KR100743486B1

KR100743486B1 - 전자 장치

Info

Publication number: KR100743486B1
Application number: KR1020067004286A
Authority: KR
Inventors: 히또히로 마에다
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2006-03-02
Filing date: 2003-09-19
Publication date: 2007-07-30
Also published as: KR20060040738A

Abstract

전자 장치는 전자 부품(20)을 갖는 본체(12)와, 본체에 피봇 부착되고 또한 액정 패널(36)을 갖는 커버(14)를 포함한다. 본체의 전자 부품은 팬(22)에 의해 냉각된다. 커버의 액정 패널은 방전관(38) 및 리플렉터(40)에 의해 조명된다. 커버의 공기 입구(44)는 본체의 공기 출구(30)와 대향하여 배치된다. 방전관은 본체의 전자 부품을 냉각하기 위한 팬에 의해 생성된 공기의 흐름에 따라 냉각된다. 방전관을 냉각함으로써 방전관의 수명이 길게 유지된다.

전자 부품, 본체, 커버, 액정 패널, 리플렉터, 방전관, 전자 장치

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 노트북형 퍼스널 컴퓨터 등의 전자 장치에 관한 것이다.

노트북형 퍼스널 컴퓨터는 CPU 등의 전자 부품 및 키보드를 갖는 본체와, 본체에 가동으로 결합된 커버로 이루어진다. 커버는 액정 표시 소자 등의 표시 소자와, 표시 소자를 조명하기 위한 조명 장치를 포함한다. 조명 장치는 도광판과, 도광판의 측부에 배치된 방전관(냉음극관)과, 리플렉터를 포함한다.

액정 표시 소자가 수명이 다하지 않은 상태에서, 방전관의 발광 강도가 저하하는 문제가 있다. 이 원인은, 방전관의 내부에 봉입되어 있는 액체 수은이 방전관의 양단부의 전극에 가까운 위치에 모이고, 방전관의 전극의 금속이 방전에 수반하여 발생하는 전자에 의해 스패터링되어 스패터된 금속 입자가 액체 수은을 덮도록 방전관의 관벽에 부착됨에 의한다. 이로 인해, 충분한 양의 수은이 봉입되어 있음에도 불구하고 발광에 기여하는 수은의 양은 적어져, 방전관의 발광 강도가 저하하여 방전관의 수명이 짧아진다.

방전관의 양단부의 전극에 가까운 부분은, 본래는 발열량이 많고 온도가 높은 부분이지만, 방전관이 지지 부재에 의해 리플렉터에 지지된 구조에 있어서는 방전관의 열이 지지 부재를 거쳐서 리플렉터에 열전도되기 때문에, 방전관의 전극 근 방의 부분의 온도가 낮아지는 경우가 있다. 액체 수은은, 방전관 내에서 온도가 낮은 위치, 즉 방전관의 양단부의 전극에 가까운 위치에 모이므로, 상기한 문제가 발생되는 것이다. 그래서, 방전관의 양단부 이외의 위치, 예를 들어 중앙부를 냉각하면 액체 수은이 온도가 낮은 중앙부에 모여, 발광에 기여하는 수은의 양이 감소하지 않으므로 방전관의 휘도가 저하하는 일이 없어, 수명이 짧아지는 것을 방지할 수 있다.

예를 들어, 커버 내에 자연 대류에 의한 공기의 흐름을 생성하고, 그 공기의 흐름에 따라 방전관을 냉각하는 제안이 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 소61-294528호 공보, 일본 특허 공개 평4-290107호 공보, 일본 특허 공개 평5-93908호 공보, 일본 특허 공개 제2002-189207호 공보 참조). 그러나, 이 방법에서는 공기의 흐름이 적어, 충분한 냉각을 행할 수 없는 경우가 있다. 또한, 커버 내에 팬을 설치하여, 방전관을 냉각하는 제안이 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 평10-54985호 공보). 그러나, 커버 내에 팬을 설치하면 커버의 사이즈가 커져, 커버를 전체적으로 재설계할 필요가 있다.

본 발명의 목적은, 표시 소자를 조명하기 위한 방전관의 수명을 연장시킬 수 있도록 한 전자 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 전자 장치는, 냉각 팬을 갖는 제1 하우징과, 상기 제1 하우징에 가동으로 결합되고 또한 표시 소자 및 상기 표시 소자를 조명하기 위한 방전관 및 리플렉터를 갖는 제2 하우징으로 이루어지고, 상기 방전관이 상기 제1 하우징의 상기 전자 부품을 냉각하기 위한 팬에 의해 생성된 공기의 흐름에 따라 냉각되도록 한 것을 특징으로 한다.

