DE4217431C2 - Unterbringungsstruktur für Kleincomputer - Google Patents
Unterbringungsstruktur für KleincomputerInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Unterbringungs
struktur nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, für elektronische Arbeitsplätze, Personalcompu
ter und andere elektronische Anwendungen mit ähnlichem
Aufbau wie etwa von Textsystemen (solche Geräte werden in
der folgenden Beschreibung sämtlich als Kleincomputer be
zeichnet) und insbesondere eine Unterbringungsstruktur
für Kleincomputer vom Typ eines Laptops, eines Desktops
und eines Notebooks.
In letzter Zeit sind die obenerwähnten Kleincomputer
hinsichtlich ihrer Kompaktheit und ihrer Rechengeschwin
digkeit erheblich verbessert worden. Daher besteht die
Neigung, daß die von den LSI-Chips und dergleichen er
zeugten Wärmemengen ansteigen, so daß es äußerst wichtig
geworden ist, die Kühlungswirkung zu verbessern. Herkömm
liche Kleincomputer dieser Art sind nicht mit speziellen
Kühlungseinrichtungen versehen, statt dessen wird in
vielen Fällen die von den wärmeerzeugenden Bereichen er
zeugte Wärme durch die natürliche Wärmestrahlung abge
führt. Ein derartiges Beispiel des Standes der Technik ist
aus JP-A-62-10494 (Unterbringungsstruktur für gedruckte
Leiterplatten) bekannt. In diesem Beispiel ist eine Platte,
auf der wärmeerzeugende elektronische Bauteile angebracht
sind, in einem Winkel geneigt, um die natürliche
Konvektion zu fördern. Da andererseits wie erwähnt die
erzeugten Wärmemengen zunehmen, ist es notwendig, die
Kühlungswirkung auf aktive Weise zu verbessern, so daß in
der letzten Zeit neue Versuche in bezug auf Kühlungsverfahren
beobachtet werden konnten. Ein Beispiel eines solchen
Versuchs ist aus JP-A-64-2397 (Kühlungsstruktur für
elektronische Schaltungsbaugruppen) bekannt, in dem anstatt
der Kühlluft ein flüssiges Kühlmittel verwendet
wird, das direkt mit den wärmeerzeugenden Bereichen in
Kontakt gebracht wird, um diese zu kühlen. Mit diesem Verfahren
ist eine starke Verbesserung der Kühlungswirkung
durch die Verwendung der Flüssigkeit beabsichtigt. Außerdem
sind viele Beispiele von Verfahren bekannt, die zur
Kühlung die Luft verwenden, von denen jedoch die meisten
auf einer mittels Ventilatoren erzwungenen Luftkühlung
basieren, wobei die Anstrengungen zur Verbesserung der
Kühlwirkung auf die Formen der Kühlrippen und der Luftkanalstrukturen
gerichtet sind.
Für die thermische Verbindung von Bauteilen sind
wärmeleitende Elemente mit elastischer Struktur
bekannt. Ein solches Element besitzt Taschenform und ist
aus einem Bogen einer Aluminiumfolie hergestellt, auf deren
beiden Oberflächen ein Isolierharz wie etwa Polyethylen,
Polypropylen oder dergleichen in Form dünner Filme
aufgetragen ist. Im Inneren der Tasche ist eine hochwärmeleitende
Flüssigkeit wie etwa ein wärmeleitendes Fett, ein
wärmeleitendes Silikonöl, eine Kohlenstofffluorid-Lösung
oder dergleichen eingeschlossen; zusätzlich zu einer
dieser Flüssigkeiten können metallische Schraubenfedern,
U-förmige metallische Blattfedern oder eine als metallischer
Wascher dienende Stahlwolle vorgesehen werden, die
sich zwischen gegenüberliegenden Innenseiten der Tasche
befinden und in dieser eingeschlossen sind.
Ferner werden zur Wärmeübertragung zwischen Bauteilen sogenannte
Wärmerohre verwendet. Ein solches Wärmerohr ist
aus US-A-520 865 bekannt. Es besteht aus einem metallischen
geschlossenen Rohr, in dem eine Kapillarstruktur
ausgebildet ist, wobei eine kleine Flüssigkeitsmenge in
Vakuum eingekapselt ist und die Wärme an einem Ende des
Rohrs absorbiert wird, was zu einer Verdampfung der Flüssigkeit
führt, während die Wärme am anderen Ende des Rohres
aufgrund der Kondensation des Dampfes abgegeben wird.
Im Falle eines Kleincomputers stellen die folgenden drei
Faktoren besonders wichtige Grundanforderungen dar:
- (a) er soll kompakt sein;
- (b) er soll geringes Gewicht besitzen; und
- (c) er soll nicht mehr Leistung als notwendig verbrauchen.
In dieser Hinsicht ist ein Kühlverfahren,
bei dem die Luftkühlung ohne weitere Geräte bewerkstelligt
wird, sehr vorteilhaft; das Verfahren der
natürlichen Luftkühlung ohne Verwendung von Ventilatoren
stellt das beste Verfahren dar. Das erwähnte Beispiel aus
der JP-A-62-10494 ist ein die natürliche Konvektion ausnutzendes
Kühlungsverfahren; es besitzt die Eigenschaft,
daß die Obergrenze des Ausmaßes der Wärmeabstrahlung durch
die Temperatur und durch die Größen der Wärmeabstrahlungsflächen
bestimmt ist. Mit diesem herkömmlichen Beispiel
ist eine Verbesserung innerhalb des Bereichs dieser Eigen
schaft beabsichtigt, es ist jedoch nicht beabsichtigt, die
Wärmeabstrahlungswirkung selbst in hohem Ausmaß zu steigern.
