DE4226696A1 - Hitzehaertbare harzmassen - Google Patents
Hitzehaertbare harzmassenInfo
- Publication number
- DE4226696A1 DE4226696A1 DE4226696A DE4226696A DE4226696A1 DE 4226696 A1 DE4226696 A1 DE 4226696A1 DE 4226696 A DE4226696 A DE 4226696A DE 4226696 A DE4226696 A DE 4226696A DE 4226696 A1 DE4226696 A1 DE 4226696A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- group
- groups
- thermosetting resin
- naphthalene ring
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3218—Carbocyclic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4042—Imines; Imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft hitzehärtbare Harzmassen, die leicht zu verarbeiten
sind und zu Produkten mit einer großen Wärmebeständigkeit ausgehärtet
werden können.
Hitzehärtbare Harzmassen oder Harzzusammensetzungen werden als
elektrische Isolationsmaterialien, Baumaterialien, Klebstoffe und dergleichen
verwendet und werden durch Vergießen, Imprägnieren, Laminieren
oder Verformen verarbeitet. Die neueren Entwicklungen zielen auf strengere
Anforderungen bezüglich der bei diesen Anwendungen verwendeten
Materialien und insbesondere stellt die Wärmebeständigkeit der Materialien
ein wesentliches Erfordernis dar.
Polyimidharze und Epoxidharze bilden typische Klassen der üblicherweise
verwendeten hitzehärtbaren Harzmassen. Polyimidharze besitzen eine gute
Wärmebeständigkeit, haben jedoch den Nachteil, daß sie bei der Verarbeitung
einen lang andauernden Hochtemperatur-Heizschritt notwendig
machen. Epoxidharze, die zur Verbesserung ihrer Wärmebeständigkeit
modifiziert worden sind, sind leichter zu verarbeiten, zeigen jedoch
schlechtere mechanische und elektrische Eigenschaften bei hohen Temperaturen,
eine unzureichende Langzeit-Hitzeabbaubeständigkeit und eine
unzureichende Wärmebeständigkeit bei hohen Temperaturen.
Es sind bereits einige Ersatzmaterialien für Polyimidharze und Epoxidharze
bekannt, wie eine hitzehärtbare Harzmischung, die ein Polyimid und
ein Alkenylphenol oder einen Alkenylphenolether enthält (JP-A-994/
1977) sowie eine hitzehärtbare Harzmasse enthaltend eine Maleinimidverbindung,
ein polyallyliertes Phenol und ein Epoxidharz (JP-A-
11 84 099/1983). Das in dieser zuletzt erwähnten Harzmasse verwendete
polyallylierte Phenol erhält man durch Claisen-Umlagerung eines Polyallylethers
oder besitzt eine solche Struktur, die bei der Härtung in der Hitze
über eine Claisen-Umlagerung eine phenolische Hydroxylgruppe ergibt.
Die substituierenden Allylgruppen und die Hydroxylgruppen oder Ethergruppen
stehen an einem üblichen aromatischen Ring in ortho-Stellungen,
wobei im Fall von novolakartigen Harzmassen diese Gruppen selbst
nach dem Härten dazu neigen, in nicht reagiertem Zustand zurückzubleiben,
was zu Problemen führt, bei den Eigenschaften des gehärteten Materials
und der Wärmeabbaubeständigkeit bei hohen Temperaturen.
Die der vorliegenden Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht nun
darin, eine hitzehärtbare Harzmasse anzugeben, die sich leicht verarbeiten
läßt und zu einem Produkt aushärtet, welches eine hohe Wärmebeständigkeit
aufweist, eine minimale thermische Ausdehnung und eine geringe
Feuchtigkeitsabsorption.
Diese Aufgabe wird nun gelöst durch die hitzehärtbare Harzmasse gemäß
Hauptanspruch.
Die Unteransprüche betreffen bevorzugte Ausführungsformen dieses Erfindungsgegenstandes.
Gegenstand der Erfindung ist somit eine hitzehärtbare Harzmasse enthaltend
- (A) eine Imidverbindung mit einer Maleinimidgruppe der allgemeinen Formel (I)
- (B) ein Harz mit mindestens zwei Epoxygruppen im Molekül und
- (C) ein Harz mit einer phenolischen Hydroxylgruppe im Molekül.
Mindestens einer der Bestandteile (B) und (C) umfaßt eine Verbindung, die
einen Naphthalinring mit einer Allylgruppe enthält. Mindestens einer der
Bestandteile (B) und (C), die in bezug auf den ersten Bestandteil gleichartig
oder verschieden sein können, kann eine Verbindung umfassen, die einen
Naphthalinring aufweist mit einer Doppelbindung, die mit einer aromatischen
Gruppe konjugiert ist.
Die hitzehärtbare Harzmasse kann zusätzlich (D) ein Copolymer enthalten,
welches erhalten worden ist durch Umsetzen eines aromatischen Polymers
mit einem Organopolysiloxan der folgenden allgemeinen Formel (II)
R¹aR²bSi(4-a-b)/2 (II)
in der R¹ ein Wasserstoffatom, eine organische Gruppe, die eine aus der
Aminogruppen, Epoxygruppen, Hydroxylgruppen und Carboxylgruppen
umfassenden Gruppe ausgewählte funktionelle Gruppe enthält, oder eine
Alkoxygruppe, R² eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe
und a und b positive Zahlen bedeuten, welche die
folgenden Beziehungen erfüllen:
0.001 a 1,
1 b 3, und
1 a + b 3.
1 b 3, und
1 a + b 3.
In dem Copolymer ist die Anzahl der Siliciumatome in dem Molekül eine
ganze Zahl mit einem Wert von 2 bis 1000 und die Anzahl der in einem Molekül
an ein Siliciumatom gebundenen Gruppen R¹ ist eine ganze Zahl mit
einem Wert von mindestens 1.
Die hitzehärtbaren Harzmassen der vorliegenden Erfindung sind spannungsarm,
stark haftend und leicht zu verarbeiten und härten zu Produkten
aus mit verbesserter mechanischer Festigkeit bei hoher Temperatur,
einer hohen Wasserbeständigkeit, einer hohen Wärmebeständigkeit und
einer geringen Feuchtigkeitsabsorption. Die Massen erfüllen somit die Anforderungen
fortschrittlicher hitzehärtbarer Harzmassen vollständig und
sind sehr gut geeignet als elektrische Isolationsmaterialien, Baumaterialien,
Klebstoffe, Pulverbeschichtungsmaterialien, Halbleiter-Einkapselungsmaterialien
und dergleichen.
Im allgemeinen sind Imidverbindungen mit einer Maleinimidgruppe sehr
gut dazu geeignet, eine Wärmebeständigkeit zu erzeugen. Hitzehärtbare
Harzmassen, die solche Imidverbindungen eingemischt enthalten, sind jedoch
bezüglich ihrer Langzeitwärmebeständigkeit, ihrer Haftung, ihrer
Feuchtigkeitsabsorption oder ihrer Verarbeitbarkeit weniger zufriedenstellend.
