WO2022240126A1 - 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 Download PDF

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WO2022240126A1
WO2022240126A1 PCT/KR2022/006633 KR2022006633W WO2022240126A1 WO 2022240126 A1 WO2022240126 A1 WO 2022240126A1 KR 2022006633 W KR2022006633 W KR 2022006633W WO 2022240126 A1 WO2022240126 A1 WO 2022240126A1
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electronic device
external device
housing
cooling fan
closed state
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PCT/KR2022/006633
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English (en)
French (fr)
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양현모
양성광
송준영
윤종민
조규형
조남민
하헌준
김승년
이기혁
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삼성전자 주식회사
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    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
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    • G02B27/01—Head-up displays
    • G02B27/017—Head mounted

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a cooling function of an external electronic device and a method of operating the electronic device.
  • an augmented reality glass (AR glass) device is a wearable device worn on a user's head and can provide an augmented reality service to the user by providing visual information through a display.
  • AR glasses eg, tethered AR glasses
  • a tethered device such as a smart phone or tablet PC.
  • the AR glasses can be stored in a case, and can be charged and/or cooled through the case.
  • AR glasses may be connected to a base device and provide various functions by using resources of the base device.
  • a camera other than the camera included in the AR glasses is required to show a user's image or video to the other party.
  • a method of utilizing a camera of a portable communication device which is a base device of AR glasses, may be considered, but use may be limited due to heat generated by the portable communication device.
  • a case eg, an electronic device capable of simultaneously cooling AR glasses (eg, a first external device) and a portable communication device (eg, a second external device) connected to the AR glasses can provide.
  • AR glasses eg, a first external device
  • a portable communication device eg, a second external device
  • An electronic device includes a first housing in which a storage space in which a first external device is accommodated is formed; a second housing rotatably coupled to the first housing; and a cooling fan disposed in an inner space of the second housing, wherein the electronic device is configured to be deformed into a closed state and an open state in response to whether the second housing is opened or closed, and the second housing, and a second conduit portion communicating the internal space of the second housing with the accommodating space of the first housing, wherein the first housing communicates with the accommodating space and at least a portion of the second conduit portion in the closed state.
  • wind generated by the cooling fan is configured to move to the storage space through the first and second conduit parts, and the first external device It may be configured to be cooled through the cooling fan by being accommodated in the storage space in the closed state.
  • An operating method of an electronic device including a cooling fan detects a closed state or an open state of the electronic device, and is accommodated or placed in the electronic device based on the state of the electronic device.
  • the first external device or the second external device is recognized, temperature information of the first external device or the second external device is obtained, and based on the obtained temperature information, whether or not the cooling fan is operating and the rotation speed is determined. You can control it.
  • An electronic device may provide both a storage function of a first external device and a holding function of a second external device.
  • the electronic device cools the first external device when the first external device is stored, and cools the first external device when the second external device is mounted, in response to a state of the electronic device.
  • User convenience may be increased by cooling the second external device.
  • FIG. 1 illustrates an electronic device and a first external device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 illustrates a first external device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 illustrates a closed state of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 illustrates an open state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5A illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • 5B illustrates an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a first housing and a second housing of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 illustrates a first housing of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 illustrates an operation of a cooling fan and air flow of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 9 illustrates an electronic device and a second external device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 illustrates an electronic device and a second external device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 12 illustrates an operating method of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 13 illustrates a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 14 illustrates a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • 15 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • 1 illustrates an electronic device 100 and a first external device 200 according to an exemplary embodiment.
  • 2 shows a first external device 200 according to an embodiment.
  • 1 may be a diagram illustrating a state in which the first external device 200 is stored or accommodated in the electronic device 100 .
  • 2 may be a schematic diagram schematically illustrating the structure and components of the first external device 200 .
  • a first external device 200 may be stored and/or accommodated therein.
  • the electronic device 100 may be referred to as a case for storing the first external device 200 .
  • the electronic device 100 may provide a predetermined space in which the first external device 200 is accommodated.
  • the electronic device 100 may provide a charging function for the first external device 200 .
  • the electronic device 100 may be configured to charge the first external device 200 when the first external device 200 is accommodated therein.
  • the electronic device 100 may be a charging case equipped with a charging system of the first external device 200 .
  • the electronic device 100 may charge the first external device 200 wired and/or wirelessly.
  • the electronic device 100 may include a housing 10 including a first housing 120 and a second housing 110 .
  • the housing 10 may be configured to form the exterior of the electronic device 100 by combining the first housing 120 and the second housing 110 .
  • the second housing 110 may be rotatably coupled to the first housing 120 .
  • the second housing 110 may be rotatably coupled to one side of the first housing 120 through a hinge.
  • the second housing 110 can be opened or closed by rotating about a hinge with respect to the first housing 120 .
  • the first housing 120 may be referred to as a first case, a lower case, or a main body
  • the second housing 110 may be referred to as a second case, an upper case, or a cover.
  • the first housing 120 is for accommodating the first external device 200, and a storage space (not shown) (eg, the storage space 124 of FIGS. 5A to 7) is formed therein. It can be.
  • the storage space of the first housing 120 may be opened or closed according to the rotation of the second housing 110 .
  • the second housing 110 may be aligned on the storage space and closed to seal the storage space, or may be opened to expose the storage space.
  • the electronic device 100 may be transformed into a closed state and an open state in response to opening and closing of the second housing 110 . The closed state and the open state of the electronic device 100 will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 below.
  • the electronic device 100 may provide a cooling function for the first external device 200 stored therein.
  • the electronic device 100 may include a cooling fan (eg, the cooling fan 130 of FIGS. 3 , 6 and 8 ) for cooling the first external device 200 .
  • the electronic device 100 can communicate with the first external device 200 and receive temperature information of the first external device 200 from the first external device 200 .
  • the electronic device 100 transmits the first external device through power line communication (PLC) or short-range communication (eg, BT, BLE, NFC, or WiFi). 200 and can obtain temperature information of the first external device 200 .
  • the electronic device 100 may cool the first external device 200 based on the temperature information of the first external device 200 .
  • PLC power line communication
  • short-range communication eg, BT, BLE, NFC, or WiFi
  • the cooling fan cools the other external device.
  • the electronic device 100 can communicate with the other external device and obtain temperature information of the other external device.
  • the electronic device 100 may cool the other external device based on the temperature information.
  • the first external device 200 includes a head mounted display (HMD) device, a wearable device, smart glasses (eg, AR glasses or VR glasses), or eyewear. (eyewear).
  • HMD head mounted display
  • smart glasses eg, AR glasses or VR glasses
  • eyewear eyewear
  • the shape of the first external device 200 shown in FIG. 2 is exemplary, and the embodiments of this document are not limited thereto.
  • the first external device 200 may be any electronic device configured to provide augmented reality (AR) or virtual reality (VR).
  • AR augmented reality
  • VR virtual reality
  • the first external device 200 may include at least some of the components of the electronic device 501 of FIG. 15 .
  • the first external device 200 may include a display (eg, the display module 560 of FIG. 15 ), a camera (eg, the camera module 580 of FIG. 15 ), and at least one sensor (eg, the display module 560 of FIG. 15 ).
  • sensor module 576 a processor (eg, processor 520 of FIG. 15), a battery (eg, battery 589 of FIG. 15), a memory (eg, memory 530 of FIG. 15), or a communication circuit
  • At least some of the components of the first external device 200 may be located inside the housing of the first external device 200 or may be exposed to the outside of the housing.
  • the first external device 200 may include a display.
  • the first external device 200 may include a first display 261-1 and/or a second display 261-2.
  • the first display 261-1 and/or the second display 261-2 may be a liquid crystal display (LCD), a digital mirror device (DMD), or a silicon liquid crystal display (LCD). It may include at least one of an on silicon device (LCoS device), an organic light emitting diode (OLED), and a micro light emitting diode (micro LED).
  • the display of the first external device 200 may include at least one light source for radiating light.
  • the first external device 200 displays the screen of the display. At least one light source radiating light to the output area 260-1 and/or 260-2 may be included.
  • the display of the first external device 200 can generate light by itself, the display may not include a separate light source other than the light source included in the display.
  • the first external device 200 does not include a separate light source, but the user You can provide images to When the display is implemented with organic light emitting diodes or micro LEDs, the weight of the first external device 200 can be reduced by omitting a separate light source.
  • the first external device 200 may include a first transparent member 296-1 and/or a second transparent member 296-2.
  • the first transparent member 296-1 and/or the second transparent member 296-2 may be formed of at least one of a glass plate, a plastic plate, or a polymer, and may be transparent or translucent.
  • the first transparent member 296-1 may be disposed to face the user's right eye
  • the second transparent member 296-2 may be disposed to face the user's left eye.
  • the first transparent member 296-1 and/or the second transparent member 296-2 may be a waveguide.
  • the optical waveguide may transfer an image generated by a display (eg, the first display 261-1 and/or the second display 261-2) to the user's eyes.
  • the optical waveguide may be formed of glass, plastic or polymer.
  • the optical waveguide may include a nanopattern (eg, a polygonal or curved grating structure) formed inside or on one surface.
  • light incident on one end of the optical waveguide may be propagated inside the optical waveguide by nanopatterns and provided to the user's eyes.
  • an optical waveguide composed of a free-form prism may be configured to provide incident light to a user through a reflection mirror.
  • the optical waveguide may include at least one of at least one diffractive element (eg, a diffractive optical element (DOE) or a holographic optical element (HOE)) or a reflective element (eg, a reflective mirror).
  • the optical waveguide may guide the display light emitted from the light source unit to the user's eyes by using at least one diffractive element or reflective element included in the optical waveguide.
  • the diffractive element may include input optics (eg, 262-1 and/or 262-2) and/or output optics (not shown).
  • the first input optical member 262-1 and/or the second input optical member 262-2 may be referred to as an input grating area, and an output optical member (not shown) may be referred to as an output grating area ( output grating area).
  • the input grating area transmits light output from a light source (eg, micro LED) to a transparent member (eg, the first transparent member 296-1 and/or the second transparent member 296-2) of the screen display unit. Light can be diffracted or reflected to do so.
  • the output grating region may diffract or reflect light transmitted to the transparent member (eg, the first transparent member 296-1 and/or the second transparent member 296-2) of the optical waveguide toward the user's eyes. have.
  • the reflective element may include a total reflection optical element or a total reflection waveguide for total internal reflection (TIR).
  • Total reflection can be referred to as a method of inducing light, and the incident angle is made so that light (eg, image) input through the input grating area is substantially 100% reflected on one surface (eg, specific surface) of the optical waveguide, It may mean that substantially 100% is transmitted to the output grating area.
  • an optical path of light emitted from the display may be guided to the optical waveguide by the input optical member.
  • Light moving inside the optical waveguide may be guided toward the user's eyes through the output optical member.
  • the screen output areas 260-1 and/or 260-2 may be determined based on light emitted in the eye direction.
  • the display of the first external device 200 may be a transparent or translucent display.
  • the display may be disposed at a position facing the user's eyes (eg, the first screen output area 260-1 and/or the second screen output area 260-2).
  • the first external device 200 may include at least one camera.
  • the first external device 200 may include a first camera 280-1, a second camera 280-2, and/or a third camera 280-3.
  • the first camera 280-1 and the second camera 280-2 may be used for external image recognition.
  • the first camera 280-1 and the second camera 280-2 may be set to acquire images corresponding to directions corresponding to the user's line of sight (eg, +x direction).
  • the first external device 200 performs head tracking (eg, 3 degrees of freedom or 6 degrees of freedom; DoF) using the first camera 280-1 and the second camera 280-2. ) tracking), hand image detection, hand image tracking, and/or spatial recognition.
  • head tracking eg, 3 degrees of freedom or 6 degrees of freedom; DoF
  • the first camera 280-1 and the second camera 280-2 may have the same specifications and performance (eg, angle of view, shutter speed, resolution, and/or number of color bits, etc.) shutter) may be a camera.
  • the first external device 200 performs spatial recognition (eg, 6-degree-of-freedom spatial recognition) and/or depth information acquisition using stereo cameras disposed on the left and right sides, thereby achieving simultaneous localization and mapping (SLAM) technology can support
  • the first external device 200 may recognize a user's gesture through stereo cameras disposed on the left and right sides.
  • the first external device 200 may detect faster hand gestures and fine movements by using a GS camera having relatively less distortion than a rolling shutter (RS) camera.
  • the third camera 280-3 may be used for external image recognition.
  • the third camera 280 - 3 may be configured to acquire an image corresponding to a direction (eg, +x direction) corresponding to the user's line of sight.
  • the third camera 280-3 may have a relatively higher resolution than the first camera 280-1 and the second camera 280-2.
  • the third camera 280 - 3 may be referred to as a high resolution (HR) camera or a photo video (PV) camera.
  • the third camera 280 - 3 may support functions for acquiring high-quality images, such as auto focus (AF) and/or optical image stabilization (OIS).
  • the third camera 280 - 3 may be a GS camera or an RS camera.
  • the first external device 200 may include at least one eye-tracking sensor.
  • the first external device 200 may include a first gaze tracking sensor 276-1 and a second gaze tracking sensor 276-2.
  • the first eye tracking sensor 276 - 1 and the second eye tracking sensor 276 - 2 may be, for example, cameras configured to acquire images in directions corresponding to the user's eyes.
  • the first eye tracking sensor 276 - 1 and the second eye tracking sensor 276 - 2 may be set to obtain an image of the user's right eye and an image of the user's left eye, respectively.
  • the first external device 200 may be configured to detect the user's pupils by using the first gaze tracking sensor 276-1 and the second gaze tracking sensor 276-2.
  • the first external device 200 may obtain the user's gaze from the user's pupil image and provide an image based on the acquired gaze. For example, the first external device 200 may display an image so that the image is positioned in the direction of the user's gaze.
  • the first eye tracking sensor 276-1 and the second eye tracking sensor 276-2 have the same specifications and performance (eg, angle of view, shutter speed, resolution, and/or number of color bits). It may be a GS (global shutter) camera having
  • the first external device 200 may include at least one illumination unit.
  • the lighting unit may include, for example, at least one LED.
  • the first external device 200 may include a first lighting unit 281-1 and a second lighting unit 281-2.
  • the first external device 200 includes, for example, a first camera 280-1 and a second camera 280-2 by using the first lighting unit 281-1 and the second lighting unit 281-2. 2), and/or auxiliary lighting for the third camera 280-3.
  • the first external device 200 may provide illumination for obtaining a pupil image using a lighting unit (not shown).
  • the first external device 200 may provide illumination for the gaze tracking sensor using an infrared wavelength LED.
  • the gaze tracking sensor may include an image sensor for acquiring an infrared wavelength image.
  • the first external device 200 may include at least one printed circuit board (PCB).
  • the first external device 200 includes a first PCB 287-1 positioned on a first temple 298-1 and a second PCB 287 positioned on a second temple 298-2. -2) may be included.
  • the first PCB 287-1 and/or the second PCB 287-2 may be electrically connected to other components of the first external device 200 through a signal line and/or a flexible PCB (FPCB).
  • FPCB flexible PCB
  • a communication circuit, a memory, at least one sensor, and/or a processor may be disposed on the first PCB 287-1 and/or the second PCB 287-2.
  • each of the first PCB 287-1 and the second PCB 287-2 may include a plurality of PCBs separated by an interposer.
  • the first external device 200 may include at least one battery.
  • the first external device 200 includes a first battery 289-1 positioned at one end of the first temple 298-1 and a second battery positioned at one end of the second temple 298-2. (289-2).
  • the first battery 289 - 1 and the second battery 289 - 2 may be configured to supply power to components of the first external device 200 .
  • the first external device 200 may include at least one speaker.
  • the first external device 200 may include a first speaker 270-1 and a second speaker 270-2.
  • the first external device 200 may be configured to provide stereo sound using left and right speakers.
  • the first external device 200 may include at least one microphone.
  • the first external device 200 may include a first microphone 271-1, a second microphone 271-2, and/or a third microphone 271-3.
  • the first microphone 271-1 is located on the right side of the frame 297
  • the second microphone 271-2 is located on the left side of the frame 297
  • the third microphone 271-3 is located on the frame 297
  • the first external device 200 performs beamforming using the first microphone 271-1, the second microphone 271-2, and/or the third microphone 271-3. can do.
  • the first external device 200 may include a first temple 298-1, a second temple 298-2, and a frame 297.
  • the first temple 298-1, the second temple 298-2, and the frame 297 may be referred to as a housing.
  • the first temple 298-1 is physically connected to the frame 297 through the first hinge part 299-1, and can support the frame 297 when worn.
  • the second temple 298-2 is physically connected to the frame 297 through the second hinge part 299-2 and can support the frame 297 when worn.
  • the configuration of the above-described first external device 200 is an example, and embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the first external device 200 may not include at least some of the components described with reference to FIG. 2 or may further include components other than the components described.
  • the first external device 200 may include at least one sensor (eg, an acceleration sensor, a gyro sensor, and/or a touch sensor) and/or an antenna.
  • FIG 3 illustrates a closed state of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • 4 illustrates an open state of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include a second housing 110 , a first housing 120 , a cooling fan 130 and a hinge 140 .
  • FIGS. 3 and 4 Elements of the electronic device 100 shown in FIGS. 3 and 4 may be the same as or similar to some of the elements of the electronic device 100 shown in FIG. 1 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the exterior of the electronic device 100 may be formed by the second housing 110 and the first housing 120 .
  • the electronic device 100 may be formed in a rectangular shape with rounded corners, but this is an example and the shape of the electronic device 100 is not limited to the illustrated embodiment.
  • the electronic device 100 may include a closed state and an open state.
  • the electronic device 100 may be transformed into a closed state and an open state as the second housing 110 rotates relative to the first housing 120 about the hinge 140 .
  • the closed state of the electronic device 100 may refer to a state in which the second housing 110 is completely closed or a state in which the first housing 120 is sealed, and an open state of the electronic device 100 indicates a state in which the second housing 110 is completely closed or the first housing 120 is closed. It may refer to a state in which the housing 110 is fully opened or a state in which the first housing 120 is opened.
  • the electronic device 100 is transformed into an open state by rotating the second housing 110 around the hinge 140 in a first rotational direction (eg, clockwise based on the drawing) in the closed state.
  • a first rotational direction eg, clockwise based on the drawing
  • the second housing 110 may be transformed into a closed state by rotating in a second rotation direction opposite to the first rotation direction (eg, counterclockwise direction based on the drawing).
  • the closed state and the open state may be determined by the angle formed by the first housing 120 and the second housing 110 and/or whether they are in contact.
  • the first housing 120 includes a first edge P1 extending in a long side direction (eg, an x-axis direction) and a second edge P2 extending in a short side direction (eg, a y-axis direction). can do.
  • the second housing 110 may include a third edge P3 corresponding to the first edge P1 and a fourth edge P4 corresponding to the second edge P2.
  • the closed state may be a state in which the edges P1 and P2 of the first housing 120 and the edges P3 and P4 of the second housing 110 substantially contact each other.
  • the first edge P1 of the first housing 120 substantially contacts the third edge P3 of the second housing 110
  • the second edge of the first housing 120 This may refer to a state in which (P2) substantially contacts the fourth edge P4 of the second housing 110.
  • the closed state may refer to a state in which the second edge P2 and the fourth edge P4 form a substantially 0 degree angle.
  • the open state may be a state in which the second housing 110 is supported or fixed so that the second housing 110 no longer rotates in the first rotational direction (eg, clockwise based on the drawing) with respect to the first housing 120.
  • the open state may refer to a state in which an included angle A1 between the second edge P2 and the fourth edge P4 forms a predetermined angle.
  • the included angle A1 between the second edge P2 and the fourth edge P4 may be an obtuse angle (eg, greater than 90 degrees and smaller than 180 degrees).