Außerdem stellt das an zweiter Stelle erwähnte Beispiel
des Standes der Technik keine Struktur dar, die die
obenerwähnten Anforderungen (a) bis (c) ausreichend erfüllt,
außerdem ist diese Struktur für einen Kleincomputer
nicht unbedingt zufriedenstellend, da dieser einen geringen
Stromverbrauch aufweisen muß und billig sein soll.
Eine Wärmetauscher-Platte für einen tragbaren Rechner wird
in US-A-4 980 848 beschrieben. Sie ist vorgesehen für das
Deckelteil eines Rechner-Gehäuses, in dem sich die elektronischen
Schaltungen sowie die Anzeigeeinheit als Wärmequellen
befinden. Durch bestimmte Anordnung der Luftschlitze
im Gehäuse wird Luft an der Wärmetauscher-Platte
vorbeigeführt und die Wärme durch Konvektion abgeführt.
Bei diesem Aufbau ist jedoch die Größe der Platte durch
die Deckelgröße des Rechnergehäuses beschränkt.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine
Unterbringungsstruktur für Kleincomputer zu schaffen, de
ren Kühlungswirkung im Vergleich zu herkömmlichen Techni
ken stark erhöht ist, indem das Verfahren der natürlichen
Luftkühlung verbessert wird, welches das wirksamste Ver
fahren bei der Verwirklichung von Kleincomputern dar
stellt, die (a) kompakt sind, (b) geringes Gewicht besit
zen und (c) eine verringerte Leistungsaufnahme aufweisen.
Diese Aufgabe wird bei einer Unterbringungsstruktur für
Kleincomputer der gattungsgemäßen Art erfindungsgemäß
gelöst durch die Merkmale im kennzeichnenden Teil des
Anspruchs 1.
Bei der natürlichen Luftkühlung ist die Kühlungswirkung
hauptsächlich durch die Temperatur und die Größe der Wär
meabstrahlungsfläche bestimmt. Grundsätzlich ist es daher
wichtig, zur Steigerung der Kühlungswirkung die Tempera
tur der Wärmeabstrahlungsfläche so weit wie möglich zu
erhöhen und die Größe der Wärmeabstrahlungsfläche zu ver
größern. Die Temperaturen der Oberflächen des Computerge
häuses, die direkt von den Händen einer Bedienungsperson
berührt werden können, dürfen jedoch einen bestimmten
Wert, der höchstens einige Grad oberhalb der Körpertempe
ratur liegt, nicht überschreiten. Daher ist
die Wärmeabstrahlungsfläche grundsätzlich in einige
Abschnitte unterteilt, die verschiedene Temperaturniveaus
besitzen, um die erwähnten Probleme zu lösen. Das heißt,
daß die Oberfläche des Gehäuses, die die Bedienungsperson
mit den Händen berühren kann, als Niedertemperaturstrah
ler ausgebildet ist, dessen Temperatur im wesentlichen
einige wenige Grad oberhalb der Körpertemperatur liegt,
während im Inneren des Gehäuses und außerhalb der Reich
weite der Hände der Bedienungsperson ein Hochtemperatur
strahler vorgesehen ist. Der Hochtemperaturstrahler ist
über ein wärmeleitendes Element mit den wärmeerzeugenden
Teilen in Kontakt. Darüber hinaus sind im Gehäuse Luftlö
cher ausgebildet, so daß die Außenluft in der Umgebung
des Hochtemperaturstrahlers frei strömen kann. Dies
stellt die grundlegende Form der Erfindung dar.
Eine weiterentwickelte Form zur weiteren Steigerung der
Kühlungswirkung ist dadurch gegeben, daß im Inneren des
Gehäuses in einer Anzeigeeinheit ein Hochtemperaturstrah
ler vorgesehen ist, während außerhalb des Gehäuses ein
weiterer Wärmestrahler vorgesehen ist, wodurch die Wärme
abstrahlungsfläche erhöht wird.
In einer weiteren hiervon verschiedenen Ausführungsform
ist das Gehäuse selbst als Wärmestrahler mit zwei ver
schiedenen Temperaturen ausgebildet, wobei die Tempera
turdifferenz der Verringerung der Anzahl der Komponenten
und der Verringerung der Kosten dient.
Wenn bei der obenbeschriebenen Struktur die Temperatur
der Wärmeabstrahlungsfläche bei der natürlichen Wärme
strahlung ansteigt, steigt die Temperatur der Kühlluft in
der Umgebung an, wodurch die Konvektion gefördert wird.
Dann steigt die Wärmestrahlungsintensität exponentiell
an. Folglich wird zusätzlich zu der Wärmeabstrahlung von
dem als Niedertemperaturstrahler dienenden Gehäuse durch
den Hochtemperaturstrahler im Inneren des Gehäuses eine
Wärmestrahlung von viel höherer Intensität als beim Nie
dertemperaturstrahler verwirklicht. Diese Wirkung wird
erhöht, wenn die Fläche des Hochtemperaturstrahlers ver
größert wird.
