DE4406478A1 - Formmaschine und Formverfahren - Google Patents

Formmaschine und Formverfahren

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Formmaschine und ein Verfahren zum Formen einer Kunststoff- oder Metallsubstanz ohne die Bildung unerwünschter Grate.
Die japanische Patent-Offenlegungsschrift Nr. 160518/90 offenbart eine Formmaschine zum Einkapseln einer Schaltung oder anderer elektronischer Teile in Harz (s. Fig. 4). Ein Führungsrahmen ist zwischen eine obere und eine untere Form gelegt. Die untere Form weist einen Hohlraum auf zur Aufnahme eines ein­ kapselnden Materials wie Epoxidharz unter Druck. Eine Nut ist um den und im Abstand vom Hohlraum angeord­ net, um eine Trennwand hierzwischen zu erhalten. Eine elastische Dichtung aus Silikongummi ist in die Nut eingepaßt und steht leicht über die obere Fläche der unteren Form nach oben vor. Wenn die obere und die untere Form zusammengespannt werden, wird die Dich­ tung elastisch verformt, um in engen Kontakt mit dem Führungsrahmen zu gelangen. Jedoch hat das einkap­ selnde Harz noch die Neigung, zwischen der unteren Oberfläche des Führungsrahmens und der Trennwand zu entweichen, wodurch unerwünschte Grate im Führungs­ rahmen und in der Trennwand gebildet werden. Dies ergibt sich aus dem Umstand, daß der Führungsrahmen in einem Metall-zu-Metall-Kontakt mit der Endfläche der Trennwand gebracht wird und ein Abstand in der Größe von einigen µm zwischen dem Führungsrahmen und der Trennwand bleibt. Die sich ergebenden Grate in der Trennwand beschädigen die Dichtung nicht nur me­ chanisch, sondern bewirken auch, daß das geschmolzene Harz aus dem Formenhohlraum entweicht und hierdurch die Dichtung chemisch beschädigt. Dies führt zu einer Herabsetzung der Nutzungsdauer der Dichtung. Ein an­ deres Problem in bezug auf die elastische Dichtung besteht darin, daß sie nicht so verformt werden kann, um einen engen Kontakt mit elektronischen Bausteinen mit unregelmäßigen Oberflächen oder von komplizierter Gestalt herzustellen.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Formmaschine und ein Formverfahren anzugeben, mit denen eine Kunststoff- oder Metallsubstanz ohne Bil­ dung unterwünschter Grate geformt werden kann.
Gemäß einem Aspekt der Erfindung ist eine Formmaschi­ ne vorgesehen, welche umfaßt: eine aus einem ersten und einem zweiten Formabschnitt zusammengesetzte Form, wobei zumindest einer von dem ersten und zwei­ ten Formabschnitt eine Vertiefung zur Aufnahme eines Gegenstandes enthält und der erste und der zweite Formabschnitt zusammenarbeiten, um den Gegenstand zwischen sich aufzunehmen, einen Formenhohlraum zur Aufnahme eines Formmaterials, wobei der Formenhohl­ raum zum Gegenstand hin offen ist, eine Dichtungsnut benachbart dem Formenhohlraum, eine in der Dichtungs­ nut aufgenommene Dichtung, eine mit der Dichtungsnut verbundene Ölkammmer, die ein Hydrauliköl enthält, und eine Vorrichtung zur Druckausübung auf das Hy­ drauliköl, um die Dichtung gegen den Gegenstand zu drücken. Wenn die Dichtung gegen den Gegenstand ge­ drückt wird, wird sie so verformt, daß sie unabhängig von jeglichen Oberflächenunregelmäßigkeiten eng an der Oberfläche des Gegenstandes anliegt. Die Dich­ tung besteht vorzugsweise aus Gold oder einem anderen hämmerbaren Metall.
Ein thermoplastisches Material wie Polyethylen in Pulverform wird vorzugsweise dem Hydrauliköl hinzuge­ fügt, um einen Zwischenraum zwischen der Dichtung und der Dichtungsnut abzudichten und somit zu verhindern, daß das Hydrauliköl durch einen solchen Zwischenraum in den Formenhohlraum fließt.
Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung ist ein Ver­ fahren zum Formen eines Formmaterials einstückig mit einem Gegenstand vorgesehen, das die Schritte auf­ weist: Anordnen einer Dichtung in einer aus einem ersten und einem zweiten Formabschnitt zusammenge­ setzten Form, Einlegen des Gegenstandes zwischen den ersten Formenabschnitt und den zweiten Formenab­ schnitt, Drücken der Dichtung gegen den Gegenstand, um eine plastische Verformung der Dichtung zu bewir­ ken, Einbringen des Formmaterials in einen Formen­ hohlraum, der benachbart der Dichtung angeordnet ist und zum Gegenstand hin offen ist, und Härten des Formmaterials.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 die Ansicht eines Querschnitts durch eine Preßspritz-Formmaschi­ ne gemäß einem ersten Ausfüh­ rungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 2 die Ansicht eines Querschnitts durch eine Preßspritz-Formmaschi­ ne gemäß einem zweiten Ausfüh­ rungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 die Ansicht eines Querschnitts durch eine Preßspritz-Formmaschi­ ne gemäß einem dritten Ausfüh­ rungsbeispiel der Erfindung; und
Fig. 4 die Ansicht eines Querschnitts durch einen Teil einer bekannten Form.
