DE4406478A1 - Formmaschine und Formverfahren - Google Patents
Formmaschine und FormverfahrenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Formmaschine
und ein Verfahren zum Formen einer Kunststoff- oder
Metallsubstanz ohne die Bildung unerwünschter Grate.
Die japanische Patent-Offenlegungsschrift Nr.
160518/90 offenbart eine Formmaschine zum Einkapseln
einer Schaltung oder anderer elektronischer Teile in
Harz (s. Fig. 4). Ein Führungsrahmen ist zwischen
eine obere und eine untere Form gelegt. Die untere
Form weist einen Hohlraum auf zur Aufnahme eines ein
kapselnden Materials wie Epoxidharz unter Druck. Eine
Nut ist um den und im Abstand vom Hohlraum angeord
net, um eine Trennwand hierzwischen zu erhalten. Eine
elastische Dichtung aus Silikongummi ist in die Nut
eingepaßt und steht leicht über die obere Fläche der
unteren Form nach oben vor. Wenn die obere und die
untere Form zusammengespannt werden, wird die Dich
tung elastisch verformt, um in engen Kontakt mit dem
Führungsrahmen zu gelangen. Jedoch hat das einkap
selnde Harz noch die Neigung, zwischen der unteren
Oberfläche des Führungsrahmens und der Trennwand zu
entweichen, wodurch unerwünschte Grate im Führungs
rahmen und in der Trennwand gebildet werden. Dies
ergibt sich aus dem Umstand, daß der Führungsrahmen
in einem Metall-zu-Metall-Kontakt mit der Endfläche
der Trennwand gebracht wird und ein Abstand in der
Größe von einigen µm zwischen dem Führungsrahmen und
der Trennwand bleibt. Die sich ergebenden Grate in
der Trennwand beschädigen die Dichtung nicht nur me
chanisch, sondern bewirken auch, daß das geschmolzene
Harz aus dem Formenhohlraum entweicht und hierdurch
die Dichtung chemisch beschädigt. Dies führt zu einer
Herabsetzung der Nutzungsdauer der Dichtung. Ein an
deres Problem in bezug auf die elastische Dichtung
besteht darin, daß sie nicht so verformt werden kann,
um einen engen Kontakt mit elektronischen Bausteinen
mit unregelmäßigen Oberflächen oder von komplizierter
Gestalt herzustellen.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine
Formmaschine und ein Formverfahren anzugeben, mit
denen eine Kunststoff- oder Metallsubstanz ohne Bil
dung unterwünschter Grate geformt werden kann.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine Formmaschi
ne vorgesehen, welche umfaßt: eine aus einem ersten
und einem zweiten Formabschnitt zusammengesetzte
Form, wobei zumindest einer von dem ersten und zwei
ten Formabschnitt eine Vertiefung zur Aufnahme eines
Gegenstandes enthält und der erste und der zweite
Formabschnitt zusammenarbeiten, um den Gegenstand
zwischen sich aufzunehmen, einen Formenhohlraum zur
Aufnahme eines Formmaterials, wobei der Formenhohl
raum zum Gegenstand hin offen ist, eine Dichtungsnut
benachbart dem Formenhohlraum, eine in der Dichtungs
nut aufgenommene Dichtung, eine mit der Dichtungsnut
verbundene Ölkammmer, die ein Hydrauliköl enthält,
und eine Vorrichtung zur Druckausübung auf das Hy
drauliköl, um die Dichtung gegen den Gegenstand zu
drücken. Wenn die Dichtung gegen den Gegenstand ge
drückt wird, wird sie so verformt, daß sie unabhängig
von jeglichen Oberflächenunregelmäßigkeiten eng an
der Oberfläche des Gegenstandes anliegt. Die Dich
tung besteht vorzugsweise aus Gold oder einem anderen
hämmerbaren Metall.
Ein thermoplastisches Material wie Polyethylen in
Pulverform wird vorzugsweise dem Hydrauliköl hinzuge
fügt, um einen Zwischenraum zwischen der Dichtung und
der Dichtungsnut abzudichten und somit zu verhindern,
daß das Hydrauliköl durch einen solchen Zwischenraum
in den Formenhohlraum fließt.
Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung ist ein Ver
fahren zum Formen eines Formmaterials einstückig mit
einem Gegenstand vorgesehen, das die Schritte auf
weist: Anordnen einer Dichtung in einer aus einem
ersten und einem zweiten Formabschnitt zusammenge
setzten Form, Einlegen des Gegenstandes zwischen den
ersten Formenabschnitt und den zweiten Formenab
schnitt, Drücken der Dichtung gegen den Gegenstand,
um eine plastische Verformung der Dichtung zu bewir
ken, Einbringen des Formmaterials in einen Formen
hohlraum, der benachbart der Dichtung angeordnet ist
und zum Gegenstand hin offen ist, und Härten des
Formmaterials.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den
Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 die Ansicht eines Querschnitts
durch eine Preßspritz-Formmaschi
ne gemäß einem ersten Ausfüh
rungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 2 die Ansicht eines Querschnitts
durch eine Preßspritz-Formmaschi
ne gemäß einem zweiten Ausfüh
rungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 die Ansicht eines Querschnitts
durch eine Preßspritz-Formmaschi
ne gemäß einem dritten Ausfüh
rungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 4 die Ansicht eines Querschnitts
durch einen Teil einer bekannten
Form.
