkalimetall (bewegliche Ionen) nicht
in den TFT eintreten können.
-
Bezugszeichen 48 ist
eine zweiter Zwischenschicht-Isolierfilm und dient als Ausgleichsfilm,
um Niveauunterschiede auszugleichen, die durch den TFT ausgebildet
werden. Vorzugsweise wird ein organischer Harzfilm, wie etwa Polyimid,
Polyamid, Acrylharz oder BCB (Benzozyklobuten) als zweiter Zwischenschicht- Isolierfilm 48 verwendet.
Diese organischen Harzfilme haben den Vorteil, dass eine gute glatte
Ebene auf einfache Art und Weise ausgebildet werden kann und die
dielektrische Konstante niedrig ist. Es ist vorzuziehen, den gesamten
Niveauunterschied, der durch den TFT verursacht wird, mit Hilfe
des zweiten Zwischenschicht-Isolierfilms zu absorbieren, da die
EL-Schicht sehr empfindlich auf Rauheit ist. Darüber hinaus ist es vorzuziehen,
ein Material mit geringer dielektrischer Konstante dick auszubilden,
um die parasitäre
Kapazitanz, die zwischen der Gate-Anschlussleitung oder der Daten-Anschlussleitung
und der Kathode des EL-Elementes ausgebildet
wird, zu verringern. Daher ist die Filmdicke desselben vorzugsweise
0,5 bis 5 μm
(vorzugsweise 1,5 bis 2,5 μm).
-
Bezugszeichen 49 ist
eine Schutzelektrode, um die Pixelelektrode 51 jedes Pixel
anzuschließen. Was
die Schutzelektrode 49 angeht, so ist es vorzuziehen, ein
Material mit geringem Widerstand, wie etwa Aluminium (Al), Kupfer
(Cu) oder Silber (Ag), zu verwenden. Ein Kühleffekt, um die Wärme der EL-Schicht
abzusenken, kann von der Schutzelektrode 49 erwartet werden.
Die Schutzelektrode 49 ist ausgebildet, um die Drain-Anschlussleitung 32 des EL-Ansteuer-TFT 202 anzuschließen.
-
Ein
dritter Zwischenschicht-Isolierfilm 50, dessen Dicke 0,3
bis 1 μm
beträgt,
ist auf der Schutzelektrode 49 angeordnet. Der Film 50 besteht
aus einem Siliziumoxidfilm, einem Siliziumnitridoxidfilm oder einem
organischen Harzfilm. Der dritte Zwischenschicht-Isolierfilm SO
ist mit einer Öffnung
auf der Schutzelektrode 49 durch Ätzen ausgebildet, wobei der
Rand der Öffnung
derart geätzt
ist, dass er eine abgeschrägte
Form hat. Vorzugsweise beträgt der
Winkel der Abschrägung
10 bis 60° (vorzugsweise
30 bis 50°).
-
Eine
Pixelelektrode (eine Kathode des EL-Elementes) 51 ist auf
dem dritten Zwischenschichtfilm 50 angeordnet. Ein Material,
das Magnesium (Mg), Lithium (Li) oder Kalzium (Ca) enthält und eine
geringe Austrittsarbeit aufweist, wird als Kathode 51 verwendet.
Vorzugsweise wird eine Elektrode aus MgAg (ein Material, bei dem
Mg und Ag im Verhältnis
von Mg:Ag = 10:1 gemischt sind) verwendet. Anstelle dessen können eine
MgAgAl-Elektrode, eine LiAl-Elektrode oder eine LiFAl-Elektrode verwendet werden.
-
Eine
El-Schicht 52 ist auf der Pixelelektrode 51 ausgebildet.
Die EL-Schicht 52 wird in Gestalt eines einschichtigen
Aufbaus oder eines Schichtaufbaus verwendet. Der Schichtaufbau ist
hinsichtlich der Leuchteffizienz überlegen. Im allgemeinen sind eine
positive Lochinjektionsschicht/eine positive Lochtransportschicht/
eine Lumineszenzschicht/eine elektronische Transportschicht auf
der Pixelelektrode in dieser Reihenfolge ausgebildet. Anstelle dessen kann
ein Aufbau verwendet werden, der die Reihenfolge positive Lochtransportschicht/Lumineszenzschicht/elektronische
Transportschicht oder die Reihenfolge Lochinjektionsschicht/positive
Lochtransportschicht/Lumineszenzschicht/elektronische Transportschicht/elektronische
Injektionsschicht aufweist. Bei der vorliegenden Erfindung kann
einer der bekannten Aufbauten verwendet werden, wobei ein fluoreszierendes
Färbungsmittel
etc. in die EL-Schicht dotiert werden kann.
-
Die
EL-Anzeigevorrichtung weist im wesentlichen vier Farbanzeigeverfahren
auf: ein Verfahren zum Ausbilden dreier Arten von EL-Elementen,
die R (Rot), G (Grün)
bzw. B (Blau) entsprechen; ein Verfahren zum Kombinieren eines EL-Elementes
weißer Lumineszenz
und einer Farbfilters (Färbungsschicht);
ein Verfahren zum Kombinieren eines EL-Elementes blauer oder blau-grüner Lumineszenz und
eines fluoreszierenden Körpers
(fluoreszierende Farbumwandlungsschicht: CCM); und ein Verfahren zum
Stapeln der EL-Elemente, die RGB entsprechen, während eine transparente Elektrode
für eine Kathode
(gegenüberliegende
Elektrode) verwendet wird.
-
Der
Aufbau von 4 ist ein Beispiel, bei dem
das Verfahren angewendet wird, bei dem drei Arten von EL-Elementen
verwendet werden, die RGB entsprechen. Lediglich ein Pixel ist in 4 dargestellt.
Tatsächlich
sind Pixel, die jeweils denselben Aufbau haben, derart ausgebildet,
dass sie jeder der Farbe Rot, Grün,
Blau entsprechen, wodurch eine Farbanzeige ausgebildet werden kann.
-
Die
vorliegende Erfindung kann unabhängig vom
Lumineszenzverfahren umgesetzt werden und kann alle vier Verfahren
verwenden. Da jedoch die Ansprechgeschwindigkeit des fluoreszierenden
Körpers
geringer ist als jene des EL und das Problem des Nachglühens auftritt,
ist das Verfahren, bei dem der fluoreszierende Körper nicht verwendet wird,
vorzuziehen.
-
Als
nächstes
wird eine gegenüberliegende Elektrode
(eine Anode eines EL-Elementes) 53 auf der
EL-Schicht ausgebildet. Bei dieser Ausführungsform wird ITO (Indiumzinnoxid)
als transparenter leitfähiger
Film verwendet.
-
Es
ist notwendig, einen Schichtkörper,
der aus der EL-Schicht 52 und der gegenüberliegenden Elektrode 53 besteht,
durch jedes Pixel individuell auszubilden. Die EL-Schicht 52 ist
jedoch nicht wasserfest, weshalb eine herkömmliche Lithografietechnik
nicht angewendet werden kann. Daher ist es vorzuziehen, ein physikalisches
Maskenmaterial, wie etwa eine Metallmaske, zu verwenden und es selektiv
gemäß einem
Dampfphasenverfahren, wie etwa einem Vakuumbedampfungsverfahren,
einem Sputterverfahren oder einem Plasma-CVD-Verfahren, auszubilden.