Es hat sich nun gezeigt, daß wenn man erfindungsgemäß eine
Imidverbindung mit einer Maleinimidgruppe der Formel (I) mit einer Verbindung
vermischt, die einen Naphthalinring mit einer Allylgruppe
(und/oder eine Verbindung, mit einem Naphthalinring, der eine mit einer
aromatischen Gruppe konjugierte Doppelbindung aufweist) umfaßt, die
Vinylgruppe in der die Maleinimidgruppe enthaltenden Verbindung mit einer
Vinylgruppe in der Verbindung, die einen Naphthalinring mit einer Allylgruppe
enthält (und/oder der Verbindung mit einem Naphthalinring,
der eine mit einer aromatischen Gruppen konjugierte Doppelbindung enthält)
unter Bildung eines Copolymers reagiert, was zur Folge hat, daß in
der hitzehärtbaren Harzmasse die Probleme beseitigt werden, die mit der
Imidverbindung verknüpft sind und man ein Produkt erhält, das ausgezeichnete
Eigenschaften aufweist, wie sie oben angesprochen worden
sind.
Die Spannungen der hitzehärtbaren Harzmassen können dadurch vermindert
werden, daß man ein Copolymer zugibt, welches man durch Umsetzen
eines aromatischen Polymers mit einem Organopolysiloxan der oben angegebenen
allgemeinen Formel (II) erhalten hat.
Die erfindungsgemäße hitzehärtbare Harzmasse ist dadurch definiert,
daß sie (A) eine Imidverbindung, (B) ein Epoxidharz und (C) ein Härterharz
mit einer phenolischen Hydroxylgruppe enthält.
Der Bestandteil (A) ist eine Imidverbindung, die eine Maleinimidgruppe
der allgemeinen Formel (I)
enthält. Bevorzugte Imidverbindungen mit einer Maleinimidgruppe der
Formel (I) sind jene, die mindestens eine N-substituierte Maleinimidgruppe
als Struktureinheit im Molekül enthalten. Bevorzugte Imidverbindungen
sind jene der folgenden allgemeinen Formel (III)
in der R eine zweiwertige aliphatische Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis
20 Kohlenstoffatomen oder eine zweiwertige aromatische Kohlenwasserstoffgruppe
mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen bedeutet. Beispiele für Gruppen
R sind im folgenden angegeben:
Beispiele für Verbindungen mit einer N-substituierten Maleinimidgruppe
umfassen:
N,N′-Bismaleinimidverbindungen (einschließlich ihrer Isomeren), wie N,N′-Diphenylmethanbismaleinimid, N,N′-Phenylenbismaleinimid, N,N′- Diphenyletherbismaleinimid, N,N′-Diphenylsulfonbismaleinimid, N,N′- Dicyclohexylmethanbismaleinimid, N,N′-Xylolbismaleinimid, N,N′-Tolylenbismaleinimid, N,N′-Xylylenbismaleinimid, N,N′-Diphenylcyclohexanbismaleinimid, N,N′-Dichlordiphenylbismaleinimid, N,N′-Diphenylmethanbismethylmaleinimid, N,N′-Diphenylenetherbismethylmaleinimid, N,N′-Diphenylsulfonbismethylmaleinimid, N,N′-Ethylenbismaleinimid, N,N′-Hexamethylenbismaleinimid und N,N′-Hexamethylenbismethylmaleinimid,
Vorpolymere erhalten durch Additionsreaktion dieser N,N′-Bismaleinimidverbindungen mit Diaminen und die eine endständige N,N′-Bismaleinimidgruppe aufweisen, und
Maleinimidderivate und Methylmaleinimidderivate von Anilin-Formaldehyd- Kondensaten.
N,N′-Bismaleinimidverbindungen (einschließlich ihrer Isomeren), wie N,N′-Diphenylmethanbismaleinimid, N,N′-Phenylenbismaleinimid, N,N′- Diphenyletherbismaleinimid, N,N′-Diphenylsulfonbismaleinimid, N,N′- Dicyclohexylmethanbismaleinimid, N,N′-Xylolbismaleinimid, N,N′-Tolylenbismaleinimid, N,N′-Xylylenbismaleinimid, N,N′-Diphenylcyclohexanbismaleinimid, N,N′-Dichlordiphenylbismaleinimid, N,N′-Diphenylmethanbismethylmaleinimid, N,N′-Diphenylenetherbismethylmaleinimid, N,N′-Diphenylsulfonbismethylmaleinimid, N,N′-Ethylenbismaleinimid, N,N′-Hexamethylenbismaleinimid und N,N′-Hexamethylenbismethylmaleinimid,
Vorpolymere erhalten durch Additionsreaktion dieser N,N′-Bismaleinimidverbindungen mit Diaminen und die eine endständige N,N′-Bismaleinimidgruppe aufweisen, und
Maleinimidderivate und Methylmaleinimidderivate von Anilin-Formaldehyd- Kondensaten.
Weitere geeignete Imidverbindungen sind Verbindungen der folgenden allgemeinen
Formel und Mischungen eines mono-substituierten Maleinimids,
eines tri-substituierten Maleinimids oder eines tetra-substituierten
Maleinimids und einem substituierten Bismaleinimid.
In der obigen Formel stehen R³ für Wasserstoffatome, Halogenatome oder
Alkylgruppen mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen und n für eine ganze Zahl mit
einem Wert von 1 bis 20.
Weiterhin geeignet sind die mit Silikonen modifizierten oben angesprochenen
Maleinimidverbindungen.
Erfindungsgemäß können diese Imidverbindungen einzeln oder in Form
von Mischungen aus zwei oder mehreren Verbindungen dieser Art verwendet
werden. Bevorzugt sind N-substituierte Trimaleinimide und N-substituierte
Bismaleinimide, insbesondere N,N′-Diphenylmethanbismaleinimide.
Der Bestandteil (B) ist ein Epoxidharz mit mindestens zwei Epoxygruppen
im Molekül. Beispiele für solche Epoxidharze sind Epoxidharze des Bisphenol-
A-Typs, Epoxidharze des Phenol-Novolak-Typs, Epoxidharze des
Glycidylether-Typs, wie Epoxidharze des Allylphenol-Novolak-Typs, Epoxidharze
des Triphenolalkan-Typs und Polymere davon, Epoxidharze des
Naphthalin-Typs, Epoxidharze des Biphenyl-Typs, Epoxidharze des Dicyclopentadien-
Typs, Epoxidharze des Phenolaralkyl-Typs, Epoxidharze
des Glycidylester-Typs, cycloaliphatische Epoxidharze, heterocyclische
Epoxidharze und halogenierte Epoxidharze. Weiterhin geeignet sind Epoxidharze,
die einen substituierten oder unsubstituierten Allylgruppen
enthaltenden Naphthalinring im Molekül an einem Teil oder dem gesamten
Molekül enthalten und Epoxidharze, die mindestens einen Naphthalinring
mit einer mit einem aromatischen Ring im Molekül konjugierten Doppelbindung
(beispielsweise eine 1-Propylengruppe oder eine 1-Butylengruppe)
aufweisen. Bevorzugte Harze sind Epoxidharze, die einen Naphthalinring
mit einer Allylgruppe enthalten und Epoxidharze, die einen Naphthalinring
mit einer mit einem aromatischen Ring konjugierten Doppelbindung
enthalten, da die daraus resultierenden hitzehärtbaren Harzmassen
zu Produkten ausgehärtet werden können, die einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten
und eine geringe Feuchtigkeitsabsorption aufweisen.