Die Erfindung wird im folgenden anhand bevorzugter Aus
führungsformen mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläu
tert; es zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Vorderansicht einer ersten
Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2 eine perspektivische Rückansicht der ersten Aus
führungsform;
Fig. 3 eine Vertikalschnittansicht der ersten Ausfüh
rungsform;
Fig. 4 eine Schnittansicht entlang der Linie IV-IV in
Fig. 3;
Fig. 5 eine Teilansicht der ersten Ausführungsform;
Fig. 6 einen Graphen zur Erläuterung der Wirkung der er
sten Ausführungsform;
Fig. 7 eine Teilansicht einer zweiten Ausführungsform;
Fig. 8 eine Schnittansicht entlang der Linie VIII-VIII
in Fig. 7;
Fig. 9 eine perspektivische Vorderansicht einer dritten
Ausführungsform;
Fig. 10 eine Vertikalschnitt-Teilansicht der dritten Aus
führungsform;
Fig. 11 eine Horizontalschnittansicht einer vierten Aus
führungsform entlang der Linie XI-XI in Fig. 12;
Fig. 12 eine Vertikalschnittansicht der vierten Ausfüh
rungsform entlang der Linie XII-XII in Fig. 11;
Fig. 13 eine Teilschnittansicht einer fünften Ausfüh
rungsform;
Fig. 14 eine Teilschnittansicht einer sechsten Ausfüh
rungsform;
Fig. 15 eine Seitenansicht einer siebten Ausführungsform,
wenn der Computer nicht in Betrieb ist;
Fig. 16 eine Seitenansicht der siebten Ausführungsform,
wenn der Computer in Betrieb ist;
Fig. 17 eine Teilschnittansicht der siebten Ausführungs
form, wenn der Computer nicht in Betrieb ist;
Fig. 18 eine Teilschnittansicht der siebten Ausführungs
form, wenn der Computer in Betrieb ist;
Fig. 19 eine perspektivische Ansicht einer achten Ausfüh
rungsform, wenn der Computer nicht in Betrieb
ist;
Fig. 20 eine perspektivische Ansicht der achten Ausfüh
rungsform, wenn der Computer in Betrieb ist;
Fig. 21 eine Teilschnittansicht der achten Ausführungs
form, wenn der Computer nicht in Betrieb ist;
Fig. 22 eine Teilschnittansicht der achten Ausführungs
form, wenn der Computer in Betrieb ist;
Fig. 23 eine Teilschnittansicht einer neunten Ausfüh
rungsform, wenn keine Taste nach unten gedrückt
ist;
Fig. 24 eine Teilschnittansicht der neunten Ausführungs
form, wenn eine Taste nach unten gedrückt ist;
Fig. 25 eine Teilschnittansicht einer zehnten Ausfüh
rungsform; und
Fig. 26 eine Teilschnittansicht einer elften Ausführungs
form.
Nun wird mit Bezug auf die Fig. 1 bis 5 eine erste Aus
führungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Fig.
1 ist eine perspektivische Vorderansicht eines Kleincom
puters vom Typ eines Notebooks. In der Vorderseite eines
Gehäuses 1, auf dem eine Tastatur 4 oder dergleichen an
gebracht ist, sind Einlässe 5 für die Außenluft ausgebil
det, während an der Rückseite des Gehäuses 1 Luftauslässe
6 ausgebildet sind. Außerdem sind in einer Oberseite ei
ner den Anzeigeschirm 3 umgebenden Rahmenplatte 2 Luft
auslässe 7 ausgebildet. Eine Anzeigeeinheit, die den An
zeigebildschirm 3, die Rahmenplatte 2 usw. umfaßt, kann
um eine Achse im mit dem Bezugszeichen 8 bezeichneten Be
reich beliebig vorwärts und rückwärts geschwenkt werden.
In Fig. 2 ist eine perspektivische Rückansicht der ersten
Ausführungsform gezeigt. In der Anzeigeeinheit sind auf
ähnliche Weise Lüftungslöcher ausgebildet, derart, daß
die Umgebungsluft durch die Einlässe 9 einströmt und
durch die Auslässe 7 ausströmt.
In Fig. 3 ist eine Vertikalschnittansicht der ersten Aus
führungsform gezeigt, während in Fig. 4 eine Horizontal
schnittansicht entlang der Linie IV-IV in Fig. 3 gezeigt
ist. Eine Grundplatte 11, auf der LSI-Chips 12 angebracht
sind, ist mit einem Hochtemperaturstrahler 14 über ein
wärmeleitendes Element 13 mit elastischer Struktur ther
misch verbunden. Der Hochtemperaturstrahler 14 umfaßt mit
dem Gehäuse 1 in Kontakt befindliche Kühlrippen 14c,
Strahlerverzweigung-Verbindungsbereiche 14b und einen
Zwischentemperaturstrahler 14a, der sich zur Rückseite
des Gehäuses 1 erstreckt. Ein verzweigter Strahler 15 ist
mit dem Hochtemperaturstrahler 14 über die Strahlerver
zweigung-Verbindungsbereiche 15b thermisch verbunden und
befindet sich in der Umgebung einer an der Rückseite des
Anzeigeschirms 3 vorgesehenen Hintergrundbeleuchtung 10.
Der abgezweigte Strahler 15 enthält Kühlrippen 15c, die
sich mit der Rahmenplatte 2 in Kontakt befinden. Wie in
Fig. 4 gezeigt, sind die auf der Seite der Tastatur 4 be
findlichen Kühlrippen 14c an mehreren Stellen vorgesehen.
In Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht zur Erläute
rung der im Inneren des Gehäuses 1 vorgesehenen Strahler
14 und 15 gezeigt. Der verzweigte Strahler 15 ist so be
schaffen, daß er mit der Anzeigeeinheit unter Aufrechter
haltung einer vorteilhaften thermischen Verbindung mit
tels der an mehreren Stellen vorgesehenen Verbindungsbe
reiche 14b und 15b geschwenkt werden kann. Die Kühlrippen
15c sind wie die Kühlrippen 14c mehrfach vorgesehen.
In der obigen Struktur sind die Strahler 14, 14a und 15,
die Strahlerverzweigung-Verbindungsbereiche 14b und 15b
und die Kühlrippen 14c und 15c beispielsweise aus Alumi
niumplatten hergestellt, die eine ausgezeichnete Wärme
leitfähigkeit besitzen.
Nun wird die Funktion und die Wirkung der obigen Ausfüh
rungsform beschrieben. Wenn der Kleincomputer verwendet
wird, wird die Anzeigeeinheit in einem leicht nach hinten
geneigten und geöffneten Zustand gehalten, wie er in Fig.
1 gezeigt ist. Wenn die Leistungsversorgung eingeschaltet
wird, um den Kleincomputer in Betrieb zu versetzen, be
ginnen die wärmeerzeugenden Teile wie etwa die LSI-Chips
12, die Hintergrundbeleuchtung 10 usw., die in Fig. 3 ge
zeigt sind, mit der Erzeugung von Wärme. Folglich werden
die Temperaturen der anderen Bauteile erhöht, anderer
seits wird jedoch eine später beschriebene Wärmeströmung
ausgebildet, die diese Temperaturen unterhalb eines be
stimmten Niveaus hält. Zunächst werden aufgrund der von
den LSI-Chips 12 erzeugten Wärme die Temperaturen der
LSI-Chips 12 bzw. der Grundplatte 11 erhöht, wobei die so
erzeugte Wärme über das wärmeleitende Element 13 gleich
mäßig an den Hochtemperaturstrahler 14 übertragen wird.
Da der Strahler 14 auf die obenbeschriebene Weise aufge
baut ist, wird die Wärmeströmung in eine über die Kühl
rippen 14c zum Gehäuse weitergeleitete Strömung, in eine
an den Zwischentemperaturstrahler 14a im rückseitigen Be
reich des Gehäuses 1 übertragene Strömung und in eine
über die Verbindungsbereiche an den abgezweigten Strahler
15 in der Anzeigeeinheit übertragene Strömung unterteilt.
Da der abgezweigte Strahler 15 die Kühlrippen 15c auf
weist, wird eine über die Kühlrippen 15c an die Rahmen
platte 2 übertragene Wärmeströmung erzeugt. Obwohl die
Anzeigeeinheit, in der die Hintergrundbeleuchtung 10 vor
gesehen ist, ebenfalls Wärme erzeugt, wird diese erzeugte
Wärme an den in der Nähe befindlichen Strahler 15 gelei
tet und zusammen mit der übrigen Wärme über den Strahler
15 an die Luft abgegeben.
Die von den wärmeerzeugenden Teilen erzeugte Wärme wird
auf die oben beschriebene Weise geleitet und nach außen
abgegeben, wobei die gesamte Wärmeströmung so bemessen
ist, daß die Temperaturen der einzelnen Komponenten un
terhalb eines bestimmten Niveaus gehalten werden können.
Dies wird im folgenden erläutert. Je weiter sich die Kom
ponenten von den wärmeerzeugenden Teilen befinden, desto
niedriger sind ihre Temperaturen. Von den Strahlern, die
die Wärme an die Außenluft abgeben, besitzt der Hochtem
peraturstrahler 14, der sich am nächsten an den wärmeer
zeugenden Teilen befindet, die höchste Temperatur, wäh
rend der verzweigte Strahler 15 und der Zwischentempera
turstrahler 14a, die mit dem Strahler 14 thermisch ver
bunden sind, etwas niedrigere Temperaturen aufweisen.
Ferner stellen das Gehäuse 1 und die Rahmenplatte 2, die
über die Kühlrippen und dergleichen mit den Strahlern 14
und 15 verbunden sind, Strahler mit den niedrigsten Tem
peraturen dar. Nebenbei sei festgestellt, daß in einem
Luftkühlungssystem vom die natürliche Konvektion ausnüt
zenden Typ ohne Lüfter wie in der vorliegenden Erfindung
die durch Dichteunterschiede der Luft verursachte Konvek
tion gefördert wird, weil die Temperatur der Umgebungs
luft ansteigt, wenn die Temperaturen der Strahlungsober
flächen erhöht werden. Dies hat zur Folge, daß eine den
Temperaturniveaus in der Umgebung der Strahler entspre
chende Konvektion bewirkt wird. Wie in Fig. 3 gezeigt,
strömt daher die Außenluft spontan von den Lufteinlässen
16a in der Vorderseite der Tastatur zu den Luftauslässen
16b in der Rückseite des Gehäuses und von den Lufteinläs
sen 17a, die in der Nähe des Schwenkbereichs ausgebildet
sind, zu den Luftauslässen 17b, die in der Nähe der Ober
seite der Anzeigeeinheit ausgebildet sind. Dieses Phäno
men ist besonders in der Umgebung der Strahler 14 und 15,
die wie oben beschrieben verhältnismäßig hohe Temperatu
ren besitzen, stark ausgeprägt.