-
Es
besteht zudem die Möglichkeit,
ein Tintenstrahlverfahren, ein Aufschleuderverfahren und dergleichen
als Verfahren zum selektiven Ausbilden der EL-Schicht anzuwenden.
-
Bezugszeichen 54 ist
ein zweiter Passivierungsfilm, wobei dessen Filmdicke vorzugsweise
10 nm bis 1 μm
(vorzugsweise 200 bis 500 nm) beträgt. Ein Hauptzweck, um den
zweiten Passivierungsfilm 54 anzuordnen, besteht darin,
die EL-Schicht 52 vor Wasser
zu schützen.
Es ist zudem wirkungsvoll, ihm eine Kühlwirkung zu verleihen. Jedoch
ist die EL-Schicht nicht wärmefest,
wie es oben beschrieben wurde, weshalb die Filmausbildung bei einer
geringen Temperatur (vorzugsweise im Bereich von Raumtemperatur
bis 120°C)
ausgeführt
werden sollte. Daher kann gesagt werden, dass ein wünschenswertes
Filmausbildungsverfahren das CVD-Verfahren, das Sputterverfahren,
das Vakuumbedampfungsverfahren, das Ionenplattierungsverfahren oder das
Lösungsaufbringungsverfahren
(Aufschleuderverfahren) ist.
-
Somit
ist die vorliegende Erfindung nicht auf den Aufbau der EL-Anzeigevorrichtung
von 4 beschränkt,
die lediglich eine der bevorzugten Ausführungsformen darstellt.
-
Gemäß dem oben
beschriebenen Aufbau, ist es möglich,
die Luminanz eines EL-Elementes
betreffender Pixel gemäß dem Wert
der Ein-EL-Ansteuerspannung zu steuern, die am EL-Element bei dieser
Ausführungsform
anliegt. Es besteht zudem die Möglichkeit,
sichtbar die Multigradationsanzeige gemäß der Zeitdivisions-Gradationsanzeige
auszuführen.
Detaillierter ist es möglich,
ein feines Farbbild anzuzeigen, das eine ausbalancierte Luminanz
von rotem, blauem und grünem
Licht hat, realisiert durch eine Steuerung der EL-Luminanz gemäß dem Wert der
Ein-EL-Ansteuerspannung, die am EL-Element anliegt. Weiterhin wird
die Zeitdivisions-Garadationsanzeige durch ein Digitalsignal ausgeführt, um
ein hochfeines Bild zu erzeugen, das eine sehr gute Farbwiedergabe
ohne Fehlgradation durch eine Streuung der Charakteristika des EL-Ansteuer-TFT hat.
-
Es
besteht die Möglichkeit,
den Aufbau dieser Ausführungsform
frei mit jenem der Ausführungsform
1 zu kombinieren.
-
[Ausführungsform 3]
-
Bei
dieser Ausführungsform
erfolgt hier eine Beschreibung eines Verfahrens zur gleichzeitigen Herstellung
von TFTs eines Pixelabschnittes und eines Ansteuerschaltungsabschnittes
um den Pixelabschnitt. Was die Ansteuerschaltung angeht, so ist eine
CMOS-Schaltung, die eine Basiseinheit ist, in der Zeichnung für eine kurze
Beschreibung dargestellt.
-
Zunächst wird
ein Substrat 501, auf dessen Oberfläche ein Basisfilm (nicht gezeigt)
angeordnet ist, vorbereitet, wie es in 5(A) gezeigt
ist. Bei dieser Ausführungsform
sind ein Siliziumnitridoxidfilm, dessen Dicke 200 nm beträgt, und
ein weiterer Siliziumnitridoxidfilm, dessen Dicke 100 nm beträgt, laminiert
und als Basisfilm auf einem Kristallglas verwendet. Zu diesem Zeitpunkt
wird vorzugsweise die Konzentration des Stickstoffes im Film, der
das Kristallglassubstrat berührt auf
10 bis 20 Gew.-% gehalten. Es ist natürlich möglich, ein Element direkt auf
dem Quartzsubstrat ohne Basisfilm auszubilden.
-
Anschließend wird
ein amorpher Siliziumfilm 502, dessen Dicke 45 nm beträgt, auf
dem Substrat 501 durch ein hinlänglich bekanntes Ausbildungsverfahren
ausgebildet. Eine Einschränkung
auf den amorphen Siliziumfilm ist nicht erforderlich. Anstelle dessen
kann ein Halbleiterfilm (einschließlich eines Mikrokristall-Halbleiterfilms),
der einen amorphen Aufbau hat, bei dieser Ausführungsform verwendet werden.
Ein Verbund-Halbleiterfilm, der einen amorphen Aufbau hat, wie etwa
ein amorpher Silizium-Germaniumfilm, kann hier ebenfalls verwendet werden.
-
Was
die Schritte von hier bis 5(C) angeht,
so ist es möglich,
die japanische Patentoffenlegungsschrift No. 3032801 vollständig zu
zitieren, die von der vorliegenden Anmelderin eingereicht ist. Diese
Veröffentlichung
beschreibt eine Technik, die ein Verfahren zur Kristallisation eines
Halbleiterfilms betrifft, bei dem ein Element, wie etwa Ni, als
Katalysator verwendet wird.
-
Zunächst wird
ein Schutzfilm 504 ausgebildet, der über Öffnungen 503a und 503b verfügt. Ein Siliziumoxidfilm
mit 150 nm Dicke wird bei dieser Ausführungsform verwendet. Eine
Schicht 505 (eine Schicht, die Ni enthält), die Nickel (Ni) enthält wird
auf dem Schutzfilm 504 durch ein Aufschleuderverfahren ausgebildet.
Was die Ausbildung der Schicht angeht, die Ni enthält, kann
auf die oben beschriebene Veröffentlichung
Bezug genommen werden.
-
Anschließend wird,
wie in 5(B) gezeigt, eine Wärmeverarbeitung
bei 570°C
für 14
Stunden in einer inerten Atmosphäre
ausgeführt
und der amorphe Siliziumfilm 503 kristallisiert. Zu diesem
Zeitpunkt schreitet die Kristallisation im wesentlichen parallel
mit dem Substrat fort, beginnend bei den Bereichen 506a und 506b (im
folgenden als Ni-Hinzufügungsbereich
bezeichnet), mit denen Ni in Kontakt ist. Infolgedessen wird ein
Polysiliziumfilm 507 ausgebildet, der einen Kristallaufbau
aufweist, bei dem sich Stabkristalle bilden und Linien ausbilden.
-
Anschließend wird,
wie in 5(C) gezeigt, ein Element (vorzugsweise
Phosphor), das zur Gruppe 15 gehört, den Ni-Hinzufügungsbereichen 506a und 506b hinzugefügt, wobei
der Schutzfilm 504 als Maske zurückbleibt. Die Bereiche 508a und 508b (im folgenden
als Phosphor-Hinzufügungsbereich
bezeichnet), denen Phosphor in einer hohen Konzentration hinzugefügt wurde,
werden auf diese Weise ausgebildet.
-
Anschließend wird
eine Wärmebearbeitung bei
600°C für 12 Stunden
in einer inerten Atmosphäre,
wie in 5(C) gezeigt, ausgeführt. Ni,
das im Polysiliziumfilm 507 enthalten ist, wird durch die
Wärmeverarbeitung
bewegt, wobei beinahe alles davon schließlich in den Phosphor-Hinzufügungsbereichen 508a und 508b aufgefangen
wird, wie es mit dem Pfeil dargestellt ist. Es wird davon ausgegangen, dass
dies ein Phänomen
ist, das durch den Gettereffekt eines metallischen Elementes (Ni
bei dieser Ausführungsform)
durch Phosphor verursacht wird.
