KR20220152708A

KR20220152708A - 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법

Info

Publication number: KR20220152708A
Application number: KR1020210059951A
Authority: KR
Inventors: 양현모; 양성광; 송준영; 윤종민; 조규형; 조남민; 하헌준; 김승년; 이기혁
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-05-10
Filing date: 2021-05-10
Publication date: 2022-11-17
Also published as: WO2022240126A1; EP4319520A1

Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 외부 장치가 수납되는 수납 공간이 형성되는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 회동 가능하게 결합되는 제2 하우징; 및 상기 제2 하우징의 내부 공간에 배치되는 쿨링 팬;을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 개폐 여부에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형되도록 구성되고, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간을 상기 제1 하우징의 상기 수납 공간과 연통시키는 제2 관로부를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 수납 공간과 연통되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 연결되는 제1 관로부를 포함하고, 상기 닫힘 상태에서, 상기 쿨링 팬에 의해 발생한 바람은 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하도록 구성되고, 상기 제1 외부 장치는 상기 닫힘 상태에서 상기 수납 공간에 수납됨으로써 상기 쿨링 팬을 통해 쿨링되도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법{Electronic device and method for operation thereof}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 외부 전자 장치의 쿨링 기능을 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.

최근 기술의 발전에 따라, 신체에 착용 가능한 다양한 형태의 웨어러블 장치가 나오고 있다. 그 중 AR 글래스(augmented reality glass, AR glass) 장치는 사용자의 머리에 착용하는 웨어러블 장치로, 디스플레이를 통해 시각적 정보를 제공함으로써 사용자에게 증강 현실 서비스를 제공할 수 있다.

AR 글래스(예: 연결형 AR 글래스)는 스마트 폰 또는 태플릿 PC와 같은 거점 디바이스(tethered device)에 연결될 수 있다. AR 글래스는 케이스에 보관될 수 있고, 케이스를 통해 충전 및/또는 쿨링될 수 있다. AR 글래스는 거점 디바이스와 연결되어, 거점 디바이스의 리소스를 사용하여 다양한 기능을 제공할 수 있다.

예를 들어, AR 글래스의 다양한 기능 중 홀로 콜(holo call)의 경우, 상대방에게 사용자의 이미지 또는 영상을 보여주기 위해 AR 글래스에 포함된 카메라 외에 다른 카메라가 필요하다. 이와 같은 경우, AR 글래스의 거점 디바이스인 휴대용 통신 장치의 카메라를 활용하는 방안을 고려할 수 있으나, 휴대용 통신 장치의 발열에 의해 사용에 제한이 있을 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, AR 글래스(예: 제1 외부 장치) 및 AR 글래스와 연결된 휴대용 통신 장치(예: 제2 외부 장치)을 동시에 쿨링할 수 있는 케이스(예: 전자 장치)를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 외부 장치가 수납되는 수납 공간이 형성되는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 회동 가능하게 결합되는 제2 하우징; 및 상기 제2 하우징의 내부 공간에 배치되는 쿨링 팬;을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 개폐 여부에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형되도록 구성되고, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간을 상기 제1 하우징의 상기 수납 공간과 연통시키는 제2 관로부를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 수납 공간과 연통되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 연결되는 제1 관로부를 포함하고, 상기 닫힘 상태에서, 상기 쿨링 팬에 의해 발생한 바람은 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하도록 구성되고, 상기 제1 외부 장치는 상기 닫힘 상태에서 상기 수납 공간에 수납됨으로써 상기 쿨링 팬을 통해 쿨링되도록 구성될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 쿨링 팬을 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 닫힘 상태 또는 열림 상태를 감지하고, 상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 전자 장치에 수납되거나 거치된 제1 외부 장치 또는 제2 외부 장치를 인식하고, 상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득하고, 상기 획득한 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬의 작동 여부 및 회전 속도를 제어할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 외부 장치의 보관 기능 및 제2 외부 장치의 거치 기능을 모두 제공할 수 있다.

또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 대응하여, 제1 외부 장치가 수납된 경우에는 제1 외부 장치를 쿨링하고, 제2 외부 장치가 거치된 경우에는 제2 외부 장치를 쿨링함으로써, 사용자 편의를 증대할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 제1 외부 장치를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 제1 외부 장치를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 닫힌 상태를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 열린 상태를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 하우징 및 제2 하우징을 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 하우징을 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 쿨링 팬의 동작 및 공기의 유동을 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 제2 외부 장치를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 제2 외부 장치를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100) 및 제1 외부 장치(200)를 도시한다. 도 2는 일 실시 예에 따른 제1 외부 장치(200)를 도시한다.

도 1은 제1 외부 장치(200)가 전자 장치(100)에 보관 또는 수용된 상태를 도시하는 도면일 수 있다. 도 2는 제1 외부 장치(200)의 구조 및 구성요소를 개략적으로 도시한 개략도일 수 있다.

도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 내부에 제1 외부 장치(200)가 보관 및/또는 수용될 수 있다. 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)의 보관을 위한 케이스(case)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 내부에 제1 외부 장치(200)가 수용되기 위한 소정의 공간을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)의 충전 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)가 내부에 수용된 경우, 제1 외부 장치(200)를 충전하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)의 충전 시스템을 구비한 충전 케이스일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)를 유선 및/또는 무선으로 충전할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 하우징(120) 및 제2 하우징(110)을 포함하는 하우징(10)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(10)은 제1 하우징(120) 및 제2 하우징(110)의 결합에 의해 전자 장치(100)의 외관을 형성하도록 구성될 수 있다. 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)에 회동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)의 일 측에 힌지를 통해 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)에 대해 힌지를 중심으로 회전함으로써 열리거나 닫힐 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 제1 케이스, 하부 케이스, 또는 본체로 지칭될 수 있고, 제2 하우징(110)은 제2 케이스, 상부 케이스, 또는 커버로 지칭될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 제1 외부 장치(200)가 수납되기 위한 것으로서, 내부에 수납 공간(미도시)(예: 도 5a 내지 도 7의 수납 공간(124))이 형성될 수 있다. 제1 하우징(120)의 수납 공간은 제2 하우징(110)의 회동에 따라 개방되거나 밀폐될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 수납 공간 상에 정렬되어 수납 공간을 밀폐하도록 닫히거나, 수납 공간이 노출되도록 열릴 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 하우징(110)의 개폐에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형될 수 있다. 전자 장치(100)의 닫힘 상태 및 열림 상태는 이하 도 3 및 도 4를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 내부에 보관된 제1 외부 장치(200)의 쿨링 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)를 쿨링하기 위한 쿨링 팬(예: 도 3, 도 6 및 도 8의 쿨링 팬(130))을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)와 통신할 수 있고, 제1 외부 장치(200)로부터 제1 외부 장치(200)의 온도 정보를 전달받을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)가 내부에 수용/수납된 경우 전력선 통신(PLC) 또는 근거리 통신(예: BT, BLE, NFC 또는 WiFi)을 통해 제1 외부 장치(200)와 통신할 수 있고, 제1 외부 장치(200)의 온도 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)의 온도 정보에 기반하여 제1 외부 장치(200)를 쿨링할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 쿨링 팬은 다른 외부 장치(예: 도 9 및 도 10의 제2 외부 장치(300))가 전자 장치(100)에 거치 또는 안착된 경우, 상기 다른 외부 장치를 쿨링시키도록 구성될 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 다른 외부 장치와 통신할 수 있고, 상기 다른 외부 장치의 온도 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 온도 정보에 기반하여 상기 다른 외부 장치를 쿨링할 수 있다.

도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 외부 장치(200)는, HMD(head mounted display) 장치, 웨어러블 장치, 스마트 글래스(smart glasses)(예: AR 글래스 또는 VR 글래스), 또는 아이웨어(eyewear)로 참조될 수 있다. 도 2에 도시된 제1 외부 장치(200)의 형태는 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 AR(augmented reality) 또는 VR(virtual reality)을 제공하도록 설정된 임의의 전자 장치일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 도 15의 전자 장치(501)의 구성들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 디스플레이(예: 도 15의 디스플레이 모듈(560)), 카메라(예: 도 15의 카메라 모듈(580)), 적어도 하나의 센서(예: 도 15의 센서 모듈(576)), 프로세서(예: 도 15의 프로세서(520)), 배터리(예: 도 15의 배터리(589)), 메모리(예: 도 15의 메모리(530)), 또는 통신 회로(예: 도 15의 통신 모듈(590)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 외부 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 일부는 제1 외부 장치(200)의 하우징 내부에 위치되거나, 하우징의 외부로 노출될 수 있다.

