EP1085795A2 - Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten - Google Patents

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EP1085795A2
EP1085795A2 EP00120077A EP00120077A EP1085795A2 EP 1085795 A2 EP1085795 A2 EP 1085795A2 EP 00120077 A EP00120077 A EP 00120077A EP 00120077 A EP00120077 A EP 00120077A EP 1085795 A2 EP1085795 A2 EP 1085795A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
housing
heat
wall
section
heat pipe
Prior art date
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Granted
Application number
EP00120077A
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English (en)
French (fr)
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EP1085795A3 (de
EP1085795B1 (de
Inventor
Randolph Sternberg
Klaus Welker
Kai Kohlmann
Susen Hergt
Stefan Wellhöfer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
In Blechverarbeitungszentrum Sommerda GmbH
Original Assignee
In Blechverarbeitungszentrum Sommerda GmbH
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Publication date
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Publication of EP1085795A3 publication Critical patent/EP1085795A3/de
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means

Definitions

  • the invention relates to a housing with built-in heat-emitting electrical and / or electronic units, in particular housings for a computer with a mainboard and processor, power supply, drive and slot cards.
  • housings In order to ensure sufficient air throughput, housings must be corresponding Computers have relatively large openings. This causes the required Shielding against electromagnetic radiation that both penetrate the housing or generated by the electronic components and can penetrate to the outside, not is guaranteed.
  • the disadvantage is also due to the high air flow required given that the air conveyed through the housing causes dust, which in particular to pollution of e.g. B. read heads of CD drives or Diskette drives can lead, which affects their functionality.
  • the present invention is based on the problem of a housing of the type mentioned Kind in such a way that electrical / electronic units such as processors emit a high level of residual heat, sufficient for the functionality Experience cooling without the need for active cooling.
  • the problem is essentially solved on the one hand in that at least a heat-emitting unit via a heat pipe with an outside wall of the housing extending heat sink and / or with an outer wall of the housing or a section this is connected in heat-conducting contact, with the heat pipe connected outer wall or its section in comparison to other outer walls or sections of this surface is enlarged.
  • the heat-emitting unit it is preferably a processor, the heat pipe having a passive one Heat sink of the processor itself is connected.
  • the heat sink connected to the heat pipe can be arranged outside the housing his.
  • the heat pipe with cooling fins on the back of the housing led out, the cooling fins run such that the heat pipe against the Gravity can work.
  • Heat pipes are heat pipes through which heat is transported for automatic cooling he follows. Even with small temperature differences between the ends of the in itself closed heat pipes conduct relatively large amounts of heat.
  • the heat pipes are partially evacuated metal pipes with inner walls a porous layer with a capillary structure. This layer is with one low-boiling liquid soaked.
  • the liquid vapor condenses and gives off the heat of vaporization. This flows through the capillary action of the surface Condensate back to the warmer pipe end. Even with a temperature difference of 3 to 5 ° C several kW heat output can be transferred.
  • the invention provides that the heat pipe is in heat-conducting contact standing outer wall or its section made of aluminum, in particular die-cast aluminum and / or magnesium or contains them.
  • a development of the invention that is to be emphasized provides that the wall or its Section in the area of contact with the heat pipe at least in sections of pipe elements and / or has cooling fins or is designed as such, specifically via the air can be guided from the bottom area of the housing in the direction of the upper side.
  • the outer wall or its section has strings lined up on the outside tubular or semi-tubular elements that are open at the ends and that are heat-conducting on the inside of the housing Contact with the heat pipe.
  • the pipe or half pipe elements go which are generally referred to as tube bundles, from a closed inside of the housing running plate, which in turn is directly connected to the heat pipe.
  • the outer wall connected to the heat pipe can have a front surface of the housing. This ensures that the passive cooling elements such as fins or in particular pipes that have a chimney effect to flow through on the housing passing air cause a separately manufactured section of the outer wall are made of a different material, especially aluminum such as die-cast aluminum and / or magnesium, as the outer wall itself.
  • the section with the Removable outer wall such. B. connected by screws.
  • a power supply is arranged in a housing for a computer, the heat generating components with a heat conducting plate such as aluminum plate are connected, which in turn are connected to a passive heat sink in a thermally conductive connection stands, which is a section of a housing wall or connected to such. there the passive heat sink can pass through at least along an outer wall of the housing extending cooling fins are formed.
  • the plate with the heat-generating components of the power supply is connected, a wall or a wall section of the power supply housing is, which in turn is connected flat to an outer wall of the computer housing which has passive heat sinks and fins on the outside in this area.
  • the heat of the power supply becomes a Wall led from which the heat itself to the outside via passive heat sinks like -ribs is released to the environment.
  • FIG. 1 shows, in principle, a front wall 10 of a computer housing 12, which is designed as a tower.
  • a front panel 10 In the front panel 10 are CD or DVD drives in a known manner 14, 16, 18 and floppy drives 20, 22 installed.
  • Also located in the Front surface an on and off switch 24 and unspecified LEDs, around the Display the operating status of the PC.
  • the front wall 10 has a not shown Cutout, which is closed by a plate-shaped element 26, which is preferably consists of a material that differs from that of the other housing walls.
  • the element 26 can be made of aluminum or die-cast aluminum or Magnesium or combinations of these exist without being restricted thereby he follows. It is essential for the material of the plate element or the cover 26 that this has a high thermal conductivity.