-
Durch
diesen Vorgang wird die Konzentration von Ni, das im Polysiliziumfilm 509 zurückbleibt, auf
wenigstens 2'1017 Atome/cm3 gemäß dem Messwert
durch SIMS (Mass Secondary Ion Analysis) reduziert. Wenngleich Ni
die Lebensdauer eines Halbleiters verringert, gibt es keinen nachteiligen
Einfluss auf die TFT-Eigenschaft,
wenn es in diesem Maße verringert
wird. Da darüber
hinaus diese Konzentration die Messgrenze der SIMS-Analyse beim
derzeitigen Stand der Technik ist, wird sich in der Praxis eine noch
größere Konzentration
(weniger als 2'1017 Atome/cm3) zeigen.
-
Man
kann auf diese Weise einen Polysiliziumfilm 509 erzeugen,
der durch einen Katalysator kristallisiert wird und auf das Niveau
verringert ist, bei dem der Katalysator den Betrieb eines TFT nicht
behindert. Anschließend
werden aktive Schichten 510–513, bei denen der
Polysiliziumfilm 509 verwendet wird, durch einen Mustererzeugungsvorgang ausgebildet.
Zu diesem Zeitpunkt sollte eine Markierung zur Maskenausrichtung
beim nachfolgenden Mustererzeugungsvorgang unter Verwendung des oben
erwähnten
Polysiliziumsfilms ausgebildet werden (5(D)).
-
Anschließend wird
ein Siliziumnitridoxidfilm von 50 nm Dicke durch das Plasma-CVD-Verfahren, wie
in 5(E) gezeigt, ausgebildet, anschließend eine
Wärmebearbeitung
bei 950°C
für eine
Stunde in einer Oxidationsatmosphäre ausgeführt und ein thermischer Oxidationsvorgang
ausgeführt.
Die Oxidationsatmosphäre
kann eine Sauerstoffatmosphäre oder
eine andere Sauerstoffatmosphäre
sein, der ein Halogen hinzugefügt
ist.
-
Bei
diesem thermischen Oxidationsvorgang schreitet die Oxidation an
der Schnittstelle zwischen der aktiven Schicht und dem Siliziumnitridoxidfilm fort,
wobei Polysiliziumfilm, dessen Dicke etwa 15 nm beträgt oxidiert
wird, so dass ein Siliziumoxidfilm, dessen Dicke etwa 30 nm beträgt, ausgebildet
wird. Das heißt,
ein Gate-Isolierfilm 514 einer
Dicke von 80 nm wird ausgebildet, bei dem der Siliziumoxidfilm mit 30
nm Dicke und der Siliziumnitridoxidfilm mit 50 nm Dicke laminiert
werden. Die Filmdicke der aktiven Schichten 510 bis 513 wird
durch den thermischen Oxidationsvorgang in 30 nm Dicke ausgebildet.
-
Anschließend wird,
wie in 6(A) gezeigt, eine Abdecklackmaske 515 ausgebildet
und ein Verunreinigungselement (im folgenden als p-Typ-Verunreinigungselement
bezeichnet) hinzugefügt,
das den p-Typ durch das Medium des Gate-Isolierfilmes 514 erzeugt.
Als p-Typ-Verunreinigungselement kann ein Element, das jeweils zur
Gruppe 13 gehört,
normalerweise Bor oder Gallium, verwendet werden. Dies (Kanaldotiervorgang
genannt) ist ein Vorgang zum Steuern der Schwellenwertspannung des
TFT.
-
Bei
dieser Ausführungsform
wird Bor durch das Ionendotierverfahren hinzugefügt, bei dem eine Plasmaanregung
ohne die Massentrennung von Diboran (B2H6) ausgeführt
wird. Natürlich
kann das Ionenimplantationsverfahren, das die Massentrennung ausführt, verwendet
werden. Gemäß diesem
Vorgang werden Verunreinigungsbereiche 516 bis 518 ausgebildet,
die Bor in einer Konzentration von 1'1015 bis 1'1018 Atomen/cm3 (repräsentativ
5'1016 bis
5'1017) enthalten.
-
Anschließend werden
Abdecklackmasken 519a und 519b ausgebildet, wie
es in 6(B) gezeigt ist, und ein Verunreinigungselement
(im folgenden als n-Typ-Verunreinigungselement
bezeichnet), das den n-Typ durch das Medium des Gate- Isolierfilms 514 weitergibt,
hinzugefügt.
Als n-Typ-Verunreinigungselement kann ein Element, das jeweils zur Gruppe 15 gehört, normalerweise
Phosphor und Arsen, verwendet werden. Bei dieser Ausführungsform wird
ein Plasmadotierverfahren, bei dem die Plasmaanregung ohne die Massentrennung
von Phosphin (PH3) erfolgt, angewendet.
Phosphor wird in der Konzentration von 1'1018 Atomen/cm3 hinzugefügt. Es kann natürlich das
Ionenimplantationsverfahren, das die Massentrennung ausführt, verwendet
werden.
-
Eine
Dosismenge wird derart eingestellt, dass das n-Typ-Verunreinigungselement
in den n-Typ-Bereichen 520, 521 enthalten ist,
die durch diesen Vorgang mit der Konzentration von 2'1016 bis 5'1019 Atome/cm3 (repräsentativ
5'1017 bis
5'1018 Atome/cm3) ausgebildet werden.
-
Anschließend wird
ein Vorgang zur Aktivierung des hinzugefügten n-Typ-Verunreinigungselementes und des hinzugefügten p-Typ-Verunreinigungselementes
ausgeführt,
wie es in 6(C) gezeigt ist. Es besteht
keine Notwendigkeit der Einschränkung
der Aktivierungseinrichtung, aber da der Gate-Isolierfilm 514 vorhanden
ist, ist die Brennofen-Anlassbearbeitung wünschenswert, bei dem ein elektro-thermischer
Ofen verwendet wird. Darüber
hinaus ist es vorzuziehen, eine Wärmebearbeitung bei einer möglichst
hohen Temperatur auszuführen,
da die Möglichkeit
besteht, dass der Übergang
zwischen der aktiven Schicht und dem Gate-Isolierfilm eines Teils
beschädigt
wird, der ein Kanalbildungsbereich beim Verfahren von 6(A) ist.
-
Da
das Kristallglas mit dem hohen Wärmewiderstand
bei dieser Ausführungsform
verwendet wird, wird der Aktivierungsvorgang durch die Brennofen-Anlassbearbeitung
bei 800°C
für eine
Stunde ausgeführt:
Die thermische Oxidation kann ausgeführt werden, wobei eine Verarbeitungsatmosphäre in einer
Oxidationsatmosphäre
beibehalten wird, oder die Wärmebearbeitung
kann in einer inerten Atmosphäre
ausgeführt
werden.
-
Dieser
Vorgang bereinigt den Rand der n-Typ-Verunreinigungsbereiche 520, 521,
das heißt die
Grenze (Verbindung) zwischen den n-Typ-Verunreinigungsbereichen 520, 521 und
dem Bereich (p-Typ-Verunreinigungsbereich, der durch den Vorgang von 6(A) ausgebildet wird) um die N-Typ-Verunreinigungsbereiche 520, 521,
in denen das n-Typ-Verunreinigungselement nicht hinzugefügt ist.