제1 외부 장치(200)는 디스플레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2)를 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2)는, 액정 표시 장치(liquid crystal display; LCD), 디지털 미러 장치(digital mirror device; DMD), 실리콘 액정 표시 장치(liquid crystal on silicon device; LCoS device), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode; OLED) 또는 마이크로 LED(micro light emitting diode; micro LED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)의 디스플레이는 빛을 조사하기 위한 적어도 하나의 광원을 포함할 수 있다. 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2)가 액정 표시 장치, 디지털 미러 장치 또는 실리콘 액정 표시 장치 중 하나를 포함하는 경우, 제1 외부 장치(200)는 디스플레이의 화면 출력 영역(260-1 및/또는 260-2)으로 빛을 조사하는 적어도 하나의 광원을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 외부 장치(200)의 디스플레이가 자체적으로 빛을 발생시킬 수 있는 경우, 디스플레이는 디스플레이에 포함된 광원 외에 별도의 광원을 포함하지 않을 수 있다. 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2)가 유기 발광 다이오드 또는 마이크로 LED 중 적어도 하나를 포함하는 경우, 제1 외부 장치(200)는 별도의 광원을 포함하지 않더라도 사용자에게 이미지를 제공할 수 있다. 디스플레이가 유기 발광 다이오드 또는 마이크로 LED로 구현되는 경우, 별도 광원의 생략을 통하여 제1 외부 장치(200)의 무게가 감소될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 제1 외부 장치(200)를 착용한 경우, 사용자는 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2)를 통하여 볼(see through) 수 있다. 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2)는 글래스 플레이트, 플라스틱 플레이트 또는 폴리머 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 투명 또는 반투명할 수 있다. 예를 들어, 착용되었을 때, 제1 투명 부재(296-1)는 사용자의 우안에 대면하게 배치될 수 있고, 제2 투명 부재(296-2)는 사용자의 좌안에 대면하게 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2)의 적어도 일부는 광도파로(waveguide)일 수 있다. 예를 들어, 광도파로는 디스플레이(예: 제1 디스플레이(261-1) 및/또는 제2 디스플레이(261-2))에 의하여 생성된 이미지를 사용자의 눈에 전달할 수 있다. 광도파로는 글래스, 플라스틱 또는 폴리머로 형성될 수 있다. 예를 들어, 광도파로는 내부 또는 일 표면에 형성된 나노 패턴(예: 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure))을 포함할 수 있다. 일 예를 들어, 광도파로의 일단으로 입사된 광은 나노 패턴에 의해 광도파로 내부에서 전파되어 사용자의 눈으로 제공될 수 있다. 일 예를 들어, Free-form형 프리즘으로 구성된 광도파로는 입사된 광을 반사 미러를 통해 사용자에게 제공하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 광도파로는 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 광도파로는 광도파로에 포함된 적어도 하나의 회절 요소 또는 반사 요소를 이용하여 광원부로부터 방출된 디스플레이 광을 사용자의 눈으로 유도할 수 있다. 예를 들어, 회절 요소는 입력 광학 부재(예: 262-1 및/또는 262-2) 및/또는 출력 광학 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 제1 입력 광학 부재(262-1) 및/또는 제2 입력 광학 부재(262-2)는 입력 그레이팅 영역(input grating area)으로 참조될 수 있으며, 출력 광학 부재(미도시)는 출력 그레이팅 영역(output grating area)으로 참조될 수 있다. 입력 그레이팅 영역은 광원(예: micro LED)으로부터 출력되는 빛을 화면 표시부의 투명 부재(예: 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2))로 빛을 전달하기 위해 빛을 회절 또는 반사시킬 수 있다. 출력 그레이팅 영역은 광도파로의 투명 부재(예: 제1 투명 부재(296-1) 및/또는 제2 투명 부재(296-2))에 전달된 빛을 사용자의 눈의 방향으로 회절 또는 반사시킬 수 있다. 예를 들어, 반사 요소는 전반사(total internal reflection, TIR)를 위한 전반사 광학 소자 또는 전반사 도파관을 포함할 수 있다. 전반사는 광을 유도하는 하나의 방식으로 참조될 수 있으며, 입력 그레이팅 영역을 통하여 입력되는 빛(예: 이미지)이 광도파로의 일면(예: 특정 면)에서 실질적으로 100% 반사되도록 입사각을 만들어, 출력 그레이팅 영역까지 실질적으로 100% 전달되도록 하는 것을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이로부터 방출되는 광의 광 경로는 입력 광학 부재에 의하여 광도파로로 유도될 수 있다. 광도파로 내부를 이동하는 광은 출력 광학 부재를 통해 사용자 눈 방향으로 유도될 수 있다. 화면 출력 영역(260-1 및/또는 260-2)은 눈 방향으로 방출되는 광에 기반하여 결정될 수 있다.

도 2에는 제1 외부 장치(200)가 광도파로를 이용하여 사용자에게 이미지를 제공하는 것으로 설명되었으나, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에 다르면, 제1 외부 장치(200)의 디스플레이는 투명 또는 반투명 디스플레이일 수 있다. 이 경우, 디스플레이는 사용자의 눈과 대면하는 위치(예: 제1 화면 출력 영역(260-1) 및/또는 제 화면 출력 영역(260-2))에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 카메라(280-1), 제2 카메라(280-2), 및/또는 제3 카메라(280-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)는 외부 이미지 인식을 위하여 이용될 수 있다. 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)는 사용자의 시선에 대응하는 방향(예: +x 방향)에 대응하는 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)를 이용하여 머리 트랙킹(head tracking)(예: 3 자유도 또는 6 자유도(degree of freedom; DoF) 트랙킹), 손 이미지 검출, 손 이미지 추적 및/또는 공간 인식을 수행할 수 있다. 일 예를 들어, 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)는 동일한 규격 및 성능(예: 화각, 셔터 스피드, 해상도, 및/또는 컬러 비트 수 등)을 갖는 GS(global shutter) 카메라일 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 좌/우에 배치된 스테레오 카메라를 이용하여 공간 인식(예: 6 자유도 공간 인식) 및/또는 ?스(depth) 정보 획득을 수행함으로써, SLAM(simultaneous localization and mapping) 기술을 지원할 수 있다. 또한, 제1 외부 장치(200)는 좌/우에 배치된 스테레오 카메라를 사용자의 제스처를 인식할 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 RS(rolling shutter) 카메라에 비하여 상대적으로 왜곡이 적은 GS 카메라를 이용함으로써, 보다 빠른 손동작 및 미세 움직임을 검출할 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(280-3)는 외부 이미지 인식을 위하여 이용될 수 있다. 제3 카메라(280-3)는 사용자의 시선에 대응하는 방향(예: +x 방향)에 대응하는 이미지를 획득하도록 설정될 수 있다. 일 예에서, 제3 카메라(280-3)는 제1 카메라(280-1) 및 제2 카메라(280-2)에 비하여 상대적으로 높은 해상도를 갖는 카메라일 수 있다. 제3 카메라(280-3)는 HR(high resolution) 카메라 또는 PV(photo video) 카메라로 참조될 수 있다. 제3 카메라(280-3)는 AF(auto focus) 및/또는 OIS(optical image stabilization)와 같은 고화질 이미지 획득을 위한 기능들을 지원할 수 있다. 제3 카메라(280-3)는 GS 카메라 또는 RS 카메라일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 시선 추적(eye-tracking) 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)를 포함할 수 있다. 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)는, 예를 들어, 사용자의 눈에 대응하는 방향의 이미지를 획득하도록 설정된 카메라일 수 있다. 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)는 사용자의 우안 이미지와 사용자의 좌안 이미지를 각각 획득하도록 설정될 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)를 이용하여 사용자의 눈동자(pupil)를 검출하도록 설정될 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 사용자의 눈동자 이미지로부터 사용자의 시선을 획득하고, 획득된 시선에 기반하여 이미지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 사용자의 시선 방향에 이미지가 위치되도록 이미지를 디스플레이할 수 있다. 일 예를 들어, 제1 시선 추적 센서(276-1) 및 제2 시선 추적 센서(276-2)는 동일한 규격 및 성능(예: 화각, 셔터 스피드, 해상도, 및/또는 컬러 비트 수 등)을 갖는 GS(global shutter) 카메라일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 조명 유닛(illumination unit)을 포함할 수 있다. 조명 유닛은, 예를 들어, 적어도 하나의 LED를 포함할 수 있다. 도 2에서, 제1 외부 장치(200)는 제1 조명 유닛(281-1) 및 제2 조명 유닛(281-2)을 포함할 수 있다. 제1 외부 장치(200)는, 예를 들어, 제1 조명 유닛(281-1) 및 제2 조명 유닛(281-2)을 이용하여 제1 카메라(280-1), 제2 카메라(280-2), 및/또는 제3 카메라(280-3)에 대한 보조 조명을 제공할 수 있다. 일 예에서, 제1 외부 장치(200)는 조명 유닛(미도시)을 이용하여 동공 이미지 획득을 위한 조명을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 적외선 파장의 LED를 이용하여 시선 추적 센서에 대한 조명을 제공할 수 있다. 이 경우, 시선 추적 센서는 적외선 파장 이미지를 획득하기 위한 이미지 센서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 템플(temple, 298-1)에 위치된 제1 PCB(287-1) 및 제2 템플(298-2)에 위치된 제2 PCB(287-2)를 포함할 수 있다. 제1 PCB(287-1) 및/또는 제2 PCB(287-2)는 신호 선 및/또는 FPCB(flexible PCB)를 통하여 제1 외부 장치(200)의 다른 구성 요소들과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로, 메모리, 적어도 하나의 센서, 및/또는 프로세서는 제1 PCB(287-1) 및/또는 제2 PCB(287-2) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(287-1) 및 제2 PCB(287-2) 각각은 인터포저(interposer)에 의하여 이격된 복수의 PCB들로 구성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 배터리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 템플(298-1)의 일단에 위치된 제1 배터리(289-1) 및 제2 템플(298-2)의 일단에 위치된 제2 배터리(289-2)를 포함할 수 있다. 제1 배터리(289-1) 및 제2 배터리(289-2)는 제1 외부 장치(200)의 구성 요소들에 전력을 공급하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 스피커를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 스피커(270-1) 및 제2 스피커(270-2)를 포함할 수 있다. 제1 외부 장치(200)는 좌측 및 우측에 위치된 스피커들을 이용하여 스테레오 사운드를 제공하도록 설정될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 제1 마이크(271-1), 제2 마이크(271-2), 및/또는 제3 마이크(271-3)를 포함할 수 있다. 제1 마이크(271-1)는 프레임(297)의 우측에 위치되고, 제2 마이크(271-2)는 프레임(297)의 좌측에 위치되고, 제3 마이크(271-3)는 프레임(297)의 브릿지에 위치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 외부 장치(200)는 1 마이크(271-1), 제2 마이크(271-2), 및/또는 제3 마이크(271-3)를 이용하여 빔포밍(beamforming)을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치(200)는 제1 템플(298-1), 제2 템플(298-2), 및 프레임(297)을 포함할 수 있다. 제1 템플(298-1), 제2 템플(298-2), 및 프레임(297)은 하우징으로 참조될 수 있다. 제1 템플(298-1)은 제1 힌지부(299-1)를 통하여 프레임(297)에 물리적으로 연결되고, 착용되었을 때, 프레임(297)을 지지할 수 있다. 제2 템플(298-2)은 제2 힌지부(299-2)를 통하여 프레임(297)에 물리적으로 연결되고, 착용되었을 때, 프레임(297)을 지지할 수 있다.