Die Erfindung weiter erläuternde, jedoch nicht einschränkende Beispiele
für Epoxidharze mit einem Naphthalinring sind im folgenden angegeben:
Qr: -CH=CH-CH₃ oder -CH₂-CH=CH₂
Ar: -CH₂-CH=CH₂
n: eine ganze Zahl mit einem Wert von 2 bis 7.
Ar: -CH₂-CH=CH₂
n: eine ganze Zahl mit einem Wert von 2 bis 7.
Die Epoxidharze können allein oder in Form von Mischungen aus zwei oder
mehreren Harzen dieser Art eingesetzt werden.
Der Bestandteil (C) ist ein Harz mit einer phenolischen Hydroxylgruppe im
Molekül, welches als Härter dient. Beispiele hierfür sind Phenolharze, wie
Phenolharze des Novolak-Typs, Phenolharze des Resol-Typs, Triphenolalkanharze,
Naphtholharze und Phenolharze des Biphenyl-Typs. Weiterhin
geeignet sind Phenolharze mit einem substituierten oder unsubstituierten,
Allylgruppen enthaltenden Naphthalinring im Molekül und Phenolharze,
die mindestens einen Naphthalinring enthalten, der eine mit einem
aromatischen Ring im Molekül konjugierte Doppelbindung (beispielsweise
einer 1-Propylengruppe oder einer 1-Butylengruppe) aufweist. Die Phenolharze
können einzeln oder in Form von Mischungen aus zwei oder mehreren
Produkten dieser Art eingesetzt werden.
Bevorzugte Phenolharze dieser Art sind Phenolharze, die einen eine Allylgruppe
tragenden Naphthalinring enthalten und Phenolharze, die einen
Naphthalinring enthalten, der eine Doppelbindung aufweist, die mit einem
aromatischen Ring konjugiert ist, da die hieraus resultierenden hitzehärtbaren
Harzmassen zu Produkten ausgehärtet werden können, die einen
niedrigen Ausdehnungskoeffizienten, eine hohe Glasübergangstemperatur
(Tg), einen niedrigen Elastizitätsmodul bei Temperaturen oberhalb Tg
und eine minimale Feuchtigkeitsabsorption besitzen.
Die Erfindung weiter erläuternde, jedoch nicht einschränkende Beispiele
für Phenolharze mit einem Naphthalinring im Molekül sind nachfolgend
angegeben:
Qr: -CH=CH-CH₃ oder -CH₂-CH=CH₂
Ar: -CH₂-CH=CH₂
Ar: -CH₂-CH=CH₂
Die Epoxidharze und Phenolharze, die jeweils einen eine Allylgruppe enthaltenden
Naphthalinring enthalten oder die Epoxidharze und Phenolharze,
die jeweils einen Naphthalinring aufweisen, der eine mit einem aromatischen
Ring konjugierte Doppelbindung umfaßt, können unter Anwendung
an sich bekannter Verfahrensweisen hergestellt werden, beispielsweise
durch einfache Umsetzung eines Phenolharzes mit einem Allylether
und Claisen-Umlagerung des Allyl-veretherten Phenolharzes zur Bildung
eines eine Allylgruppe enthaltenden Phenolharzes und anschließend
Durchführung einer Umlagerungsreaktion in Gegenwart eines Alkalikatalysators
zur Bildung eines Phenolharzes, welches eine mit einer aromatischen
Gruppe konjugierte Doppelbindung (Propenylgruppe) aufweist. Das
Phenolharz kann unter Verwendung von Epichlorhydrin in ein Epoxidharz-
Endprodukt umgewandelt werden.
In der erfindungsgemäßen Masse erstreckt sich die Gesamtmenge der vermischten
Bestandteile (B) und (C) vorzugsweise im Bereich von 20 bis etwa
400 Gewichtsteile, bevorzugter etwa 50 bis etwa 300 Gewichtsteile pro 100
Gewichtsteile des Bestandteiles (A) oder der Imidverbindung. Weniger als
20 Gewichtsteile der kombinierten Bestandteile (B) und (C) können in gewissen
Fällen zu gehärteten Produkten führen, die eine schlechte Verarbeitbarkeit
und eine schlechte Wärmebeständigkeit aufweisen, während
Gehalte an kombinierten Bestandteilen (B) und (C) von mehr als 400 Gewichtsteilen
zu einer niedrigen Glasübergangstemperatur (Tg) und einer
schlechten Langzeit-Wärmebeständigkeit führen.
Vorzugsweise enthalten die Bestandteile (B) und (C) Epoxygruppen und
phenolische Hydroxylgruppen in solchen Mengen, daß das Verhältnis der
Anzahl der Epoxygruppen (a Mol) zu der Menge der phenolischen Hydroxylgruppen
(b Mol), das heißt das Verhältnis a/b im Bereiche von 1/2 bis
3/2 liegt. Außerhalb dieses Bereiches können in gewissen Fällen das Härtungsverhalten
und niedrige Spannungen verlorengehen.
Die erfindungsgemäße Masse ist eine Mischung, welche die oben definierten
Bestandteile (A), (B) und (C) enthält, wobei mindestens einer der Bestandteile
(B) und (C) eine Verbindung umfaßt, die einen Naphthalinring
mit eine Allylgruppe enthält. Vorzugsweise umfaßt mindestens einer der
Bestandteile (B) und (C) eine Verbindung, die einen Naphthalinring mit einer
mit einer aromatischen Gruppe konjugierten Doppelbindung enthält
zusätzlich zu der Verbindung, die einen Naphthalinring mit einer Allylgruppe
enthält. Wenn sowohl eine Verbindung, die einen Naphthalinring
mit einer Allylgruppe enthält, als auch eine Verbindung, die einen Naphthalinring
mit einer mit einer aromatischen Gruppen konjugierten Doppelbindung
umfaßt, vorhanden sind, können sie in einem oder beiden der
Bestandteile (B) und (C) enthalten sein. Alternativ kann einer der Bestandteile
(B) und (C) eine Verbindung und der andere Bestandteil (B) bzw. (C)
die andere Verbindung enthalten. Durch die Verwendung eines Harzes,
das einen Naphthalinring mit einer Allylgruppe umfaßt, in Kombination
mit einem Harz, das einen Naphthalinring mit einer mit einer aromatischen
Gruppe konjugierten Doppelbindung umfaßt, erhält man eine Masse
mit optimaler Härtungsgeschwindigkeit und leichter Verformbarkeit.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform werden das Harz, welches einen
Naphthalinring mit einer Allylgruppe umfaßt, und das Harz, das einen
Napthalinring mit einer mit einer aromatischen Gruppe konjugierten
Doppelbindung umfaßt, derart vermischt, daß das Verhältnis b′/a′ sich
von 0,1 bis 10, insbesondere von 0,8 bis 8 erstreckt, wobei a′ für die Mol der
Allylgruppen am Naphthalinring und b′ für die Mol der mit einer aromatischen
Gruppe konjugierten Doppelbindungen stehen.
