CN116134401A - 包括热辐射结构的可穿戴电子装置 - Google Patents

Abstract

一种根据本文件中公开的各种实施例的可穿戴电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括其中容纳有处理器的第一壳体部分和其中容纳有显示器的第二壳体部分；以及铰链，所述铰链连接到所述第一壳体部分和所述第二壳体部分并具有孔，所述孔形成在暴露于所述可穿戴电子装置的外部的区域中，其中，从所述处理器产生的热的至少一部分通过在其中形成有所述孔的所述铰链被排放到外部。通过本说明书识别的各种其他实施例也是可能的。

Description

包括热辐射结构的可穿戴电子装置

技术领域

本公开涉及一种包括热辐射结构的可穿戴电子装置。

背景技术

电子装置可以包括各部件(例如，处理器、显示器、电力管理集成电路(PMIC)和/或存储器)，其在执行用于电子装置的运行的功能时产生热。电子装置可以包括将从部件产生的热辐射到外部的热辐射结构。例如，热辐射结构可以被实现为通过使用热导体(诸如石墨)、蒸汽室和/或热管来传递热而降低温度。

最近，已经广泛地使用了穿戴在用户的身体上的可穿戴电子装置。例如，可穿戴电子装置可以包括增强现实眼镜(AR眼镜)。

发明内容

技术问题

可穿戴电子装置可以包括连接壳体部分的铰链。铰链可以形成在壳体的部分中，使得壳体的部分可绕铰链旋转。在铰链形成在壳体中的情况下，可能不容易在可穿戴电子装置中定位单独的热辐射结构。在可穿戴电子装置中未设置单独的热辐射结构的情况下，可穿戴电子装置的部件的温度可能因从部件产生的热而升高。在部件的温度升高到指定温度以上的情况下，部件可能被损坏，或者用户可能难以穿戴可穿戴电子装置。

本公开的实施例提供一种尽管包括铰链但是在将从部件产生的热辐射到外部时具有改进的热辐射性能的可穿戴电子装置。

技术方案

一种根据本公开的示例实施例的可穿戴电子装置包括：壳体，所述壳体包括其中容纳有处理器的第一壳体部分和其中容纳有显示器的第二壳体部分；以及铰链，所述铰链连接所述第一壳体部分和所述第二壳体部分，所述铰链包括孔，所述孔设置在与所述可穿戴电子装置的外部连通的区域中，其中，所述可穿戴电子装置被构造为：通过在其中设置有所述孔的所述铰链来将从所述处理器产生的热的至少部分辐射到外部。

一种根据本公开的示例实施例的可穿戴电子装置包括：第一壳体部分，其中容纳有处理器；第二壳体部分，其中容纳有显示器；铰链，所述铰链可旋转地连接所述第一壳体部分和所述第二壳体部分，所述铰链具有设置在其中的孔；以及柔性印刷电路板(FPCB)，所述FPCB电连接所述显示器和所述处理器，其中，所述FPCB被构造为绕过所述铰链，并且所述可穿戴电子装置被构造为：通过在其中设置有所述孔的所述铰链来将从所述处理器产生的热辐射到所述可穿戴电子装置外部。

有益效果

根据本公开的各种示例实施例，电子装置可以使用包括在铰链中的孔来将从电子装置的部件(例如，处理器)产生的热辐射到外部。包括在铰链(例如，连接构件)中的孔可以用作将热辐射到外部的散热器(heat sink)。因此，可以防止和/或减少处理器的温度因从电子装置的部件(例如，处理器)产生的热而升高到指定温度以上、因而使电子装置的部件(例如，处理器)损坏的现象。

根据本公开的各种示例实施例，可以通过连接电子装置的部件(例如，处理器)和铰链的传导构件将从电子装置的部件(例如，处理器)产生的热迅速地传递到包括在铰链中的孔。因此，可以实现具有改进的热辐射性能的电子装置。

另外，本公开可以提供直接地或间接地识别的各种效果。

附图说明

图1是示出了根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的透视图。

图3是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的平面图。

图4是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的第一壳体部分和铰链的立体图。

图5是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的铰链的分解立体图。

图6是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的第一壳体部分和铰链的侧视图。

图7是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的第一壳体部分和铰链的正视图。

图8是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的第一壳体部分和铰链的侧视图。

图9是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的第一壳体部分和铰链的侧视图。

图10是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的第一壳体部分和铰链的侧视图。

图11是根据实施例的可穿戴电子装置的截面图。

图12是根据另一实施例的可穿戴电子装置的截面图。

图13是根据另一实施例的可穿戴电子装置的截面图。

图14是图示了根据实施例的可穿戴电子装置的侧视图。

图15是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的透视图。

图16是示出了根据实施例的可穿戴电子装置的光学结构的图。

关于对附图的描述，相同或类似的附图标记可以用于指相同或类似的部件。

具体实施方式

在下文中，可以参照附图描述本公开的各种示例实施例。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不背离本公开的范围和精神的情况下，能够对本文描述的各种示例实施例不同地做出修改、等同形式和/或替代方案。

图1是示出了根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可以将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可以将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个部件(例如，显示模块160)。

处理器120可以运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120耦接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可以执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可以将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储在易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可以将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可以控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可以与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可以将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可以通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可以存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可以将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可以从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另一部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可以将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可以用于接收呼入呼叫。根据实施例，可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可以向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可以经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)耦接或无线耦接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可以检测电子装置101的运行状态(例如，电力或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)耦接或无线耦接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换为可以被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可以捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可以管理对电子装置101的供电。根据实施例，可以将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可以对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可以支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙^TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可以使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可以支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可以将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可以附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可以包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互耦接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可以经由与第二网络199耦接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可以在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可以请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所请求的所述功能或服务中的至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可以在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供为对所述请求的至少部分答复。为此，可以使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延时服务。在另一实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可以被包括在第二网络199中。电子装置101可以应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2是示出了根据实施例的可穿戴电子装置101的透视图。图3是示出了根据实施例的可穿戴电子装置101的平面图。

在实施例中，可以在以上参照图1描述的电子装置101中包括可穿戴电子装置101。例如，可穿戴电子装置101可以包括图1的电子装置101的部件中的至少一些。可穿戴电子装置101可以是智能眼镜。例如，可穿戴电子装置101可以是增强现实眼镜(AR眼镜)。然而，不限于此，可穿戴电子装置101可以是被佩戴在用户的面部上的眼镜形式的电子装置，诸如虚拟现实(VR)装置、混合现实(MR)装置和/或头戴式显示器(HMD)。根据实施例的可穿戴电子装置101可以包括玻璃镜片211和212、屏幕221和222、镜腿231和232、镜脚241和242、铰链251和252、孔261和262和/或镜框270。