Die natürliche Wärmeabstrahlung vom Gehäuse 1 und von der
Rahmenplatte 2 ist geringer als diejenige der Hochtempe
raturstrahler 14. Bezüglich des Gehäuses 1 kann jedoch
festgestellt werden, daß über die wärmeleitende Wirkung
einer Computer-Aufstellfläche 18 (z. B. eine Tischoberflä
che) zusätzlich Wärme 19 abgegeben werden kann, wie in
Fig. 4 gezeigt ist. Nun wird die quantitative Wirkung der
obigen Funktion beschrieben. In Fig. 6 wird die Beziehung
zwischen den Strahlertemperaturen und den Wärmestrah
lungsintensitäten erläutert, wenn ein Kleincomputer von
DIN-A4-Größe bei einer Lufttemperatur von 30°C verwendet
wird. Da das Gehäuse von den Händen der Bedienungsperson
berührt wird, ist es notwendig, die Temperatur des Gehäu
ses bei ungefähr 40°C zu halten, wobei die Wärmeabstrah
lungsintensität bei ungefähr 5 W liegt. Dies stellt eine
erlaubte Wärmeerzeugungsmenge eines herkömmlichen Perso
nalcomputers dar. Andererseits ist der Hochtemperatur
strahler gemäß der obigen Ausführungsform im Inneren des
Gehäuses vorgesehen, so daß die Temperatur dieses Strah
lers auf einen hohen Wert gesetzt werden kann, wodurch
die Wärmestrahlungsintensität stark erhöht wird. Da die
Höchsttemperatur der LSI-Chips begrenzt ist, sollte der
Höchstwert der Strahlertemperatur vorzugsweise zwischen
50°C und 60°C liegen. Selbst in diesem Fall kann jedoch
eine Wärmestrahlung von ungefähr 25 W erhalten werden,
wie aus Fig. 6 leicht ersichtlich ist. Im Ergebnis kann
insgesamt eine Wärmestrahlung von ungefähr 30 W bewirkt
werden, so daß die erlaubte Wärmeerzeugungsmenge erheb
lich höher als im herkömmlichen Fall sein kann, weshalb
die Verarbeitungsgeschwindigkeit des Computers in großem
Ausmaß erhöht werden kann.
In Fig. 7 ist eine zweite Ausführungsform der Erfindung
gezeigt, in der ein Teil des obenerwähnten Hochtempera
turstrahlers 14 in Form von Wärmerohren 20 ausgebildet
ist. In Fig. 8 ist ein Querschnitt entlang der Linie
VIII-VIII in Fig. 7 gezeigt.
In der vorliegenden Ausführungsform ist
der Strahler 14 aus einer Doppelschicht-Verbindungsplatte
hergestellt, in der an einigen Stellen Wärmerohre 20 aus
gebildet sind, wobei im Inneren eines jeden der Wärme
rohre 20 ein Kühlmittel-Kapselungsbereich 20c, ein Ver
dampfungsbereich 20a und ein Kondensationsbereich 20b
ausgebildet sind. Hierbei kann der Bereich zwischen dem
Verdampfungsbereich 20a und dem Kondensationsbereich 20b
des Wärmerohrs 20 im wesentlichen auf der gleichen Tempe
ratur gehalten werden, so daß der gesamte Strahler 14
eine im wesentlichen gleichmäßige Temperatur besitzt, wo
durch eine vorteilhafte Konvektionswirkung über der brei
ten Oberfläche erhalten wird.
In Fig. 9 ist eine dritte Ausführungsform der Erfindung
gezeigt, in der als zusätzliches Element an der Rückseite
der Anzeigeschirm-Rahmenplatte 2 eine Hilfswärmestrah
lungseinheit 21 schwenkbar vorgesehen ist. In Fig. 10 ist
eine Teilansicht derselben im vertikalen Schnitt gezeigt.
Genauer sind über die gemeinsamen Verbindungsbereiche 14b
und 15b zusätzliche Strahler 22 mit dem Hochtemperatur
strahler 14 verbunden, so daß die an die Hilfsstrahler 22
geleitete Wärme durch die Außenluft, die durch die Luft
einlässe 23 einströmt und durch die Luftauslässe 24 aus
strömt, abgeführt wird. Wenn die Hilfsstrahler in einer
gewünschten Anzahl wie in der vorliegenden Ausführungs
form parallel vorgesehen werden, kann die Strahlungsin
tensität weiter erhöht werden.