Dies bedeutet, dass der LDD-Bereich und der Kanalbildungsbereich
eine exzellente Verbindung ausbilden können, wenn ein TFT später vervollständigt wird.
-
Anschließend wird
ein leitfähiger
Film in einer Dicke von 200 bis 400 nm ausgebildet und der Mustererzeugungsvorgang
ausgeführt,
so dass die Gate-Elektroden 522 bis 525 ausgebildet
werden. Die Länge
jedes TFT-Kanals wird durch die Linienbreite dieser Gate-Elektroden 522 bis 525 festgelegt.
-
Die
Gate-Elektrode kann aus einem leitfähigen Film einer Einzelschicht
bestehen, wobei jedoch vorzugsweise ein Laminierfilm, wie etwa ein
zweischichtiger oder ein dreischichtiger Film, verwendet wird, sofern
dies erforderlich ist. Es kann ein bekannter leitfähiger Film
als das Material der Gate-Elektrode verwendet werden. Insbesondere
können
ein Film eines Elementes, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus Tantal (Ta),
Titan (Ti), Molybdän
(Mo), Wolfram (W), Chrom (Cr) und Silizium (Si) besteht, und leitfähig ist;
ein Film aus Nitrid der zuvor erwähnten Elemente (im allgemeinen
ein Tantal-Nitridfilm, Wolfram-Nitridfilm oder Titan-Nitridfilm);
ein Legierungsfilm aus einer Kombination der zuvor erwähnten Elemente
(wie etwa eine Mo-W-Legierung oder eine Mo-Ta-Legierung); oder ein
Silizidfilm der zuvor erwähnten
Elemente (wie etwa ein Wolfram-Silizidfilm oder ein Titan-Silizidfilm)
verwendet werden. Sie können
natürlich
einen einschichtigen Aufbau oder einen Laminierschichtaufbau haben.
-
Bei
dieser Ausführungsform
wird ein Laminierfilm verwendet, der aus einem Wolfram-Nitrid- (WN-)
Film von 50 nm Dicke und einem Wolfram- (W-) Film von 350 nm Dicke
besteht. Dieser kann durch das Sputterverfahren ausgebildet werden. Durch
Hinzufügen
eines Inertgases, wie etwa Xe oder Ne, als Sputtergas kann verhindert
werden, dass sich der Film infolge von Spannungen abschält.
-
Zu
diesem Zeitpunkt werden die Gate-Elektroden 523, 525 derart
ausgebildet, dass sie jeweils mit einem Teil der n-Typ-Verunreinigungsbereiche überlappen,
wobei der Gate-Isolierfilm 514 dazwischen angeordnet ist.
Der überlappende
Teil wird später
zu einem LDD-Bereich, der mit der Gate-Elektrode überlappt.
Gemäß der Schnittansicht
der Zeichnung sind die Gate-Elektroden 524a und 524b separat
zu erkennen, wobei sie jedoch tatsächlich elektrisch miteinander
verbunden sind.
-
Anschließend wird
mit den Gate-Elektroden 522 bis 525 als Maske
ein n-Typ-Verunreinigungselement
(bei dieser Ausführungsform
Phosphor) selbsteinstellbar hinzugefügt, wie es in 7(A) dargestellt ist.
Zu diesem Zeitpunkt wird eine Einstellung derart ausgeführt, dass
Phosphor den in dieser Weise ausgebildeten Verunreinigungsbereichen 527 bis 533 in der
Konzentration von 1/2–1/10
(wie etwa 1/3–1/4)
jener der n-Typ-Verunreinigungsbereiche 520, 521 hinzugefügt wird.
Vorzugsweise ist die Konzentration 1'1016 bis 5'1018 Atome/cm3 (repräsentativ
3'1017 bis 3'1018 Atome/cm3).
-
Anschließend werden,
wie in 7(B) gezeigt, Abdecklackmasken 534a bis 534d ausgebildet, um
die Gate-Elektrode zu bedecken, anschließend wird ein n-Typ-Verunreinigungselement
(bei dieser Ausführungsform
Phosphor) hinzugefügt
und Verunreinigungsbereiche 534 bis 541 ausgebildet,
die eine hohe Konzentration Phosphor enthalten. Das Ionendotierverfahren,
bei dem Phosphin (PH3) verwendet wird, wird
hier ebenfalls eingesetzt, wobei eine Einstellung derart ausgeführt wird,
dass die Konzentration des Phosphors in diesen Bereichen 1'1020 bis 1'1021 Atome/cm3 (repräsentativ
2'1020 bis
5'1020 Atome/cm3) beträgt.
-
Ein
Source-Bereich oder ein Drain-Bereich des n-Kanal-TFT wird durch
diesen Vorgang ausgebildet, wobei der Umschalt-TFT einen Teil der n-Typ-Verunreinigungen 530 bis 532 zurücklässt, die beim
Vorgang von 7(A) ausgebildet werden.
Der linke Bereich entspricht den LDD-Bereichen 15a bis 15d des
Umschalt-TFT von 4.
-
Anschließend werden,
wie in 7(C) gezeigt, die Schutzlackmasken 534a bis 534d entfernt und
wird eine Schutzlackmaske 543 erneut ausgebildet. Ein p-Typ-Verunreinigungselement
(bei dieser Ausführungsform
Bor) wird anschließend
hinzugefügt,
und es werden Verunreinigungsbereiche 544, 545,
die eine hohe Konzentration von Bor enthalten, ausgebildet. Hier
wird gemäß dem Ionendotierverfahren,
bei dem Diboran (B2H6)
verwendet wird, Bor hinzugefügt,
um eine Kon zentration von 3'1020 bis 3'1021 Atomen/cm3 (repräsentativ
5'1020 bis
1'1021 Atome/cm3) zu erhalten.
-
Phosphor
wurde den Verunreinigungsbereichen 544, 545 bereits
in einer Konzentration von 1'1020 bis 1'1021 Atomen/cm3 hinzugefügt. Bor,
das hier hinzugefügt
ist, hat wenigstens die dreifache Konzentration wie das hinzugefügte Phosphor.
Daher wird der Verunreinigungsbereich des n-Typs, der zuvor ausgebildet
wurde, vollständig
in jenen des p-Typs geändert
und fungiert als Verunreinigungsbereich des p-Typs.
-
Anschließend wird,
wie in 7(D) gezeigt, die Schutzlackmaske 543 entfernt
und anschließend ein
erster Zwischenschicht-Isolierfilm 546 ausgebildet. Als
erster Zwischenschicht-Isolierfilm 546 wird ein Isolierfilm,
der Silizium enthält,
in Gestalt eines Einzelschicht-Aufbaus oder eines Stapelschichtaufbaus
als eine Kombination desselben verwendet. Vorzugsweise beträgt dessen
Filmdicke 400 nm bis 1,5 μm.
Bei dieser Ausführungsform
wird ein Aufbau erzeugt, bei dem ein 800 nm dicker Siliziumoxidfilm auf
einen 200 nm dicken Siliziumnitridfilm gestapelt wird.
-
Anschließend wird
das n-Typ-Verunreinigungselement, das jeder Konzentration hinzugefügt ist,
aktiviert. Das Brennofen-Anlassverfahren ist als Aktivierungsmaßnahme wünschenswert.
