JPH02621A - 2,2−ビス−〔3−(アリルもしくはプロペニル)−4−ヒドロキシフエニル〕化合物のグリシジルエーテルおよびそれから得られる樹脂 - Google Patents
2,2−ビス−〔3−(アリルもしくはプロペニル)−4−ヒドロキシフエニル〕化合物のグリシジルエーテルおよびそれから得られる樹脂Info
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 20
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 46
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- -1 methylene, sulfonyl Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract description 8
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 claims abstract description 7
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 claims abstract description 5
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 21
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 8
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 9
- 239000004593 Epoxy Chemical group 0.000 abstract description 6
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 abstract description 4
- WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(CC=C)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(CC=C)=C1 WOCGGVRGNIEDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract description 2
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 125000000853 cresyl group Chemical group C1(=CC=C(C=C1)C)* 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- DPKBAXPHAYBPRL-UHFFFAOYSA-M tetrabutylazanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DPKBAXPHAYBPRL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006317 isomerization reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 LULAYUGMBFYYEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMHOBZXQZVXHBM-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethoxy-4-bromophenethylamine Chemical compound COC1=CC(CCN)=C(OC)C=C1Br YMHOBZXQZVXHBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 3-chloroperbenzoic acid Chemical compound OOC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N Allyl chloride Chemical compound ClCC=C OSDWBNJEKMUWAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 206010006474 Bronchopulmonary aspergillosis allergic Diseases 0.000 description 1
- 238000005821 Claisen rearrangement reaction Methods 0.000 description 1
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 125000000174 L-prolyl group Chemical group [H]N1C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[C@@]1([H])C(*)=O 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 101100081970 Mus musculus Otog gene Proteins 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000545067 Venus Species 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000006778 allergic bronchopulmonary aspergillosis Diseases 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000013040 bath agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229940075614 colloidal silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 230000013872 defecation Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;iodide Chemical compound [I-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 SLAFUPJSGFVWPP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003944 halohydrins Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001600 hydrophobic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- ZSKNPORFIODJJK-UHFFFAOYSA-N iodoethane;triphenylphosphane Chemical compound CCI.