DE4028845C2 - Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen, enthaltend ein Maleinimid und ein Epoxyharz sowie deren Verwendung - Google Patents
Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen, enthaltend ein Maleinimid und ein Epoxyharz sowie deren VerwendungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Maleinimid und ein Epoxyharz enthaltende wärmehärtbare Harzzusammensetzungen mit verbesserter Verarbeitbarkeit und verbesserter Wärmebeständigkeit.
Wärmehärtbare Harze wurden weitverbreitet als verschiedene elektrisch isolie
rende Materialien, Strukturmaterialien, Klebemittel und ähnliche unter Ver
wendung von Gieß-, Imprägnier-, Laminier-, und Preßform-Techniken einge
setzt. In den vergangenen Jahren wurden höhere Anforderungen an die für diese
Anwendungen eingesetzten Materialien gestellt. Dabei ist die Wärmebeständig
keit inter alia eine wichtige Anforderung.
Wärmehärtbare Polyimidharze, die als wärmehärtbare Harze verwendet werden,
sind gut gegen Hitze beständig, weisen jedoch eine schlechte Verarbeitbarkeit auf,
da sie lange Zeit nach dem Verarbeiten auf hohe Temperaturen erhitzt werden
müssen. Modifizierte Epoxyharze mit verbesserter Wärmebeständigkeit
sind leicht zu bearbeiten, weisen jedoch bei hohen Temperaturen ungenügende
mechanische Eigenschaften, ungenügende elektrische Eigenschaften,
eine ungenügende langfristige thermische Abbaubeständigkeit
und eine ungenügende Wärmebeständigkeit bei hoher Leistung auf.
Es sind verschiedene Ersatzmöglichkeiten für diese wärmehärtbaren Harze be
kannt, beispielsweise eine wärmehärtbare Mischung, enthaltend ein
Polyimid und ein Alkenylphenol oder einen Alkenylphenolether (siehe japanische
Patentanmeldung Kokai Nr. 994/1977) und eine wärmebeständige
Harzkomposition, entaltend eine Maleinimidverbindung, eine Poly-
(allylierte Phenol)-Verbindung und ein Epoxyharz (siehe japanische Patentanmeldung
Kokai Nr. 185 099/1983). Die in diesen Zusammensetzungen
verwendeten Poly-(allylierte Phenol)-Verbindungen weisen eine kernsubstituierende
Allylgruppe und eine Hydroxyl- oder Äthergruppe auf, die
an einen gemeinsamen aromatischen Ring in den ortho-Stellungen gebunden
sind, da sie aus einer Claisen-Umlagerung einer Poly-(allylether)-Verbindung
stammen oder eine Struktur haben, bei der die phenolische Hydroxylgruppe
über ein Claisen-Umlagerung während der Wärmehärtung
erzeugt wird. Daher neigen sie dazu insbesondere in Harzzusammenset
zungen vom Novolak-Typ unumgesetzt zu bleiben und bereiten Probleme
hinsichtlich der Härtungseigenschaften und der thermischen Abbaubeständigkeit
bei hohen Temperaturen.
Die DE-A-27 26 821 beschreibt eine wärmehärtbare Harzzusammenset
zung, enthaltend eine Maleinimidverbindung mit einer N-substituierten
Maleinimidgruppe sowie ein Epoxyharz, das eine Allylgruppe aufweist.
Die US-A-43 84 129 beschreibt Epoxyharze mit einer Doppelbindung in
Konjugation mit einem aromatischen Ring vom Bisphenoltyp.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine wärmehärtbare Harzzusammen
setzung zu schaffen, die leicht zu verarbeiten ist und zu Produkten
mit verbesserter Wärmebeständigkeit aushärtet.
Erfindungsgemäß wird eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung vorgesehen,
enthaltend in Beimischung (a) eine Maleinimidverbindung mit
wenigstens einer N-substituierten Maleinimidgruppe im Molekül und (b)
ein Epoxyharz, die dadurch gekennzeichent ist, daß sie als Epoxyharz (b)
ein aus Epichlorhydrin und einem Novolakharz hergestelltes Epoxy-Novolakharz
enthält, welches eine Doppelbindung in Konjugation mit einem
aromatischen Ring, wie durch die folgende Formel gezeigt, aufweist
worin R′ ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom, eine halogensubstituierte
oder unsubstituierte Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder eine
Glycidoxygruppe bedeutet und R², R³ und R⁴ unabhängig voneinander
Wasserstoffatome oder Alkylgruppen mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen be
deuten und 1 eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist.
