CH621811A5 - - Google Patents

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CH621811A5
CH621811A5 CH774776A CH774776A CH621811A5 CH 621811 A5 CH621811 A5 CH 621811A5 CH 774776 A CH774776 A CH 774776A CH 774776 A CH774776 A CH 774776A CH 621811 A5 CH621811 A5 CH 621811A5
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CH774776A
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Sheik Abdul-Cader Zahir
Siegfried Wyler
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Ciba Geigy Ag
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Description

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, Epoxidverbindungen und ungesättigte Imide enthaltende Mischungen bereitzustellen, welche durch eine Härtungsreaktion in Polymere mit noch besseren elektrischen Eigenschaften (insbesondere bei hohen Temperaturen) und noch besseren thermischen Eigenschaften, als sie bekannte Polymere ähnlichen Typs aufweisen, überführt werden können.
Gegenstand der Erfindung sind lagerstabile, heisshärtbare Mischungen, welche dadurch gekennzeichnet sind, dass sie a) Polyimide, welche einen Rest der allgemeinen Formel
Die meisten der erfindungsgemäss einsetzbaren Imide sind in der Literatur ausführlich beschrieben. Ihre Herstellung kann nach den in der US-Patentschrift 3 010 290 und in der GB-Patentschrift 1 137 592 beschriebenen Methoden durch Umset-s zung der entsprechenden Diamine mit den ungesättigten Dicar-bonsäureanhydriden erfolgen.
Die erfindungsgemässen Mischungen können alle die Polyimide enthalten, welche bereits in dem FR-Patent 1 555 564 aufgezählt worden sind. Besonders gut geeignet sind den Rest io der Formel I enthaltende Maleinimide, bei denen D den zweiwertigen Rest der Formel ch bedeutet, wobei R Wasserstoff oder Methyl darstellt. 20 Eine Vorzugsform der Erfindung stellen Mischungen mit Polyimiden, welche den Rest der Formel (I) zwei- oder dreimal im Molekül enthalten, und somit insbesondere Bis- und Tris-maleinimide enthaltende Lösungen dar.
Als besonders gut geeignete Bis-maleinimide sind Verbin-25 düngen der Formel in der D einen zweiwertigen, eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung enthaltenden Rest bedeutet, mindestens zweimal im Molekül enthalten,
b) mindestens eine Allylgruppe enthaltende Epoxidverbindungen und gegebenenfalls c) Härter für Epoxidverbindungen und/oder d) Härtungsbeschleuniger für Epoxidharzmischungen enthalten.
Die erfindungsgemässen Mischungen enthalten als Epoxid-verbindung (b) vorzugsweise eine Epoxidverbindung oder ein Gemisch mehrerer aus der Reihe a) Glycidyläther der Formel
O
/\
o-ch2-ch- ch2
R,
-CO
ch2=ch-ch2
(ii)
ß) an mindestens einem aromatischen Kern mindestens eine 5o Allylgruppe enthaltende Glycidyläther von Novolaken (X),
y) Polyepoxyaddukte (Y), welche durch eine Advancement-Reaktion einer oder mehrerer Diepoxidverbindungen mit einem oder mehreren Bisphenolen hergestellt worden sind,
wobei mindestens ein Reaktionspartner eine oder mehrere 55 Allylgruppen an mindestens einem aromatischen Kern enthalten,
Ô) Epoxidverbindungen (Z), welche durch Umsetzung von eine oder mehrere Allylgruppen an mindestens einem aromatischen Kern enthaltenden Bisphenolen mit Epichlorhydrin in f,o alkalischer Lösung hergestellt worden sind.
Die erfindungsgemässen Mischungen enthalten die Bestandteile bevorzugt in einem solchen Mengenverhältnis,
dass auf 1 Äquivalent Polyimid 0,05 bis 10, vorzugsweise 0,1 bis 1,5 Äquivalente Epoxid, gegebenenfalls 0,05 bis 10, Vorzugs- 65 weise 0,05 bis 2 Mol Härter und gegebenenfalls 0,01 bis 5, vorzugsweise 0,01 bis 3 Gew.-% (bezogen auf das Polyimid) Härtungsbeschleuniger kommen.
D CO.
ch
N-L-N
/ \ -
CO CO
ch
(vii),
35 in der L einen zweiwertigen organischen Rest mit 2 bis 30 C-Atomen bedeutet, zu nennen.
Der Rest L in Formel VII entspricht vorzugsweise der Formel
(viii),
45
ch,
wobei R1 einen der Reste —CH2—, —C —, —S02—, —SO—, —S—
chq und —O— darstellt und n 0 oder 1 ist.
Als Beispiele für bekannte Polyimide, welche für die erfindungsgemässen Mischungen geeignet sind, seien folgende Substanzen genannt:
N,N'-Hexamethylen-bis-maleinimid
N,N'-p-Phenylen-bis-maleinimid
N,N'-4,4'-Diphenylmethan-bis-maIeinimid
N,N'-4,4'-3,3'-Dichlor-diphenylmethan-bis-maleinimid
N,N'-4,4'-Diphenyläther-bis-maleinimid
N,N'-4,4'-DiphenylsuIfon-bis-maleinimid das N,N'-Bis-maleinimid des 4,4'-Diamino-triphenylphosphats,
das N,N'-Bis-maleinimid des 4,4'-Diamino-triphenylthio-
phosphats,
das N,N',N"-Trismaleinimid des Tris-(4-aminophenyl)-phos-phats,
das N,N',N"- Trismaleininmid des Tris-(4-aminophenyl)-thio-phosphats.