상술된 제1 외부 장치(200)의 구성은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시 예들이 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 도 2와 관련하여 설명된 구성 요소의 적어도 일부를 포함하지 않거나, 설명된 구성 요소 외의 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치(200)는 적어도 하나의 센서(예: 가속도 센서, 자이로 센서, 및/또는 터치 센서 등) 및/또는 안테나를 포함할 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 닫힘 상태를 도시한다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 열림 상태를 도시한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 하우징(110), 제1 하우징(120), 쿨링 팬(130) 및 힌지(140)를 포함할 수 있다.

도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 외관은 제2 하우징(110) 및 제1 하우징(120)에 의해 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 모서리가 둥근 직사각형 모양으로 형성될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 전자 장치(100)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 닫힘 상태 및 열림 상태를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 하우징(110)이 제1 하우징(120)에 대해 힌지(140)를 중심으로 회동함에 따라 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 닫힘 상태는 제2 하우징(110)을 완전히 닫은 상태 또는 제1 하우징(120)이 밀폐된 상태를 가리킬 수 있고, 전자 장치(100)의 열림 상태는 제2 하우징(110)을 완전히 연 상태 또는 제1 하우징(120)이 개방된 상태를 가리킬 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 닫힘 상태에서 제2 하우징(110)이 힌지(140)를 중심으로 제1 회전 방향(예: 도면을 기준으로 시계 방향)으로 회전함으로써 열림 상태로 변형될 수 있고, 열림 상태에서 제2 하우징(110)이 제1 회전 방향의 반대인 제2 회전 방향(예: 도면을 기준으로 반시계 방향)으로 회전함으로써 닫힘 상태로 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 닫힘 상태 및 열림 상태는 제1 하우징(120) 및 제2 하우징(110)이 이루는 각도 및 또는 이들의 접촉 여부에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)은 장변 방향(예: x축 방향)으로 연장되는 제1 가장자리(P1) 및 단변 방향(예: y축 방향)으로 연장되는 제2 가장자리(P2)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(110)은 제1 가장자리(P1)에 대응되는 제3 가장자리(P3) 및 제2 가장자리(P2)에 대응되는 제4 가장자리(P4)를 포함할 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 닫힘 상태는 제1 하우징(120)의 가장자리들(P1, P2)과 제2 하우징(110)의 가장자리들(P3, P4)이 실질적으로 접촉하는 상태일 수 있다. 예를 들어, 닫힘 상태는 제1 하우징(120)의 제1 가장자리(P1)가 제2 하우징(110)의 제3 가장자리(P3)와 실질적으로 접촉하고, 제1 하우징(120)의 제2 가장자리(P2)가 제2 하우징(110)의 제4 가장자리(P4)와 실질적으로 접촉하는 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 닫힘 상태는 제2 가장자리(P2)와 제4 가장자리(P4)가 실질적으로 0도를 이루는 상태를 의미할 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 열림 상태는 제1 하우징(120)의 가장자리들(P1, P2)과 제2 하우징(110)의 가장자리들(P3, P4)이 이격되되, 제2 하우징(110)이 제1 하우징(120)에 대해 최대 범위로 회전한 상태일 수 있다. 예를 들어, 열림 상태는 제2 하우징(110)이 제1 하우징(120)에 대해 제1 회전 방향(예: 도면을 기준으로 시계 방향)으로 더 이상 회전하지 않도록 지지 또는 고정된 상태일 수 있다. 예를 들어, 열림 상태는 제2 가장자리(P2)와 제4 가장자리(P4) 사이의 끼인각(A1)이 일정 각도를 형성하는 상태를 의미할 수 있다. 열림 상태에서 제2 가장자리(P2) 및 제4 가장자리(P4) 사이의 끼인각(A1)은 둔각(예: 90도 보다 크고 180도 보다 작은 각)일 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예(예: 도 9 및 도 10 참조)에 따르면, 전자 장치(100)는 열림 상태에서 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200)) 및 전자 장치(100)와 작동적으로 또는 기능적으로 연동되는 다른 외부 장치(예: 도 9 및 도 10의 제2 외부 장치(300))의 거치 또는 안착이 가능할 수 있다. 상기의 실시 예를 고려하여 열림 상태에서 제2 가장자리(P2) 및 제4 가장자리(P4) 사이의 끼인각(A1)은 약 100도~160도일 수 있고, 바람직하게는, 약 110도~150도일 수 있다. 다만, 열림 상태에서 제2 하우징(110)과 제1 하우징(120)이 이루는 각도는 상술한 예시에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예에 따라서 변경될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 닫힘 상태 및 열림 상태 사이에 규정되는 복수의 중간 상태들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 중간 상태들은 전자 장치(100)가 닫힘 상태에서 열림 상태로, 또는 열림 상태에서 닫힘 상태로 변형되는 동안의 임의의 상태들로서, 전자 장치(100)의 상태가 변형되는 구간으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 닫힘 상태 및 열림 상태는 사용자의 외력이 제거된 경우에도 특정 형상(예: 도 3 및 도 4의 형상)을 유지하는 상태일 수 있고, 중간 상태들은 외력이 제거되면 특정 형상을 유지하지 못하고 닫힘 상태 및 열림 상태 중 어느 하나로 변형되는 상태일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 복수의 중간 상태들은 열림 상태 및 닫힘 상태 사이에서 특정 형상을 유지하는 프리 스탑(free stop) 구간을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 프리 스탑 구간에서 제2 가장자리(P2) 및 제4 가장자리(P4) 사이의 끼인각은 0도보다 크고 열림 상태일 때의 끼인각(A1)보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 제2 하우징(110)과 함께 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(120) 내부에는 수납 공간(124)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 전자 장치(100)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)은 전자 장치(100)의 측면(예: x축 또는 y축을 향하는 면)의 적어도 일부 및 하부면(예: -z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 전자 장치(100)의 측면을 형성하는 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 제1 하우징(120)의 복수의 측면들은 제1 측면(120a), 제1 측면(120a)으로부터 연장되는 제2 측면(120b), 제1 측면(120a)과 반대로 향하는 제3 측면(120c) 및 제2 측면(120b)과 반대로 향하는 제4 측면(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(120a)은 +y축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제2 측면(120b)은 +x축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제3 측면(120c)은 -y축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제4 측면(미도시)은 -x축 방향을 향하는 면일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 외면의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 제1 통기 홀(121)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 통기 홀(121)은 제1 하우징(120)의 제2 측면(120b)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 통기 홀(121)은 제1 하우징(120)의 제3 측면(120c)에도 형성될 수 있다. 제1 통기 홀(121)의 형상, 개수 및 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다.