In den Fig. 11 und 12 ist eine vierte Ausführungsform der
Erfindung gezeigt. In Fig. 12 ist eine Schnittansicht
entlang der Linie XII-XII in Fig. 11 gezeigt, während
Fig. 11 eine Vertikalschnittansicht entlang der Linie XI-
XI in Fig. 12 ist. In dieser Ausführungsform sind im In
neren eines einteiligen Gehäuses Strahler mit unter
schiedlichen Temperaturniveaus vorgesehen. Genauer sind
an der Unterseite des Gehäuses 1 eine große Anzahl von
Rillen mit im wesentlichen C-förmigem Querschnitt eintei
lig ausgebildet, deren Höhe in Richtung der Tiefe des Ge
häuses allmählich ansteigt. Die Bereiche der Oberseite 1b
und die Bereiche der Unterseite 1a dieser Rillen dienen
als Hochtemperaturstrahler bzw. als Niedertemperatur
strahler, wobei die Außenluft von Einlässen 16a an der
Vorderseite in die Rillenzwischenräume einströmt und
durch an der Rückseite vorgesehene Auslässe 16b aus den
Rillenzwischenräumen ausströmt. Die Hochtemperaturstrah
ler 1b sind über ein wärmeleitendes Element 13 im Inneren
des Gehäuses 1 mit den wärmeerzeugenden Teilen 12 direkt
verbunden, wobei die Niedertemperaturstrahler 1a die am
weitesten außen (unten) befindliche Seite des Gehäuses
definieren. Da der Spalt zwischen den Hochtemperatur
strahlern 1b und den Niedertemperaturstrahlern 1a an der
Vorderseite ungefähr einige Millimeter beträgt, können
die Finger der Bedienungsperson die im Inneren befindli
chen Hochtemperaturstrahler 1b nicht berühren. Diese Aus
führungsform ist im Hinblick auf die Wirtschaftlichkeit
von Vorteil, weil es nicht notwendig ist, die Hochtempe
raturstrahler und die Niedertemperaturstrahler als vom
Gehäuse 1 getrennte Elemente zu installieren.
In den Fig. 13 und 14 sind Abwandlungen der in den Fig.
11 und 12 gezeigten Ausführungsform gezeigt. Diese Ab
wandlungen stellen eine fünfte bzw. eine sechste Ausfüh
rungsform der Erfindung dar. Jede der Figuren ist äquiva
lent zu dem Querschnitt entlang der Linie XI-XI in Fig.
12. In der in Fig. 13 gezeigten Ausführungsform weist
eine Bodenplatte des Gehäuses 1 Rillen mit Schwalben
schwanzform auf, die in einer Reihe ausgebildet sind. Die
Bereiche der Oberseite 1b und die Bereiche der Unterseite
1a dieser Rillen dienen als Hochtemperaturstrahler bzw.
als Niedertemperaturstrahler, wobei die Außenluft durch
die Rillenzwischenräume zwischen ihnen ein- und aus
strömt. Andererseits ist in der in Fig. 14 gezeigten Aus
führungsform eine unebene Platte 1b wie in der Figur ge
zeigt an einer Bodenplatte 1a des Gehäuses 1 befestigt.
Die Bereiche der Oberseite der unebenen Platte 1b und die
Bodenplatte 1a dienen als Hochtemperaturstrahler bzw. als
Niedertemperaturstrahler, wobei die Außenluft durch die
Spalte zwischen ihnen ein- und ausströmt. Die anderen Kom
ponenten besitzen im wesentlichen die gleiche Struktur
wie in der in den Fig. 11 und 12 gezeigten Ausführungs
form.
In den Fig. 15 und 16 ist eine siebte Ausführungsform der
Erfindung gezeigt, in der der Boden des Gehäuses 1 durch
die Ausbildung eines beweglichen Luftkanalelementes 25
eine Doppelstruktur besitzt. Wenn der Computer nicht in
Betrieb ist, sind die Seitenwände des Gehäuses 1 und die
Seitenwände des beweglichen Luftkanalelementes 25 im un
teren Bereich des Gehäuses im wesentlichen vollständig
überlappt, wie in Fig. 15 gezeigt ist. Wenn der Computer
in Betrieb ist, steht das bewegliche Luftkanalelement 25
von den Seitenwänden des Gehäuses 1 nach unten hervor,
wodurch zwischen dem Gehäuse 1 und der Gerätestellfläche
ein Zwischenraum definiert wird, wie in Fig. 16 gezeigt
ist. Dieser Raum dient dazu, die Außenluft ein- und aus
zulassen, wobei Lufteinlässe 5 und 5a und Luftauslässe 6
und 6a in geeigneten Abschnitten der Seitenwände des be
weglichen Luftkanalelementes 25 ausgebildet sind. Diese
Lufteinlässe- und -auslässe werden durch die Seitenwände
des Gehäuses 1 verschlossen, wenn der Computer nicht in
Betrieb ist, wie in Fig. 1 gezeigt ist. Das Gehäuse
enthält ein wärmeleitendes Element 13 und Strahler 14,
14a und 15, die ähnlich denjenigen der Fig. 3 und 4 sind.
Wenn der eine solche Struktur aufweisende Computer nicht
in Betrieb ist, besitzt er eine kompakte Form, außerdem
kann verhindert werden, daß in die Lufteinlässe und -aus
lässe Staub eindringt; wenn der Computer in Betrieb ist,
kann die Kühlungswirkung verbessert werden, wodurch eine
Hochgeschwindigkeitsverarbeitung ermöglicht wird.
Ein Beispiel für einen Mechanismus für die Verschiebung
des beweglichen Luftkanalelementes 25 gemäß der vorlie
genden Ausführungsform aus dem Gehäuse 1 heraus und zu
rück in das Gehäuse 1 wird nun mit Bezug auf die Fig. 17
und 18 beschrieben. Einige Bereiche der Seitenwand des
beweglichen Luftkanalelementes 25 bilden elastische Be
reiche 12c mit Haken 30, ferner sind zwischen diesen Sei
tenwänden und dem Gehäuse 1 Druckfedern 1d vorgesehen.