In Fig. 1 ist eine Preßspritz-Formmaschine nach dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung gezeigt, die zur Einkapselung elektronischer Bauteile in Harz ausgebildet ist. Eine Formmaschine 10 enthält eine Form 11 aus einem unteren Formenabschnitt 12 und einem oberen Formenabschnitt 14. Der untere Formen­ abschnitt 12 weist eine Vertiefung 16 zur Aufnahme eines Führungsrahmens 18 auf. Der Führungsrahmen 18 hat die Form einer Platte und besteht aus Kupfer, Zinn, Aluminium, Kovar, einer Legierung aus Eisen und Nickel oder anderen Materialien. Der Führungsrahmen 18 und der untere Formenabschnitt 12 wirken zusammen, um einen Formenhohlraum 20 unterhalb der Vertiefung 16 zu bilden. Mehrere Halbleiter-Chips 22 sind fest auf einer Seite des Führungsrahmens 18 angeordnet und enthalten Elektroden (nicht gezeigt), die elektrisch mit dem Führungsrahmen durch Anschlußdrähte 24 ver­ bunden sind. Der Führungsrahmen 18 ist zwischen dem unteren Formenabschnitt 12 und dem oberen Formenab­ schnitt 14 eingelegt, so daß sich die Halbleiter- Chips 22 und ihre zugehörigen Teile innerhalb des Formenhohlraums 20 befinden. Ein Durchgang 26 ist zum Formenhohlraum 20 hin geöffnet, um ein geschmolzenes hitzehärtbares Harz oder Einkapselungsmittel in den Formenhohlraum 20 einzuführen. Eine Dichtungsnut 30 umgibt den Formenhohlraum 20 und ist in der Drauf­ sicht im wesentlichen rechteckig. Eine Dichtung 32 ist in die Dichtungsnut 30 eingepaßt, wobei ihre un­ tere Oberfläche einen Abstand vom Boden der Dich­ tungsnut 30 aufweist. Die Dichtung 32 besteht aus Metall, das durch die Anwendung einer geringen exter­ nen Kraft leicht verformt werden kann. Solche Metalle sind beispielsweise Blei, Lötmittel, Gold, Silber, Aluminium, Kupfer, Zinn oder andere hämmerbare Metal­ le. Ihre Legierungen können ebenfalls für diesen Zweck verwendet werden. Eine Seite der Dichtungsnut 30 ist zum Formenhohlraum 20 hin unter einem Winkel von etwa 45° geneigt und endet an der äußeren Um­ fangskante des Formenhohlraums 20. Mehrere Heizel­ emente 34 sind im unteren Formenabschnitt 12 und im oberen Formenabschnitt 14 angeordnet, um das ge­ schmolzene Harz im Formenhohlraum 20 für eine be­ stimmte Zeit auf einer erhöhten Temperatur zu halten, beispielsweise für 90 Sekunden.
Eine Ölkammer 40 ist horizontal im unteren Formenab­ schnitt 12 ausgebildet und steht mit der Dichtungsnut 30 über eine vertikale Öffnung 42 in Verbindung. Ein Hydrauliköl 44, wie Silikonöl oder Mineralöl, ist in die Öffnung 42 und einen Teil der Ölkammer 40 einge­ füllt, um die Dichtung 32 gegen den Führungsrahmen 18 zu drücken. Das Hydrauliköl ist vorzugsweise mit ei­ nem geeigneten thermoplastischen Harz in Pulverform gemischt. Das thermoplastische Harz enthält vorzugs­ weise eine oder mehrere makromolekulare Substanzen, wie Polyethylen oder Polyimid oder andere technische Kunststoffe, die bei erhöhter Temperatur geschmolzen werden können. Um das Hydrauliköl unter Druck zu set­ zen, ist ein Luftzylinder 46 an dem unteren Formen­ abschnitt 12 angebracht. Der Luftzylinder 46 weist allgemein ein zylindrisches Gehäuse 48 auf, das an einer Seite des unteren Formenabschnitts 12 befestigt ist, einen großen Kolben 50, der hin- und herbewegbar in dem zylindrischen Gehäuse aufgenommen ist und das Innere des Gehäuses 48 in zwei Luftkammern 52 und 54 aufteilt, und einen kleinen Kolben 56, der hin- und herbewegbar in der Ölkammer 40 aufgenommen ist und mit dem großen Kolben 50 durch eine Kolbenstange 58 verbunden ist. Eine Luftzufuhrleitung 60 ist mit dem Gehäuse 48 verbunden, um Druckluft aus einer Druck­ luftquelle 62 in die Luftkammer 52 zu liefern. In gleicher Weise ist eine Luftzufuhrleitung 64 mit dem Gehäuse 48 verbunden, um Druckluft von der Druckluft­ quelle 62 in die Luftkammer 54 zu liefern. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel hat der kleine Kol­ ben 56 einen Durchmesser von 14 mm, und der große Kolben 50 hat einen Durchmesser von 100 mm. Wenn Luft mit einem Druck von 5 kg/cm2 in die Luftkammer 52 geliefert wird, preßt das Hydrauliköl die Dichtung 32 mit einem Druck von etwa 250 kg/cm2 gegen den Füh­ rungsrahmen 18. Ein O-Ring 66 ist um den kleinen Kol­ ben 56 herum angeordnet, um das Hydrauliköl in der Ölkammer 40 abzudichten. In gleicher Weise ist ein O- Ring 68 um den großen Kolben 50 herum angeordnet, um die Luftkammern 52 und 54 gegeneinander abzudichten. Es ist festzustellen, daß ein Hydraulikzylinder al­ ternativ verwendet werden kann, um dieselbe Funktion wie der Luftzylinder auszuüben.