  • the Heat Pipe 34 has - in a well known manner - the task of dissipating heat, namely according to the invention from the processor 36 or the cooling element 38 to the plate element 26 out.
  • This is ensured by the function of the heat pipe, which is a partially evacuated Metal tube covers, the inner wall with a porous layer with capillary structure is lined. This layer is soaked in a low-boiling liquid.
  • the liquid evaporates and absorbs residual heat.
  • the cooler end i.e. at the connection on the inside of the housing between the heat pipe 34 and the plate element 36, the liquid vapor condensed so that the resulting condensate back to the warmer pipe end can flow back to the heat sink 38.
  • the plate element 26 is flat on the inside of the housing by a large To provide contact area to heat pipe 34.
  • they can lined up pipes 28 a closed surface closing the interior of the housing form, with which the heat pipe 34 is connected.
  • tubes 28 shown in the drawing instead of the tubes 28 shown in the drawing, half tubes or if necessary, even cooling fins can be provided alone, which provide the necessary heat transfer between the outside of the housing and the heat pipe, in order to prevent the formation of condensate in the heat pipe 34.
  • any other wall or a section of such can also be used accordingly be trained.
  • the innovation according to the invention is not restricted either limited to PC case 12 in the form of a tower. Rather, front surfaces can also desktops are designed accordingly, as shown in FIGS. 5 and 6.
  • a front wall 40 of a desktop 42 has one along its bottom surface 44 Housing section 46, which is designed as an insertable plate element and lined up Has tubular elements 48 to the section 46 to the required extent cool, which is connected to a heat pipe, not shown.
  • the front wall 50 of a desktop 52 has a side area 54 1 to 4 corresponding plate element covering a section of the front wall 50 56, which comprises the chimney pipes 58 causing a chimney effect.
  • FIGS. 7 to 12 are further salary that is to be emphasized and in part self-inventing suggestive suggestions to be taken from those in a case such as a computer case arranged elements and building blocks to dissipate heat generated without active cooling and without requiring undesirably large openings in the housing itself.
  • An essential heat source usually represents a power supply.
  • a power supply 60 in which heat-generating components with a Plate 62 are connected.
  • the plate 62 which is made of aluminum, for example, form a wall of the power supply housing 64.
  • the power supply 60 is then connected to the plate 62 connected to a passive heat sink 66, such as cooling fins, which extends along an outer wall 68 of a PC case 70 extends.
  • the plate 62 with the heat sink 66 are screwed to a desired flat or intimate connection and thus to ensure good heat transfer.
  • FIG. 8 reproduced in principle, the housing 70 being a desktop housing.
  • the teaching according to the invention is not restricted, as is shown in FIG. 9, 10 and 12 is clarified.
  • the heat loss of the power supply is targeted in the area of a wall generated by its housing, through which the heat is then dissipated to the outside. This is illustrated by Fig. 13.
  • the power supply designed according to the invention without active cooling or device 16 has dimensions corresponding to ATX or ⁇ ATX form factor.
  • the plate 62 connected to the heat generating elements of the power supply 16 connected to the passive heat sink such as cooling fins on the side wall 68, so can of course, another housing wall can be designed accordingly.
  • The has the side wall 72 of the desktop housing 70 opposite the wall 68 also a passive heat sink in the form of cooling fins 74, optionally for Cooling used for example hard drives or other electronic components can be.
  • a tower housing 76 is shown in FIGS. 9 and 10, the top wall 78 of which is one passive heat sink in the form of cooling fins 80, which is connected to a power supply 82, i. H. 7 of the plate provided with the reference numeral 62 in FIG. to cool the power supply 62 without an active fan. Furthermore, the front wall 84 of the tower housing 76 provided with tubular elements 86 in its lower region, either the cooling task to be solved in connection with FIGS. 1 to 6 or to dissipate heat or possibly solely for optical reasons are provided. The latter is the case when the otherwise existing passive Heatsink 80 are sufficient to dissipate heat generated in the housing 78.
  • the power supply unit has a housing 100 which is preferably made of aluminum and which does not necessarily have to be completely closed. It extends along a wall 102 a circuit board 104 on which a printed circuit for the power supply is applied.
  • a further wall 106 running perpendicular to the wall 102, which extends along an outer wall 108 of a housing such as PC housing, is a toroidal transformer 110 attached in thermally conductive contact. This arrangement causes the heat generated by the components of the power supply led to the wall 106.
  • a further wall 112 of the. preferably running parallel to the wall 102 Housing 110 of the power supply unit runs out of cooling fins 114, as a result of which housing 100 itself is cooled.

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse mit eingebauten Wärme abgebenden elektrischen und/oder elektronischen Einheiten (36). Damit die Einheiten wie Prozessoren eine hinreichende, für die Funktionsfähigkeit erforderliche Kühlung erfahren, ohne dass hierzu eine aktive Kühlung erforderlich ist, wird vorgeschlagen, dass zumindest eine Wärme abgebende Einheit über eine Heat Pipe (34) mit einer Außenwandung des Gehäuses oder einem Abschnitt dieses in wärmeleitendem Kontakt verbunden ist. <IMAGE>

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Gehäuse mit eingebauten wärmeabgebenden elektrischen und/oder elektronischen Einheiten, insbesondere Gehäuse für einen Computer mit Mainboard und Prozessor, Netzgerät, Laufwerk sowie Slotkarten.