In Fig. 1 ist eine Preßspritz-Formmaschine nach dem
ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung
gezeigt, die zur Einkapselung elektronischer Bauteile
in Harz ausgebildet ist. Eine Formmaschine 10 enthält
eine Form 11 aus einem unteren Formenabschnitt 12 und
einem oberen Formenabschnitt 14. Der untere Formen
abschnitt 12 weist eine Vertiefung 16 zur Aufnahme
eines Führungsrahmens 18 auf. Der Führungsrahmen 18
hat die Form einer Platte und besteht aus Kupfer,
Zinn, Aluminium, Kovar, einer Legierung aus Eisen und
Nickel oder anderen Materialien. Der Führungsrahmen
18 und der untere Formenabschnitt 12 wirken zusammen,
um einen Formenhohlraum 20 unterhalb der Vertiefung
16 zu bilden. Mehrere Halbleiter-Chips 22 sind fest
auf einer Seite des Führungsrahmens 18 angeordnet und
enthalten Elektroden (nicht gezeigt), die elektrisch
mit dem Führungsrahmen durch Anschlußdrähte 24 ver
bunden sind. Der Führungsrahmen 18 ist zwischen dem
unteren Formenabschnitt 12 und dem oberen Formenab
schnitt 14 eingelegt, so daß sich die Halbleiter-
Chips 22 und ihre zugehörigen Teile innerhalb des
Formenhohlraums 20 befinden. Ein Durchgang 26 ist zum
Formenhohlraum 20 hin geöffnet, um ein geschmolzenes
hitzehärtbares Harz oder Einkapselungsmittel in den
Formenhohlraum 20 einzuführen. Eine Dichtungsnut 30
umgibt den Formenhohlraum 20 und ist in der Drauf
sicht im wesentlichen rechteckig. Eine Dichtung 32
ist in die Dichtungsnut 30 eingepaßt, wobei ihre un
tere Oberfläche einen Abstand vom Boden der Dich
tungsnut 30 aufweist. Die Dichtung 32 besteht aus
Metall, das durch die Anwendung einer geringen exter
nen Kraft leicht verformt werden kann. Solche Metalle
sind beispielsweise Blei, Lötmittel, Gold, Silber,
Aluminium, Kupfer, Zinn oder andere hämmerbare Metal
le. Ihre Legierungen können ebenfalls für diesen
Zweck verwendet werden. Eine Seite der Dichtungsnut
30 ist zum Formenhohlraum 20 hin unter einem Winkel
von etwa 45° geneigt und endet an der äußeren Um
fangskante des Formenhohlraums 20. Mehrere Heizel
emente 34 sind im unteren Formenabschnitt 12 und im
oberen Formenabschnitt 14 angeordnet, um das ge
schmolzene Harz im Formenhohlraum 20 für eine be
stimmte Zeit auf einer erhöhten Temperatur zu halten,
beispielsweise für 90 Sekunden.
Eine Ölkammer 40 ist horizontal im unteren Formenab
schnitt 12 ausgebildet und steht mit der Dichtungsnut
30 über eine vertikale Öffnung 42 in Verbindung. Ein
Hydrauliköl 44, wie Silikonöl oder Mineralöl, ist in
die Öffnung 42 und einen Teil der Ölkammer 40 einge
füllt, um die Dichtung 32 gegen den Führungsrahmen 18
zu drücken. Das Hydrauliköl ist vorzugsweise mit ei
nem geeigneten thermoplastischen Harz in Pulverform
gemischt. Das thermoplastische Harz enthält vorzugs
weise eine oder mehrere makromolekulare Substanzen,
wie Polyethylen oder Polyimid oder andere technische
Kunststoffe, die bei erhöhter Temperatur geschmolzen
werden können. Um das Hydrauliköl unter Druck zu set
zen, ist ein Luftzylinder 46 an dem unteren Formen
abschnitt 12 angebracht. Der Luftzylinder 46 weist
allgemein ein zylindrisches Gehäuse 48 auf, das an
einer Seite des unteren Formenabschnitts 12 befestigt
ist, einen großen Kolben 50, der hin- und herbewegbar
in dem zylindrischen Gehäuse aufgenommen ist und das
Innere des Gehäuses 48 in zwei Luftkammern 52 und 54
aufteilt, und einen kleinen Kolben 56, der hin- und
herbewegbar in der Ölkammer 40 aufgenommen ist und
mit dem großen Kolben 50 durch eine Kolbenstange 58
verbunden ist. Eine Luftzufuhrleitung 60 ist mit dem
Gehäuse 48 verbunden, um Druckluft aus einer Druck
luftquelle 62 in die Luftkammer 52 zu liefern. In
gleicher Weise ist eine Luftzufuhrleitung 64 mit dem
Gehäuse 48 verbunden, um Druckluft von der Druckluft
quelle 62 in die Luftkammer 54 zu liefern. In dem
dargestellten Ausführungsbeispiel hat der kleine Kol
ben 56 einen Durchmesser von 14 mm, und der große
Kolben 50 hat einen Durchmesser von 100 mm. Wenn Luft
mit einem Druck von 5 kg/cm2 in die Luftkammer 52
geliefert wird, preßt das Hydrauliköl die Dichtung 32
mit einem Druck von etwa 250 kg/cm2 gegen den Füh
rungsrahmen 18. Ein O-Ring 66 ist um den kleinen Kol
ben 56 herum angeordnet, um das Hydrauliköl in der
Ölkammer 40 abzudichten. In gleicher Weise ist ein O-
Ring 68 um den großen Kolben 50 herum angeordnet, um
die Luftkammern 52 und 54 gegeneinander abzudichten.
Es ist festzustellen, daß ein Hydraulikzylinder al
ternativ verwendet werden kann, um dieselbe Funktion
wie der Luftzylinder auszuüben.
Es wird nun Bezug genommen auf ein Verfahren zum Ein
kapseln des Führungsrahmens gemäß der vorliegenden
Erfindung.