Wenn der Computer, wie in Fig. 17 gezeigt, nicht in Be
trieb ist, befinden sich die Haken 30 der elastischen Be
reiche 1c mit in den Seitenwänden des Gehäuses 1 ausge
bildeten Kerben 31 in Eingriff, wodurch das bewegliche
Luftkanalelement 25 in der zurückgezogenen Position ge
halten wird, wie sie in Fig. 15 gezeigt ist. Wenn der
Computer in Betrieb genommen wird, wird der Eingriff
durch Drücken von Druckknöpfen 1e freigegeben, so daß das
bewegliche Luftkanalelement 25 durch die Druckfedern 1d
nach unten gedrückt und angehalten wird, wenn die Haken
30 mit den unteren Kerben 32 in Eingriff gelangen, wie in
Fig. 18 gezeigt ist. Somit steht das bewegliche Luftka
nalelement 25 nach unten hervor, wie dies in Fig. 16 ge
zeigt ist. Um das Element 25 wieder in den in den Fig. 15
und 17 gezeigten Zustand zu bringen, in dem der Computer
nicht in Betrieb ist, wird das Gehäuse 1 einfach gegen
die Wirkung der Druckfedern 1d nach unten gedrückt.
In den Fig. 19 und 20 ist eine achte Ausführungsform der
Erfindung gezeigt, die einen Öffnungs-/Schließmechanismus
für die Einlässe und Auslässe der der Kühlung dienenden
Außenluft aufweist. Genauer sind Lufteinlässe und Luft
auslässe 5b, 6b, 7b und 9b geschlossen, wenn der Computer
nicht in Betrieb ist, wie dies in Fig. 19 gezeigt ist,
andererseits sind diese Einlässe und Auslässe geöffnet,
wenn der Computer in Betrieb ist, wie dies in Fig. 20 ge
zeigt ist. Bei einer solchen Struktur kann Staub oder
dergleichen nicht von außen in den Computer eindringen,
wenn der Computer nicht in Betrieb ist, so daß eine Ver
ringerung der Zuverlässigkeit des Computers verhindert
werden kann. Ein Beispiel eines solchen Öffnungs-
/Schließmechanismus für die Lufteinlässe und Luftauslässe
wird nun mit Bezug auf die Fig. 21 und 22 beschrieben.
Wenn der Computer nicht in Betrieb ist, wie dies in Fig.
21 gezeigt ist, sind die Lufteinlässe und die Luftaus
lässe durch Abdeckelemente 5d verschlossen, die durch
Elemente 5c aus einer Gedächtniseffekt-Legierung unter
stützt sind. Wenn die Stromversorgung eingeschaltet wird,
um den Computer in Betrieb zu versetzen, wird an die Ele
mente 5c aus der Gedächtniseffekt-Legierung Leistung ge
liefert, so daß sie sich verformen, um die Abdeckelemente
5d zu öffnen, wie dies in Fig. 22 gezeigt ist.
In den Fig. 23 und 24 ist eine neunte Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung gezeigt. Diese Ausführungsform be
trifft einen Mechanismus zur wirksamen Übertragung der
von den LSI-Chips erzeugten Wärme an einen Strahler, in
dem in das Gehäuse 1 ein wärmeleitendes Element 13 mit
elastischer Struktur eingesetzt wird. Wenn die obener
wähnte flüssigkeitsdichte Tasche als wärmeleitendes Ele
ment 13 verwendet wird, wird die Wärmeleitfähigkeit da
durch verbessert, daß die Konvektion der Flüssigkeit ge
fördert wird. In dieser Ausführungsform wird eine solche
Konvektionsförderung durch die Betätigung der Tastatur
verwirklicht. Genauer ist jede Taste 4 der Tastatur mit
einer Druckstange 28 versehen, die in vertikaler Richtung
nach unten oder nach oben bewegt wird, wenn die Taste 4
nach unten gedrückt bzw. losgelassen wird. In Fig. 23 ist
ein Zustand gezeigt, in dem die Taste 4 nicht betätigt
ist, während in Fig. 24 ein Zustand gezeigt ist, in dem
eine gewünschte Taste 4 betätigt ist. Da die Tasten 4 un
gleichmäßig betätigt werden, wird die Flüssigkeit im wär
meleitenden Element 13 in horizontaler Richtung zwangs
läufig verschoben. Dies hat zur Folge, daß die Konvektion
der Flüssigkeit gefördert wird, so daß die Wärmeleitfä
higkeit erheblich verbessert wird. Diese Struktur hat ge
genüber den obenbeschriebenen Ausführungsformen insbeson
dere den Vorteil, daß keinerlei spezielle Antriebskräfte
erforderlich sind um die Flüssigkeitskonvektion zu för
dern. In den Figuren bezeichnet das Bezugszeichen 27
einen Kontaktstab, das Bezugszeichen 29 eine Kontaktfolie
und das Bezugszeichen 26 eine Tastenfeder. In dieser Aus
führungsform befindet sich das wärmeleitende Element 13
mit einem Teil des Gehäuses zwischen der Tastatur und ei
ner Anzeigeschirm-Rahmenplatte 2 in Kontakt, wobei dieser
Bereich des Gehäuses 1 als Strahler dient. Diese Anord
nung basiert auf der Betrachtung, daß sich der erwähnte
Bereich des Gehäuses 1 während des Betriebs des Computers
normalerweise außerhalb der Reichweite der Bedienungsper
son befindet, so daß durch die Verwendung dieses Bereichs
als Strahler kein Problem entsteht.