Man kann für die erfindungsgemässen Mischungen auch
621 811
4
Gemische von zwei oder mehreren aller oben erwähnten Polyimide verwenden.
Die in den erfindungsgemässen Mischungen einsetzbaren Glycidyläther von Novolaken (X) entsprechen ganz solchen, wie sie in dem «Handbook Of Epoxy Resins» von Henry Lee und 5 Kris Neville (Mc Graw-Hill Book Comp., USA 1967) unter 2—10 bis 12 beschrieben werden, nur mit dem Unterschied, dass sie eine oder mehrere Allylgruppen an den aromatischen Kernen enthalten. Bei der Herstellung der Novolake, welche glyci-dyliert werden, geht man ganz oder teilweise von Allylphenolen 10 aus.
Die erfindungsgemäss einsetzbaren Epoxidverbindungen (Z) entsprechen im grossen und ganzen den grundlegenden Epoxidharzen aus Bisphenolen und Epichlorhydrin, wie sie in dem oben erwähnten Handbuch unter 2-2 erläutert werden 15 (siehe auch Houben-Weyl «Methoden der Organischen Chemie», Stuttgart 1963, Band 14,2. Teil, Seiten 468-470), nur mit dem Unterschied, dass sie wie obige Novolakepoxidharze eine oder mehrere Allylgruppen an aromatischen Kernen enthalten. Bei der Herstellung dieser Epoxidverbindungen (Z) können 20 folgende Bisphenole mit Epichlorhydrin in alkalischer Lösung umgesetzt werden:
0,0'-Diallyl-bisphenol-A,
0,0'-Diallyl-bisphenol-F.
Gegebenenfalls können dem Gemisch auch allylgruppen-freie Bisphenole beigemischt sein. Über diese Grundart von Epoxidverbindungen ist auch ausführlich von H. B atzer und S.A. Zahir im «Journal Of Applied Polymer Science», 19 (1975) 585-600, berichtet worden. Das Herstellungsverfahren wird dort als «Taffy»-Prozess bezeichnet.
In dieser zuletzt erwähnten Publikation und auch in der «Kunststoff-Rundschau», Heft 1, Januar 1959, Seite 6 bis 10 (von M. Lidarik), wird auch über Polyepoxyaddukte, welche durch eine «Advancement»-Reaktion von Diepoxidverbindun-gen mit Bisphenolen gewonnen werden, berichtet. Nach dem gleichen Verfahren, allerdings unter Verwendung oder Mitverwendung von an aromatischen Kernen Allylgruppen enthaltenden Ausgangsprodukten, gelangt man auch zu den Polyepoxy-addukten (Y), welche die erfindungsgemässen Mischungen enthalten können. Bevorzugt enthalten letztere solche Polyepoxyaddukte, welche durch eine Advancement-Reaktion eines Diglycidyläthers der Formel
O /\
CH,- CH-CH,
A
o-ch2-ch- ch2
(III)
CH,
in der R2 einen der Reste -CH,— und -C — und R3 die
CH,
Allylgruppe oder H darstellen, mit einem oder mehreren der Bisphenole der Formel
35
40
R
H°—^2>—
und
R-
(IV)
(V)
hergestellt worden sind, wobei mindestens eine Ausgangssubstanz mindestens eine Allylgruppe am aromatischen Kern enthielt.
Die erfindungsgemässen Mischungen können ausser den Allylgruppen enthaltenden Epoxidverbindungen zusätzlich auch allylgruppenfreie Epoxidverbindungen enthalten. Als solche Produkte kommen beispielsweise übliche Bisphenol-A-oder Bisphenol-F-Epoxidharze undTriglycidylisocyanurat,
Hydantoinkerne enthaltende Epoxidverbindungen und dergleichen in Frage.
Als Härter für Epoxidverbindungen können die erfindungsgemässen Mischungen beispielsweise Polycarbonsäuren und ihre Anhydride und Verbindungen mit Aminogruppen enthalten. Vorzugsweise werden die Anhydride organischer Säuren, insbesondere Phthalsäureanhydrid, und aliphatische oder aromatische oder gemischt aromatisch-aliphatische Amine, insbesondere 4,4'-Diaminodiphenylmethan und Dicyandiamid, eingesetzt.
Als Härtungsbeschleuniger für Epoxidharzmischungen, welche für die erfindungsgemässen Mischungen geeignet sind, sind tertiäre Amine, insbesondere Benzyldimethylamin und Imid-azol, und Radikale bildende Katalysatoren, insbesondere organische Peroxide und Azobis-isobutyronitril, zu nennen.
Bei der Lösung der Aufgabe dieser Erfindung musste überraschen, dass die erfindungsgemässen Mischungen zu so einer hohen Dimensionsstabilität der Polymeren bei hohen Temperaturen führte. Das war bei dem hohen Anteil an Epoxidverbindungen nämlich nicht zu erwarten. Ebenfalls war überraschend, dass sich die Allylgruppen, die eine abbrechende Kettenübertragungsreaktion bewirken («dégradation chain transfer»),
nicht negativ auf die Härtung und letztlich auf die physikalischen Werte der Polymeren auswirkten.
Weiterer Gegenstand der Erfindung ist auch das im Patentanspruch 10 definierte Verfahren zur Herstellung von Imid-gruppen aufweisenden vernetzten Polymeren. 60 Die entsprechende Umsetzung erfolgt in der Schmelze oder teilweise in der Schmelze und teilweise in der festen Phase. Sie kann aber auch insbesondere teilweise in Lösung durchgeführt werden. In den meisten Fällen erübrigt sich jedoch ein Zusatz von Lösungsmitteln, weil die Ausgangsgemische als solche 65 bereits bei mittleren Temperaturen (z.B. bei 120° C) bereits genügend dünnflüssig sind.