Zuerst wird die geschlossene Form 11 in einer geeig
neten Einspannvorrichtung angeordnet. Die Heizelemen
te 34 werden aktiviert, um den unteren Formenab
schnitt 12 und den oberen Formenabschnitt 14 auf eine
Temperatur von etwa 180°C aufzuheizen. Die Form 11
wird dann geöffnet, so daß die Dichtung 32 in die
Dichtungsnut 30 eingesetzt werden kann. Druckluft
wird von der Luftquelle 62 durch die Luftzufuhrlei
tung 64 in die Luftkammer 54 geliefert, um den großen
Kolben 50 und den kleinen Kolben 56 zurück oder nach
rechts in Fig. 1 zu bewegen. Dies führt zu einer Ver
größerung des Volumens der Ölkammer 40, in welche das
Hydrauliköl eingefüllt ist. Als Folge hiervon wird
der Druck in der Ölkammer 40 herabgesetzt, um die
Dichtung 32 gegen den Boden der Dichtungsnut 30 zu
ziehen. Der Führungsrahmen 18 wird dann in die Ver
tiefung 16 des unteren Formenabschnitts 12 einge
setzt, wobei die Chips 22 und ihre zugehörigen Teile
innerhalb des Formenhohlraums 20 angeordnet werden.
Der untere Formenabschnitt 12 und der obere Formen
abschnitt 14 werden durch die Einspannvorrichtung
gegeneinandergedrückt. Zu dieser Zeit bleibt ein Zwi
schenraum in der Größe von einigen µm zwischen dem
Führungsrahmen 18 und dem unteren und dem oberen For
menabschnitt 12, 14 aufgrund ihrer Herstellungstole
ranzen. Aus diesem Grund wird Druckluft von der Luft
quelle 62 durch die Luftzufuhrleitung 60 in die Luft
kammer 52 geführt, um den großen Kolben 50 und somit
den kleinen Kolben 56 vorwärts oder nach links in
Fig. 1 zu bewegen. Als Folge hiervon wird das Hydrau
liköl zusammengepreßt, um die Dichtung 32 gegen den
Führungsrahmen 18 zu drücken. In dem dargestellten
Ausführungsbeispiel wird ein Druck von 5 kg/cm2 auf
den großen Kolben 50 ausgeübt. Da die Fläche des gro
ßen Kolbens 50 etwa fünfzigmal größer ist als dieje
nige des kleinen Kolbens 56, beträgt der Druck auf
den kleinen Kolben 56 250 kg/cm2. Wenn der Druck auf
die Dichtung 20 ausgeübt wird, unterliegt sie einer
plastischen Verformung und wird in engen Kontakt mit
der unteren Oberfläche des Führungsrahmens 18 ge
bracht.
Als nächstes wird ein geschmolzenes wärmehärtbares
Harz oder Einkapselungsmittel unter einem Druck von
etwa 100 kg/cm2 durch den Durchgang 26 in den Formen
hohlraum 20 eingebracht. Zu dieser Zeit wird die
Dichtung 30 unter einem Druck von etwa 250 kg/cm2
gegen den Führungsrahmen 18 gedrückt und ist so ver
formt, daß sie eng an der unteren Oberfläche des Füh
rungsrahmens 18 anliegt und ein Entweichen des ge
schmolzenen Harzes aus dem Formenhohlraum 20 verhin
dert. Somit entstehen keine Grate. Das geschmolzene
Harz wird dann durch die Einwirkung von Wärme und
Druck gehärtet. Dies beendet die Einkapselung der
Chips 22 und ihrer zugehörigen Teile. Druckluft wird
danach in die Luftkammer 54 eingeführt, um den großen
Kolben 50 und den kleinen Kolben 56 nach rechts in
Fig. 1 zu bewegen. Dies führt zu einer Volumenvergrö
ßerung der Ölkammer 40. Da der innere Druck in der
Ölkammer 40 hierdurch verringert wird, wird die Dich
tung 32 nicht länger gegen den Führungsrahmen 18 ge
drückt. Schließlich wird die Form 11 geöffnet, um die
Entfernung des Führungsrahmens mit den in Harz einge
kapselten Chips und ihren zugehörigen Teilen zu er
möglichen.
Unter mikroskopischer Untersuchung kann ein Führungs
rahmen eine regelmäßige Oberfläche oder Unregelmäßig
keiten aufweisen. Demgemäß besteht nach der vorlie
genden Erfindung die Dichtung 32 aus einem Material,
das plastischer und nicht elastischer Verformung bei
der Ausübung von Druck unterworfen ist, und sie kann
so verformt werden, daß sie an der Oberfläche des
Führungsrahmens anliegt, unabhängig von irgendwelchen
Unregelmäßigkeiten.
Wenn ein Druck von etwa 250 kg/cm2 auf den kleinen
Kolben 56 ausgeübt wird, könnte das Hydrauliköl durch
einen Zwischenraum zwischen der Dichtung 32 und der
Dichtungsnut 30 und in den Formenhohlraum 20 fließen.
Dies verschlechtert die Qualität des Endprodukts. Um
dies zu verhindern, könnte ein Fluid mit einer hohen
Viskosität verwendet werden, jedoch ist es schwierig,
die Dichtungsnut 30 mit einem derart hochviskosen
Fluid zu füllen. Gemäß der Erfindung wird ein thermo
plastisches Harz wie Polyethylen in Pulverform zum
Hydrauliköl hinzugefügt, beispielsweise in einer Men
ge von etwa 30 Gewichtsprozent. Der Durchmesser des
Polyethylenpulvers liegt im Bereich von 5 bis 10 µm
und ist größer als der Abstand zwischen der Dichtung
32 und der Dichtungsnut 30. Wenn das Hydrauliköl zu
sammengedrückt wird, kann das Polyethylenpulver nicht
in diesen Zwischenraum eintreten und sammelt sich
demgemäß um die untere Kante der Dichtung 32. Wenn
die Form 11 auf über 100°C erwärmt wird, schmilzt
das Polyethylenpulver. Wenn dies geschieht, wird sei
ne Viskosität extrem hoch. Das geschmolzene Polyethy
len fließt dann in den Zwischenraum zwischen der
Dichtung und der Dichtungsnut und verhindert, daß das
Hydrauliköl in den Zwischenraum und somit in den For
menhohlraum 20 fließt.