Bei dieser Ausführungsform
wird eine Wärmebehandlung
bei 550°C
für 4 Stunden
in einer Stickstoffatmosphäre
in einem elektrothermischen Brennofen ausgeführt.
-
Die
Wärmebehandlung
wird weiter bei 300 bis 450°C
für 1 bis
12 Stunden in einer Atmosphäre ausgeführt, die
Wasserstoff von 3 bis 100% für
die Hydrierung enthält.
Dies ist ein Vorgang, um einen nicht paarigen Verbinder eines Halbleiterfilms
durch thermisch angeregten Wasserstoff zu terminieren. Als weitere
Maßnahme
zur Hydrierung kann die Plasmahydrierung (durch Wasserstoff angeregtes
Plasma wird verwendet) ausgeführt
werden.
-
Die
Hydrierung kann während
der Ausbildung des ersten Zwischenschicht-Isolierfilms 546 ausgeführt werden.
Detaillierter wird ein 200 nm dicker Silizium nitridoxidfilm ausgebildet
und die Hydrierung wie oben beschrieben ausgeführt, worauf der restliche 800
nm dicke Siliziumoxidfilm ausgebildet werden kann.
-
Anschließend werden,
wie in 8(A) gezeigt, Kontaktlöcher im
ersten Zwischenschicht-Isolierfilm 546 hergestellt und
Source-Anschlussleitungen 547 bis 550 sowie Drain-Anschlussleitungen 551 bis 553 ausgebildet.
Bei dieser Ausführungsform
wird diese Elektrode mit einem Laminierfilm eines dreischichtigen
Aufbaus ausgebildet, bei dem ein 100 nm dicker Ti-Film, ein 300
nm dicker Aluminiumfilm, der Ti enthält, und ein 150 nm dicker Ti-Film
kontinuierlich gemäß dem Sputterverfahren
ausgebildet werden. Es können
natürlich
andere leitfähige
Filme verwendet werden.
-
Anschließend wird
ein erster Passivierungsfilm 554 in 50 bis 500 nm Dicke
(repräsentativ
200 bis 300 nm Dicke) ausgebildet. Bei dieser Ausführungsform
wird ein 300 nm dicker Siliziumnitridoxidfilm als der erste Passivierungsfilm 554 verwendet.
Ein Siliziumnitridfilm kann als Ersatz dafür dienen.
-
Zu
diesem Zeitpunkt ist es wirkungsvoll, eine Plasmabehandlung durch
die Verwendung von Gas, das Wasserstoff, wie etwa H2 oder
NH3, enthält, vor der Ausbildung des
Siliziumnitridoxidfilms auszuführen.
Wasserstoff, der durch diesen Vorbereitungsvorgang angeregt wird,
wird dem ersten Zwischenschicht-Isolierfilm 546 zugeführt, und
durch Wärmebehandlung
wird die Filmqualität
des Passivierungsfilms 554 verbessert. Da gleichzeitig
Wasserstoff, der dem ersten Zwischenschicht-Isolierfilm 546 hinzugefügt wird,
auf die Unterseite diffundiert, kann die aktive Schicht wirkungsvoll
hydriert werden.
-
Anschließend wird,
wie in 8(B) gezeigt, ein zweiter Zwischenschicht-Isolierfilm 555,
der aus organischem Harz besteht, ausgebildet. Polyimid, Acrylfasern
oder BCB (Benzozyklobuten) können
als organisches Harz verwendet werden. Da insbesondere der zweite
Zwischenschicht-Isolierfilm 555 erforderlich ist, um die
Niveauunebenheiten auszugleichen, die durch die TFTs gebildet werden,
ist ein Acrylfilm mit ausgezeichneter Glattheit wünschenswert.
Ein Acrylfilm wird bei dieser Ausführungsform mit 2,5 μm Dicke ausgebildet.
-
Anschließend werden
Kontaktlöcher,
die die Drain-Anschlussleitung 553 erreichen, im zweiten Zwischenschicht-Isolierfilm 555 und
im ersten Passivierungsfilm 554 hergestellt und anschließend eine Schutzelektrode 556 ausgebildet.
Als Schutzelektrode 556 kann ein leitfähiger Film verwendet werden, der
aus Aluminium besteht. Die Schutzelektrode 556 kann gemäß dem Vakuumabscheidungsverfahren ausgebildet
werden.
-
Anschließend wird
ein Isolierfilm (ein Siliziumoxidfilm bei dieser Ausführungsform),
der Silizium enthält,
in 500 nm Dicke ausgebildet, eine Öffnung anschließend an
der Position entsprechend der Pixelelektrode ausgebildet und ein
dritter Zwischenschicht-Isolierfilm 557 ausgebildet. Es
besteht die Möglichkeit,
auf einfache Weise eine abgeschrägte Seitenwand
unter Anwendung des Nassätzverfahrens
auszubilden, wenn die Öffnung
ausgebildet wird. Wenn die Seitenwand der Öffnung keine ausreichende sanfte
Neigung hat, dann führt
die Beeinträchtigung
der EL-Schicht, die durch die Niveauunterschiede verursacht wird,
zu einem bedeutenden Problem.
-
Anschließend wird
eine Pixelelektrode (MgAg-Elektrode) 558, die eine Kathode
eines EL-Elementes ist, ausgebildet. Die MgAg-Elektrode 558 wird
unter Anwendung des Vakuumabscheidungsverfahrens ausgebildet, um
die Filmdicke mit 180 bis 300 nm (normalerweise 200 bis 250 nm)
auszubilden.
-
Als
nächstes
wird eine EL-Schicht 559 ohne Luftaussetzung durch das
Vakuumabscheidungsverfahren ausgebildet. Die Filmdicke der EL-Schicht
beträgt
80 bis 200 nm (normalerweise 100 bis 120 nm).
-
Bei
diesem Vorgang werden nacheinander eine EL-Schicht für ein Pixel
entsprechend Rot, ein Pixel entsprechend Grün und ein Pixel entsprechend Blau
ausgebildet. Da jedoch die EL-Schicht eine geringe Auflösungstoleranz
hat, müssen
sie unabhängig
für jede
Farbe ausgebildet werden, ohne dass die Fotolithografietechnik zur
Anwendung kommt. Daher ist es vorzuziehen, die Pixel mit Ausnahme
eines gewünschten
Pixels mit Hilfe einer Metallmaske zu verbergen und eine EL-Schicht für das gewünschte Pixel selektiv
auszubilden.
-
Im
Detail wird zunächst
eine Maske zum Verbergen sämtlicher
Pixel mit Ausnahme eines Pixels entsprechend Rot aufgebracht und
eine EL-Schicht der roten Lumineszenz selektiv durch die Maske ausgebildet.
Anschließend
wird eine Maske zum Verbergen sämtlicher
Pixel mit Ausnahme eines Pixels entsprechend Grün aufgebracht und eine EL-Schicht
sowie eine Kathode grüner
Lumineszenz selektiv durch die Maske ausgebildet. Anschließend wird,
in gleicher Weise wie oben, eine Maske zum Verbergen sämtlicher
Pixel mit Ausnahme eines Pixels entsprechend Blau aufgebracht und
eine EL-Schicht blauer Lumineszenz selektiv durch die Maske ausgebildet. In
diesem Fall werden die unterschiedlichen Masken für die jeweiligen
Farben verwendet. Anstelle dessen kann dieselbe Maske für diese
verwendet werden. Vorzugsweise wird die Verarbeitung ohne Unterbrechung
des Vakuums ausgeführt,
bis die EL-Schichten für
sämtliche
Pixel ausgebildet sind.