Es wird nun Bezug genommen auf ein Verfahren zum Ein­ kapseln des Führungsrahmens gemäß der vorliegenden Erfindung.
Zuerst wird die geschlossene Form 11 in einer geeig­ neten Einspannvorrichtung angeordnet. Die Heizelemen­ te 34 werden aktiviert, um den unteren Formenab­ schnitt 12 und den oberen Formenabschnitt 14 auf eine Temperatur von etwa 180°C aufzuheizen. Die Form 11 wird dann geöffnet, so daß die Dichtung 32 in die Dichtungsnut 30 eingesetzt werden kann. Druckluft wird von der Luftquelle 62 durch die Luftzufuhrlei­ tung 64 in die Luftkammer 54 geliefert, um den großen Kolben 50 und den kleinen Kolben 56 zurück oder nach rechts in Fig. 1 zu bewegen. Dies führt zu einer Ver­ größerung des Volumens der Ölkammer 40, in welche das Hydrauliköl eingefüllt ist. Als Folge hiervon wird der Druck in der Ölkammer 40 herabgesetzt, um die Dichtung 32 gegen den Boden der Dichtungsnut 30 zu ziehen. Der Führungsrahmen 18 wird dann in die Ver­ tiefung 16 des unteren Formenabschnitts 12 einge­ setzt, wobei die Chips 22 und ihre zugehörigen Teile innerhalb des Formenhohlraums 20 angeordnet werden. Der untere Formenabschnitt 12 und der obere Formen­ abschnitt 14 werden durch die Einspannvorrichtung gegeneinandergedrückt. Zu dieser Zeit bleibt ein Zwi­ schenraum in der Größe von einigen µm zwischen dem Führungsrahmen 18 und dem unteren und dem oberen For­ menabschnitt 12, 14 aufgrund ihrer Herstellungstole­ ranzen. Aus diesem Grund wird Druckluft von der Luft­ quelle 62 durch die Luftzufuhrleitung 60 in die Luft­ kammer 52 geführt, um den großen Kolben 50 und somit den kleinen Kolben 56 vorwärts oder nach links in Fig. 1 zu bewegen. Als Folge hiervon wird das Hydrau­ liköl zusammengepreßt, um die Dichtung 32 gegen den Führungsrahmen 18 zu drücken. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel wird ein Druck von 5 kg/cm2 auf den großen Kolben 50 ausgeübt. Da die Fläche des gro­ ßen Kolbens 50 etwa fünfzigmal größer ist als dieje­ nige des kleinen Kolbens 56, beträgt der Druck auf den kleinen Kolben 56 250 kg/cm2. Wenn der Druck auf die Dichtung 20 ausgeübt wird, unterliegt sie einer plastischen Verformung und wird in engen Kontakt mit der unteren Oberfläche des Führungsrahmens 18 ge­ bracht.
Als nächstes wird ein geschmolzenes wärmehärtbares Harz oder Einkapselungsmittel unter einem Druck von etwa 100 kg/cm2 durch den Durchgang 26 in den Formen­ hohlraum 20 eingebracht. Zu dieser Zeit wird die Dichtung 30 unter einem Druck von etwa 250 kg/cm2 gegen den Führungsrahmen 18 gedrückt und ist so ver­ formt, daß sie eng an der unteren Oberfläche des Füh­ rungsrahmens 18 anliegt und ein Entweichen des ge­ schmolzenen Harzes aus dem Formenhohlraum 20 verhin­ dert. Somit entstehen keine Grate. Das geschmolzene Harz wird dann durch die Einwirkung von Wärme und Druck gehärtet. Dies beendet die Einkapselung der Chips 22 und ihrer zugehörigen Teile. Druckluft wird danach in die Luftkammer 54 eingeführt, um den großen Kolben 50 und den kleinen Kolben 56 nach rechts in Fig. 1 zu bewegen. Dies führt zu einer Volumenvergrö­ ßerung der Ölkammer 40. Da der innere Druck in der Ölkammer 40 hierdurch verringert wird, wird die Dich­ tung 32 nicht länger gegen den Führungsrahmen 18 ge­ drückt. Schließlich wird die Form 11 geöffnet, um die Entfernung des Führungsrahmens mit den in Harz einge­ kapselten Chips und ihren zugehörigen Teilen zu er­ möglichen.
Unter mikroskopischer Untersuchung kann ein Führungs­ rahmen eine regelmäßige Oberfläche oder Unregelmäßig­ keiten aufweisen. Demgemäß besteht nach der vorlie­ genden Erfindung die Dichtung 32 aus einem Material, das plastischer und nicht elastischer Verformung bei der Ausübung von Druck unterworfen ist, und sie kann so verformt werden, daß sie an der Oberfläche des Führungsrahmens anliegt, unabhängig von irgendwelchen Unregelmäßigkeiten.