Fig. 2 zeigt eine Preßspritz-Formmaschine nach dem
zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung, die zum Einkapseln von Halbleiter-Chips und
ihren zugehörigen Teilen, die auf beiden Seiten eines
Führungsrahmens befestigt sind, ausgebildet ist.
Eine Preßspritz-Formmaschine 100 enthält gemäß Fig. 2
eine Form 102, die aus einem unteren Formenabschnitt
104 und einem Formenabschnitt 106 zusammengesetzt
ist. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel weist
der untere Formenabschnitt 104 eine Vertiefung 108
zur Aufnahme eines Führungsrahmens 109 auf. Der Füh
rungsrahmen 109 hat eine Dicke von etwa 0,25 mm. Meh
rere Halbleiter-Chips 110 sind auf beiden Seiten des
Führungsrahmens 109 befestigt und enthalten Elektro
den (nicht gezeigt), die über Anschlußdrähte 111
elektrisch mit dem Führungsrahmen 109 verbunden sind.
Unterhalb der Vertiefung 108 befindet sich ein For
menhohlraum 112 zur Aufnahme eines Einkapselungsmit
tels oder wärmehärtbaren Harz es durch einen Durchgang
114. Eine Dichtungsnut 116 umgibt den Formenhohlraum
112 und ist zur Aufnahme einer Dichtung 118 aus Gold
ausgebildet. Eine Seite der Dichtungsnut 116 ist mit
einem Winkel von etwa 450 zum Formenhohlraum 112 hin
geneigt und endet an der äußeren Umfangskante des
Formenhohlraums 112. Eine Ölkammer 120 ist horizontal
im unteren Formenabschnitt 104 ausgebildet und mit
der Dichtungsnut 116 verbunden.
In gleicher Weise hat der obere Formenabschnitt 106
einen Formenhohlraum 122, um ebenfalls das Einkapse
lungsmittel durch einen Durchgang 124 aufzunehmen.
Eine Dichtungsnut 126 umgibt den Formenhohlraum 122
und ist zur Aufnahme einer Dichtung 128 aus Gold aus
gebildet. Eine Ölkammer 130 ist horizontal im oberen
Formenabschnitt 106 angeordnet und mit der Dichtungs
nut 126 verbunden. Ein Faltenbalg 132 stellt eine
Verbindung zwischen der Ölkammer 120 im unteren For
menabschnitt 104 und der Ölkammer 130 im oberen For
menabschnitt 106 her. Mehrere Heizelemente 134 sind
innerhalb des unteren Formenabschnitts 104 und des
oberen Formenabschnitts 106 angeordnet.
Ein Hydrauliköl 113 wie Silikonöl ist in die Ölkam
mern 120 und 130 eingefüllt. Um das Hydrauliköl unter
Druck zu setzen, damit die Dichtungen 118 und 128
gegen den Führungsrahmen 109 gepreßt werden, ist die
Form mit einem Luftzylinder versehen. Der Luftzylin
der ist in seinem Aufbau und in seiner Arbeitsweise
identisch mit dem in Fig. 1 gezeigten und wird hier
nicht beschrieben. Dieselben Bezugszahlen in Fig. 2
bezeichnen die gleichen Elemente wie in Fig. 1.
Im Betrieb wird die geschlossene Form 102 zuerst in
eine geeignete Einspannvorrichtung (nicht gezeigt)
eingesetzt. Die Heizelemente 134 werden aktiviert, um
den unteren Formenabschnitt 104 und den oberen For
menabschnitt 106 auf eine Temperatur von etwa 180°C
aufzuheizen. Die Form 102 wird dann geöffnet, so daß
die Dichtungen 118 und 128 in die Dichtungsnuten 116
bzw. 126 eingesetzt werden können. Druckluft wird von
der Luftquelle 62 durch die Luftzufuhrleitung 64 in
die Luftkammer 54 geliefert, um den großen Kolben 50
und den kleinen Kolben 56 rückwärts oder nach rechts
in Fig. 2 zu bewegen. Dies führt zu einer Volumener
höhung der Ölkammern 120 und 130. Als Folge hiervon
nimmt der Druck in den Ölkammern ab, um die Dichtun
gen 118 und 128 zum Boden der Dichtungsnuten 116 bzw.
126 zu ziehen. Der Führungsrahmen 109 wird dann in
die Vertiefung 108 des unteren Formenabschnitts 104
eingesetzt, wobei sich die Halbleiter-Chips 110 und
ihre zugehörigen Teile innerhalb des jeweiligen For
menhohlraums 112 und 122 befinden. Der untere Formen
abschnitt 104 und der obere Formenabschnitt 106 wer
den durch die Einspannvorrichtung gegeneinanderge
drückt. Dann wird Druckluft von der Luftquelle 62
durch die Luftzufuhrleitung 60 in die Luftkammer 52
geliefert, um den großen Kolben 50 und den kleinen
Kolben 56 vorwärts oder nach links in Fig. 1 zu bewe
gen. Hierdurch wird das Hydrauliköl zusammengepreßt,
um die Dichtungen 118 und 128 gegen den Führungsrah
men 109 zu drücken. Um dargestellten Ausführungsbei
spiel wird ein Druck von 5 kg/cm2 auf den großen Kol
ben 50 ausgeübt, um den kleinen Kolben unter einen
Druck von 250 kg/cm2 zu setzen. Die Dichtungen 118
und 128 sind durch Einwirkung dieses Druckes einer
plastischen Verformung unterworfen und werden in en
gen Kontakt mit der unteren bzw. oberen Oberfläche
des Führungsrahmens 109 gebracht.