In Fig. 25 ist eine zehnte Ausführungsform der Erfindung
gezeigt. Diese Ausführungsform unterscheidet sich von der
Ausführungsform der Fig. 23 und 24 dadurch, daß sich das
wärmeleitende Element 13 mit einem Teil des Gehäuses an
der Rückseite der Anzeigeschirm-Rahmenplatte 2 in Kontakt
befindet, wobei dieser Bereich als Strahler dient. Diese
Anordnung basiert auf der Betrachtung, daß die Bedie
nungsperson während des Betriebs des Computers den an der
Rückseite des Gehäuses 1 befindlichen Bereich weniger
wahrscheinlich berührt als den obenerwähnten Bereich an
der Vorderseite des Gehäuses 1.
In Fig. 26 ist eine elfte Ausführungsform der Erfindung
gezeigt. In dieser Ausführungsform sind die Lufteinlässe
5 und die Luftauslässe an geeigneten Stellen der Ausfüh
rungsform der Fig. 23 und 24 im wesentlichen auf die
gleiche Weise wie in der ersten Ausführungsform ausgebil
det, so daß ein wärmeleitendes Element 13, das sich nicht
mit dem Gehäuse 1 in Kontakt befindet, gekühlt wird, in
dem die in das Gehäuse 1 und aus dem Gehäuse 1 strömende
Außenluft verwendet wird.
Wie oben anhand der bevorzugten Ausführungsformen be
schrieben, können mit der erfindungsgemäßen Unterbrin
gungsstruktur für Kleincomputer im Vergleich zu herkömm
lichen derartigen Unterbringungsstrukturen folgende er
hebliche Verbesserungen hinsichtlich der Funktionen, der
Leistungseigenschaften usw. erzielt werden:
- 1) Unter Aufrechterhaltung der Gehäusetemperatur von höchstens 40°C kann die Intensität der Wärmestrahlung durch natürliche Luftkühlung im Vergleich zum Stand der Technik erheblich gesteigert werden.
- 2) Die Verarbeitungsgeschwindigkeit des Kleincom puters kann daher stark verbessert werden.
- 3) Da durch die natürliche Luftkühlung eine Wärme strahlungsintensität erhalten werden kann, die zu derje nigen der zwangsläufigen Luftkühlung (mittels Lüfter) in herkömmlichen Kleincomputern äquivalent ist, können hin sichtlich der Geräuschverringerung, der Energieersparnis, der Kompaktheit, der Kostenverringerung und der Zuverläs sigkeit große positive Wirkungen erzielt werden.
Claims (5)
1. Unterbringungsstruktur für Kleincomputer mit einem ersten
Gehäuse (1), in dem sich wärmeerzeugende Bereiche
(12) befinden, und mit einem zweiten Gehäuse (2), das
am ersten Gehäuse (1) beweglich angebracht ist, wobei
das erste Gehäuse (1) auf seiner dem zweiten Gehäuse
(2) gegenüberliegenden Seite eine Eingabeeinrichtung
(4) hat, und das zweite Gehäuse (2) auf seiner dem
ersten Gehäuse (1) gegenüberliegenden Seite eine Anzeigeeinheit
(3) hat,
dadurch gekennzeichnet, daß
an der Eingabeeinrichtung (4) ein Hochtemperaturstrahler
(14) vorgesehen ist, der die von den wärmeerzeugenden
Bereiche (12) abgegebene Wärme aufnimmt, und
im Inneren des zweiten Gehäuses ein Niedertemperaturstrahler
(15) vorgesehen ist, der mit dem Hochtemperaturstrahler
(14) thermisch verbunden ist.
2. Unterbringungsstruktur für Kleincomputer nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Recheneinheit des Kleincomputers über ein
wärmeleitendes Element (13) mit dem Hochtemperaturstrahler
(14) thermisch verbunden ist.
3. Unterbringungsstruktur für Kleincomputer nach Anspruch
2, dadurch gekennzeichnet, daß
das wärmeleitende Element (13), das zwischen die wärmeerzeugenden
Bereiche (12) und den Strahler (14) eingesetzt
ist, ein taschenähnliches Element mit elastischer
Struktur ist, das eine in einem Konvektionszustand
befindliche, hochwärmeleitende Flüssigkeit
enthält, wobei das Element (13) mit elastischer Struktur
so beschaffen ist, daß es lokal verformt wird, wenn
es durch Elemente (28) gedrückt wird, die entsprechend
den Bewegungen von Tasten (4) einer Tastatur gedrückt
werden.
4. Unterbringungsstruktur für Kleincomputer nach einem der
vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
der Hochtemperaturstrahler (14) in einen Abschnitt
(14b), der mit dem Niedertemperaturstrahler (15) thermisch
verbunden ist, und einen weiteren Abschnitt
(14a), der sich zur Rückseite der Eingabeeinrichtung (4)
erstreckt, verzweigt ist.
5. Unterbringungsstruktur für Kleincomputer nach einem der
vorherigen Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
in der Vorderseite der Eingabeeinrichtung (4) und in einer
Stirnseite der Anzeigeeinheit (3), die in einem geschlossenen
Zustand der Unterbringungsstruktur mit der
Vorderseite der Eingabeeinrichtung (4) korrespondiert,
Luftlöcher (5, 7) ausgebildet sind und vom Hochtemperaturstrahler
(14) und dem Gehäuse (1) des Kleincomputers
ein Kanal gebildet wird, der die Luftlöcher (5,
7) miteinander verbindet.
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