在实施例中，可穿戴电子装置101可以包括壳体200，所述壳体包括第一壳体部分210、第二壳体部分220和第三壳体部分230。第二壳体部分220可以位于第一壳体部分210与第三壳体部分230之间，并且第一壳体部分210和第三壳体部分230可以具有基本上相同的形式。

在实施例中，玻璃镜片211和212可以设置在可穿戴电子装置101的前侧。当可穿戴电子装置101被佩戴在用户的面部上时，玻璃镜片211和212可以位于用户的眼睛前面。玻璃镜片211和212可以包括第一玻璃镜片211和第二玻璃镜片212。当用户戴着可穿戴电子装置101时，第一玻璃镜片211可以位于用户的右眼前面。当用户戴着可穿戴电子装置101时，第二玻璃镜片212可以位于用户的左眼前面。当用户戴着可穿戴电子装置101时，用户可以通过玻璃镜片211和212来观看外部。玻璃镜片211和212的至少部分可以由让光通过的诸如透明玻璃和/或透明塑料等的材料形成。

根据实施例，显示模块(例如，图1的显示模块160)可以包括玻璃镜片211和212并且可以通过玻璃镜片211和212向用户提供视觉信息。可穿戴电子装置101可以包括与右眼相对应的第一玻璃镜片211和/或与左眼相对应的第二玻璃镜片212。根据实施例，显示模块160可以包括显示面板和/或镜片。例如，显示面板可以包含诸如玻璃或塑料等的透明材料。

根据实施例，显示模块160可以设置在可穿戴电子装置101的镜框270中并且可以在玻璃镜片211和212中包括聚光透镜和/或透明波导。例如，透明波导可以至少部分地位于玻璃镜片211和212的部分中。根据实施例，从显示模块160发出的光可以通过玻璃镜片211和212被输入到玻璃镜片211和212的端部，并且所输入的光可以通过形成在玻璃镜片211和212中的波导被传递给用户。波导可以由玻璃或聚合物形成并且可以包括纳米图案，例如，在内部或外部表面上形成的多边形或曲面光栅结构。根据实施例，所输入的光可以通过在波导内传播或反射而被传递给用户。

根据另一实施例，显示模块160可以用透明元件来实现，并且用户可以通过显示模块160来识别显示模块160后面的实际空间。显示模块160可以在透明元件的至少部分区域中显示虚拟对象，以向用户示出向实际空间的至少一部分所添加的虚拟对象。包括在显示模块160中的第一玻璃镜片211和/或第二玻璃镜片212可以包括分别与用户的眼睛(例如，左眼和/或右眼)相对应的多个面板。根据另一实施例，当显示模块160是透明uLED时，可以省略玻璃镜片内部的波导。

根据实施例，可穿戴电子装置101可以包括虚拟现实(VR)装置。当可穿戴电子装置101是VR装置时，显示模块160可以位于玻璃镜片211和212上。

根据实施例，屏幕221和222可以位于玻璃镜片211和212的至少部分上。第一屏幕221可以位于第一玻璃镜片211的至少部分上。第二屏幕222可以位于第二玻璃镜片212的至少部分上。屏幕221和222可以向用户提供AR画面。

在实施例中，镜腿231和232可以设置在可穿戴电子装置101的相对侧。当用户戴着可穿戴电子装置101时，镜腿231和232可以位于用户的面部旁边。当用户戴着可穿戴电子装置101时，第一镜腿231可以与用户的面部的右侧相邻。当用户戴着可穿戴电子装置101时，第二镜腿232可以与用户的面部的左侧相邻。当用户戴着可穿戴电子装置101时，镜腿231和232可以使得可穿戴电子装置101被固定到用户的面部。至少一个部件(例如，图1的处理器120)可以设置在镜腿231和232内部。

在实施例中，镜脚241可以设置在镜腿231的相对端部中的一个端部处，镜脚242可以设置在镜腿232的相对端部中的一个端部处。当用户戴着可穿戴电子装置101时，镜脚241和242可以位于用户的耳朵旁边。当用户戴着可穿戴电子装置101时，第一镜脚241可以位于用户的右耳上。当用户戴着可穿戴电子装置101时，第二镜脚242可以位于用户的左耳上。当用户戴着可穿戴电子装置101时，镜脚241和242可以使得可穿戴电子装置101挨着用户的耳朵固定。

在实施例中，铰链251可以设置在镜腿231的一个端部处，铰链252可以设置在镜腿232的一个端部处。例如，铰链251可以设置在与镜腿231的设置了镜脚241的端部相对的侧，铰链252可以设置在与镜腿232的设置了镜脚242的端部相对的侧。铰链251和252可以将镜腿231和232与镜框270连接。铰链251和252可以将镜腿231和232折叠或展开。当镜腿231和232被折叠时，镜腿231和232可以被折叠为面向玻璃镜片211和212的内表面。例如，当第一镜腿231被折叠时，第一镜腿231可以以图2和/或图3中示出的形式折叠以便面向玻璃镜片211和212的内表面。当镜腿231和232被展开时，镜腿231和232可以与镜框270形成预定角度。例如，当第二镜腿232被展开时，第二镜腿232可以以图2和/或图3中示出的形式展开以便与镜框270形成类似于直角的角度。当镜腿231和232被展开时，用户可以将可穿戴电子装置101佩戴在面部上。

在实施例中，镜腿231和镜脚241可以被统称为第一壳体部分210，镜腿232和镜脚242可以被统称为第三壳体部分230。在另一实施例中，可穿戴电子装置101可以具有第一壳体部分210和第三壳体部分230一体地联接的形式。

在实施例中，铰链251和252可以将镜腿231和232与镜框270连接。例如，第一铰链251可以连接第一壳体部分210和第二壳体部分220，第二铰链252可以连接第三壳体部分230和第二壳体部分220。

在实施例中，孔261和262可以形成在铰链251和252中。孔261和262可以穿过铰链251和252而形成。孔261和262可以包括第一孔261和第二孔262。第一孔261可以穿过第一铰链251而形成。第二孔262可以穿过第二铰链252。在铰链251和252将第一壳体部分210和第三壳体部分230与第二壳体部分220连接的状态下，孔261和262可以具有因在内部无零件而基本上为空的中空通路的形式。例如，孔261和262可以具有圆柱或多边形棱柱的形式。

在实施例中，可以将外部空气引入到孔261和262中。外部空气可以穿过孔261和262。如图2所示，孔261和262可以被至少部分地暴露在铰链251和252外部。然而，不限于此，孔261和262可以被透气构件覆盖以便从铰链251和252外部不可见。