Als nächstes wird ein geschmolzenes wärmehärtbares
Harz oder Einkapselungsmittel durch die Öffnungen 114
und 124 mit einem Druck von etwa 100 kg/cm2 in den
jeweiligen Formenhohlraum 112 bzw. 122 eingebracht.
Zu dieser Zeit drücken die Dichtungen 118 und 128
unter einem Druck von etwa 250 kg/cm2 gegen den Füh
rungsrahmen 109 und sind so verformt, daß sie eng an
der unteren und oberen Oberfläche des Führungsrahmens
109 anliegen, um die Formenhohlräume abzudichten und
somit ein Entweichen des geschmolzenen wärmehärtbaren
Harzes aus den Hohlräumen zu verhindern. Das ge
schmolzene Harz wird dann durch die Einwirkung von
Wärme und Druck gehärtet. Dies beendet die Einkapse
lung der Chips 22 und ihrer zugehörigen Teile. Danach
wird Druckluft in die Luftkammer 54 geführt, um den
großen Kolben 50 und den kleinen Kolben 56 nach
rechts in Fig. 2 zu bewegen. Dies führt zu einer Vo
lumenvergrößerung der Ölkammern 120 und 130. Da hier
durch der innere Druck in den Ölkammern herabgesetzt
wird, werden die Dichtungen 118 und 128 nicht mehr
gegen den Führungsrahmen 109 gedrückt. Schließlich
wird die Form 102 geöffnet, um eine Entfernung des
Führungsrahmens 109 mit den in Harz eingekapselten
Halbleiter-Chips 110 und ihren zugehörigen Teilen zu
ermöglichen.
In Fig. 3 ist eine Spritzgußmaschine gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung wiedergege
ben, die zur einstückigen Bildung eines um ein Fil
terelement geformten Flansches ausgestaltet ist. Eine
Spritzgußmaschine 200 enthält eine Form 202, die aus
einem rechten Formenabschnitt 204 und einem linken
Formenabschnitt 206 zusammengesetzt ist. Der rechte
Formenabschnitt 204 hat eine im wesentlichen zylin
drische Vertiefung 208 zur Aufnahme einer im wesent
lichen kreisförmigen Dichtung 210. Die Dichtung 210
besteht aus Lötmittel oder anderen Materialien, die
leicht durch Einwirkung von Kraft oder Druck verformt
werden können. Ein Filterelement 212 ist in der zy
lindrischen Vertiefung 208 aufgenommen und befindet
sich zwischen der Dichtung 210 und einer Seite des
linken Formenabschnitts 206. Das Filterelement 212
hat die Form einer kreisförmigen Scheibe und eine
Dicke von 2 mm. Eine Vielzahl von Löchern 213 mit
einem Durchmesser von 0,1 bis 1,0 mm ist im Filter
element 212 ausgebildet. Die Dichtung 210 hat im we
sentlichen denselben Durchmesser wie das Filterele
ment. Ein Formenhohlraum 214 ist im rechten Formen
abschnitt 204 ausgebildet und umgibt die zylindrische
Vertiefung 208. Die zylindrische Vertiefung 208 ist
zur Aufnahme eines Hydrauliköls 216, wie Silikonöl,
mit einer Ölkammer 215 verbunden. Um das Hydrauliköl
unter Druck zu setzen, damit die Dichtung 210 gegen
das Filterelement 212 gedrückt wird, ist ein Luftzy
linder 220 am rechten Formenabschnitt 204 befestigt.
Wie in den Vorhergehenden Ausführungsbeispielen weist
der Luftzylinder 220 ein zylindrisches Gehäuse 222
auf, das an der oberen Fläche des rechten Formenab
schnitts 204 befestigt ist, einen großen Kolben 224,
der hin- und herbewegbar im zylindrischen Gehäuse 222
aufgenommen ist und dessen Inneres in zwei Luftkam
mern 226 und 228 teilt, und einen kleinen Kolben 230,
der hin- und herbewegbar in der Ölkammer 215 aufge
nommen ist und mit dem großen Kolben 224 durch eine
Kolbenstange 232 verbunden ist. Eine Luftzufuhrlei
tung ist mit dem Gehäuse 222 verbunden, um Druckluft
von einer Druckluftquelle 236 in die Luftkammer 226
zu liefern. In gleicher Weise ist eine Luftzufuhrlei
tung 238 mit dem Gehäuse 222 verbunden, um Druckluft
von der Luftquelle 236 in die Luftkammer 228 zu lie
fern. Der kleine Kolben 230 hat einen Durchmesser von
14 mm, und der große Kolben 224 hat einen Durchmesser
von 100 mm. Wenn Luft mit einem Druck von 5 kg/cm2 in
die Luftkammer 226 geliefert wird, preßt das Hydrau
liköl die Dichtung 210 unter einem Druck von etwa 250
kg/cm2 gegen das Filterelement 212. Ein O-Ring 240
ist um den kleinen Kolben 230 angeordnet, um das Hy
drauliköl in der Ölkammer 215 abzudichten. In glei
cher Weise ist ein O-Ring 242 um den großen Kolben
224 angeordnet, um die Luftkammern 226 und 228 gegen
einander abzudichten. Es ist festzustellen, daß ein
hydraulischer Zylinder oder eine Kombination aus ei
nem elektrischen Motor und einer Vorschubspindel al
ternativ eingesetzt werden können, um die Dichtung
mit einem konstanten Druck gegen das Filterelement zu
pressen.