Diese wärmehärtbare Harzzusammensetzung ist mit geringer Kraft (Spannung)
gut zu verarbeiten, weist eine hohe Bindungsfähigkeit auf und daraus
ausgehärtete Produkte haben bei hoher Temperatur eine ausgezeichnete
Wärmebeständigkeit, eine gute mechanische Festigkeit und eine gute
Beständigkeit gegenüber heißem Wasser.
Verbindungen mit einer N-substituierten Maleinimidgruppe sind hoch wirksam
für die Verleihung der Wärmebeständigkeit, jedoch weisen wärmehärtbare Harz
zusammensetzungen, die mit solchen Verbindungen vermischt sind eine unbe
friedigende langfristige Wärmebeständigkeit, eine unbefriedigende Adhäsion
und eine unbefriedigende Verarbeitbarkeit auf. Unerwarteterweise können bei
Verwendung einer eine Maleinimidgruppe enthaltenden Verbindung mit einer
Struktureinheit der Formel (I) in Kombination mit dem genannten Epoxyharz mit einer
Doppelbindung in Konjugation mit einem aromatischen Ring, wobei eine Vinyl
gruppe der die Maleinimidgruppe enthaltenden Verbindung mit einer Vinylgrup
pe des Epoxyharzes mit konjugierten Doppelbindungen unter Ausbildung eines
Copolymers reagiert, ausgehärtete Produkte mit verbesserter langfristiger Wär
mebeständigkeit und verbesserter Adhäsion erhalten werden.
Die erfindungsgemäße wärmehärtbare Harzzusammensetzung umfaßt (a) eine
Maleinimidverbindung mit wenigstens einer N-substituierten Maleinimidgrup
pe im Molekül.
Bevorzugt sind Maleinimide der folgenden Formel (I):
worin der Substituent eine n-wertige organische Gruppe, n eine ganze Zahl von 1
bis 20, vorzugsweise von 1 bis 6, insbesondere=2 ist. Für n=2 umfaßt die durch R
repräsentierte zweiwertige organische Gruppe eine halogensubstituierte oder un
substituierte zweiwertige aliphatische Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 15
Kohlenstoffatomen, eine halogensubstituierte oder unsubstituierte zweiwertige
aromatische Kohlenwasserstoffgruppe mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen, eine ha
logensubstituierte oder unsubstituierte Alkylenarylengruppe, bestehend aus die
sen beiden und worin diese organischen Gruppen teilweise eine funktionelle
Ether-, Thioether-, Sulfoxid- oder Sulfongruppe aufweisen. Beispiele des Substi
tuenten R sind nachfolgend angegeben.
In der zuletzt aufgeführten Formel bedeuten R′ ein Wasserstoffatom, eine C1-4-Al
kylgruppe oder ein Halogenatom und m ist eine ganze Zahl von 0 bis 18.
Verschiedene illustrative, nicht beschränkende Beispiele der Verbindungen mit
einer N-substituierten Maleinimidgruppe umfassen N,N′-Bismaleinimide wie:
N,N′-Diphenylmethanbismaleinimid,
N,N′-Phenylenbismaleinimid,
N,N′-Diphenyletherbismaleinimid,
N,N′-Diphenylsulfonbismaleinimid,
N,N′-Dicyclohexylmethanbismaleinimid,
N,N′-Xylenbismaleinimid,
N,N′-Tolylenbismaleinimid,
N,N′-Xylylenbismaleinimid,
N,N′-Diphenylcyclohexanbismaleinimid,
N,N′-Dichlordiphenylbismaleinimid,
N,N′-(2,2-Diphenylpropan)bismaleinimid,
N,N′-Diphenyletherbismaleinimid,
N,N′-Diphenylsulfonbismaleinimid,
N,N′-Ethylenbismaleinimid,
N,N′-Hexymethylenbismaleinimid,
N,N′-(Dimethylhexamethylen)bismaleinimid, usw.;
Vorpolymere, die durch Addition von Diaminen an diese N,N′-Bismaleinimide erhalten wurden, wobei die Vorpolymere endständig ein N,N′-Bismaleinimid-Ge rüst aufweisen;
und Maleinimid-Derivate aus Annilin- und Formalin-Kondensaten.