Mit Fortschreiten der Computerentwicklung gelangen immer leistungsfähigere Prozessoren zum Einsatz, die auf Grund ihrer Leistung und hierdurch bedingt entstehender Restwärme einer erheblichen Kühlung bedürfen. Hierzu werden aktive Lüfter benutzt, die häufig zu einer unerwünschten Geräuschbildung führen.
Um einen hinreichenden Luftdurchsatz sicherzustellen, müssen Gehäuse entsprechender Computer relativ große Durchtrittsöffnungen aufweisen. Dies führt dazu, dass die erforderliche Abschirmung gegen elektromagnetische Strahlung, die sowohl in das Gehäuse eindringen bzw. von den elektronischen Bauelementen erzeugt und nach außen dringen kann, nicht gewährleistet ist. Auf Grund der benötigten hohen Luftströmung ist außerdem der Nachteil gegeben, dass durch die durch das Gehäuse geförderte Luft eine Verstaubung erfolgt, die insbesondere zu einer Verschmutzung von z. B. Leseköpfen von CD-Laufwerken oder Diskettenlaufwerken führen kann, wodurch deren Funktionstüchtigkeit beeinträchtigt wird.
Um wärmeerzeugende elektronische Einheiten kühlen zu können, wird nach der DE 195 15 122 C2 vorgeschlagen, elektronische Bauelemente mit Kühlkörpern zu versehen, die an den Außenseiten eines Gehäuses befestigt sind. Die Baugruppen selbst sind sodann gegenüber dem Gehäuseinneren thermisch isoliert. Zusätzlich ist jedoch ein Luftumwälzkreis mit Luftwärmetauscher und Umwälzventilator erforderlich.
Aus der DE 692 23 643 T2 (EP 0 613 611 B1) ist eine Kühleinrichtung für Computerteile bekannt, die mit einem Kühlkreislauf in Verbindung stehen, der Kondensator und Verdampfer sowie Ventilatoreinrichtungen umfasst, die Reaktoren zugeordnet sind, die den Kühlmittelkreis mit Metallsalzen bzw. Kühlmittel enthalten.
Der vorliegenden Erfindung liegt das Problem zu Grunde, ein Gehäuse der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass elektrische/elektronische Baueinheiten wie Prozessoren, die eine hohe Restwärme abgeben, eine hinreichende, für die Funktionsfähigkeit erforderliche Kühlung erfahren, ohne dass hierzu eine aktive Kühlung erforderlich ist.
Erfindungsgemäß wird das Problem im Wesentlichen zum Einen dadurch gelöst, dass zumindest eine wärmeabgebende Einheit über eine Heat Pipe mit einem gehäuseaußenwandseitig verlaufenden Kühlkörper und/oder mit einer Außenwandung des Gehäuses oder einem Abschnitt dieses in wärmeleitendem Kontakt verbunden ist, wobei die mit der Heat Pipe verbundene Außenwandung oder deren Abschnitt im Vergleich zu sonstigen Außenwandungen oder Abschnitten dieser oberflächenvergrößert ist. Bei der wärmeabgebenden Einheit handelt es sich vorzugsweise um einen Prozessor, wobei die Heat Pipe mit einem passiven Kühlkörper des Prozessors selbst verbunden ist.
Dabei kann der mit der Heat Pipe verbundene Kühlkörper außerhalb des Gehäuses angeordnet sein. Insbesondere wird die Heat Pipe mit Kühlrippen auf der Rückseite des Gehäuses herausgeführt, wobei die Kühlrippen derart verlaufen, dass die Heat Pipe entgegen der Schwerkraft arbeiten kann.
Heat Pipes sind Wärmerohre, über die ein Wärmetransport zur automatischen Kühlung erfolgt. Schon bei geringen Temperaturunterschieden zwischen den Enden der in sich geschlossenen Wärmerohre werden relativ große Wärmemengen geleitet. Insbesondere handelt es sich bei den Heat Pipes um teilevakuierte Metallrohre, deren Innenwandungen mit einer porösen Schicht mit Kapillarstruktur ausgekleidet sind. Diese Schicht ist mit einer niedrig siedenden Flüssigkeit getränkt. Am wärmeren Rohrende, also im vorliegenden Fall im Kontaktbereich mit der wärmeabgebenden Einheit, verdampft die Flüssigkeit und nimmt dabei Verdampfungswärme auf, wodurch die Restwärme abgeleitet wird. Am kühleren Ende, also im Bereich der Außenwandung bzw. deren Abschnitt, kondensiert der Flüssigkeitsdampf und gibt die Verdampfungswärme ab. Durch die Kapillarwirkung der Oberfläche fließt das Kondensat wieder zum wärmeren Rohrende zurück. Schon bei einer Temperaturdifferenz von 3 bis 5 °C können mehrere kW Wärmeleistung übertragen werden.
Erfindungsgemäß nutzt man hinlänglich bekannte Heat Pipes, um Restwärme im erforderlichen Umfang abzuleiten, ohne dass es zusätzlich einer aktiven Belüftung bedarf. Hierdurch ergibt sich der Vorteil, dass das Gehäuse weitgehend geschlossen sein kann, so dass die erforderliche elektromagnetische Abschirmung gewährleistet ist. Auch erfolgt keine Zwangsluftführung durch das Gehäuse selbst, so dass Verschmutzungen bzw. Staubablagerungen an z. B. Leseköpfen unterbleiben. Ferner ist durch das Vermeiden eines aktiven Lüfters sichergestellt, dass eine ungewünschte Geräuschbildung unterbleibt.