Ein Eingußkanal 250 ist in dem linken Formenabschnitt
206 ausgebildet, um ein thermoplastisches Harz, wie
Polybutylenterephthalat, in den Formenhohlraum 214
einzuführen. Mehrere Heizelemente 252 sind im rechten
Formenabschnitt 204 und im linken Formenabschnitt 206
angeordnet.
Im Betrieb wird die Dichtung 210 in die Vertiefung
208 eingesetzt. Der rechte Formenabschnitt 204 und
der linke Formenabschnitt 206 werden in einer geeig
neten Einspannvorrichtung (nicht gezeigt) montiert,
wobei der rechte und der linke Formenabschnitt ge
schlossen sind. Die Form 202 wird dann durch die Hei
zelemente 252 auf eine Temperatur von etwa 100°C
aufgeheizt. Der linke Formenabschnitt 206 wird von
dem rechten Formenabschnitt 204 wegbewegt, um das
Einsetzen des Filterelements 212 benachbart zur Dich
tung 210 in die Vertiefung 208 zu ermöglichen. Zu
dieser Zeit wird Druckluft in die Luftkammer 228 ge
liefert, so daß die Dichtung 210 nicht gegen das Fil
terelement 212 gepreßt wird. Nachdem das Filterele
ment 212 eingesetzt ist, wird der linke Formenab
schnitt 206 zum rechten Formenabschnitt 204 hinbe
wegt, um das Filterelement 212 zwischen diesen ein
zuschließen. Dann wird Druckluft in die Luftkammer
226 geliefert, um den großen Kolben 226 und somit den
kleinen Kolben 230 nach unten zu bewegen, damit die
Dichtung 210 gegen das Filterelement 212 gepreßt
wird. Als Folge hiervon wird die Dichtung 210 so ver
formt, daß sie alle Löcher 213 des Filterelements 212
füllt. Das thermoplastische Harz wird unter einem
Druck von etwa 1000 kg/cm2 durch den Eingußkanal 250
in den Formenhohlraum 214 eingebracht. Dieser Druck
wird auf etwa 200 kg/cm2 herabgesetzt, wenn der For
menhohlraum 214 vollständig gefüllt ist. Da die Dich
tung 210 nicht nur so verformt ist, daß sie eng an
der inneren Oberfläche des Filterelements 212 an
liegt, sondern auch die Löcher 213 füllt und in engem
Kontakt mit der einen, an das Filterelement 212 an
grenzenden Seite des linken Formenabschnitts 206 ist,
kann kein Harz zwischen das Filterelement 212 und die
Dichtung 210 und zwischen das Filterelement 212 und
die Innenseite des linken Formenabschnitts 206 ein
treten.
Nachdem das thermoplastische Harz im Formenhohlraum
214 gehärtet ist, wird Druckluft in die Luftkammer
228 geliefert, um den großen Kolben 224 und den klei
nen Kolben 230 nach oben zu bewegen, um den Druck in
der Ölkammer 215 herabzusetzen. Der linke Formenab
schnitt 206 wird dann vom rechten Formenabschnitt 204
wegbewegt, um die Entfernung des Filterelements mit
dem geformten Flansch 254 zu ermöglichen. Da die
Dichtung 212 durch die Einwirkung von Kraft einer
plastischen Verformung unterworfen ist, kann sie eng
in Löchern von verschiedener Größe in anderen Filter
elementen anliegen.
Es ist für den Fachmann augenscheinlich, daß die vor
liegende Erfindung auch für den Druckguß oder den
Niederwachsprozeß anwendbar ist.
Claims (9)
1. Formmaschine mit einer einen ersten und einen
zweiten Formenabschnitt enthaltenden Form, wobei
wenigstens einer dieser Formenabschnitte eine
Vertiefung zur Aufnahme eines Gegenstandes ent
hält und der erste und der zweite Formenab
schnitt zusammenarbeiten, um den Gegenstand
zwischen sich aufzunehmen, und einem Formenhohl
raum zur Aufnahme eines Formmaterials, der zum
Gegenstand hin offen ist, gekennzeichnet durch
eine Dichtungsnut (30; 116, 126; 208) benachbart
dem Formenhohlraum (20; 112, 122; 214), eine in der
Dichtungsnut (30; 116, 126; 208) aufgenommene Dich
tung (32; 118, 128; 210), eine mit der Dichtungsnut (30; 116, 126; 208)
verbundene Ölkammer (40; 120, 130; 215),
die ein Hydrauliköl (44; 113; 216)
enthält, und eine Vorrichtung (46; 220)
zur Druckausübung auf das Hydrauliköl (44; 113; 216),
um die Dichtung (32; 118, 128; 210)
gegen den Gegenstand (18; 109; 212) zu pressen,
wobei die Dichtung (32; 118, 128; 210) einer pla
stischen Verformung unterworfen ist, wenn sie
gegen den Gegenstand (18; 109; 212) gepreßt wird.
2. Formmaschine nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Dichtung (32; 118, 128; 210) aus
hämmerbarem Material besteht.
3. Formmaschine nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Dichtung (32; 118, 128; 210) aus
Gold besteht.
4. Formmaschine nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Hydrauliköl (44; 113; 216) ein
thermoplastisches Harz in Pulverform enthält.
5. Formmaschine nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß das thermoplastische Harz Polyet
hylen enthält.
6. Formmaschine nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß das thermoplastische Harz Polyimid
enthält.