N,N′-Diphenylmethanbismaleinimid,
N,N′-Phenylenbismaleinimid,
N,N′-Diphenyletherbismaleinimid,
N,N′-Diphenylsulfonbismaleinimid,
N,N′-Dicyclohexylmethanbismaleinimid,
N,N′-Xylenbismaleinimid,
N,N′-Tolylenbismaleinimid,
N,N′-Xylylenbismaleinimid,
N,N′-Diphenylcyclohexanbismaleinimid,
N,N′-Dichlordiphenylbismaleinimid,
N,N′-(2,2-Diphenylpropan)bismaleinimid,
N,N′-Diphenyletherbismaleinimid,
N,N′-Diphenylsulfonbismaleinimid,
N,N′-Ethylenbismaleinimid,
N,N′-Hexymethylenbismaleinimid,
N,N′-(Dimethylhexamethylen)bismaleinimid, usw.;
Vorpolymere, die durch Addition von Diaminen an diese N,N′-Bismaleinimide erhalten wurden, wobei die Vorpolymere endständig ein N,N′-Bismaleinimid-Ge rüst aufweisen;
und Maleinimid-Derivate aus Annilin- und Formalin-Kondensaten.
Andere bevorzugte Maleinimidverbindungen haben nachfolgend aufgeführte
Formeln:
worin m′ eine ganze Zahl von 0 bis 18 ist, sowie Mischungen, bestehend aus einem
N-substituierten Monomaleinimid, einem N-substituierten Trimaleinimid oder
einem N-substituiertem Tetramaleinimid und einem N-substituierten Bismal
einimid. Die vorstehend genannten Maleinimidverbindungen die jedoch mit Si
likonen modifizierbar sind, sind ebenfalls nützlich.
Bei Ausübung der Erfindung können diese Maleinimide allein oder in Form von
Mischungen aus 2 oder mehreren Maleinimiden verwendet werden. Hierbei sind
die tri-substituierten Maleinimide und die substituierten Bismaleinimide, ins
besondere N,N′-Diphenylmethanbismaleinimid bevorzugt.
Die wärmehärtbare Harzzusammensetzung gemäß der Erfindung umfaßt weiter
hin (b) ein aus Epichlorhydrin und einem Novolakharz hergestelltes Epo
xy-Novolakharz, welches eine Doppelbindung in Konjugation mit einem
aromatischen Ring, wie durch die folgende Formel gezeigt, aufweist:
worin R′ ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom, eine halogensubstituierte
oder unsubstituierte Alkylgruppen mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder eine
Glycidoxygruppe bedeutet, R², R³ und R⁴ bedeuten unabhängig voneinander
ein Wasserstoffatom und eine Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen,
wobei 1 eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist, beispielsweise Verbindungsgruppen
wie:
Beispiele für das Epoxyharz sind Verbindungen der nachfolgenden Formeln (1) (3), (4) und (6):
In den vorhergehend gezeigten Formeln bedeutet R¹ ein Wasserstoffatom oder eine
einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, insbesondere
eine Alkylgruppe, X ein Wasserstoffatom oder ein Halogenatom und p, q und r
sind positive Zahlen von 1 bis 20, vorzugsweise von 2 bis 10 und q+r ist gleich einer
ganzen Zahl von 2 bis 20, vorzugsweise von 2 bis 10.
Die Epoxyharze mit konjugierten Doppelbindungen sind allein oder in Form von
Mischungen aus 2 oder mehreren Maleinimiden verwendbar.
Die Epoxyharze weisen eine Doppelbindung in Konjugation mit einem aromatischen
Ring auf und sind einfach mittels eines herkömmlichen Syntheseverfahrens
darstellbar, typischerweise durch Epoxidieren eines Novolakharzes mit konjugierten
Doppelbindungen mit Epichlorhydrin.
Bei Anwendung der Erfindung beträgt das funktionelle Verhältnis B/A vorzugsweise
15/10 bis 4/10, insbesondere 7/10 bis 6/10, wobei A die Menge der Vinylgruppe
in dem Maleinimid oder der Komponente (a) und B die Menge der Vinylgruppe
in dem Epoxyharz mit einer Doppelbindung in Konjugation mit einem
aromatischen Ring oder der Komponente (b) ist. Falls das funktionelle Verhältnis
B/A höher als 15/10 ist, d. h. ein größerer Anteil der Vinylgruppe mit dem Epoxyharz
vereinigt ist dann verbleiben mehr Reaktanten unumgesetzt, wodurch sich
ein Härtungsproblem ergibt, derart, daß die ausgehärteten Produkte nur eine
schwache langfristige Wärmebeständigkeit und Zuverlässigkeit haben. Falls das
funktionelle Verhältnis B/A niedriger als 4/10 ist, d. h. ein zu geringer Anteil der
Vinylgruppe mit dem Epoxyharz vereinigt ist, ergeben sich Probleme beim Formpressen
und der mechanischen Festigkeit.