Soweit das Verfahren im Schmelzfluss durchgeführt wird, sind Temperaturen von 100 bis 250° C besonders gut geeignet.
45
50
55
5
621 811
Die Härtungszeit beträgt im allgemeinen 12 bis 30 Stunden. Sie ist selbstverständlich abhängig von der Härtungstemperatur.
Das Verfahren zur Herstellung der Polymeren unter Anwendung der erfindungsgemässen Mischungen ist auch besonders gut geeignet, um kupferkaschierte Laminatplatten, welche insbesondere für gedruckte Schaltungen eingesetzt werden, herzustellen. Hier arbeitet man vorzugsweise mit Imprägnierlösungen, welche die erfindungsgemässen Mischungen enthalten.
Als geeignete Lösungsmittel sind beispielsweise folgende Substanzen aufzuzählen:
Chloroform, Dioxan, Tetrahydrofuran, Dimethylformamid, Tetramethylharnstoff, N-Methylpyrrolidon, 2-Methoxyäthanol und Methyläthylketon.
Die Verarbeitung der erfindungsgemässen Mischungen kann in folgender Weise auch zweistufig erfolgen. Nach dem Mischen und gegebenenfalls nach einer anschliessenden Vermahlung aller Ausgangsprodukte werden das Pulver oder die Flüssigkeit zunächst eine begrenzte Zeit lang vorzugsweise auf 120-170° C erhitzt. Es entsteht ein noch thermisch verformbares, teilweise lösliches Produkt. Dieses Präpolymer muss gegebenenfalls wieder zu einem verarbeitbaren Pulver vermählen werden, bevor es bei der Endverarbeitung endgültig gehärtet wird. Die Präpolymerisation kann auch durch Erhitzen einer Lösung oder Suspension der Ausgangsmaterialien erfolgen.
Die Herstellung der Imidgruppen aufweisenden, vernetzten Polymeren erfolgt in der Regel unter gleichzeitiger Formgebung zu Formkörpern, Flächengebilden, Laminaten, Verklebungen, Schaumstoffen. Dabei können den härtbaren Massen die in der Technologie der härtbaren Kunststoffe gebräuchlichen Zusätze wie Füllstoffe, Weichmacher, Pigmente, Farbstoffe, Formtrennmittel, flammhemmende Stoffe zugesetzt werden. Als Füllstoffe können zum Beispiel Glasfasern, Kohlenstoffasern, Glimmer, Graphit, Quarzmehl, Kaolin, kolloidales Siliziumdioxid oder Metallpulver verwendet werden, als Formtrennmittel können zum Beispiel Silikonöl, verschiedene Wachse, Zink- oder Kal-ziumstearat usw. dienen.
Die Formgebung der unter Anwendung der erfindungsgemässen Mischungen herstellbaren Produkte kann in einfachster Weise nach dem Giessverfahren unter Anwendung einer Giess-form erfolgen.
Die Formgebung kann aber auch nach dem Heisspressver-fahren unter Anwendung einer Presse durchgeführt werden. Meistens genügt es, dass man nur kurz auf Temperaturen von 170 bis 250° C bei einem Druck von 1 bis 200 kp/cm2 erhitzt, und den so erhaltenen Formling ausserhalb der Presse vollständig aushärtet.
Die erfindungsgemässen Mischungen und die durch ihre Anwendung herstellbaren Polymeren sind vor allem auf den Gebieten der Giesskörperherstellung, des Oberflächenschutzes, der Elektrotechnik, der Laminierverfahren, der Klebstoffe, der Schaumstoffherstellung und im Bauwesen anwendbar.
Herstellung von Ausgangsprodukten für das erfindungsgemässe Verfahren
I. Diglycidyläther von 0,0'-Diallyl-bisphenol-A (ZI)
Bisphenol-A (228 g), NaOH (82,5 g) und n-Propanol (1 Liter) werden unter Rückfluss erhitzt. Nachdem alles gelöst ist, werden langsam 200 ml Allylchlorid zugegeben. Nach drei Stunden ist das Gemisch praktisch neutral. Es wird weitere drei Stunden unter Kochen am Rückfluss gerührt. Nach Abkühlen auf Zimmertemperatur wird das ausgefallene NaCl abfiltriert und das n-Propanol abdestilliert. Der so erhaltene rohe Dial-lyläther des Bisphenol-A (308 g) wird in Methylenchlorid aufgenommen und mit Wasser gewaschen. Nach Abtrennen der wässrigen Phase wird das Methylenchlorid wieder abdestilliert. Der erhaltene reine Diallyläther des Bisphenol-A wird über Natriumsulfat getrocknet.
Der Diallyläther des Bisphenol-A wird einer Claisen-Umla-gerung bei 200 bis 205° C in das 0,0'-Diallyl-bisphenol-A unter Verwendung des Monoäthers von Diäthylenglykol als Lösungsmittel (ca. 50%ige Lösung) unterworfen. Das Produkt wird danach mittels eines Rotationsverdampfers und anschliessend durch Vakuumdestillation (Kp. 190° C/0,5 mm/Hg) gereinigt. Die Ausbeute an 0,0'-Diallyl-bisphenol-A beträgt 85 %.
Sowohl die Struktur des Zwischenproduktes als auch die des Endproduktes wurden mittels Mikroanalyse, Gaschromatographie, Gel-Permeations-Chromatographie und NMR- bzw. IR-Spektroskopie bewiesen.