-
Es
kann ein bekanntes Material für
die EL-Schicht 559 verwendet werden. Vorzugsweise ist dies
unter Berücksichtigung
einer Ansteuerspannung ein organisches Material. Beispielsweise
kann die EL-Schicht mit einem vierschichtigen Aufbau, der aus einer
positiven Lochinjektionsschicht, einer positiven Lochtransportschicht,
einer Lumineszenzschicht und einer elektronischen Injektionsschicht besteht,
ausgebildet sein.
-
Als
nächstes
wird eine gegenüberliegende Elektrode 560 (Anode)
ausgebildet. Die Filmdicke der gegenüberliegenden Elektrode 560 (Anode)
beträgt
110 nm. bei dieser Ausführungsform
wird ein Indium-Oxid/-Zinn- (ITO-) Film als gegenüberliegende Elektrode
(Anode) 560 des EL-Elementes ausgebildet. Es kann ein transparenter
leitfähiger
Film verwendet werden, bei dem Zinkoxid (ZnO) von 2 bis 20% mit
Indiumoxid oder anderen hinlänglich
bekannten Materialien gemischt wird, ebenfalls verwendet werden.
-
Beim
abschließenden
Schritt wird ein zweiter Passivierungsfilm 561, der aus
einem Siliziumnitridfilm besteht, in 300 nm Dicke ausgebildet.
-
Eine
EL-Anzeigevorrichtung, die aufgebaut ist, wie es in 8(C) gezeigt
ist, wird vervollständigt.
In der Praxis wird die Vorrichtung vorzugsweise in einen hoch luft dichten
Schutzfilm (einem Laminatfilm, einem ultraviolett ausgehärteten Harzfilm
und dergleichen) oder ein Gehäusematerial,
wie etwa einen keramischen Verschlussbehälter verpackt (eingeschlossen),
um nicht der Luft ausgesetzt zu sein, wenn sie fertig ist. In dieser
Situation wird die Zuverlässigkeit
(Lebensdauer) der EL-Schicht verbessert, indem im Inneren des Gehäusematerials
eine inerte Atmosphäre
eingerichtet wird, oder indem ein hygroskopisches Material (beispielsweise
Bariumoxid) in diesem angeordnet wird.
-
Nachdem
die Luftdichtigkeit beispielsweise durch Verpacken verbessert wurde,
wird ein Verbinder (flexible gedruckte Schaltung: FPC) zum Anschließend eines
Anschlusses, der vom Element oder der Schaltung, die auf dem Substrat
ausgebildet sind, zu einem externen Signalanschluss geleitet ist, angebracht
und das Erzeugnis fertiggestellt. Bei dieser Beschreibung wird die
EL-Anzeigevorrichtung, die somit als Ganzes für den Markt vorbereitet ist, EL-Modul
genannt.
-
Es
wird darauf hingewiesen, dass es möglich ist, den Aufbau dieser
Ausführungsform
frei mit dem Aufbau der Ausführungsform
1 zu kombinieren.
-
[Ausführungsform 4]
-
Nun
wird der Aufbau der EL-Anzeigevorrichtung dieser Ausführungsform
unter Bezugnahme auf die Perspektivansicht von 9 beschrieben.
-
Die
EL-Anzeigevorrichtung dieser Ausführungsform besteht aus einem
Pixelabschnitt 602, einer gate-signalseitigen Ansteuerschaltung 603 und einer
sourceseitigen Ansteuerschaltung 604, die jeweils auf einem
Glassubstrat 601 ausgebildet sind. Ein Umschalt-TFT 605 des
Pixelabschnittes 602 ist ein n-Kanal-TFT und befindet sich
am Schnittpunkt einer Gate-Anschlussleitung 606, die mit
der gate-seitigen Ansteuerschaltung 603 verbunden ist, und
einer Source-Anschlussleitung 607,
die mit der source-seitigen Ansteuerschaltung 604 verbunden ist.
Der Drain-Bereich und der Source-Bereich des Umschalt-TFT 605 sind mit
der Source-Anschlussleitung 607 verbunden und andere sind
mit der Gate-Elektrode
des EL-Ansteuer-TFT 608 verbunden.
-
Der
Source-Bereich des EL-Ansteuer-TFT 608 ist mit einer Stromzuführleitung 609 verbunden. Ein
Kondensator 616 ist mit der Gate-Elektrode und der Stromzuführleitung 609 des
EL-Ansteuer-TFT 608 verbunden. Bei dieser Ausführungsform
wird das EL-Ansteuerpotential der Stromzuführleitung 609 zugeführt. Weiterhin
wird ein gemeinsames Potential (0V bei dieser Ausführungsform)
einer gemeinsamen Elektrode der gegenüberliegenden Elektrode (Kathode
in dieser Ausführungsform)
des EL-Elementes 611 hinzugefügt.
-
Eine
FPC 612, die ein externer Eingangs-Ausgangsanschluss ist,
ist mit Eingangsanschlussleitungen (Verbindungsanschlussleitungen) 613, 614,
um ein Signal zur Ansteuerschaltung zu senden, und einer Eingangs-Ausgangsanschlussleitung 614 versehen,
die mit der Stromzuführleitung 609 verbunden
ist.
-
Das
EL-Modul dieser Ausführungsform,
das die Gehäusematerialien
enthält,
wird nun unter Bezugnahme auf 10(A) und 10(B) beschrieben. Die Bezugszeichen, die
in 9 verwendet werden, werden wiederum verwendet,
wenn dies erforderlich ist.
-
Ein
Pixelabschnitt 1201, eine datensignalseitige Ansteuerschaltung 1202 und
eine gate-signalseitige Ansteuerschaltung 1203 sind auf
einem Substrat 1200 ausgebildet. Unterschiedliche Anschlussleitungen
von jeder Ansteuerschaltung sind mit externen Geräten über die
Eingangsanschlussleitungen 613 bis 615 und die
FPC 612 verbunden.
-
Zu
diesem Zeitpunkt ist das Gehäusematerial 1204 so
angeordnet, dass es wenigstens den Pixelabschnitt, vorzugsweise
den Pixelabschnitt und die Ansteuerschaltung einschließt. Das
Gehäusematerial 1204 ist
derart ausgebildet, dass es einen konkaven Abschnitt aufweist, dessen
Innenabmessung größer ist
als die Außenabmessung
des EL-Elementes, oder ist n Gestalt eines Bleches ausgebildet.
Das Gehäusematerial 1204 ist
am Substrat 1200 durch einen Klebstoff 1205 angebracht,
so dass ein geschlossener Raum in Zusammenwirken mit dem Substrat 1200 ausgebildet
ist. Zu diesem Zeitpunkt befindet sich das EL-Element in einem Zustand, in dem es
vollständig
im geschlossenen Raum eingeschlossen und von der Außenluft
vollständig
abgeschlossen ist. Es kann eine Vielzahl von Gehäusematerialien 1204 verwendet
werden.
-
Vorzugsweise
ist die Qualität
des Gehäusematerials 1204 von
einer isolierenden Substanz, wie etwa Glas oder Polymer. Beispielsweise
gibt es ein amorphes Glas (Borsilikatglas, Quartz, etc.), Kristallglas,
Keramikglas, organisches Harz (Acrylharz, Styrenharz, Polycarbonatharz,
Epoxyharz, etc.) oder Silikonharz. Darüber hinaus kann Keramik verwendet werden.