Bei Anwendung der Erfindung werden das Maleinimid oder die Komponente (a)
und das Epoxyharz mit einer Doppelbindung in Konjugation mit einem aromatischen
Ring oder die Komponente (b) in solchen Mengen vermischt, daß die Zusammensetzung
100 Gewichtsteile der Komponente (a) und 20 bis 400 Gewichtsteile,
vorzugsweise 50 bis 200 Gewichtsteile der Komponente (b) enthält. Falls die Komponente
(b) weniger als 20 Gewichtsteile ausmacht, ist die sich ergebende Zusammensetzung
weniger gut zu formen oder zu verarbeiten und härtet zu weniger wärmebeständigen
Produkten aus. Falls der Anteil der Komponente (b) 400 Gewichtsteile
überschreitet, wird die Glasumwandlungstemperatur sowie die langfristige
Wärmebeständigkeit aufgrund eines geringeren Anteils an der Maleinimidkomponente
erniedrigt.
Vorzugsweise wird ein Katalysator in katalytischer Menge in die erfindungsgemäße
Zusammensetzung eingemischt, um eine vollständige Vernetzung zwischen
der Verbindung mit einer N-substituierten Maleinimidgruppe der Formel (I) und
dem Epoxyharz mit einer Doppelbindung in Konjugation mit einem aromatischen
Ring zu sichern. Die Katalysatoren sind organische Peroxide, beispielsweise
Benzolperoxid, Parachlorbenzoylperoxid, 2,4-Dichlorbenzoylperoxid, Caprylperoxid,
Lauroylperoxid, Acetylperoxid, Methylethylketonperoxid, Cyclohexanonperoxid,
Bis(1-hydroxycyclohexylperoxid), Hydroxyheptylperoxid,
tert.-Butylhydroperoxid, p-Methanhydroperoxid, Cumolhydroperoxid, Di-tert.-
butylperoxid, Dicumylperoxid, 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert.-butylperoxid)-hexan,
2,5-Dimethylhexyl-2,5-di(peroxybenzoat), tert.-Butylperbenzoat, tert.-Butylperacetat,
tert.-Butylperoctoat, tert.-Butylperoxyisobutyrat und Di-tert.-butyl-diperphtalate
allein oder Mischungen davon. In Kombination mit dem Katalysator
sind Co-Katalysatoren, beispielsweise Imidazol und seine Derivate, tertiäre
Aminderivate, Phosphinderivate und Cycloamidinderivate verwendbar.
Die katalytische Menge beträgt vorzugsweise 0,01 bis 10 Gewichtsteile, insbesondere
0,1 bis 2 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile der Komponente (a) und (b). Weniger
als 0,01 Gewichtsteile an Katalysator ist für die Katalyse ungenügend, während
mehr als 10 Gewichtsteile an Katalysator ein vorzeitiges Aushärten beim
Formpressen fördert.
Vorzugsweise wird ein Härtungsmittel in die erfindungsgemäße Zusammensetzung
eingemischt. Beispiele für das Härtungsmittel umfassen Amin-Härtungsmittel,
wie Diaminodiphenylmethan, Diaminodiphenylsulfon und meta-Phenylendiamin;
Säureanhydrid-Härtungsmittel, wie Phthalsäureanhydrid, Pyromellitsäureanhydrid,
Benzophenontetracarbonsäureanhydrid; sowie Phenol-
Novolak-Härtungsmittel mit zwei oder mehreren Hydroxylgruppen in einem Molekül,
wie Phenol-Novolak und Kresol-Novolak. Ein oder mehrere Härtungsmittel
können in einer üblicherweise verwendeten Menge zugegeben werden, vorzugsweise
30 bis 70 Gewichtsteile, insbesondere 30 bis 50 Gewichtsteile für die aromatischen
Amin-Härtungsmittel und 30 bis 120 Gewichtsteile, vorzugsweise 40 bis
100 Gewichtsteile für Phenolharz- und Anhydrid-Härtungsmitteln jeweils bezogen
auf 100 Gewichtsteile der Komponente (b).