在实施例中，当外部空气穿过孔261和262时，可以将从可穿戴电子装置101内部的部件产生的热辐射到外部。例如，可以通过穿过孔261和262的外部空气将从设置在镜腿231和232内部的部件(例如，图1的处理器120)产生的热辐射到外部。孔261和262可以用作将从可穿戴电子装置101的内部产生的热辐射到外部以减少可穿戴电子装置101的升温的散热器。

在实施例中，镜框270可以被设置为围绕玻璃镜片211和212。镜框270可以维持可穿戴电子装置101的形式以使得用户稳定地戴着可穿戴电子装置101。镜框270可以支撑玻璃镜片211和212，使得当用户将可穿戴电子装置101佩戴在面部上时，玻璃镜片211和212位于用户的眼睛前面。镜框270可以被统称为第二壳体部分220。

在实施例中，铰链251和252可以将第一壳体部分210和第三壳体部分230与第二壳体部分220连接。例如，铰链251和252可以将包括在第一壳体部分210中的镜腿231和包括在第三壳体部分230中的镜腿232与包括在第二壳体部分220中的镜框270连接。第一铰链251可以将包括在第一壳体部分210中的部件与包括在第二壳体部分220中的部件电连接。第二铰链252可以将包括在第三壳体部分230中的部件与包括在第二壳体部分220中的部件电连接。在实施例中，第一铰链251可以是联接第一壳体部分210的一部分和第二壳体部分220的一部分的结构，第二铰链252可以是联接第三壳体部分230的一部分和第二壳体部分220的一部分的结构。例如，铰链251和252的比孔261和262更靠近镜腿231和232的部分可以被包括在第一壳体部分210或第三壳体部分230中。铰链251和252的比孔261和262更靠近镜框270的部分可以被包括在第二壳体部分220中。

在实施例中，第一壳体部分210和/或第三壳体部分230可以包括至少一个操作按钮280。操作按钮280可以设置在镜腿231和232上。例如，如图2和/或图3所示，操作按钮280可以设置在第一镜腿231的一个侧表面上。操作按钮280可以使得用户操作可穿戴电子装置101。例如，当用户按压操作按钮280时，可穿戴电子装置10可以切换模式，以便在玻璃镜片211和212上显示屏幕221和222或者以便不在玻璃镜片211和212上显示屏幕221和222。

图4是示出了根据实施例的可穿戴电子装置(例如，图2和/或图3的可穿戴电子装置101)的第一壳体部分(例如，图2和/或图3的第一壳体部分210)和铰链440(例如，图2和/或图3的第一铰链251)的立体图400。图5是示出了根据实施例的可穿戴电子装置101的铰链440的分解立体图500。图6是示出了根据实施例的可穿戴电子装置101的铰链440的侧视图600。图7是示出了根据实施例的可穿戴电子装置101的铰链440的正视图700。图8是示出了根据实施例的可穿戴电子装置101的铰链440的侧视图800。

根据实施例的第一壳体部分210可以包括PCB 410、处理器(例如，包括处理电路)120、传导构件(例如，包括传导材料)420和/或柔性印刷电路板(FPCB)450。铰链440可以包括第一铰链部分441和第二铰链部分442。例如，可以在第二铰链部分442中形成孔260(例如，图2和/或图3的孔261和262)。

在实施例中，PCB 410可以设置在第一壳体部分210内部。PCB 410可以包括可穿戴电子装置101的运行所需要的电路、IC芯片和/或布线。

在实施例中，可以将处理器120包括在第一壳体部分210中。可以将处理器120安装在PCB 410上。处理器120可以包括各种处理电路并控制可穿戴电子装置101的整体运行。当处理器120工作以控制可穿戴电子装置101的其他部件(例如，显示模块160、音频模块170、传感器模块176、电力管理模块188和/或通信模块190)时，会从处理器120产生热。

在实施例中，传导构件420可以包括导热材料并覆盖处理器120的至少部分。例如，传导构件420可以相对于处理器120位于第三方向D3上并且可以在第一方向D1上延伸。传导构件420可以与铰链440连接。传导构件420可以连接处理器120和铰链440。传导构件420可以包括热导率大于或等于指定的第一热导率的传导材料。传导构件420可以将从处理器120产生的热传递到铰链440。

在实施例中，铰链440可以设置在第一壳体部分210与第二壳体部分(例如，图2和/或图3的第二壳体部分220)之间。铰链440可以包括铰链结构。铰链440可以可旋转地连接第一壳体部分210和第二壳体部分220。例如，铰链440可以将镜腿231和232折叠或展开。铰链440可以包括第一铰链部分441和第二铰链部分442。

在实施例中，第一铰链部分441可以与第一壳体部分210连接。第一铰链部分441可以包括用于容纳第二铰链部分442的至少一部分的凹部。第一铰链部分441可以使容纳在凹部中的第二铰链部分442旋转。第一铰链部分441可以包括托架的结构。

在实施例中，第二铰链部分442可以与第二壳体部分220连接。可以在第一铰链部分441的凹部中容纳第二铰链部分442的至少一部分。第二铰链部分442可以在旋转时使第一壳体部分210和第二壳体部分220旋转。孔260可以形成在第二铰链部分442中。

在实施例中，孔260可以形成在铰链440中。孔260可以形成在第二铰链部分442中。例如，孔260可以沿第二方向D2穿过第二铰链部分442而形成。例如，第二方向D2可以是与第一方向D1基本上垂直的方向。当用户将可穿戴电子装置101佩戴在面部上时，第二方向D2可以是向上方向(例如，朝向比头部高的位置的方向)。在实施例中，可以以没有接缝的一体式形式形成第二铰链部分442的孔260。孔260可以不穿透第一铰链部分441，而可以穿透第二铰链部分442。第二铰链部分442的形成有孔260的一侧可以被完全地插入到第一铰链部分441中。孔260可以不穿透第一铰链部分441它本身，而可以仅穿透第二铰链部分442。

在实施例中，铰链440的热导率可以大于或等于第一热导率。铰链440可以通过传导构件420接收从电子装置101的内部部件(例如，图1的处理器120)产生的热。

在实施例中，铰链440的刚度可以大于或等于指定的第一刚度。例如，第一刚度可以大于或等于铰链440维持第一壳体部分210和第二壳体部分220的折叠状态和/或展开状态所需要的最小刚度。第一刚度可以大于或等于铰链440重复地执行第一壳体部分210和第二壳体部分220的折叠操作和/或展开操作指定次数所需要的最小刚度。在实施例中，第一刚度可以大于或等于用于实现在铰链440中形成孔260的结构的最小刚度。例如，传导构件420和/或铰链440的热导率可以大于或等于第一热导率并且其刚度可以大于或等于第一刚度。在实施例中，传导构件420和/或铰链440可以包含相同的组成材料。