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ZSKNPORFIODJJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- AFRJJFRNGGLMDW-UHFFFAOYSA-N lithium amide Chemical compound [Li+].[NH2-] AFRJJFRNGGLMDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAVQZBGEXVFCJI-UHFFFAOYSA-M lithium;phenoxide Chemical compound [Li+].[O-]C1=CC=CC=C1 XAVQZBGEXVFCJI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- NBTOZLQBSIZIKS-UHFFFAOYSA-N methoxide Chemical compound [O-]C NBTOZLQBSIZIKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZOUWOGOTHLRRLS-UHFFFAOYSA-N palladium;phosphane Chemical compound P.[Pd] ZOUWOGOTHLRRLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003800 pharynx Anatomy 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N potassium tert-butoxide Chemical compound [K+].CC(C)(C)[O-] LPNYRYFBWFDTMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoic acid;styrene Chemical compound OC(=O)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 HXHCOXPZCUFAJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- RWRDJVNMSZYMDV-UHFFFAOYSA-L radium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ra+2] RWRDJVNMSZYMDV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001630 radium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000002390 rotary evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000012031 short term test Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、λ、2−ビス−〔3−(アリルもしくはプロ
ペニル)−t−ヒドロキシフェニル、l化合物およびそ
れから得られる樹脂に関するものである。
ペニル)−t−ヒドロキシフェニル、l化合物およびそ
れから得られる樹脂に関するものである。
各種のフェノール性単量体、そのグリシジルエーテルお
よびその樹脂が当業界で知られている。
よびその樹脂が当業界で知られている。
しかしながら、架橋および/または重合のための部位を
与えて、各種の性質選択性および最終的用途をもたらす
従来得られなかったような種々異なる非線状構造の特徴
を有する新規な樹脂を製造するには、フェノール性もし
くは工Iキシ官能基に加えて他の重合性官能基を有する
ことが望ましい。
与えて、各種の性質選択性および最終的用途をもたらす
従来得られなかったような種々異なる非線状構造の特徴
を有する新規な樹脂を製造するには、フェノール性もし
くは工Iキシ官能基に加えて他の重合性官能基を有する
ことが望ましい。
本発明は、2,2−ビス−〔3−(アリルもしくはプロ
イニル)−≠−ヒドロキシフェニル〕化合物ノグリシゾ
ルエーテル、その成る程の誘導体および樹脂に向けられ
る。
イニル)−≠−ヒドロキシフェニル〕化合物ノグリシゾ
ルエーテル、その成る程の誘導体および樹脂に向けられ
る。
C式中、−X−はインプロピレン、メチレン、スルホニ
ル。
ル。
基である〕
の化合物を包含する。式Iの化合物において、−X−ハ
好ましくはインプロピレンでありかつRは好ましくはプ
ロイニル基である。
好ましくはインプロピレンでありかつRは好ましくはプ
ロイニル基である。
式■の化合物は1式■におけるRがアリル基もしくはプ
ロイニル基であシかつ−X−が上記の意味を有するよう
なそれぞれ次式■および■のジグリシジルエーテルを包
含する: 式■および■の化合物は、たとえば水酸化ナトリクムの
ような強塩基の存在下にエピクロルヒドリンモジくはエ
ビブロモヒドリンで常法にしたがい処理することによ)
対応のビスフェノールから製造される。この反応は溶剤
の不存在下に或いは慣用の芳香族炭化水素、エーテルも
しくはエステル溶剤などの存在下に行なわれる。適する
浴剤はベンゼン、トルエン、キシレン、ジエチルエーテ
ル、ノブチルエーテルまたは低級酢酸アルキルなどを包
含する。この反応は、常圧および約2j〜約/2j℃の
温度にて行なわれる。化学量論量または好ましくは僅か
過剰量のハロヒドリンが使用される。
ロイニル基であシかつ−X−が上記の意味を有するよう
なそれぞれ次式■および■のジグリシジルエーテルを包