Wenn ein Druck von etwa 250 kg/cm2 auf den kleinen Kolben 56 ausgeübt wird, könnte das Hydrauliköl durch einen Zwischenraum zwischen der Dichtung 32 und der Dichtungsnut 30 und in den Formenhohlraum 20 fließen. Dies verschlechtert die Qualität des Endprodukts. Um dies zu verhindern, könnte ein Fluid mit einer hohen Viskosität verwendet werden, jedoch ist es schwierig, die Dichtungsnut 30 mit einem derart hochviskosen Fluid zu füllen. Gemäß der Erfindung wird ein thermo­ plastisches Harz wie Polyethylen in Pulverform zum Hydrauliköl hinzugefügt, beispielsweise in einer Men­ ge von etwa 30 Gewichtsprozent. Der Durchmesser des Polyethylenpulvers liegt im Bereich von 5 bis 10 µm und ist größer als der Abstand zwischen der Dichtung 32 und der Dichtungsnut 30. Wenn das Hydrauliköl zu­ sammengedrückt wird, kann das Polyethylenpulver nicht in diesen Zwischenraum eintreten und sammelt sich demgemäß um die untere Kante der Dichtung 32. Wenn die Form 11 auf über 100°C erwärmt wird, schmilzt das Polyethylenpulver. Wenn dies geschieht, wird sei­ ne Viskosität extrem hoch. Das geschmolzene Polyethy­ len fließt dann in den Zwischenraum zwischen der Dichtung und der Dichtungsnut und verhindert, daß das Hydrauliköl in den Zwischenraum und somit in den For­ menhohlraum 20 fließt.
Fig. 2 zeigt eine Preßspritz-Formmaschine nach dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin­ dung, die zum Einkapseln von Halbleiter-Chips und ihren zugehörigen Teilen, die auf beiden Seiten eines Führungsrahmens befestigt sind, ausgebildet ist.
Eine Preßspritz-Formmaschine 100 enthält gemäß Fig. 2 eine Form 102, die aus einem unteren Formenabschnitt 104 und einem Formenabschnitt 106 zusammengesetzt ist. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel weist der untere Formenabschnitt 104 eine Vertiefung 108 zur Aufnahme eines Führungsrahmens 109 auf. Der Füh­ rungsrahmen 109 hat eine Dicke von etwa 0,25 mm. Meh­ rere Halbleiter-Chips 110 sind auf beiden Seiten des Führungsrahmens 109 befestigt und enthalten Elektro­ den (nicht gezeigt), die über Anschlußdrähte 111 elektrisch mit dem Führungsrahmen 109 verbunden sind. Unterhalb der Vertiefung 108 befindet sich ein For­ menhohlraum 112 zur Aufnahme eines Einkapselungsmit­ tels oder wärmehärtbaren Harz es durch einen Durchgang 114. Eine Dichtungsnut 116 umgibt den Formenhohlraum 112 und ist zur Aufnahme einer Dichtung 118 aus Gold ausgebildet. Eine Seite der Dichtungsnut 116 ist mit einem Winkel von etwa 450 zum Formenhohlraum 112 hin geneigt und endet an der äußeren Umfangskante des Formenhohlraums 112. Eine Ölkammer 120 ist horizontal im unteren Formenabschnitt 104 ausgebildet und mit der Dichtungsnut 116 verbunden.
In gleicher Weise hat der obere Formenabschnitt 106 einen Formenhohlraum 122, um ebenfalls das Einkapse­ lungsmittel durch einen Durchgang 124 aufzunehmen. Eine Dichtungsnut 126 umgibt den Formenhohlraum 122 und ist zur Aufnahme einer Dichtung 128 aus Gold aus­ gebildet. Eine Ölkammer 130 ist horizontal im oberen Formenabschnitt 106 angeordnet und mit der Dichtungs­ nut 126 verbunden. Ein Faltenbalg 132 stellt eine Verbindung zwischen der Ölkammer 120 im unteren For­ menabschnitt 104 und der Ölkammer 130 im oberen For­ menabschnitt 106 her. Mehrere Heizelemente 134 sind innerhalb des unteren Formenabschnitts 104 und des oberen Formenabschnitts 106 angeordnet.
Ein Hydrauliköl 113 wie Silikonöl ist in die Ölkam­ mern 120 und 130 eingefüllt. Um das Hydrauliköl unter Druck zu setzen, damit die Dichtungen 118 und 128 gegen den Führungsrahmen 109 gepreßt werden, ist die Form mit einem Luftzylinder versehen. Der Luftzylin­ der ist in seinem Aufbau und in seiner Arbeitsweise identisch mit dem in Fig. 1 gezeigten und wird hier nicht beschrieben. Dieselben Bezugszahlen in Fig. 2 bezeichnen die gleichen Elemente wie in Fig. 1.