在实施例中，外部空气可以沿第二方向D2流过形成在铰链440中的孔260。当铰链440的温度因传递到铰链440的热而升高时，沿第二方向D2流过形成在铰链440中的孔260的空气的量和/或速度可能会增加。传递到铰链440的热可以通过沿第二方向D2流过形成在铰链440中的孔260的空气而被辐射到外部。在实施例中，孔260可以形成将从电子装置101的内部部件(例如，处理器120)产生的热辐射到外部的热辐射结构。孔260可以充当辐射从电子装置101的内部产生的热以减少电子装置101的升温的散热器。

在实施例中，可以跨越第一壳体部分210和第二壳体部分220设置FPCB 450。例如，FPCB 450可以从第一壳体部分210内部的一个区域在第一方向D1上延伸并且可以连接到第二壳体部分220内部的一个区域。FPCB 450可以设置在铰链440的一个表面上。例如，FPCB450可以设置在第二铰链部分442的一个表面上。FPCB 450可以设置在铰链440的表面上，所述表面与铰链440的设置了传导构件420的表面相反。例如，当传导构件420设置在铰链440的面向第三方向D3的表面上时，FPCB 450可以设置在铰链440的面向与第三方向相反的方向-D3的表面上。第三方向D3可以是传导构件420覆盖处理器120的方向。

在实施例中，FPCB 450可以被设置为绕过铰链260。FPCB 450可以电连接设置在第一壳体部分210中的部件和设置在第二壳体部分220中的部件。例如，FPCB 450的一个端部可以与设置在第一壳体部分210中的PCB 410电连接。在另一示例中，FPCB 450的相对端部可以与设置在第二壳体部分220中的显示器(例如，图1的显示模块160)电连接。FPCB450可以电连接处理器120和显示模块160。

在实施例中，可穿戴电子装置101外部的空气可以沿第二方向D2经过形成在铰链440中的孔260的内壁，来将从处理器120产生的热辐射到外部。孔260的内壁可以具有面向第二方向D2的棱柱形式。例如，孔260的内壁可以具有圆柱和/或多边形棱柱的形式。穿过孔260以便面向第二方向D2的外部空气可以与孔260的内壁接触。外部空气可以通过在与孔260的内壁接触时穿过孔260从孔260下方向上流动。外部空气可以通过向外部辐射从处理器120产生并通过传导构件420传递到铰链440的热来降低铰链440的温度。

在实施例中，形成在铰链440中的孔260的内壁的表面积可以大于或等于指定的第一面积。第一面积可以是用于向外部辐射从处理器120产生并通过传导构件420传递到铰链440的热的最小表面积。随着形成在铰链440中的孔260的内壁的表面积增加，流过孔260的外部空气的量和/或速度可能会增加。当流过孔260的外部空气的量和/或速度增加时，热通过孔260被辐射到外部的速率可能会增加。根据实施例，形成在铰链440中的孔260的内部可以包括用于增加与流过孔260的外部空气接触的表面积的结构。例如，可以在孔260内部形成具有交叉形式、网状形式或多边形形式的结构。

在实施例中，铰链440可以与传导构件420一体地形成。当铰链440与传导构件420一体地形成时，可以容易地通过传导构件420将从处理器120产生的热传递到铰链440。

在实施例中，铰链440可以由铝形成。铝可以具有接收热的优异特性和向外部辐射热的优异特性。当铰链440由铝形成时，铰链440可以迅速地接收来自传导构件420的热。由铝形成的铰链440可以通过孔260将所传递的热迅速地辐射到外部。

在实施例中，包括非传导材料的非传导构件可以围绕铰链440。例如，非传导构件可以被设置为围绕形成有孔260的第二铰链部分442的孔260。非传导构件可以支撑铰链440。非传导构件可以固定孔260的位置。非传导构件可以固定孔260的方向，使得孔260面向第二方向D2。在实施例中，被设置为围绕铰链440的非传导构件可以阻止热从铰链440传递给用户。

在实施例中，可以相对于形成在铰链440中的孔260在第二方向D2上设置包括透气材料的透气构件(未示出)。透气构件可以阻挡可见光的部分。透气构件可以由空气流过的多孔材料形成。例如，透气构件可以是具有网状结构的聚合物。当在第二方向D2上观察时，透气构件可以覆盖形成在铰链440中的孔260。当透气构件覆盖孔260时，可以减少孔260的内部在第二方向D2上直接可见的现象。在实施例中，当透气构件覆盖孔260时，可以通过维持外部空气流过孔260来保持热辐射性能。在另一实施例中，当透气构件覆盖孔260时，可以减少灰尘向孔260中的渗入。

图9是示出了根据实施例的可穿戴电子装置(例如，图2和/或图3的可穿戴电子装置101)的第一壳体部分(例如，图2和/或图3的第一壳体部分210)和铰链440的侧视图900。

在实施例中，当在第三方向D3上观察时，传导构件420可以覆盖处理器120。例如，传导构件420可以在第三方向D3上位于处理器120上方。在另一示例中，热管910可以位于传导构件420与处理器120之间。在这种情况下，热管910可以在第三方向D3上覆盖处理器120，并且传导构件420可以在第三方向D3上覆盖热管910的至少部分。传导构件420可以从覆盖处理器120的区域在第一方向D1上延伸。传导构件420的一个端部可以与铰链440连接。

在实施例中，传导构件420可以通过使用第一固定部分911来与铰链440的一侧连接。第一固定部分911可以包括诸如螺钉等的机械紧固件。在另一实施例中，传导构件420可以通过使用粘合剂或粘合胶带来与铰链440的一侧连接。

在实施例中，孔260可以形成在铰链440中以便面向第二方向D2。外部空气可以流过孔260。在实施例中，可以通过传导构件420将从处理器120产生的热传递到铰链440。外部空气可以在沿第二方向D2流过形成在铰链440中的孔260时将传递到铰链440的热辐射到外部。外部空气可以在流过孔260时降低铰链440的温度，因此可以形成用来辐射从处理器120产生的热的热辐射结构。孔260可以充当将传递到铰链440的热辐射到外部并减少铰链440的升温的散热器。

在实施例中，热管910可以连接到传导构件420。热管910可以从传导构件420的一个横向端部在远离传导构件420的方向上延伸。可以沿与第一方向相反的方向-D1设置热管910。可以将热管910包含在第一壳体部分210内部。

在实施例中，热管910可以由包括例如铜的导热材料形成。热管910可以在内部具有空间。热管910内部的空间可以填充有蒸汽。当处理器120的温度升高时，热管910内部的蒸汽可以被气化，同时可以通过热管910在远离第一壳体部分210的铰链440的方向上迅速地传递从处理器120产生的热。