Insbesondere sieht die Erfindung vor, dass die mit der Heat Pipe in wärmeleitendem Kontakt stehende Außenwandung bzw. deren Abschnitt aus Aluminium, insbesondere Aluminiumdruckguss und/oder Magnesium besteht oder diese enthält.
Um die Außenwandung bzw. deren Abschnitt in hinreichendem Umfang kühlen zu können, damit also die notwendige Kondensation der verdampften Flüssigkeit in der Heat Pipe erfolgt, sieht eine hervorzuhebende Weiterbildung der Erfindung vor, dass die Wandung bzw. deren Abschnitt im Bereich des Kontaktes mit der Heat Pipe zumindest abschnittsweise Rohrelemente und/oder Kühlrippen aufweist oder als solche ausgebildet ist, über die Luft gezielt vom Bodenbereich des Gehäuses in Richtung der Oberseite führbar ist.
Insbesondere weist die Außenwandung bzw. deren Abschnitt außenseitig aneinandergereihte endseitig offene Rohr- oder Halbrohrelemente auf, die gehäuseinnnenseitig in wärmeleitendem Kontakt mit der Heat Pipe verbunden sind. Dabei gehen die Rohr- oder Halbrohrelemente, die allgemein als Rohrbündel zu bezeichnen sind, von einer geschlossenen gehäuseinnenseitig verlaufenden Platte aus, die ihrerseits unmittelbar mit der Heat Pipe verbunden ist.
Nach einer Weiterbildung kann die mit der Heat Pipe verbundene Außenwandung Frontfläche des Gehäuses sein. Hierdurch ist sichergestellt, dass die passiven Kühlelemente wie Rippen bzw. insbesondere Rohre, die einen Kamineffekt zum Durchströmen der an dem Gehäuse vorbeistreichenden Luft bewirken, ein getrennt hergestellter Abschnitt der Außenwandung sind, der aus einem anderen Material, insbesondere aus Aluminium wie Aluminiumdruckguss und/oder Magnesium, als die Außenwandung selbst besteht. Dabei ist der Abschnitt mit der Außenwandung lösbar wie z. B. durch Schrauben verbunden.
Nach einem eigenerfinderischen und selbständig Schutz genießenden Vorschlag ist vorgesehen, dass in einem Gehäuse für einen Computer ein Netzgerät angeordnet ist, dessen wärmeerzeugenden Komponenten mit einer wärmeleitenden Platte wie Aluminiumplatte verbunden sind, die ihrerseits mit einem passiven Kühlkörper in wärmeleitender Verbindung steht, die ein Abschnitt einer Gehäusewandung oder mit einer solchen verbunden ist. Dabei kann der passive Kühlkörper durch zumindest entlang einer Außenwandung des Gehäuses verlaufende Kühlrippen gebildet werden.
Insbesondere ist jedoch vorgesehen, dass die Platte, die mit den wärmeerzeugenden Komponenten des Netzgerätes verbunden ist, eine Wandung oder ein Wandabschnitt vom Netzgerätgehäuse ist, die ihrerseits flächig mit einer Außenwandung des Computergehäuses verbunden ist, die in diesem Bereich außenseitig passive Kühlkörper wie -rippen aufweist.
Aufgrund der erfindungsgemäßen Lehre wird die Wärme des Netzgerätes gezielt zu einer Wandung hingeführt, von der die Wärme selbst nach außen über passive Kühlkörper wie -rippen an die Umgebung abgegeben wird.
Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich nicht nur aus den Ansprüchen, den diesen zu entnehmenden Merkmalen -für sich und/oder in Kombination-, sondern auch aus der nachfolgenden Beschreibung von der Zeichnung zu entnehmenden bevorzugten Ausführungsbeispielen.
Es zeigen:
Fig. 1
eine Frontansicht eines PC-Gehäuses,
Fig. 2
einen Ausschnitt des PC-Gehäuses gemäß Fig. 1,
Fig. 3
eine Prinzipdarstellung eines Mainboards mit einer zu einer Gehäusewandung führenden Heat Pipe,
Fig. 4
eine vergrößerte Darstellung einer von einem Prozessor des Mainboards gemäß Fig. 3 zu einem Gehäuseabschnitt führenden Heat Pipe,
Fig. 5 und 6
weitere Ausführungen von PC-Gehäusen,
Fig. 7
eine Frontansicht eines Netzteiles,
Fig. 8
eine Frontansicht eines Desktop-Gehäuses,
Fig. 9
eine Frontansicht eines Tower-Gehäuses,
Fig. 10
eine Rückansicht des Tower-Gehäuses gemäß Fig. 9,
Fig. 11
ein Mainboard mit Prozessor sowie Heat Pipe,
Fig. 12
eine Seitenansicht eines das Mainboard gemäß Fig. 11 aufnehmenden Gehäuses und
Fig. 13
eine Prinzipdarstellung eines Netzgerätes.