Die wärmehärtbaren Harzzusammensetzungen gemäß der Erfindung können irgendwelche
bekannten Epoxyharze enthalten, die keine Doppelbindung in Konjugation
mit einem aromatischen Ring aufweisen.
Die wärmehärtbaren Harzzusammensetzungen gemäß der Erfindung können
weiterhin anorganische Füllstoffe enthalten, falls dies erwünscht ist. Die anorganischen
Füllstoffe werden in gewöhnlich verwendeten Mengen zugemischt, oftmals
im Bereich von 50 bis 700 Gewichtsteilen, vorzugsweise von 100 bis 400 Gewichtsteilen
bezogen auf 100 Gewichtsteile der Gesamtmenge an Komponenten (a)
und (b), während die Identität des Füllstoffes nicht kritisch ist. Sie sind entweder
allein oder in Form von Mischungen aus 2 oder mehreren anderen Füllstoffen
einsetzbar. Daher ist der Typ und die Menge der anorganischen Füllstoffe in Abhängigkeit
einer speziellen Anwendung der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung
wählbar. Beispiele anorganischer Füllstoffe umfassen natürliches Silica,
einschließlich kristallines Silica und amorphes Silica, synthetisch reines Silica,
synthetisch spheroidales Silica, Talk, Glimmer, Siliziumnitrid, Bornitrid
und Tonerde.
Die erfindungsgemäße Zusammensetzung kann weiterhin irgendwelche gewünschten
Additive enthalten, je nach Zweck und Anwendung. Annehmbare Additive
umfassen Freisetzungsmittel für das Formpressen, wie Wachse und Fettsäuren,
wie Stearinsäure und deren Metallsalze, Pigmente, wie Ruß, Farbstoffe,
Antioxidantien, flammhemmende Mittel, und Mittel für die Oberflächenbehandlung,
wie γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan. Weiterhin sind Epoxyharze,
Phenolharze oder Amin-Härtungsmittel zusätzlich, falls notwendig und wünschenswert,
zu verwenden.
Die wärmehärtbaren Harzzusammensetzungen sind herstellbar durch Kombinieren
und Vermischen vorherbestimmter Mengen der notwendigen Komponenten,
sowie durch Mahlen (Walzen) der Mischung in einer auf 70 bis 95°C vorgeheizten
Mahl-(Walz)-Vorrichtung, beispielsweise in einem Kneter, einem Walzwerk
und einem Extruder mit nachfolgendem Abkühlen und Pulverisieren.
Die Reihenfolge der Vermischung der Komponenten ist nicht kritisch.
Die wärmehärtbaren Harzzusammensetzungen gemäß der Erfindung sind nützliche
Materialien für das Formpressen und für das Pulverbeschichten und finden
zusätzliche Anwendungen beim Einkapseln von Halbleitervorrichtungen wie IC,
LSI, Transistoren, Thyristoren und Dioden sowie bei der Herstellung gedruckter
Schaltkreise. Die Zusammensetzungen können bei einer Temperatur von 150 bis
200°C und einem Druck von 49 bis 147 bar für eine Zeit von 1 bis 10 Minuten
spritzgepreßt und bei einer Temperatur von 150 bis 250°C nachgehärtet werden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand von Beispielen näher erläutert. Wenn
nicht anders angegeben, erfolgen sämtliche Angaben in Gewichtsteilen und Gewichtsprozenten.
Die in den Beispielen verwendeten Komponenten werden wie folgt synthetisiert:
Ein mit einem Thermometer, einem Rührer, einem Tropftrichter und einem
Rückflußkühler ausgerüsteter Vierhalskolben wurde mit 134 g (1 Mol) 2-Propenylphenol
und 56,8 g (0,7 Mol) einer wäßrigen Formaldehydlösung (37%) beschickt.