含する: 式■および■の化合物は、たとえば水酸化ナトリクムの
ような強塩基の存在下にエピクロルヒドリンモジくはエ
ビブロモヒドリンで常法にしたがい処理することによ)
対応のビスフェノールから製造される。この反応は溶剤
の不存在下に或いは慣用の芳香族炭化水素、エーテルも
しくはエステル溶剤などの存在下に行なわれる。適する
浴剤はベンゼン、トルエン、キシレン、ジエチルエーテ
ル、ノブチルエーテルまたは低級酢酸アルキルなどを包
含する。この反応は、常圧および約2j〜約/2j℃の
温度にて行なわれる。化学量論量または好ましくは僅か
過剰量のハロヒドリンが使用される。
式■および■における一X−がイソプロピレンである場
合、化合物は以下それぞれDGE−DABPAおよびD
GE−DPBPAと称する。
合、化合物は以下それぞれDGE−DABPAおよびD
GE−DPBPAと称する。
式■および■のジグリシソルエーテルを製造スるために
使用するビスフェノール出発物質は、たとえば米国特許
第≠、2ど♂、J−、!r3号におけるように当業界で
一般的に知られている。たとえば、!、2−ビス−(j
−アリル−≠−ヒドロキシフェニル)化合物は−X−が
上記の意味を有するような式■を有する: て製造される。ジアリルエーテル自身は、ビスフェノー
ルAもしくは他の対応のビスフェノールを水酸化カリウ
ムのような塩基の存在下にたとえばよ0〜60℃の充分
低い温度にて塩化アリルで処理して、式■のDABPA
またはその他の所望の化合物を生成させるべく熱転位を
回避して製造することができる。
使用するビスフェノール出発物質は、たとえば米国特許
第≠、2ど♂、J−、!r3号におけるように当業界で
一般的に知られている。たとえば、!、2−ビス−(j
−アリル−≠−ヒドロキシフェニル)化合物は−X−が
上記の意味を有するような式■を有する: て製造される。ジアリルエーテル自身は、ビスフェノー
ルAもしくは他の対応のビスフェノールを水酸化カリウ
ムのような塩基の存在下にたとえばよ0〜60℃の充分
低い温度にて塩化アリルで処理して、式■のDABPA
またはその他の所望の化合物を生成させるべく熱転位を
回避して製造することができる。
(以下余白)
弐■の−X−がイソプロピレンであるような上記DAB
PAおよび式−■の他の化合物は、公知のビス−(11
t−ヒドロキシフェニル)グロノ9ンのジアリルエーテ
ル(DAEBPA)を熱クライゼン型転位させ式■の化
合物は−X−が上記の意味を有する式72式■および■
のジグリフジルエーテルはそれぞれ次式■およびvm
: の化合物まで異性化され、この異性化はアリル基をプロ
ペニル基まで異性化しうる各種の触媒の存在下で行なわ
れ、これらの触媒は成る種の錯体化ホスフィン−塩化パ
ラジウム触媒、重金属、アルミナ、重金属ポリカルRニ
ルおよびアルカリ金属アルコキシド並びに均等な徨類の
触媒を包含し、ビス() IJフェニルホスフィン)/
4ラジウムクロライド、アルミナ上のタングステン、
F*(Co)s、カリウムt−ブトキシドなどを包含す
る。DPBPAは、−X−がインプロピレンである式V
の化合物である。
PAおよび式−■の他の化合物は、公知のビス−(11
t−ヒドロキシフェニル)グロノ9ンのジアリルエーテ
ル(DAEBPA)を熱クライゼン型転位させ式■の化
合物は−X−が上記の意味を有する式72式■および■
のジグリフジルエーテルはそれぞれ次式■およびvm
: の化合物まで異性化され、この異性化はアリル基をプロ
ペニル基まで異性化しうる各種の触媒の存在下で行なわ
れ、これらの触媒は成る種の錯体化ホスフィン−塩化パ
ラジウム触媒、重金属、アルミナ、重金属ポリカルRニ
ルおよびアルカリ金属アルコキシド並びに均等な徨類の
触媒を包含し、ビス() IJフェニルホスフィン)/
4ラジウムクロライド、アルミナ上のタングステン、
F*(Co)s、カリウムt−ブトキシドなどを包含す
る。DPBPAは、−X−がインプロピレンである式V
の化合物である。
異性化は、たとえば窒素のような不活性雰囲気中で常温
かつ常圧にて溶剤の存在下もしくは不存在下に行なわれ
、生成物をたとえば溶剤抽出、濾過などの慣用手段によ
って回収する。
かつ常圧にて溶剤の存在下もしくは不存在下に行なわれ
、生成物をたとえば溶剤抽出、濾過などの慣用手段によ
って回収する。
基であシかつ−X−は上記の意味を有する〕のテトラグ
リシツルエーテルまで、たとえば過酢酸もしくはm−ク
ロル過安息香酸なとの過酸での常法処理によって変換さ
れる。この反応は常圧および常温にてたとえばジエチル
エーテル、クロロホルムなどのエーテルもしくは・・ロ
アルカン溶剤の存在下または不存在下に行なわれる。
リシツルエーテルまで、たとえば過酢酸もしくはm−ク
ロル過安息香酸なとの過酸での常法処理によって変換さ
れる。この反応は常圧および常温にてたとえばジエチル
エーテル、クロロホルムなどのエーテルもしくは・・ロ
アルカン溶剤の存在下または不存在下に行なわれる。
式11.IIr、■および■のソゲリシジルおよびテト
ラグリシツルエーテル生成物は溶剤抽出、溶剤の蒸留な
どの慣用技術によって回収される・本発明の化合物はポ
リエーテル樹脂、すなわち式■: H +CH2−CHCH2O−W −0九 (
■)〔式中、mは/〜10でありかつ−W−は式■もし
くはvt−有するビスフェノールから末端ヒドロキシル
基を除去した後に残留する二価の基である〕 を有する単独重合体または共重合体を製造するのに有用
である。勿論、共重合体において−W−基の少なくとも
7部は各種のノフェノール、ビスフエ/゛−ルA、ハイ
ドロキノン、各種のグリコールなどの第2の慣用のジヒ
ドロキフル化合物からのものである。
ラグリシツルエーテル生成物は溶剤抽出、溶剤の蒸留な
どの慣用技術によって回収される・本発明の化合物はポ
リエーテル樹脂、すなわち式■: H +CH2−CHCH2O−W −0九 (
■)〔式中、mは/〜10でありかつ−W−は式■もし
くはvt−有するビスフェノールから末端ヒドロキシル
基を除去した後に残留する二価の基である〕 を有する単独重合体または共重合体を製造するのに有用
である。勿論、共重合体において−W−基の少なくとも
7部は各種のノフェノール、ビスフエ/゛−ルA、ハイ
ドロキノン、各種のグリコールなどの第2の慣用のジヒ
ドロキフル化合物からのものである。
式■のポリエーテルは、エポキシドを重合させるために
当業界で仰られた慣用の塩基性触媒の存在下に久造され
る。限定はしないが、この1の触媒の例はナトリウム、
カリウムもしくはリチウムのフェノキシト、メトキシド
、インプロポキシド、インブトキシド、アルミニウムイ