Vorzugsweise ist (sind) die den Naphthalinring enthaltende Verbindung(en)
in solchen Mengen enthalten, daß der Naphthalinring, der entweder
substituiert oder unsubstituiert ist, in einer Menge von mindestens
10 Gew.-%, bezogen auf die kombinierten Bestandteile (B) und (C) vorhanden
ist. Bei einem Naphthalinringgehalt von weniger als 10 Gew.-%
zeigen die erhaltenen gehärteten Produkte eine weniger stark verbesserte
Rißbildungbeständigkeit, da die Feuchtigkeitsabsorption und der Elastizitätsmodul
bei einer Temperatur oberhalb des Tg-Wertes unzureichend
vermindert werden. Bei einem Naphthalinringgehalt von mehr als
80 Gew.-% ergeben sich Probleme im Hinblick auf die Dispergierung des
Materials bei der Herstellung und auf die Verformbarkeit.
Weiterhin ist es erfindungsgemäß erwünscht, daß das Verhältnis B′/A′ der
funktionellen Gruppen 0,1 bis 2 und insbesondere 0,3 bis 1 beträgt, mit
der Maßgabe, daß der Bestandteil (A) oder die Imidverbindung A′ Mol Vinylgruppen
und die Bestandteile (B) und (C) (insgesamt) B′ Mol Vinylgruppen
in der Verbindung, die einen Naphthalinring mit einer Allylgruppe enthält,
und der Verbindung, die einen Naphthalinring mit einer mit einem
aromatischen Ring konjugierten Doppelbindung umfaßt, enthält. Wenn
das Verhältnis der funktionellen Gruppen B′/A′ 2 übersteigt, das heißt,
wenn die Vinylgruppe, wie die Allylgruppe oder die konjugierte Doppelbindung,
in einem größeren Anteil vorhanden ist, ergeben sich Probleme bei
der Härtung, so daß ein größerer Anteil des Materials unumgesetzt zurückbleibt
und gehärtete Produkte mit weniger zufriedenstellenden Eigenschaften
und einer schlechten Langzeitwärmebeständigkeit erhalten werden.
Wenn das Verhältni B′/A′ weniger als 0,1 beträgt, das heißt die Vinylgruppe
in Form der Allylgruppe oder der konjugierte Doppelbindung
in einem geringeren Anteil vorhanden ist, ergeben sich Probleme im Hinblick
auf die Verformbarkeit und die mechanische Festigkeit.
Um der erfindungsgemäßen Masse niedrige Spannungseigenschaften zu
verleihen, ist es bevorzugt, zusätzlich (D) ein Copolymer einzumischen,
welches durch Umsetzen eines aromatischen Polymers mit einem spezifischen
Organopolysiloxan erhalten worden ist.
Das hierin verwendete aromatische Polymer kann aus verschiedenartigen
Verbindungen ausgewählt werden, beispielsweise Verbindungen, welche
die folgenden Struktureinheiten aufweisen:
In den obigen Formeln stehen R⁴ für Wasserstoffatome oder Gruppen der
Formel
R⁵ unabhängig voneinander für Alkylgruppen mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen,
l für eine ganze Zahl mit einem Wert von 0 bis 4 und p für eine ganze
Zahl mit einem Wert von 0 bis 2.
Weitere geeignete aromatische Polymere sind Naphthalinharze mit einer
Alkenylgruppe, die durch die folgenden Formeln wiedergegeben werden
können:
In den obigen Formeln stehen n und m jeweils für ganze Zahlen mit Werten
von 1 bis 6.
Die Alkenylgruppen enthaltenden Naphthalinharze können mit Hilfe an
sich bekannter Verfahrensweisen hergestellt werden, beispielsweise
durch einfache Umsetzung eines ein Naphthalingerüst enthaltenden Phenolharzes
mit einem Allylglycidylether zur Einführung einer Alkenylgruppe
in das Molekül oder durch teilweise Umsetzung eines ein Naphthalingerüst
enthaltenden Epoxidharzes mit 2-Allylphenol oder dergleichen.
Der weitere Reaktionsteilnehmer, das Organopolysiloxan, entspricht der
folgenden allgemeinen Formel (II):
R¹aR²bSi(4-a-b)/2 (II)
in der R¹ ein Wasserstoffatom, eine Alkoxygruppe oder eine einwertige organische
Gruppe, die eine funktionelle Gruppe aufweist, ausgewählt aus
der Gruppe, die Aminogruppen, Epoxygruppen, Hydroxylgruppen und
Carboxylgruppen umfaßt, R² eine substituierte oder unsubstituierte einwertige
Kohlenwasserstoffgruppe und a und b positive Zahlen bedeuten,
die die folgenden Beziehungen erfüllen:
0,001 a 1,
1 b 3, und
1 a+b 3.
1 b 3, und
1 a+b 3.
Die Anzahl der Siliciumatome in dem Organopolysiloxan ist eine ganze
Zahl mit einem Wert von 2 bis 1000. Die Anzahl der Gruppen R¹, die direkt
an die Siliciumatome in dem Molekül des Organopolysiloxans gebunden
sind, ist eine ganze Zahl mit einem Wert von mindestens 1.
Beispiele für Substituenten R¹ schließen Wasserstoffatome; organische
Gruppen, die eine funktionelle Gruppe aufweisen, ausgewählt aus der
Aminogruppen, Epoxygruppen, Hydroxylgruppen und Carboxylgruppen
umfassenden Gruppe, wie Gruppen der Formel -CxH2xCOOH, worin x eine
ganze Zahl mit einem Wert von 0 bis 10 bedeutet; und Alkoxygruppen, Methoxygruppen,
Ethoxygruppen, n-Propoxygruppen, Butoxygruppen, Methoxyethoxygruppen
und Ethoxyethoxygruppen ein. Der Substituent R²
steht für eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe
mit 1 bis 10 Kohlenstoffatomen, beispielsweise Alkylgruppen,
wie Methyl-, Ethyl-, n-Propyl- und n-Butylgruppen; Alkenylgruppen,
wie Vinyl- und Allylgruppen; Arylgruppen wie Phenyl- und Tolylgruppen;
Aralkylgruppen, wie Benzyl- und Phenylethylgruppen; und substituierte
Gruppen dieser Art, bei denen einige oder sämtliche Wasserstoffatome
durch Halogenatome, Alkoxysilylgruppen oder dergleichen substituiert
sind, wie Chlormethylgruppen, 3,3,3-Trifluorpropylgruppen, Trimethoxysilylgruppen
und Methyldimethoxysilylethylgruppen.
Beispiele für Organopolysiloxane der allgemeinen Formel (II) sind nachfolgend
angegeben:
Wenngleich das Molekulargewicht nicht kritisch ist, besitzt das Organopolysiloxan
der allgemeinen Formel (II) vorzugsweise ein Molekulargewicht
von etwa 100 bis etwa 70 000. Dieser Molekulargewichtsbereich ist
deswegen ausgewählt worden, weil, wenn das Copolymer aus dem aromatischen
Polymer und dem Organopolysiloxan in die hitzehärtbare Harzmasse
eingemischt wird, das Copolymer mit der Matrix nicht mischbar ist,
sondern eine feine Insel-im-Meer-Struktur bildet. Bei einem Molekulargewicht
des Organopolysiloxans von weniger als 100 erzielt man mit dem erhaltenen
Copolymer beim Vermischen mit der hitzehärtbaren Harzmasse
keine Verbesserung der Flexibilität oder keinen hohen Tg-Wert. Bei einem
Molekulargewicht des Organopolysiloxans von mehr als 70 000 wird das
erhaltene Copolymer mit der hitzehärtbaren Harzmasse unverträglich und
ergibt gehärtete Produkte mit getrenntem Copolymer und schlechten physikalischen
Eigenschaften (Biegefestigkeit).