在实施例中，额外的传导构件920可以沿第一方向D1设置在铰链440的相对侧。额外的传导构件920可以与第二壳体部分220连接。额外的传导构件820可以与显示器(例如，图1的显示模块160)连接。额外的传导构件920可以将从显示器产生的热传递到铰链440。额外的传导构件920可以通过使用第二固定部分921来与铰链440的相对侧连接。第二固定部分921可以包括诸如螺钉等的机械紧固件。

图10是示出了根据另一实施例的可穿戴电子装置(例如，图2和/或图3的可穿戴电子装置101)的铰链440的侧视图1000。

在实施例中，传导构件420可以仅覆盖处理器120的部分。当在与第一方向D1和第二方向D2基本上垂直的第三方向D3上观察时，传导构件420可以相对于处理器120在第二方向D2上偏置。传导构件420可以设置在处理器120上方。取决于可穿戴电子装置101的结构和/或形式，传导构件420可以被设置为在处理器120上方通过。

在实施例中，传导构件420可以被设置为当在第三方向D3上观察时仅覆盖处理器120的部分。例如，当第一壳体部分210的宽度不是准确地对应于铰链440在第一方向D1上的宽度，或者传导构件420和处理器120具有不同大小时，传导构件420可能无法覆盖处理器120的整个表面。即使当传导构件420仅覆盖处理器120的部分时，传导构件420也可以被设置为传递从处理器120产生的热。其温度因从处理器120产生的热而升高的空气可以更多在作为朝向比处理器120高的位置的方向的第二方向D2上传播。设置在处理器120上方的传导构件420可以在铰链440位于的第一方向D1上传递从处理器120向上流动的热。根据实施例，传导构件420的至少部分可以沿第三方向D3位于处理器120上方。例如，热管910可以位于传导构件420与处理器120之间。

图11是根据实施例的可穿戴电子装置(例如，图2和/或图3的可穿戴电子装置101)的侧视图1100。例如，图11是在第二方向D2上观察时沿着图6中的线A-A'截取的可穿戴电子装置101的侧面截面图1100。

在实施例中，可穿戴电子装置101可以包括处理器(例如，包括处理电路)120、铰链440、孔260、印刷电路板(PCB)410、传导构件(例如，包括导热材料)420、热管910、导热构件(例如，包括导热材料)1110、屏蔽构件(例如，包括屏蔽材料)1120、石墨1130和外部结构1140。

在实施例中，处理器120可以设置在PCB 410上。可以将处理器120安装在PCB 410的面向第三方向D3的一个表面上。

根据各种实施例，导热构件1110可以包括导热材料并设置在处理器120与屏蔽构件1120之间，而且可以将从处理器120产生的热传递到屏蔽构件1120。例如，导热构件1110可以被设置为覆盖处理器120的表面当中面向第三方向D3的表面的至少部分。导热构件1110的热导率可以大于或等于指定的第二热导率。第二热导率可以是导热构件1110将从处理器120产生的热以指定速率或更高速率传递到面向第三方向D3的表面的热导率。导热构件1110可以是热界面材料(TIM)。例如，导热构件1110可以由能够传递从处理器120产生的热的碳纤维热界面材料(碳纤维TIM)形成。然而，导热构件1110不限于碳纤维TIM，并且可以包括用于将从处理器120产生的热传递到屏蔽构件1120的各种热辐射材料或构件。例如，导热构件1110可以包括热界面材料(TIM)、热管、热辐射片材或热辐射涂料。这里，热辐射片材或热辐射涂料的材料可以包括例如高热导率的材料，诸如石墨、碳纳米管、天然回收材料或硅。在另一示例中，碳纤维TIM可以包括液相热界面材料(液相TIM)和/或固相热界面材料(固相TIM)的至少一者。

在实施例中，屏蔽构件1120可以包括屏蔽材料并围绕导热构件1110的覆盖处理器120的至少部分的至少部分。例如，屏蔽构件1120可以在第一方向D1、第二方向D2和/或第三方向D3上完全地围绕导热构件1110和/或处理器120。屏蔽构件1120可以是屏蔽罐。

在实施例中，可以相对于屏蔽构件1120在第三方向D3上设置热管910。热管910可以在与第一方向相反的方向-D1上延伸。

在实施例中，传导构件420可以设置在屏蔽构件1120上方(例如，在第三方向D3上)。传导构件420可以在第一方向D1上延伸。传导构件420可以与铰链440接触。传导构件420可以将从处理器120产生的热传递到铰链440。

在实施例中，石墨1130可以设置在传导构件420上方。可以相对于传导构件420在第三方向D3上设置石墨1130。

在实施例中，外部机械部分1140(例如，图2和/或图3的第一壳体部分210)可以设置在石墨1130上(例如，在第三方向D3上)。

在实施例中，铰链440可以与传导构件420接触。铰链440可以从传导构件420接收从处理器120产生的热。孔260可以沿第二方向D2形成在铰链440中。孔260可以被暴露在外部机械部分1140外部。外部空气可以沿第二方向D2流过孔260。

在实施例中，从处理器120产生的热可以沿第三方向D3被传递到传导构件420。传递到传导构件420的热可以被传递到相对于传导构件420位于第一方向D1上的铰链440。传递到铰链440的热可以通过沿第二方向D2形成在铰链440中的孔260被辐射到外部。孔260可以用作减少铰链440的升温的散热器。

根据实施例，可穿戴电子装置101还可以包括用于固定或支撑PCB410、屏蔽构件1120、热管910和/或传导构件420的支撑构件(未示出)(例如，支架)。例如，PCB 410、屏蔽构件1120、热管910和/或传导构件420可以设置在支撑构件(未示出)的一个表面上。

尽管未示出，但是根据实施例，可以省略图11中位于处理器120与铰链440之间的传导构件420。例如，从处理器120产生的热可以在通过热管910被传递到第一壳体部分(例如，图2和/或图3的第一壳体部分210)的一个端部或铰链440时被辐射到外部。

尽管未示出，但是根据另一实施例，可以省略位于处理器120与铰链440之间的传导构件420和热管910。例如，从处理器120产生的热可以被传递到铰链440的部分区域，并且传递到铰链440的热可以通过铰链440的孔260被辐射到外部。

图12是根据另一实施例的可穿戴电子装置(例如，图1的电子装置101)的截面图1200。

在实施例中，屏蔽构件1120可以覆盖处理器120的部分。例如，屏蔽构件1120可以在第三方向D3上覆盖处理器120的部分。屏蔽构件1120可以使得处理器120的至少部分在第三方向D3上开放。

在实施例中，导热构件1110可以设置在处理器120在第三方向D3上通过屏蔽构件1120开放的区域中。导热构件1110可以是能够屏蔽和传导热的构件。例如，导热构件1110可以是诸如纳米热界面材料(纳米TIM)等的纳米形式材料。纳米形式材料可以具有热屏蔽特性和导热特性。例如，导热构件1110可以在热导率方面比屏蔽构件1120更优异。

在实施例中，热管910可以设置在屏蔽构件1120和导热构件1110上。热管910可以将从导热构件1110传递的热传递到传导构件420和第一壳体部分(例如，图2和/或图3的第一壳体部分210)。

尽管未示出，但是根据实施例，可以省略位于处理器120与铰链440之间的传导构件420。例如，从处理器120产生的热可以在通过导热构件1110和热管910被传递到第一壳体部分(例如，图2和/或图3的第一壳体部分210)的一个端部时被辐射到外部。

尽管未示出，但是根据另一实施例，可以省略位于处理器120与铰链440之间的传导构件420和热管910。例如，从处理器120产生的热可以通过导热构件1110被传递到铰链440的部分区域，并且传递到铰链440的热可以通过铰链440的孔260被辐射到外部。

图13是根据另一实施例的可穿戴电子装置(例如，图1的电子装置101)的截面图1300。

在实施例中，热管910和传导构件420可以设置在基本上相同的层中。热管910和传导构件420可以设置在屏蔽构件1120的同一平面上。

在实施例中，屏蔽构件1120的区域的面向第三方向D3的部分可以被设置为与传导构件420接触。屏蔽构件1120的区域的面向第三方向D3的部分可以被设置为与传导构件420接触，而所述区域的另一部分可以被设置为与热管910接触。

在实施例中，传导构件420的面向第一方向D1的一侧可以被设置为与铰链440接触。传导构件420的面向与第一方向D1相反的方向-D1的相对侧可以被设置为与热管910接触。

图14是示出了根据实施例的可穿戴电子装置(例如，图2和/或图3的可穿戴电子装置101)的侧视图1400。

在实施例中，可以将处理器120包含在第一镜腿231(例如，图2和/或图3的第一壳体部分210)内部。处理器120可以控制可穿戴电子装置101的整体运行。当处理器120控制可穿戴电子装置101的运行时，可以从处理器120产生热。

在实施例中，可以将传导构件420包含在第一镜腿231内部。传导构件420可以覆盖处理器120的至少部分。传导构件420可以在第一镜腿231内部沿第一方向D1延伸。传导构件420可以与铰链440接触。

在实施例中，传导构件420可以连接处理器120和铰链440。例如，传导构件420可以与处理器120形成热传递路径以将从处理器120产生的热传递到铰链440。从处理器120产生的热可以被传递到铰链440，此后可以通过形成在铰链440中的孔260朝向第二方向D2辐射。

在实施例中，铰链440可以设置在第一镜腿231(例如，第一壳体部分210)与镜框270(例如，图2和/或图3的第二壳体部分220)之间。例如，铰链440可以连接第一镜腿231和镜框270。铰链440可以将第一镜腿231连接到镜框270，使得第一镜腿231可旋转。铰链440可以使得第一镜腿231从镜框270展开或朝向镜框270折叠。

在实施例中，铰链440可以包括面向第二方向D2的孔260。

在实施例中，热管910可以被设置为覆盖处理器120的面向第三方向D3的表面。热管910可以在第一镜腿231内部沿与第一方向相反的方向-D1延伸。例如，热管910可以位于处理器120与传导构件420之间。

在实施例中，显示模块160可以设置在镜框270(例如，第二壳体部分220)中。显示模块160可以包括位于第一玻璃镜片211上的显示区域(例如，图2和/或图3的屏幕221和222)并且可以通过该显示区域来显示虚拟对象。

在实施例中，为了与位于镜框270中的显示模块160连接，传导构件420可以从第一壳体部分210在第一方向D1上延伸，可以穿过或者围绕铰链440，并且可以在第一方向D1上延伸以连接到第二壳体部分220。传导构件420可以将从显示模块160产生的热传递到铰链440。从显示模块160产生的热可以被传递到铰链440，此后可以通过铰链440的孔260朝向第二方向D2辐射。孔260可以用作减少铰链440的升温的散热器。

图15是示出了根据实施例的可穿戴电子装置(例如，图1的电子装置101)的透视图1500。可穿戴电子装置101可以包括显示器160、玻璃镜片211和212、屏幕221和222、第一相机1511和1512、第二相机1521、第三相机1530、输入光学构件1540、发光部分1550、以及PCB1561和1562。另外，可穿戴电子装置101可以包括诸如麦克风等的输入装置150、诸如扬声器等的声音输出装置155、电池189和铰链440。

在实施例中，显示器160可以包括例如液晶显示器(LCD)、数字镜装置(DMD)、硅上液晶(LCoS)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、或微型发光二极管(微型LED)显示器。尽管未示出，但是在显示器160用液晶显示器、数字镜装置或硅上液晶显示器中的一者来实现的情况下，电子装置101可以包括朝向屏幕221和222发出光的光源。在另一实施例中，在显示器160能够通过本身产生光的情况下，例如，在显示器160用有机发光二极管显示器或微型LED显示器中的一者来实现的情况下，即使不包括单独的光源，电子装置101也可以向用户提供质量良好的虚拟图像。在实施例中，在显示器160用有机发光二极管显示器或微型LED显示器来实现的情况下，光源可以是不必要的，因此可以降低电子装置101的重量。用户可以在电子装置101被佩戴在面部上的状态下使用电子装置101。玻璃镜片211和212可以由玻璃板、塑料板或聚合物形成。玻璃镜片211和212可以被形成为透明或半透明的。玻璃镜片211和212可以包括第一玻璃镜片211和第二玻璃镜片212。第一玻璃镜片211可以被设置为面向用户的右眼，而第二玻璃镜片212可以被设置为面向用户的左眼。当显示器160是透明的时，第一玻璃镜片211和第二玻璃镜片212可以设置在面向用户的眼睛的位置。

在实施例中，屏幕221和222可以向用户提供显示器160显示的画面。屏幕221和222可以形成在玻璃镜片211和212内部。屏幕221和222可以包括第一屏幕221和第二屏幕222。第一屏幕221可以形成在第一玻璃镜片211内部，而第二屏幕222可以形成在第二玻璃镜片212内部。

在实施例中，第一相机1511和1512可以识别用户的身体和/或空间。第一相机1511和1512可以跟踪用户的头部。第一相机1511和1512可以检测和跟踪用户的手。第一相机1511和1512可以识别空间。第一相机1511和1512可以是3DoF相机或6DoF相机。第一相机1511和1512可以是全局快门(GS)相机。为了跟踪身体和/或识别空间，第一相机1511和1512可以具有立体结构。第一相机1511和1512可能需要具有基本上相同的标准和/或性能的两个相机。为了检测和跟踪快速手运动和精细手指移动，第一相机1511和1512可以是没有画面拖曳的GS相机，诸如卷帘快门(RS)相机。第一相机1511和1512可以执行6DoF的空间识别并且可以通过深度摄影来执行SLAM功能。第一相机1511和1512可以执行用户手势识别功能。

在实施例中，第二相机1521可以检测和跟踪瞳孔。第二相机1521可以是用于眼睛跟踪的相机。第二相机1521可以使得根据电子装置101的佩戴者的瞳孔注视的方向来定位在电子装置101上投影的虚拟图像的中心。第二相机1521可以是GS相机。在第二相机1521是GS相机的情况下，第二相机1521可以检测瞳孔并且可以在没有画面拖曳的情况下跟踪快速瞳孔移动。可以分别为左眼和右眼安装第二相机1521。第二相机1521可以具有立体结构。第二相机1521可以用具有基本上相同的性能和标准的两个相机来实现。

在实施例中，第三相机1530可以拍摄外部对象(例如，人、物和/或背景)的图像。第三相机1530可以是诸如高分辨率(HR)或照片视频(PV)等的高分辨率相机。第三相机1530可以具有用于获得高质量图像的功能，诸如自动对焦(AF)功能和/或光学防抖(OIS)功能。第三相机1530可以是具有高色彩相关性能的相机。第三相机1530可以是GS相机或RS相机。

在实施例中，输入光学构件1540可以将光引导到波导。将在下面参照图16给出输入光学构件1540的操作的详细描述。

在实施例中，发光部分1550可以设置在第二壳体部分(例如，图2的第二壳体部分220)内部。发光部分1550可以被设置为朝向第二壳体部分220的前侧。发光部分1550可以被设置为与铰链440相邻。然而，不限于此，发光部分1550可以被设置为与第二壳体部分220的中心相邻。发光部分1550可以在第一相机1511和1512拍摄图像时补充周围亮度。当由于黑暗环境或多个光源的混合和反射光而不容易检测待拍摄的被摄体时，发光部分1550可以补充周围亮度。可以将发光部分1550用作用于在第二相机1521拍摄瞳孔的图像时促进对眼睛注视的检测的辅助手段。发光部分1550可以是发出红外波长带中的光的IR LED。

在实施例中，PCB 1561和1562可以设置在第一壳体部分(例如，图2的第一壳体部分210)或第三壳体部分(例如，图2的第三壳体部分230)内部。PCB 1561和1562可以被设置为与镜腿(例如，图2的镜腿231和232)相邻。PCB 1561和1562可以与FPCB(例如，图4的FPCB450)电连接。PCB 1561和1562可以通过FPCB 450向电子装置101内部的模块(例如，第一相机1511和1512、第二相机1521、第三相机1530、显示器160、输入装置150和声音输出装置155)传递电信号。PCB 1561和1562可以包括第一PCB 1561和第二PCB 1562。第一PCB 1561和第二PCB1562可以彼此电连接。例如，可以在第一PCB 1561和第二PCB 1562之间设置插入件。第一PCB 1561和第二PCB 1562可以与彼此交换电信号。

图16是示出了根据实施例的可穿戴电子装置(例如，图1的电子装置101)的光学结构的图1600。

在实施例中，可以将第一光波导160包含在玻璃镜片(例如，图15的玻璃镜片211和212)内部。第一光波导1610可以将由显示器160产生的光传递到用户的眼睛。第一光波导1610可以由玻璃、塑料或聚合物形成。第一光波导1610可以包括在内部或外部的一个表面上形成的纳米图案。纳米图案可以包括多边形或曲面光栅结构。

在实施例中，从显示器160输出的光可以通过输入光学构件1540入射在第一光波导1610的一个端部上。入射在第一光波导1610的一个端部上的光可以通过纳米图案在作为显示器160的光波导的第二光波导1620内部传播。

在实施例中，可以将在第二光波导1620内部传播的光提供给用户。第二光波导1620可以包括自由形式棱镜。第二光波导1620可以包括衍射元件(例如，衍射光学元件(DOE)或全息光学元件(HOE))或反射元件(例如，反射镜)中的至少一者。第二光波导1620可以通过衍射元件或反射元件来将入射光引导到用户的眼睛1650以向用户提供光。

在实施例中，衍射元件可以包括输入光学构件1540和输出光学构件1640。反射元件可以包括全内反射(TIR)。例如，可以通过输入光学构件1540将从显示器160发出的光引导到第一光波导1610。可以通过输出光学构件1640将在第一光波导1610内部行进的光朝向用户的眼睛1650引导。用户可以根据朝向用户的眼睛1650发出的光来观看屏幕。

在实施例中，在第二光波导1620内部传播的光可以通过分束器1630被分割。通过分束器1630分割的光的至少部分可以被引导到第二相机1521。第二相机1521可以通过使用ET传感器1621、ET光学构件1623和透镜1625来处理引导到第二相机1521的光。

根据各种示例实施例的可穿戴电子装置(例如，图2的电子装置101)可以包括：壳体，所述壳体包括其中容纳有处理器(例如，图4的处理器120)的第一壳体部分(例如，图2的第一壳体部分210)和其中容纳有显示器(例如，图1的显示模块160)的第二壳体部分(例如，图2的第二壳体部分220)；以及铰链(例如，图4的铰链440)，所述铰链连接第一壳体部分和第二壳体部分并包括孔(例如，图4的孔260)，所述孔设置在暴露于可穿戴电子装置外部的区域中，其中，所述可穿戴电子装置被构造为通过包括孔的铰链将从处理器产生的热的至少部分辐射到外部。

在示例实施例中，在铰链与第一壳体部分和第二壳体部分连接的状态下,孔可能因在内部无零件而是基本上空的。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置还可以包括：传导构件(例如，图4的传导构件420)，所述传导构件包括在第一壳体部分中容纳的导热材料并与铰链连接，其中，可以通过所述传导构件将从处理器产生的热的至少部分传递到铰链。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置还可以包括：热管(例如，图9的热管910)，所述热管被容纳在第一壳体部分中并与传导构件连接，并且热的至少另一部分可以在通过热管被传递到第一壳体部分的至少一部分时被辐射到外部。

在示例实施例中，传导构件可以相对于处理器在第一壳体部分和第二壳体部分连接的第一方向(例如，图4的第一方向D1)上延伸，孔可以沿与第一方向基本上垂直的第二方向(例如，图4的第二方向D2)设置，并且热管可以相对于处理器在与第一方向和第二方向(例如，与图9的第一方向D1相反的方向-D1)不同的方向上延伸。