일 실시 예에서, 제1 통기 홀(121)은 제1 하우징(120)의 내부와 외부가 연통 가능하도록 제1 하우징(120)의 제2 측면(120b)의 일부 영역을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)의 내부와 외부가 연통 가능하다는 것은 제1 하우징(120)의 내부와 외부 사이에서 유체의 이동이 가능하도록 연결되는 것을 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 공기가 제1 통기 홀(121)을 통해 제1 하우징(120)의 내부에서 외부로, 또는 외부에서 내부로 이동하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 표시부(122)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)의 제1 측면(120a)에는 표시부(122)가 배치될 수 있다. 표시부(122)는 전자 장치(100)의 상태 및/또는 동작을 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 표시부(122)는 적어도 하나의 발광 소자(예: LED) 또는 디스플레이를 포함할 수 있다. 다만, 표시부(122)의 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예에 따라서 표시부(122)는 제2 하우징(110)에 배치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 표시부(122)는 전자 장치(100)에 포함된 배터리(예: 도 11의 배터리(190))의 충전 상태를 표시하거나, 전자 장치(100) 내부에 배치된 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200))의 충전 상태를 표시하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 표시부(122)는 전자 장치(100)의 충전 상태 및 제1 외부 장치(200)의 충전 상태를 각각 표시하기 위한 복수의 발광 소자를 포함하도록 구성될 수 있다. 다른 예를 들어, 표시부(122)는 전자 장치(100)의 열림 상태 및 닫힘 상태 각각에 대응하여 서로 다른 색의 광을 방출함으로써 전자 장치(100)의 현재 상태를 표시하도록 구성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 커넥터 홀(123)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)의 제3 측면(120c)에는 커넥터 홀(123)이 배치될 수 있다. 커넥터 홀(123)은 외부의 커넥터를 수용하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(123)은 외부의 전자 장치(예: 충전 장치)와 전력을 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 커넥터 홀(123)에 삽입된 커넥터(미도시)를 통해서 외부의 전자 장치(100)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)과 함께 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제2 하우징(110)은 힌지(140)를 통해 제1 하우징(120)에 대해 회전 가능하게 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 전자 장치(100)의 측면(예: x축 또는 y축을 향하는 면)의 적어도 일부 및 상부면(예: 닫힘 상태에서 +z축 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부면은 전자 장치(100)의 닫힘 상태에서 하부면과 반대 방향으로 향하는 면을 의미할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 제1 하우징(120)의 측면들(120a, 120b, 120c)과 함께 전자 장치(100)의 측면을 형성하는 복수의 측면들(110a, 110b, 110c)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(110)의 복수의 측면들(110a, 110b, 110c)은 제5 측면(110a), 제5 측면(110a)으로부터 연장되는 제6 측면(110b), 제5 측면(110a)과 반대 방향으로 향하는 제7 측면(110c) 및 제6 측면(110b)과 반대 방향으로 향하는 제8 측면(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 측면(110a)은 +y축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제6 측면(110b)은 +x축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제7 측면(110c)은 -y축 방향을 향하는 면일 수 있고, 제8 측면(미도시)은 -x축 방향을 향하는 면일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 닫힘 상태일 때, 제2 하우징(110)의 제5 측면(110a)은 제1 하우징(120)의 제1 측면(120a)과 대응되고, 제2 하우징(110)의 제6 측면(110b)은 제1 하우징(120)의 제2 측면(120b)과 대응되고, 제2 하우징(110)의 제7 측면(110c)은 제1 하우징(120)의 제3 측면(120c)과 대응되고, 제2 하우징(110)의 제8 측면(미도시)은 제1 하우징(120)의 제4 측면(미도시)과 대응될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 복수의 측면들(110a, 110b, 110c)로부터 연장되는 제1 면(110e)을 포함할 수 있고, 제1 면(110e)은 전자 장치(100)의 상기 상부면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 하우징(110)은 제1 면(110e)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(미도시)을 포함할 수 있고, 복수의 측면들은 제1 면(110e)과 제2 면 사이의 공간을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)의 내부에는 복수의 측면들(110a, 110b, 110c), 제1 면(110e) 및 제1 면(110e)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(미도시)에 의해 내부 공간(116)이 형성될 수 있고, 내부 공간(116)에는 쿨링 팬(130)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 외면의 적어도 일부 영역에 적어도 하나의 제2 통기 홀(111)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 통기 홀(111)은 제2 하우징(110)의 제1 면(110e)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 제2 통기 홀(111)의 형상, 개수 및 위치는 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에 따라서, 제2 통기 홀(111)은 제2 하우징(110)의 측면(예: 복수의 측면들(110a, 110b, 110c))에 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제2 통기 홀(111)은 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)과 외부가 연통 가능하도록 제2 하우징(110)의 제1 면(110e)의 일부 영역을 관통할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)과 외부가 연통 가능하다는 것은 제2 하우징(110)의 내부 공간과 외부 사이에서 유체의 이동이 가능하도록 연결되는 것을 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 공기가 제2 통기 홀(111)을 통해 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)에서 외부로, 또는 외부에서 내부 공간(116)으로 이동하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람이 제2 하우징(110)의 외부로 이동할 수 있도록 제2 관로부(112)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)는 제2 하우징(110)의 일 면(예: 제1 면(110e)의 반대 방향을 향하는 면)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 관로부(112)에는 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)과 연통되는 복수의 관통 홀(예: 도 6의 관통 홀(113))이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람은 제2 관로부(112)의 관통 홀(113)을 통해 내부 공간(116) 외부로 유동할 수 있다. 쿨링 팬(130)에 의한 공기의 유동은 이하, 도 8을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 제2 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 쿨링 팬(130)은 구동부(미도시)(예: 도 11의 구동부(150))에 의해 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 바람을 발생시켜 전자 장치(100)에 수납된 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200)) 또는 전자 장치(100)에 거치된 제2 외부 장치(예: 도 9 및 도 10의 제2 외부 장치(300))의 온도를 낮추도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 회전 동작함으로써 전자 장치(100) 외부의 공기가 제2 통기 홀(111)을 통하여 제2 하우징(110)의 내부로 유동할 수 있도록 공기를 끌어들이는 장치일 수 있다.

도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 도시한다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제2 하우징(110) 및 제1 하우징(120)을 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 하우징(120)을 도시한다.

도 5a는 전자 장치(100)의 중간 상태들 중 임의의 상태를 도시하는 도면일 수 있다. 도 5b는 전자 장치(100)의 제2 하우징(110)이 분해된 상태를 도시하는 도면일 수 있다. 도 6은 전자 장치(100)의 제2 하우징(110) 및 제1 하우징(120)의 평면도일 수 있다. 도 7은 제1 하우징(120)의 사시도일 수 있다.

예를 들어, 도 6에 도시된 제2 하우징(110)은 제2 하우징(110)의 제2 면(110f)을 위(예: 도 5a의 z 방향)에서 바라본 도면일 수 있고, 도 6에 도시된 제1 하우징(120)은 제1 하우징(120)의 수납 공간(124)을 위에서 바라본 도면일 수 있다.

도 5a 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(120), 제1 하우징(120)에 회전 가능하게 결합되는 제2 하우징(110), 제2 하우징(110) 내부에 배치되는 쿨링 팬(130) 및 제2 하우징(110)과 제1 하우징(120)을 회전 가능하게 연결하는 힌지(140)를 포함할 수 있다.

도 5a 내지 도 7에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들은 도 1, 도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명한 생략한다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 내부에 수납 공간(124)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 수납 공간(124)에는 제1 외부 장치(200)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 수납 공간(124)은 제1 하우징(120)의 내측면에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 수납 공간(124)은 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200))에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 이하, 도 5a 내지 도 7을 설명함에 있어서, 제1 외부 장치(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 제1 외부 장치(200)로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 수납 공간(124)은 제1 하우징(120)의 측면에 형성된 제1 통기 홀(121)을 통해 제1 하우징(120)의 외부와 연통될 수 있다. 예를 들어, 제1 통기 홀(121)은 제1 하우징(120)의 외측면으로부터 내측면까지 관통함으로써 수납 공간(124)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 공기는 제1 통기 홀(121)을 통해 수납 공간(124)에서 제1 하우징(120) 외부로 이동하거나, 또는 제1 하우징(120) 외부에서 수납 공간(124)으로 이동할 수 있다.