  • the electronic device 100 is configured to use a first external device (eg, the first external device 200 of FIGS. 1 and 2 ) in an open state. And other external devices (eg, the second external device 300 of FIGS. 9 and 10 ) that are operably or functionally interlocked with the electronic device 100 may be installed or seated.
  • the included angle A1 between the second edge P2 and the fourth edge P4 in the open state may be about 100 degrees to 160 degrees, preferably about 110 degrees to 150 degrees. have.
  • the angle formed by the second housing 110 and the first housing 120 in the open state is not limited to the above example and may be changed according to various embodiments.
  • the electronic device 100 may include a plurality of intermediate states defined between a closed state and an open state.
  • the intermediate states are arbitrary states while the electronic device 100 is transformed from a closed state to an open state or from an open state to a closed state, and are understood as a section in which the state of the electronic device 100 is transformed. It can be.
  • the closed state and the open state may be states in which a specific shape (eg, the shape of FIGS. 3 and 4 ) is maintained even when the user's external force is removed, and the intermediate states maintain the specific shape when the external force is removed. It may be in a state of being transformed into one of a closed state and an open state without being able to do so.
  • the plurality of intermediate states of the electronic device 100 may include a free stop section maintaining a specific shape between an open state and a closed state.
  • the included angle between the second edge P2 and the fourth edge P4 in the pre-stop section may be greater than 0 degree and smaller than the included angle A1 in the open state.
  • the first housing 120 together with the second housing 110 may form at least a part of the exterior of the electronic device 100 .
  • An accommodation space 124 may be formed inside the first housing 120 .
  • the first housing 120 may form at least a part of the outer surface of the electronic device 100 .
  • the first housing 120 covers at least a portion of a side surface (eg, a surface facing the x-axis or a y-axis direction) and a lower surface (eg, a surface facing the -z-axis direction) of the electronic device 100.
  • the first housing 120 may include a plurality of side surfaces forming the side surface of the electronic device 100 .
  • the plurality of side surfaces of the first housing 120 include a first side surface 120a, a second side surface 120b extending from the first side surface 120a, a third side surface 120c facing opposite to the first side surface 120a, and It may include a fourth side surface (not shown) facing opposite to the second side surface 120b.
  • the first side surface 120a may be a surface facing the +y-axis direction
  • the second side surface 120b may be a surface facing the +x-axis direction
  • the third side surface 120c may be a surface facing the -y-axis direction.
  • It may be a surface facing
  • the fourth side surface (not shown) may be a surface facing the -x-axis direction.
  • At least one first ventilation hole 121 may be formed in at least a portion of an outer surface of the first housing 120 .
  • the first ventilation hole 121 may be formed in at least a partial area of the second side surface 120b of the first housing 120 .
  • the first ventilation hole 121 may also be formed on the third side surface 120c of the first housing 120 .
  • the shape, number and location of the first ventilation holes 121 are not limited to the illustrated embodiment.
  • the first ventilation hole 121 may pass through a portion of the second side surface 120b of the first housing 120 so that the inside and outside of the first housing 120 can communicate.
  • being able to communicate between the inside and outside of the first housing 120 may mean that the inside and outside of the first housing 120 are connected to allow movement of fluid.
  • the electronic device 100 may be configured such that air moves from the inside to the outside of the first housing 120 or from the outside to the inside through the first ventilation hole 121 .
  • the first housing 120 may include a display unit 122 .
  • the display unit 122 may be disposed on the first side surface 120a of the first housing 120 .
  • the display unit 122 may be configured to display the status and/or operation of the electronic device 100 .
  • the display unit 122 may include at least one light emitting device (eg, LED) or a display.
  • the position of the display unit 122 is not limited to the illustrated embodiment, and the display unit 122 may be disposed on the second housing 110 according to various embodiments.
  • the display unit 122 displays a charging state of a battery included in the electronic device 100 (eg, the battery 190 of FIG. 11 ) or a first external device disposed inside the electronic device 100. (eg, the charging state of the first external device 200 of FIGS. 1 and 2 ) may be displayed.
  • the display unit 122 may be configured to include a plurality of light emitting elements to respectively display the charging state of the electronic device 100 and the charging state of the first external device 200 .
  • the display unit 122 may be configured to display the current state of the electronic device 100 by emitting light of different colors corresponding to each of the open state and the closed state of the electronic device 100 .
  • the first housing 120 may include a connector hole 123 .
  • a connector hole 123 may be disposed on the third side surface 120c of the first housing 120 .
  • the connector hole 123 may be configured to accommodate an external connector.
  • the connector hole 123 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and/or receiving an external electronic device (eg, a charging device) and power.
  • the electronic device 100 may be physically and/or electrically connected to an external electronic device 100 through a connector (not shown) inserted into the connector hole 123 .
  • the second housing 110 may form at least a part of the exterior of the electronic device 100 together with the first housing 120 .
  • the second housing 110 may be rotatably coupled to the first housing 120 through a hinge 140 .
  • the second housing 110 may form at least a part of the outer surface of the electronic device 100 .
  • the second housing 110 includes at least a portion of a side surface (eg, a surface facing the x-axis or a y-axis direction) and an upper surface (eg, a surface facing the +z-axis direction in a closed state) of the electronic device 100 . form at least part of it.
  • the upper surface may refer to a surface facing in a direction opposite to the lower surface of the electronic device 100 in a closed state.
  • the second housing 110 includes a plurality of side surfaces 110a, 110b, and 110c forming the side surface of the electronic device 100 together with the side surfaces 120a, 120b, and 120c of the first housing 120. ) may be included.
  • the plurality of side surfaces 110a, 110b, and 110c of the second housing 110 are opposite to the fifth side surface 110a, the sixth side surface 110b extending from the fifth side surface 110a, and the fifth side surface 110a. It may include an eighth side surface (not shown) facing in the opposite direction from the seventh side surface 110c and the sixth side surface 110b facing in the same direction.
  • the fifth side surface 110a may be a surface facing the +y-axis direction
  • the sixth side surface 110b may be a surface facing the +x-axis direction
  • the seventh side surface 110c may be a surface facing the -y-axis direction. It may be a surface facing
  • the eighth side surface (not shown) may be a surface facing the -x-axis direction.
  • the fifth side surface 110a of the second housing 110 corresponds to the first side surface 120a of the first housing 120
  • the second housing (
  • the sixth side surface 110b of the first housing 120 corresponds to the second side surface 120b of the first housing 120
  • the seventh side surface 110c of the second housing 110 corresponds to the third side surface 110c of the first housing 120. It corresponds to the side surface 120c
  • the eighth side surface (not shown) of the second housing 110 may correspond to the fourth side surface (not shown) of the first housing 120.
  • the second housing 110 may include a first surface 110e extending from the plurality of side surfaces 110a, 110b, and 110c, and the first surface 110e is the electronic device 100. It may form at least a part of the upper surface of.
  • the second housing 110 may include a second surface (not shown) facing in an opposite direction to the first surface 110e, and a plurality of side surfaces may be disposed between the first surface 110e and the second surface.
  • the inside of the second housing 110 includes a plurality of side surfaces 110a, 110b, and 110c, a first surface 110e, and a second surface facing in the opposite direction to the first surface 110e (not shown).
  • An internal space 116 may be formed by the above, and a cooling fan 130 may be disposed in the internal space 116 .
  • At least one second ventilation hole 111 may be formed on at least a portion of an outer surface of the second housing 110 .
  • the second ventilation hole 111 may be formed in at least a partial region of the first surface 110e of the second housing 110 .
  • the shape, number and position of the second ventilation holes 111 are not limited to the illustrated embodiment.
  • the second ventilation hole 111 may be formed on a side surface of the second housing 110 (eg, a plurality of side surfaces 110a, 110b, and 110c).
  • the second ventilation hole 111 penetrates a portion of the first surface 110e of the second housing 110 so that the inner space 116 of the second housing 110 and the outside communicate with each other.
  • being able to communicate between the inner space 116 of the second housing 110 and the outside may mean that the inner space of the second housing 110 and the outside are connected to allow movement of fluid.
  • the electronic device 100 is configured to allow air to move from the inner space 116 of the second housing 110 to the outside or from the outside to the inner space 116 through the second ventilation hole 111 . It can be.
  • the second housing 110 may include a second conduit part 112 to allow wind generated from the cooling fan 130 to move to the outside of the second housing 110 .
  • the second conduit part 112 may protrude from one surface of the second housing 110 (eg, a surface facing the opposite direction of the first surface 110e).
  • a plurality of through holes communicating with the inner space 116 of the second housing 110 eg, the through hole 113 of FIG. 6
  • wind generated from the cooling fan 130 may flow out of the internal space 116 through the through hole 113 of the second conduit part 112 . The flow of air by the cooling fan 130 will be described in more detail with reference to FIG. 8 .
  • the cooling fan 130 may be disposed inside the second housing 110 .
  • the cooling fan 130 may be configured to rotate by a driving unit (not shown) (eg, the driving unit 150 of FIG. 11 ).
  • the cooling fan 130 generates wind to blow the first external device (eg, the first external device 200 of FIGS. 1 and 2 ) or the electronic device 100 stored in the electronic device 100 . It may be configured to lower the temperature of the mounted second external device (eg, the second external device 300 of FIGS. 9 and 10 ).
  • the cooling fan 130 draws in air so that air outside the electronic device 100 can flow into the inside of the second housing 110 through the second ventilation hole 111 by performing a rotational operation. may be a device.
  • 5A illustrates an electronic device 100 according to an embodiment.
  • 5B illustrates an electronic device 100 according to an embodiment.
  • 6 illustrates the second housing 110 and the first housing 120 of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • 7 illustrates the first housing 120 of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • 5A may be a diagram illustrating an arbitrary state among intermediate states of the electronic device 100 .
  • 5B may be a diagram illustrating a state in which the second housing 110 of the electronic device 100 is disassembled.
  • 6 may be a plan view of the second housing 110 and the first housing 120 of the electronic device 100 .
  • 7 may be a perspective view of the first housing 120 .
  • the second housing 110 shown in FIG. 6 may be a view of the second surface 110f of the second housing 110 viewed from above (eg, in the z direction of FIG. 5A), and in FIG.
  • the illustrated first housing 120 may be a view of the storage space 124 of the first housing 120 viewed from above.
  • the electronic device 100 includes a first housing 120, a second housing 110 rotatably coupled to the first housing 120, and a second housing ( 110) may include a cooling fan 130 disposed inside and a hinge 140 rotatably connecting the second housing 110 and the first housing 120.
  • Components of the electronic device 100 shown in FIGS. 5A to 7 may be the same as or similar to some of the components of the electronic device 100 shown in FIGS. omit the explanation.
  • the first housing 120 may have an accommodation space 124 formed therein.
  • the storage space 124 may be formed by an inner surface of the first housing 120 .
  • the storage space 124 may be formed in a shape corresponding to the first external device (eg, the first external device 200 of FIGS. 1 and 2 ).
  • the first external device 200 may be referred to as the first external device 200 shown in FIGS. 1 and 2 .
  • the storage space 124 may communicate with the outside of the first housing 120 through a first ventilation hole 121 formed on a side surface of the first housing 120 .
  • the first ventilation hole 121 may be connected to the storage space 124 by penetrating from the outer surface to the inner surface of the first housing 120 .
  • air may move from the storage space 124 to the outside of the first housing 120 through the first ventilation hole 121, or may move from the outside of the first housing 120 to the storage space 124. have.
  • a charging pad (not shown) for charging the first external device 200 may be disposed in at least a portion of the storage space 124 of the first housing 120 .
  • the charging pad is a battery of the first external electronic device 100 in which the battery of the electronic device 100 (eg, the battery 190 of FIG. 11) is accommodated in the storage space 124 (eg, the battery 289- 1, 289-2) may be connected to the first external device 200 to supply power.
  • the electronic device 100 may charge the battery 190 of the first external device 200 by electrically contacting the charging pad with the first external device 200 .
  • the charging pad may be a pad (or conductive area) made of a conductive material, and the charging pad may contact a charging terminal (eg, a pogo pin) of the first external device 200.
  • a charging terminal eg, a pogo pin
  • the charging pad is located at a position where it can contact the charging terminal of the first external device 200. can be placed.
  • the configuration for charging the first external device 200 is not limited to the above example, and may be implemented using various methods (eg, wireless charging).
  • the first housing 120 may include a first conduit part 125 .
  • the first conduit part 125 may be formed by extending at least a portion of the inner surface of the first housing 120 toward the storage space 124 .
  • the inner surface of the first housing 120 may mean internal side surfaces of the first housing 120 forming the storage space 124 .
  • the first pipe part 125 has at least a portion corresponding to the shape of the first external device 200 as a pair of transparent members of the first external device 200 (eg, the first transparent member of FIG. 2 ). It may be formed to be positioned between (296-1) and the second transparent member (296-2).
  • the first conduit part 125 may be configured to be connected to the second conduit part 112 .
  • the first conduit part 125 is the second conduit part so that wind generated from the cooling fan 130 can move toward the storage space 124 when the electronic device 100 is in a closed state (eg, the state of FIG. 3 ). (112) can be connected.
  • the first conduit part 125 when the second housing 110 is closed, at least a part of the second conduit part 112 is part of the first conduit part 125 (eg, the first opening ( 126)).
  • the first conduit part 125 may include a plurality of openings 126 , 127 , and 128 .
  • the plurality of openings 126, 127, and 128 of the first conduit part 125 include the first opening 126 into which at least a part of the second conduit part 112 is inserted, the inner space 116 and the first opening ( 126 may include a second opening 127 and a third opening 128 extending from the first opening 126 to connect them.
  • the second opening 127 and the third opening 128 may extend symmetrically about the first opening 126 in substantially opposite directions from at least a portion of the first opening 126 .
  • the first conduit part 125 extends substantially vertically from the first area 125a facing the second housing 110 and the first area 125a in the closed state, and the first housing 120 ) may include a second region 125b which is a partial region of the inner surface of
  • the first opening 126 may pass through at least a portion of the first area 125a
  • the second opening 127 and the third opening 128 may pass through at least a portion of the second area 125b. It may extend from the first opening 126 so as to penetrate.
  • the first opening 126 may be formed in a shape corresponding to the second conduit portion 112 such that at least a portion of the second conduit portion 112 is inserted when the electronic device 100 is in a closed state.
  • the first opening 126 may be formed larger than the second conduit portion 112 by a predetermined size so that at least a portion of the second conduit portion 112 can be inserted.
  • the second opening 127 has a movement path so that the wind moving from the second conduit part 112 can move toward the heating part of the first external device 200 stored in the storage space 124.
  • the wind exiting the second conduit part 112 passes through the second opening 127 and/or the third opening 128 to the first external device 200.
  • Heating components eg, the first PCB 287-1 and the second PCB 287-2 located on the legs (eg, the first temple 298-1 and the second temple 298-2 in FIG. 2) ) can be moved towards.
  • the electronic device 100 transmits wind generated from the cooling fan 130 through the first opening 126, the second opening 127, and/or the third opening 128 to the first external device ( 200) can be configured to move to a part where the main heat source is located, and cooling of the first external device 200 can be effectively performed.
  • the cooling fan 130 may be disposed inside the second housing 110 .
  • the cooling fan 130 rotatably operated by a driving unit eg, a motor
  • a driving unit eg, a motor
  • the second housing 110 may include a first cover 110-1 and a second cover 110-2.
  • the second housing 110 may be formed by combining the first cover 110-1 and the second cover 110-2.
  • the first cover 110-1 may be referred to as an outer cover
  • the second cover 110-2 may be referred to as an inner cover.
  • the cooling fan 130 may be disposed in the inner space 116 of the first cover 110-1, and the second cover 110-2 is the inside of the first cover 110-1. It may be coupled to the first cover 110 - 1 to cover the space 116 and the cooling fan 130 .
  • the inner space 116 and the cooling fan 130 are covered and not visually exposed.
  • a cooling fan 130
  • the second cover 110-2 is higher than the first cover 110-1 so that a separation space can be formed between the first cover 110-1 and the second cover 110-2. may be formed small. Accordingly, when the second cover 110-2 is coupled to the first cover 110-1, the cooling fan 130 is disposed between the first cover 110-1 and the second cover 110-2. space can be secured.
  • the second conduit part 112 may be formed in the second cover 110-2.
  • the second cover 110-2 is coupled to the first cover 110-1, and the second conduit portion 112 of the second cover 110-2 is the first cover 110-1. It can be fluidly communicated with the internal space 116 of the.
  • the inner space 116 and the cooling fan 130 are moved by the second surface 110f of the second cover 110-2.
  • the second surface 110f of the second cover 110-2 may form the outer surface of the second housing 110.
  • the second housing 110 may be provided in a structure in which the first cover 110-1 and the second cover 110-2 are coupled, but this is exemplary and the second The structure of the housing 110 is not limited to the illustrated embodiment.
  • the second housing 110 may be provided in a structure in which the first cover 110-1 and the second cover 110-2 are integrated so that an empty space is formed therein.
  • the inner space 116 of the second housing 110 includes a second ventilation hole (eg, the second ventilation hole 111 of FIGS. 3 and 4) formed on the outer surface of the second housing 110. Through this, it may communicate with the outside of the second housing 110 .
  • the second ventilation hole 111 penetrates at least a portion of the first surface (eg, the first surface 110e of FIGS. 3 and 4 ) of the second housing 110, thereby opening the inner space 116.
  • air may move from the outside of the second housing 110 to the inner space 116 or from the inner space 116 to the outside of the second housing 110 through the second ventilation hole 111 . have.
  • the second housing 110 may include a second conduit portion 112 .
  • the second conduit part 112 is substantially from at least a partial area of the second surface 110f of the second housing 110 (or the second cover 110-2) to the second surface 110f. It may extend in a vertical direction.
  • the second conduit portion 112 may protrude from the second surface 110f so that at least a portion thereof can be inserted into the first opening 126 in a closed state.
  • the second conduit part 112 may be configured to be connected to the first conduit part 125 .
  • the second conduit part 112 is the first conduit part so that wind generated from the cooling fan 130 can move toward the storage space 124 when the electronic device 100 is in a closed state (eg, the state of FIG. 3 ). (125) can be connected.
  • at least a portion of the second conduit portion 112 may be inserted into the first opening 126 of the first conduit portion 125 when the second housing 110 is closed.
  • the second conduit part 112 may be formed in a shape corresponding to the first opening 126 so that at least a part thereof can be inserted into the first opening 126 .
  • the second conduit part 112 is inserted into the first opening 126 in response to the rotational motion of the second housing 110 or is inserted into the first opening 126 so that it can come out of the first opening 126. It may be formed smaller than a predetermined size.
  • the second conduit part 112 may be formed at a position aligned with the first opening 126 of the first conduit part 125 in the closed state.
  • the second conduit part 112 may include at least one through hole 113 .
  • the through hole 113 may communicate with the inner space 116 and may penetrate the outer surface of the second conduit part 112 .
  • the through hole 113 may extend toward the inner space 116 from the first region 112a of the second pipe portion 112 facing substantially the same direction as the second surface 110f.
  • the through hole 113 opens the first opening 126 and the second opening ( 127) (and/or the third opening 128), and the inner space 116 includes the through hole 113, the first opening 126 and the second opening 127 (and/or the third opening 127). It may communicate with the storage space 124 through the opening 128 .
  • the second conduit part 112 may include a plurality of through-holes 113 formed to be spaced apart from the first region 112a, but the shape of the through-holes 113 is shown. It is not limited to the given embodiment. In various embodiments, the through hole 113 may be deformed into a shape in which one hole is formed similarly to the first opening 126 of the first conduit part 125 .
  • the second conduit part 112 is an external device different from the first external device 200 in an open state of the electronic device 100 (eg, the second external device 300 of FIGS. 9 and 11) can support
  • the electronic device 100 may be configured to cool the other external device using the cooling fan 130 when the other external device is mounted or seated in the second conduit part 112 .