Dazu wurden 1,0 g NaOH gegeben. Die Umsetzung wurde sechs Stunden bei
Rückflußtemperatur unter einem Stickstoffstrom durchgeführt. Dann wurden
2,0 g Oxalsäure und 100 g Toluol der Reaktionsmischung zugegeben und das Wasser
wurde durch zweistündiges Erhitzen entfernt. Anschließend wurde die
Reaktionsmischung eine Stunde für die Umsetzung bei 150°C gehalten. Die Reaktionsmischung
wurde in Methylisobutylketon gelöst, mit wäßriger Glaubersalzlösung
gewaschen um das die organische Schicht (Phase) bildende Lösungsmittel
zu entfernen. Es wurde ein Reaktionsprodukt A nachfolgender Struktur mit einem
OH Äquivalent von 153 und einem Erweichungspunkt von 95°C (Ausbeute
82%) erhalten.
In einem mit einem Thermometer, einem Rührer, einem Tropftrichter und einem
Rückflußkühler ausgerüsteten Vierhalskolben wurde das aus der Synthese 1 sich
ergebende Produkt A umgesetzt mit Epichlorhydrin in Gegenwart von NaOH entsprechend
einem herkömmlichen Verfahren. Man erhält eine als Reaktionsprodukt
B bezeichnete Epoxyverbindung folgender Struktur mit einem Epoxyäquivalent
von 215 und einem Erweichungspunkt von 75°C (Ausbeute 77%).
Ein mit einem Thermometer, einem Rührer, einem Tropftrichter und einem
Rückflußkühler ausgerüsteter Vierhalskolben wurde mit 134 g (1 Mol) p-Isopropenylphenol
und 56,8 g (0,7 Mol) einer wäßrigen Formaldehydlösung (37%) beschickt.
Es wurden 1,0 g NaOH zugefügt. Die Umsetzung erfolgte bei Rückflußtemperatur
unter Stickstoffstrom für sechs Stunden.
Anschließend wurden 2,0 g Oxalsäure und 100 g Toluol der Reaktionsmischung
zugegeben aus der das Wasser durch zweistündiges Erhitzen entfernt wurde. Danach
wurde die Reaktionsmischung eine Stunde für die Umsetzung bei 150°C gehalten.
Die Reaktionsmischung wurde in Methylisobutylketon gelöst und mit einer
wäßrigen Glaubersalzlösung gewaschen um das die organische Phase bildende
Lösungsmittel zu entfernen. Es wurde ein Reaktionsprodukt C folgender Struktur
mit einem OH-Äquivalent von 155 und einem Erweichungspunkt von 97°C
(Ausbeute 86%) erhalten.
In einem mit einem Thermometer, einem Rührer, einem Tropftrichter und einem
Rückflußkühler ausgerüsteten Vierhalskolben wurde das aus der Synthese 3 erhaltene
Reaktionsprodukt C mit Epichlorhydrin in Gegenwart von NaOH auf herkömmliche
Weise umgesetzt. Es wurde eine als Reaktionsprodukt D bezeichnete
Epoxyverbindung folgender Struktur mit einem Epoxyäquivalent von 217 und einem
Erweichungspunkt von 73°C (Ausbeute 79%) erhalten.
Ein mit einem Thermometer, einem Rührer, einem Tropftrichter und einem
Rückflußkühler ausgerüsteter Vierhalskolben wurde mit 200 g Orthokresol-No
volak-Epoxyharz mit einem Epoxyäquivalent von 200 und einem Erweichungspunkt
von 65°C und mit 200 g Toluol beschickt. Unter Rühren bei Rückflußtemperatur
wurden 67 g (0,5 Mol) 2-Propenylphenol über den Tropftrichter zugetropft.
Die Umsetzung wurde acht Stunden unter Rückfluß fortgesetzt. Die Entfernung des
Lösungsmittels ergab eine als Reaktionsprodukt E bezeichnete Epoxyverbindung
folgender Struktur mit einem Epoxyäquivalent von 536 und einem Erweichungspunkt
von 67°C (Ausbeute 92%).
Ein mit einem Thermometer, einem Rührer, einem Tropftrichter und einem
Rückflußkühler ausgerüsteter Vierhalskolben wurde mit 200 g o-Kresol-Novolak-Epoxyharz
mit einem Epoxyäquivalent von 200 und einem Erweichungspunkt
65°C und mit 200 g Toluol beschickt. Unter Rühren bei Rückflußtemperatur
wurden 67 g (0,5 Mol) p-Isopropenylphenol über den Tropftrichter zugetropft.