이 전자 장치에 있어서는, 방전관이 제1 하우징의 전자 부품을 냉각하기 위한 팬에 의해 생성된 공기의 흐름에 따라 냉각된다. 따라서, 방전관에는 공기가 충분히 접촉하고, 방전관은 충분히 냉각되어 그 성능을 유지할 수 있다. 팬은 제1 하우징에 설치되어 있는 것이므로, 커버를 크게 설계 변경할 필요는 없다. 이 경우, 제1 하우징의 팬을 포함하는 냉각 공기 통로의 출구는 커버의 냉각 공기 통로의 입구와 확실하게 접속되어 있을 필요는 없으며, 제1 하우징의 냉각 공기 통로의 출구는 커버의 냉각 공기 통로의 입구와 작은 갭을 거쳐서 대향하고 있으면 좋다. 이렇게 하면, 제1 하우징의 팬에 의해 생성된 공기의 흐름은 제2 하우징의 냉각 공기 통로의 입구로 유입된다.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치를 도시한 측면도이다.

도2는 도1의 액정 표시 장치의 일부 확대 단면도이다.

도3은 커버를 바닥부로부터 본 사시도이다.

도4는 본체의 사시도이다.

도5는 본체와 커버의 결합부의 일예를 도시한 단면도이다.

도6은 액정 표시 장치의 일예를 도시한 사시도이다.

도7은 액정 표시 장치의 일예를 도시한 사시도이다.

도8은 액정 표시 장치의 일예를 도시한 사시도이다.

도9는 액정 패널 조립체를 도시한 배면도이다.

도10은 액정 패널 조립체를 도시한 단면도이다.

도11은 방전관을 도시한 단면도이다.

도12는 방전관과 리플렉터의 일예를 도시한 단면도이다.

도13은 도12의 선 XIII-XIII에 따른 단면도이다.

도14는 방전관과 리플렉터의 일예를 도시한 단면도이다.

도15는 도14의 지지 부재를 도시한 단면도이다.

도16은 방전관과 리플렉터의 일예를 도시한 단면도이다.

도17은 방전관과 리플렉터의 일예를 도시한 단면도이다.

도18은 방전관과 리플렉터의 일예를 도시한 단면도이다.

도19는 방전관과 리플렉터의 일예를 도시한 단면도이다.

도20은 방전관과 리플렉터의 일예를 도시한 단면도이다.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치를 도시한 측면도이다. 도2는 도1의 액정 표시 장치의 일부 확대 단면도이다. 도1 및 도2에 있어서, 액정 표시 장치(10)는 본체(제1 하우징)(12)와, 본체(12)에 가동으로 결합된 커버(제2 하우징)(14)로 이루어지는 노트북형 퍼스널 컴퓨터이다. 실시예에 있어서는, 커버(14)는 힌지에 의해 본체(12)에 피봇 부착된다. 본체(12)는 다수의 키를 포함하는 키보드 부분(16)과, 머더 보드(18)와, 머더 보드(18)에 탑재된 CPU(20)를 갖는다. CPU(20)는 전자 부품의 일예이며, 그 밖의 전자 부품 및 전기 부품이 설치된다.

본체(12)는 CPU(20)를 냉각하기 위한 팬(22)을 구비한다. 핀(24)을 갖는 히트 싱크(26)가 CPU(20)에 부착되어 있다. 본체(12)는 공기 입구(28)와 공기 출구(30)를 갖고, 팬(22)은 공기 입구(28)와 공기 출구(30) 사이에 배치된다. 바람직하게는, 팬(22)과 공기 출구(30) 사이의 공기 통로는 덕트(32)에 의해 형성된다. 공기 입구(28)는 본체(12)의 바닥부에 마련되어 있지만, 본체(12)의 측부에 마련되어도 좋다. 실시예에 있어서는, 핀(24)이 덕트(32)의 내부에 위치하고 있다. 화살표 A로 나타낸 바와 같이 냉각 공기는 핀(24) 및 히트 싱크(26)를 거쳐서 CPU(20)를 냉각한 후에 공기 출구(30)를 향해 흐른다.