Das erhaltene 0,0'-Diallyl-bisphenol-A wird anschliessend in bekannter Weise durch Anlagerung von Epichlorhydrin und anschliessende Dehydrohalogenierung in die Diglycidylverbin-dung (ZI) überführt. Das Produkt weist 4,71 Epoxidäquiva-lente und 4,5 Äquivalente Allyldoppelbindungen pro kg auf.
II. Advancementprodukt (Yj)
1019 g eines flüssigen Diglycidyläthers von Bisphenol-A (5,15 Epoxidäquivalente/kg) werden in Gegenwart von 5 mg 2-Phenylimidazol mit 382,7 g 0,0'-Diallyl-bisphenol-A in der Schmelze bei 185° C unter Stickstoff zur Umsetzung gebracht. Nach 2V2 Stunden ist ein festes Advancementprodukt (Yt) entstanden, welches einen Epoxidgehalt von 2,02 Äquivalente/ kg aufweist und 1,77 Äquivalente Allyldoppelbindungen/kg enthält.
Ausführungsbeispiele
A) Giessharze a) Herstellung der Giesskörper gemäss den Beispielen 1 bis 6
Die für den jeweiligen Versuch vorgesehenen Mengen an
Polymaleinimid, Epoxidverbindung und gegebenenfalls Härter für diese Epoxidverbindung werden in einen Rundkolben gegeben. Nach Anschluss an einen Rotationsverdampfer wird mittels eines Ölbades auf 120 bis 150° C erhitzt. Es entsteht eine Schmelze. In diese Schmelze wird gegebenenfalls die jeweils vorgesehene Menge an Härtungsbeschleuniger bzw. -katalysa-tor eingetragen. Letztere wird unter Vakuum (15 mm Hg) entgast. Danach wird Luft eingelassen und die Schmelze in auf 150° C vorgeheizte Formen gegossen. Gemäss den Beispielen 1 bis 4 wird die Mischung in einem Ofen zunächst 3 Stunden lang auf 120° C, danach 3 Stunden lang auf 200° C und schliesslich 12 Stunden lang auf 250° C erhitzt. Im Beispiel 5 wird dagegen gemäss der DT-AS 2 123 638 (Beispiel 1) verfahren, d.h. die Härtung erfolgt durch 8 Minuten Erhitzen auf 150° C. Nach langsamem Abkühlen der jeweiligen Form erhält man ausgezeichnete Giesskörper. In der Tabelle 1 sind die in den einzelnen Beispielen verwendeten Ausgangsprodukte und die jeweiligen Mengen derselben angeführt.
Die Beispiele 1, 3 und 6 illustrieren das erfindungsgemässe Verfahren, die Beispiele 2,4 und 5 sind dagegen Vergleichsbeispiele. Die physikalischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften sind in Tabelle 2 zusammengestellt.
b) Mechanische und physikalische Eigenschaften der Polymeren
In der Tabelle 2 sind die Prüfwerte der nach a) hergestellten Giesskörper zusammengestellt. Es liegen jeweils drei Ergebnisse vor, und zwar ein Prüfwert des ungealterten Produktes, ein weiterer Prüfwert eines 10 Stunden lang auf 200° C erhitzten Prüfkörpers und ein Prüfwert eines 10 Stunden lang auf 270° C erhitzten Prüfkörpers. (In Beispiel 5 wurde ausnahmsweise 12,5 Tage bei 250° C gealtert).
Es werden die folgenden Prüfmethoden angewandt: Formbeständigkeit in der Wärme: ISO/R-75*
Biegefestigkeit und
Elastizitätsmodul: VSM 77103**
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
621 811
6
Dielektrischer ~j
Verlustfaktor tan ô L Dielektrizitätskonstante j e J
Spezif. Widerstand:
Effektivspannung 1000 VDIN C„ 100 pf53 483
DIN 53 482
*) ISO/R = Normen der International Standard Organisation/ Recommendation
**) VSM = Normen des Vereins Schweizerischer Maschinenindustrieller. 10
Gewichtsverlust bei200° C und bei270° C
Eine Probe der Masse 60X10X4 mm wird lOTage lang bei 200° C im Trockenschrank gelagert und der Gewichtsverlust des Prüfkörpers bestimmt.
Ein analoger Versuch mit einer neuen Probe derselben 15 Masse wird unter Lagerung bei 270° C durchgeführt.
B) Imprägnierharze a) Herstellung der Imprägnierlösungen
Das N,N'-4,4'-Diphenylmethan-bis-maleinimid und die 20 jeweilige Diglycidylverbindung werden in Furfurylalkohol und Methylglycol bei 140® C gelöst und auf Raumtemperatur abgekühlt.
Diaminodiphenylmethan oder Dicyandiamid werden in restlichem Methylglycol bei 100° C gelöst. Die erhaltene Lösung wird abgekühlt.
Beide Lösungen werden vereinigt, und danach wird das als Beschleuniger verwendete Peroxyd beigegeben. Die gewünschte Imprägnierviskosität wird durch Zugabe von wenig Methylglycol auf 200-400 cP/25° C eingestellt.