ングロポキシド、リチウムアマイド、トリブチルアミン
、水酸化ナトリウム、珪酸ナトリウムなどを包含する5
重合は常圧かつ約2j〜約300℃の範囲の温度にて溶
剤の不存在下に或いはたとえば脂肪族もしくは芳香族ク
ロル炭化水素のような不活性溶剤の存在下に行なわれる
。これらポリエーテルは、たとえば溶剤の蒸発などの慣
用技術によって回収される。
当業界で仰られた慣用の塩基性触媒の存在下に久造され
る。限定はしないが、この1の触媒の例はナトリウム、
カリウムもしくはリチウムのフェノキシト、メトキシド
、インプロポキシド、インブトキシド、アルミニウムイ
ングロポキシド、リチウムアマイド、トリブチルアミン
、水酸化ナトリウム、珪酸ナトリウムなどを包含する5
重合は常圧かつ約2j〜約300℃の範囲の温度にて溶
剤の不存在下に或いはたとえば脂肪族もしくは芳香族ク
ロル炭化水素のような不活性溶剤の存在下に行なわれる
。これらポリエーテルは、たとえば溶剤の蒸発などの慣
用技術によって回収される。
式■および■のジグリンノルエーテル羞びに式■および
■のテトラグリシジルエーテル、さらにその樹脂はグリ
シジルエーテル型物質を硬化させるために有用である各
種の慣用種類の硬化剤によって硬化することができ、こ
れら硬化剤は脂肪族および芳香族アミン、ベルオキノド
/アミン、無水物/ビニル単を体、フェノール性硬化剤
並びに均等種類の物質を包含する。限定はしないが、硬
化剤ハ沃化トリフェニルホスホニウムエチル、ヘキサヒ
ドロフタル酸、BF3−モノエチルアミン、スチレン、
無水トリメリチン酸、トリメチロールゾロ/?ントリメ
チルアクリレート士スチレン、市販のエポキシ樹脂DP
S −/6g(クレシルエポキシノ?ラック樹脂)、市
販のエポン硬化剤(CAY) −エポン樹脂♂、2f、
PAC−u Oなどを包含する。これらは、硬化剤を
限定する意味ではなく、当業者が均等種類の硬化剤を容
易に置換しうるような代表的種類である。
■のテトラグリシジルエーテル、さらにその樹脂はグリ
シジルエーテル型物質を硬化させるために有用である各
種の慣用種類の硬化剤によって硬化することができ、こ
れら硬化剤は脂肪族および芳香族アミン、ベルオキノド
/アミン、無水物/ビニル単を体、フェノール性硬化剤
並びに均等種類の物質を包含する。限定はしないが、硬
化剤ハ沃化トリフェニルホスホニウムエチル、ヘキサヒ
ドロフタル酸、BF3−モノエチルアミン、スチレン、
無水トリメリチン酸、トリメチロールゾロ/?ントリメ
チルアクリレート士スチレン、市販のエポキシ樹脂DP
S −/6g(クレシルエポキシノ?ラック樹脂)、市
販のエポン硬化剤(CAY) −エポン樹脂♂、2f、
PAC−u Oなどを包含する。これらは、硬化剤を
限定する意味ではなく、当業者が均等種類の硬化剤を容
易に置換しうるような代表的種類である。
硬化剤の量は、所望の硬化程度を与えるのに充分な量で
ある。たとえば硬化剤は、部分的硬化のみが望ましい場
合の硬化すべきグリシゾルエーテルに対し約夕0チとい
う少量から、全体的硬化が望ましい場合の約/夕0チと
いう僅かの過剰tまでの量にて使用することができる。
ある。たとえば硬化剤は、部分的硬化のみが望ましい場
合の硬化すべきグリシゾルエーテルに対し約夕0チとい
う少量から、全体的硬化が望ましい場合の約/夕0チと
いう僅かの過剰tまでの量にて使用することができる。
本発明による硬化性混合物は、特に電気工学の分野およ
びラミネート処理の分野で使用される。
びラミネート処理の分野で使用される。
こ−れらは特に、特定の使用目的に適した組成物として
未充填もしくは充填状態にて必要に応じ溶液もしくは分
散物の形態で、浸漬用樹脂、注型用樹脂、含浸用樹脂、
結合用樹脂、積層用樹脂、成形材料および発泡樹脂とし
て使用することができる。
未充填もしくは充填状態にて必要に応じ溶液もしくは分
散物の形態で、浸漬用樹脂、注型用樹脂、含浸用樹脂、
結合用樹脂、積層用樹脂、成形材料および発泡樹脂とし
て使用することができる。
鎖成分に応じて、グリシジルエーテルおよUN脂は広範
な性質および用途を有する。
な性質および用途を有する。
式Hのジグリシジルエーテルは、一般に各種の硬化剤に
よフ約♂O−タO℃の低いTgを有する樹脂を生成する
。
よフ約♂O−タO℃の低いTgを有する樹脂を生成する
。
式1のジグリシジルエーテルは、一般に各種の硬化剤に
より約/30〜/乙O℃の比較的高いTgを有する樹脂
を生成し、かつ二成分ペルオキシド/アミン硬化剤系で
硬化させた場合には向上した討水性を有する樹脂を生成
する。無水物/ビニル単量体硬化剤系の使用は、約、2
oo c±10℃のTgを有する樹脂金もたらす。式
」のアミン硬化されたジグリシジルエーテルは向上した
短期間の:射水性金有し、これは疎水性プa−!ニル基
およびグロペニルオリゴマー架橋に起因すると思われる
。
より約/30〜/乙O℃の比較的高いTgを有する樹脂
を生成し、かつ二成分ペルオキシド/アミン硬化剤系で
硬化させた場合には向上した討水性を有する樹脂を生成
する。無水物/ビニル単量体硬化剤系の使用は、約、2
oo c±10℃のTgを有する樹脂金もたらす。式
」のアミン硬化されたジグリシジルエーテルは向上した
短期間の:射水性金有し、これは疎水性プa−!ニル基
およびグロペニルオリゴマー架橋に起因すると思われる
。
式IVおよびVの化合物は、常法によりホルムアルデヒ
ドと反応して可溶性ノゲラツク樹脂全生成することがで
きる、この種の生成物は、架橋が常法で最小化されれば
、有用な多官能性ノゲラック型樹脂硬化剤金も次らす。
ドと反応して可溶性ノゲラツク樹脂全生成することがで
きる、この種の生成物は、架橋が常法で最小化されれば
、有用な多官能性ノゲラック型樹脂硬化剤金も次らす。
得られる樹脂はたとえば式■;
リボマー化によシ可溶性樹脂まで重合させることができ
、その際のペルオキシド、アゾ化合物など、たとえば!
、2′−アゾビスインブチロニトリル(AIBN)、過
酸化ソペンゾイルなどを包含する慣用の遊離基開始剤を
使用する。この檜の重合は、たとえば連鎖移動剤などの
使用により硬架橋が最小化されれば、有用な多官能性ノ
ぎラック型償脂硬化剤をもたらす。得られる樹脂は式■
のビスフェノールからの式X: 全有し、ここで各R1はアリルもしくは/−グロベニル
であり、−X−はイソプロピレン、)テレン、スルホニ
ル、−〇−もしくは−S−でらり、かつnは/〜10で
あフ、或いはフェノール性OH基のグリシツル誘導体で
ある。好ましくは、樹脂は−X−がイソプロピレンであ
るような樹脂でろって、フェノール性OH型である。
、その際のペルオキシド、アゾ化合物など、たとえば!