도3은 커버(12)를 바닥부로부터 본 사시도이다. 도4는 본체의 사시도이다. 커버(14)는 힌지에 의해 본체(12)에 가동으로 결합된다. 이 힌지는, 본체(12)에 설치한 힌지 부재(34a)와, 커버(14)에 설치한 힌지 부재(34b)로 이루어진다. 힌지 부재(34a)는 힌지 부재(34b)의 구멍에 삽입되는 샤프트를 포함한다.

커버(14)는 표시 소자로서의 액정 패널(36)과, 액정 패널(36)을 조명하기 위한 방전관(38)과, 리플렉터(40)를 갖는다. 또한, 도광판(42)이 설치된다. 도광판(42)은 액정 패널(36)과 오버랩하는 위치에 설치되고, 방전관(38)은 도광판(42)의 측부에 배치된다. 방전관(38)으로부터 출사한 빛은 직접적으로, 또는 리플렉터(40)에서 반사된 후에 도광판(42)에 들어간다. 도광판(42)에 들어간 빛은, 도광판(42)의 표면 및 바닥면에서 반사하면서 도광판(42) 내를 전파하면서, 도광판(42)의 표면으로부터 출사하여 액정 패널(36)에 입사한다.

커버(14)는 공기 입구(44) 및 공기 출구(46)를 갖는다. 본체(12)의 공기 출 구(30)를 나간 공기는 커버(14)의 공기 입구(44)에 들어가도록 되어 있다. 커버(14) 내에 있어서, 공기는 화살표 B(도1)로 나타낸 바와 같이 리플렉터(40)에 따라 흐르고, 리플렉터(40)를 거쳐서 방전관(38)을 냉각한다.

커버(14)의 공기 입구(44)는 커버(14)가 본체(12)에 대해 개방된 위치(도1)에 있을 때에 본체(12)의 공기 출구(30)와 대향하여 배치된다. 따라서, 커버(14)의 공기 입구(44)가 본체(12)의 공기 출구(30)에 직접적으로 접속되어 있지 않아도 팬(22)으로부터 토출되고, 덕트(32)를 통해 본체(12)의 공기 출구(30)로부터 나온 공기가 커버(14)의 공기 입구(44)로 압입된다. 바람직하게는, 커버(14)의 공기 입구(44)는 본체(12)의 공기 출구(30)보다도 크다. 이렇게 하면, 보다 많은 공기가 본체(12)의 공기 출구(30)로부터 커버(14)의 공기 입구(44)로 압입된다.

바람직하게는, 커버(14)의 공기 입구(44)는 방전관(38)의 중앙 부분을 냉각하도록 배치된다. 이렇게 하면, 방전관(38)의 내부에 봉입되어 있는 수은이 방전관(38)의 중앙의 부분에 모여, 방전관(38)의 전극의 금속이 방전에 수반하여 발생하는 전자에 의해 스패터링되어도 스패터된 금속의 입자가 액체 수은을 덮는 일이 없다. 따라서, 충분한 양의 수은의 양이 유지되고, 방전관(38)의 발광 강도가 저하되는 일이 없어 방전관(38)의 수명이 짧아지는 일이 없다. 또한, 반드시 방전관(38)의 중앙의 부분을 냉각시킬 필요는 없으며, 방전관(38)의 단부의 전극으로부터 떨어진 위치를 냉각하면 된다. 공기 입구(44)로부터 공기 출구(46)로 흐르는 공기는, 실질적으로 방전관(38)의 단부를 냉각하지 않게 한다.

예를 들어, CPU(20)가 풀가동할 때의 본체(12)의 공기 출구(30)로부터 나가 는 공기의 온도는 약 42 ℃이며, 리플렉터(40)의 표면 온도가 약 52 ℃이므로, CPU(20)가 풀가동할 때라도 리플렉터(40)를 거쳐서 방전관(38)의 온도를 국부적으로 저하시킬 수 있다.

이와 같이, 본 발명에 따르면 CPU(20)를 냉각하기 위한 팬(22)으로부터 나가는 공기를 이용하여 방전관(38)의 온도를 국부적으로 저하시키도록 하고 있으므로 액정 패널(36)을 설치한 커버(14)에는 공기 입구(44) 및 공기 출구(46)를 마련하는 것만으로 좋으며, 커버(14)를 크게 설계 변경할 필요가 없다.