  • the cooling operation of the other external device 300 will be described in more detail with reference to FIGS. 9 and 10 hereinafter.
  • the cooling fan 130 may be disposed inside the second housing 110, and some components of the electronic device 100 (eg, the battery 190 of FIG. 11 and/or the controller ( 180)) can be operatively linked.
  • the cooling fan 130 may be configured to rotate by receiving power from a part of the electronic device 100 (eg, the battery 190 of FIG. 11 ).
  • the cooling fan 130 may include wing parts (not shown) that rotate and drive, and a driving part (not shown) (eg, a motor) connected to the wing part and configured to rotate the wing part.
  • the driving unit may rotate wings by using power received from the battery 190 of the electronic device 100, and may generate wind by air flow while rotating the wings.
  • the cooling fan 130 may include a first cooling fan 130 and a second cooling fan 130 positioned on both sides of the second conduit part 112 .
  • the first cooling fan 130 and the second cooling fan 130 may be symmetrically disposed with respect to the second conduit part 112 .
  • the first cooling fan 130 and the second cooling fan 130 may have substantially the same shape.
  • the location and/or number of the cooling fans 130 are not limited to the illustrated embodiment and may be changed according to various embodiments.
  • the cooling fan 130 may be configured to operate based on the degree of heat generated by the external device (eg, the first external device 200 and/or the second external device 300). For example, the cooling fan 130 may operate when the temperature of the first external device 200 and/or the second external device 300 exceeds a specified range. In various embodiments, the operation of the cooling fan 130 may be controlled by a controller (eg, the controller 180 of FIG. 11 ). For example, whether the cooling fan 130 operates, rotational speed, and/or wind strength may be controlled by the controller 180 .
  • the cooling fan 130 may circulate air inside the electronic device 100 in a closed state.
  • the cooling fan 130 directs air outside the electronic device 100 to the inside of the electronic device 100 (eg, the inner space 116 of the second housing 110 and the storage space of the first housing 120). 124), and the air inside the electronic device 100 may be discharged to the outside of the electronic device 100 through the first ventilation hole 121.
  • An operation in which air is circulated by the cooling fan 130 in the closed state of the electronic device 100 will be described in more detail with reference to FIG. 8 .
  • FIG 8 illustrates an operation of the cooling fan 130 of the electronic device 100 and air flow according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 may be a diagram for explaining an operation of circulating air by the operation of the cooling fan 130 when the electronic device 100 is in a closed state.
  • FIG. 8 may be a diagram illustrating a cross section A of the electronic device 100 shown in FIG. 3 .
  • the electronic device 100 may be configured to circulate air between the inside and outside of the electronic device 100 as the cooling fan 130 operates in the closed state.
  • the electronic device 100 may cool the heat of the first external device (eg, the first external device 200 of FIGS. 1 and 2 ) stored therein using an air cooling method.
  • the electronic device 100 may include a second housing 110, a first housing 120, and a cooling fan 130, and the second housing 110 shown in FIG. Structures and components of the housing 120 and the cooling fan 130 are substantially the same as or similar to the second housing 110, the first housing 120, and the cooling fan 130 shown in FIGS. 5A to 7 . , Hereinafter, overlapping descriptions are omitted.
  • the second conduit part 112 of the second housing 110 when the electronic device 100 is in a closed state, the second conduit part 112 of the second housing 110 is connected (or coupled) with the first conduit part 125 of the first housing 120. ) can be For example, at least a portion of the second conduit portion 112 may be inserted into the first opening 126 of the first conduit portion 125 . Accordingly, the inner space 116 of the second housing 110 includes the through hole 113 of the second conduit part 112 and the plurality of openings 126 , 127 , and 128 of the first conduit part 125 . Through this, it may communicate with the storage space 124 of the first housing 120 . For example, air in the inner space 116 may flow into the accommodation space 124 through the through hole 113, the first opening 126, the second opening 127 and/or the third opening 128. can
  • the cooling fan 130 may operate under the control of the electronic device 100 .
  • the cooling fan 130 operates, the air outside the electronic device 100 passes through the second ventilation hole 111 of the second housing 110 by the rotation of the cooling fan 130 and flows into the inner space 116. It can be.
  • the air introduced into the inner space 116 may move to the first opening 126 through the through hole 113, and the air moving to the first opening 126 may move to the second opening 127. (Alternatively, it may move to the storage space 124 through the third opening (eg, the third opening 128 of FIG. 7).
  • the flow of air generated by the cooling fan 130 may move to the storage space ( 124) to cool the heat of the first external device 200.
  • air introduced into the storage space 124 may escape to the outside of the electronic device 100 through the first ventilation hole 121 of the first housing 120 .
  • the cooling fan 130 when the electronic device 100 is in a closed state, the cooling fan 130 includes a second ventilation hole 111, an inner space 116, a through hole 113, a first opening 126, and a second opening. 127 (or the third opening 128) and the first ventilation hole 121 may generate flow and circulation of air, thereby cooling the heat generated in the first external device 200. can make it
  • the first conduit part 125 in the closed state, is connected to the second conduit part 112, and the second opening 127 or the third opening 128 is connected to the first outside. It may be configured to be located adjacent to the heating part of the device 200 . That is, the electronic device 100 can increase the cooling effect of the first external device 200 using the cooling fan 130 through the connection structure between the second conduit part 112 and the first conduit part 125. .
  • the electronic device 100 operates the cooling fan 130 in an open state so that the flow of air moving along the second ventilation hole 111, the inner space 116, and the through hole 113 is reduced.
  • another external device eg, the second external device 300 of FIGS. 9 and 10
  • the through hole 113 The flow of air exiting
  • FIG. 9 illustrates an electronic device 100 and a second external device 300 according to an embodiment.
  • 10 illustrates an electronic device 100 and a second external device 300 according to an exemplary embodiment.
  • 9 and 10 may be diagrams illustrating a state in which the second external device 300 is mounted on the electronic device 100 in an open state of the electronic device 100 .
  • the second external device 300 is mounted on at least a portion of the electronic device 100 and /or can be configured to be seated.
  • the electronic device 100 may be fixed so that the second housing 110 rotates with respect to the first housing 120 by a specified angle in the open state, and the second external device 300 may be mounted on the electronic device 100 by being partially supported by the second housing 110 .
  • the angle between the second housing 110 and the first housing 120 eg, the included angle A1 in FIG. 4
  • the angle between the second housing 110 and the first housing 120 is determined by the second external device mounted on the electronic device 100 by the user. It can be set at an angle that is easy to view the screen of 300 or the camera.
  • the first housing 120 and the second housing 110 may support the second external device 300 .
  • the storage space 124 of the first housing 120 and the second conduit part 112 of the second housing 110 come into contact with the second external device 300 to connect the second external device 300 to the electronic device 100. ) can be stably mounted.
  • the second conduit part 112 includes a support protrusion 114 for separating the second external device 300 from the first area 112a of the second conduit part 112 at a predetermined interval. can do.
  • the support protrusion 114 forms a gap between the second external device 300 and the first through hole 113 so that the second external device 300 can be cooled by air.
  • a part of the second external device 300 is disposed inside the storage space 124 of the first housing 120 and the other part is supported in contact with the second housing 110. It can be mounted on (100).
  • the second external device 300 when the second external device 300 is mounted on the electronic device 100, the second external device 300 may contact the second conduit portion 112 of the second housing 110. .
  • the second external device 300 may be disposed to face the first area 112a of the second pipe part 112 .
  • the second external device 300 may cool the heat through the cooling fan 130 while being mounted on the electronic device 100 .
  • the cooling fan 130 operates while the second external device 300 is mounted on the electronic device 100, the air that has moved through the through hole 113 of the second conduit part 112 It can reach the second external device 300, and through this, heat generated in the second external device 300 can be cooled.
  • the second external device 300 when the second external device 300 is mounted on the electronic device 100, it is spaced apart from the first area 112a (or through hole 113) of the second conduit part 112 at a predetermined interval. can be separated
  • a support protrusion 114 may protrude from the first region 112a of the second conduit part 112 .
  • the second external device 300 may contact the support protrusion 114 .
  • the second external device 300 may be spaced apart from the first region 112a so as not to block the through hole 113 by contacting the support protrusion 114 .
  • Air passing through the through hole 113 may be discharged to the outside of the second housing 110 through the spaced space between the first area 112a and the second external device 300, and the second external device 300 ) can cool the heat generated in
  • the electronic device 100 includes a pogo pin or connector for charging the second external device 300 when the second external device 300 is mounted on the electronic device 100. can do.
  • the second external device 300 may receive power from the electronic device 100 while being mounted on the electronic device 100 .
  • the second external device 300 may be referred to as a portable communication device (eg, a smart phone, a smart pad, or a tablet computer).
  • the second external device 300 may be configured to be connected or interlocked to support and/or assist various functions of the first external device 200 .
  • the second external device 300 may be understood as a tethered device or a companion device of the first external device 200 .
  • the first external device 200 may provide various functions (eg, a holo call) by using resources of the second external device 300 .
  • the second external device 300 may be communicatively connected to the electronic device 100 and/or the first external device 200 in a short-range wireless communication network environment.
  • the second external device 300 may be configured to be paired with the electronic device 100 and/or the first external device 200 through Bluetooth (BLE).
  • BLE Bluetooth
  • the second external device 300 may transfer internal temperature information of the second external device 300 to the electronic device 100 .
  • the second external device 300 may include at least some of the components of the electronic device 501 of FIG. 15 .
  • the second external device 300 may include a display (eg, the display module 560 of FIG. 15 ), a camera (eg, the camera module 580 of FIG. 15 ), and at least one sensor (eg, the display module 560 of FIG. 15 ).
  • sensor module 576 a processor (eg, processor 520 of FIG. 15), a battery (eg, battery 589 of FIG. 15), a memory (eg, memory 530 of FIG. 15), or a communication circuit
  • At least some of the components of the second external device 300 may be located inside the housing of the second external device 300 or may be exposed to the outside of the housing.
  • FIG. 11 is a block diagram of an electronic device 100, a first external device 200, and a second external device 300 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 shown in FIG. 11 may be referred to as the electronic device 100 shown in FIGS. 1 and 3 to 10
  • the first external device 200 is the first external device 200 shown in FIGS. 1 and 2
  • It may be referred to as one external device 200
  • the second external device 300 may be referred to as the second external device 300 shown in FIGS. 9 and 10 .
  • FIG. 11 illustrates components (eg, second housing 110, first housing 120, cooling fan 130, hinge 140) of the electronic device 100 previously described with reference to FIGS. 1 to 10 .
  • components eg, second housing 110, first housing 120, cooling fan 130, hinge 140
  • FIG. 11 may be a block diagram for explaining other components not shown in FIGS. 1 to 10 .
  • an electronic device 100 may include a driving unit 150, a sensor unit 160, a communication unit 170, a controller 180, and a battery 190.
  • the communication unit 170 and the control unit 180 may be mounted on a printed circuit board (not shown) disposed inside the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may omit at least one of the above components or may additionally include one or more other components (eg, memory).
  • the electronic device 100 may be configured to communicate with the first external device 200 and/or the second external device 300 .
  • the electronic device 100 may communicate with the first external device 200 in the first network 101 environment.
  • the first network 101 may include a wired communication network and/or a wireless communication network.
  • the electronic device 100 may receive temperature information of the first external device 200 from the first external device 200 through the first network 101 .
  • the first network 101 may include power line communication (PLC).
  • PLC power line communication
  • the electronic device 100 may be configured to perform power line communication through contact between the first external device 200 stored therein and charging terminals (eg, pogo pins or charging pads).
  • the electronic device 100 may receive the temperature of the first external device 200 through power line communication.
  • the first network 101 may include a short-range wireless communication network such as Bluetooth, BLE, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA).
  • the electronic device 100 may communicate with the second external device 300 in the second network 103 environment.
  • the second network 103 may include a short-range wireless communication network such as Bluetooth, BLE, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA).
  • the electronic device 100 may receive temperature information of the second external device 300 from the second external device 300 through the second network 103 .
  • the driving unit 150 may provide a driving force for driving a cooling fan (eg, the cooling fan 130 of FIGS. 3 , 6 and 8 ).
  • the driving unit 150 may be configured to be connected to wing parts (not shown) of the cooling fan 130 and to rotate the wing part.
  • the operation of the driving unit 150 may be controlled by the control unit 180 .
  • whether the driving unit 150 operates and the rotational speed may be determined by the control unit 180 .
  • whether the drive unit 150 operates and the rotation speed is determined by the control unit 180 based on the temperatures of external devices to be cooled (eg, the first external device 200 and the second external device 300). can
  • the sensor unit 160 may determine an operating state (eg, an open state or a closed state) of the electronic device 100 or an external environment state (eg, whether the second external device 300 is mounted/seated). ) can generate an electrical signal or data value corresponding to
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the sensor unit 160 may detect whether the electronic device 100 is in an open state or a closed state, and generate electrical signals or data corresponding to the sensed state.
  • the sensor unit 160 is disposed in either one of a cover (eg, the second housing 110 of FIGS. 1 to 10 ) and a housing (eg, the first housing 120 of FIGS. 1 to 10 ). It may include a Hall sensor and a magnet disposed on the other side, and the control unit 180 may recognize the state of the electronic device 100 based on a change in the electromagnetic force of the magnet detected by the Hall sensor. .
  • the sensor unit 160 when the electronic device 100 is in an open state, the sensor unit 160 detects whether the second external device 300 is mounted on the electronic device 100, and electrical power corresponding to the sensed state is detected. It can generate signals or data.
  • the sensor unit 160 may include a proximity sensor or a Hall sensor disposed on the second housing 110 and may detect whether the second external device 300 is installed.
  • the proximity sensor or the hall sensor is attached to the second conduit part 112 of the second housing 110 that contacts the second external device 300 when the second external device 300 is mounted. can be placed.
  • the type and/or location of the sensor unit 160 for detecting whether or not the second external device 300 is installed is not limited to the above example.
  • the electronic device 100 may recognize whether the second external device 300 is mounted using NFC or a wireless charging coil (eg, Tx-coil).
  • the sensor unit 160 may include a temperature sensor, and may measure the temperature of the first external device 200 and/or the second external device 300 through the temperature sensor.
  • the temperature sensor may be applied to the first external device 200 and/or the second external device ( 300) may be arranged to measure the temperature of a heat source (eg, a display, a communication circuit, or a PMIC).
  • a heat source eg, a display, a communication circuit, or a PMIC
  • the communication unit 170 may support wireless communication between the electronic device 100 and the external electronic device 100 .
  • wireless communication may be short-distance wireless communication, and may include, for example, Bluetooth standard, Bluetooth low energy (BLE), WiFi direct, or infrared data association (IrDA).
  • the communication unit 170 may be connected to the control unit 180.
  • An antenna conductor (or antenna radiator) not shown in the drawing may be separately provided and connected to the communication unit 170 according to an embodiment.
  • 'connection' means that a certain (eg, first) component directly, or indirectly, or communicatively, or electrically, or operatively with respect to another (eg, second) component may be connected.
  • 'operably connected may mean that a certain (eg, first) component has an effect on another (eg, second) component.
  • the communication unit 170 may incorporate an antenna conductor (or antenna radiator).
  • the communication unit 170 may be implemented in a single or multiple chip form.
  • the controller 180 may control at least one other component (eg, the driving unit 150) of the electronic device 100 connected to the controller 180 and perform various data processing or calculations. can do.
  • the control unit 180 may load, process, and store commands or data received from other components (eg, the sensor unit 160 or the communication unit 170).
  • the control unit 180 may include a main processor and a secondary processor that can operate independently or together with the main processor. Other features of the control unit 180 below may apply mutatis mutandis to the description of the processor shown in FIG. 15 (eg, the processor 520 of FIG. 15 ).
  • the controller 180 may recognize whether the first external device 200 is accommodated and/or whether the second external device 300 is mounted. For example, the controller 180 may recognize whether the first external device 200 is accommodated through PLC communication with the first external device 200 . For example, the controller 180 may recognize whether the second external device 300 is installed through the sensor unit 160 .
  • the method for the controller 180 to recognize whether the first external device 200 is accommodated and whether the second external device 300 is mounted is not limited to the above example and may be implemented in various ways.
  • the controller 180 may receive temperature information from the first external device 200 and the second external device 300 and control the driving unit 150 based on the temperature information.
  • the controller 180 may receive first temperature information of the first external device 200 through PLC communication.
  • the controller 180 may receive second temperature information of the first external device 200 and/or the second external device 300 through Bluetooth communication.
  • the controller 180 may cool the first external device 200 or the second external device 300 by operating the driving unit 150 when the first temperature information or the second temperature information is equal to or higher than a specified temperature.
  • the controller 180 may control the rotational speed of the driving unit 150 (or the cooling fan 130) based on the first temperature information and the second temperature information.
  • the battery 190 may be disposed inside the electronic device 100 and electrically connected to the printed circuit board of the electronic device 100 .
  • the battery 190 can supply power to at least one component of the electronic device 100 and can charge the first external device 200 stored inside the electronic device 100 .
  • the battery 190 may be charged by receiving power from an external electronic device (eg, a charging device).
  • the battery 190 may supply power to the first external device 200 stored in the electronic device 100 .
  • the battery 190 may include a rechargeable secondary battery or a fuel cell.
  • FIG. 12 illustrates a method 410 of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12 shows an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 to 11) connected to an external device (eg, the first external device 200 of FIGS. 1, 2, and 11 or the first external device 200 of FIGS. 9 and 11).
  • 2 is a flowchart illustrating an operation method of cooling the external device 300).
  • the operation of the electronic device may be referred to as an operation of a controller (eg, the controller 180 of FIG. 11 ).
  • a method of operating an electronic device 410 includes an operation 411 of detecting a state of the electronic device, an operation 413 of recognizing an external device housed or mounted in the electronic device, An operation 415 of acquiring temperature information of the external device and an operation 417 of cooling the external device based on the temperature information may be included.
  • the electronic device determines whether the state of the electronic device is a closed state (eg, the state of FIG. 3 ) or an open state (eg, the state of FIG. 4 ). ) can be detected.
  • the electronic device 100 may detect whether the cover is closed or opened through a sensor unit (eg, the sensor unit 160 of FIG. 11 ).
  • the electronic device may recognize an external device stored in or mounted in the electronic device based on a state of the electronic device. For example, the electronic device may detect whether or not the first external device is accommodated in the closed state and recognize the first external device accommodated inside the electronic device. For example, the electronic device may detect whether the first external device is accommodated and whether the second external device is mounted in the open state, and the first external device accommodated inside the electronic device or the second external device mounted on the electronic device may be detected. device can be recognized. In various embodiments, in operation 413 of recognizing the external device, the electronic device may communicate with the first external device and/or the second external device.
  • the electronic device may obtain temperature information of the first external device or the second external device.
  • the electronic device may obtain first temperature information that is temperature information of the first external device through communication (eg, PLC).
  • first temperature information that is temperature information of the first external device through communication (eg, PLC).
  • second temperature information that is temperature information of the second external device through communication (eg, BLE).
  • the electronic device may operate a cooling fan based on the temperature information.
  • the electronic device may adjust the rotational speed of the cooling fan based on the temperature information.
  • the electronic device may operate a cooling fan when the first temperature information of the first external device or the second temperature information of the second external device is higher than a specified temperature, and the electronic device may operate the cooling fan according to the first temperature information and the second temperature information. Based on this, the rotational speed of the cooling fan can be controlled.
  • the electronic device may obtain change information indicating an increase or decrease in temperature information of the first external device and the second external device, and may control the rotational speed of the cooling fan based on the change information.
  • FIG. 13 illustrates a method 420 of operating an electronic device according to an embodiment.