、2′−アゾビスインブチロニトリル(AIBN)、過
酸化ソペンゾイルなどを包含する慣用の遊離基開始剤を
使用する。この檜の重合は、たとえば連鎖移動剤などの
使用により硬架橋が最小化されれば、有用な多官能性ノ
ぎラック型償脂硬化剤をもたらす。得られる樹脂は式■
のビスフェノールからの式X: 全有し、ここで各R1はアリルもしくは/−グロベニル
であり、−X−はイソプロピレン、)テレン、スルホニ
ル、−〇−もしくは−S−でらり、かつnは/〜10で
あフ、或いはフェノール性OH基のグリシツル誘導体で
ある。好ましくは、樹脂は−X−がイソプロピレンであ
るような樹脂でろって、フェノール性OH型である。
さらに式■およびVの化合物は慣用の遊離基オを有し、
ここで−X−はイソプロピレン、メチレン、スルホニル
、−0−もしくは−8−であり、nは/〜10であシ、
或いはフェノール性OH基のグリシツル誘導体である。
ここで−X−はイソプロピレン、メチレン、スルホニル
、−0−もしくは−8−であり、nは/〜10であシ、
或いはフェノール性OH基のグリシツル誘導体である。
好ましくは、樹脂は−X−がインゾロピレンであるよう
な樹脂であってフェノール性−OH型である。
な樹脂であってフェノール性−OH型である。
(以下余白)
本発明の硬化生成物は、一般にこれら全成形物品、シー
ト材料、2ミネート、接着剤などに成形すると同時に生
成される。この工程においては、硬化性組成物にたとえ
ば充填剤、可塑剤、顔料、染料、金星潤滑剤または難燃
性物質のような硬化性グラスチックの技術にて慣用の添
加剤を添加することができる。使用される充填剤はたと
えばガラス繊維、雲母、石英粉末、カオリン、コロイド
性二酸化珪素または金属粉末とすることができ。
ト材料、2ミネート、接着剤などに成形すると同時に生
成される。この工程においては、硬化性組成物にたとえ
ば充填剤、可塑剤、顔料、染料、金星潤滑剤または難燃
性物質のような硬化性グラスチックの技術にて慣用の添
加剤を添加することができる。使用される充填剤はたと
えばガラス繊維、雲母、石英粉末、カオリン、コロイド
性二酸化珪素または金属粉末とすることができ。
内部金型潤滑剤はたとえばステアリン酸カルシウムとす
ることができる。成形は、熱圧縮法によジグレス内で好
ましくは770〜.250℃にて/〜コ0θkp/cr
IL2の圧力下に短時間急速加熱して行なうことができ
る。得られる成形物品は既に充分な機械強度金有し、プ
レスの外部にて200〜.2gO℃のオープン内で完全
に硬化することができる。
ることができる。成形は、熱圧縮法によジグレス内で好
ましくは770〜.250℃にて/〜コ0θkp/cr
IL2の圧力下に短時間急速加熱して行なうことができ
る。得られる成形物品は既に充分な機械強度金有し、プ
レスの外部にて200〜.2gO℃のオープン内で完全
に硬化することができる。
以下、限定はしないが本発明全代表的実施例によシさら
に説明する。
に説明する。
/ 00&のDABPAとその合成から生ずる副生物と
の粗製混合物′fr:/91Igのインアロビルアルコ
ール中にてフェノール基/当量当り6モルのエピクロル
ヒドリンによシ容易にグリシゾル化して、所望のジアリ
ルビス−フェノールAのジグリシジルエーテル(D(J
−DABPA ) 1に得た。メチルインブチルケト
ン中にて790Tで2時間にわたシ脱塩酸を完結した後
、樹脂を洗浄しかつ揮発物を310〜320″F/高減
圧下で約7時間にわたり回転器蒸発させて仕上げた。仕
上げたジグリシジルエーテル(DGE −DABPA
)は27/の重量/エポキシド(WPE )と007重
量%の鹸化性塩素含有量とを有した。このエポキン樹脂
金さらに精製することは試みず、後記実施例に示すよう
に硬化試験で直接に使用した。
の粗製混合物′fr:/91Igのインアロビルアルコ
ール中にてフェノール基/当量当り6モルのエピクロル
ヒドリンによシ容易にグリシゾル化して、所望のジアリ
ルビス−フェノールAのジグリシジルエーテル(D(J
−DABPA ) 1に得た。メチルインブチルケト
ン中にて790Tで2時間にわたシ脱塩酸を完結した後
、樹脂を洗浄しかつ揮発物を310〜320″F/高減
圧下で約7時間にわたり回転器蒸発させて仕上げた。仕
上げたジグリシジルエーテル(DGE −DABPA
)は27/の重量/エポキシド(WPE )と007重
量%の鹸化性塩素含有量とを有した。このエポキン樹脂
金さらに精製することは試みず、後記実施例に示すよう
に硬化試験で直接に使用した。
実施例: DPBPAのグリシジル化
上記実施例/に記載したと同様な手順にしたがい、夕0
9の粗製DPBPAから所望のジグロペニルビスフェノ
ールAのノグリシ・ゾルエーテル(DGE−DPBPA
)を合成して、M咽2左3〜26/とθ/コ重ft%
の鹸化性塩素とを有する室温にて比較的高粘度のタフィ
−状樹脂を得た。DPBPAのグリンノル化ノ前ニヒス
(トリフェニルホスフィン)塩化パラジウム■異性化触
媒を除去することは試みず、これは最終的脱塩酸の際に
生成する暗色の重合体ラグをもたらした。
9の粗製DPBPAから所望のジグロペニルビスフェノ
ールAのノグリシ・ゾルエーテル(DGE−DPBPA
)を合成して、M咽2左3〜26/とθ/コ重ft%
の鹸化性塩素とを有する室温にて比較的高粘度のタフィ
−状樹脂を得た。DPBPAのグリンノル化ノ前ニヒス
(トリフェニルホスフィン)塩化パラジウム■異性化触
媒を除去することは試みず、これは最終的脱塩酸の際に
生成する暗色の重合体ラグをもたらした。
実施例3: DGE −DABPAの過酸エポキシド化
りロロホルムrooi中におけるる00gの上記実施例
/のDGE −DABPAをクロロホルム乙00gにお