도5는 본체와 커버의 결합부의 일예를 도시한 단면도이다. 본 예에서는, 본체(12)의 공기 출구(30)를 포함하는 부분과, 커버(14)의 공기 입구(44)를 포함하는 부분이 직접적으로 접촉하도록 형성되어 있다. 이렇게 하면, 팬(22)으로부터 토출되어, 덕트(32)를 통해 본체(12)의 공기 출구(30)로부터 나간 많은 공기가 커버(14)의 공기 입구(44)로 압입된다.

도6 내지 도8은 액정 표시 장치의 예를 도시한 사시도이다. 커버(14)의 공기 출구(46)는 반드시 커버(14)의 공기 입구(44)의 상방의 위치에 마련할 필요는 없으며, 횡방향측이나 전방부에 마련하는 것도 가능하다.

도6에 있어서는, 커버(14)의 공기 출구(46)는 개방된 상태의 커버(14)의 상부의 양단부에 마련되고, 공기가 화살표로 나타낸 바와 같이 흐른다.

도7에 있어서는, 커버(14)의 공기 출구(46)는 커버(14)의 측부의 중앙부에 마련되고, 공기가 화살표로 나타낸 바와 같이 흐른다.

도8에 있어서는, 커버(14)의 공기 출구(46)는 커버(14)의 하부의 전방면측에 마련되고, 공기가 화살표로 나타낸 바와 같이 흐른다.

도9는 액정 패널 조립체를 도시한 배면도이다. 도10은 액정 패널 조립체를 도시한 단면도이다. 액정 패널 조립체는 액정 패널(36)과, 도광판(42)과, 방전관(38)과, 리플렉터(40)로 이루어진다. 도9에 있어서는, 도광판(42) 및 리플렉터(40)를 볼 수 있다. 방전관(38)의 양단부는 지지 부재(48)에 의해 리플렉터(40)로 지지된다. 지지 부재(48)는 실리콘으로 제작되어 있다. 실리콘은 고전압에 견딜 수 있는 재료이며, 열전도성이 좋다. 따라서, 방전관(38)의 양단부의 온도가 낮아져, 수은이 방전관(38)의 양단부에 모이기 쉽지만, 본 발명에서는 방전관(38)의 중간부를 냉각하여 수은이 방전관(38)의 중간부에 모이도록 되어 있다. 또한, 액정 패널 조립체의 외주부는 금속의 프레임 부재(50)에 의해 보유 지지되어 있다. 프레임 부재(50)는 L자 형상의 단면 형상을 갖고, 리플렉터(40)의 일부는 프레임 부재(50)로부터 노출되어 있다. 팬(22)에 의해 송풍되어 커버(14)의 공기 입구(44)로 들어간 공기는 처음에 프레임 부재(50)에 접촉하고, 그리고 나서 리플렉터(40)가 노출된 부분에 접촉한다. 그에 의해, 공기는 프레임 부재(50) 및 리플렉터(40)를 거쳐서 방전관(38)을 냉각한다.

이하, 방전관과 리플렉터의 변형예에 대해 설명한다.

도11은 방전관(38)을 도시한 단면도, 도12는 방전관(38)과 리플렉터(40)의 일예를 도시한 단면도이다. 도13은 도12의 선 XIII-XIII에 따른 광원 장치를 도시한 단면도이다. 방전관(38)은 형광 램프라 불리워지는 냉음극관이다. 방전관(38)의 양단부에는 Ni나 W 등의 금속으로 제작된 전극(52)이 설치되어 있다. 방전관 (38)의 내부에는 희박한 기체(Ar, Ne 등) 및 수은이 봉입되고, 방전관(38)의 내벽에는 형광 물질이 도포되어 있다. 리플렉터(40)는 예를 들어 알루미늄 미러이며, 방전관(38)을 덮도록 U자 형상 등의 단면 형상을 갖는다.

지지 부재(48)가 방전관(38)의 단부의 전극 근방의 부분에 배치되고, 방전관(38)을 리플렉터(40)로 지지하고 있다. 지지 부재(48)의 내면은 방전관(38)에 밀착하고, 그 외면은 리플렉터(40)에 밀착하고 있다. 전극(52)의 일부는 방전관(38)의 내부에 있고, 전극(52)의 다른 일부는 방전관(38) 및 지지 부재(48)의 단부를 통해 지지 부재(48)의 외부로 돌출되어 있다.