  • Some of the operations included in the operation method 420 of FIG. 13 may be the same as or similar to some of the operations included in the operation method 410 of FIG. 12 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • a method 420 of operating an electronic device includes an operation 421 of detecting a closed state, an operation 423 of recognizing whether a first external device is accommodated, and an operation 423 of a first external device. It may include an operation 425 of obtaining first temperature information, an operation 427 of determining whether the temperature of the first external device is equal to or greater than a specified value, and an operation 429 of operating a cooling fan.
  • the electronic device may detect a closed state (eg, the state of FIG. 3 ) of the electronic device.
  • a closed state eg, the state of FIG. 3
  • the electronic device may detect that the electronic device is in a closed state through a sensor unit (eg, the sensor unit 160 of FIG. 11 ).
  • the electronic device may recognize whether the first external device is stored inside the electronic device. For example, the electronic device may recognize whether the first external device is accommodated based on whether a charging terminal (eg, a pogo pin) of the first external device is in contact with a charging terminal (eg, a charging pad) of the electronic device. have.
  • the electronic device may perform an operation 425 of obtaining first temperature information when recognizing that the first external device is stored (Yes).
  • the electronic device recognizes that the first external device is not accommodated (No)
  • it may operate in a stand-by mode (SM).
  • SM standby mode
  • “the electronic device operates in standby mode (SM)” may be understood as “the electronic device does not take any action (or action)”.
  • the electronic device may obtain first temperature information of the first external device.
  • the first temperature information may include a numerical value related to the temperature of the first external device.
  • the electronic device may communicate with the first external device through power line communication (PLC) and receive first temperature information from the first external device.
  • PLC power line communication
  • the method for communication between the electronic device and the first external device is not limited to the above example, and may be implemented using various communication means.
  • the electronic device may determine whether the temperature of the first external device is greater than or equal to a specified value based on the first temperature information. .
  • the electronic device may determine whether the temperature of the first external device is equal to or greater than a predetermined range based on first temperature information obtained from the first external device.
  • it may perform operation 429 of operating the cooling fan.
  • the electronic device determines that the temperature of the first external device is lower than a predetermined value (No)
  • the electronic device may operate the cooling fan. For example, when the electronic device determines that the temperature of the first external device is high, it may operate a cooling fan to cool the heat generated from the first external device. The electronic device may adjust the rotational speed of the cooling fan based on the first temperature information acquired from the first external device.
  • the electronic device may periodically measure the temperature of the first external device. For example, when the first external device performs charging through the electronic device, since the temperature of the first external device may increase, the electronic device may periodically charge the first external device when the first external device is accommodated in the electronic device. Temperatur can be measured. For another example, since the temperature of the electronic device may increase as the electronic device transmits power to the first external device, the electronic device periodically measures the temperature of the electronic device, and when the temperature of the electronic device is equal to or higher than a predetermined temperature, the electronic device may measure the temperature of the electronic device. The device may operate a cooling fan.
  • FIG. 14 illustrates a method 430 of operating an electronic device according to an embodiment.
  • Some of the operations included in the operation method 430 of FIG. 14 may be the same as or similar to some of the operations included in the operation method 410 of FIG. 12 or the operation method 420 of FIG. explanation is omitted.
  • a method 430 of operating an electronic device includes an operation 431 of detecting an open state, an operation 433 of recognizing whether or not a second external device is mounted, and an operation 433 of determining whether a second external device is installed. Operation of recognizing the communication connection of (434), Operation of communication connection with the second external device (435), Operation of acquiring second temperature information of the second external device (436), Temperature of the second external device is a designated numerical value An operation 437 of determining whether there is an abnormality and an operation 438 of operating a cooling fan may be included.
  • the electronic device may detect an open state (eg, the state of FIG. 4 ) of the electronic device.
  • the electronic device may detect that the electronic device is in an open state through a sensor unit (eg, the sensor unit 160 of FIG. 11 ).
  • the electronic device may recognize whether the second external device is mounted on the electronic device.
  • the electronic device 100 may detect the second external device through a sensor unit (eg, the sensor unit 160 of FIG. 11 ).
  • the electronic device is controlled by using a proximity sensor, a Hall sensor, NFC, or a wireless charging coil disposed in the electronic device (eg, the second housing 110 of the electronic device 100 of FIGS. 9 and 10 ). 2 It can recognize whether an external device is installed.
  • the electronic device when the electronic device recognizes that the second external device is mounted (Yes), it may perform operation 434 of recognizing the communication connection of the second external device.
  • the electronic device recognizes that the second external device is not installed (No), it may operate in the standby mode (SM).
  • SM standby mode
  • “the electronic device operates in standby mode (SM)” may be understood as “the electronic device does not take any action (or action)”.
  • the electronic device may recognize whether there is a communication link with the second external device.
  • the electronic device may communicate with the second external device through a short-range wireless communication network.
  • the electronic device may be paired with the second external device through Bluetooth.
  • the electronic device may perform an operation 436 of acquiring second temperature information of the second external device when recognizing that the electronic device is connected (paired) with the second external device (Yes).
  • the electronic device may perform an operation 435 to connect in communication with the second external device.
  • the electronic device in operation 435 of communicating with the second external device, may be communicatively connected to the second external device.
  • the electronic device and the second external device may be paired through Bluetooth.
  • the electronic device may perform an operation 436 of acquiring second temperature information through communication with the second external device.
  • the method for communication between the electronic device and the second external device is not limited to the above example and may be implemented using various communication means.
  • the electronic device may obtain second temperature information of the second external device.
  • the second temperature information may include a numerical value related to the temperature of the second external device.
  • the electronic device may communicate with the second external device through Bluetooth and receive second temperature information from the second external device.
  • the electronic device may determine whether the temperature of the second external device is greater than or equal to a specified value based on the second temperature information. .
  • the electronic device may determine whether the temperature of the second external device is greater than or equal to a predetermined range based on the second temperature information acquired from the second external device.
  • it may perform operation 438 of operating the cooling fan.
  • the electronic device determines that the temperature of the second external device is lower than a predetermined value (No) it may operate in the standby mode (SM).
  • SM standby mode
  • the electronic device may operate the cooling fan. For example, when the electronic device determines that the temperature of the second external device is high, it may operate a cooling fan to cool the heat generated from the second external device. The electronic device may adjust the rotational speed of the cooling fan based on the second temperature information acquired from the second external device.
  • 15 is a block diagram of an electronic device 501 within a network environment 500 according to various embodiments.
  • the electronic device 501 of FIG. 15 may be referred to as the first external device 200 of FIGS. 1 , 2 and 11 or the second external device 300 of FIGS. 9 and 11 .
  • the electronic device 502 or the electronic device 504 is the second external device 300 or FIGS. 1, 9 and 5 It may be the electronic device 100 of 11.
  • the electronic device 502 or the electronic device 504 is the first external device 200 or FIGS. 1, 9 and 504. It may be the electronic device 100 of FIG. 11 .
  • an electronic device 501 communicates with an electronic device 502 through a first network 598 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 599. It may communicate with at least one of the electronic device 504 or the server 508 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 501 may communicate with the electronic device 504 through the server 508 .
  • a first network 598 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 508 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 501 includes a processor 520, a memory 530, an input module 550, a sound output module 555, a display module 560, an audio module 570, a sensor module ( 576), interface 577, connection terminal 578, haptic module 579, camera module 580, power management module 588, battery 589, communication module 590, subscriber identification module 596 , or an antenna module 597.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 578) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 576, camera module 580, or antenna module 597) are integrated into a single component (eg, display module 560). It can be.
  • the processor 520 for example, executes software (eg, the program 540) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 501 connected to the processor 520. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 520 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 576 or communication module 590) to volatile memory 532. , process commands or data stored in the volatile memory 532 , and store resultant data in the non-volatile memory 534 .
  • software eg, the program 540
  • processor 520 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 576 or communication module 590) to volatile memory 532. , process commands or data stored in the volatile memory 532 , and store resultant data in the non-volatile memory 534 .
  • the processor 520 may include a main processor 521 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 523 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 521 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 523 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor
  • communication processor e.g., a communication processor.
  • the auxiliary processor 523 may use less power than the main processor 521 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 523 may be implemented separately from or as part of the main processor 521 .
  • the secondary processor 523 may, for example, take the place of the main processor 521 while the main processor 521 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 521 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 521, at least one of the components of the electronic device 501 (eg, the display module 560, the sensor module 576, or the communication module 590) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 523 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 523 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 501 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 508).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 520 or the sensor module 576) of the electronic device 501 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 540) and commands related thereto.
  • the memory 530 may include volatile memory 532 or non-volatile memory 534 .
  • the program 540 may be stored as software in the memory 530 and may include, for example, an operating system 542 , middleware 544 , or an application 546 .
  • the input module 550 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 520) of the electronic device 501 from the outside of the electronic device 501 (eg, a user).
  • the input module 550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 555 may output sound signals to the outside of the electronic device 501 .
  • the sound output module 555 may include, for example, a speaker or receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 560 may visually provide information to the outside of the electronic device 501 (eg, a user).
  • the display module 560 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 560 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 570 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 570 acquires sound through the input module 550, the sound output module 555, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 501 (eg: Sound may be output through the electronic device 502 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 570 acquires sound through the input module 550, the sound output module 555, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 501 (eg: Sound may be output through the electronic device 502 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 501 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 576 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 577 may support one or more specified protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 501 to an external electronic device (eg, the electronic device 502).
  • the interface 577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • audio interface an audio interface
  • the connection terminal 578 may include a connector through which the electronic device 501 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 502).
  • the connection terminal 578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 579 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 580 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 588 may manage power supplied to the electronic device 501 .
  • the power management module 588 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 589 may supply power to at least one component of the electronic device 501 .
  • the battery 589 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 501 and an external electronic device (eg, the electronic device 502, the electronic device 504, or the server 508). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 590 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 520 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 590 is a wireless communication module 592 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 594 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 598 (eg, a short-distance communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 599 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 592 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 596 within a communication network such as the first network 598 or the second network 599.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 592 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, such as NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 592 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 592 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 592 may support various requirements defined for the electronic device 501, an external electronic device (eg, the electronic device 504), or a network system (eg, the second network 599).
  • the wireless communication module 592 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 597 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 597 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 597 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 598 or the second network 599 is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 590. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 590 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 597 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 597 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 501 and the external electronic device 504 through the server 508 connected to the second network 599 .
  • Each of the external electronic devices 502 or 504 may be the same as or different from the electronic device 501 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 501 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 502 , 504 , or 508 .
  • the electronic device 501 when the electronic device 501 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 501 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 501 .
  • the electronic device 501 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 501 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 504 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 508 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 504 or server 508 may be included in the second network 599 .
  • the electronic device 501 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device 100 includes a first housing 120 in which a storage space 124 in which a first external device 200 is accommodated is formed; a second housing 110 rotatably coupled to the first housing; and a cooling fan 130 disposed in the inner space 116 of the second housing, wherein the electronic device is configured to be transformed into a closed state and an open state in response to whether the second housing is opened or closed,
  • the second housing includes a second conduit part 112 that communicates the inner space of the second housing with the storage space of the first housing, and the first housing communicates with the storage space and and a first conduit part 125 to which at least a part of the second conduit part is connected in a closed state, and in the closed state, wind generated by the cooling fan passes through the first conduit part and the second conduit part.
  • the first external device may be configured to move into the storage space, and the first external device may be configured to be cooled through the cooling fan by being accommodated in the storage space in the closed state.
  • the first housing 120 has at least one first ventilation hole 121 communicating the storage space 124 and the outside of the first housing on at least a part of an outer surface of the first housing. and, in the second housing 110, at least one second ventilation hole 111 communicating the inner space 116 and the outside of the second housing is formed on at least a part of the outer surface of the second housing.
  • air outside the second housing 110 is introduced into the inner space 116 through the second ventilation hole 111 by the operation of the cooling fan 130, and the second Air introduced into the inner space of the housing may be configured to partially move to the outside of the inner space through the second conduit part 112 .
  • the air introduced into the inner space 116 partially flows into the storage space 124 through the first conduit part 125 and the second conduit part 112.
  • the air that moves and moves into the accommodation space may be configured to move to the outside of the first housing 120 partially through the first ventilation hole 121 .
  • the second housing 110 includes a first surface 110e and a second surface 110f facing the opposite direction of the first surface, and the second surface is closed to the storage space and Partially facing each other, the second conduit part 112 may protrude substantially vertically from the second surface.
  • the first conduit part 125 connects the first opening 126 into which at least a part of the second conduit part 112 is inserted in the closed state and the first opening and the storage space. It may include at least one second opening 127 to be.
  • the first conduit part 125 may include a first area 125a facing the second surface 110f of the second housing 110 in the closed state and substantially from the first area. and a second region 125b extending vertically to and forming at least a portion of an inner surface of the first housing 120, the first opening 126 penetrating at least a portion of the first region, The second opening 127 may pass through at least a portion of the second area to connect the first opening and the storage space 124 .
  • the first opening 126 of the first conduit part 125 is formed in a shape corresponding to the second conduit part 112, and the first area 125a of the first conduit part ) It may be formed at a position aligned with the second conduit portion in the closed state.
  • the second conduit part 112 may include at least one through hole 113 connected to the inner space 116 .
  • the closed state is a state in which the edge portion of the first housing 120 and the edge portion of the second housing 110 are in substantially contact
  • the open state is a state in which the first housing 120 ) and a portion of the edge portion of the second housing 110 may form a designated included angle A1.
  • a second external device 300 different from the first external device 200 is configured to be mounted, and the second external device is mounted on the electronic device 100 It may be configured to be cooled by the cooling fan 130 .
  • a part of the second external device 300 in the open state, is supported by the storage space 124 and a part of the second external device 300 is supported by the second conduit part 112 of the second housing 110. ), it can be mounted on the electronic device 100.
  • the electronic device 100 is configured to communicate with the first external device 200 and the second external device 300, respectively, and the controller 180 communicates with the first external device. to obtain the first temperature information from the first external device, and acquire the second temperature information from the second external device by communicating with the second external device.
  • control unit 180 disposed on the first housing 120 or the second housing 110 may be further included, and the control unit may be in the closed state or the open state of the electronic device 100.
  • state of the electronic device recognizing the first external device 200 or the second external device 300 accommodated or mounted in the electronic device based on the state of the electronic device, and 2 It may be set to obtain temperature information of an external device, and to control whether the cooling fan 130 operates and rotates speed based on the acquired temperature information.
  • the controller 180 detects that the electronic device 100 is in the closed state, recognizes whether or not the first external device 200 is accommodated, and receives the first external device 200 from the first external device.
  • First temperature information related to the temperature of the external device may be acquired, and based on the first temperature information, the cooling fan 130 may be set to operate when the temperature of the first external device is equal to or higher than a specified temperature.
  • the controller 180 detects that the electronic device 100 is in the open state, recognizes whether or not the second external device 300 is mounted, and receives the second external device 300 from the second external device. Second temperature information related to the temperature of the external device may be acquired, and based on the second temperature information, the cooling fan 130 may be set to operate when the temperature of the second external device is equal to or higher than a specified temperature.
  • the operating method 410 of the electronic device 100 including the cooling fan 130 detects a closed state or an open state of the electronic device, and determines the state of the electronic device. Based on this, recognizing the first external device 200 or the second external device 300 housed or mounted in the electronic device, obtaining temperature information of the first external device or the second external device, and Based on the temperature information, whether to operate the cooling fan 130 and its rotation speed may be controlled.
  • the operating method 420 of the electronic device 100 may detect that the electronic device is in the closed state, recognize whether or not the first external device 200 is accommodated, and receive information from the first external device 200. First temperature information related to the temperature of the first external device may be obtained, and the cooling fan 130 may be operated when the temperature of the first external device is equal to or higher than a specified temperature based on the first temperature information.
  • the operating method 430 of the electronic device 100 detects that the electronic device is in the open state, recognizes whether or not the second external device 300 is mounted, and receives information from the second external device 300. Second temperature information related to the temperature of the second external device may be obtained, and the cooling fan 130 may be operated when the temperature of the second external device is equal to or higher than a specified temperature based on the second temperature information.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of this document are storage media readable by a machine (eg, the electronic device 100, the first external device 200, the second external device 300, or the electronic device 501).
  • medium eg, internal memory 536 or external memory 538
  • software eg, program 540
  • a processor eg, the controller 180 or the processor 520
  • a device eg, the electronic device 100, the first external device 200, the second external device 300, or the electronic device 501
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device eg compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store eg Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 외부 장치가 수납되는 수납 공간이 형성되는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 회동 가능하게 결합되는 제2 하우징; 및 상기 제2 하우징의 내부 공간에 배치되는 쿨링 팬;을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 개폐 여부에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형되도록 구성되고, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간을 상기 제1 하우징의 상기 수납 공간과 연통시키는 제2 관로부를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 수납 공간과 연통되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 연결되는 제1 관로부를 포함하고, 상기 닫힘 상태에서, 상기 쿨링 팬에 의해 발생한 바람은 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하도록 구성될 수 있다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 외부 전자 장치의 쿨링 기능을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.
최근 기술의 발전에 따라, 신체에 착용 가능한 다양한 형태의 웨어러블 장치가 나오고 있다. 그 중 AR 글래스(augmented reality glass, AR glass) 장치는 사용자의 머리에 착용하는 웨어러블 장치로, 디스플레이를 통해 시각적 정보를 제공함으로써 사용자에게 증강 현실 서비스를 제공할 수 있다.
AR 글래스(예: 연결형 AR 글래스)는 스마트 폰 또는 태플릿 PC와 같은 거점 디바이스(tethered device)에 연결될 수 있다. AR 글래스는 케이스에 보관될 수 있고, 케이스를 통해 충전 및/또는 쿨링될 수 있다. AR 글래스는 거점 디바이스와 연결되어, 거점 디바이스의 리소스를 사용하여 다양한 기능을 제공할 수 있다.
예를 들어, AR 글래스의 다양한 기능 중 홀로 콜(holo call)의 경우, 상대방에게 사용자의 이미지 또는 영상을 보여주기 위해 AR 글래스에 포함된 카메라 외에 다른 카메라가 필요하다. 이와 같은 경우, AR 글래스의 거점 디바이스인 휴대용 통신 장치의 카메라를 활용하는 방안을 고려할 수 있으나, 휴대용 통신 장치의 발열에 의해 사용에 제한이 있을 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, AR 글래스(예: 제1 외부 장치) 및 AR 글래스와 연결된 휴대용 통신 장치(예: 제2 외부 장치)을 동시에 쿨링할 수 있는 케이스(예: 전자 장치)를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 외부 장치가 수납되는 수납 공간이 형성되는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 회동 가능하게 결합되는 제2 하우징; 및 상기 제2 하우징의 내부 공간에 배치되는 쿨링 팬;을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 개폐 여부에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형되도록 구성되고, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간을 상기 제1 하우징의 상기 수납 공간과 연통시키는 제2 관로부를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 수납 공간과 연통되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 연결되는 제1 관로부를 포함하고, 상기 닫힘 상태에서, 상기 쿨링 팬에 의해 발생한 바람은 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하도록 구성되고, 상기 제1 외부 장치는 상기 닫힘 상태에서 상기 수납 공간에 수납됨으로써 상기 쿨링 팬을 통해 쿨링되도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 쿨링 팬을 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 닫힘 상태 또는 열림 상태를 감지하고, 상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 전자 장치에 수납되거나 거치된 제1 외부 장치 또는 제2 외부 장치를 인식하고, 상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득하고, 상기 획득한 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬의 작동 여부 및 회전 속도를 제어할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 외부 장치의 보관 기능 및 제2 외부 장치의 거치 기능을 모두 제공할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 대응하여, 제1 외부 장치가 수납된 경우에는 제1 외부 장치를 쿨링하고, 제2 외부 장치가 거치된 경우에는 제2 외부 장치를 쿨링함으로써, 사용자 편의를 증대할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 제1 외부 장치를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 제1 외부 장치를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 닫힌 상태를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 열린 상태를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 하우징 및 제2 하우징을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 하우징을 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 쿨링 팬의 동작 및 공기의 유동을 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 제2 외부 장치를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 제2 외부 장치를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100) 및 제1 외부 장치(200)를 도시한다. 도 2는 일 실시 예에 따른 제1 외부 장치(200)를 도시한다.