Die Umsetzung wurde acht Stunden unter Rückfluß fortgesetzt. Entfernung
des Lösungsmittels ergab eine als Reaktionsprodukt F bezeichnete Epoxyverbindung
folgender Struktur mit einem Epoxyäquivalent von 541 und einem Erweichungspunkt
von 69°C (Ausbeute 94%).
Das Verfahren gemäß der Synthese 1 wurde unter Verwendung von 2-Allylphenol
durchgeführt. Es wurde ein Reaktionsprodukt G folgender Struktur mit einem
OH-Äquivalent von 154 und einem Erweichungspunkt von 93°C (Ausbeute 91%)
erhalten.
Das gemäß Synthese 7 erhaltene Reaktionsprodukt G wurde gemäß Synthese 2
epoxidiert. Es wurde eine als Reaktionsprodukt H bezeichnete Epoxyverbindung
folgender Struktur mit einem Epoxyäquivalent von 214 und einem Erweichungspunkt
von 77°C (Ausbeute 79%) erhalten.
Zu 100 Teilen N,N′-4,4′-Diphenylmethanbismaleinimid wurden die in den
Synthesebeispielen erhaltenen Reaktionsprodukte A bis H, ein Epoxyharz, ein
Phenolharz und ein Härtungskatalysator in den in Tabelle 1 angegebenen Mengen
zugegeben. Weiterhin wurden der Mischung 260 Gewichtsteile Quarzpulver,
1,5 Gewichtsteile γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan, 1,5 Gewichtsteile Wachs E
und 1,0 Gewichtsteile Ruß zugegeben. Die sich ergebende Mischung wurde unter
Schmelzen in einem heißen Zwillingswalzwerk bis zur Gleichförmigkeit gemischt.
Auf diese Weise wurden fünfzehn (15) wärmehärtbare Harzzusammensetzungen
(Beispiele 1 bis 8 und Vergleichsbeispiele 1 bis 7) erhalten.
Die Harzzusammensetzungen wurden mittels folgender Tests untersucht:
Der Spiralfluß wurde unter Verwendung einer Formpresse entsprechend den EM-
MI-Standards bei 175°C und einem Druck von 69 bar gemessen.
Entsprechend JIS K-6911 wurden Teststücke der Dimension 10×4×100 mm
durch zweiminütiges Formpressen bei 175°C und einem Druck von 69 bar
und vierstündigem Nachhärten bei 220°C hergestellt. Diese Stäbe
wurden bezüglich ihrer Festigkeit bei 25°C und 250°C gemessen.
Unter Verwendung eines Dilatometers wurden Teststücke mit einem Durchmesser
von 4 mm und einer Länge von 15 mm bei einer Rate von 5°C/min erhitzt.
Ein Siliziumchip mit der Dimension 9,0×4,4×5,5 mm wurde in einen 14Pin-IC-Rahmen
aus der Legierung 42 (42 alloy) eingespannt und mit einer Harzzusammensetzung
durch Formpressen bei 175°C für zwei Minuten und vierstündigem
Nachhärten bei 220°C eingekapselt. Die Anordnung wurde einem wiederholten
thermischen Zyklus von -196°C/1 min und 260°C/30 sec unterworfen. Das eingekapselte
Harz wurde am Ende von 50 Zyklen auf seine Reißfestigkeit geprüft. Für
jede Harzzusammensetzung wurden 50 Proben getestet.
Ein Meßelement zur Bestimmung der Deformation in Form eines Siliziumchips
der Dimension 3,4×10,2×0,3 mm mit einer aufgedampften Aluminiumelektrode
wurde in einen 14Pin-IC-Rahmen aus Legierung 42 (42 alloy) eingespannt und mit
einer Harzzusammensetzung durch zweiminütiges Formpressen bei 180°C und
vierstündiges Nachhärten bei 220°C eingekapselt. Die Anordnung wurde wiederholt
thermischen Zyklen von -196°C/l min und 260°C/30 sec unterworfen. Die
Deformation der Aluminiumelektrode wurde am Ende von 200 Zyklen gemessen.
Für jede Harzzusammensetzung wurden 3 Proben getestet.
Proben wurden aus einer Harzzusammensetzung zu einer 14PIN-DIP-IC-Konfiguration
formgepreßt und in einen Hochdruckofen bei 121°C und einer Feuchtigkeit
von 100% für 100 Stunden eingebracht. Solche Proben, bei denen die Aluminiumdrähte
freigelegt waren, wurden ausgesondert. Der Prozentsatz Aussonderung
wurde berechnet.