Im Betrieb wird die geschlossene Form 102 zuerst in eine geeignete Einspannvorrichtung (nicht gezeigt) eingesetzt. Die Heizelemente 134 werden aktiviert, um den unteren Formenabschnitt 104 und den oberen For­ menabschnitt 106 auf eine Temperatur von etwa 180°C aufzuheizen. Die Form 102 wird dann geöffnet, so daß die Dichtungen 118 und 128 in die Dichtungsnuten 116 bzw. 126 eingesetzt werden können. Druckluft wird von der Luftquelle 62 durch die Luftzufuhrleitung 64 in die Luftkammer 54 geliefert, um den großen Kolben 50 und den kleinen Kolben 56 rückwärts oder nach rechts in Fig. 2 zu bewegen. Dies führt zu einer Volumener­ höhung der Ölkammern 120 und 130. Als Folge hiervon nimmt der Druck in den Ölkammern ab, um die Dichtun­ gen 118 und 128 zum Boden der Dichtungsnuten 116 bzw. 126 zu ziehen. Der Führungsrahmen 109 wird dann in die Vertiefung 108 des unteren Formenabschnitts 104 eingesetzt, wobei sich die Halbleiter-Chips 110 und ihre zugehörigen Teile innerhalb des jeweiligen For­ menhohlraums 112 und 122 befinden. Der untere Formen­ abschnitt 104 und der obere Formenabschnitt 106 wer­ den durch die Einspannvorrichtung gegeneinanderge­ drückt. Dann wird Druckluft von der Luftquelle 62 durch die Luftzufuhrleitung 60 in die Luftkammer 52 geliefert, um den großen Kolben 50 und den kleinen Kolben 56 vorwärts oder nach links in Fig. 1 zu bewe­ gen. Hierdurch wird das Hydrauliköl zusammengepreßt, um die Dichtungen 118 und 128 gegen den Führungsrah­ men 109 zu drücken. Um dargestellten Ausführungsbei­ spiel wird ein Druck von 5 kg/cm2 auf den großen Kol­ ben 50 ausgeübt, um den kleinen Kolben unter einen Druck von 250 kg/cm2 zu setzen. Die Dichtungen 118 und 128 sind durch Einwirkung dieses Druckes einer plastischen Verformung unterworfen und werden in en­ gen Kontakt mit der unteren bzw. oberen Oberfläche des Führungsrahmens 109 gebracht.
Als nächstes wird ein geschmolzenes wärmehärtbares Harz oder Einkapselungsmittel durch die Öffnungen 114 und 124 mit einem Druck von etwa 100 kg/cm2 in den jeweiligen Formenhohlraum 112 bzw. 122 eingebracht. Zu dieser Zeit drücken die Dichtungen 118 und 128 unter einem Druck von etwa 250 kg/cm2 gegen den Füh­ rungsrahmen 109 und sind so verformt, daß sie eng an der unteren und oberen Oberfläche des Führungsrahmens 109 anliegen, um die Formenhohlräume abzudichten und somit ein Entweichen des geschmolzenen wärmehärtbaren Harzes aus den Hohlräumen zu verhindern. Das ge­ schmolzene Harz wird dann durch die Einwirkung von Wärme und Druck gehärtet. Dies beendet die Einkapse­ lung der Chips 22 und ihrer zugehörigen Teile. Danach wird Druckluft in die Luftkammer 54 geführt, um den großen Kolben 50 und den kleinen Kolben 56 nach rechts in Fig. 2 zu bewegen. Dies führt zu einer Vo­ lumenvergrößerung der Ölkammern 120 und 130. Da hier­ durch der innere Druck in den Ölkammern herabgesetzt wird, werden die Dichtungen 118 und 128 nicht mehr gegen den Führungsrahmen 109 gedrückt. Schließlich wird die Form 102 geöffnet, um eine Entfernung des Führungsrahmens 109 mit den in Harz eingekapselten Halbleiter-Chips 110 und ihren zugehörigen Teilen zu ermöglichen.
In Fig. 3 ist eine Spritzgußmaschine gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung wiedergege­ ben, die zur einstückigen Bildung eines um ein Fil­ terelement geformten Flansches ausgestaltet ist. Eine Spritzgußmaschine 200 enthält eine Form 202, die aus einem rechten Formenabschnitt 204 und einem linken Formenabschnitt 206 zusammengesetzt ist. Der rechte Formenabschnitt 204 hat eine im wesentlichen zylin­ drische Vertiefung 208 zur Aufnahme einer im wesent­ lichen kreisförmigen Dichtung 210. Die Dichtung 210 besteht aus Lötmittel oder anderen Materialien, die leicht durch Einwirkung von Kraft oder Druck verformt werden können. Ein Filterelement 212 ist in der zy­ lindrischen Vertiefung 208 aufgenommen und befindet sich zwischen der Dichtung 210 und einer Seite des linken Formenabschnitts 206. Das Filterelement 212 hat die Form einer kreisförmigen Scheibe und eine Dicke von 2 mm. Eine Vielzahl von Löchern 213 mit einem Durchmesser von 0,1 bis 1,0 mm ist im Filter­ element 212 ausgebildet. Die Dichtung 210 hat im we­ sentlichen denselben Durchmesser wie das Filterele­ ment. Ein Formenhohlraum 214 ist im rechten Formen­ abschnitt 204 ausgebildet und umgibt die zylindrische Vertiefung 208. Die zylindrische Vertiefung 208 ist zur Aufnahme eines Hydrauliköls 216, wie Silikonöl, mit einer Ölkammer 215 verbunden. Um das Hydrauliköl unter Druck zu setzen, damit die Dichtung 210 gegen das Filterelement 212 gedrückt wird, ist ein Luftzy­ linder 220 am rechten Formenabschnitt 204 befestigt. Wie in den Vorhergehenden Ausführungsbeispielen weist der Luftzylinder 220 ein zylindrisches Gehäuse 222 auf, das an der oberen Fläche des rechten Formenab­ schnitts 204 befestigt ist, einen großen Kolben 224, der hin- und herbewegbar im zylindrischen Gehäuse 222 aufgenommen ist und dessen Inneres in zwei Luftkam­ mern 226 und 228 teilt, und einen kleinen Kolben 230, der hin- und herbewegbar in der Ölkammer 215 aufge­ nommen ist und mit dem großen Kolben 224 durch eine Kolbenstange 232 verbunden ist. Eine Luftzufuhrlei­ tung ist mit dem Gehäuse 222 verbunden, um Druckluft von einer Druckluftquelle 236 in die Luftkammer 226 zu liefern. In gleicher Weise ist eine Luftzufuhrlei­ tung 238 mit dem Gehäuse 222 verbunden, um Druckluft von der Luftquelle 236 in die Luftkammer 228 zu lie­ fern. Der kleine Kolben 230 hat einen Durchmesser von 14 mm, und der große Kolben 224 hat einen Durchmesser von 100 mm. Wenn Luft mit einem Druck von 5 kg/cm2 in die Luftkammer 226 geliefert wird, preßt das Hydrau­ liköl die Dichtung 210 unter einem Druck von etwa 250 kg/cm2 gegen das Filterelement 212. Ein O-Ring 240 ist um den kleinen Kolben 230 angeordnet, um das Hy­ drauliköl in der Ölkammer 215 abzudichten. In glei­ cher Weise ist ein O-Ring 242 um den großen Kolben 224 angeordnet, um die Luftkammern 226 und 228 gegen­ einander abzudichten. Es ist festzustellen, daß ein hydraulischer Zylinder oder eine Kombination aus ei­ nem elektrischen Motor und einer Vorschubspindel al­ ternativ eingesetzt werden können, um die Dichtung mit einem konstanten Druck gegen das Filterelement zu pressen.