7. Verfahren zum Formen eines Formmaterials ein
stückig mit einem Gegenstand, gekennzeichnet
durch die Schritte:
Anordnen einer Dichtung in einer aus einem er sten und einem zweiten Formenabschnitt zusammengesetzten Form;
Einlegen des Gegenstandes zwischen den ersten Formenabschnitt und den zweiten Formenabschnitt;
Pressen der Dichtung gegen den Gegenstand, um eine plastische Verformung der Dichtung zu be wirken;
Einbringen des Formmaterials in einen Formen hohlraum, der benachbart der Dichtung angeordnet ist und zum Gegenstand hin offen ist; und
Härten des Formmaterials.
Anordnen einer Dichtung in einer aus einem er sten und einem zweiten Formenabschnitt zusammengesetzten Form;
Einlegen des Gegenstandes zwischen den ersten Formenabschnitt und den zweiten Formenabschnitt;
Pressen der Dichtung gegen den Gegenstand, um eine plastische Verformung der Dichtung zu be wirken;
Einbringen des Formmaterials in einen Formen hohlraum, der benachbart der Dichtung angeordnet ist und zum Gegenstand hin offen ist; und
Härten des Formmaterials.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich
net, daß die Dichtung mittels eines Hydrauliköls
gegen den Gegenstand gepreßt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeich
net, daß das Hydrauliköl mit einem thermoplasti
schen Harz in Pulverform gemischt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3330893 | 1993-02-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4406478A1 true DE4406478A1 (de) | 1994-09-22 |
DE4406478C2 DE4406478C2 (de) | 1996-07-11 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4406478A Expired - Fee Related DE4406478C2 (de) | 1993-02-23 | 1994-02-22 | Formmaschine und Formverfahren |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5395226A (de) |
KR (1) | KR970002295B1 (de) |
CH (1) | CH687685A5 (de) |
DE (1) | DE4406478C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1768167A2 (de) * | 2005-09-27 | 2007-03-28 | Towa Corporation | Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung |
EP1768168A2 (de) * | 2005-09-27 | 2007-03-28 | Towa Corporation | Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung |
EP1768166A2 (de) * | 2005-09-27 | 2007-03-28 | Towa Corporation | Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5942178A (en) * | 1996-12-17 | 1999-08-24 | Texas Instruments Incorporated | Integrated circuit chip mold seal |
KR970002295B1 (ko) * | 1993-02-23 | 1997-02-27 | 미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤 | 성형방법 |
JP3442877B2 (ja) * | 1994-02-21 | 2003-09-02 | 富士通株式会社 | 樹脂成形品及びその製造方法 |
US5597523A (en) * | 1994-02-22 | 1997-01-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molding apparatus and method in which a mold cavity gasket is deformed by separately applied pressure |
US5728600A (en) * | 1994-11-15 | 1998-03-17 | Vlt Corporation | Circuit encapsulation process |
US5945130A (en) * | 1994-11-15 | 1999-08-31 | Vlt Corporation | Apparatus for circuit encapsulation |
US5609889A (en) * | 1995-05-26 | 1997-03-11 | Hestia Technologies, Inc. | Apparatus for encapsulating electronic packages |
DE19710604A1 (de) * | 1997-03-14 | 1998-09-17 | Itt Mfg Enterprises Inc | Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines Gußwerkstückes mit eingegossenem Einlegeteil |
US5881944A (en) * | 1997-04-30 | 1999-03-16 | International Business Machines Corporation | Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates |
US5881945A (en) * | 1997-04-30 | 1999-03-16 | International Business Machines Corporation | Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates and process |
US5821161A (en) * | 1997-05-01 | 1998-10-13 | International Business Machines Corporation | Cast metal seal for semiconductor substrates and process thereof |
US5982038A (en) * | 1997-05-01 | 1999-11-09 | International Business Machines Corporation | Cast metal seal for semiconductor substrates |
DE19824463A1 (de) * | 1998-05-30 | 1999-12-02 | Stefan Pfaff Werkzeug Und Form | Spritzgußwerkzeug |
US6306331B1 (en) * | 1999-03-24 | 2001-10-23 | International Business Machines Corporation | Ultra mold for encapsulating very thin packages |
DE19929028A1 (de) * | 1999-06-25 | 2000-12-28 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors |
DE10010461A1 (de) * | 2000-03-03 | 2001-09-13 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Verpacken elektronischer Bauteile mittels Spritzgußtechnik |
FI20000501A0 (fi) * | 2000-03-03 | 2000-03-03 | Valmet Corp | Menetelmä ja sovitelma tampuurirullien käsittelemiseksi |
KR100415281B1 (ko) * | 2001-06-29 | 2004-01-16 | 삼성전자주식회사 | 양면 실장형 회로 기판 및 이를 포함하는 멀티 칩 패키지 |
US20030176022A1 (en) * | 2002-03-13 | 2003-09-18 | Kurt Waldner | Tool and method for welding to IC frames |
US6817854B2 (en) * | 2002-05-20 | 2004-11-16 | Stmicroelectronics, Inc. | Mold with compensating base |
US6824373B2 (en) * | 2002-11-08 | 2004-11-30 | Tachi-S Co., Ltd. | Foaming die for forming an armrest |
JP4094515B2 (ja) * | 2003-09-26 | 2008-06-04 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
JP4961972B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2012-06-27 | Jnc株式会社 | 絶縁層形成用組成物および絶縁膜 |
US7927086B2 (en) * | 2007-03-19 | 2011-04-19 | Nissan Motor Co., Ltd. | Manufacturing apparatus for use with a membrane electrode assembly and method for manufacturing same |