도 1은 제1 외부 장치(200)가 전자 장치(100)에 보관 또는 수용된 상태를 도시하는 도면일 수 있다. 도 2는 제1 외부 장치(200)의 구조 및 구성요소를 개략적으로 도시한 개략도일 수 있다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 내부에 제1 외부 장치(200)가 보관 및/또는 수용될 수 있다. 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)의 보관을 위한 케이스(case)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 내부에 제1 외부 장치(200)가 수용되기 위한 소정의 공간을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)의 충전 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)가 내부에 수용된 경우, 제1 외부 장치(200)를 충전하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)의 충전 시스템을 구비한 충전 케이스일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)를 유선 및/또는 무선으로 충전할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 하우징(120) 및 제2 하우징(110)을 포함하는 하우징(10)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)은 제1 하우징(120) 및 제2 하우징(110)의 결합에 의해 전자 장치(100)의 외관을 형성하도록 구성될 수 있다. 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)에 회동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)의 일 측에 힌지를 통해 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)에 대해 힌지를 중심으로 회전함으로써 열리거나 닫힐 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 제1 케이스, 하부 케이스, 또는 본체로 지칭될 수 있고, 제2 하우징(110)은 제2 케이스, 상부 케이스, 또는 커버로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 제1 외부 장치(200)가 수납되기 위한 것으로서, 내부에 수납 공간(미도시)(예: 도 5a 내지 도 7의 수납 공간(124))이 형성될 수 있다. 제1 하우징(120)의 수납 공간은 제2 하우징(110)의 회동에 따라 개방되거나 밀폐될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 수납 공간 상에 정렬되어 수납 공간을 밀폐하도록 닫히거나, 수납 공간이 노출되도록 열릴 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 하우징(110)의 개폐에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형될 수 있다. 전자 장치(100)의 닫힘 상태 및 열림 상태는 이하 도 3 및 도 4를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 내부에 보관된 제1 외부 장치(200)의 쿨링 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)를 쿨링하기 위한 쿨링 팬(예: 도 3, 도 6 및 도 8의 쿨링 팬(130))을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)와 통신할 수 있고, 제1 외부 장치(200)로부터 제1 외부 장치(200)의 온도 정보를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)가 내부에 수용/수납된 경우 전력선 통신(PLC) 또는 근거리 통신(예: BT, BLE, NFC 또는 WiFi)을 통해 제1 외부 장치(200)와 통신할 수 있고, 제1 외부 장치(200)의 온도 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)의 온도 정보에 기반하여 제1 외부 장치(200)를 쿨링할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 쿨링 팬은 다른 외부 장치(예: 도 9 및 도 10의 제2 외부 장치(300))가 전자 장치(100)에 거치 또는 안착된 경우, 상기 다른 외부 장치를 쿨링시키도록 구성될 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 다른 외부 장치와 통신할 수 있고, 상기 다른 외부 장치의 온도 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 온도 정보에 기반하여 상기 다른 외부 장치를 쿨링할 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 외부 장치(200)는, HMD(head mounted display) 장치, 웨어러블 장치, 스마트 글래스(smart glasses)(예: AR 글래스 또는 VR 글래스), 또는 아이웨어(eyewear)로 참조될 수 있다. 도 2에 도시된 제1 외부 장치(200)의 형태는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 AR(augmented reality) 또는 VR(virtual reality)을 제공하도록 설정된 임의의 전자 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 도 15의 전자 장치(501)의 구성들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 디스플레이(예: 도 15의 디스플레이 모듈(560)), 카메라(예: 도 15의 카메라 모듈(580)), 적어도 하나의 센서(예: 도 15의 센서 모듈(576)), 프로세서(예: 도 15의 프로세서(520)), 배터리(예: 도 15의 배터리(589)), 메모리(예: 도 15의 메모리(530)), 또는 통신 회로(예: 도 15의 통신 모듈(590)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 외부 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 일부는 제1 외부 장치(200)의 하우징 내부에 위치되거나, 하우징의 외부로 노출될 수 있다.
제1 외부 장치(200)는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2)를 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2)는, 액정 표시 장치(liquid crystal display; LCD), 디지털 미러 장치(digital mirror device; DMD), 실리콘 액정 표시 장치(liquid crystal on silicon device; LCoS device), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED) 또는 마이크로 LED(micro light emitting diode; micro LED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)의 디스플레이는 빛을 조사하기 위한 적어도 하나의 광원을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2)가 액정 표시 장치, 디지털 미러 장치 또는 실리콘 액정 표시 장치 중 하나를 포함하는 경우, 제1 외부 장치(200)는 디스플레이의 화면 출력 영역(260-1 및/또는 260-2)으로 빛을 조사하는 적어도 하나의 광원을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 외부 장치(200)의 디스플레이가 자체적으로 빛을 발생시킬 수 있는 경우, 디스플레이는 디스플레이에 포함된 광원 외에 별도의 광원을 포함하지 않을 수 있다. 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2)가 유기 발광 다이오드 또는 마이크로 LED 중 적어도 하나를 포함하는 경우, 제1 외부 장치(200)는 별도의 광원을 포함하지 않더라도 사용자에게 이미지를 제공할 수 있다. 디스플레이가 유기 발광 다이오드 또는 마이크로 LED로 구현되는 경우, 별도 광원의 생략을 통하여 제1 외부 장치(200)의 무게가 감소될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 제1 외부 장치(200)를 착용한 경우, 사용자는 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2)를 통하여 볼(see through) 수 있다. 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2)는 글래스 플레이트, 플라스틱 플레이트 또는 폴리머 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 투명 또는 반투명할 수 있다. 예를 들어, 착용되었을 때, 제1 투명 부재(296-1)는 사용자의 우안에 대면하게 배치될 수 있고, 제2 투명 부재(296-2)는 사용자의 좌안에 대면하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2)의 적어도 일부는 광도파로(waveguide)일 수 있다. 예를 들어, 광도파로는 디스플레이(예: 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2))에 의하여 생성된 이미지를 사용자의 눈에 전달할 수 있다. 광도파로는 글래스, 플라스틱 또는 폴리머로 형성될 수 있다. 예를 들어, 광도파로는 내부 또는 일 표면에 형성된 나노 패턴(예: 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure))을 포함할 수 있다. 일 예를 들어, 광도파로의 일단으로 입사된 광은 나노 패턴에 의해 광도파로 내부에서 전파되어 사용자의 눈으로 제공될 수 있다. 일 예를 들어, Free-form형 프리즘으로 구성된 광도파로는 입사된 광을 반사 미러를 통해 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 광도파로는 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 광도파로는 광도파로에 포함된 적어도 하나의 회절 요소 또는 반사 요소를 이용하여 광원부로부터 방출된 디스플레이 광을 사용자의 눈으로 유도할 수 있다. 예를 들어, 회절 요소는 입력 광학 부재(예: 262-1 및/또는 262-2) 및/또는 출력 광학 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 제1 입력 광학 부재(262-1) 및/또는 제2 입력 광학 부재(262-2)는 입력 그레이팅 영역(input grating area)으로 참조될 수 있으며, 출력 광학 부재(미도시)는 출력 그레이팅 영역(output grating area)으로 참조될 수 있다. 입력 그레이팅 영역은 광원(예: micro LED)으로부터 출력되는 빛을 화면 표시부의 투명 부재(예: 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2))로 빛을 전달하기 위해 빛을 회절 또는 반사시킬 수 있다. 출력 그레이팅 영역은 광도파로의 투명 부재(예: 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2))에 전달된 빛을 사용자의 눈의 방향으로 회절 또는 반사시킬 수 있다. 예를 들어, 반사 요소는 전반사(total internal reflection, TIR)를 위한 전반사 광학 소자 또는 전반사 도파관을 포함할 수 있다. 전반사는 광을 유도하는 하나의 방식으로 참조될 수 있으며, 입력 그레이팅 영역을 통하여 입력되는 빛(예: 이미지)이 광도파로의 일면(예: 특정 면)에서 실질적으로 100% 반사되도록 입사각을 만들어, 출력 그레이팅 영역까지 실질적으로 100% 전달되도록 하는 것을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이로부터 방출되는 광의 광 경로는 입력 광학 부재에 의하여 광도파로로 유도될 수 있다. 광도파로 내부를 이동하는 광은 출력 광학 부재를 통해 사용자 눈 방향으로 유도될 수 있다. 화면 출력 영역(260-1 및/또는 260-2)은 눈 방향으로 방출되는 광에 기반하여 결정될 수 있다.
도 2에는 제1 외부 장치(200)가 광도파로를 이용하여 사용자에게 이미지를 제공하는 것으로 설명되었으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 다르면, 제1 외부 장치(200)의 디스플레이는 투명 또는 반투명 디스플레이일 수 있다. 이 경우, 디스플레이는 사용자의 눈과 대면하는 위치(예: 제1 화면 출력 영역(260-1) 및/또는 제 화면 출력 영역(260-2))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 카메라(280-1), 제2 카메라(280-2), 및/또는 제3 카메라(280-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)는 외부 이미지 인식을 위하여 이용될 수 있다. 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)는 사용자의 시선에 대응하는 방향(예: +x 방향)에 대응하는 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)를 이용하여 머리 트랙킹(head tracking)(예: 3 자유도 또는 6 자유도(degree of freedom; DoF) 트랙킹), 손 이미지 검출, 손 이미지 추적 및/또는 공간 인식을 수행할 수 있다. 일 예를 들어, 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)는 동일한 규격 및 성능(예: 화각, 셔터 스피드, 해상도, 및/또는 컬러 비트 수 등)을 갖는 GS(global shutter) 카메라일 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 좌/우에 배치된 스테레오 카메라를 이용하여 공간 인식(예: 6 자유도 공간 인식) 및/또는 뎊스(depth) 정보 획득을 수행함으로써, SLAM(simultaneous localization and mapping) 기술을 지원할 수 있다. 또한, 제1 외부 장치(200)는 좌/우에 배치된 스테레오 카메라를 사용자의 제스처를 인식할 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 RS(rolling shutter) 카메라에 비하여 상대적으로 왜곡이 적은 GS 카메라를 이용함으로써, 보다 빠른 손동작 및 미세 움직임을 검출할 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(280-3)는 외부 이미지 인식을 위하여 이용될 수 있다. 제3 카메라(280-3)는 사용자의 시선에 대응하는 방향(예: +x 방향)에 대응하는 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다. 일 예에서, 제3 카메라(280-3)는 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)에 비하여 상대적으로 높은 해상도를 갖는 카메라일 수 있다. 제3 카메라(280-3)는 HR(high resolution) 카메라 또는 PV(photo video) 카메라로 참조될 수 있다. 제3 카메라(280-3)는 AF(auto focus) 및/또는 OIS(optical image stabilization)와 같은 고화질 이미지 획득을 위한 기능들을 지원할 수 있다. 제3 카메라(280-3)는 GS 카메라 또는 RS 카메라일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 시선 추적(eye-tracking) 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)를 포함할 수 있다. 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)는, 예를 들어, 사용자의 눈에 대응하는 방향의 이미지를 획득하도록 설정된 카메라일 수 있다. 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)는 사용자의 우안 이미지와 사용자의 좌안 이미지를 각각 획득하도록 설정될 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)를 이용하여 사용자의 눈동자(pupil)를 검출하도록 설정될 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 사용자의 눈동자 이미지로부터 사용자의 시선을 획득하고, 획득된 시선에 기반하여 이미지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 사용자의 시선 방향에 이미지가 위치되도록 이미지를 디스플레이할 수 있다. 일 예를 들어, 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)는 동일한 규격 및 성능(예: 화각, 셔터 스피드, 해상도, 및/또는 컬러 비트 수 등)을 갖는 GS(global shutter) 카메라일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 조명 유닛(illumination unit)을 포함할 수 있다. 조명 유닛은, 예를 들어, 적어도 하나의 LED를 포함할 수 있다. 도 2에서, 제1 외부 장치(200)는 제1 조명 유닛(281-1) 및 제2 조명 유닛(281-2)을 포함할 수 있다. 제1 외부 장치(200)는, 예를 들어, 제1 조명 유닛(281-1) 및 제2 조명 유닛(281-2)을 이용하여 제1 카메라(280-1), 제2 카메라(280-2), 및/또는 제3 카메라(280-3)에 대한 보조 조명을 제공할 수 있다. 일 예에서, 제1 외부 장치(200)는 조명 유닛(미도시)을 이용하여 동공 이미지 획득을 위한 조명을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 적외선 파장의 LED를 이용하여 시선 추적 센서에 대한 조명을 제공할 수 있다. 이 경우, 시선 추적 센서는 적외선 파장 이미지를 획득하기 위한 이미지 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 템플(temple, 298-1)에 위치된 제1 PCB(287-1) 및 제2 템플(298-2)에 위치된 제2 PCB(287-2)를 포함할 수 있다. 제1 PCB(287-1) 및/또는 제2 PCB(287-2)는 신호 선 및/또는 FPCB(flexible PCB)를 통하여 제1 외부 장치(200)의 다른 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로, 메모리, 적어도 하나의 센서, 및/또는 프로세서는 제1 PCB(287-1) 및/또는 제2 PCB(287-2) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(287-1) 및 제2 PCB(287-2) 각각은 인터포저(interposer)에 의하여 이격된 복수의 PCB들로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 템플(298-1)의 일단에 위치된 제1 배터리(289-1) 및 제2 템플(298-2)의 일단에 위치된 제2 배터리(289-2)를 포함할 수 있다. 제1 배터리(289-1) 및 제2 배터리(289-2)는 제1 외부 장치(200)의 구성 요소들에 전력을 공급하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 스피커를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 스피커(270-1) 및 제2 스피커(270-2)를 포함할 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 좌측 및 우측에 위치된 스피커들을 이용하여 스테레오 사운드를 제공하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 마이크(271-1), 제2 마이크(271-2), 및/또는 제3 마이크(271-3)를 포함할 수 있다. 제1 마이크(271-1)는 프레임(297)의 우측에 위치되고, 제2 마이크(271-2)는 프레임(297)의 좌측에 위치되고, 제3 마이크(271-3)는 프레임(297)의 브릿지에 위치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 외부 장치(200)는 1 마이크(271-1), 제2 마이크(271-2), 및/또는 제3 마이크(271-3)를 이용하여 빔포밍(beamforming)을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 제1 템플(298-1), 제2 템플(298-2), 및 프레임(297)을 포함할 수 있다. 제1 템플(298-1), 제2 템플(298-2), 및 프레임(297)은 하우징으로 참조될 수 있다. 제1 템플(298-1)은 제1 힌지부(299-1)를 통하여 프레임(297)에 물리적으로 연결되고, 착용되었을 때, 프레임(297)을 지지할 수 있다. 제2 템플(298-2)은 제2 힌지부(299-2)를 통하여 프레임(297)에 물리적으로 연결되고, 착용되었을 때, 프레임(297)을 지지할 수 있다.