Das Copolymer aus dem aromatischen Polymer und dem Organopolysiloxan
der allgemeinen Formel (II) kann mit Hilfe herkömmlicher Additionsreaktionen
hergestellt werden. Eine Additionsreaktion zwischen dem aromatischen
Polymer und dem Organopolysiloxan der allgemeinen Formel
(II) ist das beste Verfahren zur Herstellung des gewünschten Copolymers.
Diese Additionsreaktion wird vorzugsweise in einem inerten Lösungsmittel
wie Benzol, Toluol und Methylisobutylketon unter Verwendung einer
katalytischen Menge irgendeines der an sich gut bekannten Additionskatalysatoren,
beispielsweise eines Platinkatalysators, insbesondere Hexychloroplatinsäure,
durchgeführt. Die Reaktionstemperatur ist nicht kritisch,
wenngleich eine Temperatur von etwa 60 bis 120°C bevorzugt ist. Im
allgemeinen erstreckt sich die Reaktion während etwa 30 Minuten bis etwa
24 Stunden. Copolymere aus einem aromatischen Polymer und einem Aminopolysiloxan
oder einem Epoxypolysiloxan können durch Umsetzen der
Reaktionsteilnehmer bei Raumtemperatur oder bei erhöhten Temperaturen
erhalten werden. Man kann vorzugsweise ein geeignetes Lösungsmittel,
wie Methylisobutylketon, Toluol, Dioxan und Methylcellosolve verwenden,
um die Reaktionsteilnehmer gleichmäßig oder annähernd gleichmäßig
zu vermischen. Zur Förderung der Reaktion kann man Wasser, Alkohole,
wie Butanol, Isopropylalkohol und Ethanol, und Phenole verwenden.
Es ist weiterhin erwünscht, einen Reaktionskatalysator zu verwenden, wie
beispielsweise ein Amin, wie Tributylamin, und 1,8-Diazabicycloundecen-7,
ein organisches Phosphin, wie Triphenylphosphin, und Imidazole, wie
2-Phenylimidazol.
Zur Vervollständigung der Vernetzung zwischen der Imidverbindung mit
der Maleinimidgruppe der Formel (I) und dem Harz, welches einen eine Allylgruppe
aufweisenden Naphthalinring enthält und dem Harz, welches eine
mit einer aromatischen Gruppe konjugierte Doppelbindung aufweist,
wird vorzugsweise ein Härtungskatalysator in die erfindungsgemäße
Harzmasse eingemischt.
Geeignete Härtungskatalysatoren sind organische Peroxide, wie Benzoylperoxid,
p-Chlorbenzylperoxid, 2,4-Dichlorbenzoylperoxid, Caprylperoxid,
Lauroylperoxid, Acetylperoxid, Methylethylketonperoxid, Cyclohexanonperoxid,
Bis(1-hydroxycyclohexylperoxid), Hydroxyheptylperoxid,
tert.-Butylhydroperoxid, p-Methanhydroperoxid, Cumolhydroperoxid,
Di-tert.-butylperoxid, Dicumylperoxid, 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert.-butylperoxid)hexan,
2,5-Dimethylhexyl-2,5-di(peroxibenzoat), tert.-Butylperbenzoat,
tert.-Butylperacetat, tert.-Butylperoctoat, tert.-Butylperoxyisobutyrat
und Di-tert.-butyldiperphthalat, wobei man diese Katalysatoren
einzeln oder auch in Form von Mischungen einsetzen kann.
Weiterhin ist es bevorzugt, zur Förderung der Reaktion zwischen dem Härtungskatalysator
und den Harzen verschiedene Härtungspromotoren oder
Härtungsbeschleuniger zuzusetzen. Geeignete Härtungsbeschleuniger
sind organische Phosphine, beispielsweise Triphenylphosphin, Tricyclohexylphosphin,
Tributylphosphin, Methyldiphenylphosphin, 1,2-
Bis(diphenylphosphin)-ethan und Bis(diphenylphosphin)-methan, tertiäre
Amine, beispielsweise 1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undecen-7; und Imidazole.
Diese Verbindungen können einzeln oder auch in Form von Mischungen
aus zwei oder mehreren Verbindungen dieser Art eingesetzt werden, vorausgesetzt,
daß die Ziele der Erfindung nicht beeinträchtigt werden.
Der Härtungskatalysator und der Härtungsbeschleuniger werden in einer
Gesamtmenge 0,01 bis 10 Gewichtsteilen, insbesondere etwa 0,1 bis 2
Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile der vereinigten Bestandteile (A), (B),
(C) und (D) eingesetzt. Eine Katalysator- und Beschleuniger-Menge von
weniger als 0,01 Gewichtsteilen würde keine wirksame Beschleunigung
der Härtung bewirken, während eine Menge von mehr als 10 Gewichtsteilen
Katalysator und Beschleuniger zur Folge hätte, daß die Masse zu
schnell aushärten würde, wodurch deren Verarbeitbarkeit beeinträchtigt
würde.
Gewünschtenfalls kann die erfindungsgemäße Masse zusätzlich einen anorganischen
Füllstoff enthalten. Der anorganische Füllstoff wird aus Füllstoffen
ausgewählt, die üblicherweise in hitzehärtbare Harzmassen eingemischt
werden, beispielsweise Siliciumdioxide, wie Schmelzsiliciumdioxid
und kristallines Siliciumdioxid, Aluminiumoxid, Ruß, Glimmer, Ton,
Kaolin, Glaskügelchen, Glasfasern, Aluminiumnitrid, Siliciumcarbid,
Zinkoxid, Antimontrioxid, Calciumcarbid, Aluminiumhydroxid, Berylliumoxid,
Bornitrid, Titanoxid und Eisenoxid.
Diese anorganischen Füllstoffe können allein oder auch in Form von Mischungen
aus zwei oder mehreren Materialien dieser Art verwendet werden.
Der Füllstoff wird vorzugsweise in einer Menge von etwa 10 bis etwa
1000 Gewichtsteilen, insbesondere etwa 200 bis etwa 700 Gewichtsteile
pro 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge der Bestandteile (A), (B), (C) und
(D) verwendet, wenngleich der Füllstoffgehalt nicht besonders eingeschränkt
ist.
Die erfindungsgemäße Masse kann gewünschtenfalls zusätzlich verschiedene
an sich bekannte Additive enthalten. Beispiele für solche Additive
sind thermoplastische Harze, thermoplastische Elastomere, organische
synthetische Kautschuke, Silikongele oder gehärtete pulverförmige Silikonkautschuke;
Formtrennmittel, wie Wachse (beispielsweise Carnaubawachs)
und Fettsäuren (beispielsweise Stearinsäure), sowie deren Metallsalze;
Pigmente, wie Ruß, Kobaltblau und rotes Eisenoxid; Flammschutzmittel
wie Antimonoxid und Halogenide; Oberflächenbehandlungsmittel,
wie Silane (beispielsweise Aminopropyltrimethoxysilan, Methacryloxytrimethoxysilan
und γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan); Kupplungsmittel,
wie Epoxysilane, Vinylsilane, Borverbindungen und Alkyltitanate; Antioxidantien;
andere Additive und Mischungen davon.