Zudem besteht die Möglichkeit,
Metallmaterialien, wie etwa eine Edelstahllegierung, zu verwenden,
wenn der Klebstoff 1205 ein isolierendes Material ist.
-
Als
Qualität
des Klebstoffes 1205 können Epoxyharz,
Acrylatharz und dergleichen verwendet werden. Darüber hinaus
können
ein thermisch aushärtendes
Harz oder ein unter Lichteinwirkung aushärtendes Harz als Klebstoff
verwendet werden. Dennoch ist es erforderlich, dass dies ein Material
ist, das im Extremfall weder Sauerstoff noch Wasser transportiert.
-
Vorzugsweise
ist ein Spalt 1206 zwischen dem Gehäusematerial und dem Substrat 1200 mit
Inertgas (Argon, Helium oder Stickstoff) gefüllt. Dies ist jedoch nicht
auf Gas beschränkt.
Es kann eine inerte Flüssigkeit
(wie etwa flüssiger
Fluorkohlenwasserstoff in Gestalt von Perfluoralkan) verwendet werden. Eine
Flüssigkeit,
die beispielsweise in der japanischen Patentoffenlegungsschrift
Hei 8-78519 beschrieben ist, kann als inerte Flüssigkeit verwendet werden.
-
Zudem
ist es wirkungsvoll, ein Trocknungsmittel im Spalt 1206 anzuordnen.
Ein Trockner, der in der japanischen Patentoffenlegungsschrift Hei 9-148066
beschrieben ist, kann als Trocknungsmittel verwendet werden. Im
allgemeinen kann Bariumoxid verwendet werden.
-
Wie
es in 10(B) gezeigt ist, ist der Pixelabschnitt
mit einer Vielzahl von Pixeln versehen, die jeweils über individuell
isolierte EL-Elemente verfügen.
Sie verfügen allesamt über eine
Schutzelektrode 1207 als gemeinsame Elektrode. Bei dieser
Ausführungsform
war die Beschreibung wie folgt: es ist vorzuziehen, kontinuierlich
die EL-Schicht, die Kathode (MgAg-Elektrode) und die Schutzelektrode ohne
Luftaussetzung auszubilden. Wenn die EL-Schicht und die Kathode
unter Verwendung desselben Maskenmaterials ausgebildet werden und
lediglich die Schutzelektrode durch eine weitere Maske ausgebildet
wird, wird anstelle dessen ein Aufbau von 10(B) realisiert.
-
Zu
diesem Zeitpunkt können
die EL-Schicht und die Kathode lediglich auf dem Pixelabschnitt 1201 angeordnet
sein, wobei es nicht erforderlich ist, dass sie auf der Ansteuerschaltung 1202 und 1203 angeordnet
sind. Natürlich
tritt selbst dann kein Problem auf, wenn sie auf der Ansteuerschaltung
angeordnet sind. Sie sollte jedoch nicht für den Fall darauf angeordnet
sein, dass ein Alkalimetall in der EL-Schicht enthalten ist.
-
Die
Schutzelektrode 1207 ist mit einer Eingangs-Ausgangsanschlussleitung 1210 im
Bereich, der mit Bezugszeichen 1208 gekennzeichnet ist, durch
das Medium einer Anschlussleitung 1209 verbunden, die aus
demselben Material besteht, wie die Pixelelektrode. Die Eingangs-Ausgangsanschlussleitung 1210 ist
eine Stromzuführleitung,
um der Schutzelektrode ein EL-Ansteuerpotential zuzuführen, und
ist mit der FPC 611 durch das Medium eines leitfähigen Pastenmaterials 1211 verbunden.
-
Es
wird darauf hingewiesen, das die Möglichkeit besteht, den Aufbau
dieser Ausführungsform
mit dem Aufbau von Ausführungsform
1 zu kombinieren.
-
[Ausführungsform 5]
-
Zudem
ist es möglich,
die vorliegende Erfindung bei einem organischen EL-Material anzuwenden,
bei dem sich die Lichtemissionshelligkeiten der roten, grünen und
blauen Farbe allesamt unterscheiden. Für den Fall eines organischen
EL-Materials, bei dem beispielsweise die Lichtemissionshelligkeit
der Farbe Rot die geringste und die Lichtemissionshelligkeit der
Farbe Blau die höchste
ist, führt,
um die Helligkeit der Pixel, die die Farbe Rot anzeigen, und die Helligkeit
der Pixel, die die Farbe Grün
anzeigen, auf der Helligkeit der Pixel einzustellen, die die Farbe Blau
anzeigen, eine EL-Anzeigevorrichtung die Zeitpartitions-Gradationsanzeige
aus, wobei eine EL-Ansteuerspannung, die an den EL-Elementen, die die Anzeige
der Farbe Rot ausführen,
und an den El-Elementen anliegt, die die Anzeige der Farbe Grün ausführen, so
eingestellt werden kann, dass sie größer wird als die EL-Ansteuerspannung,
die an den EL-Elementen anliegt, die die Anzeige der Farbe Blau
ausführen.
Zusätzlich
zum oben beschriebenen Aufbau werden als Gegenmaßnahme gegen die Beeinträchtigung
der ELAnsteuer-TFTs infolge der Heißträger-Injektion, die Kanalbreite
(W) der EL-Ansteuer-TFTs
der Pixel, die die Farbe Rot anzeigen, und die Kanalbreite (W) der
EL-Ansteuer-TFTs der Pixel, die die Farbe Grün anzeigen, größer gemacht als
die Kanalbreite (W) der EL-Ansteuer-TFTs der Pixel, die die Farbe
Blau anzeigen. Wenn weiterhin die EL-Ansteuer-TFTs n-Kanal-TFTs
sind, kann die Länge
eines LDD-Bereiches der EL-Ansteuer-TFTs der Pixel, die die Farbe
Rot anzeigen, und die Länge
eines LDD-Bereiches der EL-Ansteuer-TFTs der Pixel, die die Farbe
Grün anzeigen,
größer gemacht
werden als die Länge
eines LDD-Bereiches der EL-Ansteuer-TFTs der Pixel, die die Farbe
Blau anzeigen. Es besteht die Möglichkeit
für die
Bedienperson, die Kanalbreite (W) der EL-Ansteuer-TFTs und die Länge des
LDD-Bereiches der EL-Ansteuer-TFTs in geeigneter Weise einzustellen.
-
In Übereinstimmung
mit dem oben beschriebenen Aufbau der vorliegenden Erfindung wird.
es möglich,
die Lichtemissionshelligkeit der EL-Elemente durch den Wert der
EL-Ansteuerspannung, die an den EL-Elementen anliegt, zu regulieren,
und wird es möglich,
klare Bilder mit einer guten Balance der Lichtemissionshelligkeit
der Farben Rot, Grün
und Blau anzuzeigen. Selbst wenn der Umfang des Stroms, der durch
die EL-Ansteuer-TFTs gesteuert wird, durch die Zunahme der angelegten
Spannung größer wird,
kann darüber
hinaus eine Beeinträchtigung
der EL-Ansteuer-TFTs unterdrückt
werden.
-
Weiterhin
ist es möglich,
den Aufbau der Ausführungsform
5 frei mit dem Aufbau einer der Ausführungsformen 1 bis 5 zu kombinieren.