상술된 제1 외부 장치(200)의 구성은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 도 2와 관련하여 설명된 구성 요소의 적어도 일부를 포함하지 않거나, 설명된 구성 요소 외의 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서, 및/또는 터치 센서 등) 및/또는 안테나를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 닫힘 상태를 도시한다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 열림 상태를 도시한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 하우징(110), 제1 하우징(120), 쿨링 팬(130) 및 힌지(140)를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 외관은 제2 하우징(110) 및 제1 하우징(120)에 의해 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 모서리가 둥근 직사각형 모양으로 형성될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 전자 장치(100)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 닫힘 상태 및 열림 상태를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 하우징(110)이 제1 하우징(120)에 대해 힌지(140)를 중심으로 회동함에 따라 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 닫힘 상태는 제2 하우징(110)을 완전히 닫은 상태 또는 제1 하우징(120)이 밀폐된 상태를 가리킬 수 있고, 전자 장치(100)의 열림 상태는 제2 하우징(110)을 완전히 연 상태 또는 제1 하우징(120)이 개방된 상태를 가리킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 닫힘 상태에서 제2 하우징(110)이 힌지(140)를 중심으로 제1 회전 방향(예: 도면을 기준으로 시계 방향)으로 회전함으로써 열림 상태로 변형될 수 있고, 열림 상태에서 제2 하우징(110)이 제1 회전 방향의 반대인 제2 회전 방향(예: 도면을 기준으로 반시계 방향)으로 회전함으로써 닫힘 상태로 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 닫힘 상태 및 열림 상태는 제1 하우징(120) 및 제2 하우징(110)이 이루는 각도 및 또는 이들의 접촉 여부에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)은 장변 방향(예: x축 방향)으로 연장되는 제1 가장자리(P1) 및 단변 방향(예: y축 방향)으로 연장되는 제2 가장자리(P2)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(110)은 제1 가장자리(P1)에 대응되는 제3 가장자리(P3) 및 제2 가장자리(P2)에 대응되는 제4 가장자리(P4)를 포함할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 닫힘 상태는 제1 하우징(120)의 가장자리들(P1, P2)과 제2 하우징(110)의 가장자리들(P3, P4)이 실질적으로 접촉하는 상태일 수 있다. 예를 들어, 닫힘 상태는 제1 하우징(120)의 제1 가장자리(P1)가 제2 하우징(110)의 제3 가장자리(P3)와 실질적으로 접촉하고, 제1 하우징(120)의 제2 가장자리(P2)가 제2 하우징(110)의 제4 가장자리(P4)와 실질적으로 접촉하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 닫힘 상태는 제2 가장자리(P2)와 제4 가장자리(P4)가 실질적으로 0도를 이루는 상태를 의미할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 열림 상태는 제1 하우징(120)의 가장자리들(P1, P2)과 제2 하우징(110)의 가장자리들(P3, P4)이 이격되되, 제2 하우징(110)이 제1 하우징(120)에 대해 최대 범위로 회전한 상태일 수 있다. 예를 들어, 열림 상태는 제2 하우징(110)이 제1 하우징(120)에 대해 제1 회전 방향(예: 도면을 기준으로 시계 방향)으로 더 이상 회전하지 않도록 지지 또는 고정된 상태일 수 있다. 예를 들어, 열림 상태는 제2 가장자리(P2)와 제4 가장자리(P4) 사이의 끼인각(A1)이 일정 각도를 형성하는 상태를 의미할 수 있다. 열림 상태에서 제2 가장자리(P2) 및 제4 가장자리(P4) 사이의 끼인각(A1)은 둔각(예: 90도 보다 크고 180도 보다 작은 각)일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예(예: 도 9 및 도 10 참조)에 따르면, 전자 장치(100)는 열림 상태에서 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200)) 및 전자 장치(100)와 작동적으로 또는 기능적으로 연동되는 다른 외부 장치(예: 도 9 및 도 10의 제2 외부 장치(300))의 거치 또는 안착이 가능할 수 있다. 상기의 실시 예를 고려하여 열림 상태에서 제2 가장자리(P2) 및 제4 가장자리(P4) 사이의 끼인각(A1)은 약 100도~160도일 수 있고, 바람직하게는, 약 110도~150도일 수 있다. 다만, 열림 상태에서 제2 하우징(110)과 제1 하우징(120)이 이루는 각도는 상술한 예시에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예에 따라서 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 닫힘 상태 및 열림 상태 사이에 규정되는 복수의 중간 상태들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 중간 상태들은 전자 장치(100)가 닫힘 상태에서 열림 상태로, 또는 열림 상태에서 닫힘 상태로 변형되는 동안의 임의의 상태들로서, 전자 장치(100)의 상태가 변형되는 구간으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 닫힘 상태 및 열림 상태는 사용자의 외력이 제거된 경우에도 특정 형상(예: 도 3 및 도 4의 형상)을 유지하는 상태일 수 있고, 중간 상태들은 외력이 제거되면 특정 형상을 유지하지 못하고 닫힘 상태 및 열림 상태 중 어느 하나로 변형되는 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 복수의 중간 상태들은 열림 상태 및 닫힘 상태 사이에서 특정 형상을 유지하는 프리 스탑(free stop) 구간을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 프리 스탑 구간에서 제2 가장자리(P2) 및 제4 가장자리(P4) 사이의 끼인각은 0도보다 크고 열림 상태일 때의 끼인각(A1)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 제2 하우징(110)과 함께 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(120) 내부에는 수납 공간(124)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 전자 장치(100)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)은 전자 장치(100)의 측면(예: x축 또는 y축을 향하는 면)의 적어도 일부 및 하부면(예: -z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 전자 장치(100)의 측면을 형성하는 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 제1 하우징(120)의 복수의 측면들은 제1 측면(120a), 제1 측면(120a)으로부터 연장되는 제2 측면(120b), 제1 측면(120a)과 반대로 향하는 제3 측면(120c) 및 제2 측면(120b)과 반대로 향하는 제4 측면(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(120a)은 +y축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제2 측면(120b)은 +x축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제3 측면(120c)은 -y축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제4 측면(미도시)은 -x축 방향을 향하는 면일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 외면의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 제1 통기 홀(121)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 통기 홀(121)은 제1 하우징(120)의 제2 측면(120b)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 통기 홀(121)은 제1 하우징(120)의 제3 측면(120c)에도 형성될 수 있다. 제1 통기 홀(121)의 형상, 개수 및 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 통기 홀(121)은 제1 하우징(120)의 내부와 외부가 연통 가능하도록 제1 하우징(120)의 제2 측면(120b)의 일부 영역을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)의 내부와 외부가 연통 가능하다는 것은 제1 하우징(120)의 내부와 외부 사이에서 유체의 이동이 가능하도록 연결되는 것을 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 공기가 제1 통기 홀(121)을 통해 제1 하우징(120)의 내부에서 외부로, 또는 외부에서 내부로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 표시부(122)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)의 제1 측면(120a)에는 표시부(122)가 배치될 수 있다. 표시부(122)는 전자 장치(100)의 상태 및/또는 동작을 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 표시부(122)는 적어도 하나의 발광 소자(예: LED) 또는 디스플레이를 포함할 수 있다. 다만, 표시부(122)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예에 따라서 표시부(122)는 제2 하우징(110)에 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 표시부(122)는 전자 장치(100)에 포함된 배터리(예: 도 11의 배터리(190))의 충전 상태를 표시하거나, 전자 장치(100) 내부에 배치된 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200))의 충전 상태를 표시하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 표시부(122)는 전자 장치(100)의 충전 상태 및 제1 외부 장치(200)의 충전 상태를 각각 표시하기 위한 복수의 발광 소자를 포함하도록 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 표시부(122)는 전자 장치(100)의 열림 상태 및 닫힘 상태 각각에 대응하여 서로 다른 색의 광을 방출함으로써 전자 장치(100)의 현재 상태를 표시하도록 구성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 커넥터 홀(123)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)의 제3 측면(120c)에는 커넥터 홀(123)이 배치될 수 있다. 커넥터 홀(123)은 외부의 커넥터를 수용하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(123)은 외부의 전자 장치(예: 충전 장치)와 전력을 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 커넥터 홀(123)에 삽입된 커넥터(미도시)를 통해서 외부의 전자 장치(100)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)과 함께 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제2 하우징(110)은 힌지(140)를 통해 제1 하우징(120)에 대해 회전 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면(예: x축 또는 y축을 향하는 면)의 적어도 일부 및 상부면(예: 닫힘 상태에서 +z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부면은 전자 장치(100)의 닫힘 상태에서 하부면과 반대 방향으로 향하는 면을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)의 측면들(120a, 120b, 120c)과 함께 전자 장치(100)의 측면을 형성하는 복수의 측면들(110a, 110b, 110c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(110)의 복수의 측면들(110a, 110b, 110c)은 제5 측면(110a), 제5 측면(110a)으로부터 연장되는 제6 측면(110b), 제5 측면(110a)과 반대 방향으로 향하는 제7 측면(110c) 및 제6 측면(110b)과 반대 방향으로 향하는 제8 측면(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 측면(110a)은 +y축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제6 측면(110b)은 +x축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제7 측면(110c)은 -y축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제8 측면(미도시)은 -x축 방향을 향하는 면일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 닫힘 상태일 때, 제2 하우징(110)의 제5 측면(110a)은 제1 하우징(120)의 제1 측면(120a)과 대응되고, 제2 하우징(110)의 제6 측면(110b)은 제1 하우징(120)의 제2 측면(120b)과 대응되고, 제2 하우징(110)의 제7 측면(110c)은 제1 하우징(120)의 제3 측면(120c)과 대응되고, 제2 하우징(110)의 제8 측면(미도시)은 제1 하우징(120)의 제4 측면(미도시)과 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 복수의 측면들(110a, 110b, 110c)로부터 연장되는 제1 면(110e)을 포함할 수 있고, 제1 면(110e)은 전자 장치(100)의 상기 상부면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 하우징(110)은 제1 면(110e)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(미도시)을 포함할 수 있고, 복수의 측면들은 제1 면(110e)과 제2 면 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)의 내부에는 복수의 측면들(110a, 110b, 110c), 제1 면(110e) 및 제1 면(110e)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(미도시)에 의해 내부 공간(116)이 형성될 수 있고, 내부 공간(116)에는 쿨링 팬(130)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 외면의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 제2 통기 홀(111)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 통기 홀(111)은 제2 하우징(110)의 제1 면(110e)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 제2 통기 홀(111)의 형상, 개수 및 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 제2 통기 홀(111)은 제2 하우징(110)의 측면(예: 복수의 측면들(110a, 110b, 110c))에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 통기 홀(111)은 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)과 외부가 연통 가능하도록 제2 하우징(110)의 제1 면(110e)의 일부 영역을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)과 외부가 연통 가능하다는 것은 제2 하우징(110)의 내부 공간과 외부 사이에서 유체의 이동이 가능하도록 연결되는 것을 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 공기가 제2 통기 홀(111)을 통해 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)에서 외부로, 또는 외부에서 내부 공간(116)으로 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람이 제2 하우징(110)의 외부로 이동할 수 있도록 제2 관로부(112)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)는 제2 하우징(110)의 일 면(예: 제1 면(110e)의 반대 방향을 향하는 면)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 관로부(112)에는 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)과 연통되는 복수의 관통 홀(예: 도 6의 관통 홀(113))이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람은 제2 관로부(112)의 관통 홀(113)을 통해 내부 공간(116) 외부로 유동할 수 있다. 쿨링 팬(130)에 의한 공기의 유동은 이하, 도 8을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 제2 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 쿨링 팬(130)은 구동부(미도시)(예: 도 11의 구동부(150))에 의해 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 바람을 발생시켜 전자 장치(100)에 수납된 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200)) 또는 전자 장치(100)에 거치된 제2 외부 장치(예: 도 9 및 도 10의 제2 외부 장치(300))의 온도를 낮추도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 회전 동작함으로써 전자 장치(100) 외부의 공기가 제2 통기 홀(111)을 통하여 제2 하우징(110)의 내부로 유동할 수 있도록 공기를 끌어들이는 장치일 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 도시한다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 하우징(110) 및 제1 하우징(120)을 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 하우징(120)을 도시한다.
도 5a는 전자 장치(100)의 중간 상태들 중 임의의 상태를 도시하는 도면일 수 있다. 도 5b는 전자 장치(100)의 제2 하우징(110)이 분해된 상태를 도시하는 도면일 수 있다. 도 6은 전자 장치(100)의 제2 하우징(110) 및 제1 하우징(120)의 평면도일 수 있다. 도 7은 제1 하우징(120)의 사시도일 수 있다.
예를 들어, 도 6에 도시된 제2 하우징(110)은 제2 하우징(110)의 제2 면(110f)을 위(예: 도 5a의 z 방향)에서 바라본 도면일 수 있고, 도 6에 도시된 제1 하우징(120)은 제1 하우징(120)의 수납 공간(124)을 위에서 바라본 도면일 수 있다.
도 5a 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(120), 제1 하우징(120)에 회전 가능하게 결합되는 제2 하우징(110), 제2 하우징(110) 내부에 배치되는 쿨링 팬(130) 및 제2 하우징(110)과 제1 하우징(120)을 회전 가능하게 연결하는 힌지(140)를 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 7에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1, 도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명한 생략한다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 내부에 수납 공간(124)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 수납 공간(124)에는 제1 외부 장치(200)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 수납 공간(124)은 제1 하우징(120)의 내측면에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 수납 공간(124)은 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200))에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 이하, 도 5a 내지 도 7을 설명함에 있어서, 제1 외부 장치(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 제1 외부 장치(200)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 수납 공간(124)은 제1 하우징(120)의 측면에 형성된 제1 통기 홀(121)을 통해 제1 하우징(120)의 외부와 연통될 수 있다. 예를 들어, 제1 통기 홀(121)은 제1 하우징(120)의 외측면으로부터 내측면까지 관통함으로써 수납 공간(124)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 공기는 제1 통기 홀(121)을 통해 수납 공간(124)에서 제1 하우징(120) 외부로 이동하거나, 또는 제1 하우징(120) 외부에서 수납 공간(124)으로 이동할 수 있다.
도시되진 않았으나, 제1 하우징(120)은 수납 공간(124)의 적어도 일부에 제1 외부 장치(200)의 충전을 위한 충전 패드(미도시)가 배치될 수 있다. 충전 패드는 전자 장치(100)의 배터리(예: 도 11의 배터리(190))가 수납 공간(124)에 수납된 제1 외부 전자 장치(100)의 배터리(예: 도 2의 배터리(289-1, 289-2))로 전원을 공급할 수 있도록 제1 외부 장치(200)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 충전 패드가 제1 외부 장치(200)와 전기적으로 접촉됨으로써, 제1 외부 장치(200)의 배터리(190)를 충전할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 충전 패드(미도시)는 도전성 물질로 형성된 패드(또는 도전성 영역)일 수 있고, 충전 패드는 제1 외부 장치(200)의 충전 단자(예: 포고 핀)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 충전 패드는 제1 외부 장치(200)가 제1 하우징(120)의 수납 공간(124)에 수납될 때, 제1 외부 장치(200)의 상기 충전 단자와 접촉할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 다만, 제1 외부 장치(200)의 충전을 위한 구성은 상술한 예시에 한정되지 않고, 다양한 방법(예: 무선 충전)을 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 제1 관로부(125)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 관로부(125)는 제1 하우징(120)의 내측면의 적어도 일부가 수납 공간(124)을 향해 연장됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)의 내측면은 수납 공간(124)을 형성하고 있는 제1 하우징(120) 내부의 측면들을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 관로부(125)는 제1 외부 장치(200)의 형상에 대응하여 적어도 일부가 제1 외부 장치(200)의 한 쌍의 투명 부재(예: 도 2의 제1 투명 부재(296-1) 및 제2 투명 부재(296-2)) 사이에 위치하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 관로부(125)는 제2 관로부(112)와 연결되도록 구성될 수 있다. 제1 관로부(125)는 전자 장치(100)가 닫힘 상태(예: 도 3의 상태)일 때, 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람이 수납 공간(124)을 향해 이동할 수 있도록 제2 관로부(112)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로부(125)는 제2 하우징(110)이 닫힐 때, 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 제1 관로부(125)의 일 부분(예: 제1 개구(126))에 삽입되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 관로부(125)는 복수의 개구들(126, 127, 128)을 포함할 수 있다. 제1 관로부(125)의 복수의 개구들(126, 127, 128)은 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 삽입되는 제1 개구(126), 내부 공간(116)과 제1 개구(126)를 연결하도록 제1 개구(126)로부터 연장되는 제2 개구(127) 및 제3 개구(128)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(127) 및 제3 개구(128)는 제1 개구(126)를 중심으로 대칭을 이루도록 제1 개구(126)의 적어도 일부로부터 실질적으로 반대 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 관로부(125)는 닫힘 상태에서 제2 하우징(110)과 마주보는 제1 영역(125a) 및 제1 영역(125a)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고 제1 하우징(120)의 내측면의 일부 영역인 제2 영역(125b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(126)는 제1 영역(125a)의 적어도 일부를 관통할 수 있고, 제2 개구(127) 및 제3 개구(128)는 제2 영역(125b)의 적어도 일부를 관통하도록 제1 개구(126)로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 개구(126)는 전자 장치(100)가 닫힘 상태일 때, 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 삽입되도록 제2 관로부(112)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(126)는 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 삽입될 수 있도록 제2 관로부(112)보다 소정의 크기만큼 크게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 개구(127)는 제2 관로부(112)로부터 이동한 바람이 수납 공간(124)에 수납된 제1 외부 장치(200)의 발열 부위를 향해 이동할 수 있도록 이동 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)(예: 관통 홀(113))를 빠져나온 바람은 제2 개구(127) 및/또는 제3 개구(128)를 통해 제1 외부 장치(200)의 다리 부분(예: 도 2의 제1 템플(298-1) 및 제2 템플(298-2))에 위치한 발열 부품(예: 제1 PCB(287-1) 및 제2 PCB(287-2))을 향해 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 개구(126) 및 제2 개구(127) 및/또는 제3 개구(128)를 통해 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람이 제1 외부 장치(200)의 주된 발열원이 위치한 부분으로 이동하도록 구성될 수 있고, 제1 외부 장치(200)의 쿨링이 효과적으로 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 내부에 쿨링 팬(130)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)에는 구동부(예: 모터)에 의해 회전 작동되는 쿨링 팬(130)이 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 커버(110-1)는 외부 커버로 참조될 수 있고, 제2 커버(110-2)는 내부 커버로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 커버(110-1)의 내부 공간(116)에는 쿨링 팬(130)이 배치될 수 있고, 제2 커버(110-2)는 제1 커버(110-1)의 내부 공간(116) 및 쿨링 팬(130)을 덮도록 제1 커버(110-1)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)가 결합됨에 따라 내부 공간(116) 및 쿨링 팬(130)이 가려져 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)가 결합되면, 제1 커버(110-1)와 제2 커버(110-2) 사이의 공간에 쿨링 팬(130)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(110-2)는, 제1 커버(110-1)와 제2 커버(110-2) 사이에 이격 공간이 형성될 수 있도록 제1 커버(110-1)보다 높이가 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 커버(110-2)가 제1 커버(110-1)에 결합되면, 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2) 사이에 쿨링 팬(130)이 배치될 수 있는 공간이 확보될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 커버(110-2)에는 제2 관로부(112)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(110-2)가 제1 커버(110-1)에 결합되고, 제2 커버(110-2)의 제2 관로부(112)는 제1 커버(110-1)의 내부 공간(116)과 유체적으로 연통(fluidly communication)될 수 있다. 제2 커버(110-2)가 제1 커버(110-1)에 결합되면, 제2 커버(110-2)의 제2 면(110f)에 의해 내부 공간(116) 및 쿨링 팬(130)이 가려질 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(110-2)의 제2 면(110f)은 제2 하우징(110)의 외면을 형성할 수 있다.
도 5b에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 하우징(110)은 제1 커버(110-1)와 제2 커버(110-2)가 결합되는 구조로 제공될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서 제2 하우징(110)의 구조가 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 내부에 빈 공간이 형성되도록 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)가 일체인 구조로 제공될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)은 제2 하우징(110)의 외면에 형성된 제2 통기 홀(예: 도 3 및 도 4의 제2 통기 홀(111))을 통해 제2 하우징(110)의 외부와 연통될 수 있다. 예를 들어, 제2 통기 홀(111)은 제2 하우징(110)의 제1 면(예: 도 3 및 도 4의 제1 면(110e))의 적어도 일부 영역을 관통함으로써 내부 공간(116)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 공기는 제2 통기 홀(111)을 통해 제2 하우징(110) 외부에서 내부 공간(116)으로 이동하거나, 또는 내부 공간(116)에서 제2 하우징(110) 외부로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 제2 관로부(112)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)는 제2 하우징(110)(또는 제2 커버(110-2))의 제2 면(110f)의 적어도 일부 영역으로부터 제2 면(110f)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)는 닫힘 상태에서 적어도 일부가 제1 개구(126)에 삽입될 수 있도록 제2 면(110f)으로부터 돌출 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 제1 관로부(125)와 연결되도록 구성될 수 있다. 제2 관로부(112)는 전자 장치(100)가 닫힘 상태(예: 도 3의 상태)일 때, 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람이 수납 공간(124)을 향해 이동할 수 있도록 제1 관로부(125)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)의 적어도 일부는 제2 하우징(110)이 닫힐 때, 제1 관로부(125)의 제1 개구(126)에 삽입될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 적어도 일부가 제1 개구(126)에 삽입될 수 있도록 제1 개구(126)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)는 제2 하우징(110)의 회전 동작에 대응하여 제1 개구(126)에 삽입되거나 제1 개구(126)로부터 빠져나올 수 있도록 제1 개구(126)보다 소정의 크기만큼 작게 형성될 수 있다. 제2 관로부(112)는 닫힘 상태에서 제1 관로부(125)의 제1 개구(126)와 정렬되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 적어도 하나의 관통 홀(113)을 포함할 수 있다. 관통 홀(113)은 내부 공간(116)과 연통될 수 있고, 제2 관로부(112)의 외면을 관통할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(113)은 제2 면(110f)과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)으로부터 내부 공간(116)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 닫힘 상태에서 제2 관로부(112)가 제1 관로부(125)의 제1 개구(126)에 삽입됨에 따라 관통 홀(113)이 제1 개구(126) 및 제2 개구(127)(및/또는 제3 개구(128))와 연통될 수 있고, 내부 공간(116)은 관통 홀(113), 제1 개구(126) 및 제2 개구(127)(및/또는 제3 개구(128))를 통해 수납 공간(124)과 연통될 수 있다.
도 6에 도시된 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 제1 영역(112a)에 이격하여 형성되는 복수 개의 관통 홀(113)들을 포함할 수 있으나, 관통 홀(113)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 관통 홀(113)은 제1 관로부(125)의 제1 개구(126)와 유사하게 하나의 홀이 크게 형성된 형태로 변형될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 전자 장치(100)의 열림 상태에서 제1 외부 장치(200)와 다른 외부 장치(예: 도 9 및 도 11의 제2 외부 장치(300))를 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 관로부(112)에 상기 다른 외부 장치가 거치 또는 안착된 경우, 쿨링 팬(130)을 이용하여 상기 다른 외부 장치를 쿨링하도록 구성될 수 있다. 다른 외부 장치(300)의 쿨링 동작은 이하, 도 9 및 도 10을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 제2 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있고, 전자 장치(100)의 일부 구성요소들(예: 도 11의 배터리(190) 및/또는 제어부(180))과 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 전자 장치(100)의 일부 부품(예: 도 11의 배터리(190))으로부터 전력을 제공받아 회전하도록 구성될 수 있다. 쿨링 팬(130)은 회전 구동하는 날개부(미도시) 및 날개부에 연결되고 날개부를 회전시키도록 구성되는 구동부(미도시)(예: 모터)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동부는 전자 장치(100)의 배터리(190)로부터 수신한 전력을 이용하여 날개부를 회전시킬 수 있고, 날개부는 회전하면서 공기의 유동에 의한 바람을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 제2 관로부(112)의 양 측에 위치하는 제1 쿨링 팬(130) 및 제2 쿨링 팬(130)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 쿨링 팬(130) 및 제2 쿨링 팬(130)은 제2 관로부(112)를 기준으로 대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 제1 쿨링 팬(130) 및 제2 쿨링 팬(130)은 실질적으로 동일한 형상일 수 있다. 다만, 쿨링 팬(130)의 위치 및/또는 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예에 따라서 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 외부 장치(예: 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300))의 발열 정도에 기반하여 작동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)의 온도가 지정된 범위 이상인 경우에 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 제어부(예: 도 11의 제어부(180))에 의해 동작이 제어될 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)의 동작 여부, 회전 속도 및/또는 바람 세기는 제어부(180)에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 닫힘 상태에서 전자 장치(100)의 내부의 공기를 순환시킬 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 전자 장치(100) 외부의 공기를 전자 장치(100) 내부(예: 제2 하우징(110)의 내부 공간(116) 및 제1 하우징(120)의 수납 공간(124))로 끌어들이고, 전자 장치(100) 내부에 있던 공기는 제1 통기 홀(121)을 통해 전자 장치(100) 외부로 배출시킬 수 있다. 전자 장치(100)의 닫힘 상태에서 쿨링 팬(130)에 의해 공기가 순환되는 동작은 이하, 도 8을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 쿨링 팬(130)의 작동 및 공기의 유동을 도시한다.