ける77gのm−クロル通安息香酸に添加することによ
り多官能性エポキシ化合物km造して、WPE−/ 7
0 (理論値= / / 、? ) f、有する所望の
生成物タIA79f−得、そのHPI、Cクロマトグラ
ムは所望の生成物に一致した。
りロロホルムrooi中におけるる00gの上記実施例
/のDGE −DABPAをクロロホルム乙00gにお
ける77gのm−クロル通安息香酸に添加することによ
り多官能性エポキシ化合物km造して、WPE−/ 7
0 (理論値= / / 、? ) f、有する所望の
生成物タIA79f−得、そのHPI、Cクロマトグラ
ムは所望の生成物に一致した。
示差走査型熱量分析計(DSC)硬化試験以下の実施例
は、次の条件下で行なわれる慣用の示差走査型熱量分析
計(DSC)の走査試験に関する: ユ走査グ0−200℃ 十〇3h/ユ0θ℃ (70°/min、5/meal/sea )ひよび T℃=ガラス転移温度℃ phr=樹脂10θ部当りの部数。
は、次の条件下で行なわれる慣用の示差走査型熱量分析
計(DSC)の走査試験に関する: ユ走査グ0−200℃ 十〇3h/ユ0θ℃ (70°/min、5/meal/sea )ひよび T℃=ガラス転移温度℃ phr=樹脂10θ部当りの部数。
実施例グ
コ、2−ビス−(3−アリル−グーヒドロキシフェニル
)fロパンのジグリシジルエーテル(DGE−DABP
A ) k各種の標準硬化剤で短時間試験し、選択され
た示差走査型熱量分析計(DSC)硬化実験を下記第1
および第2表に要約する。
)fロパンのジグリシジルエーテル(DGE−DABP
A ) k各種の標準硬化剤で短時間試験し、選択され
た示差走査型熱量分析計(DSC)硬化実験を下記第1
および第2表に要約する。
第2表
(b) PACM−,20=ビス(p−アミノシクロ
ヘキシル)メタン。
ヘキシル)メタン。
CAY=エポン硬化剤、Y(CAY)〜エポン樹脂2g
0 TMPTA = ) ’Jメチロールプロパントリメチ
ルアクリ レート。
0 TMPTA = ) ’Jメチロールプロパントリメチ
ルアクリ レート。
(C)
(d)
(以下余白)
DGE−DABPA 100 100 10θ
100 100PA100PAC15!グ /タグ
/解CAYc)/7.4t/7.4t TMPTAd) /左Ca(NO
3)2 72 1−1 12ペルオキシド L
up10/” 0 /−30/J 0(a
)Lup /θ/=ルベルツルー10/=2.左−ビ
ス(t−ブチルペルオキシ)−2,3−ジメチルヘキサ
ン。
100 100PA100PAC15!グ /タグ
/解CAYc)/7.4t/7.4t TMPTAd) /左Ca(NO
3)2 72 1−1 12ペルオキシド L
up10/” 0 /−30/J 0(a
)Lup /θ/=ルベルツルー10/=2.左−ビ
ス(t−ブチルペルオキシ)−2,3−ジメチルヘキサ
ン。
(a)DSCTgは測定できなかった。
(b)沃化トリフェニルホスホニウムエチル。
(c)無水ヘキサヒドロンタル酸。
(d) BF3−モノエチルアミン。
(e)市販のエポン樹脂DPS −/乙グ、すなわちク
レシルエポキシノd?ランク樹脂。
レシルエポキシノd?ランク樹脂。
(g TMA =無水トリメリチン酸。
(g) TMPTA = ) IJメチロールグロパ
ントリメチルアクリレート。
ントリメチルアクリレート。
(h) Lup10/=ルベルツル1oi=x、h−
ビス(を−ブチルペルオキシ)−2,3−ジメチルヘキ
サン。
ビス(を−ブチルペルオキシ)−2,3−ジメチルヘキ
サン。
(以下余白)
上記第1表および第二表から次の結論を引出すことがで
きる: DGE−DABPAの標準アミンおよび無水物/ビニル
単量体硬化は、比較的低いTg(、!1〜90℃)の熱
硬化性樹脂をもたらす。アリル基は主として網目を可塑
化すると思われるが、よシ低いTgは恐らくエポキシ樹
脂におけるよシ低い官能価(177と推定される)の結
果である。
きる: DGE−DABPAの標準アミンおよび無水物/ビニル
単量体硬化は、比較的低いTg(、!1〜90℃)の熱
硬化性樹脂をもたらす。アリル基は主として網目を可塑
化すると思われるが、よシ低いTgは恐らくエポキシ樹
脂におけるよシ低い官能価(177と推定される)の結
果である。
エポン硬化剤Y (CAM )−エポン樹脂g2g系を
モデル(HDT約/乙0℃)として用いることにより、
アリル基によって生じたTgの低下は極めて大であや、
恐らくgθ℃程度である。
モデル(HDT約/乙0℃)として用いることにより、
アリル基によって生じたTgの低下は極めて大であや、
恐らくgθ℃程度である。
TMA/TMPTMA (無水トリメリチン酸/トリ
メチロールプロパントリメチルアクリレート)硬化は最
高の’rg熱硬化性樹脂をもたらすが、恐らく2Qff
ift%のエポキシクレシルノボラック樹脂(エポン樹
脂(Dps−/i )の酢加より官能価を向上させた時
のみ有用であると思われる。第一表参照。
メチロールプロパントリメチルアクリレート)硬化は最
高の’rg熱硬化性樹脂をもたらすが、恐らく2Qff
ift%のエポキシクレシルノボラック樹脂(エポン樹
脂(Dps−/i )の酢加より官能価を向上させた時
のみ有用であると思われる。第一表参照。
実施例5
各種の硬化剤で硬化させることにより、2.2−ビス−
(3−アリル−グーヒドロキシフェニル)プロ/4’ン
樹脂のジグリシジルエーテルを試験した。
(3−アリル−グーヒドロキシフェニル)プロ/4’ン
樹脂のジグリシジルエーテルを試験した。
DSCによシ選択熱硬化樹脂系を分析し、かつ数種のア
ミン、/ペルオキシド系に関するデータを下記第3表お
よび第9表に要約する。
ミン、/ペルオキシド系に関するデータを下記第3表お