Ein Eingußkanal 250 ist in dem linken Formenabschnitt 206 ausgebildet, um ein thermoplastisches Harz, wie Polybutylenterephthalat, in den Formenhohlraum 214 einzuführen. Mehrere Heizelemente 252 sind im rechten Formenabschnitt 204 und im linken Formenabschnitt 206 angeordnet.
Im Betrieb wird die Dichtung 210 in die Vertiefung 208 eingesetzt. Der rechte Formenabschnitt 204 und der linke Formenabschnitt 206 werden in einer geeig­ neten Einspannvorrichtung (nicht gezeigt) montiert, wobei der rechte und der linke Formenabschnitt ge­ schlossen sind. Die Form 202 wird dann durch die Hei­ zelemente 252 auf eine Temperatur von etwa 100°C aufgeheizt. Der linke Formenabschnitt 206 wird von dem rechten Formenabschnitt 204 wegbewegt, um das Einsetzen des Filterelements 212 benachbart zur Dich­ tung 210 in die Vertiefung 208 zu ermöglichen. Zu dieser Zeit wird Druckluft in die Luftkammer 228 ge­ liefert, so daß die Dichtung 210 nicht gegen das Fil­ terelement 212 gepreßt wird. Nachdem das Filterele­ ment 212 eingesetzt ist, wird der linke Formenab­ schnitt 206 zum rechten Formenabschnitt 204 hinbe­ wegt, um das Filterelement 212 zwischen diesen ein­ zuschließen. Dann wird Druckluft in die Luftkammer 226 geliefert, um den großen Kolben 226 und somit den kleinen Kolben 230 nach unten zu bewegen, damit die Dichtung 210 gegen das Filterelement 212 gepreßt wird. Als Folge hiervon wird die Dichtung 210 so ver­ formt, daß sie alle Löcher 213 des Filterelements 212 füllt. Das thermoplastische Harz wird unter einem Druck von etwa 1000 kg/cm2 durch den Eingußkanal 250 in den Formenhohlraum 214 eingebracht. Dieser Druck wird auf etwa 200 kg/cm2 herabgesetzt, wenn der For­ menhohlraum 214 vollständig gefüllt ist. Da die Dich­ tung 210 nicht nur so verformt ist, daß sie eng an der inneren Oberfläche des Filterelements 212 an­ liegt, sondern auch die Löcher 213 füllt und in engem Kontakt mit der einen, an das Filterelement 212 an­ grenzenden Seite des linken Formenabschnitts 206 ist, kann kein Harz zwischen das Filterelement 212 und die Dichtung 210 und zwischen das Filterelement 212 und die Innenseite des linken Formenabschnitts 206 ein­ treten.
Nachdem das thermoplastische Harz im Formenhohlraum 214 gehärtet ist, wird Druckluft in die Luftkammer 228 geliefert, um den großen Kolben 224 und den klei­ nen Kolben 230 nach oben zu bewegen, um den Druck in der Ölkammer 215 herabzusetzen. Der linke Formenab­ schnitt 206 wird dann vom rechten Formenabschnitt 204 wegbewegt, um die Entfernung des Filterelements mit dem geformten Flansch 254 zu ermöglichen. Da die Dichtung 212 durch die Einwirkung von Kraft einer plastischen Verformung unterworfen ist, kann sie eng in Löchern von verschiedener Größe in anderen Filter­ elementen anliegen.
Es ist für den Fachmann augenscheinlich, daß die vor­ liegende Erfindung auch für den Druckguß oder den Niederwachsprozeß anwendbar ist.