지지 부재(48)는 방전관(38)의 전극(52) 근방의 부분에 있어서의 온도 저하를 방지하도록 단열성의 구조로 형성되어 있다. 본 실시예에 있어서는, 지지 부재(48)는 단열성이 높고, 또한 내전성이 높은 재료로 제작된다. 예를 들어, 지지 부재(48)는 아라미드 섬유로 제작된다. 지지 부재(48)는 글래스울로 제작될 수도 있다.

종래의 지지 부재(48)는 전극(52)에 가해지는 고전압에 견디는 필요로부터 실리콘으로 제작되어 있고, 실리콘은 열전도성이 좋기 때문에 방전관(38)의 열이 지지 부재(48)를 거쳐서 리플렉터(40)에 잘 열전도되어, 방전관(38)의 전극(52) 근방의 부분의 온도가 가장 낮아지는 경우가 있다. 본 예에 있어서는, 지지 부재(48)는 단열성이 높은 재료로 형성되어 있으므로, 방전관(38)의 열이 지지 부재(48)를 거쳐서 리플렉터(40)에 그다지 열전도되지 않게 되어, 방전관(38)의 전극(52) 근방의 부분의 온도 저하가 억제된다. 따라서, 팬(22)에 의해 생성된 공기의 흐름이 방전관(38)의 중간부를 효율적으로 냉각한다.

도14는 방전관(38)과 리플렉터(40)의 일예를 도시한 단면도이다. 도15는 도14의 지지 부재를 도시한 단면도이다. 지지 부재(48)가 방전관(38)의 전극(52) 근방의 부분에 배치되고, 방전관(38)을 리플렉터(40)에 지지하고 있다. 지지 부재(48)는 방전관(38)의 전극(52)의 근방의 부분에 있어서의 온도 저하를 방지하도록 단열성의 구조로 형성되어 있다. 본 실시예에 있어서는, 지지 부재(48)는 종래와 같이 실리콘으로 제작되지만 지지 부재(48)가 중공부(54)를 갖는 단열 구조로 되어 있다.

도16은 방전관(38)과 리플렉터(40)[도16에서는 리플렉터(40)는 생략되어 있음]의 일예를 도시한 단면도이다. 본 예에서는, 방전관(38)은 방전관(38)의 전극(52)의 근방의 부분에 있어서의 온도 저하를 방지하도록 부분적으로 단열성의 구조로 형성되어 있다. 즉, 방전관(38)의 단부는 외관부(38o)와 내관부(38i)로 이루어지는 2중관 구조로 형성되고, 외관부(38o)와 내관부(38i) 사이에 공기층 또는 진공층으로 이루어지는 단열부가 있다. 지지 부재(48)는 외관부(38o)의 주위에 배치되고, 방전관(38)을 리플렉터(40)로 지지하고 있다.

도17은 방전관(38)과 리플렉터(40)의 일예를 도시한 단면도이다. 본 예에서는, 지지 부재(48)는 방전관(38)의 전극(52) 근방의 부분에 있어서의 온도 저하를 방지하도록 방전관(38)의 단부로부터 내측의 위치에 배치되어 있다. 상기한 바와 같이, 전극(52)의 금속의 미립자가 방전관(38)의 내벽에 부착되는 범위는, 방전관(38)의 단부로부터 한정된 거리 내로 한정되어 있다. 지지 부재(48)는 전극(52)의 금속의 미립자가 방전관(38)의 내벽에 부착되는 범위의 외측(즉, 내측의 위치)에 설치되어 있다.

이 경우, 지지 부재(48)는 특별히 단열성이 높은 재료로 제작되어 있지 않아도 좋으며, 예를 들어 지지 부재(48)는 열전도가 우수한 실리콘으로 제작된다.

도18은 방전관(38)과 리플렉터(40)의 일예를 도시한 단면도이다. 본 예에서는, 방전관(38)의 중앙부에 접촉하는 도열 부재(54)가 설치된다. 지지 부재(48)는 실리콘으로 제작된다. 도열 부재(54)는 보다 방열성이 높은 실리콘으로 제작된다. 리플렉터(40)는 팬(22)이 생성하는 공기에 의해 냉각된다. 도열 부재(54)는 리플렉터(40)에도 접촉하여, 방전관(38)의 중앙부의 열을 리플렉터(40)로 도피시켜 방전관(38)의 중앙부에 온도의 최하점을 만든다.