よび第9表に要約する。
第3表
DGE−DPBPA/アミン系によるDSC硬化試験卸
ルj北泪力迫已DGE−DPBPA 10010010
0100100CAY b)
1g、/ 1g、/ 1g、/PACM −20
c)X)、2 X)、2ルベルツルー10/
0 2−3 0 2−32−32−3BF5−
OJ 0ICA(NO5)2
/PEGa)10 10Tg (’C)
/り!; /’70 /37 /lI0/グ
9(a) ポリエチレングリコール (b) CAM =エポン硬化剤Y (CAY )−
エポン樹脂g2g。
ルj北泪力迫已DGE−DPBPA 10010010
0100100CAY b)
1g、/ 1g、/ 1g、/PACM −20
c)X)、2 X)、2ルベルツルー10/
0 2−3 0 2−32−32−3BF5−
OJ 0ICA(NO5)2
/PEGa)10 10Tg (’C)
/り!; /’70 /37 /lI0/グ
9(a) ポリエチレングリコール (b) CAM =エポン硬化剤Y (CAY )−
エポン樹脂g2g。
(c) PACM −20=ビス(p−アミノシクロ
ヘキンル)メタン。
ヘキンル)メタン。
(dl ルベルツルー10/=コ、S−ビス(t−ブ
チルペルオキシ) −2,3−ジメチルヘキサン。
チルペルオキシ) −2,3−ジメチルヘキサン。
第3表において、被ルオキシドは殆んどまたは全< T
gの増大を生ぜしめないことが見られ、これは恐ら<
DSC硬化前に諸成分を熱空気配合する際の酸化によっ
て成る程度の過酸化物が生成されるためである。
gの増大を生ぜしめないことが見られ、これは恐ら<
DSC硬化前に諸成分を熱空気配合する際の酸化によっ
て成る程度の過酸化物が生成されるためである。
第7表
DGE−DPBPA
TMAa)
スチレン
TMPTMA b)
′:PPEIC)
ルベルツルー10/ d)
DSC(TK)、 ℃
(θj h r/、25’θ℃)
空気硬化(Tar)、℃
3g 、3g
/6! /’R
/ワ3
100 /θO100
3g 、3g −−
1010−一
15 /左 −−
2−,32−32
−0,2−A左
、11)0 、:101y’/ヲ3−−(al TM
A =無水トリメリチン酸。
A =無水トリメリチン酸。
(b) TMPTMA = )リメチロールプロパン
トリノチルアクリレート。
トリノチルアクリレート。
(cl TPPEI = 沃化ト!Jフェニルホスホ
ニウムエチル。
ニウムエチル。
(d) ルベルツルー10/=コ、!−ビス(t−ブ
チルペルオキシ)−2J−ツメチルヘキサン。
チルペルオキシ)−2J−ツメチルヘキサン。
第9表には、数種のTMA /反応性ビニル単量体系に
関するデータを要約する。明らかに第9表に見られるよ
うに、プロペニル基の存在は、対応のジアリル誘導基で
見られるよシも50〜70℃高いTtを有する熱硬化性
樹脂の原因となる(第2表参照)。
関するデータを要約する。明らかに第9表に見られるよ
うに、プロペニル基の存在は、対応のジアリル誘導基で
見られるよシも50〜70℃高いTtを有する熱硬化性
樹脂の原因となる(第2表参照)。
実施例乙
1)ABPAもしくはDF BPAを用いる幾つかの慣
用の硬化実験を行ない、その際多官能性クレシルエポキ
シノブラック樹脂、すなわちエポン樹脂DPS −/乙
グを使用した(第5表および第6表参照)。
用の硬化実験を行ない、その際多官能性クレシルエポキ
シノブラック樹脂、すなわちエポン樹脂DPS −/乙
グを使用した(第5表および第6表参照)。
(al 沃化テトラブチルアンモニウム。
(bi DSC前に空気硬化。
(c) DPS −/ 6 ’l / TBAIとの
反応前f/(,11/ベルツル10/で予備硬化させた
DPBPA 。
反応前f/(,11/ベルツル10/で予備硬化させた
DPBPA 。
(dl 空気硬化; / g hr// 70°。
(a) DPS−#+4t=市販のエポン樹脂DPS
−/A!、すなわちタレシルエポキシノブラック樹脂。
−/A!、すなわちタレシルエポキシノブラック樹脂。
(f)ルベルツル1oi=2.3−ビス(t−ブチルペ
ルオキシ) −2A;−ツメチルヘキサン。
ルオキシ) −2A;−ツメチルヘキサン。
二成分硬化剤系(フェノール性エポキシ+R’/ビニル
成分)は/ 3g℃〜/90℃の範囲のTgを有する熱
硬化性樹脂をもたらす。
成分)は/ 3g℃〜/90℃の範囲のTgを有する熱
硬化性樹脂をもたらす。
第6表
10θ
TBAI@)
Tg(℃)
os o、s os
簸外9 /’Ig /乙2a)
(亀)空気便化に続きDSC走査。
(b) DPS −/乙グ=市販の工?ン樹脂DPS
−/乙グ、すなわちタレシルエデキシノゲラック樹脂
。
−/乙グ、すなわちタレシルエデキシノゲラック樹脂
。
(c) TMPTMA = ) ’) メチロールプ
ロパントリメチルアクリレート。
ロパントリメチルアクリレート。
(dl ルベルツルー10/=ツ、5−ビス(t−ブ
チルペルオキシ) −2,!;−ジメチルヘキサン。
チルペルオキシ) −2,!;−ジメチルヘキサン。
(e) TBAI =沃化テトラブチルアンモニウム
。
。
DPBPAおよびDABPAを用いて行なった同様な実
験は、一般に、架橋に際しアリル基が非効率的に利用さ
れるため、予想通、j) DABPAにつき110〜7
00℃低いTKを示す。さらに、DP BPAは反応性
の三官能性メタクリレ−) (TMPTMA )と組合
せて極めて有用な硬化剤となることが判明した(第6表
参照)。
験は、一般に、架橋に際しアリル基が非効率的に利用さ
れるため、予想通、j) DABPAにつき110〜7
00℃低いTKを示す。さらに、DP BPAは反応性
の三官能性メタクリレ−) (TMPTMA )と組合