Die erfindungsgemäßen hitzehärtbaren Harzmassen können durch
gleichförmiges Durchmischen und Bewegen von vorbestimmten Mengen
der notwendigen Bestandteile und Vermahlen der Mischung in auf 70 bis
90°C vorerhitzten Mahleinrichtungen, beispielsweise Knetern, Walzenmühlen
und Extruder, gefolgt von einem Kühlvorgang und der Zerkleinerung
hergestellt werden. Die Reihenfolge des Mischens der Bestandteile ist
nicht kritisch.
Die erfindungsgemäßen Massen können mit Vorteil als Formmassen, Pulverbeschichtungsmaterialien
und Klebstoffe eingesetzt werden. Die Massen
sind weiterhin zum Einkapseln von verschiedenen Halbleiterbauteilen
einschließlich integrierter Schaltkreise (IC), stark integrierter Schaltkreise
(LSI), Transistoren, Thyristoren und Dioden und zur Herstellung von
gedruckten Schaltkreisplatten geeignet.
Die folgenden Beispiele und Vergleichsbeispiele dienen der weiteren Erläuterung
der Erfindung. Alle Teile sind, wenn nichts anderes angegeben,
auf das Gewicht bezogen.
Durch gleichförmiges Schmelzvermischen der nachfolgend angegebenen
Bestandteile in einer geheizten Zweiwalzenmühle stellt man einundzwanzig
(21) hitzehärtbare Harzmassen her. Die verwendeten Bestandteile sind
30 Gewichtsteile N,N′-4,4′-Diphenylmethanbismaleinimid, ein Epoxidharz
und ein Phenolharz, welche beide jeweils weiter unten angegeben
sind und in den in den Tabellen 1 bis 3 angegebenen Mengen eingesetzt
werden, Triphenylphosphin und Dicumylperoxid als Härtungskatalysatoren,
deren Mengen in den Tabellen 1 bis 3 angegeben sind, 260 Gewichtsteile
Quarzpulver, 1,5 Gewichtsteile γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan,
1,5 Gewichtsteile Wachs E und 1,0 Gewichtsteile Ruß.
Diese Massen werden bei den nachfolgend angegebenen Tests (A) bis (F)
untersucht. Die Ergebnisse sind in den Tabellen 1 bis 3 angegeben.
Man verwendet eine Form gemäß dem EMMI-Standard und führt die Messung
bei 180°C und 6,9 MPa (70 kg/cm²) durch.
Man stellt Teststäbe mit den Abmessungen 10 × 4 × 100 mm durch Verformen
bei 180°C und 6,9 MPa (70 kg/cm²) während 2 Minuten und Nachhärten
während 4 Stunden bei 180°C her und prüft sie nach der JIS-Norm
K6911 bei 215°C.
Man untersucht Prüfstäbe mit einem Durchmesser von 4 mm und einer
Länge von 15 mm gemäß der TMA-Methode durch Erhitzen der Prüfstäbe
mit einer Aufheizgeschwindigkeit von 5°C/min.
Man verbindet Siliciumchips mit den Abmessungen 2 × 4 × 0,3 mm mit SO-
Leiterrahmen mit den Abmessungen 4 × 12 × 1,8 mm und kapselt sie dann
mit den hitzehärtbaren Harzmassen durch Formen während 2 Minuten bei
175°C und Nachhärten während 4 Stunden bei 180°C ein. Die Packungen
läßt man während 24 und 48 Stunden in einer heißen feuchten Atmosphäre
von 85°C und einer relativen Feuchtigkeit von 85% stehen und taucht
sie dann während 10 Sekunden in ein Lotbad mit einer Temperatur von
240°C. Anschließend werden die Packungen zerstört, um das Auftreten
von innenliegenden Rissen zu beobachten. Die ermittelten Werte sind als
das Verhältnis von Risse aufweisenden Packungen zu der Gesamtzahl der
untersuchten Packungen angegeben.
Man verbindet 4-Mega-DRAM-Chips mit kleinen Verbindungsrahmen
(SOJ) mit jeweils 20 Pins und kapselt sie dann mit den hitzehärtbaren
Harzmassen ein durch Verformen während 2 Minuten bei 180°C und Nachhärten
während 4 Stunden bei 180°C. Man läßt die Packungen während 24
Stunden in einer heißen feuchten Atmosphäre bei einer Temperatur von
121°C und einer relativen Feuchtigkeit von 100% stehen, taucht sie dann
während 10 Sekunden in ein Lotbad mit einer Temperatur von 260°C ein
und läßt sie dann erneut während 300 Stunden in einer heißen feuchten
Atmosphäre mit einer Temperatur von 121°C und einer relativen Feuchtigkeit
von 100% stehen. Angegeben ist das Verhältnis der Packungen mit gebrochenen
Al-Leitungsdrähten zu der Gesamtanzahl der untersuchten
Packungen.
Man formt Scheiben mit einem Durchmesser von 50 mm und einer Dicke
von 3 mm während 2 Minuten bei 180°C und 6,9 MPa (70 kg/cm²) und
Nachhärten während 4 Stunden bei 180°C. Die Platten unterwirft man
dann einem Druckkochertest (pressure cooker test (PC)) während 24 Stunden
bei 121°C/100% relative Feuchtigkeit, bevor man die Wasserabsorption
(in %) bestimmt.
In den obigen Formeln stehen G für eine Gruppe der Formel
Ar für eine Gruppe der Formel -CH₂-CH=CH₂, Pr für eine Gruppe der Formel
-CH=CH-CH₃ und n′ für eine Zahl mit einem Durchschnittswert von 2
bis 7.
In den obigen Formeln stehen Ar für eine Gruppe der Formel -CH₂-CH=CH₂
und l und n für Zahlen mit Werten von 2 bis 7.
Wie aus den Tabellen 1 bis 3 hervorgeht, zeigen die hitzehärtbaren Harzmassen,
bei denen eine Imidverbindung mit einer Maleinimidgruppe mit
Harzen vermischt ist, die einen Naphthalinring mit einer Alkylgruppe enthalten
(Beispiele 1 bis 15), verbesserte Eigenschaften im Hinblick auf die
Glasübergangstemperatur (Tg), die Biegefestigkeit bei hoher Temperatur,
die Rißbildungsbeständigkeit, die Feuchtigkeitsbeständigkeit und die
Wasserabsorption im Vergleich zu hitzehärtbaren Harzmassen, die frei
von einem solchen einen spezifischen Naphthalinring enthaltenden Harz
sind (Vergleichsbeispiele 1 bis 6).
Man bereitet nach der in Beispiel 1 beschriebenen Verfahrensweise mit
dem Unterschied, daß man die in den nachfolgenden Tabellen 4 bis 6 angegebenen
Epoxidharze und Phenolharze in den dort angegebenen Mengen
einsetzt, einundzwanzig (21) hitzehärtbare Harzmassen.