Claims (9)

1. Formmaschine mit einer einen ersten und einen zweiten Formenabschnitt enthaltenden Form, wobei wenigstens einer dieser Formenabschnitte eine Vertiefung zur Aufnahme eines Gegenstandes ent­ hält und der erste und der zweite Formenab­ schnitt zusammenarbeiten, um den Gegenstand zwischen sich aufzunehmen, und einem Formenhohl­ raum zur Aufnahme eines Formmaterials, der zum Gegenstand hin offen ist, gekennzeichnet durch eine Dichtungsnut (30; 116, 126; 208) benachbart dem Formenhohlraum (20; 112, 122; 214), eine in der Dichtungsnut (30; 116, 126; 208) aufgenommene Dich­ tung (32; 118, 128; 210), eine mit der Dichtungsnut (30; 116, 126; 208) verbundene Ölkammer (40; 120, 130; 215), die ein Hydrauliköl (44; 113; 216) enthält, und eine Vorrichtung (46; 220) zur Druckausübung auf das Hydrauliköl (44; 113; 216), um die Dichtung (32; 118, 128; 210) gegen den Gegenstand (18; 109; 212) zu pressen, wobei die Dichtung (32; 118, 128; 210) einer pla­ stischen Verformung unterworfen ist, wenn sie gegen den Gegenstand (18; 109; 212) gepreßt wird.
2. Formmaschine nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Dichtung (32; 118, 128; 210) aus hämmerbarem Material besteht.
3. Formmaschine nach Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Dichtung (32; 118, 128; 210) aus Gold besteht.
4. Formmaschine nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Hydrauliköl (44; 113; 216) ein thermoplastisches Harz in Pulverform enthält.
5. Formmaschine nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das thermoplastische Harz Polyet­ hylen enthält.
6. Formmaschine nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das thermoplastische Harz Polyimid enthält.
7. Verfahren zum Formen eines Formmaterials ein­ stückig mit einem Gegenstand, gekennzeichnet durch die Schritte:
Anordnen einer Dichtung in einer aus einem er­ sten und einem zweiten Formenabschnitt zusammengesetzten Form;
Einlegen des Gegenstandes zwischen den ersten Formenabschnitt und den zweiten Formenabschnitt;
Pressen der Dichtung gegen den Gegenstand, um eine plastische Verformung der Dichtung zu be­ wirken;
Einbringen des Formmaterials in einen Formen­ hohlraum, der benachbart der Dichtung angeordnet ist und zum Gegenstand hin offen ist; und
Härten des Formmaterials.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich­ net, daß die Dichtung mittels eines Hydrauliköls gegen den Gegenstand gepreßt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeich­ net, daß das Hydrauliköl mit einem thermoplasti­ schen Harz in Pulverform gemischt wird.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1768167A2 (de) * 2005-09-27 2007-03-28 Towa Corporation Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768168A2 (de) * 2005-09-27 2007-03-28 Towa Corporation Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768166A2 (de) * 2005-09-27 2007-03-28 Towa Corporation Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5942178A (en) * 1996-12-17 1999-08-24 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit chip mold seal
KR970002295B1 (ko) * 1993-02-23 1997-02-27 미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤 성형방법
JP3442877B2 (ja) * 1994-02-21 2003-09-02 富士通株式会社 樹脂成形品及びその製造方法
US5597523A (en) * 1994-02-22 1997-01-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Molding apparatus and method in which a mold cavity gasket is deformed by separately applied pressure
US5728600A (en) * 1994-11-15 1998-03-17 Vlt Corporation Circuit encapsulation process
US5945130A (en) * 1994-11-15 1999-08-31 Vlt Corporation Apparatus for circuit encapsulation
US5609889A (en) * 1995-05-26 1997-03-11 Hestia Technologies, Inc. Apparatus for encapsulating electronic packages
DE19710604A1 (de) * 1997-03-14 1998-09-17 Itt Mfg Enterprises Inc Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines Gußwerkstückes mit eingegossenem Einlegeteil
US5881944A (en) * 1997-04-30 1999-03-16 International Business Machines Corporation Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates
US5881945A (en) * 1997-04-30 1999-03-16 International Business Machines Corporation Multi-layer solder seal band for semiconductor substrates and process
US5821161A (en) * 1997-05-01 1998-10-13 International Business Machines Corporation Cast metal seal for semiconductor substrates and process thereof
US5982038A (en) * 1997-05-01 1999-11-09 International Business Machines Corporation Cast metal seal for semiconductor substrates
DE19824463A1 (de) * 1998-05-30 1999-12-02 Stefan Pfaff Werkzeug Und Form Spritzgußwerkzeug
US6306331B1 (en) * 1999-03-24 2001-10-23 International Business Machines Corporation Ultra mold for encapsulating very thin packages
DE19929028A1 (de) * 1999-06-25 2000-12-28 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors
DE10010461A1 (de) * 2000-03-03 2001-09-13 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zum Verpacken elektronischer Bauteile mittels Spritzgußtechnik
FI20000501A0 (fi) * 2000-03-03 2000-03-03 Valmet Corp Menetelmä ja sovitelma tampuurirullien käsittelemiseksi
KR100415281B1 (ko) * 2001-06-29 2004-01-16 삼성전자주식회사 양면 실장형 회로 기판 및 이를 포함하는 멀티 칩 패키지