Die in den Beispielen verwendeten Ausgangsprodukte und die jeweiligen Mengen derselben sind ebenfalls in Tabelle 1 zusammengestellt. Die Beispiele 7 bis 9 stellen erfindungsgemässe Beispiele, dagegen die Beispiele 10 bis 12 Vergleichsbeispiele dar.
b) Herstellung von Schichtpressstoffen
Die so erhaltene reaktive Lösung wird jeweils zur Imprägnierung eines Glasgewebes mit einem m2-Gewicht von 200 g und Leinenbindung, welches als Haftvermittler v-Glycidoxypro-pyl-trimethoxy-silan der Formel
CH2-CH CH20(CH2)3Si(0CH3)3
O 45
enthält, verwendet. Dazu wird das Glasgewebe im Tauchverfahren bei 250° C imprägniert und danach in einem Umluftofen bei
25
30
150° C getrocknet. Anschliessend werden 8 Lagen des imprägnierten Gewebes zwischen zwei 35 Mikron starken Kupferfolien, welche durch oberflächliche elektrolytische Messingbe-schichtung vorbehandelt wurden, heissverpresst.
Dabei wird die Presse zunächst während 2 Minuten unter leichtem Kontaktdruck gehalten und anschliessend der Druck auf 30 kp/cm3 gesteigert. Die Vorreaktion im Trocknungsofen kann durch eine entsprechend längere Kontaktzeit in der Presse umgangen werden. Nach einer Stunde wird der Prüfkörper der Presse entnommen und weitere 6 Stunden im Ofen bei 200° C nachgehärtet.
c) Mechanische und physikalische Eigenschaften der Laminate
In Tabelle 3 sind Angaben über die Prepegs und die Herstellung der Laminate gemäss der Beispiele 7 bis 12 und über die Werte der mechanischen und physikalischen Prüfung der so erhaltenen Laminate zusammengestellt.
Bei den Prüfungen wurden folgende Prüfmethoden angewandt:
Biegefestigkeit in N/mm2 (nach ISO/R 178) Schlagbiegefestigkeit in Ncm/mm2 (nach VSM 77 105) Scherfestigkeit (nach ASTM D 2344)
Kupferhaftung
Gemessen bei 25° C und bei 150° C nach NEMA LI 1-1971 (US-Normvorschrift der «National Electrical Manufactures Association».)
Wasseraufnahme in Gew.-% nach 24 Stunden bei 23° C und nach 6 Stunden bei 100° C. Die Messungen erfolgen an Biegeprüfkörpern der VSM-Norm 77 103. (VSM ist die Abkürzung für Verein Schweizerischer Maschinenindustrieller.) Dielektrischer Verlustfaktor (tan 5/50 Hz) gemessen gemäss DIN 53 483 ; Ermittlung der Temperaturen, bei denen tan ô 0,01 und 0,03 beträgt.
Dielektrizitätskonstante (e/50 Hz) gemessen bei 23" C und bei 200° C gemäss DIN 53 483.
Abkürzungen
In den Tabellen werden folgende Abkürzungen verwendet: BMDM für 4,4'-Bismaleinimidodiphenyl-
methan
HHPA für Hexahydrophthalsäure-
anhydrid
MTHPA für Methyltetrahydrophthal-
säureanhydrid
DDM für Diaminodiphenylmethan
TBP für Di-tertiärbutylperoxid
BDMA für Benzyldimethylamin
DCP für Di-cumylperoxid
Tabelle 1
Beispiel Eingesetztes Nr. Polyimid
Typ
Menge g Mol
Eingesetzte Epoxidverbindung
Typ
Menge g
Eingesetzter Härter
Typ Menge
1
BMDM
44,75
0,125
Zj
210,3
HHPA 115,i
2
BMDM
44,75
0,125
Bisphenol-
194
HHPA 115,(
A-Typ
(5,15 Epoxid-
äquivalente/kg)
3
BMDM
100
71,1
HHPA 41,5
4
BMDM
100
Bisphenol-
58,5
HHPA 41,5
und
A-Typ
5
(5,72 Epoxid-
äquivalente/kg)
6
BMDM
358
1
Zi
315
-
7
BMDM
563
Zi
500
DI) M 122
8
BMDM
563
Z!
500
MTHPA 400
9
BMDM
110
Yi
480
Dicyan- 16,7
diamid
10
BMDM
563
Bisphenol-
500
DDM 135
A-Typ
(5,2 Epoxid-
äquivalente/kg)
11
BMDM
563
Bisphenol-
500
MTHPA 442
A-Typ
(5,2 Epoxid-
äquivalente/kg)
12
BMDM
110
Bisphenol-
480
Dicyan- 16,7
A-Typ
diamid
(2,1 Epoxid-
äquivalente/kg)
Eingesetzter Furfuryl- Glykolmono-
Härtungsbeschleuniger alkohol methyläther
Typ Menge Menge Menge
Mol ml Gew.-% g g
0,75 TBP 1 und
BDMA 2
0,75 TBP 1 und
BDMA 2
BDMA 1 BDMA 1
DCP 5 100 500
(95%ig)
DCP 5 100 200
(95%ig)
DCP 5 25 315
(95%ig)
DCP 5 100 500
(95 %ig)
DCP 5 loo 500
(95 %ig)
DCP 5
(95%ig)
25
315
Tabelle 2
Beispiel
Alterung
Gewichts-
Formbe
Längen
Breiten
Elastizi-
Nr.
verlust bei ständig
änderung
änderung tätsmod
der Alterung keit in
der Wärme
Gew.-%
°C
%
%
N/mm2
1
ungealtert
2811,5
10 Tage 200° C
1,17
263
0,08
0,75
2978,2
10 Tage 270° C
8,15
-
1,86
2,04
3114,9
2
ungealtert
-
-
-
-
2756,0
10 Tage 200° C
6,10
142
0,05
5,58
2743,5
10 Tage 270° C
9,45
-
0,80
3,49
3236,1
3
ungealtert
-
-
-
2761
10 Tage 200° C
1,22
>300
0,21
0,63
2891
10 Tage 270° C
6,81
299
1,68
1,92
3222
4
ungealtert
-
-
-
2952
10 Tage 200° C
1,40
287
0,26
0,65
2982
10 Tage 270° C
9,85
239
3,23
3,17
3465
5
ungealtert
-
-
-
_
12,5 Tage
250° C
9,5
_
6
ungealtert
0
>300
—,
10 Tage 200° C
-
-
10 Tage 270° C
10,0
>300
-
-
Biege
Der Dielektr.