Diese Massen werden dem gleichen Prüfverfahren unterworfen. Die dabei
erhaltenen Ergebnisse sind ebenfalls in den Tabellen 4 bis 6 angegeben.
In den obigen Tabellen stehen G für eine Gruppe der Formel
Ar für eine Gruppe der Formel -CH₂-CH=CH₂, Pr für eine Gruppe der Formel
-CH=CH-CH₃, und n′ für eine Zahl mit einem Durchschnittswert von 2
bis 7.
In den obigen Formeln stehen Pr für eine Gruppe der Formel -CH=CH-CH₃,
Ar für eine Gruppe der Formel -CH₂-CH=CH₂ und n für eine Zahl mit einem
Wert von 2 bis 7.
Wie aus den Tabellen 4 bis 6 hervorgeht, sind hitzehärtbare Harzmassen,
bei denen eine Imidverbindung mit einer Maleinimidgruppe mit einem
Harz vermischt ist, welches einen Naphthalinring mit einer Allylgruppe
enthält, und einem Harz, welches einen Naphthalinring mit einer aromatischen
Gruppe konjugierten Doppelbindung enthält (Beispiele 16 bis 33)
im Hinblick auf die Glasübergangstemperatur (Tg), die Biegefestigkeit bei
hoher Temperatur, die Rißbildungsbeständigkeit, die Feuchtigkeitsbeständigkeit
und die Wasserabsorption gegenüber hitzehärtbaren Harzmassen
überlegen gegenüber solchen Harzmassen, die frei von einem solchen
mit Doppelbindung oder einen Naphthalinring enthaltenden Harz
sind (Vergleichsbeispiel 7 bis 9).
Wenngleich die Erfindung anhand der obigen bevorzugten Ausführungsformen
erläutert worden sind, sind im Lichte der obigen Erläuterungen eine
Vielzahl von Modifizierungen und Abänderungen möglich, ohne daß dadurch
der Rahmen der Erfindung verlassen wird.
Claims (8)
1. Hitzehärtbare Harzmasse enthaltend
- (A) eine Imidverbindung mit einer Maleinimidgruppe der allgemeinen Formel (I)
- (B) ein Harz mit mindestens zwei Epoxygruppen im Molekül und
- (C) ein Harz mit einer phenolischen Hydroxylgruppe im Molekül, wobei mindestens einer der Bestandteile (B) und (C) eine Verbindung umfaßt, die einen Naphthalinring mit einer Allylgruppe enthält.
2. Hitzehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß mindestens einer der Bestandteile (B) und (C) eine Verbindung
umfaßt, die einen Naphthalinring enthält, der eine mit einer aromatischen
Gruppe konjugierte Doppelbindung aufweist.
3. Hitzehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß sie zusätzliche
(D) ein Copolymer enthält, welches erhalten worden ist durch Umsetzen eines
aromatischen Polymers mit einem Organopolysiloxan der folgenden
allgemeinen Formel (II)
R¹aR²bSi(4-a-b)/2 (II)in der
R¹ ein Wasserstoffatom, eine organische Gruppe, die eine aus der Aminogruppen, Epoxygruppen, Hydroxylgruppe und Carboxylgruppen umfassenden Gruppe ausgewählte Gruppe enthält, oder eine Alkoxygruppe,
R² eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe und
a und b positive ganze Zahlen bedeuten, die die folgenden Beziehungen erfüllen:0,001 a 1,
1 b 3 und
1 a + b 3,wobei die Anzahl der Siliciumatome im Molekül eine ganze Zahl mit einem Wert von 2 bis 1000 ist und die Anzahl der an ein Siliciumatom im Molekül gebundenen Gruppen R¹ eine ganze Zahl mit einem Wert von mindestens 1 ist.
R¹ ein Wasserstoffatom, eine organische Gruppe, die eine aus der Aminogruppen, Epoxygruppen, Hydroxylgruppe und Carboxylgruppen umfassenden Gruppe ausgewählte Gruppe enthält, oder eine Alkoxygruppe,
R² eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe und
a und b positive ganze Zahlen bedeuten, die die folgenden Beziehungen erfüllen:0,001 a 1,
1 b 3 und
1 a + b 3,wobei die Anzahl der Siliciumatome im Molekül eine ganze Zahl mit einem Wert von 2 bis 1000 ist und die Anzahl der an ein Siliciumatom im Molekül gebundenen Gruppen R¹ eine ganze Zahl mit einem Wert von mindestens 1 ist.
4. Hitzehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Imidverbindung aus der Gruppe ausgewählt ist, die N-substituierte
Trimaleinimide und N-substituierte Bismaleinimide umfaßt.
5. Hitzehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Bestandteil (B) ein Epoxidharz ist, welches einen eine Allylgruppe
aufweisenden Naphthalinring enthält, oder ein Epoxidharz, welches
einen Naphthalinring enthält, der eine mit einem aromatischen Ring
konjugierte Doppelbindung aufweist.
6. Hitzehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Bestandteil (C) ein Phenolharz ist, welches einen Naphthalinring
mit einer Allylgruppe enthält, oder ein Phenolharz, welches einen
Naphthalinring aufweist, der eine mit einem aromatischen Ring konjugierte
Doppelbindung besitzt.
7. Hitzehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Bestandteile (B) und (C) in einer Gesamtmenge von etwa 20 bis
etwa 400 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile des Bestandteils (A) enthalten
sind.
8. Hitzehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Bestandteile (B) und (C) mindestens etwa 10 Gew.-% Naphthalinringe,
bezogen auf ihr Gesamtgewicht, enthalten.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22826791A JP2503815B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 熱硬化性樹脂組成物 |
JP22826691A JP2503814B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4226696A1 true DE4226696A1 (de) | 1993-02-18 |
Family
ID=26528148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4226696A Withdrawn DE4226696A1 (de) | 1991-08-13 | 1992-08-12 | Hitzehaertbare harzmassen |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5290882A (de) |
DE (1) | DE4226696A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4406174A1 (de) * | 1994-02-25 | 1995-08-31 | Chemie Linz Deutschland | Toluoltrismaleinimid, dessen Herstellung und Verwendung als Vernetzer |
DE102010043871A1 (de) * | 2010-11-12 | 2012-05-16 | Tesa Se | Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1995006085A1 (en) * | 1993-08-20 | 1995-03-02 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor device |
JPH10195179A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
EP0978542B1 (de) | 1997-04-21 | 2007-10-24 | Nitto Denko Corporation | Halbleiter-dichtharzzusammensetzung, damit versiegelte halbleiteranordnung, und verfahren zur herstellung einer halbleiteranordnung. |
SG82001A1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-07-24 | Nat Starch Chem Invest | Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants |
US6316566B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-11-13 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Package encapsulant compositions for use in electronic devices |
US6281314B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-08-28 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Compositions for use in the fabrication of circuit components and printed wire boards |
US6057381A (en) * | 1998-07-02 | 2000-05-02 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants |
US6063828A (en) * | 1998-07-02 | 2000-05-16 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Underfill encapsulant compositions for use in electronic devices |
KR100512171B1 (ko) * | 2003-01-24 | 2005-09-02 | 삼성전자주식회사 | 하층 레지스트용 조성물 |
TWI392713B (zh) * | 2003-03-26 | 2013-04-11 | Atotech Deutschland Gmbh | 粉體塗料及在製造印刷電路板中製備薄層的方法 |
DE10313555A1 (de) * | 2003-03-26 | 2004-10-14 | Atotech Deutschland Gmbh | Pulverlack und Verfahren für die Erzeugung dünner Schichten im Leiterplattenbau |
EP1651734A1 (de) * | 2003-07-16 | 2006-05-03 | Dow Corning Corporation | Beschichtungsmassen mit epoxidharzen und aminofunktionellen siliconharzen |
WO2005010076A2 (en) | 2003-07-16 | 2005-02-03 | Dow Corning Corporation | Aminofunctional silicone resins and emulsions containing them |
EP1651704B1 (de) * | 2003-07-16 | 2011-08-24 | Dow Corning Corporation | Aminofunktionelle silikonharze enthaltende beschichtungszusammensetzungen |
ATE513869T1 (de) * | 2003-10-10 | 2011-07-15 | Dow Corning | Carbinolfunktionelle silikonharze |
CN100556929C (zh) * | 2003-10-10 | 2009-11-04 | 陶氏康宁公司 | 含有醇官能的有机硅树脂的聚氨酯组合物 |
JP5134962B2 (ja) * | 2004-10-25 | 2013-01-30 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 照射もしくは熱硬化性組成物、及びコーティング方法 |
US7807012B2 (en) * | 2004-10-25 | 2010-10-05 | Dow Corning Corporation | Moldable compositions containing carbinol functional silicone resins or anhydride functional silicone resins |
KR20080047990A (ko) * | 2006-11-27 | 2008-05-30 | 린텍 가부시키가이샤 | 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체 장치의 제조방법 |
US8373283B2 (en) * | 2008-08-04 | 2013-02-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive composition, film-like adhesive, adhesive sheet and semiconductor device |
US9513550B2 (en) | 2013-08-20 | 2016-12-06 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Positive resist composition and pattern forming process |
JP6260475B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2018-01-17 | 信越化学工業株式会社 | オルガノシロキサン変性ノボラック樹脂及びその製造方法 |
JP6023737B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2016-11-09 | 信越化学工業株式会社 | ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法 |
KR101919335B1 (ko) * | 2014-12-25 | 2018-11-19 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 열경화성 수지 조성물 |
EP3239199B1 (de) * | 2014-12-25 | 2019-09-25 | Showa Denko K.K. | Wärmehärtbare harzzusammensetzung |
CN107735409B (zh) * | 2015-07-06 | 2020-08-11 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板 |
WO2017006887A1 (ja) * | 2015-07-06 | 2017-01-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 |
TWI752114B (zh) * | 2016-12-20 | 2022-01-11 | 日商迪愛生股份有限公司 | 環氧樹脂組成物 |
CN116536029B (zh) * | 2023-07-06 | 2023-08-25 | 广州以恒有机硅有限公司 | 一种汽车用高耐候有机硅密封胶及其制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH615935A5 (de) * | 1975-06-19 | 1980-02-29 | Ciba Geigy Ag | |
CH621810A5 (de) * | 1976-06-17 | 1981-02-27 | Ciba Geigy Ag | |
JPS6033720B2 (ja) * | 1979-09-28 | 1985-08-05 | 石川島播磨重工業株式会社 | 航空機主翼部整備用足場装置 |
JPS59230017A (ja) * | 1983-05-25 | 1984-12-24 | Agency Of Ind Science & Technol | 新規ポリグリシジルエ−テル及びその製法 |
US4816531A (en) * | 1987-02-05 | 1989-03-28 | Shell Oil Company | Bismaleimide resin composition containing epoxy resin and a phenolic curing agent therefor |
US5095074A (en) * | 1987-08-17 | 1992-03-10 | Hercules Incorporated | Thermosettable resin compositions |
JPH0627180B2 (ja) * | 1988-07-05 | 1994-04-13 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
US5155202A (en) * | 1989-06-20 | 1992-10-13 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Phenolic novolak resins, cured substances therefrom and method for production thereof |
KR950005314B1 (ko) * | 1989-09-11 | 1995-05-23 | 신에쓰 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물 |
-
1992
- 1992-08-11 US US07/928,064 patent/US5290882A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-08-12 DE DE4226696A patent/DE4226696A1/de not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4406174A1 (de) * | 1994-02-25 | 1995-08-31 | Chemie Linz Deutschland | Toluoltrismaleinimid, dessen Herstellung und Verwendung als Vernetzer |
DE102010043871A1 (de) * | 2010-11-12 | 2012-05-16 | Tesa Se | Klebmasse und Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5290882A (en) | 1994-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4226696A1 (de) | Hitzehaertbare harzmassen | |
DE4028845C2 (de) | Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen, enthaltend ein Maleinimid und ein Epoxyharz sowie deren Verwendung | |
DE69318329T2 (de) | Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen | |
DE69229456T2 (de) | Wärmehärtende Harzzusammensetzungen und ihre Herstellung | |
DE3689022T2 (de) | Epoxyharzzusammensetzung. | |
DE3889950T2 (de) | Epoxyharzzusammensetzung. | |
DE69128454T2 (de) | Maleimidharzzusammensetzung und kunststoffumhüllte Halbleiteranordnung hergestellt unter Verwendung dieser Zusammensetzung | |
DE3784432T2 (de) | Warmhaertende harzzusammensetzung. | |
DE3650681T2 (de) | Mit Silikon modifiziertes Epoxyharz mit verbesserter Schlagfestigkeit | |
DE4216680A1 (de) | Epoxidharzmasse und damit eingekapseltes halbleiter-bauteil | |
DE4218311A1 (de) | Hitzehaertbare harzmassen | |
DE2255257A1 (de) | Imidhaltige mischungen und daraus hergestellte polymerzusammensetzungen | |
DE2512581A1 (de) | Umsetzungsprodukte aus polysiloxanen und polyphenolen | |
DE69202608T2 (de) | Epoxydharzzusammensetzungen und damit eingekapselte Halbleiteranordnungen. | |
DE4028844C2 (de) | Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen | |
DE2818091C3 (de) | Hitzebeständige Harzmasse | |
DE3921985A1 (de) | Epoxidharzmasse und deren verwendung zum einkapseln von halbleiterbauteilen | |
EP0394192B1 (de) | Härtbares Gemisch auf Basis von cycloaliphatischen Epoxidharzen | |
DE4119552A1 (de) | Epoxidharzmassen und damit eingekapselte halbleiterbauteile | |
DE69115058T2 (de) | Epoxyharzzusammensetzung und damit verkapselte Halbleiteranordnung. | |
DE4126764C2 (de) | Epoxyharzzusammensetzungen aus speziellen Epoxyharzen und einem Phenolharz mit wenigstens einem Naphthalinring und deren Verwendung zur Einkapselung von Halbleitervorrichtungen | |
DE602004001920T2 (de) | Siloxanpolymer, Verfahren zur Herstellung und hitzehärtende Harzzusammensetzung | |
DE3850517T2 (de) | Polyimidharz-Zusammensetzungen. | |
DE69131091T2 (de) | Epoxydharzzusammensetzungen und deren gehärtete Gegenstände | |
DE4015783C2 (de) | Epoxyharzzusammensetzungen und deren Verwendung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |