WO2022059893A1 - 방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치 Download PDF

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WO2022059893A1
WO2022059893A1 PCT/KR2021/008672 KR2021008672W WO2022059893A1 WO 2022059893 A1 WO2022059893 A1 WO 2022059893A1 KR 2021008672 W KR2021008672 W KR 2021008672W WO 2022059893 A1 WO2022059893 A1 WO 2022059893A1
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electronic device
processor
wearable electronic
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윤영호
박용현
이정근
정상철
최춘식
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • This document relates to a wearable electronic device including a heat dissipation structure.
  • the electronic device may include components that generate heat while performing a function for the operation of the electronic device, such as a processor, a display, a power management integrated circuit (PMIC), and/or a memory.
  • the electronic device may include a heat dissipation structure for dissipating heat generated from the component to the outside.
  • the heat dissipation structure may be implemented to lower the temperature by propagating heat using a thermal conductor such as graphite, a vapor chamber, and/or a heat pipe.
  • the wearable electronic device may include augmented reality glasses (AR glasses).
  • AR glasses augmented reality glasses
  • the wearable electronic device may include a hinge connecting the housing parts.
  • the hinge may be formed in a portion of the housing so that the portion of the housing is rotatable based on the hinge.
  • a hinge is formed in the housing, it may not be easy to dispose a separate heat dissipation structure in the wearable electronic device.
  • a separate heat dissipation structure cannot be disposed in the wearable electronic device, the temperature of the components of the wearable electronic device may increase due to heat generated from the components. When the temperature of the components rises above the specified temperature, the component may be damaged or it may be difficult for the user to wear it.
  • SUMMARY Embodiments disclosed in this document provide a wearable electronic device with improved heat dissipation performance that radiates heat generated from components to the outside while including a hinge.
  • a wearable electronic device includes a housing including a first housing part in which a processor is accommodated and a second housing part in which a display is accommodated, and the first housing part and the second housing part are connected, , a hinge provided with a hole in an area communicating with the outside of the wearable electronic device, wherein the wearable electronic device is configured to radiate at least a portion of heat generated from the processor to the outside through the hinge provided with the hole.
  • the wearable electronic device includes a housing including a first housing portion in which a processor is accommodated and a second housing portion in which a display is accommodated, and the first housing portion and the second housing portion are rotated.
  • a hinge for enabling connection the hinge including a hole formed therein, and a flexible printed circuit board (FPCB) electrically connecting the display and the processor, the FPCB comprising the hinge is disposed to bypass, and the hinge is configured to radiate heat generated from the processor to the outside of the wearable electronic device through the hinge in which the hole is formed.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electronic device may use a hole included in the hinge to radiate heat generated from a component (eg, a processor) of the electronic device to the outside.
  • a hole included in the hinge eg, a connection member
  • heat generated from a component (eg, processor) of the electronic device is quickly transferred to a hole included in the hinge through a conductive member connecting the component (eg, processor) and the hinge of the electronic device. can be transmitted Accordingly, an electronic device having improved heat dissipation performance may be implemented.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a first housing part and a hinge of a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a hinge of a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a side view illustrating a first housing part and a hinge of the wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a front view illustrating a first housing part and a hinge of the wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a side view illustrating a first housing portion and a hinge of a wearable electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 9 is a side view illustrating a first housing portion and a hinge of a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a side view illustrating a first housing portion and a hinge of a wearable electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of a wearable electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a wearable electronic device according to another embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 15 is a perspective view illustrating a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 16 is a diagram illustrating an optical structure of a wearable electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating the wearable electronic device 101 according to an embodiment.
  • 3 is a plan view illustrating the wearable electronic device 101 according to an embodiment.
  • the wearable electronic device 101 may be included in the electronic device 101 described with reference to FIG. 1 .
  • the wearable electronic device 101 may include at least some of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the wearable electronic device 101 may be smart glasses.
  • the wearable electronic device 101 may be augmented reality glasses (AR glasses).
  • AR glasses augmented reality glasses
  • the present invention is not limited thereto, and the wearable electronic device 101 may be used by a user, such as a virtual reality (VR) device, a mixed reality (MR) device, and/or a head mounted display (HMD) device. It may be an electronic device in the form of glasses worn on the face of the person.
  • VR virtual reality
  • MR mixed reality
  • HMD head mounted display
  • the wearable electronic device 101 includes glasses 211 and 212 , screens 221 and 222 , temples 231 and 232 , eyeglass ear hangers 241 and 242 , hinges 251 , 252 , holes 261 , 262 , and/or a rim 270 .
  • the wearable electronic device 101 may include a housing 200 including a first housing part 210 , a second housing part 220 , and a third housing part 230 .
  • a second housing portion 220 may be positioned between the first housing portion 210 and the third housing portion 230 , wherein the first housing portion 210 and the third housing portion 230 have substantially the same shape. can have
  • the glasses 211 and 212 may be disposed on a front side of the wearable electronic device 101 .
  • the glasses 211 and 212 may be positioned in front of both eyes of the user when the user wears the wearable electronic device 101 on his or her face.
  • the glasses 211 and 212 may include a first glass 211 and a second glass 212 .
  • the first glasses 211 may be positioned in front of the user's right eye.
  • the second glasses 212 may be positioned in front of the user's left eye.
  • the user wears the wearable electronic device 101 through the glasses 211 and 212 , the user may visually recognize the outside.
  • At least a portion of the glasses 211 and 212 may be formed of a material that transmits light, such as transparent glass and/or transparent plastic.
  • the display module (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) may include glasses 211 and 212 , and may provide visual information to the user through the glasses 211 and 212 .
  • the wearable electronic device 101 may include the first glass 211 corresponding to the right eye and/or the second glass 212 corresponding to the left eye.
  • the display module 160 may include a display panel and/or a lens.
  • the display panel may include a transparent material such as glass or plastic.
  • the display module 160 may be disposed on a rim 270 of the wearable electronic device 101 , and may include a condensing lens and/or a transparent waveguide in the glasses 211 and 212 .
  • the transparent waveguide may be positioned at least partially on a portion of the glasses 211 , 212 .
  • the light emitted from the display module 160 may be incident on one end of the glasses 211 and 212 through the glasses 211 and 212 , and the incident light may be transmitted through the glasses 211 and 212 .
  • a waveguide and/or a waveguide eg, a waveguide
  • the waveguide may be made of glass or polymer, and may include a nanopattern, for example, a polygonal or curved grating structure formed on one surface inside or outside. According to an embodiment, the incident light may be propagated or reflected inside the waveguide and transmitted to the user.
  • the display module 160 may be formed of a transparent element, and the user may perceive the actual space of the rear surface of the display module 160 through the display module 160 .
  • the display module 160 may display the virtual object on at least a portion of the transparent element so that the user sees the virtual object as being added to at least a portion of the real space.
  • the first glass 211 and/or the second glass 212 included in the display module 160 corresponds to the user's both eyes (eg, left eye and/or right eye), respectively, It may include a plurality of panels.
  • the display module 160 is a transparent uLED, the configuration of the waveguide in the glass may be omitted.
  • the wearable electronic device 101 may include a virtual reality (VR) device (eg, a virtual reality device).
  • VR virtual reality
  • the display module 160 may be positioned on the glasses 211 and 212 .
  • the screens 221 and 222 may be positioned on at least a portion of the glasses 211 and 212 .
  • a first screen 221 may be positioned on at least a portion of the first glass 211 .
  • a second screen 222 may be positioned on at least a portion of the second glass 212 .
  • the screens 221 and 222 may provide an AR screen to the user.
  • the temples 231 and 232 may be disposed on both sides of the wearable electronic device 101 .
  • the temples 231 and 232 may be located next to the user's face when the user wears the wearable electronic device 101 .
  • the first temple leg 231 may be adjacent to the user's right face when the user wears the wearable electronic device 101 .
  • the second temples 232 may be adjacent to the user's left face when the user wears the wearable electronic device 101 .
  • the temples 231 and 232 may allow the wearable electronic device 101 to be fixed to the user's face when the user wears the wearable electronic device 101 .
  • At least one or more components may be disposed inside the temples 231 and 232 .
  • the eyeglass ear hooks 241 and 242 may be disposed at either end of both ends of the temples 231 and 232 .
  • the eyeglass ear hangers 241 and 242 may be located next to the user's ear when the user wears the wearable electronic device 101 .
  • the first glasses ear hanger 241 may be located on the user's right ear when the user wears the wearable electronic device 101 .
  • the second glasses ear hook 242 may be located on the user's left ear when the user wears the wearable electronic device 101 .
  • the glasses ear hooks 241 and 242 may allow the wearable electronic device 101 to be fixed next to the user's ear when the user wears the wearable electronic device 101 .
  • the hinges 251 and 252 may be disposed at one end of the temples 231 and 232 .
  • the hinges 251 and 252 may be disposed at opposite ends to the ends of the temples 231 and 232 on which the eyeglass ear hooks 241 and 242 are disposed among both ends of the temples 231 and 232 .
  • the hinges 251 and 252 may connect the temples 231 and 232 and the rim 270 to each other.
  • the hinges 251 and 252 may fold or unfold the temples 231 and 232 . When the temples 231 and 232 are folded, the temples 231 and 232 may be folded to face the inner surfaces of the glasses 211 and 212 .
  • the first temples 231 when the first temples 231 are folded, the first temples 231 may be folded toward the inner surfaces of the glasses 211 and 212 in the form shown in FIGS. 2 and/or 3 .
  • the temples 231 and 232 When the temples 231 and 232 are unfolded, the temples 231 and 232 may form a predetermined angle with the rim 270 .
  • the second temple 232 when the second temple 232 is unfolded, the second temple 232 may be unfolded to form an angle similar to a right angle with the rim 270 in the form shown in FIGS. 2 and/or 3 .
  • the user may wear the wearable electronic device 101 on the face.
  • the temples 231 and the eyeglass earrings 241 will be collectively referred to as the first housing portion 210
  • the temples 232 and the eyeglass earrings 242 will be collectively referred to as the third housing portion 230 .
  • the wearable electronic device 101 may have a form in which the first housing part 210 and the third housing part 230 are integrally coupled.
  • the hinges 251 and 252 may connect the temples 231 and 232 and the rim 270 to each other.
  • the first hinge 251 connects the first housing portion 210 and the second housing portion 220
  • the second hinge 252 connects the third housing portion 230 and the second housing portion ( 220) can be connected.
  • the holes 261 and 262 may be formed in the hinges 251 and 252 .
  • the holes 261 and 262 may be formed to pass through the hinges 251 and 252 .
  • the holes 261 and 262 may include a first hole 261 and a second hole 262 .
  • the first hole 261 may pass through the first hinge 251 .
  • the second hole 262 may pass through the second hinge 252 .
  • holes 261 , 262 are substantially empty without filled parts.
  • the interior may have a hollow passage shape.
  • the holes 261 and 262 may have a cylindrical or polygonal column shape.
  • external air may be introduced into the holes 261 and 262 .
  • Outside air may pass through the inside of the holes 261 and 262 .
  • at least a portion of the holes 261 and 262 may be exposed to the outside of the hinges 251 and 252 .
  • the present invention is not limited thereto, and the holes 261 and 262 may be covered with a breathable member so as not to be visually recognized from the outside of the hinges 251 and 252 .
  • heat generated from internal components of the wearable electronic device 101 may be radiated to the outside.
  • the heat generated by the components (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) disposed inside the temples 231 and 232 by the external air passing through the holes 261 and 262 is released to the outside.
  • the holes 261 and 262 may serve as a heat sink to reduce the amount of temperature increase of the wearable electronic device 101 by dissipating heat generated inside the wearable electronic device 101 to the outside.
  • the rim 270 may be disposed to surround the glasses 211 and 212 .
  • the rim 270 may maintain the shape of the wearable electronic device 101 so that the user can wear the wearable electronic device 101 stably.
  • the rim 270 may support the glasses 211 and 212 so that the glasses 211 and 212 are positioned in front of both eyes of the user when the user wears the wearable electronic device 101 on his or her face.
  • the rim 270 may be collectively referred to as the second housing portion 220 .
  • the hinges 251 and 252 may connect the first housing portion 210 and the third housing portion 230 to the second housing portion 220 and each other.
  • the hinges 251 , 252 connect the temples 231 included in the first housing part 210 and the temples 232 included in the third housing part 230 to the second housing part 220 . It may be connected to the rim 270 included in the .
  • the first hinge 251 may electrically connect the components included in the first housing part 210 to the components included in the second housing part 220 .
  • the second hinge 252 may electrically connect the components included in the third housing part 230 to the components included in the second housing part 220 .
  • the first hinge 251 has a structure in which a part of the first housing part 210 and a part of the second housing part 220 are combined, and the second hinge 252 is the third housing part 230 . It may have a structure in which a part and a part of the second housing part 220 are combined.
  • a portion of the hinges 251 and 252 that is closer to the temples 231 and 232 than the holes 261 and 262 may be included in the first housing portion 210 or the third housing portion 230 .
  • a portion of the hinges 251 and 252 that is closer to the rim 270 than the holes 261 and 262 may be included in the second housing part 220 .
  • the first housing part 210 and/or the third housing part 230 may include at least one operation button 280 .
  • the operation button 280 may be disposed on the temples 231 and 232 .
  • the operation button 280 may be disposed on one side of the first temple 231 .
  • the operation button 280 may allow a user to operate the wearable electronic device 101 .
  • the mode may be switched to display or not display the screens 221 and 222 on the glasses 211 and 212 .
  • FIGS. 4 is a first housing part (eg, the first housing part (eg, FIGS. 2 and/or 3 ) of the wearable electronic device (eg, the wearable electronic device 101 of FIGS. 2 and/or 3 ) according to an embodiment. 210)) and a hinge 440 (eg, the first hinge 251 of FIGS. 2 and/or 3).
  • 5 is an exploded perspective view 500 illustrating a hinge 440 of the wearable electronic device 101 according to an embodiment.
  • 6 is a side view 600 illustrating a hinge 440 of the wearable electronic device 101 according to an embodiment.
  • 7 is a front view 700 illustrating a hinge 440 of the wearable electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • 8 is a side view 800 illustrating a hinge 440 of the wearable electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • the first housing part 210 may include a PCB 410 , a processor 120 including a processing circuit, a conductive member 420 including a conductive material, and/or a flexible printed circuit board. circuit board, FPCB) 450 may be included.
  • the hinge 440 may include a first hinge portion 441 and a second hinge portion 442 .
  • a hole 260 (eg, holes 261 and 262 of FIGS. 2 and/or 3 ) may be formed in the second hinge portion 442 .
  • the PCB 410 may be disposed inside the first housing portion 210 .
  • the PCB 410 may include a circuit, an IC chip, and/or wires necessary for the operation of the wearable electronic device 101 .
  • the processor 120 may be included in the first housing portion 210 .
  • the processor 120 may be mounted on the PCB 410 .
  • the processor 120 may include various processing circuits and may control the overall operation of the wearable electronic device 101 .
  • the processor 120 may include other components of the wearable electronic device 101 (eg, a display module 160 , an audio module 170 , a sensor module 176 , a power management module 188 , and/or a communication module 190 ). )), heat may be generated in the processor 120 .
  • the conductive member 420 may include a thermally conductive material and cover at least a portion of the processor 120 .
  • the conductive member 420 may be positioned in the third direction D3 with respect to the processor 120 , and the conductive member 420 may extend in the first direction D1 .
  • the conductive member 420 may be connected to the hinge 440 .
  • the conductive member 420 may connect the processor 120 and the hinge 440 to each other.
  • the conductive member 420 may include a thermally conductive material having thermal conductivity greater than or equal to a specified first thermal conductivity.
  • the conductive member 420 may propagate heat generated by the processor 120 to the hinge 440 .
  • the hinge 440 may be disposed between the first housing portion 210 and the second housing portion (eg, the second housing portion 220 of FIGS. 2 and/or 3 ).
  • the hinge 440 may include a hinge structure.
  • the hinge 440 may rotatably connect the first housing part 210 and the second housing part 220 .
  • the hinge 440 may fold or unfold the temples 231 and 232 .
  • the hinge 440 may include a first hinge portion 441 and a second hinge portion 442 .
  • the first hinge portion 441 may be connected to the first housing portion 210 .
  • the first hinge portion 441 may include a groove or recess for receiving at least a portion of the second hinge portion 442 .
  • the first hinge portion 441 may rotate the second hinge portion 442 accommodated in the groove or recess.
  • the first hinge portion 441 may include a structure of a receptacle.
  • the second hinge portion 442 may be connected to the second housing portion 220 . At least a portion of the second hinge portion 442 may be received in a groove or recess of the first hinge portion 441 . The second hinge portion 442 may rotate the first housing portion 210 and the second housing portion 220 while rotating. A hole 260 may be formed in the second hinge portion 442 .
  • the hole 260 may be formed in the hinge 440 .
  • the hole 260 may be formed in the second hinge portion 442 .
  • the hole 260 may be formed to pass through the second hinge portion 442 in the second direction D2 .
  • the second direction D2 may be substantially perpendicular to the first direction D1 .
  • the second direction D2 may be an upward direction (eg, above the head) when the user wears the wearable electronic device 101 on the face.
  • the hole 260 of the second hinge portion 442 may be configured as a seamless integral piece.
  • the hole 260 may pass through the second hinge portion 442 without passing through the first hinge portion 441 .
  • One side of the second hinge portion 442 in which the hole 260 is formed may be entirely inserted into the first hinge portion 441 .
  • the hole 260 may pass through only the second hinge portion 442 without passing through the first hinge portion 441 itself.
  • the hinge 440 may have thermal conductivity greater than or equal to the first thermal conductivity.
  • the hinge 440 may receive heat generated from an internal component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) through the conductive member 420 .
  • the hinge 440 may have a rigidity greater than or equal to a specified first rigidity.
  • the first stiffness may be greater than or equal to a minimum stiffness for the hinge 440 to maintain the folded and/or unfolded states of the first housing portion 210 and the second housing portion 220 .
  • the first rigidity may be equal to or greater than the minimum rigidity for the hinge 440 to repeatedly perform folding and/or unfolding operations of the first housing part 210 and the second housing part 220 a predetermined number of times or more.
  • the first rigidity may be greater than or equal to the minimum rigidity for implementing a structure in which the hole 260 is formed in the inside of the hinge 440 .
  • the conductive member 420 and/or the hinge 440 may have a thermal conductivity greater than or equal to the first thermal conductivity and a rigidity greater than or equal to the first rigidity.
  • the conductive member 420 and/or the hinge 440 may include the same constituent material.
  • external air may flow in the second direction D2 through the hole 260 formed in the hinge 440 .
  • the amount and/or speed of air flowing in the second direction D2 through the hole 260 formed in the hinge 440 may increase. there is.
  • Heat propagated to the hinge 440 by air flowing in the second direction D2 through the hole 260 formed in the hinge 440 may be radiated to the outside.
  • the hole 260 may form a heat dissipation structure that radiates heat generated by internal components (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 to the outside.
  • the hole 260 may function as a heat sink to reduce the amount of temperature increase of the electronic device 101 by dissipating heat generated inside the electronic device 101 .
  • the FPCB 450 may be disposed across the first housing portion 210 and the second housing portion 220 .
  • the FPCB 450 may extend from one area inside the first housing part 210 in the first direction D1 to be connected to one area inside the second housing part 220 .
  • the FPCB 450 may be disposed on one surface of the hinge 440 .
  • the FPCB 450 may be disposed on one surface of the second hinge portion 442 .
  • the FPCB 450 may be disposed on a surface opposite to the surface on which the conductive member 420 is disposed among both surfaces of the hinge 440 .
  • the FPCB 450 is a surface facing the opposite direction (-D3) of the third direction.
  • the third direction D3 may be a direction in which the conductive member 420 covers the processor 120 .
  • the FPCB 450 may be arranged to bypass the hinge 260 .
  • the FPCB 450 may electrically connect the component disposed in the first housing portion 210 and the component disposed in the second housing portion 220 .
  • one end of the FPCB 450 may be electrically connected to the PCB 410 disposed on the first housing portion 210 .
  • the other end of the FPCB 450 may be electrically connected to a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ) disposed on the second housing part 220 .
  • the FPCB 450 may electrically connect the processor 120 and the display module 160 .
  • air from the outside of the wearable electronic device 101 passes through the inner wall of the hole 260 formed in the hinge 440 in the second direction D2 and heat generated from the processor 120 is discharged to the outside.
  • the inner wall of the hole 260 may have a pillar shape facing the second direction D2 .
  • the inner wall of the hole 260 may have a cylindrical and/or polygonal column shape.
  • External air passing through the hole 260 to face the second direction D2 may contact the inner wall of the hole 260 .
  • External air may flow through the hole 260 while in contact with the inner wall of the hole 260 and flow from the bottom of the hole 260 upward.
  • the external air may lower the temperature of the hinge 440 by dissipating heat generated by the processor 120 and propagated to the hinge 440 through the conductive member 420 to the outside.
  • the inner wall of the hole 260 formed in the hinge 440 may have a surface area equal to or greater than the first designated area.
  • the first area may be a minimum surface area for dissipating heat generated by the processor 120 and propagated to the hinge 440 through the conductive member 420 to the outside.
  • the surface area of the inner wall of the hole 260 formed in the hinge 440 increases, the amount and/or speed of external air flowing through the hole 260 may increase.
  • the rate at which heat is emitted to the outside through the hole 260 may increase.
  • the inside of the hole 260 formed in the hinge 440 may include a structure for increasing a surface area in contact with external air flowing through the hole 260 .
  • a structure having a cross shape, a mesh shape, or a polygonal shape may be formed inside the hole 260 .
  • the hinge 440 may be integrally formed with the conductive member 420 .
  • heat generated by the processor 120 may be easily propagated to the hinge 440 through the conductive member 420 .
  • the hinge 440 may be made of aluminum.
  • Aluminum may have strong properties of both receiving heat and dissipating heat to the outside.
  • the hinge 440 may rapidly receive heat from the conductive member 420 .
  • the hinge 440 made of aluminum may rapidly dissipate the propagated heat to the outside through the hole 260 .
  • a non-conductive member including a non-conductive material may surround the hinge 440 .
  • a non-conductive member may be disposed to surround the hole 260 of the second hinge portion 442 in which the hole 260 is formed.
  • the non-conductive member may support the hinge 440 .
  • the non-conductive member may fix the position of the hole 260 .
  • the non-conductive member may fix the direction of the hole 260 so that the hole 260 faces the second direction D2 .
  • the non-conductive member disposed to surround the hinge 440 may block heat transferred to the hinge 440 from being transferred to the user.
  • a breathable member including a breathable material may be disposed in the second direction D2 of the hole 260 formed in the hinge 440 .
  • the breathable member may block some of the visible light.
  • the breathable member may be made of a porous material that allows air to flow.
  • the breathable member may be a polymer having a mesh structure.
  • a breathable member may cover the hole 260 formed in the hinge 440 when viewed in the second direction D2 . When the hole 260 is covered by the breathable member, a phenomenon in which the inside of the hole 260 is directly visually recognized when viewed from the second direction D2 may be reduced.
  • the heat dissipation performance may be maintained by maintaining external air flowing through the hole 260 .
  • the air-permeable member covers the hole 260 , it is possible to reduce the inflow of dust into the hole 260 .
  • FIG 9 illustrates a first housing part (eg, the first housing part (eg, FIGS. 2 and/or 3 ) of the wearable electronic device (eg, the wearable electronic device 101 of FIGS. 2 and/or 3 ) according to an embodiment. 210 ) and a side view 900 showing the hinge 440 .
  • a first housing part eg, the first housing part (eg, FIGS. 2 and/or 3 ) of the wearable electronic device (eg, the wearable electronic device 101 of FIGS. 2 and/or 3 ) according to an embodiment. 210
  • a side view 900 showing the hinge 440 .
  • the conductive member 420 may cover the processor 120 when viewed in the third direction D3 .
  • the conductive member 420 may be positioned in the third direction D3 of the processor 120 .
  • a heat pipe 910 may be positioned between the conductive member 420 and the processor 120 .
  • the heat pipe 910 may cover the processor 120 in the third direction D3
  • the conductive member 420 may cover at least a portion of the heat pipe 910 in the third direction D3 .
  • the conductive member 420 may extend in the first direction D1 from the area covering the processor 120 .
  • One end of the conductive member 420 may be connected to the hinge 440 .
  • the conductive member 420 may be connected to one side of the hinge 440 using the first fixing part 911 .
  • the first fixing part 911 may include a mechanical fixing fixture such as a screw.
  • the conductive member 420 may be connected to one side of the hinge 440 using an adhesive or an adhesive tape.
  • a hole 260 may be formed in the hinge 440 to face the second direction D2 . External air may flow through the hole 260 .
  • heat generated by the processor 120 may propagate to the hinge 440 through the conductive member 420 .
  • heat propagated to the hinge 440 may be radiated to the outside.
  • the temperature of the hinge 440 is lowered to form a heat dissipation structure in which heat generated by the processor 120 is emitted.
  • the hole 260 may serve as a heat sink to reduce the amount of temperature increase of the hinge 440 by dissipating the heat propagated to the hinge 440 to the outside.
  • a heat pipe 910 may be connected to the conductive member 420 .
  • the heat pipe 910 may extend from one end of the conductive member 420 in a direction away from the conductive member 420 .
  • the heat pipe 910 may be disposed in a direction opposite to the first direction (-D1 ).
  • the heat pipe 910 may be included in the first housing part 210 .
  • the heat pipe 910 may be made of a thermally conductive material, for example, copper.
  • a space may be provided inside the heat pipe 910 .
  • the space inside the heat pipe 910 may be filled with steam.
  • an additional conductive member 920 may be disposed in the first direction D1 from the other side of the hinge 440 .
  • the additional conductive member 920 may be connected to the second housing portion 220 .
  • the additional conductive member 820 may be connected to a display (eg, the display module 160 of FIG. 1 ).
  • the additional conductive member 920 may propagate heat generated from the display to the hinge 440 .
  • the additional conductive member 920 may be connected to the other side of the hinge 440 using the second fixing part 921 .
  • the second fixing part 921 may include a mechanical fixing fixture such as a screw.
  • FIG. 10 is a side view 1000 illustrating a hinge 440 of a wearable electronic device (eg, the wearable electronic device 101 of FIGS. 2 and/or 3 ) according to another exemplary embodiment.
  • a wearable electronic device eg, the wearable electronic device 101 of FIGS. 2 and/or 3
  • the conductive member 420 may partially cover the processor 120 .
  • the conductive member 420 may be disposed to be biased in the second direction D2 than the processor 120 when viewed in the third direction D3 substantially perpendicular to the first direction D1 and the second direction D2. .
  • the conductive member 420 may be disposed above the processor 120 .
  • the conductive member 420 may be disposed to pass over the processor 120 .
  • the conductive member 420 may be disposed to partially cover the processor 120 when viewed from the third direction D3 .
  • the conductive The member 420 may not cover the entire surface of the processor 120 .
  • the conductive member 420 may be disposed to propagate heat generated from the processor 120 . Air whose temperature is increased due to the heat generated by the processor 120 may be more propagated in the second direction D2 , which is the upper direction of the processor 120 .
  • the conductive member 420 may be disposed on the processor 120 to propagate heat directed upwards of the processor 120 in the first direction D1 in which the hinge 440 is located. According to an embodiment, at least a portion of the conductive member 420 may be positioned in the third direction D3 of the processor 120 .
  • the heat pipe 910 may be positioned between the conductive member 420 and the processor 120 .
  • FIG. 11 is a cross-sectional view 1100 of a wearable electronic device (eg, the wearable electronic device 101 of FIGS. 2 and/or 3 ) according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a side view 1100 of the wearable electronic device 101 of FIG. 6 as viewed from the second direction D2 with a cross-section taken along the A-A' side.
  • the wearable electronic device 101 includes a processor 120 including a processing circuit, a hinge 440 , a hole 260 , a printed circuit board (PCB) 410 , and a thermally conductive material.
  • a conductive member 420 including a heat pipe 910, a heat conductive member 1110 including a heat conductive material, a shield member 1120 including a shielding material, graphite 1130, and an outer structure 1140 are included.
  • the processor 120 may be disposed on the PCB 410 .
  • the processor 120 may be mounted on one surface of the PCB 410 facing the third direction D3 .
  • the thermal conductive member 1110 includes a thermally conductive material and is disposed between the processor 120 and the shielding member 1120 to transfer heat generated by the processor 120 to the shielding member 1120 .
  • the heat-conducting member 1110 may be disposed to cover at least a portion of the surface of the processor 120 facing the third direction D3 .
  • the heat-conducting member 1110 may have a thermal conductivity greater than or equal to a specified second thermal conductivity.
  • the second thermal conductivity may be thermal conductivity in which heat generated from the processor 120 is propagated to the surface facing the third direction D3 at a speed or higher.
  • the heat-conducting member 1110 may be a thermal interface material (TIM).
  • the heat conduction member 1110 may be formed of a carbon fiber thermal interface material (TIM) capable of transferring heat generated by the processor 120 .
  • TIM carbon fiber thermal interface material
  • the heat-conducting member 1110 is not limited to the carbon fiber TIM, and may include various heat-dissipating materials or members for transferring heat generated by the processor 120 to the shielding member 1120 .
  • it may be configured to include a thermal interface material (TIM), a heat pipe, a heat dissipation sheet, or a heat dissipation paint.
  • the material of the heat dissipation sheet or the heat dissipation paint may include, for example, graphite, carbon nanotubes, a natural regenerated material, silicon, silicon, or a high heat conductivity material such as graphite.
  • the carbon fiber TIM carbon fiber TIM
  • the carbon fiber TIM may include at least one of a liquid phase thermal interface material (TIM) and/or a solid phase thermal interface material (TIM).
  • the shielding member 1120 may surround at least a portion of the heat-conducting member 1110 including a shielding material and covering at least a portion of the processor 120 .
  • the shielding member 1120 entirely surrounds the heat-conducting member 1110 and/or the processor 120 in the first direction D1 , the second direction D2 , and/or the third direction D3 .
  • the shielding member 1120 may be a shield can.
  • the heat pipe 910 may be disposed in the third direction D3 of the shielding member 1120 .
  • the heat pipe 910 may extend in a direction opposite to the first direction (-D1 ).
  • the conductive member 420 may be disposed on the shielding member 1120 (eg, in the third direction D3 ).
  • the conductive member 420 may extend in the first direction D1 .
  • the conductive member 420 may contact the hinge 440 .
  • the conductive member 420 may propagate heat generated from the processor 120 to the hinge 440 .
  • the graphite 1130 may be disposed on the conductive member 420 .
  • the graphite 1130 may be disposed in the third direction D3 of the conductive member 420 .
  • the outer device 1140 (eg, the first housing part 210 of FIGS. 2 and/or 3 ) may be disposed on the graphite 1130 (eg, the third direction D3). .
  • the hinge 440 may contact the conductive member 420 .
  • the hinge 440 may receive heat generated by the processor 120 from the conductive member 420 .
  • a hole 260 facing the second direction D2 may be formed in the hinge 440 .
  • the hole 260 may be exposed to the outside of the outer device 1140 . External air may flow in the second direction D2 through the hole 260 .
  • heat generated from the processor 120 may be transferred to the conductive member 420 in the third direction D3 .
  • the heat transferred to the conductive member 420 may be transferred from the conductive member 420 to the hinge 440 located in the first direction D1 .
  • the heat transferred to the hinge 440 may be discharged to the outside through the hole 260 of the hinge 440 provided to face the second direction D2 .
  • the hole 260 may serve as a heat sink that reduces the amount of temperature increase of the hinge 440 .
  • the wearable electronic device 101 includes a support member (not shown) for fixing or supporting the PCB 410 , the shielding member 1120 , the heat pipe 910 , and/or the conductive member 420 .
  • a support member for fixing or supporting the PCB 410 , the shielding member 1120 , the heat pipe 910 , and/or the conductive member 420 .
  • it may further include a bracket (bracket).
  • the PCB 410 , the shielding member 1120 , the heat pipe 910 , and/or the conductive member 420 may be disposed on one surface of the support member (not shown).
  • the conductive member 420 positioned between the processor 120 and the hinge 440 in FIG. 11 may be omitted.
  • heat generated from the processor 120 may pass through a heat pipe 910 to one end of a first housing portion (eg, first housing portion 210 in FIGS. 2 and/or 3 ) or a hinge 440 . ) and can be emitted to the outside as it propagates.
  • the conductive member 420 and the heat pipe 910 positioned between the processor 120 and the hinge 440 may be omitted.
  • heat generated from the processor 120 may be transferred to a partial region of the hinge 440 , and the heat transferred to the hinge 440 may be radiated to the outside through the hole 260 of the hinge 440 .
  • FIG. 12 is a cross-sectional view 1200 of a wearable electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to another exemplary embodiment.
  • the shielding member 1120 may cover a portion of the processor 120 .
  • the shielding member 1120 may cover a portion of the processor 120 in the third direction D3 .
  • the shielding member 1120 may allow at least a part of the third direction D3 of the processor 120 to be opened.
  • the heat conduction member 1110 may be disposed in an area opened by the shielding member 1120 in the third direction D3 of the processor 120 .
  • the heat conducting member 1110 may be a member capable of shielding and conducting heat.
  • the heat-conducting member 1110 may be a nano-form material such as nano-thermal interface material (nanoTIM). Nano Form materials may have heat shielding and heat conducting properties.
  • the thermal conductive member 1110 may have better thermal conductivity than the shielding member 1120 .
  • a heat pipe 910 may be disposed on the shielding member 1120 and the heat conducting member 1110 .
  • the heat pipe 910 may transfer heat transferred from the heat-conducting member 1110 to the conductive member 420 and the first housing portion (eg, the first housing portion 210 of FIGS. 2 and/or 3 ). there is.
  • the conductive member 420 positioned between the processor 120 and the hinge 440 may be omitted.
  • heat generated from the processor 120 may pass through the heat-conducting member 1110 and the heat pipe 910 to one side of the first housing portion (eg, the first housing portion 210 of FIGS. 2 and/or 3 ). It can be emitted to the outside as it propagates to the tip.
  • the conductive member 420 and the heat pipe 910 positioned between the processor 120 and the hinge 440 may be omitted.
  • heat generated from the processor 120 is transferred to a partial region of the hinge 440 through the heat conduction member 1110 , and the heat transferred to the hinge 400 is transmitted through the hole 260 of the hinge 440 . may be emitted outside.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view 1300 of a wearable electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to another exemplary embodiment.
  • the heat pipe 910 and the conductive member 420 may be disposed on substantially the same layer.
  • the heat pipe 910 and the conductive member 420 may be disposed on the same plane on the shielding member 1120 .
  • a partial area of the area facing the third direction D3 of the shielding member 1120 may be disposed to contact the conductive member 420 .
  • a partial region may be in contact with the conductive member 420
  • a partial region may be in contact with the heat pipe 910 .
  • one side of the conductive member 420 facing the first direction D1 may be disposed to contact the hinge 440 .
  • the other side of the conductive member 420 facing the direction opposite to the first direction D1 (-D1 ) may be disposed to contact the heat pipe 910 .
  • FIG. 14 is a side view 1400 illustrating a wearable electronic device (eg, the wearable electronic device 101 of FIGS. 2 and/or 3 ) according to an embodiment.
  • a wearable electronic device eg, the wearable electronic device 101 of FIGS. 2 and/or 3
  • the processor 120 may be included in the first temple 231 (eg, the first housing portion 210 of FIGS. 2 and/or 3 ).
  • the processor 120 may control the overall operation of the wearable electronic device 101 .
  • heat may be generated in the processor 120 .
  • the conductive member 420 may be included in the first temple 231 .
  • the conductive member 420 may cover at least a portion of the processor 120 .
  • the conductive member 420 may extend in the first direction D1 inside the first temple 231 .
  • the conductive member 420 may contact the hinge 440 .
  • the conductive member 420 may connect the processor 120 and the hinge 440 to each other.
  • the conductive member 420 may form a heat transfer path with the processor 120 so that heat generated from the processor 120 may be propagated to the hinge 440 .
  • the heat may be emitted toward the second direction D2 through the hole 260 formed in the hinge 440 .
  • hinge 440 includes first temple 231 (eg, first housing portion 210 ) and rim 270 (eg, second housing portion 220 of FIGS. 2 and/or 3 ). )) can be placed between
  • the hinge 440 may connect the first temple 231 and the rim 270 to each other.
  • the hinge 440 may connect the first temples 231 to the rim 270 so that the first temples 230 are rotatable.
  • the hinge 440 may allow the first temple 231 to be unfolded from or folded toward the rim 270 .
  • the hinge 440 may include a hole 260 facing the second direction D2.
  • the heat pipe 910 may be disposed to cover a surface of the processor 120 facing the third direction D3 .
  • the heat pipe 910 may extend in a direction opposite to the first direction (-D1 ) inside the first temple 231 .
  • the heat pipe 910 may be positioned between the processor 120 and the conductive member 420 .
  • the display module 160 may be disposed on the rim 270 (eg, the second housing part 220 ).
  • the display module 160 may include a display area (eg, the screens 221 and 222 of FIGS. 2 and/or 3 ) on the first glass 211 , and display a virtual object through the display area. there is.
  • the conductive member 420 extends from the first housing part 210 in the first direction D1 to be connected to the display module 160 positioned on the rim 270 and passes through the hinge 440 . Alternatively, it may surround the hinge 440 and extend in the first direction D1 to be connected to the second housing part 220 .
  • the conductive member 420 may propagate heat generated from the display module 160 to the hinge 440 . After the heat generated from the display module 160 is propagated to the hinge 440 , the heat may be emitted toward the second direction D2 through the hole 260 of the hinge 440 .
  • the hole 260 may function as a heat sink to reduce the amount of temperature increase of the hinge 440 .
  • the wearable electronic device 101 includes a display 160 , glasses 211 and 212 , screens 221 and 212 , first cameras 1511 and 1512 , a second camera 1521 , a third camera 1530 , and an input. It may include an optical member 1540 , a light emitting unit 1550 , and PCBs 1561 and 1562 .
  • the wearable electronic device 101 may include an input device 150 such as a microphone, a sound output device 155 such as a speaker, a battery 189 , and a hinge 440 .
  • the display 160 is, for example, a liquid crystal display (LCD), a digital mirror device (DMD), or a liquid crystal on silicon (LCoS). , an organic light emitting diode (OLED) or a micro light emitting diode (micro LED).
  • LCD liquid crystal display
  • DMD digital mirror device
  • LCD liquid crystal on silicon
  • OLED organic light emitting diode
  • micro LED micro light emitting diode
  • the electronic device 101 may include a light source irradiating light to the screens 221 and 222 . there is.
  • the electronic device 101 when the display 160 can generate light by itself, for example, when it is made of one of an organic light emitting diode or a micro LED, the electronic device 101 provides a user with a separate light source even if it does not include a light source. It is possible to provide a virtual image of good quality.
  • the display 160 if the display 160 is implemented with an organic light emitting diode or a micro LED, a light source is unnecessary, so the electronic device 101 can be reduced in weight. The user may use the electronic device 101 while wearing it on the face.
  • the glasses 211 and 212 may be formed of a glass plate, a plastic plate, or a polymer. The glasses 211 and 212 may be made transparent or translucent.
  • the glasses 211 and 212 may include a first glass 211 and a second glass 212 .
  • the first glass 211 may be disposed to face the user's right eye, and the second glass 212 may be disposed to face the user's left eye.
  • the first glass 211 and the second glass 212 may be disposed at a position facing the user's eyes.
  • the screens 221 and 222 may provide a screen displayed by the display 160 to the user.
  • the screens 221 and 222 may be configured inside the glasses 211 and 212 .
  • the screens 221 and 222 may include a first screen 221 and a second screen 222 .
  • the first screen 221 may be configured inside the first glass 211
  • the second screen 222 may be configured inside the second glass 212 .
  • the first cameras 1511 and 1512 may recognize the user's body and/or space.
  • the first cameras 1511 and 1512 may track the user's head.
  • the first cameras 1511 and 1512 may detect and track the user's hand.
  • the first cameras 1511 and 1512 may recognize a space.
  • the first cameras 1511 and 1512 may be 3DoF or 6DoF cameras.
  • the first cameras 1511 and 1512 may be global shutter (GS) cameras.
  • the first cameras 1511 and 1512 may have a stereo structure for body tracking and/or spatial recognition.
  • the first cameras 1511 and 1512 may require two cameras having substantially the same standard and/or performance.
  • the first cameras 1511 and 1512 may be GS cameras without screen drag, such as a rolling shutter (RS) camera, in order to detect quick hand movements and minute movements such as fingers and track the movements.
  • the first cameras 1511 and 1512 may perform spatial recognition for 6DoF and perform a SLAM function through depth imaging.
  • the first cameras 1511 and 1512 may perform a user gesture recognition function.
  • the second camera 1521 may detect and track the pupil.
  • the second camera 1521 may be an ET (Eye Tracking) camera.
  • the second camera 1521 may position the center of the virtual image projected on the electronic device 101 according to the gaze direction of the pupil of the wearer of the electronic device 101 .
  • the second camera 1521 may be a GS camera.
  • a pupil may be detected and a rapid pupil movement may be tracked without screen dragging.
  • the second camera 1521 may be installed for the left eye and the right eye, respectively.
  • the second camera 1521 may have a stereo structure.
  • the second camera 1521 may include two cameras having substantially the same performance and standard.
  • the third camera 1530 may photograph an external object (eg, a person, an object, and/or a background).
  • the third camera 1530 may be a high resolution camera such as HR (High Resolution) or PV (Photo Video).
  • the third camera 1530 may have a function for obtaining a high-quality image, such as an auto focus (AF) function and/or an OIS function.
  • the third camera 1530 may be a camera having high color-related performance.
  • the third camera 1530 may be a GS camera or an RS camera.
  • the input optical member 1540 may guide light to an optical waveguide. A detailed description of the operation of the input optical member 1540 will be described with reference to FIG. 16 .
  • the light emitting unit 1550 may be disposed inside the second housing part (eg, the second housing part 220 of FIG. 2 ).
  • the light emitting part 1550 may be disposed to face the front surface of the second housing part 220 .
  • the light emitting unit 1550 may be disposed adjacent to the hinge 440 .
  • the present invention is not limited thereto, and the light emitting unit 1550 may be disposed adjacent to the center of the second housing part 220 .
  • the light emitting unit 1550 may supplement ambient brightness when photographing with the first cameras 1511 and 1512 .
  • the light emitting unit 1550 may supplement ambient brightness when it is difficult to detect a subject to be photographed in a dark environment or due to mixing and reflected light of various light sources.
  • the light emitting unit 1550 may be used as an auxiliary means for facilitating detection of eye gaze when photographing the pupil with the second camera 1521 .
  • the light emitting unit 1550 may be an IR LED emitting light of an infrared wavelength.
  • the PCB 1561 , 1562 is a portion of a first housing portion (eg, first housing portion 210 in FIG. 2 ) or a third housing portion (eg, third housing portion 230 in FIG. 2 ). It may be disposed inside.
  • the PCBs 1561 and 1562 may be disposed adjacent to temples (eg, temples 231 and 232 of FIG. 2 ).
  • the PCBs 1561 and 1562 may be electrically connected to an FPCB (eg, the FPCB 450 of FIG. 4 ).
  • the PCBs 1561 and 1562 include modules (eg, the first cameras 1511 and 1512 , the second cameras 1521 , the third cameras 1530 , and the displays inside the electronic device 101 through the FPCB 450 ) 160), the input device 150, and the sound output device 155) may transmit an electrical signal.
  • the PCBs 1561 and 1562 may include a first PCB 1561 and a second PCB 1562 .
  • the first PCB 1561 and the second PCB 1562 may be electrically connected.
  • an interposer may be disposed between the first PCB 1561 and the second PCB 1562 .
  • the first PCB 1561 and the second PCB 1562 may transmit and receive electrical signals to each other.
  • FIG. 16 is a diagram 1600 illustrating an optical structure of a wearable electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment.
  • the first optical waveguide 1610 may be included in the glass (eg, the glasses 211 and 212 of FIG. 15 ).
  • the first optical waveguide 1610 may transmit the light generated by the display 160 to the user's eyes.
  • the first optical waveguide 1610 may be made of glass, plastic, or polymer.
  • a nanopattern may be formed on one surface of the first optical waveguide 1610 inside or outside.
  • the nanopattern may include a polygonal or curved grating structure.
  • the light output from the display 160 may be incident on one end of the first optical waveguide 1610 through the input optical member 1540 .
  • Light incident to one end of the first optical waveguide 1610 may propagate inside the second optical waveguide 1620 , which is an optical waveguide of the display 160 , by the nano-pattern.
  • the light propagated inside the second optical waveguide 1620 may be provided to a user.
  • the second optical waveguide 1620 may include a free-form prism.
  • the second optical waveguide 1620 may include at least one of at least one diffractive element (eg, a diffractive optical element (DOE), a holographic optical element (HOE)) or a reflective element (eg, a reflective mirror).
  • DOE diffractive optical element
  • HOE holographic optical element
  • the second optical waveguide 1620 may guide the incident light to the user's eye 1650 through a diffractive element or a reflective element to provide it to the user.
  • the diffractive element may include an input optical member 1540 and an output optical member 1640 .
  • the reflective element may include total internal reflection (TIR).
  • TIR total internal reflection
  • light emitted from the display 160 may be guided to the first optical waveguide 1610 through the input optical member 1540 .
  • the light moving inside the first optical waveguide 1610 may be guided toward the user's eye 1650 through the output optical member 1640 .
  • the user may recognize the screen according to the light emitted in the direction of the user's eyes 1650 .
  • the light propagated inside the second optical waveguide 1620 may be split through a beam splitter 1630 . At least a portion of the light split through the beam splitter 1630 may be guided to the second camera 1521 .
  • the second camera 1521 may process the light guided to the second camera 1521 using the ET sensor 1621 , the ET optic member 1623 , and the lens 1625 .
  • a wearable electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing part (eg, the first housing part of FIG. 2 ) in which a processor (eg, the processor 120 of FIG. 4 ) is accommodated. 210 ) and a second housing portion (eg, second housing portion 220 of FIG. 2 ) in which a display (eg, display module 160 of FIG. 1 ) is accommodated, and the first housing portion and A hinge (eg, the hinge 440 of FIG. 4 ) that connects the second housing part and includes a hole (eg, the hole 260 of FIG. 4 ) provided in an area exposed to the outside of the wearable electronic device
  • the electronic device may radiate at least a portion of the heat generated by the processor to the outside through the hinge including the hole.
  • the hole in a state in which the hinge is connected to the first housing part and the second housing part, the hole may be substantially empty without a filled part.
  • the first housing portion is connected to the hinge and further includes a conductive member (eg, the conductive member 420 of FIG. 4 ) including a thermally conductive material, the heat generated from the processor At least a portion may be transferred to the hinge through the conductive member.
  • a conductive member eg, the conductive member 420 of FIG. 4
  • the heat generated from the processor At least a portion may be transferred to the hinge through the conductive member.
  • the display device further includes a heat pipe (eg, the heat pipe 910 of FIG. 9 ) accommodated in the first housing part and connected to the conductive member, wherein at least another portion of the heat is transmitted through the heat pipe. It may be emitted to the outside while propagating to at least a portion of the first housing portion.
  • a heat pipe eg, the heat pipe 910 of FIG. 9
  • the conductive member extends in a first direction (eg, a first direction D1 of FIG. 4 ) in which the first housing part and the second housing part are connected with respect to the processor, and the hole is
  • the heat pipe is formed in a second direction substantially perpendicular to the first direction (eg, a second direction D2 in FIG. 4 ), and the heat pipe is disposed in a direction different from the first direction and the second direction with respect to the processor (eg, a second direction D2 ).
  • It may extend in a direction (-D1) opposite to the first direction (D1) of FIG. 9 .
  • the conductive member is disposed to cover at least a portion of the processor when viewed from a third direction (eg, a third direction D3 of FIG. 4 ) perpendicular to the first direction and the second direction can be
  • the external air of the wearable electronic device may pass in the second direction through an inner wall of the hole of the hinge, and the heat generated by the processor may be discharged to the outside.
  • the conductive member may transfer the heat generated from the processor to the hole.
  • the hinge and the conductive member may have thermal conductivity greater than or equal to a specified first thermal conductivity, and the hinge may have a rigidity greater than or equal to a specified first rigidity.
  • the hinge may be integrally formed with the conductive member.
  • the wearable electronic device covers at least a portion of the processor and includes a heat-conducting member including a heat-conducting material (eg, the heat-conducting member 1110 of FIG. 11 ) and the heat-conducting member 1110 covered
  • a shielding member eg, the shielding member 1120 of FIG. 11
  • the conductive member is disposed on the shielding member.
  • the wearable electronic device may further include an FPCB (eg, the FPCB 450 of FIG. 4 ) electrically connecting the processor and the display.
  • FPCB eg, the FPCB 450 of FIG. 4
  • the wearable electronic device may further include a non-conductive member that surrounds the hinge and includes a heat insulating material.
  • the wearable electronic device may include a breathable member covering the hole and including a breathable material, and the breathable member may be exposed to the outside.
  • the hinge may be made of aluminum.
  • a wearable electronic device includes a housing including a first housing portion in which a processor is accommodated and a second housing portion including a display, and the first housing portion and the second housing portion are rotatably connected to each other, and a hole is provided. It may include a hinge formed, and an FPCB electrically connecting the display and the processor. The FPCB may be formed to bypass the hinge. Heat generated by the processor may be radiated to the outside of the wearable electronic device through the hole.
  • the wearable electronic device may further include a conductive member disposed between the processor and the hole and including a thermally conductive material.
  • the hinge may have a thermal conductivity greater than or equal to a specified first thermal conductivity and a stiffness greater than or equal to the specified first rigidity.
  • the external air of the wearable electronic device may pass through an inner wall of the hole of the hinge, and the heat generated by the processor may be radiated to the outside.
  • the wearable electronic device may further include a non-conductive member that surrounds the hinge and includes a heat insulating material.
  • the wearable electronic device may include a breathable member covering the hole and including a breathable material. The breathable member may be exposed to the outside.
  • the hinge may be made of aluminum.
  • the wearable electronic device may further include a heat-conducting member covering at least a portion of the processor and including a heat-conducting member, and a shielding member including a shielding material and surrounding at least a portion of the processor covered with the heat-conducting member.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는 프로세서가 수용된 제1 하우징 부분 및 디스플레이가 수용된 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징, 및 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분과 연결되고 상기 웨어러블 전자 장치의 외부로 노출된 영역에 홀이 형성된 힌지를 포함하고, 상기 프로세서로부터 발생된 열의 적어도 일부는 상기 홀이 형성된 힌지를 통하여 상기 외부로 방출될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치
본 문서는 방열 구조를 포함하는 웨어러블 전자 장치와 관련된다.
전자 장치는 프로세서, 디스플레이, 전력 관리 회로(power management integrated circuit, PMIC), 및/또는 메모리와 같이 전자 장치의 동작을 위한 기능을 수행하면서 열을 발생시키는 구성 요소들을 포함할 수 있다. 전자 장치는 구성 요소로부터 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 구조는 그래파이트(graphite), 증기 챔버(vapor chamber), 및/또는 히트 파이프(heat pipe)와 같은 열 전도체를 이용하여 열을 전파시켜 온도를 낮추도록 구현될 수 있다.
최근, 사용자의 신체에 착용하는 웨어러블 전자 장치가 증가하고 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치는 증강 현실 안경(augmented reality glasses, AR glasses)을 포함할 수 있다.
웨어러블 전자 장치는 하우징 부분을 연결하는 힌지(hinge)를 포함할 수 있다. 힌지는 하우징의 일부가 힌지를 기반으로 회전 가능하도록 하우징의 일부에 형성될 수 있다. 하우징에 힌지가 형성되는 경우 웨어러블 전자 장치에 별도의 방열 구조를 배치하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 웨어러블 전자 장치에 별도의 방열 구조를 배치하지 못하는 경우 구성 요소로부터 발생하는 열에 의하여 웨어러블 전자 장치의 구성 요소들의 온도가 상승할 수 있다. 지정된 온도 이상으로 구성 요소들의 온도가 상승하는 경우 구성 요소가 파손되는 현상이 발생되거나 사용자가 착용하기 어려울 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들은, 힌지를 포함하면서 구성 요소들로부터 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열 성능을 개선한 웨어러블 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 프로세서가 수용된 제1 하우징 부분 및 디스플레이가 수용된 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징, 및 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 연결하고, 상기 웨어러블 전자 장치의 외부와 통하는 영역에 홀이 마련된 힌지를 포함하고, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 프로세서로부터 발생된 열의 적어도 일부를 상기 홀이 마련된 상기 힌지를 통하여 상기 외부로 방출하도록 설정된다.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 프로세서가 수용된 제1 하우징 부분 및 디스플레이가 수용된 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 회동 가능하도록 연결하는 힌지, 상기 힌지는 내부에 형성된 홀을 포함하는, 및 상기 디스플레이 및 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함하고, 상기 FPCB는 상기 힌지를 우회하도록 배치되고, 상기 힌지는 상기 프로세서로부터 발생된 열을 상기 홀이 형성된 힌지를 통하여 상기 웨어러블 전자 장치의 외부로 방출하도록 설정된다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 힌지에 포함된 홀을 이용하여 전자 장치의 구성 요소(예: 프로세서)로부터 발생한 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 힌지(예: 연결 부재)에 포함된 홀은 열을 외부로 방출시키는 히트 싱크(heat sink)의 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라 전자 장치의 구성 요소(예: 프로세서)로부터 발생한 열에 의하여 프로세서의 온도가 지정된 온도 이상으로 상승하여 전자 장치의 구성 요소(예: 프로세서)가 파손되는 현상을 방지 및/또는 감소시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 구성 요소(예: 프로세서)와 힌지를 연결하는 도전 부재를 통해 전자 장치의 구성 요소(예: 프로세서)로부터 발생한 열이 힌지에 포함된 홀로 신속하게 전달될 수 있다. 이에 따라 방열 성능을 개선한 전자 장치를 구현할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타낸 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제1 하우징 부분 및 힌지를 나타낸 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 힌지를 나타낸 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제1 하우징 부분 및 힌지를 나타낸 측면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제1 하우징 부분 및 힌지를 나타낸 정면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제1 하우징 부분 및 힌지를 나타낸 측면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제1 하우징 부분 및 힌지를 나타낸 측면도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 제1 하우징 부분 및 힌지를 나타낸 측면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 단면도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타낸 단면도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치를 나타낸 사시도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치의 광학 구조를 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(101)를 나타낸 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(101)를 나타낸 평면도이다.
일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 도 1에 기반하여 설명한 전자 장치(101)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)는 지능형 안경(smart glasses)일 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(101)는 증강 현실 안경(augmented reality glasses, AR glasses)일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 웨어러블 전자 장치(101)는 가상 현실(virtual reality, VR) 장치, 혼합 현실(mixed reality, MR) 장치, 및/또는 헤드 마운트 디스플레이(head mount display, HMD) 장치와 같이 사용자의 얼굴에 착용하는 안경 형태의 전자 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(101)는 글라스(211, 212), 스크린(221, 222), 안경 다리(temple)(231, 232), 안경 귀 걸이(241, 242), 힌지(251, 252), 홀(hole)(261, 262), 및/또는 림(rim)(270)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 제1 하우징 부분(210), 제2 하우징 부분(220) 및 제3 하우징 부분(230)을 포함하는 하우징(200)을 포함할 수 있다. 제1 하우징 부분(210)과 제3 하우징 부분(230) 사이에 제2 하우징 부분(220)이 위치할 수 있고, 제1 하우징 부분(210)과 제3 하우징 부분(230)은 실질적으로 동일한 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 글라스(211, 212)는 웨어러블 전자 장치(101)의 전면(front side)에 배치될 수 있다. 글라스(211, 212)는 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 얼굴에 착용하였을 때 사용자의 양 눈 앞에 위치할 수 있다. 글라스(211, 212)는 제1 글라스(211) 및 제2 글라스(212)를 포함할 수 있다. 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때, 제1 글라스(211)는 사용자의 오른쪽 눈 앞에 위치할 수 있다. 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때, 제2 글라스(212)는 사용자의 왼쪽 눈 앞에 위치할 수 있다. 글라스(211, 212)를 통해 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때 사용자가 외부를 시인할 수 있다. 글라스(211, 212)의 적어도 일부는 투명한 유리 및/또는 투명한 플라스틱과 같이 광을 투과시키는 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은 글라스(211, 212)를 포함하고, 상기 글라스(211, 212)를 통해 사용자에게 시각적인 정보를 제공할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)는 우안에 대응하는 제1 글라스(211) 및/또는 좌안에 대응하는 제2 글라스(212)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이 패널 및/또는 렌즈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널은 유리 또는 플라스틱과 같은 투명한 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 웨어러블 전자 장치(101)의 림(rim)(270)에 배치될 수 있고, 글라스(211, 212)에 집광 렌즈 및/또는 투명 도파관을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 도파관은 글라스(211, 212)의 일부에 적어도 부분적으로 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)에서 방출된 광은 상기 글라스(211, 212)를 통해, 글라스(211, 212)의 일단으로 입광될 수 있고, 상기 입광된 광이 글라스(211, 212) 내에 형성된 도파관 및/또는 도파로(예: waveguide)를 통해 사용자에게 전달될 수 있다. 도파관은 글래스 또는 폴리머로 제작될 수 있으며, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴, 예를 들어, 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 입광된 광은 도파관 내부에서 전파 또는 반사되어 사용자에게 전달될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 투명 소자로 구성될 수 있고, 사용자가 디스플레이 모듈(160)을 투과하여, 상기 디스플레이 모듈(160)의 후면의 실제 공간을 인지할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 사용자에게 실제 공간의 적어도 일부에 가상 객체가 덧붙여진 것으로 보여지도록 투명 소자의 적어도 일부 영역에 가상 객체를 표시할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)에 포함된 제 1 글라스(211) 및/또는 제 2 글라스(212)는 사용자의 양안(예: 좌안(left eye) 및/또는 우안(right eye)), 각각에 대응하여, 복수의 패널을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)이 투명 uLED인 경우 글래스 내에 도파관 구성이 생략될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는 VR(virtual reality) 장치(예: 가상 현실 장치)를 포함할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)가 VR 장치인 경우 디스플레이 모듈(160)이 글라스(211, 212)에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 글라스(211, 212)의 적어도 일부에는 스크린(221, 222)이 위치할 수 있다. 제1 글라스(211)의 적어도 일부에는 제1 스크린(221)이 위치할 수 있다. 제2 글라스(212)의 적어도 일부에는 제2 스크린(222)이 위치할 수 있다. 스크린(221, 222)은 사용자에게 AR 화면을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 안경 다리(231, 232)는 웨어러블 전자 장치(101)의 양 쪽 측면에 배치될 수 있다. 안경 다리(231, 232)는 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때 사용자의 얼굴 옆에 위치할 수 있다. 제1 안경 다리(231)는 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때 사용자의 오른쪽 얼굴에 인접할 수 있다. 제2 안경 다리(232)는 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때 사용자의 왼쪽 얼굴에 인접할 수 있다. 안경 다리(231, 232)는 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때 웨어러블 전자 장치(101)가 사용자의 얼굴에 고정되도록 할 수 있다. 안경 다리(231, 232) 내부에는 적어도 하나 이상의 구성 요소들(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 안경 귀 걸이(241, 242)는 안경 다리(231, 232)의 양 끝 중 어느 하나의 끝에 배치될 수 있다. 안경 귀 걸이(241, 242)는 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때 사용자의 귀 옆에 위치할 수 있다. 제1 안경 귀 걸이(241)는 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때 사용자의 오른쪽 귀에 위치할 수 있다. 제2 안경 귀 걸이(242)는 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때 사용자의 왼쪽 귀에 위치할 수 있다. 안경 귀 걸이(241, 242)는 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 착용하였을 때 웨어러블 전자 장치(101)가 사용자의 귀 옆에 고정되도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(251, 252)는 안경 다리(231, 232)의 한 쪽 끝에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지(251, 252)는 안경 다리(231, 232)의 양 끝 중 안경 귀 걸이(241, 242)가 배치된 안경 다리(231, 232)의 끝과 반대쪽 끝에 배치될 수 있다. 힌지(251, 252)는 안경 다리(231, 232)와 림(270)을 서로 연결시킬 수 있다. 힌지(251, 252)는 안경 다리(231, 232)를 접거나 펼칠 수 있다. 안경 다리(231, 232)를 접는 경우 안경 다리(231, 232)는 글라스(211, 212)의 내부 면과 서로 마주보도록 접힐 수 있다. 예를 들어, 제1 안경 다리(231)를 접는 경우 도 2 및/또는 도 3과 같은 형태로 제1 안경 다리(231)가 글라스(211, 212)의 내부 면을 향하도록 접힐 수 있다. 안경 다리(231, 232)를 펼치는 경우 안경 다리(231, 232)는 림(270)과 일정한 각도를 이룰 수 있다. 예를 들어, 제2 안경 다리(232)를 펼치는 경우 도 2 및/또는 도 3과 같은 형태로 제2 안경 다리(232)가 림(270)과 직각과 유사한 각도를 이루도록 펼쳐질 수 있다. 안경 다리(231, 232)를 펼치는 경우 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 얼굴에 착용할 수 있다.
일 실시 예에서, 안경 다리(231)와 안경 귀걸이(241)는 제1 하우징 부분(210)으로 통칭되고, 안경 다리(232)와 안경 귀걸이(242)는 제3 하우징 부분(230)으로 통칭될 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 제1 하우징 부분(210)과 제3 하우징 부분(230)이 일체형으로 결합된 형태일 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(251, 252)는 안경 다리(231, 232)와 림(270)을 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지(251)는 제1 하우징 부분(210)과 제2 하우징 부분(220)을 연결하고, 제2 힌지(252)는 제3 하우징 부분(230)과 제2 하우징 부분(220)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 홀(261, 262)은 힌지(251, 252)에 형성될 수 있다. 홀(261, 262)은 힌지(251, 252)를 관통하도록 형성될 수 있다. 홀(261, 262)은 제1 홀(261) 및 제2 홀(262)을 포함할 수 있다. 제1 홀(261)은 제1 힌지(251)를 관통할 수 있다. 제2 홀(262)은 제2 힌지(252)를 관통할 수 있다. 힌지(251, 252)가 제1 하우징 부분(210) 및 제3 하우징 부분(230)을 제2 하우징 부분(220)과 연결시킨 상태에서, 홀(261, 262)은 채워진 부품 없이 실질적으로 비어있는 내부가 빈 통로 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 홀(261, 262)은 원통형 또는 다각 기둥 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 홀(261, 262)의 내부로 외부 공기가 유입될 수 있다. 홀(261, 262)의 내부를 통해 외부 공기가 통과할 수 있다. 도 2와 같이 홀(261, 262)은 힌지(251, 252)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 홀(261, 262)은 힌지(251, 252)의 외부로부터 시인되지 않도록 통기성 부재로 덮일 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 공기가 홀(261, 262)을 통과하는 경우 웨어러블 전자 장치(101)의 내부의 구성 요소들로부터 발생한 열이 외부로 방출될 수 있다. 예를 들어, 홀(261, 262)를 통과하는 외부 공기에 의해 안경 다리(231, 232) 내부에 배치된 구성 요소들(예: 도 1의 프로세서(120))에서 발생한 열이 외부로 방출될 수 있다. 홀(261, 262)은 웨어러블 전자 장치(101)의 내부에서 발생한 열을 외부로 방출시켜 웨어러블 전자 장치(101)의 온도 상승 량을 감소시키는 히트 싱크(heat sink)의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 림(270)은 글라스(211, 212)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 림(270)은 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 안정적으로 착용하도록 웨어러블 전자 장치(101)의 형태를 유지시킬 수 있다. 림(270)은 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 얼굴에 착용하였을 때 사용자의 양 눈 앞에 글라스(211, 212)가 위치하도록 글라스(211, 212)를 지지할 수 있다. 림(270)은 제2 하우징 부분(220)으로 통칭될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(251, 252)는 제1 하우징 부분(210) 및 제3 하우징 부분(230)을 제2 하우징 부분(220)과 서로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 힌지(251, 252)는 제1 하우징 부분(210)에 포함된 안경 다리(231)와 제3 하우징 부분(230)에 포함된 안경 다리(232)를 제2 하우징 부분(220)에 포함된 림(270)과 서로 연결시킬 수 있다. 제1 힌지(251)는 제1 하우징 부분(210)에 포함된 구성 요소들을 제2 하우징 부분(220)에 포함된 구성 요소들과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 힌지(252)는 제3 하우징 부분(230)에 포함된 구성 요소들을 제2 하우징 부분(220)에 포함된 구성 요소들과 전기적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시예에서 제1 힌지(251)는 제1 하우징 부분(210)의 일부 및 제2 하우징 부분(220)의 일부를 결합한 구조이고, 제2 힌지(252)는 제3 하우징 부분(230)의 일부 및 제2 하우징 부분(220)의 일부를 결합한 구조일 수 있다. 예를 들어, 힌지(251, 252) 중 홀(261, 262)보다 안경 다리(231, 232)에 인접한 부분은 제1 하우징 부분(210) 또는 제3 하우징 부분(230)에 포함될 수 있다. 힌지(251, 252) 중 홀(261, 262)보다 림(270)에 인접한 부분은 제2 하우징 부분(220)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징 부분(210) 및/또는 제3 하우징 부분(230)은 적어도 하나 이상의 조작 버튼(280)을 포함할 수 있다. 조작 버튼(280)은 안경 다리(231, 232)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2 및/또는 도 3과 같이 조작 버튼(280)은 제1 안경 다리(231)의 일 측면 상에 배치될 수 있다. 조작 버튼(280)은 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 조작하도록 할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 조작 버튼(280)을 누르는 경우 글라스(211, 212)에 스크린(221, 222)을 표시하거나 표시하지 않도록 모드를 전환할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 및/또는 도 3의 웨어러블 전자 장치(101))의 제1 하우징 부분(예: 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징 부분(210)) 및 힌지(440)(예: 도 2 및/또는 도 3의 제1 힌지(251))를 나타낸 사시도(400)이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(101)의 힌지(440)를 나타낸 분해 사시도(500)이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(101)의 힌지(440)를 나타낸 측면도(600)이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(101)의 힌지(440)를 나타낸 정면도(700)이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(101)의 힌지(440)를 나타낸 측면도(800)이다.
일 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(210)은 PCB(410), 처리 회로를 포함하는 프로세서(120), 도전성 물질을 포함하는 도전 부재(420), 및/또는 가요성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)(450)를 포함할 수 있다. 힌지(440)는 제1 힌지 부분(441) 및 제2 힌지 부분(442)을 포함할 수 있다. 제2 힌지 부분(442)에는 홀(260)(예: 도 2 및/또는 도 3의 홀(261, 262))이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(410)는 제1 하우징 부분(210)의 내부에 배치될 수 있다. PCB(410)는 웨어러블 전자 장치(101)의 동작에 필요한 회로, IC 칩, 및/또는 배선들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 하우징 부분(210)에 포함될 수 있다. 프로세서(120)는 PCB(410) 상에 실장될 수 있다. 프로세서(120)는 다양한 처리 회로를 포함하고 웨어러블 전자 장치(101)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)가 웨어러블 전자 장치(101)의 다른 구성 요소들(예: 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 전력 관리 모듈(188) 및/또는 통신 모듈(190))를 제어하기 위해 동작하는 경우 프로세서(120)에서 열이 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)는 열 전도성 물질을 포함하고 프로세서(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(420)는 프로세서(120)를 기준으로 제3 방향(D3)에 위치하고, 도전 부재(420)는 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 도전 부재(420)는 힌지(440)와 연결될 수 있다. 도전 부재(420)는 프로세서(120) 및 힌지(440)를 서로 연결할 수 있다. 도전 부재(420)는 지정된 제1 열 전도성 이상의 열 전도성을 갖는 열 전도성 물질을 포함할 수 있다. 도전 부재(420)는 프로세서(120)에서 발생한 열을 힌지(440)로 전파시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)는 제1 하우징 부분(210) 및 제2 하우징 부분(예: 도 2 및/또는 도 3의 제2 하우징 부분(220)) 사이에 배치될 수 있다. 힌지(440)는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 힌지(440)는 제1 하우징 부분(210) 및 제2 하우징 부분(220)을 회동 가능하도록 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지(440)는 안경 다리(231, 232)를 접거나 펼칠 수 있다. 힌지(440)는 제1 힌지 부분(441) 및 제2 힌지 부분(442)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 힌지 부분(441)은 제1 하우징 부분(210)과 연결될 수 있다. 제1 힌지 부분(441)은 제2 힌지 부분(442)의 적어도 일부를 수용하는 홈 또는 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 제1 힌지 부분(441)은 홈 또는 리세스에 수용된 제2 힌지 부분(442)을 회전시킬 수 있다. 제1 힌지 부분(441)은 리셉터클(receptacle)의 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 힌지 부분(442)은 제2 하우징 부분(220)과 연결될 수 있다. 제2 힌지 부분(442)의 적어도 일부 제1 힌지 부분(441)의 홈 또는 리세스에 수용될 수 있다. 제2 힌지 부분(442)은 회전하면서 제1 하우징 부분(210) 및 제2 하우징 부분(220)을 회동시킬 수 있다. 제2 힌지 부분(442)에는 홀(260)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 홀(260)은 힌지(440)에 형성될 수 있다. 홀(260)는 제2 힌지 부분(442)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀(260)은 제2 방향(D2)으로 제2 힌지 부분(442)을 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)과 실질적으로 수직인 방향일 수 있다. 제2 방향(D2)은 사용자가 웨어러블 전자 장치(101)를 얼굴에 착용하였을 때 위쪽(예를 들어, 머리 위쪽)을 향하는 방향일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 힌지 부분(442)의 홀(260)은 이음새 없는 일체형으로 구성될 수 있다. 홀(260)은 제1 힌지 부분(441)을 관통하지 않고 제2 힌지 부분(442)을 관통할 수 있다. 홀(260)이 형성된 제2 힌지 부분(442)의 일 측이 제1 힌지 부분(441)에 전체적으로 삽입될 수 있다. 홀(260)은 제1 힌지 부분(441) 자체를 관통하지 않고 제2 힌지 부분(442)만을 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)는 제1 열 전도성 이상의 열 전도성을 가질 수 있다. 힌지(440)는 전자 장치(101)의 내부 구성 요소(예: 도 1의 프로세서(120))에서 발생한 열을 도전 부재(420)를 통해 전달 받을 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)는 지정된 제1 강성 이상의 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 강성은 힌지(440)가 제1 하우징 부분(210) 및 제2 하우징 부분(220)의 접힘 및/또는 펼침 상태를 유지하기 위한 최소 강성 이상일 수 있다. 제1 강성은 힌지(440)가 제1 하우징 부분(210) 및 제2 하우징 부분(220)의 접힘 및/또는 펼침 동작을 지정된 제1 횟수 이상 반복적으로 수행하기 위한 최소 강성 이상일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 강성은 힌지(440)의 내부에 홀(260)이 형성된 구조를 구현하기 위한 최소 강성 이상일 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(420) 및/또는 힌지(440)는 제1 열 전도성 이상의 열 전도성을 가지고 제1 강성 이상의 강성을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 도전 부재(420) 및/또는 힌지(440)는 동일한 구성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)에 형성된 홀(260)을 통해 외부의 공기가 제2 방향(D2)으로 흐를 수 있다. 힌지(440)로 전파된 열에 의해 힌지(440)의 온도가 상승하는 경우 힌지(440)에 형성된 홀(260)을 통해 제2 방향(D2)으로 흐르는 공기의 양 및/또는 속도가 증가할 수 있다. 힌지(440)에 형성된 홀(260)을 통해 제2 방향(D2)으로 흐르는 공기에 의하여 힌지(440)로 전파된 열이 외부로 방출될 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(260)은 전자 장치(101)의 내부 구성 요소들(예: 프로세서(120))에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열 구조를 형성할 수 있다. 홀(260)은 전자 장치(101)의 내부에서 발생한 열을 방출시켜 전자 장치(101)의 온도 상승 량을 감소시키는 히트 싱크(heat sink)로서의 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(450)는 제1 하우징 부분(210) 및 제2 하우징 부분(220)을 가로질러 배치될 수 있다. 예를 들어, FPCB(450)는 제1 하우징 부분(210) 내부의 일 영역으로부터 제1 방향(D1)으로 연장되어 제2 하우징 부분(220) 내부의 일 영역으로 연결될 수 있다. FPCB(450)는 힌지(440)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, FPCB(450)는 제2 힌지 부분(442)의 일 면 상에 배치될 수 있다. FPCB(450)는 힌지(440)의 양 면 중 도전 부재(420)가 배치된 면과 반대쪽 면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(420)가 힌지(440)의 양 면 중 제3 방향(D3)을 향하는 면에 배치된 경우, FPCB(450)는 제3 방향의 반대 방향(-D3)을 향하는 면에 배치될 수 있다. 제3 방향(D3)은 도전 부재(420)가 프로세서(120)를 덮는 방향일 수 있다.
일 실시 예에서, FPCB(450)는 힌지(260)를 우회하도록 배치될 수 있다. FPCB(450)는 제1 하우징 부분(210)에 배치된 구성 요소 및 제2 하우징 부분(220)에 배치된 구성 요소를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, FPCB(450)의 한 쪽 끝은 제1 하우징 부분(210)에 배치된 PCB(410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, FPCB(450)의 다른 쪽 끝은 제2 하우징 부분(220)에 배치된 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))와 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB(450)는 프로세서(120) 및 디스플레이 모듈(160)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)에 형성된 홀(260)의 내벽으로 웨어러블 전자 장치(101)의 외부의 공기가 제2 방향(D2)으로 통과하여 프로세서(120)로부터 발생된 열이 외부로 방출될 수 있다. 홀(260)의 내벽은 제2 방향(D2)을 향하는 기둥 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 홀(260)의 내벽은 원통형 및/또는 다각 기둥 형태를 가질 수 있다. 제2 방향(D2)을 향하도록 홀(260)을 통과하는 외부 공기가 홀(260)의 내벽과 접촉할 수 있다. 외부 공기는 홀(260)의 내벽과 접촉하면서 홀(260)을 통과하여 홀(260)의 아래에서 위로 흐를 수 있다. 외부 공기는 프로세서(120)에서 생성되어 도전 부재(420)를 통해 힌지(440)로 전파된 열을 외부로 방출시켜 힌지(440)의 온도를 낮출 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)에 형성된 홀(260)의 내벽은 지정된 제1 면적 이상의 표면적을 가질 수 있다. 제1 면적은 프로세서(120)에서 생성되어 도전 부재(420)를 통해 힌지(440)로 전파된 열을 외부로 방출시키기 위한 최소 표면적일 수 있다. 힌지(440)에 형성된 홀(260)의 내벽의 표면적이 증가할수록 홀(260)을 통해 흐르는 외부 공기의 양 및/또는 속도가 증가할 수 있다. 홀(260)을 통해 흐르는 외부 공기의 양 및/또는 속도가 증가하는 경우 홀(260)을 통해 열이 외부로 방출되는 속도가 증가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 힌지(440)에 형성된 홀(260)의 내부는 홀(260)을 통해 흐르는 외부 공기와의 접촉하는 표면적을 증가시키기 위한 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀(260)의 내부에는 십자가 형태, 메쉬 형태, 또는 다각형 형태의 구조물이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)는 도전 부재(420)와 일체형으로 형성될 수 있다. 힌지(440)와 도전 부재(420)가 일체형인 경우 프로세서(120)에서 발생한 열이 도전 부재(420)를 통해 힌지(440)로 용이하게 전파될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)는 알루미늄으로 이루어질 수 있다. 알루미늄은 열을 전달받는 특성 및 열을 외부로 방출하는 특성이 모두 강할 수 있다. 힌지(440)가 알루미늄으로 이루어진 경우 힌지(440)는 도전 부재(420)로부터 열을 신속하게 전파 받을 수 있다. 알루미늄으로 이루어진 힌지(440)는 전파된 열을 홀(260)을 통해 외부로 신속하게 방출시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)를 비 전도성 물질을 포함하는 비도전성 부재가 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 홀(260)이 형성된 제2 힌지 부분(442)의 홀(260)을 둘러싸도록 비도전성 부재가 배치될 수 있다. 비도전성 부재는 힌지(440)를 지지할 수 있다. 비도전성 부재는 홀(260)의 위치를 고정시킬 수 있다. 비도전성 부재는 홀(260)이 제2 방향(D2)을 향하도록 홀(260)의 방향을 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지(440)를 둘러싸도록 배치된 비도전성 부재는 힌지(440)로 전달되는 열이 사용자에게 전달되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)에 형성된 홀(260)의 제2 방향(D2)에는 통기성 재료(미 도시됨)를 포함하는 통기성 부재가 배치될 수 있다. 통기성 부재는 가시 광선의 일부를 차단시킬 수 있다. 통기성 부재는 공기를 흐르게 하는 다공성의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 통기성 부재는 메쉬(mesh) 구조를 갖는 폴리머(polymer)일 수 있다. 제2 방향(D2)에서 보았을 때 힌지(440)에 형성된 홀(260)을 통기성 부재가 덮을 수 있다. 홀(260)을 통기성 부재가 덮는 경우 제2 방향(D2)에서 보았을 때 홀(260) 내부가 직접적으로 시인되는 현상을 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 홀(260)을 통기성 부재가 덮는 경우 홀(260)을 통해 외부 공기가 흐르는 것을 유지하여 방열 성능을 유지할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 홀(260)을 통기성 부재가 덮는 경우 홀(260)의 내부로 먼지가 유입되는 것을 감소시킬 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 및/또는 도 3의 웨어러블 전자 장치(101))의 제1 하우징 부분(예: 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징 부분(210)) 및 힌지(440)를 나타낸 측면도(900)이다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)는, 제3 방향(D3)에서 보았을 때, 프로세서(120)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(420)는 프로세서(120)의 제3 방향(D3) 상에 위치할 수 있다. 다른 예를 들어, 도전 부재(420)와 프로세서(120) 사이에 히트 파이프(heat pipe)(910)가 위치할 수 있다. 이 경우, 프로세서(120)를 제3 방향(D3) 상에서 히트 파이프(910)가 덮고, 도전 부재(420)가 제3 방향(D3) 상에서 히트 파이프(910)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 도전 부재(420)는 프로세서(120)를 덮은 영역으로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 도전 부재(420)의 일단은 힌지(440)와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)는 제1 고정부(911)를 이용하여 힌지(440)의 일 측과 연결될 수 있다. 제1 고정부(911)는 스크류(screw)와 같은 기구적인 방식의 고정물을 포함할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 도전 부재(420)는 접착제 또는 접착 테이프를 이용하여 힌지(440)의 일 측과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)의 내부에는 제2 방향(D2)을 향하도록 홀(260)이 형성될 수 있다. 홀(260)을 통해 외부 공기가 흐를 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(120)에서 발생한 열이 도전 부재(420)를 통해 힌지(440)로 전파될 수 있다. 힌지(440)에 형성된 홀(260)의 내부로 제2 방향(D2)을 향하도록 외부 공기가 흐르면서 힌지(440)로 전파된 열을 외부로 방출시킬 수 있다. 홀(260)을 통해 외부 공기가 흐르면서 힌지(440)의 온도를 낮추어 프로세서(120)에서 발생한 열이 방출되는 방열 구조가 형성될 수 있다. 홀(260)은 힌지(440)에 전파된 열을 외부로 방출시켜 힌지(440)의 온도 상승 량을 감소시키는 히트 싱크의 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)에는 히트 파이프(910)가 연결될 수 있다. 히트 파이프(910)는 도전 부재(420)의 일 측 끝에서 도전 부재(420)로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 히트 파이프(910)는 제1 방향의 반대 방향(-D1)으로 배치될 수 있다. 히트 파이프(910)는 제1 하우징 부분(210)에 포함될 수 있다.
일 실시 예에서, 히트 파이프(910)는 열 전도성 물질, 예를 들어, 구리로 이루어질 수 있다. 히트 파이프(910)의 내부에는 공간이 마련될 수 있다. 히트 파이트(910) 내부의 공간에는 증기가 채워질 수 있다. 프로세서(120)의 온도가 상승하는 경우, 히트 파이트(910) 내부의 증기가 기화하면서 히트 파이프(910)를 통해 프로세서(120)에서 발생한 열이 신속하게 제1 하우징 부분(210) 중 힌지(440)로부터 멀어지는 방향으로 전파될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)의 타 측에서 제1 방향(D1)으로 추가 도전 부재(920)가 배치될 수 있다. 추가 도전 부재(920)는 제2 하우징 부분(220)과 연결될 수 있다. 추가 도전 부재(820)는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))와 연결될 수 있다. 추가 도전 부재(920)는 디스플레이로부터 발생한 열을 힌지(440)로 전파시킬 수 있다. 추가 도전 부재(920)는 제2 고정부(921)를 이용하여 힌지(440)의 타 측과 연결될 수 있다. 제2 고정부(921)는 스크류와 같은 기구적인 방식의 고정물을 포함할 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 및/또는 도 3의 웨어러블 전자 장치(101))의 힌지(440)를 나타낸 측면도(1000)이다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)는 프로세서(120)를 일부만 덮을 수 있다. 도전 부재(420)는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 실질적으로 수직인 제3 방향(D3)에서 보았을 때 프로세서(120)보다 제2 방향(D2)으로 치우쳐서 배치될 수 있다. 도전 부재(420)는 프로세서(120)보다 위쪽으로 배치될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(101)의 구조 및/또는 형태에 따라 도전 부재(420)가 프로세서(120)의 상부를 지나도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)는 제3 방향(D3)에서 보았을 때 프로세서(120)를 일부만 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 부분(210)이 힌지(440)와 제1 방향(D1)으로의 폭이 정확하게 대응하지 않거나, 도전 부재(420) 및 프로세서(120)의 크기가 서로 다른 경우, 도전 부재(420)가 프로세서(120)의 표면 전체를 덮지 못할 수 있다. 도전 부재(420)가 프로세서(120)의 일부만 덮는 경우에도, 도전 부재(420)는 프로세서(120)로부터 발생한 열을 전파시킬 수 있도록 배치될 수 있다. 프로세서(120)로부터 발생한 열로 인하여 온도가 상승한 공기는 프로세서(120)의 상부 방향인 제2 방향(D2)으로 보다 많이 전파될 수 있다. 도전 부재(420)는 프로세서(120)의 상부에 배치되어 프로세서(120)의 상부로 향하던 열을 힌지(440)가 있는 제1 방향(D1)으로 전파시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전 부재(420)의 적어도 일부는 프로세서(120)의 제3 방향(D3) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(420)와 프로세서(120) 사이에 히트 파이프(910)가 위치할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 및/또는 도 3의 웨어러블 전자 장치(101))의 단면도(1100)이다. 예를 들어, 도 11은 도 6의 웨어러블 전자 장치(101)를 A-A'측으로 단면하고 제2 방향(D2)에서 바라본 측면도(1100)이다.
일 실시 예에서, 웨어러블 전자 장치(101)는 처리 회로를 포함하는 프로세서(120), 힌지(440), 홀(260), 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(410), 열 전도성 물질을 포함하는 도전 부재(420), 히트 파이프(910), 열 전도성 물질을 포함하는 열전도 부재(1110), 차폐 물질을 포함하는 차폐 부재(1120), 그래파이트(1130) 및 외곽 구조물(1140)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(410) 상에 프로세서(120)가 배치될 수 있다. 프로세서(120)는 제3 방향(D3)을 향하는 PCB(410)의 일 면 상에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 전도 부재(1110)는 열 전도성 물질을 포함하고 프로세서(120)와 차폐 부재(1120) 사이에 배치되어, 프로세서(120)에서 발생된 열을 차폐 부재(1120)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 열 전도 부재(1110)는 프로세서(120)의 표면 중 제3 방향(D3)을 향하는 표면의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 열 전도 부재(1110)는 지정된 제2 열 전도성 이상의 열 전도성을 가질 수 있다. 제2 열 전도성은 프로세서(120)로부터 발생한 열을 제3 방향(D3)을 향하는 표면으로 지정된 속도 이상으로 전파시키는 열 전도성일 수 있다. 열 전도 부재(1110)는 열 인터페이스 재료(thermal interface material, TIM)일 수 있다. 예를 들어, 열 전도 부재(1110)는 프로세서(120)에서 발생하는 열을 전달할 수 있는 탄소 섬유 TIM(carbon fiber thermal interface material)로 구성될 수 있다. 다만, 열 전도 부재(1110)는 탄소 섬유 TIM 에 한정된 것은 아니며, 프로세서(120)에서 발생된 열을 차폐 부재(1120)로 전달하기 위한 다양한 방열 물질 또는 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, TIM (thermal interface material), 히트 파이프(heat pipe), 방열 시트, 또는 방열 도료를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 방열 시트, 또는 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소 나노 튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소, 또는 그래파이트(graphite)와 같은 고열전도 소재를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 탄소 섬유 TIM(carbon fiber TIM)은 액상 TIM(liquid phase thermal interface material) 및/또는 고상 TIM(solid phase thermal interface material) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 부재(1120)는 차폐 물질을 포함하고 프로세서(120)의 적어도 일부를 덮는 열 전도 부재(1110)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(1120)는 열 전도 부재(1110) 및/또는 프로세서(120)를 제1 방향(D1), 제2 방향(D2), 및/또는 제3 방향(D3)에서 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 차폐 부재(1120)는 실드 캔(shield can)일 수 있다.
일 실시 예에서, 히트 파이프(910)는 차폐 부재(1120)의 제3 방향(D3)에 배치될 수 있다. 히트 파이프(910)는 제1 방향의 반대 방향(-D1)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)는 차폐 부재(1120) 상(예: 제3 방향(D3))에 배치될 수 있다. 도전 부재(420)는 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 도전 부재(420)는 힌지(440)와 접촉할 수 있다. 도전 부재(420)는 프로세서(120)로부터 발생한 열을 힌지(440)로 전파시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 그래파이트(1130)는 도전 부재(420) 상에 배치될 수 있다. 그래파이트(1130)는 도전 부재(420)의 제3 방향(D3)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 외곽 기구물(1140)(예: 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징 부분(210))은 그래파이트(1130) 상(예: 제3 방향(D3))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)는 도전 부재(420)와 접촉할 수 있다. 힌지(440)는 도전 부재(420)로부터 프로세서(120)에서 발생한 열을 전달 받을 수 있다. 힌지(440)에는 제2 방향(D2)을 향하는 홀(260)이 형성될 수 있다. 홀(260)은 외곽 기구물(1140)의 외부로 노출될 수 있다. 홀(260)을 통해 제2 방향(D2)으로 외부 공기가 흐를 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)로부터 발생한 열은 제3 방향(D3)의 도전 부재(420)로 전달될 수 있다. 도전 부재(420)로 전달된 열은 도전 부재(420)로부터 제1 방향(D1)에 위치한 힌지(440)로 전달될 수 있다. 힌지(440)로 전달된 열은 제2 방향(D2)을 향하도록 마련된 힌지(440)의 홀(260)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 홀(260)은 힌지(440)의 온도 상승 량을 감소시키는 히트 싱크의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(101)는 PCB(410), 차폐 부재(1120), 히트 파이프(910) 및/또는 도전 부재(420)를 고정 또는 지지하기 위한 지지 부재(미도시)(예: 브라켓(bracket))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(미도시)의 일면에 PCB(410), 차폐 부재(1120), 히트 파이프(910) 및/또는 도전 부재(420)가 배치될 수 있다.
미도시 되었지만, 일 실시 예에 따르면, 도 11에서 프로세서(120)와 힌지(440) 사이에 위치한 도전 부재(420)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)로부터 발생한 열은 히트 파이프(910)를 통해 제1 하우징 부분(예: 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징 부분(210))의 한쪽 끝 부분 또는 힌지(440)로 전파되면서 외부로 방출될 수 있다.
미도시 되었지만, 다른 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)와 힌지(440) 사이에 위치한 도전 부재(420) 및 히트 파이프(910)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)로부터 발생한 열은 힌지(440)의 일부 영역으로 전달되고, 힌지(440)로 전달된 열은 힌지(440)의 홀(260)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 단면도(1200)이다.
일 실시 예에서, 차폐 부재(1120)는 프로세서(120)의 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(1120)는 제3 방향(D3)에서 프로세서(120)의 일부를 덮을 수 있다. 차폐 부재(1120)는 프로세서(120)의 제3 방향(D3)이 적어도 일부 개방되도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)의 제3 방향(D3) 중 차폐 부재(1120)에 의해 개방된 영역에 열 전도 부재(1110)가 배치될 수 있다. 열 전도 부재(1110)는 열의 차폐 및 전도가 가능한 부재일 수 있다. 예를 들어, 열 전도 부재(1110)는 나노 열 인터페이스 재료(nanoTIM)과 같은 나노 폼(nano Form) 재료일 수 있다. 나노 폼(nano Form) 재료는 열 차폐 및 열 전도 특성을 가질 수 있다. 예를 들어 열 전도 부재(1110)는 차폐 부재(1120)보다 열 전도성이 좋을 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 부재(1120) 및 열 전도 부재(1110) 상에 히트 파이프(910)가 배치될 수 있다. 히트 파이프(910)는 열 전도 부재(1110)로부터 전달된 열을 도전 부재(420) 및 제1 하우징 부분(예: 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징 부분(210))으로 전달시킬 수 있다.
미도시 되었지만, 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)와 힌지(440) 사이에 위치한 도전 부재(420)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)로부터 발생한 열은 열전도 부재(1110) 및 히트 파이프(910)를 통해 제1 하우징 부분(예: 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징 부분(210))의 한쪽 끝 부분으로 전파되면서 외부로 방출될 수 있다.
미도시 되었지만, 다른 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)와 힌지(440) 사이에 위치한 도전 부재(420) 및 히트 파이프(910)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)로부터 발생한 열은 열전도 부재(1110)를 통하여 힌지(440)의 일부 영역으로 전달되고, 힌지(400)로 전달된 열은 힌지(440)의 홀(260)을 통해 외부로 방출될 수 있다.
도 13은 또 다른 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 단면도(1300)이다.
일 실시 예에서, 히트 파이프(910) 및 도전 부재(420)는 실질적으로 동일한 레이어(layer) 상에 배치될 수 있다. 히트 파이프(910) 및 도전 부재(420)는 차폐 부재(1120) 상의 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 차폐 부재(1120)의 제3 방향(D3)을 향하는 영역 중 일부 영역은 도전 부재(420)와 접촉하도록 배치될 수 있다. 차폐 부재(1120)의 제3 방향(D3)을 향하는 영역 중 일부 영역은 도전 부재(420)와 접촉하고, 일부 영역은 히트 파이프(910)와 접촉하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)의 제1 방향(D1)을 향하는 일 측은 힌지(440)와 접촉하도록 배치될 수 있다. 도전 부재(420)의 제1 방향(D1)의 반대 방향(-D1)을 향하는 타 측은 히트 파이프(910)와 접촉하도록 배치될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 및/또는 도 3의 웨어러블 전자 장치(101))를 나타낸 측면도(1400)이다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 안경 다리(231)(예: 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징 부분(210)) 내부에 포함될 수 있다. 프로세서(120)는 웨어러블 전자 장치(101)의 전체적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서(120)가 웨어러블 전자 장치(101)의 동작을 제어함에 따라 프로세서(120)에서 열이 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)는 제1 안경 다리(231) 내부에 포함될 수 있다. 도전 부재(420)는 프로세서(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 도전 부재(420)는 제1 안경 다리(231) 내부에서 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 도전 부재(420)는 힌지(440)와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)는 프로세서(120)와 힌지(440)를 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 도전 부재(420)는, 프로세서(120)로부터 발생한 열을 힌지(440)로 전파할 수 있도록 프로세서(120)와 열 전달 경로를 형성할 수 있다. 프로세서(120)로부터 발생한 열은 힌지(440)로 전파된 후 힌지(440)에 형성된 홀(260)을 통해 제2 방향(D2)을 향하여 방출될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)는 제1 안경 다리(231)(예: 제1 하우징 부분(210))와 림(270)(예: 도 2 및/또는 도 3의 제2 하우징 부분(220)) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지(440)는 제1 안경 다리(231) 및 림(270)을 서로 연결할 수 있다. 힌지(440)는 제1 안경 다리(230)가 회동 가능하도록 제1 안경 다리(231)를 림(270)에 연결시킬 수 있다. 힌지(440)는 제1 안경 다리(231)가 림(270)으로부터 펼쳐지거나 림(270)을 향하여 접히도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지(440)는 제2 방향(D2)을 향하는 홀(260)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 히트 파이프(910)는 프로세서(120)의 제3 방향(D3)을 향하는 면을 덮도록 배치될 수 있다. 히트 파이프(910)는 제1 안경 다리(231) 내부에서 제1 방향의 반대 방향(-D1)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 히트 파이프(910)는 프로세서(120)와 도전 부재(420) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 림(270)(예: 제2 하우징 부분(220))에는 디스플레이 모듈(160)이 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 제1 글라스(211) 상에 표시 영역(예: 도 2 및/또는 도 3의 스크린(221, 222))을 포함할 수 있고, 표시 영역을 통하여 가상 객체를 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 도전 부재(420)는 림(270)에 위치하는 디스플레이 모듈(160)과 연결되도록 제1 하우징 부분(210)으로부터 제1 방향(D1)으로 연장되고, 힌지(440)를 관통하거나 또는 힌지(440)를 둘러싸고, 제1 방향(D1)으로 연장되어 제2 하우징 부분(220)으로 연결될 수 있다. 도전 부재(420)는 디스플레이 모듈(160)로부터 발생한 열을 힌지(440)로 전파시킬 수 있다. 디스플레이 모듈(160)로부터 발생한 열은 힌지(440)로 전파된 후 힌지(440)의 홀(260)을 통해 제2 방향(D2)을 향하여 방출될 수 있다. 홀(260)은 힌지(440)의 온도 상승 량을 감소시키는 히트 싱크의 기능을 수행할 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타낸 사시도(1500)이다. 웨어러블 전자 장치(101)는 디스플레이(160), 글라스(211, 212), 스크린(221, 212), 제1 카메라(1511, 1512), 제2 카메라(1521), 제3 카메라(1530), 입력 광학 부재(1540), 발광부(1550), 및 PCB(1561, 1562)를 포함할 수 있다. 또한, 웨어러블 전자 장치(101)는 마이크와 같은 입력 장치(150), 스피커와 같은 음향 출력 장치(155), 배터리(189), 및 힌지(440)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 표시 장치(liquid crystal display; LCD), 디지털 미러 표시 장치(digital mirror device; DMD), 실리콘 액정 표시 장치(liquid crystal on silicon; LCoS), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED) 또는 마이크로 엘이디(micro light emitting diode; micro LED)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 디스플레이(160)가 액정 표시 장치, 디지털 미러 표시 장치 또는 실리콘 액정 표시 장치 중 하나로 이루어지는 경우, 전자 장치(101)는 스크린(221, 222)으로 빛을 조사하는 광원을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(160)가 자체적으로 빛을 발생시킬 수 있는 경우, 예를 들어, 유기 발광 다이오드 또는 마이크로 엘이디 중 하나로 이루어지는 경우, 전자 장치(101)는 별도의 광원을 포함하지 않더라도 사용자에게 양호한 품질의 가상 영상을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(160)가 유기 발광 다이오드 또는 마이크로 엘이디로 구현된다면 광원이 불필요하므로, 전자 장치(101)가 경량화될 수 있다. 사용자는 안면에 전자 장치(101)를 착용한 상태로 사용할 수 있다. 글라스(211, 212)는 글라스 플레이트, 플라스틱 플레이트 또는 폴리머로 형성될 수 있다. 글라스(211, 212)는 투명 또는 반투명하게 제작될 수 있다. 글라스(211, 212)는 제1 글라스(211) 및 제2 글라스(212)를 포함할 수 있다. 제1 글라스(211)는 사용자의 우안에 대면하게 배치될 수 있고, 제2 글라스(212)는 사용자의 좌안에 대면하게 배치될 수 있다. 디스플레이(160)가 투명인 경우 제1 글라스(211) 및 제2 글라스(212)는 사용자의 눈과 대면하는 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 스크린(221, 222)은 사용자에게 디스플레이(160)가 표시하는 화면을 제공할 수 있다. 스크린(221, 222)은 글라스(211, 212)의 내부에 구성될 수 있다. 스크린(221, 222)은 제1 스크린(221) 및 제2 스크린(222)을 포함할 수 있다. 제1 스크린(221)은 제1 글라스(211)의 내부에 구성될 수 있고, 제2 스크린(222)은 제2 글라스(212)의 내부에 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라(1511, 1512)는 사용자의 신체 및/또는 공간을 인식할 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 사용자의 머리를 추적할 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 사용자의 손을 검출하고 추적할 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 공간을 인식할 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 3DoF, 6DoF 카메라일 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 GS(Global shutter) 카메라일 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 신체 추적 및/또는 공간 인식을 위해서 스테레오 구조를 가질 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 실질적으로 동일한 규격 및/또는 성능을 갖는 카메라가 2개 필요할 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 빠른 손동작과 손가락과 같은 미세한 움직임을 검출하고 움직임을 추적하기 위해서 RS(Rolling shutter) 카메라와 같이 화면 끌림이 없는 GS 카메라일 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 6DoF를 위한 공간 인식을 수행하고 깊이(Depth) 촬영을 통한 슬램(SLAM) 기능을 수행할 수 있다. 제1 카메라(1511, 1512)는 사용자 제스처 인식 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라(1521)는 카메라는 눈동자를 검출하고 추적할 수 있다. 제2 카메라(1521)는 ET(Eye Tracking)용 카메라일 수 있다. 제2 카메라(1521)는 전자 장치(101)에 투영되는 가상 영상의 중심이 전자 장치(101)의 착용자의 눈동자가 응시하는 방향에 따라 위치하도록 할 수 있다. 제2 카메라(1521)는 GS 카메라일 수 있다. 제2 카메라(1521)가 GS 카메라인 경우 눈동자(pupil)를 검출하고 빠른 눈동자 움직임을 화면 끌림 없이 추적할 수 있다. 제2 카메라(1521)는 좌안 및 우안 용으로 각각 설치할 수 있다. 제2 카메라(1521)는 스테레오 구조를 가질 수 있다. 제2 카메라(1521)는 실질적으로 동일한 성능 및 규격을 갖는 2개의 카메라로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 카메라(1530)는 외부의 객체(예: 인물, 사물, 및/또는 배경)을 촬영할 수 있다. 제3 카메라(1530)는 HR(High Resolution) 또는 PV(Photo Video)와 같은 고 해상도의 카메라일 수 있다. 제3 카메라(1530)는 자동 초점(auto focus, AF) 기능 및/또는 떨림 보정(OIS) 기능과 같은 고화질의 영상을 얻기 위한 기능을 구비할 수 있다. 제3 카메라(1530)는 색상 관련 성능이 높은 카메라일 수 있다. 제3 카메라(1530)는 GS 카메라 또는 RS 카메라일 수 있다.