Dielektr.
Dielektri
Spezif.
festigkeit
Verlustfaktor
Verlustfaktor zitäts
Wider
tan ô beträgt
tan ô IO2
konstante e stand
N/mm2
0,01
0,03
bei bei bei
bei bei
200' C
250° C
2 00' C
Q 10'-
104,9
188° C
2201
c
3,8
1,3
100,5
-
65,3
142° C
212°
c
-
3,7
2.7
138,6
123= C
140°
c
-
5,1
0,18
118,3
-
62,9
127° C
160°
c
4,3
1,7
100,0
-
0,5
0,85
3,5
59
90,6
-
-
-
_
109,0
-
0,7
5,25
3,3
99,0
0,75
1,90
6,2
; 05
110,0
110,0
-
-
0,75
6,29
5,8
-
0,6
83,78
5,4
83,78
3,6
3,0
-
(bei 250° C)
92,80
-
-
Tabelle 3
Beispiel Nr.
Dimension
7
8
9
10
11
12
Gelierzeit bei 150° C
min.
32
3
23
17
11
18
Trocknungszeit bei 150° C
min.
30
10
22
16
25
26
Aspekt des Prepregs
h'braun h'gelb h'gelb d'braun h'gelb d'braun
trocken trocken trocken trocken trocken trocken
Harzgehalt des Prepregs
%
36
36
43
36
35
45
Aushärtungszeit in der Presse h
1
1
1
1
1
1
Presstemperatur
°C
180
180
180
180
180
180
Harzgehalt der Laminatplatte
%
34
35
40
35
34
42
Nachhärtung der Laminatplatte h re
6/200
6/200
6/200
6/200
6/200
6/200
Kupferhaftung der Laminatplatte
- bei 25° C
kg/inch
3,2
2,4
4,8
3,4
-
4,6
- bei 150° C
kg/inch
2,0
1,4
1,8
2,0
-
1,6
Biegefestigkeit*
- Ausgangswert*
N/mm2
476
430
486
469
278
446
- nach 4 h Kochwasser*
N/mm2
438
389
442
411
249
386
Schlagbiegefestigkeit
Ncm/mm2
6,70
7,68
8,39
7,55
5,11
7,49
Kochwasseraufnahme nach 4 h*
%
0,27
0,47
0,48
0,32
1,07
Kaltwasseraufnahme
nach 24 h/23° C
%
0,13
0,25
0,10
0,14
0,30
0,11
Scherversuch nach ASTM
N/mm2
26,8
15,2
34,6
39,6
15,0
37,4
Dielektrischer Verlustfaktor
tan ô bei erhöhter Temperatur
0,01 erhalten bei
°C
217
190
95
176
70
82
0,03 erhalten bei
°C
246
243
127
192
147
102
Dielektrizitätskonstante e
bei erhöhter Temperatur
- gemessen bei 23° C
5,0
5,2
5,1
5,1
5,6
4,7
- gemessen bei 200° C
5,0
5,5
-
5,5
6,1
-

Claims (11)

  1. 621 811
    2
    PATENTANSPRÜCHE 1. Lagerstabile, heisshärtbare Mischungen, dadurch gekennzeichnet, dass sie a) Polyimide, welche einen Rest der allgemeinen Formel I
    in der D einen zweiwertigen, eine Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung enthaltenden Rest bedeutet, mindestens zweimal im Molekül enthalten,
    b) mindestens eine Allylgruppe aufweisende Epoxidverbin-dungen enthalten.
  2. 2. Mischungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie zusätzlich c) Härter für Epoxidverbindungen und/oder d) Härtungsbeschleuniger für Epoxidharzmischungen enthalten.
  3. 3. Mischungen nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass sie die jeweiligen Bestandteile in einem solchen Mengenverhältnis enthalten, dass auf 1 Äquivalent Polyimid 0,05 bis 10 Äquivalente Epoxid, gegebenenfalls 0,05 bis 10 Mole Härter und gegebenenfalls 0,01 bis 5 Gew.-% (bezogen auf das Polyimid) Härtungsbeschleuniger kommen.
  4. 4. Mischungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Epoxidverbindungen b) eine Epoxidverbindung oder ein Gemisch mehrerer der Epoxidverbindungen aus der Reihe a) Glycidyläther der Formel
    5 O
    /\
    o-ch2-ch- ch2
    ch2=ch-ch2
    ß) an mindestens einem aromatischen Kern mindestens eine Allylgruppe enthaltende Glycidyläther von Novolaken (X), 15 y) Polyepoxyaddukte (Y), welche durch eine Advancement-Reaktion einer oder mehrerer Diepoxidverbindungen mit einem oder mehreren Bisphenolen hergestellt worden sind, wobei mindestens ein Reaktionspartner eine oder mehrere Allylgruppen an mindestens einem aromatischen Kern enthält, 20 Ô) Epoxidverbindungen (Z), welche durch Umsetzung von eine oder mehrere Allylgruppen an mindestens einem aromatischen Kern enthaltenden Bisphenolen mit Epichlorhydrin in alkalischer Lösung hergestellt worden sind, enthalten.