Nachstehend wird die erfindungsgemäße Lehre, mit der eine Kühlung einer wärmeabgebenden elektrischen/elektronischen Einheit ohne aktive Kühlung erfolgt, an Hand eines Computergehäuses erläutert, ohne dass hierdurch die erfindungsgemäße Lehre eingeschränkt wird. Vielmehr ist diese für alle in einem Gehäuse angeordneten wärmeabgebenden elektrischen und elektronischen Einheiten anwendbar, bei denen eine aktive Kühlung durch einen Lüfter vermieden werden soll.
In Fig. 1 ist rein prinzipiell eine Frontwandung 10 eines Computergehäuses 12 dargestellt, das als Tower ausgebildet ist. In der Frontplatte 10 sind in bekannter Weise CD- bzw. DVD-Laufwerke 14, 16, 18 sowie Diskettenlaufwerke 20, 22 eingebaut. Auch befindet sich in der Frontfläche ein Ein- und Ausschalter 24 sowie nicht näher bezeichnete Leuchtdioden, um den Betriebszustand des PCs anzuzeigen.
Unterhalb dieser Funktionseinheiten weist die Frontwandung 10 einen nicht näher dargestellten Ausschnitt auf, der von einem plattenförmigen Element 26 verschlossen ist, der vorzugsweise aus einem Material besteht, das von dem der sonstigen Gehäusewandungen abweicht. So kann das Element 26 aus insbesondere Aluminium oder Aluminiumdruckguss oder Magnesium oder Kombinationen dieser bestehen, ohne dass hierdurch eine Einschränkung erfolgt. Wesentlich für das Material des Plattenelements bzw. der Abdeckung 26 ist es, dass dieses eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzt.
Wie insbesondere der Fig. 2 zu entnehmen ist, stehen über das Plattenelement 26 aneinandergereihte endseitig offene Rohrelemente 28 vor, über die eine Luftströmung von der jeweiligen Bodenöffnung 30 hin zur oberen Öffnung 32 erfolgt. Dabei wird der durch die in einer Reihe nebeneinander angeordneten Rohre 28 hervorgerufene Kamineffekt dadurch verstärkt, dass das Plattenelement 26 von der Gehäuseinnenseite her mit einer Heat Pipe 34 verbunden ist, über die Restwärme von einem Prozessor 36 abgeführt wird, der in bekannter Weise auf einem Mainboard 38 in dem Computergehäuse 12 angeordnet ist. Dabei ist die Heat Pipe 34 mit passiven Kühlelementen 38 und 30 des Prozessors 36 verbunden, wie durch die Fig. 4 verdeutlicht wird.
Die Heat Pipe 34 hat - in hinlänglich bekannter Weise - die Aufgabe, Wärme abzuführen, und zwar erfindungsgemäß von dem Prozessor 36 bzw. dem Kühlelement 38 zu dem Plattenelement 26 hin. Dies wird durch die Funktion der Heat Pipe sichergestellt, die ein teilevakuiertes Metallrohr umfasst, deren Innenwandung mit einer porösen Schicht mit Kapillarstruktur ausgekleidet ist. Diese Schicht ist mit einer niedrig siedenden Flüssigkeit getränkt. Am wärmeren Rohrende, also auf dem passiven Kühlkörper 38, verdampft die Flüssigkeit und nimmt dabei Restwärme auf. Am kühleren Ende, also an der gehäuseinnenseitigen Verbindung zwischen der Heat Pipe 34 und dem Plattenelement 36, wird der Flüssigkeitsdampf kondensiert, so dass das so entstandende Kondensat wieder zum wärmeren Rohrende, also zu dem Kühlkörper 38 zurückströmen kann.
Dadurch, dass Wärme von der Heat Pipe 34 an das Plattenelement 26 im Bereich der Rohrelemente 28 abgegeben wird, erfolgt eine Erwärmung des Plattenelementes 26, wodurch der durch die Rohre 28 bewirkte Kamineffekt verstärkt wird, und zwar auf Grund der Temperatur- und Höhendifferenz zwischen Zu- und Abluft, also zwischen Bodenöffnung 30 und Kopföffnung 32.
Insbesondere ist das Plattenelement 26 gehäuseinnenseitig eben ausgebildet, um eine große Kontaktfläche zur Heat Pipe 34 zur Verfügung zu stellen. Selbstverständlich können die aneinandergereihten Rohre 28 eine das Gehäuseinnere verschließende geschlossene Fläche bilden, mit der die Heat Pipe 34 verbunden ist.
Anstelle von den in der Zeichnung dargestellten Rohren 28 können auch Halbrohre oder gegebenfalls sogar allein Kühlrippen vorgesehen sein, die den erforderlichen Wärmeübergang zwischen Gehäuseäußerem und Heat Pipe sicherstellen, um also die erforderliche Kondensatbildung in der Heat Pipe 34 zu ermöglichen.
Ist anhand der Ausführungsbeispiele der Fig. 1 bis 4 erläutert worden, dass die Heat Pipe 34 zu einem einen passiven Kühlkörper aufweisenden Gehäuseabschnitt führt, so kann alternativ in hervorzuhebender Weiterbildung der Erfindung die Heat Pipe mit außerhalb des Computergehäuses angeordneten Kühlrippen verbunden werden.