-
[Ausführungsform 6]
-
Bei
Ausführungsform
1 wurde gesagt, dass vorzugsweise ein organisches EL-Material als EL-Schicht
verwendet wird. Die vorliegende Erfindung kann jedoch auch unter
Verwendung eines anorganischen EL-Materials umgesetzt werden. Da
in diesem Fall das anorganische EL-Material der vorliegenden Erfindung
eine sehr hohe Ansteuerspannung hat, müssen TFTs, die verwendet werden
sollen, Druckwiderstandseigenschaften haben, die einer derartigen
Ansteuerspannung widerstehen.
-
Wenn
ein anorganisches EL-Material einer niedrigeren Ansteuerspannung
in der Zukunft entwickelt wird, wird es beider vorliegenden Erfindung
einsetzbar sein.
-
Der
Aufbau dieser Ausführungsform
kann frei mit einem der Aufbauten der Ausführungsformen 1 bis 5 kombiniert
werden.
-
[Ausführungsform 7]
-
Eine
organische Substanz, die als EL-Schicht bei der vorliegenden Erfindung
verwendet wird, kann eine Substanz mit einem geringen Molekulargewicht
oder eine organische Polymersubstanz (mit hohem Molekulargewicht)
sein. Organische Polymersubstanzen (mit hohem Molekulargewicht)
können
durch einfache Dünnfilmausbildungsverfahren,
wie etwa durch Aufschleudern (auch als Aufbringen einer Lösung bezeichnet),
Tauchen, Drucken und Tintenstrahldrucken ausgebildet werden, und
haben im Vergleich zu organischen Substanzen mit. einem geringen
Molekulargewicht eine hohe Wärmewiderstandsfähigkeit.
-
PPV
(Polyphenylvinylen), PVK (Polyvinylcarbazol) und Polycarbonat oder
dergleichen können
als typische organische Polymersubstanzen angegeben werden.
-
Weiterhin
besteht die Möglichkeit,
den Aufbau von Ausführungsform
7 frei mit dem Aufbau der Ausführungsformen
1 bis 5 zu kombinieren.
-
[Ausführungsform 8]
-
Die
EL-Anzeigevorrichtung (EL-Modul), die mit der vorliegenden Ausführungsform
ausgebildet wird, ist einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung
hinsichtlich der Sichtbarkeit heller Stellen wegen ihrer Selbstleuchteigenschaften überlegen.
Daher kann die vorliegende Erfindung als Anzeigeabschnitt einer Direktbetrachtungs-EL-Anzeige verwendet
werden (wodurch eine Anzeige mit einem EL-Modul angegeben ist).
Als EL-Anzeige gibt es einen PC-Monitor, einen TV-Empfangsmonitor,
einen Werbeanzeigemonitor und dergleichen.
-
Die
vorliegende Erfindung kann bei allen elektronischen Geräten Verwendung
finden, bei denen Anzeigen als Bauteile verwendet werden, einschließlich der
zuvor erwähnten
EL-Anzeige.
-
Als
elektronische Geräte
gibt es eine EL-Anzeige, eine Videokamera, eine Digitalkamera, eine am
Kopf anbringbare Anzeige, ein Fahrzeugnavigationssystem, einen PC,
ein tragbares Informationsendgerät
(mobiler Computer, Mobiltelefon, elektronisches Buch, etc.) und
ein Bildwiedergabegerät,
das mit einem Aufzeichnungsmedium (insbesondere eine Vorrichtung,
die ein Aufzeichnungsmedium wiedergeben und eine Anzeige ausstatten
kann, die in der Lage ist, das Bild wiederzugeben, wie etwa eine Compactdisc
(CD), eine Laserdisc (LD) oder eine digitale Videoplatte (DVD)).
Beispiele für
elektronische Geräte
sind in 11 gezeigt.
-
11(A) zeigt einen PC, der einen Hauptkörper 2001,
ein Gehäuse 2002,
einen Anzeigeabschnitt 2003 und eine Tastatur 2004 enthält. Die
vorliegende Erfindung kann als Anzeigevorrichtung 2003 verwendet
werden.
-
11(B) zeigt eine Videokamera, die einen Hauptkörper 2101,
eine Anzeigevorrichtung 2102, einen Spracheingabeabschnitt 2103,
einen Betätigungsschalter 2104,
eine Batterie 2105 und einen Bildempfangsabschnitt 2106 aufweist.
Die vorliegende Erfindung kann als Anzeigevorrichtung 2102 verwendet
werden.
-
11(C) zeigt einen Teil einer am Kopf anbringbaren
EL-Anzeige (rechte Seite), die einen Hauptkörper 2301, ein Signalkabel 2302,
eine Kopffixierband 2303, einen Anzeigemonitor 2304,
ein optisches System 2305 und eine Anzeigevorrichtung 2306 beinhaltet.
Die vorliegende Erfindung kann als Anzeigevorrichtung 2306 verwendet
werden.
-
11(D) zeigt eine Bildwiedergabevorrichtung
(insbesondere ein DVD-Abspielgerät), das
mit einem Aufzeichnungsmedium versehen ist und einen Hauptkörper 2401,
ein Aufzeichnungsmedium 2402 (CD, LD, DVD und dergleichen),
einen Betätigungsschalter 2403,
eine Anzeigevorrichtung (a) 2404 und ein Anzeigepaneel
(b) 2405 enthält.
Die Anzeigevorrichtung (a) zeigt hauptsächlich Bildinformationen an, und
die Anzeigevorrichtung (b) zeigt hauptsächlich Zeicheninformationen
an. Die vorliegende Erfindung kann als Anzeigevorrichtungen (a)
und (b) verwendet werden. Die vorliegende Erfindung ist bei einem CD-Player
oder einer Spielmaschine als Bildwiedergabevorrichtung mit einem
Aufzeichnungsmedium einsetzbar.
-
11(E) zeigt einen tragbaren (mobilen) Computer,
der einen Hauptkörper 2501,
eine Kamera 2502, einen Bildempfangsteil 2503,
einen Betätigungsschalter 2504 und
einen Anzeigeabschnitt 2505 enthält. Die vorliegende Erfindung
kann als Anzeigevorrichtung 2505 verwendet werden.
-
Wenn
die Lumineszenzhelligkeit des El-Materials in der Zukunft verbessert
wird, wird die vorliegende Erfindung einem Front- oder Rückprojektor einsetzbar.
-
Die
vorliegende Erfindung hat einen großen Einsatzbereich, wie es
oben erwähnt
wurde, und ist bei elektronischen Geräten auf allen Gebieten einsetzbar.
Das elektronische Gerät
dieser Ausführungsform
kann realisiert werden, indem ein beliebiger Aufbau verwendet wird,
der aus der freien Kombination der Ausführungsformen 1 bis 7 resultiert.
-
Mit
dem oben beschriebenen Aufbau der vorliegenden Erfindung wird es
möglich,
die Lichtemissionshelligkeit eines EL-Elementes in Übereinstimmung
mit dem Wert einer EL-Ansteuerspannung zu regulieren, die am EL-Element
anliegt, und wird es möglich,
ein klares bild mit guter Balance zwischen den Lichtemissionen der
Farben Rot, Grün
und Blau anzuzeigen. Selbst wenn der Umfang des Stroms, der von
einem EL-Ansteuer-TFT gesteuert wird, infolge des Anstiegs der angelegten
Spannungen zunimmt, kann darüber
hinaus eine Beeinträchtigung des
EL-Ansteuer-TFT
unterdrückt
werden.