  5. 5. Mischungen nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, 25 dass sie als Polyepoxyaddukte (Y) solche Produkte enthalten, welche durch eine Advancement-Reaktion eines Diglycidyl-äthers der Formel
    (II)
    O /\
    ch2- ch-ch2-o-
    mit einem oder mehreren der Bisphenole der Formeln
    .3 .3
    o /\
    -o-ch2-ch- ch2
    (III)
    (iv)
    und
    (V)
    45
    50
    55
    CH,
    wobei R2 einen der Reste —CH2- und -C - und R3 die
    CTL
    Allylgruppe oder H darstellen, hergestellt worden sind.
  6. 6. Mischungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie Polyimide mit solchen Resten der Formel (I) enthalten, in denen D einen zweiwertigen Rest der Formel
  7. Rx. ^ C
    II
    CH
    (VI)
    darstellt, wobei R Wasserstoff oder Methyl bedeutet.
  8. 7. Mischungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie zusätzlich den Rest der Formel I enthaltende Mono-imide, vorzugsweise Monomaleinimide, enthalten.
  9. 8. Mischungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Härter für Epoxidverbindungen Anhydride organischer Säuren oder aliphatische oder aromatische oder gemischt aromatisch-aliphatische Amine enthalten.
  10. 9. Mischungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie ausser Allylgruppen enthaltenden Epoxidverbindungen zusätzlich allylgrappenfreie Epoxidverbindungen enthalten.
  11. 10. Verfahren zur Herstellung von Imidgruppen aufweisenden vernetzten Polymeren, dadurch gekennzeichnet, dass man Mischungen gemäss Anspruch 1 bei Temperaturen von 25° bis 250° C zur Umsetzung bringt und härtet.
    60
    Es ist bereits versucht worden, die elektrischen Isolationseigenschaften, die Hitzbeständigkeit und auch die chemische Inertheit bei höheren Temperaturen von herkömmlichen Epoxidharzen durch Kombination von Epoxidharzen bzw. Epoxid-65 harzmischungen mit Maleinimidderivaten zu steigern. Diesbezüglich ist z.B. auf die DT-AS 2 123 638 und auf die DT-OS 2 230 904 hinzuweisen. Gemäss der zuerst angegebenen Schrift wird eine Lösung eines Bisphenol-A-Epoxidharzes und eines
    3
    621 811
    organischen Säureanhydrids in einer Maleinimidverbindung beansprucht, welche nach der Härtung die verbesserten Werkstoffe ergibt. Die DT-OS 2 230 904 beansprucht dagegen wärmehärtbare Zusammensetzungen, welche das Reaktionsprodukt eines Epoxidharzes mit einem Maleinimidgruppen enthaltenden Prepolymer aus einem Bis-maleinimid und einem aro-matisch-aliphatischen Polyamin umfassen und welche ebenfalls zu verbesserten Polymeren führen sollen.
    Für viele spezielle Anwendungen auf dem Elektrogebiet sind die Eigenschaften der durch Härtung der Epoxidharz-Mischungen gemäss dem genannten Stand der Technik erhaltenen Polymeren jedoch immer noch nicht genügend gut.
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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5418900A (en) * 1977-07-13 1979-02-13 Hitachi Ltd Heat-resistant resin composition
JPS5556118A (en) * 1978-10-20 1980-04-24 Mitsubishi Electric Corp Curing of epoxy resin
DE2963311D1 (en) * 1978-12-29 1982-08-26 Ciba Geigy Ag Propenyl-substituted phenolglycidyl ethers, process for their preparation and their use
JPS57145397A (en) * 1981-03-04 1982-09-08 Hitachi Ltd Method of producing multilayer printed circuit board
US4510272A (en) * 1983-03-16 1985-04-09 Avco Corporation Bis-maleimide-epoxy compositions and prepregs
CA1229196A (en) * 1983-07-18 1987-11-10 General Electric Company Polyimide molding compositions
US4579916A (en) * 1983-11-15 1986-04-01 Ciba-Geigy Corporation Curable mixtures containing an epoxide resin, an imide and a curing catalyst
US4557860A (en) * 1984-07-06 1985-12-10 Stauffer Chemical Company Solventless, polyimide-modified epoxy composition
EP0200674B1 (de) * 1985-02-01 1988-05-25 Ciba-Geigy Ag (Acylthiopropyl)-Polyphenole
EP0487164A3 (en) * 1985-11-26 1992-06-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermosetting resin composition and a composite material comprising the cured product of the resin composition as its matrix
JPS62207354A (ja) * 1986-03-07 1987-09-11 Sumitomo Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JPH02621A (ja) * 1987-11-06 1990-01-05 Shell Internatl Res Maatschappij Bv 2,2−ビス−〔3−(アリルもしくはプロペニル)−4−ヒドロキシフエニル〕化合物のグリシジルエーテルおよびそれから得られる樹脂
US4902778A (en) * 1988-02-18 1990-02-20 Basf Aktiengesellschaft Propenylphenoxy-terminated oligomeric tougheners and their use in toughening thermosetting bismaleimide resin compositions