도 8은 전자 장치(100)가 닫힘 상태일 때, 쿨링 팬(130)의 작동에 의해 공기가 순환하는 동작을 설명하기 위한 도면일 수 있다. 예를 들어, 도 8은 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 A 단면을 도시하는 도면일 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 닫힘 상태에서 쿨링 팬(130)이 작동함에 따라 전자 장치(100)의 내부 및 외부 사이에서 공기의 순환이 발생하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 내부에 수납된 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200))의 열을 공냉(air cooling)식으로 냉각할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 하우징(110), 제1 하우징(120) 및 쿨링 팬(130)을 포함할 수 있고, 도 8에 도시된 제2 하우징(110), 제1 하우징(120) 및 쿨링 팬(130)의 구조 및 구성요소는 도 5a 내지 도 7에 도시된 제2 하우징(110), 제1 하우징(120) 및 쿨링 팬(130)과 실질적으로 동일 또는 유사한 바, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 닫힘 상태일 때, 제2 하우징(110)의 제2 관로부(112)는 제1 하우징(120)의 제1 관로부(125)와 연결(또는 결합)될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)의 적어도 일부는 제1 관로부(125)의 제1 개구(126) 내부에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)은 제2 관로부(112)의 관통 홀(113), 제1 관로부(125)의 복수의 개구들(126, 127, 128)을 통해 제1 하우징(120)의 수납 공간(124)과 연통될 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(116)의 공기는 관통 홀(113), 제1 개구(126), 제2 개구(127) 및/또는 제3 개구(128)를 통해 수납 공간(124)으로 유동할 수 있다.
일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 전자 장치(100)의 제어에 의해 작동할 수 있다. 쿨링 팬(130)이 작동하면 전자 장치(100) 외부의 공기는 쿨링 팬(130)의 회전에 의해 제2 하우징(110)의 제2 통기 홀(111)을 통과하여 내부 공간(116)으로 유입될 수 있다.
일 실시 예에서, 내부 공간(116)으로 유입된 공기는 관통 홀(113)을 통해 제1 개구(126)로 이동할 수 있고, 제1 개구(126)로 이동한 공기는 제2 개구(127)(또는 제3 개구(예: 도 7의 제3 개구(128))를 통해 수납 공간(124)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)에 의해 발생된 공기의 유동은 수납 공간(124)에 수납된 제1 외부 장치(200)의 열을 식히기 위한 바람으로 작용할 수 있다.
일 실시 예에서, 수납 공간(124)으로 유입된 공기는 제1 하우징(120)의 제1 통기 홀(121)을 통해 전자 장치(100) 외부로 빠져나갈 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 전자 장치(100)의 닫힘 상태에서, 제2 통기 홀(111), 내부 공간(116), 관통 홀(113), 제1 개구(126), 제2 개구(127)(또는 제3 개구(128)) 및 제1 통기 홀(121)을 따라 이동하는 공기의 유동 및 순환을 발생시킬 수 있고, 이를 통해, 제1 외부 장치(200)에서 발생한 열을 냉각시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 닫힘 상태에서 제1 관로부(125)가 제2 관로부(112)와 연결되고, 제2 개구(127) 또는 제3 개구(128)가 제1 외부 장치(200)의 발열 부위에 인접하게 위치하도록 구성될 수 있다. 즉, 전자 장치(100)는 제2 관로부(112)와 제1 관로부(125)의 연결 구조를 통해 쿨링 팬(130)을 이용한 제1 외부 장치(200)의 쿨링 효과를 증대시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 열림 상태에서, 쿨링 팬(130)을 작동시킴으로써 제2 통기 홀(111), 내부 공간(116), 관통 홀(113)을 따라 이동하는 공기의 유동이 발생시킬 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 열림 상태에서 다른 외부 장치(예: 도 9 및 도 10의 제2 외부 장치(300))가 전자 장치(100)에 거치될 수 있고, 관통 홀(113)을 빠져나오는 공기의 유동은 제1 관로부(125)에 의해 지지된 다른 외부 장치(300)의 열을 식히기 위한 바람으로 작용할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100) 및 제2 외부 장치(300)를 도시한다. 도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100) 및 제2 외부 장치(300)를 도시한다.
도 9 및 도 10은 전자 장치(100)의 열림 상태에서 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치된 상태를 도시하는 도면일 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 열림 상태(에: 도 4의 상태)에서 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)의 적어도 일부에 거치 및/또는 안착되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 열림 상태에서 제2 하우징(110)이 제1 하우징(120)에 대해 지정된 각도만큼 회전한 상태를 유지하도록 고정될 수 있고, 제2 외부 장치(300)는 일부가 제2 하우징(110)에 의해 지지됨으로써 전자 장치(100)에 거치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 열림 상태에서 제2 하우징(110)과 제1 하우징(120) 사이의 각도(예: 도 4의 끼인각(A1))은 사용자가 전자 장치(100)에 거치된 제2 외부 장치(300)의 화면 또는 카메라를 바라보기에 용이한 각도로 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(120) 및 제2 하우징(110)은 제2 외부 장치(300)를 지지할 수 있다. 제1 하우징(120)의 수납 공간(124) 및 제2 하우징(110)의 제2 관로부(112)는 제2 외부 장치(300)와 접촉하여 제2 외부 장치(300)를 전자 장치(100)에 안정적으로 거치시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 제2 외부 장치(300)를 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)으로부터 소정의 간격으로 이격시키기 위한 지지 돌기(114)를 포함할 수 있다. 지지 돌기(114)는 제2 외부 장치(300)와 제1 관통 홀(113) 사이에 유격을 형성함으로써 제2 외부 장치(300)의 공냉이 가능한 구조를 구현할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 일부가 제1 하우징(120)의 수납 공간(124) 내부에 배치되고, 다른 일부가 제2 하우징(110)과 접촉하여 지지되는 형태로 전자 장치(100)에 거치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치될 때, 제2 외부 장치(300)는 제2 하우징(110)의 제2 관로부(112)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100)에 거치된 상태에서 쿨링 팬(130)을 통해 열을 식힐 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치된 상태에서, 쿨링 팬(130)이 작동하면 제2 관로부(112)의 관통 홀(113)을 통해 이동한 공기가 제2 외부 장치(300)에 도달할 수 있고, 이를 통해, 제2 외부 장치(300)에서 발생한 열을 냉각시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100)에 거치될 때, 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)(또는 관통 홀(113))과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)에는 지지 돌기(114)가 돌출될 수 있다. 제2 외부 장치(300)는 지지 돌기(114)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 지지 돌기(114)와 접촉함으로써 관통 홀(113)을 막지 않도록 제1 영역(112a)으로부터 이격될 수 있다. 관통 홀(113)을 통과한 공기는 제1 영역(112a)과 제2 외부 장치(300) 사이의 이격된 공간을 통해 제2 하우징(110) 외부로 배출될 수 있고, 제2 외부 장치(300)에서 발생한 열을 냉각시킬 수 있다.
미도시 되었지만, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치될 때, 제2 외부 장치(300)를 충전하기 위한 포고핀 또는 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100)에 거치된 상태에서, 전자 장치(100)로부터 전력을 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰, 스마트 패드 또는 태블릿 컴퓨터)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 제1 외부 장치(200)의 다양한 기능을 지원 및/또는 보조할 수 있도록 연결되거나 연동되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 제1 외부 장치(200)의 거점 장치(tethered device) 또는 컴패니언 장치(companion device)로 이해될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 외부 장치(200)는 제2 외부 장치(300)의 리소스(resource)를 사용하여 다양한 기능(예: 홀로 콜(holo call))을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100) 및/또는 제1 외부 장치(200)와 근거리 무선 통신 네트워크 환경에서 서로 통신 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100) 및/또는 제1 외부 장치(200)와 블루투스(BLE)를 통해 페어링(pairing)되도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100)에 제2 외부 장치(300) 내부의 온도 정보를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치(300)는 도 15의 전자 장치(501)의 구성들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 디스플레이(예: 도 15의 디스플레이 모듈(560)), 카메라(예: 도 15의 카메라 모듈(580)), 적어도 하나의 센서(예: 도 15의 센서 모듈(576)), 프로세서(예: 도 15의 프로세서(520)), 배터리(예: 도 15의 배터리(589)), 메모리(예: 도 15의 메모리(530)), 또는 통신 회로(예: 도 15의 통신 모듈(590)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 외부 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 일부는 제2 외부 장치(300)의 하우징 내부에 위치되거나, 하우징의 외부로 노출될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100), 제1 외부 장치(200) 및 제2 외부 장치(300)의 블록도이다.
도 11에 도시된 전자 장치(100)는 도 1, 도 3 내지 도 10에 도시된 전자 장치(100)로 참조될 수 있고, 제1 외부 장치(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 제1 외부 장치(200)로 참조될 수 있고, 제2 외부 장치(300)는 도 9 및 도 10에 도시된 제2 외부 장치(300)로 참조될 수 있다.
도 11은 앞서 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 전자 장치(100)의 구성요소들(예: 제2 하우징(110), 제1 하우징(120), 쿨링 팬(130), 힌지(140)) 외에 도 1 내지 도 10에 도시되지 않은 다른 구성요소들을 설명하기 위한 블록도일 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 구동부(150), 센서부(160), 통신부(170), 제어부(180) 및 배터리(190)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신부(170) 및 제어부(180)는 전자 장치(100) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 구성요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소(예: 메모리)를 추가로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)와 통신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)와 제1 네트워크(101) 환경에서 서로 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 네트워크(101)는 유선 통신 네트워크 및/또는 무선 통신 네트워크를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 네트워크(101)를 통해 제1 외부 장치(200)로부터 제1 외부 장치(200)의 온도 정보를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 네트워크(101)는 전력선 통신(PLC; power line communication)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 내부에 수납된 제1 외부 장치(200)와 충전 단자(예: 포고 핀 또는 충전 패드)들간의 접촉을 통해 전력선 통신하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전력선 통신을 통해 제1 외부 장치(200)의 온도를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 네트워크(101)는 블루투스, BLE, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 무선 통신 네트워크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 외부 장치(300)와 제2 네트워크(103) 환경에서 서로 통신할 수 있다. 예를 들어, 제2 네트워크(103)는 블루투스, BLE, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 무선 통신 네트워크를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 네트워크(103)를 통해 제2 외부 장치(300)로부터 제2 외부 장치(300)의 온도 정보를 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 구동부(150)(예: 모터)는 쿨링 팬(예: 도 3, 도 6 및 도 8의 쿨링 팬(130))의 구동을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 구동부(150)는 쿨링 팬(130)의 날개부(미도시)와 연결되고, 날개부를 회전시키도록 구성될 수 있다. 구동부(150)의 작동은 제어부(180)에 의해 제어될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 구동부(150)는 제어부(180)에 의해 작동 여부 및 회전 속도가 결정될 수 있다. 예를 들어, 구동부(150)의 작동 여부 및 회전 속도는 쿨링하고자 하는 외부 장치(예: 제1 외부 장치(200) 및 제2 외부 장치(300))의 온도에 기초하여 제어부(180)가 결정할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서부(160)는 전자 장치(100)의 작동 상태((예: 열림 상태 또는 닫힘 상태)) 또는 외부의 환경 상태(예: 제2 외부 장치(300)의 거치/안착 여부)에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서부(160)는 전자 장치(100)가 열림 상태인지 닫힘 상태인지 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서부(160)는 커버(예: 도 1 내지 도 10의 제2 하우징(110))와 하우징(예: 도 1 내지 도 10의 제1 하우징(120)) 중 어느 하나에 배치되는 홀(Hall) 센서 및 다른 하나에 배치되는 마그넷을 포함할 수 있고, 제어부(180)는 홀 센서에 의해 감지된 마그넷의 전자기력의 변화에 기초하여 전자 장치(100)의 상태를 인식할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서부(160)는 전자 장치(100)가 열림 상태일 때, 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치된 상태인지 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서부(160)는 제2 하우징(110)에 배치되는 근접 센서 또는 홀 센서를 포함할 수 있고, 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 감지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 근접 센서 또는 홀 센서는, 제2 외부 장치(300)의 거치 시에, 제2 외부 장치(300)와 접촉하는 제2 하우징(110)의 제2 관로부(112)에 배치될 수 있다. 다만, 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 감지하기 위한 센서부(160)의 종류 및/또는 위치는 상술한 예에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는 NFC, 무선 충전 코일(예: Tx-coil)을 이용하여 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식할 수도 있다.
일 실시 예에서, 센서부(160)는 온도 센서를 포함할 수 있고, 온도 센서를 통해 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서는 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치되는 경우, 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)의 발열원(예: 디스플레이, 통신 회로 또는 PMIC)의 온도를 측정할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 통신부(170)는, 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(100) 간의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신은 근거리 무선 통신일 수 있으며, 예를 들면 블루투스(Bluetooth) 표준, BLE(Bluetooth low energy), WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)을 포함할 수 있다. 통신부(170)는 제어부(180)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 통신부(170)에는 도면에 도시되지 않은 안테나 도전체(또는 안테나 방사체)가 별도로 마련되어 연결될 수 있다. 본 개시에서 '연결'이란, 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른 어떤(예: 제 2) 구성요소에 대하여 직접적으로, 또는 간접적으로, 또는 통신적으로, 또는 전기적으로, 또는 작동적으로 연결된 것일 수 있다. 여기서 '작동적으로 연결된다'라는 것은 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른 어떤(예: 제 2) 구성요소에 대하여 영향을 미치는 것일 수 있다. 다른 예를 들어, 통신부(170)는 안테나 도전체(또는 안테나 방사체)가 통합될 수도 있다. 또 다른 예를 들어, 통신부(170)는 단일 또는 복수의 칩(chip) 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제어부(180)는, 제어부(180)에 연결된 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 구동부(150))를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 제어부(180)는 다른 구성요소(예: 센서부(160) 또는 통신부(170))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 로드, 처리 및 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(180)는 메인 프로세서 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서를 포함할 수 있다. 이하 제어부(180)에 대한 다른 특징은 도 15에 도시된 프로세서(예: 도 15의 프로세서(520))에 대한 설명을 준용할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(180)는 제1 외부 장치(200)의 수납 여부 및/또는 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 제1 외부 장치(200)와의 PLC 통신을 통해 제1 외부 장치(200)의 수납 여부를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 센서부(160)를 통해 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식할 수 있다. 다만, 제어부(180)가 제1 외부 장치(200)의 수납 여부 및 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식하는 방법은 상술한 예시에 한정되지 않고, 다양한 방법을 통해 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(180)는 제1 외부 장치(200) 및 제2 외부 장치(300)로부터 각각의 온도 정보를 전달받고, 온도 정보에 기반하여 구동부(150)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 PLC 통신을 통해 제1 외부 장치(200)의 제1 온도 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 블루투스 통신을 통해 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)의 제2 온도 정보를 수신할 수 있다. 제어부(180)는 제1 온도 정보 또는 제2 온도 정보가 지정된 온도 이상인 경우 구동부(150)를 작동시켜 제1 외부 장치(200) 또는 제2 외부 장치(300)를 쿨링할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제어부(180)는 제1 온도 정보 및 제2 온도 정보에 기초하여 구동부(150)(또는 쿨링 팬(130))의 회전 속도를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(190)는 전자 장치(100) 내부에 배치되고, 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(190)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있고, 전자 장치(100) 내부에 수납된 제1 외부 장치(200)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(190)는 외부 전자 장치(예: 충전 장치)로부터 전력을 공급받아 충전될 수 있다. 배터리(190)는 전자 장치(100)에 수납된 제1 외부 장치(200)에 전력을 공급할 수 있다. 다양한 실시 예에서 배터리(190)는 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(410)을 도시한다.
도 12는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 11의 전자 장치(100))가 외부 장치(예: 도1, 도 2 및 도 11의 제1 외부 장치(200) 또는 도 9 및 도 11의 제2 외부 장치(300))를 쿨링하는 동작 방법을 나타내는 순서도이다. 이하, 전자 장치의 동작은 제어부(예: 도 11의 제어부(180))의 동작으로 참조될 수 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(410)은, 전자 장치의 상태를 감지하는 동작(411), 전자 장치에 수납 또는 거치된 외부 장치를 인식하는 동작(413), 외부 장치의 온도 정보를 획득하는 동작(415) 및 온도 정보에 기반하여 외부 장치를 쿨링하는 동작(417)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 상태를 감지하는 동작(411)에서, 전자 장치는, 전자 장치의 상태가 닫힘 상태(예: 도 3의 상태)인지, 또는 열림 상태(예: 도 4의 상태)인지 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 센서부(예: 도 11의 센서부(160))를 통해 커버가 닫혔는지 열렸는지 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치에 수납 또는 거치된 외부 장치를 인식하는 동작(413)에서, 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 기반하여 전자 장치에 수납 또는 거치된 외부 장치를 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 닫힘 상태에서 제1 외부 장치의 수납 여부를 감지할 수 있고, 전자 장치 내부에 수용된 제1 외부 장치를 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 열림 상태에서 제1 외부 장치의 수납 여부 및 제2 외부 장치의 거치 여부를 감지할 수 있고, 전자 장치 내부에 수용된 제1 외부 장치 또는 전자 장치에 거치된 제2 외부 장치를 인식할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 장치를 인식하는 동작(413)에서, 전자 장치는 제1 외부 장치 및/또는 제2 외부 장치와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 외부 장치의 온도 정보를 획득하는 동작(415)에서, 전자 장치는 제1 외부 장치 또는 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치를 인식한 경우, 통신(예: PLC)을 통해 제1 외부 장치의 온도 정보인 제1 온도 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 외부 장치를 인식한 경우 통신(예: BLE)을 통해 제2 외부 장치의 온도 정보인 제2 온도 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 온도 정보에 기반하여 외부 장치를 쿨링하는 동작(417)에서, 전자 장치는 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬을 작동시킬 수 있다. 전자 장치는 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬의 회전 속도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치의 제1 온도 정보 또는 제2 외부 장치의 제2 온도 정보가 지정된 온도보다 높은 경우 쿨링 팬을 작동시킬 수 있고, 제1 온도 정보 및 제2 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬의 회전 속도를 제어할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 제1 외부 장치 및 제2 외부 장치의 온도 정보가 증가 또는 감소하는 변화 정보를 획득할 수 있고, 변화 정보에 기초하여 쿨링 팬의 회전 속도를 제어할 수도 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(420)을 도시한다.