EP2576178B1 (de) * | 2010-05-25 | 2019-03-06 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Verfahren und form für polymerdichtungen zur formung einer positiven barriere zur gussformung eines flüssigsilikonkautschuks |
JP5735109B2 (ja) | 2010-08-13 | 2015-06-17 | グリーン, ツイード オブ デラウェア, インコーポレイテッド | 高体積繊維負荷を有する熱可塑性繊維複合材ならびにそれを作製するための方法および装置 |
CN103069556B (zh) * | 2010-12-27 | 2015-09-16 | 日产自动车株式会社 | 半导体模块、模制装置及模制成形方法 |
CN109037169B (zh) * | 2018-07-06 | 2020-10-23 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组 |
CN111570758A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-08-25 | 宁波博威模具技术有限公司 | 一种薄壁型屏蔽腔内板的加工工艺 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3621074C1 (de) * | 1986-06-24 | 1987-08-13 | Westfalia Separator Ag | Selbstentleerende Schleudertrommel |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2326381A (en) * | 1936-11-19 | 1943-08-10 | Norton Co | Apparatus for the manufacture of grinding wheels |
US2615411A (en) * | 1951-03-16 | 1952-10-28 | Walton S Clevenger | Method and apparatus for hydraulic work hardening |
US3200442A (en) * | 1961-10-12 | 1965-08-17 | Haller John | Molding apparatus |
US3398222A (en) * | 1965-09-30 | 1968-08-20 | Ind Electronic Rubber | Method of making a plastic and rubber wheel |
DE1729179A1 (de) * | 1967-10-04 | 1971-06-09 | Krauss Maffei Ag | Spritzgiessform fuer thermoplastische Kunststoffe |
US4470786A (en) * | 1981-07-28 | 1984-09-11 | Omron Tateisi Electronics Co. | Molding apparatus with retractable preform support pins |
JPS6097815A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-05-31 | Hitachi Ltd | 成形方法および成形機 |
FR2572987B1 (fr) * | 1984-09-21 | 1987-01-02 | Pont A Mousson | Procede et dispositif de surmoulage d'un entourage de dimensions precises sur le pourtour d'une piece plane ou galbee a tolerances dimensionnelles |
JPS61234536A (ja) * | 1985-04-11 | 1986-10-18 | Nec Corp | 樹脂封止金型 |
US4732553A (en) * | 1987-07-06 | 1988-03-22 | Libbey-Owens-Ford Co. | Seal construction for a mold structure for encapsulating glass with a gasket |
JPH01179332A (ja) * | 1987-12-31 | 1989-07-17 | Sanken Electric Co Ltd | 樹脂封止型電子装置の製造方法 |
US4952135A (en) * | 1988-05-23 | 1990-08-28 | Shell Oil Company | Apparatus for reduction of mold cycle time |
JPH01316237A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-21 | Kyowa Seiki Kk | スポーツシューズの滑り止め突起物の成形方法 |
DE68924938T2 (de) * | 1988-08-09 | 1996-07-25 | Asahi Glass Co Ltd | Verfahren zum Herstellen einer Glasscheibe mit einer Abdichtung und Form zum Herstellen einer solchen Glasscheibe. |
US5336272A (en) * | 1988-10-13 | 1994-08-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for molding a semiconductor package on a continuous leadframe |
JPH02160518A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-20 | Nagase Chiba Kk | 電子部品等封止樹脂の低圧射出成形方法 |
JP2895841B2 (ja) * | 1988-12-27 | 1999-05-24 | 住友化学工業株式会社 | 表皮材を有する合成樹脂積層体の製造方法及びこの方法で使用する合成樹脂成形用金型 |
JPH03234605A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-18 | Toshiba Corp | レジン成形装置 |
US5268183A (en) * | 1990-05-04 | 1993-12-07 | Vidrio Plano De Mexico, S.A. | Mold apparatus having an outwardly angled seal for encapsulating a glass sheet |
JPH05503344A (ja) * | 1990-11-14 | 1993-06-03 | シュティヒャー フリードヘルム | ガスケットおよびその製造方法 |
US5118271A (en) * | 1991-02-22 | 1992-06-02 | Motorola, Inc. | Apparatus for encapsulating a semiconductor device |
IT1258845B (it) * | 1992-01-31 | 1996-02-29 | Sviluppo Settori Impiego Srl | Attrezzatura e procedimento per lo stampaggio di materiali polimerici allo stato liquido |
KR970002295B1 (ko) * | 1993-02-23 | 1997-02-27 | 미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤 | 성형방법 |
-
1993
- 1993-07-09 KR KR1019930012900A patent/KR970002295B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-10-01 US US08/130,444 patent/US5395226A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-15 CH CH03413/93A patent/CH687685A5/de not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-02-22 DE DE4406478A patent/DE4406478C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-03-04 US US08/609,786 patent/US5798070A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3621074C1 (de) * | 1986-06-24 | 1987-08-13 | Westfalia Separator Ag | Selbstentleerende Schleudertrommel |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Feinwerktechnik J. 68, H. 4, 1964, S. 131-140 zu Bild 3, S.133, W. Espe, Werkstoffe für trenn- bare metallische Verbindungen der Ultra- hochvakuumtechnik * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1768167A2 (de) * | 2005-09-27 | 2007-03-28 | Towa Corporation | Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung |
EP1768168A2 (de) * | 2005-09-27 | 2007-03-28 | Towa Corporation | Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung |
EP1768166A2 (de) * | 2005-09-27 | 2007-03-28 | Towa Corporation | Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung |
EP1768167A3 (de) * | 2005-09-27 | 2008-10-08 | Towa Corporation | Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung |
EP1768168A3 (de) * | 2005-09-27 | 2008-10-08 | Towa Corporation | Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung |
EP1768166A3 (de) * | 2005-09-27 | 2008-10-08 | Towa Corporation | Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970002295B1 (ko) | 1997-02-27 |
US5395226A (en) | 1995-03-07 |
US5798070A (en) | 1998-08-25 |
CH687685A5 (de) | 1997-01-31 |
DE4406478C2 (de) | 1996-07-11 |
KR940002030A (ko) | 1994-02-16 |
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