Dadurch, dass die von dem Prozessor 36 erzeugte Wärme ohne aktive Lüftung nach außen abgeführt werden kann, sind die ansonsten erforderlichen Öffnungen wie Löcher in dem PC-Gehäuse 12 nicht oder nicht in dem Umfang erforderlich, so dass in Folge dessen die elektromagnetische Abschirmung sichergestellt ist. Ferner wird keine Luft durch das Gehäuse 12 aktiv zwangsgeführt, da ein Lüfter nicht vorhanden ist. Hierdurch bedingt können sich an den Leseköpfen der CD- bzw. DVD- bzw. Diskettenlaufwerken 14, 16, 18, 20, 22 Verschmutzungen nicht ablagern, so dass eine dauernde Funktionstüchtigkeit gegeben ist. Durch das Nichtvorhandensein von aktiven Lüftern entsteht zudem keine akustische Belästigung.
Ist der mit der Heat Pipe 34 verbundene Gehäuseabschnitt 26 vorzugsweise frontflächenseitig vorhanden, so kann auch jede andere Wandung bzw. ein Abschnitt einer solchen entsprechend ausgebildet sein. Auch ist eine Beschränkung der erfindungsgemäßen Neuerung nicht auf PC-Gehäuse 12 in Form eines Towers beschränkt. Vielmehr können auch Frontflächen von Desktops entsprechend ausgebildet werden, wie die Fig. 5 und 6 verdeutlichen.
So weist eine Frontwandung 40 eines Desktops 42 entlang seiner Bodenfläche 44 einen Gehäuseabschnitt 46 auf, der als einsetzbares Plattenelement ausgebildet ist und aneinandergereihte Rohrelemente 48 aufweist, um den Abschnitt 46 im erforderlichen Umfang zu kühlen, der mit einer nicht dargestellten Heat Pipe verbunden ist.
In Fig. 5 weist die Frontwandung 50 eines Desktops 52 in einem Seitenbereich 54 ein den Fig. 1 bis 4 entsprechendes einen Ausschnitt der Frontwandung 50 abdeckendes Plattenelement 56 auf, welches die eine Kaminwirkung hervorrufenden Kühlrohre 58 umfasst.
Den Fig. 7 bis 12 sind weitere hervorzuhebende und zum Teil eigenerfinderischen Gehalt aufweisende Vorschläge zu entnehmen, um von den in einem Gehäuse wie Computergehäuse angeordneten Elementen und Bausteinen erzeugte Wärme ohne aktive Kühlung abzuleiten und ohne dass es unerwünscht großer Öffnungen in dem Gehäuse selbst bedarf.
Eine wesentliche Wärmequelle stellt üblicherweise ein Netzteil dar. Erfindungsgemäß wird daher ein Netzteil 60 vorgeschlagen, bei dem wärmeerzeugende Komponenten mit einer Platte 62 verbunden sind. Dabei kann die Platte 62, die zum Beispiel aus Aluminium besteht, eine Wandung des Netzteilgehäuses 64 bilden. Das Netzteil 60 wird sodann mit der Platte 62 mit einem passiven Kühlkörper 66 wie Kühlrippen verbunden, der sich entlang einer Außenwandung 68 eines PC-Gehäuses 70 erstreckt. Dabei kann die Platte 62 mit dem Kühlkörper 66 verschraubt werden, um eine gewünschte flächige bzw. innige Verbindung und damit einen guten Wärmeübergang zu gewährleisten. Eine entsprechende Anordnung ist in Fig. 8 rein prinzipiell wiedergegeben, wobei das Gehäuse 70 ein Desktop-Gehäuse ist. Hierdurch erfolgt jedoch eine Beschränkung der erfindungsgemäßen Lehre nicht, wie anhand der Fig. 9, 10 und 12 verdeutlicht wird.
Mit anderen Worten wird gezielt die Verlustwärme des Netzteils im Bereich einer Wandung von dessen Gehäuse erzeugt, über die die Wärme sodann nach außen abgeleitet wird. Dies wird durch die Fig. 13 verdeutlicht.
Anzumerken ist noch, dass das erfindungsgemäß ohne aktive Kühlung ausgebildete Netzteil oder -gerät 16 Abmessungen aufweist, die ATX oder µATX Formfaktor entsprechen.
Ist in Fig. 8 die mit den wärmeerzeugenden Elementen des Netzteils 16 verbundene Platte 62 an der Seitenwandung 68 mit dem passiven Kühlkörper wie Kühlrippen verbunden, so kann selbstverständlich auch eine andere Gehäusewandung entsprechend ausgebildet werden. Die der Wandung 68 gegenüberliegende Seitenwandung 72 des Desktop-Gehäuses 70 weist ebenfalls einen passiven Kühlkörper in Form von Kühlrippen 74 auf, die optional zur Kühlung von zum Beispiel Festplatten oder anderen elektronischen Komponenten verwendet werden können.
In den Fig. 9 und 10 ist ein Tower-Gehäuse 76 dargestellt, dessen Kopfwandung 78 einen passiven Kühlkörper in Form von Kühlrippen 80 umfasst, die mit einem Netzteil 82, d. h. dessen in Fig. 7 mit den Bezugszeichen 62 versehene Platte verbunden wie verschraubt sind, um das Netzteil 62 ohne aktiven Lüfter kühlen zu können. Des Weiteren ist die Frontwandung 84 des Tower-Gehäuses 76 in seinem unteren Bereich mit Rohrelementen 86 versehen, die entweder die im Zusammenhang mit den Fig. 1 bis 6 zu lösende Aufgabe zur Kühlung bzw. zur Ableitung von Wärme erfüllen oder gegebenenfalls allein aus optischen Gründen vorgesehen sind. Letzteres ist dann der Fall, wenn die ansonsten vorhandenen passiven Kühlkörper 80 zur Ableitung von in dem Gehäuse 78 entstehender Wärme ausreichen.