일 실시 예에서, 입력 광학 부재(1540)는 광 도파로(waveguide)로 광을 유도할 수 있다. 입력 광학 부재(1540)의 동작에 관한 상세한 설명은 도 16을 결부하여 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 발광부(1550)는 제2 하우징 부분(예: 도 2의 제2 하우징 부분(220))의 내부에 배치될 수 있다. 발광부(1550)는 제2 하우징 부분(220)의 전면을 향하도록 배치될 수 있다. 발광부(1550)는 힌지(440)와 인접하도록 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 발광부(1550)는 제2 하우징 부분(220)의 중앙에 인접하도록 배치될 수도 있다. 발광부(1550)는 제1 카메라(1511, 1512)로 촬영 시 주변 밝기를 보충할 수 있다. 발광부(1550)는 어두운 환경이나 여러 광원의 혼입 및 반사 빛 때문에 촬영하고자 하는 피사체 검출이 용이하지 않을 때 주변 밝기를 보충할 수 있다. 발광부(1550)는 제2 카메라(1521)로 동공을 촬영할 때 눈맞춤(eye gaze)의 검출을 용이하게 하기 위한 보조 수단으로 사용될 수 있다. 발광부(1550)는 적외선 파장의 광을 방출하는 IR LED일 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(1561, 1562)는 제1 하우징 부분(예: 도 2의 제1 하우징 부분(210)) 또는 제3 하우징 부분(예: 도 2의 제3 하우징 부분(230))의 내부에 배치될 수 있다. PCB(1561, 1562)는 안경 다리(예: 도 2의 안경 다리(231, 232))에 인접하도록 배치될 수 있다. PCB(1561, 1562)는 FPCB(예: 도 4의 FPCB(450))와 전기적으로 연결될 수 있다. PCB(1561, 1562)는 FPCB(450)를 통해 전자 장치(101) 내부의 모듈들(예: 제1 카메라(1511, 1512), 제2 카메라(1521), 제3 카메라(1530), 디스플레이(160), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155))에 전기 신호를 전달할 수 있다. PCB(1561, 1562)는 제1 PCB(1561) 및 제2 PCB(1562)를 포함할 수 있다. 제1 PCB(1561) 및 제2 PCB(1562)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(1561) 및 제2 PCB(1562) 사이에 인터포저(interposer)가 배치될 수 있다. 제1 PCB(1561) 및 제2 PCB(1562)는 서로 전기 신호를 송수신할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 광학 구조를 나타낸 도면(1600)이다.
일 실시 예에서, 글라스(예: 도 15의 글라스(211, 212))의 내부에는 제1 광 도파로(1610)가 포함될 수 있다. 제1 광 도파로(1610)는 디스플레이(160)에서 생성한 광을 사용자 눈으로 전달할 수 있다. 제1 광 도파로(1610)는 유리, 플라스틱 또는 폴리머로 제작될 수 있다. 제1 광 도파로(1610)의 내부 또는 외부의 일 표면에는 나노 패턴이 형성될 수 있다. 나노 패턴은 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(160)에서 출력된 광은 입력 광학 부재(1540)를 통해 제1 광 도파로(1610)의 한쪽 끝으로 입사될 수 있다. 제1 광 도파로(1610)의 한쪽 끝으로 입사된 광은 나노 패턴에 의해 디스플레이(160)의 광 도파로인 제2 광 도파로(1620) 내부에서 전파될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 광 도파로(1620) 내부에서 전파된 광은 사용자에게 제공될 수 있다. 제2 광 도파로(1620)는 자유 폼(Free-form) 형태의 프리즘을 포함할 수 있다. 제2 광 도파로(1620)는 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(Diffractive Optical Element), HOE(Holographic Optical Element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 광 도파로(1620)는 입사된 광을 회절 요소 또는 반사 요소를 통해 사용자의 눈(1650)으로 유도하여 사용자에게 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 회절 요소는 입력 광학 부재(1540) 및 출력 광학 부재(1640)를 포함할 수 있다. 반사 요소는 전반사(total internal reflection, TIR)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(160)로부터 방출된 광은 입력 광학 부재(1540)를 통해 제1 광 도파로(1610)로 유도될 수 있다. 제1 광 도파로(1610) 내부를 이동하는 광은 출력 광학 부재(1640)를 통해 사용자의 눈(1650) 방향으로 유도될 수 있다. 사용자의 눈(1650) 방향으로 방출되는 광에 따라 사용자는 화면을 시인할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 광 도파로(1620) 내부에서 전파된 광은 빔 스플릿터(beam splitter)(1630)를 통해 나뉘어질 수 있다. 빔 스플릿터(1630)를 통해 나뉘어진 광의 적어도 일부는 제2 카메라(1521)로 유도될 수 있다. 제2 카메라(1521)는 ET 센서(1621), ET 광학(optic) 부재(1623), 및 렌즈(1625)를 이용하여 제2 카메라(1521)로 유도된 광을 처리할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 프로세서(예: 도 4의 프로세서(120))가 수용된 제1 하우징 부분(예: 도 2의 제1 하우징 부분(210)) 및 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))가 수용된 제2 하우징 부분(예: 도 2의 제2 하우징 부분(220))을 포함하는 하우징, 및 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 연결하고, 상기 웨어러블 전자 장치의 외부로 노출된 영역에 제공된 홀(예: 도 4의 홀(260))을 포함하는 힌지(예: 도 4의 힌지(440))를 포함하고, 상기 전자 장치는 프로세서로부터 발생된 열의 적어도 일부를 상기 홀을 포함하는 힌지를 통하여 상기 외부로 방출시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지가 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분에 연결된 상태에서, 상기 홀은 채워진 부품 없이 실질적으로 비어 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징 부분에 수용되고, 상기 힌지와 연결되고 열 전도성 물질을 포함하는 도전 부재(예: 도 4의 도전 부재(420))를 더 포함하고, 상기 프로세서로부터 발생된 열의 적어도 일부는 상기 도전 부재를 통하여 상기 힌지로 전달될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징 부분에 수용되고, 상기 도전 부재와 연결된 히트 파이프(예: 도 9의 히트 파이프(910))를 더 포함하고, 상기 열의 적어도 다른 일부는 상기 히트 파이프를 통하여 상기 제1 하우징 부분의 적어도 일부로 전파되면서 상기 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전 부재는 상기 프로세서에 대하여 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분이 연결된 제1 방향(예: 도 4의 제1 방향(D1))으로 연장되고, 상기 홀은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향(예: 도 4의 제2 방향(D2))으로 형성되고, 상기 히트 파이프는 상기 프로세서에 대하여 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 방향(예: 도 9의 제1 방향(D1)의 반대 방향(-D1))으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전 부재는, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직인 제3 방향(예: 도 4의 제3 방향(D3)에서 보았을 때, 상기 프로세서의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지의 상기 홀의 내벽으로 상기 웨어러블 전자 장치의 상기 외부의 공기가 상기 제2 방향으로 통과하여 상기 프로세서로부터 발생된 상기 열이 상기 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전 부재는 상기 프로세서로부터 발생된 상기 열을 상기 홀로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지 및 상기 도전 부재는 지정된 제1 열 전도성 이상의 열 전도성을 갖고, 상기 힌지는 지정된 제1 강성 이상의 강성을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지는 상기 도전 부재와 일체형으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 프로세서의 적어도 일부를 덮고 열 전도성 물질을 포함하는 열 전도 부재(예: 도 11의 열 전도 부재(1110)) 및 상기 열 전도 부재(1110)가 덮인 상기 프로세서를 둘러싸고 차폐 물질을 포함하는 차폐 부재(예: 도 11의 차폐 부재(1120))를 더 포함하고, 상기 도전 부재는 상기 차폐 부재 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 프로세서 및 상기 디스플레이를 전기적으로 연결하는 FPCB(예: 도 4의 FPCB(450))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 힌지를 둘러싸고 단열성 물질을 포함하는 비도전성 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 홀을 덮고 통기성 물질을 포함하는 통기성 부재를 포함하고, 상기 통기성 부재는 상기 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지는 알루미늄으로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 프로세서가 수용된 제1 하우징 부분 및 디스플레이가 포함하는 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징, 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 회동 가능하도록 연결하고 홀이 형성된 힌지, 및 상기 디스플레이 및 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는 FPCB를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는 상기 힌지를 우회하도록 형성될 수 있다. 상기 프로세서로부터 발생된 열을 상기 홀을 통하여 상기 웨어러블 전자 장치의 외부로 방출할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 프로세서 및 상기 홀 사이에 배치되고 열 전도성 물질을 포함하는 도전 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지는 지정된 제1 열 전도성 이상의 열 전도성 및 지정된 제1 강성 이상의 강성을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지의 상기 홀의 내벽으로 상기 웨어러블 전자 장치의 상기 외부의 공기가 통과하여 상기 프로세서로부터 발생된 상기 열이 상기 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 힌지를 둘러싸고 단열성 물질을 포함하는 비도전성 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 홀을 덮고 통기성 물질을 포함하는 통기성 부재를 포함할 수 있다. 상기 통기성 부재는 상기 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지는 알루미늄으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 프로세서의 적어도 일부를 덮고 열 전도성 부재를 포함하는 열 전도 부재 및 상기 열 전도 부재가 덮인 상기 프로세서를 적어도 일부 둘러싸고 차폐 물질을 포함하는 차폐 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    프로세서가 수용된 제1 하우징 부분, 및 디스플레이가 수용된 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징; 및
    상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 연결하고, 상기 웨어러블 전자 장치의 외부와 통하는 영역에 홀이 마련된 힌지를 포함하고,
    상기 웨어러블 전자 장치는 상기 프로세서로부터 발생된 열의 적어도 일부를 상기 홀이 마련된 상기 힌지를 통하여 상기 외부로 방출하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 힌지가 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분과 연결된 상태에서, 상기 홀은 실질적으로 비어있는, 웨어러블 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징 부분에 수용되고, 상기 힌지와 연결되고, 열 전도성 물질을 포함하는 도전 부재를 더 포함하고,
    상기 도전성 부재는 상기 프로세서로부터 발생된 열의 적어도 일부는 상기 도전 부재를 통하여 상기 힌지로 전달하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 하우징 부분에 수용되고, 상기 도전 부재와 연결된 히트 파이프를 더 포함하고,
    상기 히트 파이프는 상기 열의 적어도 다른 일부를 상기 제1 하우징 부분의 적어도 일부로 전파하면서 상기 외부로 방출시킬 수 있는, 웨어러블 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 도전 부재는 상기 프로세서에 대하여 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분이 연결된 제1 방향으로 연장되고,
    상기 홀은 상기 제1 방향과 실질적으로 수직인 제2 방향으로 마련되고,
    상기 히트 파이프는 상기 프로세서에 대하여 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 다른 방향으로 연장된, 웨어러블 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 도전 부재는,
    상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직인 제3 방향에서 보았을 때,
    상기 프로세서의 적어도 일부를 덮도록 배치된 웨어러블 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 웨어러블 장치는 상기 힌지의 상기 홀의 내벽으로 상기 웨어러블 전자 장치의 상기 외부의 공기를 상기 제2 방향으로 통과시켜 상기 프로세서로부터 발생된 상기 열을 상기 외부로 방출시키는, 웨어러블 전자 장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 도전 부재는 상기 프로세서로부터 발생된 상기 열을 상기 홀로 전달하도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
  9. 청구항 3에 있어서,
    상기 힌지 및 상기 도전 부재는 지정된 제1 열 전도성 이상의 열 전도성을 갖고,
    상기 힌지는 지정된 제1 강성 이상의 강성을 갖는 웨어러블 전자 장치.
  10. 청구항 3에 있어서,
    상기 힌지는 상기 도전 부재와 일체형으로 형성된 웨어러블 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서의 적어도 일부를 덮고, 열 전도성 물질을 포함하는 열 전도 부재; 및
    상기 열 전도 부재가 덮인 상기 프로세서를 둘러싸고 차폐 물질을 포함하는 차폐 부재를 더 포함하고,
    상기 도전 부재는 상기 차폐 부재 상에 배치되는 웨어러블 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서 및 상기 디스플레이를 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 힌지를 적어도 일부 둘러싸고 단열성 물질을 포함하는 비도전성 부재를 더 포함하고,
    상기 영역은 통기성 물질을 포함하고 상기 홀을 덮는 통기성 부재를 포함하고, 상기 통기성 부재는 상기 외부로 노출된, 웨어러블 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 힌지는 알루미늄으로 구성된 웨어러블 전자 장치.
  15. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    프로세서가 수용된 제1 하우징 부분 및 디스플레이가 수용된 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징;
    상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 회동 가능하도록 연결하는 힌지, 상기 힌지는 내부에 형성된 홀을 포함하는; 및
    상기 디스플레이 및 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함하고,
    상기 FPCB는 상기 힌지를 우회하도록 배치되고,
    상기 힌지는 상기 프로세서로부터 발생된 열을 상기 홀이 형성된 힌지를 통하여 상기 웨어러블 전자 장치의 외부로 방출하도록 설정된, 웨어러블 전자 장치.
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