도시되진 않았으나, 제1 하우징(120)은 수납 공간(124)의 적어도 일부에 제1 외부 장치(200)의 충전을 위한 충전 패드(미도시)가 배치될 수 있다. 충전 패드는 전자 장치(100)의 배터리(예: 도 11의 배터리(190))가 수납 공간(124)에 수납된 제1 외부 전자 장치(100)의 배터리(예: 도 2의 배터리(289-1, 289-2))로 전원을 공급할 수 있도록 제1 외부 장치(200)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 충전 패드가 제1 외부 장치(200)와 전기적으로 접촉됨으로써, 제1 외부 장치(200)의 배터리(190)를 충전할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 충전 패드(미도시)는 도전성 물질로 형성된 패드(또는 도전성 영역)일 수 있고, 충전 패드는 제1 외부 장치(200)의 충전 단자(예: 포고 핀)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 충전 패드는 제1 외부 장치(200)가 제1 하우징(120)의 수납 공간(124)에 수납될 때, 제1 외부 장치(200)의 상기 충전 단자와 접촉할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 다만, 제1 외부 장치(200)의 충전을 위한 구성은 상술한 예시에 한정되지 않고, 다양한 방법(예: 무선 충전)을 이용하여 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120)은 제1 관로부(125)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 관로부(125)는 제1 하우징(120)의 내측면의 적어도 일부가 수납 공간(124)을 향해 연장됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(120)의 내측면은 수납 공간(124)을 형성하고 있는 제1 하우징(120) 내부의 측면들을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 관로부(125)는 제1 외부 장치(200)의 형상에 대응하여 적어도 일부가 제1 외부 장치(200)의 한 쌍의 투명 부재(예: 도 2의 제1 투명 부재(296-1) 및 제2 투명 부재(296-2)) 사이에 위치하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 관로부(125)는 제2 관로부(112)와 연결되도록 구성될 수 있다. 제1 관로부(125)는 전자 장치(100)가 닫힘 상태(예: 도 3의 상태)일 때, 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람이 수납 공간(124)을 향해 이동할 수 있도록 제2 관로부(112)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로부(125)는 제2 하우징(110)이 닫힐 때, 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 제1 관로부(125)의 일 부분(예: 제1 개구(126))에 삽입되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 관로부(125)는 복수의 개구들(126, 127, 128)을 포함할 수 있다. 제1 관로부(125)의 복수의 개구들(126, 127, 128)은 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 삽입되는 제1 개구(126), 내부 공간(116)과 제1 개구(126)를 연결하도록 제1 개구(126)로부터 연장되는 제2 개구(127) 및 제3 개구(128)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(127) 및 제3 개구(128)는 제1 개구(126)를 중심으로 대칭을 이루도록 제1 개구(126)의 적어도 일부로부터 실질적으로 반대 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 관로부(125)는 닫힘 상태에서 제2 하우징(110)과 마주보는 제1 영역(125a) 및 제1 영역(125a)으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고 제1 하우징(120)의 내측면의 일부 영역인 제2 영역(125b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(126)는 제1 영역(125a)의 적어도 일부를 관통할 수 있고, 제2 개구(127) 및 제3 개구(128)는 제2 영역(125b)의 적어도 일부를 관통하도록 제1 개구(126)로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 개구(126)는 전자 장치(100)가 닫힘 상태일 때, 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 삽입되도록 제2 관로부(112)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(126)는 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 삽입될 수 있도록 제2 관로부(112)보다 소정의 크기만큼 크게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 개구(127)는 제2 관로부(112)로부터 이동한 바람이 수납 공간(124)에 수납된 제1 외부 장치(200)의 발열 부위를 향해 이동할 수 있도록 이동 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)(예: 관통 홀(113))를 빠져나온 바람은 제2 개구(127) 및/또는 제3 개구(128)를 통해 제1 외부 장치(200)의 다리 부분(예: 도 2의 제1 템플(298-1) 및 제2 템플(298-2))에 위치한 발열 부품(예: 제1 PCB(287-1) 및 제2 PCB(287-2))을 향해 이동할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 개구(126) 및 제2 개구(127) 및/또는 제3 개구(128)를 통해 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람이 제1 외부 장치(200)의 주된 발열원이 위치한 부분으로 이동하도록 구성될 수 있고, 제1 외부 장치(200)의 쿨링이 효과적으로 수행될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 내부에 쿨링 팬(130)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)에는 구동부(예: 모터)에 의해 회전 작동되는 쿨링 팬(130)이 수용될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)의 결합에 의해 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 커버(110-1)는 외부 커버로 참조될 수 있고, 제2 커버(110-2)는 내부 커버로 참조될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 커버(110-1)의 내부 공간(116)에는 쿨링 팬(130)이 배치될 수 있고, 제2 커버(110-2)는 제1 커버(110-1)의 내부 공간(116) 및 쿨링 팬(130)을 덮도록 제1 커버(110-1)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)가 결합됨에 따라 내부 공간(116) 및 쿨링 팬(130)이 가려져 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)가 결합되면, 제1 커버(110-1)와 제2 커버(110-2) 사이의 공간에 쿨링 팬(130)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(110-2)는, 제1 커버(110-1)와 제2 커버(110-2) 사이에 이격 공간이 형성될 수 있도록 제1 커버(110-1)보다 높이가 작게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 커버(110-2)가 제1 커버(110-1)에 결합되면, 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2) 사이에 쿨링 팬(130)이 배치될 수 있는 공간이 확보될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 커버(110-2)에는 제2 관로부(112)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(110-2)가 제1 커버(110-1)에 결합되고, 제2 커버(110-2)의 제2 관로부(112)는 제1 커버(110-1)의 내부 공간(116)과 유체적으로 연통(fluidly communication)될 수 있다. 제2 커버(110-2)가 제1 커버(110-1)에 결합되면, 제2 커버(110-2)의 제2 면(110f)에 의해 내부 공간(116) 및 쿨링 팬(130)이 가려질 수 있다. 예를 들어, 제2 커버(110-2)의 제2 면(110f)은 제2 하우징(110)의 외면을 형성할 수 있다.

도 5b에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 하우징(110)은 제1 커버(110-1)와 제2 커버(110-2)가 결합되는 구조로 제공될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서 제2 하우징(110)의 구조가 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 하우징(110)은 내부에 빈 공간이 형성되도록 제1 커버(110-1) 및 제2 커버(110-2)가 일체인 구조로 제공될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)은 제2 하우징(110)의 외면에 형성된 제2 통기 홀(예: 도 3 및 도 4의 제2 통기 홀(111))을 통해 제2 하우징(110)의 외부와 연통될 수 있다. 예를 들어, 제2 통기 홀(111)은 제2 하우징(110)의 제1 면(예: 도 3 및 도 4의 제1 면(110e))의 적어도 일부 영역을 관통함으로써 내부 공간(116)과 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 공기는 제2 통기 홀(111)을 통해 제2 하우징(110) 외부에서 내부 공간(116)으로 이동하거나, 또는 내부 공간(116)에서 제2 하우징(110) 외부로 이동할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 하우징(110)은 제2 관로부(112)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)는 제2 하우징(110)(또는 제2 커버(110-2))의 제2 면(110f)의 적어도 일부 영역으로부터 제2 면(110f)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)는 닫힘 상태에서 적어도 일부가 제1 개구(126)에 삽입될 수 있도록 제2 면(110f)으로부터 돌출 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 제1 관로부(125)와 연결되도록 구성될 수 있다. 제2 관로부(112)는 전자 장치(100)가 닫힘 상태(예: 도 3의 상태)일 때, 쿨링 팬(130)으로부터 발생한 바람이 수납 공간(124)을 향해 이동할 수 있도록 제1 관로부(125)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)의 적어도 일부는 제2 하우징(110)이 닫힐 때, 제1 관로부(125)의 제1 개구(126)에 삽입될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 적어도 일부가 제1 개구(126)에 삽입될 수 있도록 제1 개구(126)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)는 제2 하우징(110)의 회전 동작에 대응하여 제1 개구(126)에 삽입되거나 제1 개구(126)로부터 빠져나올 수 있도록 제1 개구(126)보다 소정의 크기만큼 작게 형성될 수 있다. 제2 관로부(112)는 닫힘 상태에서 제1 관로부(125)의 제1 개구(126)와 정렬되는 위치에 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 적어도 하나의 관통 홀(113)을 포함할 수 있다. 관통 홀(113)은 내부 공간(116)과 연통될 수 있고, 제2 관로부(112)의 외면을 관통할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(113)은 제2 면(110f)과 실질적으로 동일한 방향을 향하는 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)으로부터 내부 공간(116)을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 닫힘 상태에서 제2 관로부(112)가 제1 관로부(125)의 제1 개구(126)에 삽입됨에 따라 관통 홀(113)이 제1 개구(126) 및 제2 개구(127)(및/또는 제3 개구(128))와 연통될 수 있고, 내부 공간(116)은 관통 홀(113), 제1 개구(126) 및 제2 개구(127)(및/또는 제3 개구(128))를 통해 수납 공간(124)과 연통될 수 있다.

도 6에 도시된 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 제1 영역(112a)에 이격하여 형성되는 복수 개의 관통 홀(113)들을 포함할 수 있으나, 관통 홀(113)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 관통 홀(113)은 제1 관로부(125)의 제1 개구(126)와 유사하게 하나의 홀이 크게 형성된 형태로 변형될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 전자 장치(100)의 열림 상태에서 제1 외부 장치(200)와 다른 외부 장치(예: 도 9 및 도 11의 제2 외부 장치(300))를 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제2 관로부(112)에 상기 다른 외부 장치가 거치 또는 안착된 경우, 쿨링 팬(130)을 이용하여 상기 다른 외부 장치를 쿨링하도록 구성될 수 있다. 다른 외부 장치(300)의 쿨링 동작은 이하, 도 9 및 도 10을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 제2 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있고, 전자 장치(100)의 일부 구성요소들(예: 도 11의 배터리(190) 및/또는 제어부(180))과 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 전자 장치(100)의 일부 부품(예: 도 11의 배터리(190))으로부터 전력을 제공받아 회전하도록 구성될 수 있다. 쿨링 팬(130)은 회전 구동하는 날개부(미도시) 및 날개부에 연결되고 날개부를 회전시키도록 구성되는 구동부(미도시)(예: 모터)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동부는 전자 장치(100)의 배터리(190)로부터 수신한 전력을 이용하여 날개부를 회전시킬 수 있고, 날개부는 회전하면서 공기의 유동에 의한 바람을 발생시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 제2 관로부(112)의 양 측에 위치하는 제1 쿨링 팬(130) 및 제2 쿨링 팬(130)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 쿨링 팬(130) 및 제2 쿨링 팬(130)은 제2 관로부(112)를 기준으로 대칭을 이루도록 배치될 수 있다. 제1 쿨링 팬(130) 및 제2 쿨링 팬(130)은 실질적으로 동일한 형상일 수 있다. 다만, 쿨링 팬(130)의 위치 및/또는 개수는 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 다양한 실시 예에 따라서 변경될 수 있다.

일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 외부 장치(예: 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300))의 발열 정도에 기반하여 작동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)의 온도가 지정된 범위 이상인 경우에 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 제어부(예: 도 11의 제어부(180))에 의해 동작이 제어될 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)의 동작 여부, 회전 속도 및/또는 바람 세기는 제어부(180)에 의해 제어될 수 있다.

일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 닫힘 상태에서 전자 장치(100)의 내부의 공기를 순환시킬 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 전자 장치(100) 외부의 공기를 전자 장치(100) 내부(예: 제2 하우징(110)의 내부 공간(116) 및 제1 하우징(120)의 수납 공간(124))로 끌어들이고, 전자 장치(100) 내부에 있던 공기는 제1 통기 홀(121)을 통해 전자 장치(100) 외부로 배출시킬 수 있다. 전자 장치(100)의 닫힘 상태에서 쿨링 팬(130)에 의해 공기가 순환되는 동작은 이하, 도 8을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 쿨링 팬(130)의 작동 및 공기의 유동을 도시한다.

도 8은 전자 장치(100)가 닫힘 상태일 때, 쿨링 팬(130)의 작동에 의해 공기가 순환하는 동작을 설명하기 위한 도면일 수 있다. 예를 들어, 도 8은 도 3에 도시된 전자 장치(100)의 A 단면을 도시하는 도면일 수 있다.