US20030176022A1 (en) * 2002-03-13 2003-09-18 Kurt Waldner Tool and method for welding to IC frames
US6817854B2 (en) * 2002-05-20 2004-11-16 Stmicroelectronics, Inc. Mold with compensating base
US6824373B2 (en) * 2002-11-08 2004-11-30 Tachi-S Co., Ltd. Foaming die for forming an armrest
JP4094515B2 (ja) * 2003-09-26 2008-06-04 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP4961972B2 (ja) * 2006-03-09 2012-06-27 Jnc株式会社 絶縁層形成用組成物および絶縁膜
US7927086B2 (en) * 2007-03-19 2011-04-19 Nissan Motor Co., Ltd. Manufacturing apparatus for use with a membrane electrode assembly and method for manufacturing same
EP2576178B1 (de) * 2010-05-25 2019-03-06 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Verfahren und form für polymerdichtungen zur formung einer positiven barriere zur gussformung eines flüssigsilikonkautschuks
JP5735109B2 (ja) 2010-08-13 2015-06-17 グリーン, ツイード オブ デラウェア, インコーポレイテッド 高体積繊維負荷を有する熱可塑性繊維複合材ならびにそれを作製するための方法および装置
CN103069556B (zh) * 2010-12-27 2015-09-16 日产自动车株式会社 半导体模块、模制装置及模制成形方法
CN109037169B (zh) * 2018-07-06 2020-10-23 昆山丘钛微电子科技有限公司 封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组
CN111570758A (zh) * 2020-05-22 2020-08-25 宁波博威模具技术有限公司 一种薄壁型屏蔽腔内板的加工工艺

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3621074C1 (de) * 1986-06-24 1987-08-13 Westfalia Separator Ag Selbstentleerende Schleudertrommel

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2326381A (en) * 1936-11-19 1943-08-10 Norton Co Apparatus for the manufacture of grinding wheels
US2615411A (en) * 1951-03-16 1952-10-28 Walton S Clevenger Method and apparatus for hydraulic work hardening
US3200442A (en) * 1961-10-12 1965-08-17 Haller John Molding apparatus
US3398222A (en) * 1965-09-30 1968-08-20 Ind Electronic Rubber Method of making a plastic and rubber wheel
DE1729179A1 (de) * 1967-10-04 1971-06-09 Krauss Maffei Ag Spritzgiessform fuer thermoplastische Kunststoffe
US4470786A (en) * 1981-07-28 1984-09-11 Omron Tateisi Electronics Co. Molding apparatus with retractable preform support pins
JPS6097815A (ja) * 1983-11-02 1985-05-31 Hitachi Ltd 成形方法および成形機
FR2572987B1 (fr) * 1984-09-21 1987-01-02 Pont A Mousson Procede et dispositif de surmoulage d'un entourage de dimensions precises sur le pourtour d'une piece plane ou galbee a tolerances dimensionnelles
JPS61234536A (ja) * 1985-04-11 1986-10-18 Nec Corp 樹脂封止金型
US4732553A (en) * 1987-07-06 1988-03-22 Libbey-Owens-Ford Co. Seal construction for a mold structure for encapsulating glass with a gasket
JPH01179332A (ja) * 1987-12-31 1989-07-17 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止型電子装置の製造方法
US4952135A (en) * 1988-05-23 1990-08-28 Shell Oil Company Apparatus for reduction of mold cycle time
JPH01316237A (ja) * 1988-06-17 1989-12-21 Kyowa Seiki Kk スポーツシューズの滑り止め突起物の成形方法
DE68924938T2 (de) * 1988-08-09 1996-07-25 Asahi Glass Co Ltd Verfahren zum Herstellen einer Glasscheibe mit einer Abdichtung und Form zum Herstellen einer solchen Glasscheibe.
US5336272A (en) * 1988-10-13 1994-08-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for molding a semiconductor package on a continuous leadframe
JPH02160518A (ja) * 1988-12-14 1990-06-20 Nagase Chiba Kk 電子部品等封止樹脂の低圧射出成形方法
JP2895841B2 (ja) * 1988-12-27 1999-05-24 住友化学工業株式会社 表皮材を有する合成樹脂積層体の製造方法及びこの方法で使用する合成樹脂成形用金型
JPH03234605A (ja) * 1990-02-13 1991-10-18 Toshiba Corp レジン成形装置
US5268183A (en) * 1990-05-04 1993-12-07 Vidrio Plano De Mexico, S.A. Mold apparatus having an outwardly angled seal for encapsulating a glass sheet
JPH05503344A (ja) * 1990-11-14 1993-06-03 シュティヒャー フリードヘルム ガスケットおよびその製造方法
US5118271A (en) * 1991-02-22 1992-06-02 Motorola, Inc. Apparatus for encapsulating a semiconductor device
IT1258845B (it) * 1992-01-31 1996-02-29 Sviluppo Settori Impiego Srl Attrezzatura e procedimento per lo stampaggio di materiali polimerici allo stato liquido
KR970002295B1 (ko) * 1993-02-23 1997-02-27 미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤 성형방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3621074C1 (de) * 1986-06-24 1987-08-13 Westfalia Separator Ag Selbstentleerende Schleudertrommel

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Feinwerktechnik J. 68, H. 4, 1964, S. 131-140 zu Bild 3, S.133, W. Espe, Werkstoffe für trenn- bare metallische Verbindungen der Ultra- hochvakuumtechnik *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1768167A2 (de) * 2005-09-27 2007-03-28 Towa Corporation Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768168A2 (de) * 2005-09-27 2007-03-28 Towa Corporation Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768166A2 (de) * 2005-09-27 2007-03-28 Towa Corporation Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768167A3 (de) * 2005-09-27 2008-10-08 Towa Corporation Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768168A3 (de) * 2005-09-27 2008-10-08 Towa Corporation Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768166A3 (de) * 2005-09-27 2008-10-08 Towa Corporation Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
KR970002295B1 (ko) 1997-02-27
US5395226A (en) 1995-03-07
US5798070A (en) 1998-08-25
CH687685A5 (de) 1997-01-31
DE4406478C2 (de) 1996-07-11
KR940002030A (ko) 1994-02-16

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