So weist das Netzteil ein vorzugsweise aus Aluminium bestehendes Gehäuse 100 auf, das nicht zwingend vollständig geschlossen sein muss. Entlang einer Wandung 102 erstreckt sich eine Leiterplatte 104, auf der eine gedruckte Schaltung für das Netzgerät aufgebracht ist. An einer senkrecht zu der Wandung 102 verlaufenden weiteren Wandung 106, die sich entlang einer Außenwandung 108 eines Gehäuses wie PC-Gehäuses erstreckt, ist ein Ringkerntransformator 110 in wärmeleitendem Kontakt befestigt. Durch diese Anordnung bedingt wird die von den Bauelementen des Netzgerätes erzeugte Wärme zu der Wandung 106 geführt. Von einer weiteren vorzugsweise parallel zu der Wandung 102 verlaufenden Wandung 112 des Gehäuses 110 des Netzteiles gehen Kühlrippen 114 aus, wodurch das Gehäuse 100 selbst gekühlt wird. Durch diese Maßnahmen ist sichergestellt, dass die von dem Netzteil erzeugte Wärme gezielt zu einer der Wandungen, im Ausführungsbeispiel zu der Wandung 106 geleitet wird, die im flächigen Kontakt mit einer Außenwandung - im Ausführungsbeispiel mit der Wandung 108 - des PC-Gehäuses in Verbindung steht, um so die Wärme im hinreichenden Umfang abführen zu können, ohne dass es eines aktiven Ventilators bedarf. Zusätzlich können von der Innenfläche 116 der Gehäusewandung 108 Vorsprünge 118, 120 ausgehen, die in entsprechende Aussparungen 122, 124 der Außenfläche 126 der Netzteilwandung 106 eingreifen, um nicht nur eindeutige Positionierungen, sondern zusätzlich eine Vergrößerung der Kontaktflächen zu erreichen.
Ist anhand der Fig. 1 bis 6 erläutert worden, dass die aus einem Prozessor 36 stammende Verlustleitung über eine Heat Pipe 34 weggeführt wird, wobei die Heat Pipe 34 im Bereich der Rohrelemente 28 (Fig. 3) derart gekühlt wird, dass durch die Aufnahme der Verlustwärme entstandener Dampf zurückkondensieren kann, so ist nach dem Ausführungsbeispiel der Fig. 11 und 12 die Heat Pipe 34 mit Kühlrippen 88 verbunden, die außerhalb eines PC-Gehäuses 90, und zwar im Bereich dessen Rückwandung 92 verlaufen. Ferner erkennt man in Fig. 12, dass ein zum Betrieb eines PC's erforderliches Netzteil 94 im Bereich der Kopfwandung 96 angeordnet ist, die als Kühlkörper 98 ausgebildet ist, mit der das Netzteil 94 bzw. eine der Fig. 7 entsprechende nicht näher bezeichnete Platte verbunden ist, mit der die die wärme- erzeugenden Komponenten verbunden sind, wobei selbstverständlich - wie bei den anderen Ausführungsbeispielen - die erforderliche Potentialtrennung sichergestellt ist.

Claims (10)

  1. Gehäuse (12) mit eingebauten elektrischen und/oder elektronischen Einheiten (36), insbesondere Gehäuse für einen Computer mit Mainboard (38) und Prozessor (36), Netzgerät, Laufwerk (14, 16, 18, 20, 22) sowie Slotkarten,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass zumindest eine wärmeabgebende Einheit (36) über eine Heat Pipe (34) mit einem gehäuseaußenwandseitig verlaufenden Kühlkörper (28, 74, 88) und/oder mit einer Außenwandung (10, 40, 50) des Gehäuses (12) oder einem Abschnitt (26, 46, 56) dieses verbunden ist, wobei die mit der Heat Pipe verbundene Außenwandung oder deren Abschnitt im Vergleich zu sonstigen Außenwandungen oder Abschnitten dieser oberflächenvergrößert ist.
  2. Gehäuse nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Heat Pipe (34) mit dem Prozessor (36) als die wärmeabgebende Einheit bzw. mit einem passiven Kühlkörper (38) des Prozessors verbunden ist.
  3. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass der mit der Heat Pipe verbundene gehäuseaußenwandseitig verlaufende Kühlkörper (88) insbesondere in Form von Kühlrippen außerhalb des Gehäuses (90) verläuft, wobei insbesondere die mit der Heat Pipe in wärmeleitendem Kontakt stehende Außenwandung (10, 40, 50) bzw. deren Abschnitt (26, 46, 56) aus Aluminium, insbesondere Aluminiumdruckguss, und/oder Magnesium besteht oder dieses enthält.
  4. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die mit der Heat Pipe (34) in wärmeleitendem Kontakt verbundene Außenwandung (10, 40, 50) bzw. deren Abschnitt (26, 46, 56) im Bereich des Kontaktes mit der Heat Pipe zumindest abschnittsweise Rohrelemente (28, 48, 58) oder Kühlrippen aufweist oder als solche ausgebildet ist, über die Luft gezielt vom Bodenbereich des Gehäuses (10) in Richtung dessen oberer Seite führbar ist.