도 13의 동작 방법(420)에 포함된 동작들 중 일부는 도 12의 동작 방법(410)에 포함된 동작들 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 13을 참조하면 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(420)은, 닫힘 상태를 감지하는 동작(421), 제1 외부 장치의 수납 여부를 인식하는 동작(423), 제1 외부 장치의 제1 온도 정보를 획득하는 동작(425), 제1 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단하는 동작(427) 및 쿨링 팬을 작동하는 동작(429)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 닫힘 상태를 감지하는 동작(421)에서, 전자 장치는, 전자 장치의 닫힘 상태(예: 도 3의 상태)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서부(예: 도 11의 센서부(160))를 통해 전자 장치가 닫힘 상태임을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치의 수납 여부를 인식하는 동작(423)에서, 전자 장치는, 전자 장치 내부에 제1 외부 장치가 수납되었는지 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치의 충전 단자(예: 포고 핀)가 전자 장치의 충전 단자(예: 충전 패드)와 접촉되었는지 여부에 기초하여 제1 외부 장치의 수납 여부를 인식할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 외부 장치가 수납된 것으로 인식한 경우(Yes), 제1 온도 정보를 획득하는 동작(425)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제1 외부 장치가 수납되지 않은 것으로 인식한 경우(No), 대기 모드(stand-by mode)(SM)로 작동할 수 있다. 예를 들어, "전자 장치가 대기 모드(SM) 작동한다"는 것은 "전자 장치가 아무 동작(또는 조치)도 취하지 않는다"는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치의 제1 온도 정보를 획득하는 동작(425)에서, 전자 장치는 제1 외부 장치의 제1 온도 정보를 획득할 수 있다. 제1 온도 정보는 제1 외부 장치의 온도와 관련된 수치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전력선 통신(PLC)을 통해 제1 외부 장치와 통신할 수 있고, 제1 외부 장치로부터 제1 온도 정보를 수신할 수 있다. 다만, 전자 장치와 제1 외부 장치의 통신을 위한 방법은 상술한 예에 한정되지 않고, 다양한 통신 수단을 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단하는 동작(427)에서, 전자 장치는 제1 온도 정보에 기반하여 제1 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치로부터 획득한 제1 온도 정보에 기초하여 제1 외부 장치의 온도가 일정 수치 범위 이상인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 외부 장치의 온도가 일정 수치보다 높은 것으로 판단한 경우(Yes), 쿨링 팬을 작동하는 동작(429)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제1 외부 장치의 온도가 일정 수치보다 낮은 것으로 판단한 경우(No), 대기 모드(SM)로 작동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쿨링 팬을 작동하는 동작(429)에서, 전자 장치는 쿨링 팬을 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치의 온도가 높은 것으로 판단한 경우 쿨링 팬을 작동시켜 제1 외부 장치로부터 발생한 열을 냉각시킬 수 있다. 전자 장치는 제1 외부 장치로부터 획득한 제1 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬의 회전 속도를 조절할 수 있다.
미도시 되었지만, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 주기적으로 제1 외부 장치의 온도를 측정하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치가 전자 장치를 통해 충전을 수행하는 경우, 제1 외부 장치의 온도가 올라갈 수 있으므로, 전자 장치는 제1 외부 장치가 전자 장치에 수납되는 경우 주기적으로 제1 외부 장치의 온도를 측정할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치가 제1 외부 장치로 전력을 전송함에 따라 전자 장치의 온도가 올라갈 수 있으므로, 전자 장치는 주기적으로 전자 장치의 온도를 측정하고, 전자 장치의 온도가 일정 온도 이상인 경우 전자 장치는 쿨링 팬을 작동시킬 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(430)을 도시한다.
도 14의 동작 방법(430)에 포함된 동작들 중 일부는 도 12의 동작 방법(410) 또는 도 13의 동작 방법(420)에 포함된 동작들 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(430)은, 열림 상태를 감지하는 동작(431), 제2 외부 장치의 거치 여부를 인식하는 동작(433), 제2 외부 장치의 통신 연결을 인식하는 동작(434), 제2 외부 장치와 통신 연결하는 동작(435), 제2 외부 장치의 제2 온도 정보를 획득하는 동작(436), 제2 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단하는 동작(437) 및 쿨링 팬을 작동하는 동작(438)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 열림 상태를 감지하는 동작(431)에서, 전자 장치는, 전자 장치의 열림 상태(예: 도 4의 상태)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서부(예: 도 11의 센서부(160))를 통해 전자 장치가 열림 상태임을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치의 거치 여부를 인식하는 동작(433)에서, 전자 장치는, 전자 장치에 제2 외부 장치가 거치되었는지 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 센서부(예: 도 11의 센서부(160))를 통해 제2 외부 장치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 전자 장치(예: 도 9 및 도 10의 전자 장치(100)의 제2 하우징(110))에 배치된 근접 센서, 홀 센서, NFC 또는 무선 충전 코일을 이용하여 제2 외부 장치의 거치 여부를 인식할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제2 외부 장치가 거치된 것으로 인식한 경우(Yes), 제2 외부 장치의 통신 연결을 인식하는 동작(434)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제2 외부 장치가 거치되지 않은 것으로 인식한 경우(No), 대기 모드(SM)로 작동할 수 있다. 예를 들어, "전자 장치가 대기 모드(SM) 작동한다"는 것은 "전자 장치가 아무 동작(또는 조치)도 취하지 않는다"는 것으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치의 통신 연결을 인식하는 동작(434)에서, 전자 장치는 제2 외부 장치와의 통신 연결(communication link) 여부를 인식할 수 있다. 전자 장치는 근거리 무선 통신 네트워크를 통해 제2 외부 장치와 통신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 외부 장치와 블루투스를 통해 페어링될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제2 외부 장치와 통신 연결(페어링)된 것으로 인식한 경우(Yes), 제2 외부 장치의 제2 온도 정보를 획득하는 동작(436)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제2 외부 장치와 통신 연결되지 않은 것으로 인식한 경우(No), 제2 외부 장치와 통신 연결하는 동작(435)을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치와 통신 연결하는 동작(435)에서, 전자 장치는 제2 외부 장치와 통신 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치와 통신 연결하는 동작(435)에서, 전자 장치와 제2 외부 장치는 블루투스를 통해 페어링될 수 있다. 전자 장치는 통신 연결하는 동작(435) 이후, 제2 외부 장치와의 통신을 통해서 제2 온도 정보를 획득하는 동작(436)을 수행할 수 있다. 다만, 전자 장치와 제2 외부 장치의 통신을 위한 방법은 상술한 예에 한정되지 않고, 다양한 통신 수단을 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치의 제2 온도 정보를 획득하는 동작(436)에서, 전자 장치는 제2 외부 장치의 제2 온도 정보를 획득할 수 있다. 제2 온도 정보는 제2 외부 장치의 온도와 관련된 수치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 블루투스를 통해 제2 외부 장치와 통신할 수 있고, 제2 외부 장치로부터 제2 온도 정보를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단하는 동작(437)에서, 전자 장치는 제2 온도 정보에 기반하여 제2 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 외부 장치로부터 획득한 제2 온도 정보에 기초하여 제2 외부 장치의 온도가 일정 수치 범위 이상인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제2 외부 장치의 온도가 일정 수치보다 높은 것으로 판단한 경우(Yes), 쿨링 팬을 작동하는 동작(438)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제2 외부 장치의 온도가 일정 수치보다 낮은 것으로 판단한 경우(No), 대기 모드(SM)로 작동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 쿨링 팬을 작동하는 동작(438)에서, 전자 장치는 쿨링 팬을 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 외부 장치의 온도가 높은 것으로 판단한 경우 쿨링 팬을 작동시켜 제2 외부 장치로부터 발생한 열을 냉각시킬 수 있다. 전자 장치는 제2 외부 장치로부터 획득한 제2 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬의 회전 속도를 조절할 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)의 블록도이다.
도 15의 전자 장치(501)는, 도 1, 도 2 및 도 11의 제1 외부 장치(200) 또는 도 9 및 도 11의 제2 외부 장치(300)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 제1 외부 장치(200)로 참조되는 경우, 전자 장치(502) 또는 전자 장치(504)는, 제2 외부 장치(300) 또는 도 1, 도 9 및 도 11의 전자 장치(100) 일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(501)가 제2 외부 장치(300)로 참조되는 경우, 전자 장치(502) 또는 전자 장치(504)는, 제1 외부 장치(200) 또는 도 1, 도 9 및 도 11의 전자 장치(100) 일 수 있다.
도 15을 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 모듈(550), 음향 출력 모듈(555), 디스플레이 모듈(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 연결 단자(578), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(576), 카메라 모듈(580), 또는 안테나 모듈(597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560))로 통합될 수 있다.
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 저장하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 메인 프로세서(521) 및 보조 프로세서(523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서 모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.
프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(550)은, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(555)은 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(560)은 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 모듈(550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 전자 장치(501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(502, 또는 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(502, 504, 또는 508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(504) 또는 서버(508)는 제 2 네트워크(599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 외부 장치(200)가 수납되는 수납 공간(124)이 형성되는 제1 하우징(120); 상기 제1 하우징에 회동 가능하게 결합되는 제2 하우징(110); 및 상기 제2 하우징의 내부 공간(116)에 배치되는 쿨링 팬(130);을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 개폐 여부에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형되도록 구성되고, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간을 상기 제1 하우징의 상기 수납 공간과 연통시키는 제2 관로부(112)를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 수납 공간과 연통되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 연결되는 제1 관로부(125)를 포함하고, 상기 닫힘 상태에서, 상기 쿨링 팬에 의해 발생한 바람은 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하도록 구성되고, 상기 제1 외부 장치는 상기 닫힘 상태에서 상기 수납 공간에 수납됨으로써 상기 쿨링 팬을 통해 쿨링되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 하우징(120)은, 상기 제1 하우징의 외면의 적어도 일부에 상기 수납 공간(124)과 상기 제1 하우징 외부를 연통시키는 적어도 하나의 제1 통기 홀(121)이 형성되고, 상기 제2 하우징(110)은, 상기 제2 하우징의 외면의 적어도 일부에 상기 내부 공간(116)과 상기 제2 하우징 외부를 연통시키는 적어도 하나의 제2 통기 홀(111)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 하우징(110) 외부의 공기는, 상기 쿨링 팬(130)의 작동에 의해 상기 제2 통기 홀(111)을 통해 상기 내부 공간(116)으로 유입되고, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간으로 유입된 공기는, 부분적으로 상기 제2 관로부(112)를 통해 상기 내부 공간의 외부로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 닫힘 상태에서, 상기 내부 공간(116)으로 유입된 공기는, 부분적으로 상기 제1 관로부(125) 및 상기 제2 관로부(112)를 통해 상기 수납 공간(124)으로 이동하고, 상기 수납 공간으로 이동한 공기는, 부분적으로 상기 제1 통기 홀(121)을 통해 상기 제1 하우징(120)의 외부로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 하우징(110)은 제1 면(110e) 및 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(110f)을 포함하고, 상기 제2 면은 닫힘 상태에서 상기 수납 공간과 부분적으로 마주보고, 상기 제2 관로부(112)는 상기 제2 면으로부터 실질적으로 수직하게 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 관로부(125)는, 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 삽입되는 제1 개구(126) 및 상기 제1 개구와 상기 수납 공간을 연결하는 적어도 하나의 제2 개구(127)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 관로부(125)는, 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 하우징(110)의 상기 제2 면(110f)과 마주보는 제1 영역(125a) 및 상기 제1 영역으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고 상기 제1 하우징(120)의 내측면의 적어도 일부를 형성하는 제2 영역(125b)을 포함하고, 상기 제1 개구(126)는 상기 제1 영역의 적어도 일부를 관통하고, 상기 제2 개구(127)는 상기 제1 개구와 상기 수납 공간(124)을 연결하도록 상기 제2 영역의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 관로부(125)의 상기 제1 개구(126)는, 상기 제2 관로부(112)에 대응하는 형상으로 형성되고, 상기 제1 관로부의 상기 제1 영역(125a) 중 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부와 정렬되는 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 관로부(112)는 상기 내부 공간(116)과 연결되는 적어도 하나의 관통 홀(113)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 닫힘 상태는, 상기 제1 하우징(120)의 가장자리 부분과 상기 제2 하우징(110)의 가장자리 부분이 실질적으로 접촉한 상태이고, 상기 열림 상태는, 상기 제1 하우징(120)의 상기 가장자리 부분 중 일부와 상기 제2 하우징(110)의 상기 가장자리 부분 중 일부가 지정된 끼인각(A1)을 형성하는 상태일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 열림 상태에서, 상기 제1 외부 장치(200)와 상이한 제2 외부 장치(300)가 거치되도록 구성되고, 상기 제2 외부 장치는 상기 전자 장치(100)에 거치된 상태에서 상기 쿨링 팬(130)에 의해 쿨링되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 열림 상태에서, 상기 제2 외부 장치(300)는 일부가 상기 수납 공간(124)에 의해 지지되고, 다른 일부가 상기 제2 하우징(110)의 상기 제2 관로부(112)에 의해 지지됨으로써, 상기 전자 장치(100)에 거치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 하우징(120) 또는 상기 제2 하우징(110)에 배치되는 제어부(180);를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제1 외부 장치(200)의 온도와 관련된 제1 온도 정보 또는 상기 제2 외부 장치(300)의 온도와 관련된 제2 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬(130)의 작동 여부 또는 회전 속도를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치(100)는 상기 제1 외부 장치(200) 및 상기 제2 외부 장치(300)와 각각 통신하도록 구성되고, 상기 제어부(180)는, 상기 제1 외부 장치와 통신하여 상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 온도 정보를 획득하고, 상기 제2 외부 장치와 통신하여 상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 온도 정보를 획득하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 하우징(120) 또는 상기 제2 하우징(110)에 배치되는 제어부(180);를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 전자 장치(100)의 상기 닫힘 상태 또는 상기 열림 상태를 감지하고, 상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 전자 장치에 수납되거나 거치된 상기 제1 외부 장치(200) 또는 상기 제2 외부 장치(300)를 인식하고, 상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득하고, 상기 획득한 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬(130)의 작동 여부 및 회전 속도를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제어부(180)는, 상기 전자 장치(100)가 상기 닫힘 상태임을 감지하고, 상기 제1 외부 장치(200)의 수납 여부를 인식하고, 상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 외부 장치의 온도와 관련된 제1 온도 정보를 획득하고, 상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 제1 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬(130)을 작동시키도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제어부(180)는, 상기 전자 장치(100)가 상기 열림 상태임을 감지하고, 상기 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식하고, 상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 외부 장치의 온도와 관련된 제2 온도 정보를 획득하고, 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 제2 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬(130)을 작동시키도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 쿨링 팬(130)을 포함하는 전자 장치(100)의 동작 방법(410)은, 상기 전자 장치의 닫힘 상태 또는 열림 상태를 감지하고, 상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 전자 장치에 수납되거나 거치된 제1 외부 장치(200) 또는 제2 외부 장치(300)를 인식하고, 상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득하고, 상기 획득한 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬(130)의 작동 여부 및 회전 속도를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 동작 방법(420)은, 상기 전자 장치가 상기 닫힘 상태임을 감지하고, 상기 제1 외부 장치(200)의 수납 여부를 인식하고, 상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 외부 장치의 온도와 관련된 제1 온도 정보를 획득하고, 상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 제1 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬(130)을 작동시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 동작 방법(430)은, 상기 전자 장치가 상기 열림 상태임을 감지하고, 상기 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식하고, 상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 외부 장치의 온도와 관련된 제2 온도 정보를 획득하고, 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 제2 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬(130)을 작동시킬 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100), 제1 외부 장치(200), 제2 외부 장치(300) 또는 전자 장치(501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100), 제1 외부 장치(200), 제2 외부 장치(300) 또는 전자 장치(501))의 프로세서(예: 제어부(180) 또는 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 외부 장치가 수납되는 수납 공간이 형성되는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 회동 가능하게 결합되는 제2 하우징; 및
    상기 제2 하우징의 내부 공간에 배치되는 쿨링 팬;을 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 개폐 여부에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형되도록 구성되고,
    상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간을 상기 제1 하우징의 상기 수납 공간과 연통시키는 제2 관로부를 포함하고,
    상기 제1 하우징은, 상기 수납 공간과 연통되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 연결되는 제1 관로부를 포함하고,
    상기 닫힘 상태에서, 상기 쿨링 팬에 의해 발생한 바람은 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하도록 구성되고,
    상기 제1 외부 장치는 상기 닫힘 상태에서 상기 수납 공간에 수납됨으로써 상기 쿨링 팬을 통해 쿨링되도록 구성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징은, 상기 제1 하우징의 외면의 적어도 일부에 상기 수납 공간과 상기 제1 하우징 외부를 연통시키는 적어도 하나의 제1 통기 홀이 형성되고,
    상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 외면의 적어도 일부에 상기 내부 공간과 상기 제2 하우징 외부를 연통시키는 적어도 하나의 제2 통기 홀이 형성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 하우징 외부의 공기는, 상기 쿨링 팬의 작동에 의해 상기 제2 통기 홀을 통해 상기 내부 공간으로 유입되고,
    상기 제2 하우징의 상기 내부 공간으로 유입된 공기는, 부분적으로 상기 제2 관로부를 통해 상기 내부 공간의 외부로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 닫힘 상태에서,
    상기 내부 공간으로 유입된 공기는, 부분적으로 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하고,
    상기 수납 공간으로 이동한 공기는, 부분적으로 상기 제1 통기 홀을 통해 상기 제1 하우징의 외부로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 하우징은 제1 면 및 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제2 면은 닫힘 상태에서 상기 수납 공간과 부분적으로 마주보고,
    상기 제2 관로부는 상기 제2 면으로부터 실질적으로 수직하게 돌출되는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 관로부는,
    상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 삽입되는 제1 개구 및 상기 제1 개구와 상기 수납 공간을 연결하는 적어도 하나의 제2 개구를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 관로부는,
    상기 닫힘 상태에서 상기 제2 하우징의 상기 제2 면과 마주보는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고 상기 제1 하우징의 내측면의 적어도 일부를 형성하는 제2 영역을 포함하고,
    상기 제1 개구는 상기 제1 영역의 적어도 일부를 관통하고,
    상기 제2 개구는 상기 제1 개구와 상기 수납 공간을 연결하도록 상기 제2 영역의 적어도 일부를 관통하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 관로부의 상기 제1 개구는,
    상기 제2 관로부에 대응하는 형상으로 형성되고, 상기 제1 관로부의 상기 제1 영역 중 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부와 정렬되는 위치에 형성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 관로부는 상기 내부 공간과 연결되는 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 열림 상태에서, 상기 제1 외부 장치와 상이한 제2 외부 장치가 거치되도록 구성되고,
    상기 제2 외부 장치는 상기 전자 장치에 거치된 상태에서 상기 쿨링 팬에 의해 쿨링되도록 구성되는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 열림 상태에서,
    상기 제2 외부 장치는 일부가 상기 수납 공간에 의해 지지되고, 다른 일부가 상기 제2 하우징의 상기 제2 관로부에 의해 지지됨으로써, 상기 전자 장치에 거치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되는 제어부;를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제1 외부 장치의 온도와 관련된 제1 온도 정보 또는 상기 제2 외부 장치의 온도와 관련된 제2 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬의 작동 여부 또는 회전 속도를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되는 제어부;를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 전자 장치의 상기 닫힘 상태 또는 상기 열림 상태를 감지하고,
    상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 전자 장치에 수납되거나 거치된 상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치를 인식하고,
    상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득하고,
    상기 획득한 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬의 작동 여부 및 회전 속도를 제어하도록 설정되는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 전자 장치가 상기 닫힘 상태임을 감지하고,
    상기 제1 외부 장치의 수납 여부를 인식하고,
    상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 외부 장치의 온도와 관련된 제1 온도 정보를 획득하고,
    상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 제1 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬을 작동시키도록 설정되는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 전자 장치가 상기 열림 상태임을 감지하고,
    상기 제2 외부 장치의 거치 여부를 인식하고,
    상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 외부 장치의 온도와 관련된 제2 온도 정보를 획득하고,
    상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 제2 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬을 작동시키도록 설정되는, 전자 장치.
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