도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 닫힘 상태에서 쿨링 팬(130)이 작동함에 따라 전자 장치(100)의 내부 및 외부 사이에서 공기의 순환이 발생하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 내부에 수납된 제1 외부 장치(예: 도 1 및 도 2의 제1 외부 장치(200))의 열을 공냉(air cooling)식으로 냉각할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 하우징(110), 제1 하우징(120) 및 쿨링 팬(130)을 포함할 수 있고, 도 8에 도시된 제2 하우징(110), 제1 하우징(120) 및 쿨링 팬(130)의 구조 및 구성요소는 도 5a 내지 도 7에 도시된 제2 하우징(110), 제1 하우징(120) 및 쿨링 팬(130)과 실질적으로 동일 또는 유사한 바, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)가 닫힘 상태일 때, 제2 하우징(110)의 제2 관로부(112)는 제1 하우징(120)의 제1 관로부(125)와 연결(또는 결합)될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)의 적어도 일부는 제1 관로부(125)의 제1 개구(126) 내부에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징(110)의 내부 공간(116)은 제2 관로부(112)의 관통 홀(113), 제1 관로부(125)의 복수의 개구들(126, 127, 128)을 통해 제1 하우징(120)의 수납 공간(124)과 연통될 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(116)의 공기는 관통 홀(113), 제1 개구(126), 제2 개구(127) 및/또는 제3 개구(128)를 통해 수납 공간(124)으로 유동할 수 있다.

일 실시 예에서, 쿨링 팬(130)은 전자 장치(100)의 제어에 의해 작동할 수 있다. 쿨링 팬(130)이 작동하면 전자 장치(100) 외부의 공기는 쿨링 팬(130)의 회전에 의해 제2 하우징(110)의 제2 통기 홀(111)을 통과하여 내부 공간(116)으로 유입될 수 있다.

일 실시 예에서, 내부 공간(116)으로 유입된 공기는 관통 홀(113)을 통해 제1 개구(126)로 이동할 수 있고, 제1 개구(126)로 이동한 공기는 제2 개구(127)(또는 제3 개구(예: 도 7의 제3 개구(128))를 통해 수납 공간(124)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)에 의해 발생된 공기의 유동은 수납 공간(124)에 수납된 제1 외부 장치(200)의 열을 식히기 위한 바람으로 작용할 수 있다.

일 실시 예에서, 수납 공간(124)으로 유입된 공기는 제1 하우징(120)의 제1 통기 홀(121)을 통해 전자 장치(100) 외부로 빠져나갈 수 있다. 예를 들어, 쿨링 팬(130)은 전자 장치(100)의 닫힘 상태에서, 제2 통기 홀(111), 내부 공간(116), 관통 홀(113), 제1 개구(126), 제2 개구(127)(또는 제3 개구(128)) 및 제1 통기 홀(121)을 따라 이동하는 공기의 유동 및 순환을 발생시킬 수 있고, 이를 통해, 제1 외부 장치(200)에서 발생한 열을 냉각시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 닫힘 상태에서 제1 관로부(125)가 제2 관로부(112)와 연결되고, 제2 개구(127) 또는 제3 개구(128)가 제1 외부 장치(200)의 발열 부위에 인접하게 위치하도록 구성될 수 있다. 즉, 전자 장치(100)는 제2 관로부(112)와 제1 관로부(125)의 연결 구조를 통해 쿨링 팬(130)을 이용한 제1 외부 장치(200)의 쿨링 효과를 증대시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 열림 상태에서, 쿨링 팬(130)을 작동시킴으로써 제2 통기 홀(111), 내부 공간(116), 관통 홀(113)을 따라 이동하는 공기의 유동이 발생시킬 수 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 열림 상태에서 다른 외부 장치(예: 도 9 및 도 10의 제2 외부 장치(300))가 전자 장치(100)에 거치될 수 있고, 관통 홀(113)을 빠져나오는 공기의 유동은 제1 관로부(125)에 의해 지지된 다른 외부 장치(300)의 열을 식히기 위한 바람으로 작용할 수 있다.

도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100) 및 제2 외부 장치(300)를 도시한다. 도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100) 및 제2 외부 장치(300)를 도시한다.

도 9 및 도 10은 전자 장치(100)의 열림 상태에서 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치된 상태를 도시하는 도면일 수 있다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 열림 상태(에: 도 4의 상태)에서 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)의 적어도 일부에 거치 및/또는 안착되도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 열림 상태에서 제2 하우징(110)이 제1 하우징(120)에 대해 지정된 각도만큼 회전한 상태를 유지하도록 고정될 수 있고, 제2 외부 장치(300)는 일부가 제2 하우징(110)에 의해 지지됨으로써 전자 장치(100)에 거치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 열림 상태에서 제2 하우징(110)과 제1 하우징(120) 사이의 각도(예: 도 4의 끼인각(A1))은 사용자가 전자 장치(100)에 거치된 제2 외부 장치(300)의 화면 또는 카메라를 바라보기에 용이한 각도로 설정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징(120) 및 제2 하우징(110)은 제2 외부 장치(300)를 지지할 수 있다. 제1 하우징(120)의 수납 공간(124) 및 제2 하우징(110)의 제2 관로부(112)는 제2 외부 장치(300)와 접촉하여 제2 외부 장치(300)를 전자 장치(100)에 안정적으로 거치시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 관로부(112)는 제2 외부 장치(300)를 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)으로부터 소정의 간격으로 이격시키기 위한 지지 돌기(114)를 포함할 수 있다. 지지 돌기(114)는 제2 외부 장치(300)와 제1 관통 홀(113) 사이에 유격을 형성함으로써 제2 외부 장치(300)의 공냉이 가능한 구조를 구현할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 일부가 제1 하우징(120)의 수납 공간(124) 내부에 배치되고, 다른 일부가 제2 하우징(110)과 접촉하여 지지되는 형태로 전자 장치(100)에 거치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치될 때, 제2 외부 장치(300)는 제2 하우징(110)의 제2 관로부(112)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)과 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100)에 거치된 상태에서 쿨링 팬(130)을 통해 열을 식힐 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치된 상태에서, 쿨링 팬(130)이 작동하면 제2 관로부(112)의 관통 홀(113)을 통해 이동한 공기가 제2 외부 장치(300)에 도달할 수 있고, 이를 통해, 제2 외부 장치(300)에서 발생한 열을 냉각시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100)에 거치될 때, 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)(또는 관통 홀(113))과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로부(112)의 제1 영역(112a)에는 지지 돌기(114)가 돌출될 수 있다. 제2 외부 장치(300)는 지지 돌기(114)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 지지 돌기(114)와 접촉함으로써 관통 홀(113)을 막지 않도록 제1 영역(112a)으로부터 이격될 수 있다. 관통 홀(113)을 통과한 공기는 제1 영역(112a)과 제2 외부 장치(300) 사이의 이격된 공간을 통해 제2 하우징(110) 외부로 배출될 수 있고, 제2 외부 장치(300)에서 발생한 열을 냉각시킬 수 있다.

미도시 되었지만, 일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치될 때, 제2 외부 장치(300)를 충전하기 위한 포고핀 또는 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100)에 거치된 상태에서, 전자 장치(100)로부터 전력을 수신할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰, 스마트 패드 또는 태블릿 컴퓨터)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 제1 외부 장치(200)의 다양한 기능을 지원 및/또는 보조할 수 있도록 연결되거나 연동되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 제1 외부 장치(200)의 거점 장치(tethered device) 또는 컴패니언 장치(companion device)로 이해될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 외부 장치(200)는 제2 외부 장치(300)의 리소스(resource)를 사용하여 다양한 기능(예: 홀로 콜(holo call))을 제공할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100) 및/또는 제1 외부 장치(200)와 근거리 무선 통신 네트워크 환경에서 서로 통신 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100) 및/또는 제1 외부 장치(200)와 블루투스(BLE)를 통해 페어링(pairing)되도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 외부 장치(300)는 전자 장치(100)에 제2 외부 장치(300) 내부의 온도 정보를 전달할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치(300)는 도 15의 전자 장치(501)의 구성들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치(300)는 디스플레이(예: 도 15의 디스플레이 모듈(560)), 카메라(예: 도 15의 카메라 모듈(580)), 적어도 하나의 센서(예: 도 15의 센서 모듈(576)), 프로세서(예: 도 15의 프로세서(520)), 배터리(예: 도 15의 배터리(589)), 메모리(예: 도 15의 메모리(530)), 또는 통신 회로(예: 도 15의 통신 모듈(590)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제2 외부 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 일부는 제2 외부 장치(300)의 하우징 내부에 위치되거나, 하우징의 외부로 노출될 수 있다.

도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100), 제1 외부 장치(200) 및 제2 외부 장치(300)의 블록도이다.

도 11에 도시된 전자 장치(100)는 도 1, 도 3 내지 도 10에 도시된 전자 장치(100)로 참조될 수 있고, 제1 외부 장치(200)는 도 1 및 도 2에 도시된 제1 외부 장치(200)로 참조될 수 있고, 제2 외부 장치(300)는 도 9 및 도 10에 도시된 제2 외부 장치(300)로 참조될 수 있다.