  5. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die Außenwandung (10, 40, 50) bzw. deren Abschnitt (26, 46, 56) außenseitig aneinandergereihte beidseitig offene Rohr- oder Halbrohrelemente (28, 48, 58) aufweist, die gehäuseinnenseitig mittelbar oder unmittelbar in wärmeleitendem Kontakt mit der Heat Pipe (34) verbunden sind, wobei insbesondere die Rohr- oder Halbrohrelemente von einer gehäuseinnenseitig geschlossenen Platte ausgehen, die in wärmeleitendem Kontakt mit der Heat Pipe verbunden ist.
  6. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüchen
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die mit der Heat Pipe (34) verbundene Außenwandung (10, 40, 50) bzw. deren Abschnitt (26, 46, 56) Frontfläche oder Teil der Frontfläche des Gehäuses (10) bilden.
  7. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche
    dadurch gekennzeichnet,
    dass der mit der Heat Pipe (34) verbundene Abschnitt (26, 46, 56) aus einem anderen Material als die den Abschnitt aufweisende Außenwandung (10, 40, 50) besteht, wobei insbesondere der Abschnitt lösbar mit der Außenwandung verbunden ist.
  8. Gehäuse nach vorzugsweise einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass wärmeerzeugende Komponenten des Netzgerätes (60) mit einer wärmeleitenden Platte (62) verbunden sind, die ihrerseits mit einer Gehäusewandung und/oder einem passiven Kühlkörper (66) in wärmeleitender Verbindung steht, der gegebenenfalls Abschnitt einer Gehäusewandung (68) oder mit einer solchen verbunden ist.
  9. Gehäuse nach zumindest Anspruch 8,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass die mit den Wärme erzeugenden Komponenten des Netzgerätes (60) verbundene Platte (62) Wandung vom Netzgerätgehäuse (64) ist.
  10. Gehäuse nach zumindest Anspruch 8 oder 9,
    dadurch gekennzeichnet,
    dass Netzgeräte ein zumindest bereichsweise geschlossenes insbesondere aus Aluminium bestehendes Gehäuse (100) aufweist, entlang dessen einer Wandung eine elektrische/elektronische Bauelemente aufweisende Leiterplatte (104) verläuft, und dass von einer im flächigen Kontakt mit einer Außenwandung (108) des Gehäuses stehenden weiteren Wandung (106) Verlustwärme abgebende Elemente wie Transformator (110) des Netzgerätes ausgehen.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002075510A1 (de) * 2001-03-21 2002-09-26 Fritschle, Simone Computergehäuse
EP1491987A3 (de) * 2003-06-27 2006-06-21 Fujitsu Siemens Computers GmbH Kühlung eines Computerbauteils
WO2006103072A1 (de) * 2005-03-30 2006-10-05 Hush Technologies Investments Ltd. Gehäuse für einen computer
CN102135381A (zh) * 2011-02-24 2011-07-27 张学志 热传递座具有水循环装置的散热器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10248365A1 (de) * 2002-10-17 2004-05-13 Rippke, Jörg Datenverarbeitungsvorrichtung
DE20307472U1 (de) 2003-05-14 2003-08-14 Richard Wöhr GmbH, 75339 Höfen Einheit zum Kühlen von Gehäusen und Schaltschränken mit Mehrschichtenkühlsystem und Wärmeleitrohren
DE102005019437A1 (de) * 2005-01-25 2006-08-03 Axel Benner Computer
DE102013010867B4 (de) * 2013-06-28 2015-11-12 Protonet GmbH Anordnung zum Kühlen von in einem Gehäuse anordnenbaren elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen und Rechner mit einer solchen

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993010654A1 (en) * 1991-11-19 1993-05-27 Rocky Research Cooling apparatus for electronic and computer components
US5339214A (en) * 1993-02-12 1994-08-16 Intel Corporation Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe
DE19515122A1 (de) * 1995-04-25 1996-10-31 Kurt Wolf Gmbh & Co Schaltschrank mit Baugruppen
EP0898220A1 (de) * 1997-08-19 1999-02-24 Hewlett-Packard Company Elektronisches Gerät mit verbesserter Wärmesenkeanordnung
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993010654A1 (en) * 1991-11-19 1993-05-27 Rocky Research Cooling apparatus for electronic and computer components
US5339214A (en) * 1993-02-12 1994-08-16 Intel Corporation Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe
DE19515122A1 (de) * 1995-04-25 1996-10-31 Kurt Wolf Gmbh & Co Schaltschrank mit Baugruppen
EP0898220A1 (de) * 1997-08-19 1999-02-24 Hewlett-Packard Company Elektronisches Gerät mit verbesserter Wärmesenkeanordnung
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002075510A1 (de) * 2001-03-21 2002-09-26 Fritschle, Simone Computergehäuse
EP1491987A3 (de) * 2003-06-27 2006-06-21 Fujitsu Siemens Computers GmbH Kühlung eines Computerbauteils
WO2006103072A1 (de) * 2005-03-30 2006-10-05 Hush Technologies Investments Ltd. Gehäuse für einen computer
CN102135381A (zh) * 2011-02-24 2011-07-27 张学志 热传递座具有水循环装置的散热器

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