Die Ergebnisse dieser Tests sind in Tabelle 1 aufgeführt.
Wie sich aus der Tabelle 1 ergibt, weisen wärmehärtbare Harzzusammensetzungen,
enthaltend eine N-substituierte Maleinimidgruppe in Beimischung mit einem
Epoxyharz mit einer Doppelbindung in Konjugation mit einem aromatischen
Ring (Beispiele 1 bis 8) eine hohe Glasumwandlungstemperatur, verbesserte
Biegefestigkeit bei hohen Temperaturen, verbesserte Reißfestigkeit und eine verbesserte
Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit im Vergleich mit wärmehärtbaren
Harzzusammensetzungen auf, die entweder eine oder keine dieser Verbindungen
(Vergleichsbeispiele 1 bis 7) enthalten.
Es wurden wärmehärtbare Harzzusammensetzungen beschrieben, die relativ
spannungsfrei, gut verbindbar und gut verarbeitbar sind und zu wärmebeständigen
Produkten aushärten, welche ihre mechanische Festigkeit und ihre Wasserbeständigkeit
bei hohen Temperaturen beibehalten. Die Harzzusammensetzungen
erfüllen die Erfordernisse für fortschrittliche wärmehärtbare Harze und finden
Verwendung als verschiedene elektrische Isoliermaterialien, Strukturmaterialien,
Klebemittel, Materialien für die Pulverbeschichtung und als Materialien
zum Einkapseln von Halbleitern.
Zusätzlich zu den beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen sind viele Modifikationen
und Variationen im Rahmen der Erfindung möglich, so daß im Rahmen
der Patentansprüche die Erfindung auch anders als spezifisch beschrieben
ausgeführt werden kann.
Claims (11)
1. Wärmehärtbare Harzzusammensetzung, enthaltend in Beimischung
- (a) eine Maleinimidverbindung mit wenigstens einer N-substituierten Maleinimidgruppe im Molekül und
- (b) ein Epoxyharz, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Epoxyharz (b) ein aus Epichlorhydrin und einem Novolakharz hergestelltes Epoxy-Novolakharz enthält, welches eine Doppelbindung in Konjugation mit einem aroamtischen Ring, wie durch die folgende Formel gezeigt, aufweist worin R′ ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom, eine halogensubstituierte oder unsubstituierte Alkylgruppe mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen oder eine Glycidoxygruppe bedeutet und R², R³ und R⁴ unabhängig voneinander Wasserstoffatome oder Alkylgruppen mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen bedeuten und 1 eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Maleinimid (a) folgende allgemeine Formel
besitzt, worin R eine n-wertige organische Gruppe und n eine ganze Zahl
von 1 bis 20 bedeutet.
3. Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß n eine ganze Zahl von 1 bis 6 ist.
4. Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß n=2 ist.
5. Zusammensetzung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Substituent R ausgewählt ist aus der Klasse bestehend aus:
worin R′ ein Wasserstoffatom eine C1-4-Alkylgruppe oder ein Halogenatom
und m eine ganze Zahl von 0 bis 18 ist.
6. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Maleinimid (a) N,N′-Diphenylmethanbismaleinimid ist.
7. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die konjugierte Doppelbindung ausgewählt ist aus der Klasse bestehend
aus:
8. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Epoxy-Novolakharz aus der Gruppe der nachfolgenden Verbin
dungen ausgewählt ist:
worin R¹ ein Wasserstoffatom oder eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe
mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen bedeutet, X ein Wasserstoffatom
oder ein Halogenatom bedeutet, p, q und r positive ganze Zahlen von 1 bis
20 sind, q+r gleich einer ganzen Zahl von 2 bis 20 ist und R², R³ und R⁴ die
oben angegebenen Bedeutungen haben.
9. Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 8, dadurch gekennzeichnet,
daß das Epoxy-Novolakharz aus der Gruppe der nachfolgenden Verbindungen
ausgewählt ist:
worin R¹, X, p, q und r die oben angegebenen Bedeutungen haben.
10. Zusammensetzungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß sie 100 Gewichtsteile der Komponente (a) und 20 bis 400 Gewichtsteile
der Komponente (b) umfaßt.
11. Verwendung der Zusammensetzung nach Anspruch 1 zur Herstel
lung eines gehärteten Produkts, dadurch gekennzeichnet, daß die Zu
sammensetzung ausgehärtet wird.
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