도 11은 앞서 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 전자 장치(100)의 구성요소들(예: 제2 하우징(110), 제1 하우징(120), 쿨링 팬(130), 힌지(140)) 외에 도 1 내지 도 10에 도시되지 않은 다른 구성요소들을 설명하기 위한 블록도일 수 있다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 구동부(150), 센서부(160), 통신부(170), 제어부(180) 및 배터리(190)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신부(170) 및 제어부(180)는 전자 장치(100) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 구성요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소(예: 메모리)를 추가로 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)와 통신하도록 구성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 외부 장치(200)와 제1 네트워크(101) 환경에서 서로 통신할 수 있다. 예를 들어, 제1 네트워크(101)는 유선 통신 네트워크 및/또는 무선 통신 네트워크를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 네트워크(101)를 통해 제1 외부 장치(200)로부터 제1 외부 장치(200)의 온도 정보를 수신할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 네트워크(101)는 전력선 통신(PLC; power line communication)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 내부에 수납된 제1 외부 장치(200)와 충전 단자(예: 포고 핀 또는 충전 패드)들간의 접촉을 통해 전력선 통신하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전력선 통신을 통해 제1 외부 장치(200)의 온도를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 네트워크(101)는 블루투스, BLE, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 무선 통신 네트워크를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 외부 장치(300)와 제2 네트워크(103) 환경에서 서로 통신할 수 있다. 예를 들어, 제2 네트워크(103)는 블루투스, BLE, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 무선 통신 네트워크를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제2 네트워크(103)를 통해 제2 외부 장치(300)로부터 제2 외부 장치(300)의 온도 정보를 수신할 수 있다.

일 실시 예에서, 구동부(150)(예: 모터)는 쿨링 팬(예: 도 3, 도 6 및 도 8의 쿨링 팬(130))의 구동을 위한 구동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 구동부(150)는 쿨링 팬(130)의 날개부(미도시)와 연결되고, 날개부를 회전시키도록 구성될 수 있다. 구동부(150)의 작동은 제어부(180)에 의해 제어될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 구동부(150)는 제어부(180)에 의해 작동 여부 및 회전 속도가 결정될 수 있다. 예를 들어, 구동부(150)의 작동 여부 및 회전 속도는 쿨링하고자 하는 외부 장치(예: 제1 외부 장치(200) 및 제2 외부 장치(300))의 온도에 기초하여 제어부(180)가 결정할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서부(160)는 전자 장치(100)의 작동 상태((예: 열림 상태 또는 닫힘 상태)) 또는 외부의 환경 상태(예: 제2 외부 장치(300)의 거치/안착 여부)에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서부(160)는 전자 장치(100)가 열림 상태인지 닫힘 상태인지 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서부(160)는 커버(예: 도 1 내지 도 10의 제2 하우징(110))와 하우징(예: 도 1 내지 도 10의 제1 하우징(120)) 중 어느 하나에 배치되는 홀(Hall) 센서 및 다른 하나에 배치되는 마그넷을 포함할 수 있고, 제어부(180)는 홀 센서에 의해 감지된 마그넷의 전자기력의 변화에 기초하여 전자 장치(100)의 상태를 인식할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서부(160)는 전자 장치(100)가 열림 상태일 때, 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치된 상태인지 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서부(160)는 제2 하우징(110)에 배치되는 근접 센서 또는 홀 센서를 포함할 수 있고, 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 감지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 근접 센서 또는 홀 센서는, 제2 외부 장치(300)의 거치 시에, 제2 외부 장치(300)와 접촉하는 제2 하우징(110)의 제2 관로부(112)에 배치될 수 있다. 다만, 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 감지하기 위한 센서부(160)의 종류 및/또는 위치는 상술한 예에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는 NFC, 무선 충전 코일(예: Tx-coil)을 이용하여 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식할 수도 있다.

일 실시 예에서, 센서부(160)는 온도 센서를 포함할 수 있고, 온도 센서를 통해 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)의 온도를 측정할 수 있다. 예를 들어, 온도 센서는 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)가 전자 장치(100)에 거치되는 경우, 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)의 발열원(예: 디스플레이, 통신 회로 또는 PMIC)의 온도를 측정할 수 있도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 통신부(170)는, 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(100) 간의 무선 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신은 근거리 무선 통신일 수 있으며, 예를 들면 블루투스(Bluetooth) 표준, BLE(Bluetooth low energy), WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)을 포함할 수 있다. 통신부(170)는 제어부(180)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 통신부(170)에는 도면에 도시되지 않은 안테나 도전체(또는 안테나 방사체)가 별도로 마련되어 연결될 수 있다. 본 개시에서 '연결'이란, 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른 어떤(예: 제 2) 구성요소에 대하여 직접적으로, 또는 간접적으로, 또는 통신적으로, 또는 전기적으로, 또는 작동적으로 연결된 것일 수 있다. 여기서 '작동적으로 연결된다'라는 것은 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른 어떤(예: 제 2) 구성요소에 대하여 영향을 미치는 것일 수 있다. 다른 예를 들어, 통신부(170)는 안테나 도전체(또는 안테나 방사체)가 통합될 수도 있다. 또 다른 예를 들어, 통신부(170)는 단일 또는 복수의 칩(chip) 형태로 구현될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제어부(180)는, 제어부(180)에 연결된 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 구동부(150))를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 제어부(180)는 다른 구성요소(예: 센서부(160) 또는 통신부(170))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 로드, 처리 및 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어부(180)는 메인 프로세서 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서를 포함할 수 있다. 이하 제어부(180)에 대한 다른 특징은 도 15에 도시된 프로세서(예: 도 15의 프로세서(520))에 대한 설명을 준용할 수 있다.

일 실시 예에서, 제어부(180)는 제1 외부 장치(200)의 수납 여부 및/또는 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 제1 외부 장치(200)와의 PLC 통신을 통해 제1 외부 장치(200)의 수납 여부를 인식할 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 센서부(160)를 통해 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식할 수 있다. 다만, 제어부(180)가 제1 외부 장치(200)의 수납 여부 및 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식하는 방법은 상술한 예시에 한정되지 않고, 다양한 방법을 통해 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 제어부(180)는 제1 외부 장치(200) 및 제2 외부 장치(300)로부터 각각의 온도 정보를 전달받고, 온도 정보에 기반하여 구동부(150)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 PLC 통신을 통해 제1 외부 장치(200)의 제1 온도 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제어부(180)는 블루투스 통신을 통해 제1 외부 장치(200) 및/또는 제2 외부 장치(300)의 제2 온도 정보를 수신할 수 있다. 제어부(180)는 제1 온도 정보 또는 제2 온도 정보가 지정된 온도 이상인 경우 구동부(150)를 작동시켜 제1 외부 장치(200) 또는 제2 외부 장치(300)를 쿨링할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제어부(180)는 제1 온도 정보 및 제2 온도 정보에 기초하여 구동부(150)(또는 쿨링 팬(130))의 회전 속도를 제어할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(190)는 전자 장치(100) 내부에 배치되고, 전자 장치(100)의 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(190)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있고, 전자 장치(100) 내부에 수납된 제1 외부 장치(200)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(190)는 외부 전자 장치(예: 충전 장치)로부터 전력을 공급받아 충전될 수 있다. 배터리(190)는 전자 장치(100)에 수납된 제1 외부 장치(200)에 전력을 공급할 수 있다. 다양한 실시 예에서 배터리(190)는 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(410)을 도시한다.

도 12는 전자 장치(예: 도 1 내지 도 11의 전자 장치(100))가 외부 장치(예: 도1, 도 2 및 도 11의 제1 외부 장치(200) 또는 도 9 및 도 11의 제2 외부 장치(300))를 쿨링하는 동작 방법을 나타내는 순서도이다. 이하, 전자 장치의 동작은 제어부(예: 도 11의 제어부(180))의 동작으로 참조될 수 있다.

도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(410)은, 전자 장치의 상태를 감지하는 동작(411), 전자 장치에 수납 또는 거치된 외부 장치를 인식하는 동작(413), 외부 장치의 온도 정보를 획득하는 동작(415) 및 온도 정보에 기반하여 외부 장치를 쿨링하는 동작(417)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 상태를 감지하는 동작(411)에서, 전자 장치는, 전자 장치의 상태가 닫힘 상태(예: 도 3의 상태)인지, 또는 열림 상태(예: 도 4의 상태)인지 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 센서부(예: 도 11의 센서부(160))를 통해 커버가 닫혔는지 열렸는지 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치에 수납 또는 거치된 외부 장치를 인식하는 동작(413)에서, 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 기반하여 전자 장치에 수납 또는 거치된 외부 장치를 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 닫힘 상태에서 제1 외부 장치의 수납 여부를 감지할 수 있고, 전자 장치 내부에 수용된 제1 외부 장치를 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 열림 상태에서 제1 외부 장치의 수납 여부 및 제2 외부 장치의 거치 여부를 감지할 수 있고, 전자 장치 내부에 수용된 제1 외부 장치 또는 전자 장치에 거치된 제2 외부 장치를 인식할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 외부 장치를 인식하는 동작(413)에서, 전자 장치는 제1 외부 장치 및/또는 제2 외부 장치와 통신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 외부 장치의 온도 정보를 획득하는 동작(415)에서, 전자 장치는 제1 외부 장치 또는 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치를 인식한 경우, 통신(예: PLC)을 통해 제1 외부 장치의 온도 정보인 제1 온도 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 외부 장치를 인식한 경우 통신(예: BLE)을 통해 제2 외부 장치의 온도 정보인 제2 온도 정보를 획득할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 온도 정보에 기반하여 외부 장치를 쿨링하는 동작(417)에서, 전자 장치는 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬을 작동시킬 수 있다. 전자 장치는 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬의 회전 속도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치의 제1 온도 정보 또는 제2 외부 장치의 제2 온도 정보가 지정된 온도보다 높은 경우 쿨링 팬을 작동시킬 수 있고, 제1 온도 정보 및 제2 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬의 회전 속도를 제어할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 제1 외부 장치 및 제2 외부 장치의 온도 정보가 증가 또는 감소하는 변화 정보를 획득할 수 있고, 변화 정보에 기초하여 쿨링 팬의 회전 속도를 제어할 수도 있다.