도19는 방전관(38)과 리플렉터(40)의 일예를 도시한 단면도이다. 지지 부재(48)가, 방전관(38)의 전극(52) 근방의 부분에 배치되어 방전관(38)을 리플렉터(40)에 지지하고 있다. 단열재의 층(단열 시트)(56)이 지지 부재(48)와 리플렉터(40) 사이에 배치되어 있다. 단열재의 층(56)은 지지 부재(48)와 접착된 상태에서, 방전관(38)이 리플렉터(40)에 부착된다. 지지 부재(48)는 종래와 같이 실리콘으로 제작되고, 단열재의 층(56)은 예를 들어 메타형 아라미드 섬유[예를 들어, 데이진(帝人)사의 코넥스]로 제작된다. 지지 부재(48)는 열전도성이 좋지만, 단열재의 층(56)이 열을 차단하기 때문에 열이 방전관(38)의 단부로부터 리플렉터(40)로 도피하는 것이 방지된다. 따라서, 방전관(38)의 전극(52)의 근방의 부분에 있어서의 온도 저하가 방지된다.

도20은 방전관(38)과 리플렉터(40)의 일예를 도시한 단면도이다. 지지 부재(48)가, 방전관(38)의 전극(52) 근방의 부분에 배치되고, 방전관(38)을 리플렉터(40)로 지지하고 있다. 단열재의 층(단열 시트)(58)이 방전관(38)과 지지 부재(48) 사이에 배치되어 있다. 지지 부재(48)는 종래와 마찬가지로 실리콘으로 제작되고, 단열재의 층(58)은 예를 들어 메타형 아라미드 섬유(예를 들어, 데이진사의 코넥스)로 제작된다. 지지 부재(48)는 열전도성이 좋지만, 단열재의 층(58)이 열을 차단하기 때문에 열이 방전관(38)의 단부로부터 리플렉터(40)로 도피하는 것이 방지된다. 따라서, 방전관(38)의 전극(52) 근방의 부분에 있어서의 온도 저하가 방지된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 방전관이 본체의 전자 부품을 냉각하기 위한 팬에 의해 생성된 공기의 흐름에 따라 냉각되고, 방전관은 그 성능을 유지하도록 충분히 냉각된다. 팬은 본래적으로 본체에 설치되어 있는 것이므로, 커버를 크게 설계 변경할 필요는 없다.

Claims

냉각 팬을 갖는 제1 하우징과, 상기 제1 하우징에 가동으로 결합되고 또한 표시 소자 및 상기 표시 소자를 조명하기 위한 방전관 및 리플렉터를 갖는 제2 하우징으로 이루어지고, 상기 방전관이 상기 제1 하우징의 상기 냉각 팬에 의해 생성된 공기의 흐름에 따라 냉각되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 하우징은 전자 부품을 갖고, 상기 냉각 팬은 상기 전자 부품을 냉각하기 위한 것인 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 하우징은 공기 입구와 공기 출구를 갖고, 상기 냉각 팬은 상기 공기 입구와 상기 공기 출구 사이에 배치되고, 상기 제2 하우징은 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 대해 개방된 위치에 있을 때에 상기 제1 하우징의 공기 출구와 대향하여 배치된 공기 입구와 공기 출구를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제2항에 있어서, 상기 전자 부품은 CPU이고, 상기 냉각 팬은 상기 CPU를 냉각하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제4항에 있어서, 상기 CPU에는 히트 싱크가 부착되고, 상기 히트 싱크로부터 상기 제1 하우징의 공기 출구를 연결하는 공기의 통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제3항에 있어서, 상기 제2 하우징의 상기 공기 입구는 상기 방전관의 중앙 부분을 냉각하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제3항에 있어서, 상기 제2 하우징의 공기 입구는 상기 본체의 공기 출구보다도 큰 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 하우징의 상기 냉각 팬에 의해 생성된 공기의 흐름은 상기 리플렉터에 따라 흐르고, 상기 리플렉터를 거쳐서 상기 방전관을 냉각하도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제1항에 있어서, 상기 방전관의 양단부는 지지 부재에 의해 상기 리플렉터에 지지되고, 상기 제1 하우징의 상기 냉각 팬에 의해 생성된 공기의 흐름은 상기 지지 부재보다도 내측의 상기 방전관의 부분을 냉각하도록 하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제9항에 있어서, 상기 제1 하우징의 상기 냉각 팬에 의해 생성된 공기의 흐름은 상기 방전관의 중앙 부분을 냉각하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.