在示例实施例中，传导构件可以被设置为：当在与第一方向和第二方向垂直的第三方向(例如，图4的第三方向D3)上观察时，覆盖处理器的至少部分。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置外部的空气可以沿第二方向经过铰链的孔的内壁，以将从处理器产生的热辐射到外部。

在示例实施例中，传导构件可以将从处理器产生的热传递到孔。

在示例实施例中，铰链和传导构件的热导率大于或等于指定的第一热导率，并且铰链的刚度大于或等于指定的第一刚度。

在示例实施例中，铰链可以与传导构件一体地形成。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置还可以包括：导热构件(例如，图11的导热构件1110)，所述导热构件包括覆盖处理器的至少部分的导热材料；以及包括屏蔽材料的屏蔽构件(例如，图11的屏蔽构件1120)，所述屏蔽构件至少部分地围绕被导热构件覆盖的处理器，并且传导构件可以设置在屏蔽构件上。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置还可以包括：FPCB(例如，图4的FPCB 450)，所述FPCB电连接处理器和显示器。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置还可以包括：包括非导热材料的非传导构件，所述非传导构件围绕铰链。所述可穿戴电子装置可以包括：透气构件，所述透气构件包括覆盖孔的透气材料，并且所述透气构件可以被暴露于外部。

在示例实施例中，铰链可以包括铝。

一种根据各种示例实施例的可穿戴电子装置可以包括：壳体，所述壳体包括其中容纳有处理器的第一壳体部分和其中容纳有显示器的第二壳体部分；铰链，所述铰链可旋转地连接第一壳体部分和第二壳体部分并且具有设置在其中的孔；以及FPCB，所述FPCB电连接显示器和处理器。FPCB可以被设置为绕过铰链，并且被构造为通过孔将从处理器产生的热辐射到可穿戴电子装置外部。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置还可以包括：传导构件，所述传导构件包括设置在处理器与孔之间的导热材料。

在示例实施例中，铰链的热导率可以大于或等于指定的第一热导率并且铰链的刚度大于或等于指定的第一刚度。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置外部的空气可以经过铰链的孔的内壁，以将从处理器产生的热辐射到外部。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置还可以包括：非传导构件，所述非传导构件包括围绕铰链的非导热材料。包括透气材料的透气构件可以被设置为覆盖孔。透气构件可以被暴露于外部。

在示例实施例中，铰链可以包括铝。

在示例实施例中，所述可穿戴电子装置还可以包括：导热构件，所述导热构件包括覆盖处理器的至少部分的导热材料；以及屏蔽构件，所述屏蔽构件包括至少部分地围绕被导热构件覆盖的处理器的屏蔽材料。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可以用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与项相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可以用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可以与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件耦接。

如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可以将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可以在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可以在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可以作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可以将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可以省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可以添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可以将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可以仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来运行或被省略，或者可以添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置包括：

壳体，所述壳体包括其中容纳有处理器的第一壳体部分和其中容纳有显示器的第二壳体部分；以及

铰链，所述铰链连接所述第一壳体部分和所述第二壳体部分，所述铰链具有孔，所述孔设置在与所述可穿戴电子装置的外部连通的区域中，

其中，所述可穿戴电子装置被构造为：通过其中设置有所述孔的所述铰链来将从所述处理器产生的热的至少部分辐射到外部。

2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，在所述铰链与所述第一壳体部分和所述第二壳体部分连接的状态下，所述孔基本上是空的。

3.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：

传导构件，所述传导构件包括在所述第一壳体部分中容纳的导热材料并与所述铰链连接，

其中，所述传导构件被构造为：通过所述传导构件将从所述处理器产生的热的至少部分传递到所述铰链。

4.根据权利要求3所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：

热管，所述热管被容纳在所述第一壳体部分中并与所述传导构件连接，

其中，所述热管被构造为在所述热的至少另一部分通过所述热管被传递到所述第一壳体部分的至少一部分时将所述热的所述至少另一部分辐射到外部。

5.根据权利要求4所述的可穿戴电子装置，其中，所述传导构件相对于所述处理器在所述第一壳体部分和所述第二壳体部分连接的第一方向上延伸，

其中，所述孔是沿与所述第一方向基本上垂直的第二方向设置的，并且

其中，所述热管相对于所述处理器在与所述第一方向和所述第二方向不同的方向上延伸。

6.根据权利要求5所述的可穿戴电子装置，其中，所述传导构件被设置为：当在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上观察时，覆盖所述处理器的至少部分。

7.根据权利要求5所述的可穿戴电子装置，其中，所述可穿戴电子装置被构造为：使所述可穿戴电子装置外部的空气沿所述第二方向经过所述铰链的所述孔的内壁，来将从所述处理器产生的热辐射到外部。

8.根据权利要求3所述的可穿戴电子装置，其中，所述传导构件被构造为：将从所述处理器产生的热传递到所述孔。

9.根据权利要求3所述的可穿戴电子装置，其中，所述铰链和所述传导构件的热导率大于或等于指定的第一热导率，并且

其中，所述铰链的刚度大于或等于指定的第一刚度。

10.根据权利要求3所述的可穿戴电子装置，其中，所述铰链与所述传导构件一体地形成。

11.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：

导热构件，所述导热构件包括被构造为覆盖所述处理器的至少部分的导热材料；以及

包括屏蔽材料的屏蔽构件，所述屏蔽构件被构造为至少部分地围绕被所述导热构件覆盖的所述处理器，

其中，所述传导构件设置在所述屏蔽构件上。

12.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：

柔性印刷电路板(FPCB)，所述FPCB电连接所述处理器和所述显示器。

13.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置还包括：

包括非导热材料的非传导构件，所述非传导构件至少部分地围绕所述铰链，

其中，所述区域包括透气构件，所述透气构件包括覆盖所述孔的透气材料，并且所述透气构件被暴露于外部。

14.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置，其中，所述铰链包括铝。

15.一种可穿戴电子装置，所述可穿戴电子装置包括：

壳体，所述壳体包括其中容纳有处理器的第一壳体部分和其中容纳有显示器的第二壳体部分；

铰链，所述铰链可旋转地连接所述第一壳体部分和所述第二壳体部分，所述铰链包括形成在其中的孔；以及

柔性印刷电路板(FPCB)，所述FPCB电连接所述显示器和所述处理器，

其中，所述FPCB被设置为绕过所述铰链，并且

其中，所述铰链被构造为：通过包括所述孔的所述铰链将从所述处理器产生的热辐射到所述可穿戴电子装置外部。

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