せて極めて有用な硬化剤となることが判明した(第6表
参照)。
Claims (6)
- (1)式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、−X−はイソプロピレン、メチレン、スルホニ
ル、−O−もしくは−S−であり、かつ各Rは同一であ
つてプロペニル基、グリシジル基もしくは▲数式、化学
式、表等があります▼基である〕 の化合物。 - (2)請求項1記載のグリシジルエーテルとそのための
少なくとも1種の硬化剤とからなる硬化性組成物。 - (3)硬化剤がアミン、ペルオキシド/アミン、無水物
/ビニル単量体およびフェノール性硬化剤よりなる群か
ら選択される請求項2記載の組成物。 - (4)式VIII: ▲数式、化学式、表等があります▼(VIII) 〔式中、mは1〜10であり、−W−は式IVもしくはV
▲数式、化学式、表等があります▼(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼(V) (ここでXはイソプロピレン、メチレン、スルホニル、
−O−もしくは−S−である) を有するビスフェノールから末端ヒドロキシル基を除去
した後に残留する二価の基である〕のポリエーテルまた
は−X−基の少なくとも1部が第二ジヒドロキシ化合物
からのものである共重合体。 - (5)式IX: ▲数式、化学式、表等があります▼(IX) 〔式中、各R_1はアリルもしくは1−プロペニルであ
り、−X−はイソプロペニル、メチレン、スルホニル、
−O−もしくは−S−であり、かつnは1〜10である
〕 の樹脂またはフェノール性OH基のグリシジル誘導体。 - (6)式IVもしくはV: ▲数式、化学式、表等があります▼(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼(V) の化合物を遊離基重合開始剤の存在下で遊離基重合させ
て製造される樹脂。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11725887A | 1987-11-06 | 1987-11-06 | |
US117,258 | 1987-11-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02621A true JPH02621A (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=22371842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63277584A Pending JPH02621A (ja) | 1987-11-06 | 1988-11-04 | 2,2−ビス−〔3−(アリルもしくはプロペニル)−4−ヒドロキシフエニル〕化合物のグリシジルエーテルおよびそれから得られる樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02621A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2017026396A1 (ja) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
CN109563344A (zh) * | 2016-08-05 | 2019-04-02 | 日本化药株式会社 | 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、其硬化物及半导体装置 |
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WO2021123405A1 (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Side-chain functionalized poly(aryl ether sulfones) copolymer comprising reactive end-groups |
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JPS53134097A (en) * | 1977-04-28 | 1978-11-22 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
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-
1988
- 1988-11-04 JP JP63277584A patent/JPH02621A/ja active Pending
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WO2020187684A1 (en) * | 2019-03-18 | 2020-09-24 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Functionalized poly(aryl ether sulfones) copolymers |
WO2021123405A1 (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Side-chain functionalized poly(aryl ether sulfones) copolymer comprising reactive end-groups |
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