US4923928A (en) * 1988-02-18 1990-05-08 Basf Aktiengesellschaft Thermosetting bismaleimide resin composition containing an adduct of a propenylphenol and an epoxy compound
US5189128A (en) * 1988-06-20 1993-02-23 Ciba-Geigy Corporation Solution stable polyimide resin systems
CA1338543C (en) * 1988-12-27 1996-08-20 Mohinder S. Chattha Thermosettable powder compositions of polymaleimide and allyl-functional prepolymer
US5183865A (en) * 1988-12-27 1993-02-02 Ford Motor Company Thermosettable powder compositions of polymaleimide and allyl-functional prepolymer
US4988785A (en) * 1989-06-30 1991-01-29 Allied-Signal Bismaleimide resin based on indane bisphenol
KR950005314B1 (ko) * 1989-09-11 1995-05-23 신에쓰 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 열경화성 수지 조성물
US5081167A (en) * 1990-07-16 1992-01-14 Shell Oil Company Cyanamide-cured maleimide/epoxy resin blend
KR100204629B1 (ko) * 1991-04-04 1999-06-15 카나가와 치히로 열 경화성 수지 조성물
DE4118142C2 (de) * 1991-06-03 1995-03-09 Vem Elektroantriebe Gmbh Verfahren zur Aufarbeitung von gebrauchtem Epoxidtränkharz zu einem Elektroisoliertränklack
US5637387A (en) * 1991-06-03 1997-06-10 Ciba-Geigy Corporation Storage-stable advanced polymaleimide compositions
JP2669247B2 (ja) * 1992-02-13 1997-10-27 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
US5393887A (en) * 1993-10-04 1995-02-28 Monsanto Company Bisimide compositions
US5302723A (en) * 1993-10-04 1994-04-12 Monsanto Company Process for preparing flame retardant bisimide compositions
US20010020071A1 (en) 1997-10-10 2001-09-06 Capote Miguel Albert High performance cyanate-bismaleimide-epoxy resin compositions for printed circuits and encapsulants
JP3184485B2 (ja) * 1997-11-06 2001-07-09 三井金属鉱業株式会社 銅張積層板用樹脂組成物、樹脂付き銅箔、多層銅張り積層板および多層プリント配線板
EP1196485A4 (de) * 1999-05-21 2002-10-30 Miguel Albert Capote Hochleistungsfähige granat-bismaleimid-epoxyharzzusammensetzungen für leiterplatten und einkapselungen
WO2000071614A1 (en) * 1999-05-21 2000-11-30 Miguel Albert Capote High performance cyanate-bismaleimide-epoxy resin compositions for printed circuits and encapsulants
AU2003301550A1 (en) * 2002-10-22 2004-05-13 Henkel Corporation Co-curable compositions
US7204574B2 (en) * 2004-06-30 2007-04-17 Lexmark International, Inc. Polyimide thickfilm flow feature photoresist and method of applying same
JP4862543B2 (ja) * 2006-08-02 2012-01-25 株式会社明電舎 絶縁性高分子材料組成物
JP4862544B2 (ja) * 2006-08-02 2012-01-25 株式会社明電舎 絶縁性高分子材料組成物
EP3013908B1 (de) 2013-06-26 2018-08-29 Momentive Performance Materials GmbH Verfahren zum beschichten von lichthärtbarer beschichtungszusammensetzung und ihre verwendung
CN103524739A (zh) * 2013-10-09 2014-01-22 胶州市精细化工有限公司 烯丙基/环氧基醚化酚醛改性双马来酰亚胺树脂及其制备方法
CN103555245B (zh) * 2013-11-18 2015-01-14 湖南固特邦土木技术发展有限公司 一种铰缝修复加固用环氧胶粘剂及其应用
CN105400377B (zh) * 2015-12-23 2017-12-19 南通南京大学材料工程技术研究院 一种具有自我修复功能的环氧粉末涂料及其制备方法
CN115565717A (zh) * 2022-09-02 2023-01-03 深圳先进技术研究院 应用于半导体系统级封装用的环氧树脂胶膜材料

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL125349C (de) * 1965-02-04 1900-01-01
JPS4912600B1 (de) * 1970-05-13 1974-03-26
FR2142742B1 (de) * 1971-06-24 1974-04-26 Rhone Poulenc Sa
DE2118690A1 (de) * 1971-04-17 1973-02-01 Reichhold Albert Chemie Ag Verfahren zur herstellung von polyimiden
FR2142741B1 (de) * 1971-06-24 1973-06-29 Rhone Poulenc Sa
US4005154A (en) * 1971-06-24 1977-01-25 Rhone-Poulenc S.A. Curing 1,2-epoxy with prepolymer based on polyamines and oligomers possessing imide groups
BE790595A (fr) * 1971-11-19 1973-02-15 Gen Electric Compositions polymeres preparees a partir de melanges d'epoxydes et d'imides
FR2204655B1 (de) * 1972-10-31 1976-01-30 Rhone Poulenc Ind Fr
US3962182A (en) * 1972-11-21 1976-06-08 Aerojet-General Corporation Imide oxirane reactions
JPS5216515B2 (de) * 1973-11-14 1977-05-10
US3920768A (en) * 1974-01-14 1975-11-18 Union Carbide Corp Arylimide-epoxy resin composites
FR2259860B1 (de) * 1974-02-04 1976-12-03 Rhone Poulenc Ind
JPS535920B2 (de) * 1974-06-03 1978-03-02

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5728417B2 (de) 1982-06-16
IT1080400B (it) 1985-05-16
DE2726821C2 (de) 1986-11-20
FR2355049A1 (fr) 1978-01-13
US4130600A (en) 1978-12-19
JPS52154897A (en) 1977-12-22
CA1110395A (en) 1981-10-06
DE2726821A1 (de) 1977-12-29
GB1546323A (en) 1979-05-23
FR2355049B1 (de) 1981-10-09

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