도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(420)을 도시한다.

도 13의 동작 방법(420)에 포함된 동작들 중 일부는 도 12의 동작 방법(410)에 포함된 동작들 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.

도 13을 참조하면 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(420)은, 닫힘 상태를 감지하는 동작(421), 제1 외부 장치의 수납 여부를 인식하는 동작(423), 제1 외부 장치의 제1 온도 정보를 획득하는 동작(425), 제1 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단하는 동작(427) 및 쿨링 팬을 작동하는 동작(429)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 닫힘 상태를 감지하는 동작(421)에서, 전자 장치는, 전자 장치의 닫힘 상태(예: 도 3의 상태)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서부(예: 도 11의 센서부(160))를 통해 전자 장치가 닫힘 상태임을 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치의 수납 여부를 인식하는 동작(423)에서, 전자 장치는, 전자 장치 내부에 제1 외부 장치가 수납되었는지 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치의 충전 단자(예: 포고 핀)가 전자 장치의 충전 단자(예: 충전 패드)와 접촉되었는지 여부에 기초하여 제1 외부 장치의 수납 여부를 인식할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 외부 장치가 수납된 것으로 인식한 경우(Yes), 제1 온도 정보를 획득하는 동작(425)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제1 외부 장치가 수납되지 않은 것으로 인식한 경우(No), 대기 모드(stand-by mode)(SM)로 작동할 수 있다. 예를 들어, "전자 장치가 대기 모드(SM) 작동한다"는 것은 "전자 장치가 아무 동작(또는 조치)도 취하지 않는다"는 것으로 이해될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치의 제1 온도 정보를 획득하는 동작(425)에서, 전자 장치는 제1 외부 장치의 제1 온도 정보를 획득할 수 있다. 제1 온도 정보는 제1 외부 장치의 온도와 관련된 수치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전력선 통신(PLC)을 통해 제1 외부 장치와 통신할 수 있고, 제1 외부 장치로부터 제1 온도 정보를 수신할 수 있다. 다만, 전자 장치와 제1 외부 장치의 통신을 위한 방법은 상술한 예에 한정되지 않고, 다양한 통신 수단을 이용하여 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단하는 동작(427)에서, 전자 장치는 제1 온도 정보에 기반하여 제1 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치로부터 획득한 제1 온도 정보에 기초하여 제1 외부 장치의 온도가 일정 수치 범위 이상인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제1 외부 장치의 온도가 일정 수치보다 높은 것으로 판단한 경우(Yes), 쿨링 팬을 작동하는 동작(429)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제1 외부 장치의 온도가 일정 수치보다 낮은 것으로 판단한 경우(No), 대기 모드(SM)로 작동할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 쿨링 팬을 작동하는 동작(429)에서, 전자 장치는 쿨링 팬을 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1 외부 장치의 온도가 높은 것으로 판단한 경우 쿨링 팬을 작동시켜 제1 외부 장치로부터 발생한 열을 냉각시킬 수 있다. 전자 장치는 제1 외부 장치로부터 획득한 제1 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬의 회전 속도를 조절할 수 있다.

미도시 되었지만, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 주기적으로 제1 외부 장치의 온도를 측정하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 외부 장치가 전자 장치를 통해 충전을 수행하는 경우, 제1 외부 장치의 온도가 올라갈 수 있으므로, 전자 장치는 제1 외부 장치가 전자 장치에 수납되는 경우 주기적으로 제1 외부 장치의 온도를 측정할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치가 제1 외부 장치로 전력을 전송함에 따라 전자 장치의 온도가 올라갈 수 있으므로, 전자 장치는 주기적으로 전자 장치의 온도를 측정하고, 전자 장치의 온도가 일정 온도 이상인 경우 전자 장치는 쿨링 팬을 작동시킬 수 있다.

도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(430)을 도시한다.

도 14의 동작 방법(430)에 포함된 동작들 중 일부는 도 12의 동작 방법(410) 또는 도 13의 동작 방법(420)에 포함된 동작들 중 일부와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.

도 14를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법(430)은, 열림 상태를 감지하는 동작(431), 제2 외부 장치의 거치 여부를 인식하는 동작(433), 제2 외부 장치의 통신 연결을 인식하는 동작(434), 제2 외부 장치와 통신 연결하는 동작(435), 제2 외부 장치의 제2 온도 정보를 획득하는 동작(436), 제2 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단하는 동작(437) 및 쿨링 팬을 작동하는 동작(438)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 열림 상태를 감지하는 동작(431)에서, 전자 장치는, 전자 장치의 열림 상태(예: 도 4의 상태)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 센서부(예: 도 11의 센서부(160))를 통해 전자 장치가 열림 상태임을 감지할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치의 거치 여부를 인식하는 동작(433)에서, 전자 장치는, 전자 장치에 제2 외부 장치가 거치되었는지 인식할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 센서부(예: 도 11의 센서부(160))를 통해 제2 외부 장치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 전자 장치(예: 도 9 및 도 10의 전자 장치(100)의 제2 하우징(110))에 배치된 근접 센서, 홀 센서, NFC 또는 무선 충전 코일을 이용하여 제2 외부 장치의 거치 여부를 인식할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제2 외부 장치가 거치된 것으로 인식한 경우(Yes), 제2 외부 장치의 통신 연결을 인식하는 동작(434)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제2 외부 장치가 거치되지 않은 것으로 인식한 경우(No), 대기 모드(SM)로 작동할 수 있다. 예를 들어, "전자 장치가 대기 모드(SM) 작동한다"는 것은 "전자 장치가 아무 동작(또는 조치)도 취하지 않는다"는 것으로 이해될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치의 통신 연결을 인식하는 동작(434)에서, 전자 장치는 제2 외부 장치와의 통신 연결(communication link) 여부를 인식할 수 있다. 전자 장치는 근거리 무선 통신 네트워크를 통해 제2 외부 장치와 통신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 외부 장치와 블루투스를 통해 페어링될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제2 외부 장치와 통신 연결(페어링)된 것으로 인식한 경우(Yes), 제2 외부 장치의 제2 온도 정보를 획득하는 동작(436)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제2 외부 장치와 통신 연결되지 않은 것으로 인식한 경우(No), 제2 외부 장치와 통신 연결하는 동작(435)을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치와 통신 연결하는 동작(435)에서, 전자 장치는 제2 외부 장치와 통신 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 외부 장치와 통신 연결하는 동작(435)에서, 전자 장치와 제2 외부 장치는 블루투스를 통해 페어링될 수 있다. 전자 장치는 통신 연결하는 동작(435) 이후, 제2 외부 장치와의 통신을 통해서 제2 온도 정보를 획득하는 동작(436)을 수행할 수 있다. 다만, 전자 장치와 제2 외부 장치의 통신을 위한 방법은 상술한 예에 한정되지 않고, 다양한 통신 수단을 이용하여 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치의 제2 온도 정보를 획득하는 동작(436)에서, 전자 장치는 제2 외부 장치의 제2 온도 정보를 획득할 수 있다. 제2 온도 정보는 제2 외부 장치의 온도와 관련된 수치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 블루투스를 통해 제2 외부 장치와 통신할 수 있고, 제2 외부 장치로부터 제2 온도 정보를 수신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제2 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단하는 동작(437)에서, 전자 장치는 제2 온도 정보에 기반하여 제2 외부 장치의 온도가 지정된 수치 이상인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 외부 장치로부터 획득한 제2 온도 정보에 기초하여 제2 외부 장치의 온도가 일정 수치 범위 이상인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는 제2 외부 장치의 온도가 일정 수치보다 높은 것으로 판단한 경우(Yes), 쿨링 팬을 작동하는 동작(438)을 수행할 수 있다. 전자 장치는 제2 외부 장치의 온도가 일정 수치보다 낮은 것으로 판단한 경우(No), 대기 모드(SM)로 작동할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 쿨링 팬을 작동하는 동작(438)에서, 전자 장치는 쿨링 팬을 작동시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제2 외부 장치의 온도가 높은 것으로 판단한 경우 쿨링 팬을 작동시켜 제2 외부 장치로부터 발생한 열을 냉각시킬 수 있다. 전자 장치는 제2 외부 장치로부터 획득한 제2 온도 정보에 기반하여 쿨링 팬의 회전 속도를 조절할 수 있다.

도 15는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(500) 내의 전자 장치(501)의 블록도이다.

도 15의 전자 장치(501)는, 도 1, 도 2 및 도 11의 제1 외부 장치(200) 또는 도 9 및 도 11의 제2 외부 장치(300)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 제1 외부 장치(200)로 참조되는 경우, 전자 장치(502) 또는 전자 장치(504)는, 제2 외부 장치(300) 또는 도 1, 도 9 및 도 11의 전자 장치(100) 일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(501)가 제2 외부 장치(300)로 참조되는 경우, 전자 장치(502) 또는 전자 장치(504)는, 제1 외부 장치(200) 또는 도 1, 도 9 및 도 11의 전자 장치(100) 일 수 있다.

도 15을 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 모듈(550), 음향 출력 모듈(555), 디스플레이 모듈(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 연결 단자(578), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(576), 카메라 모듈(580), 또는 안테나 모듈(597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560))로 통합될 수 있다.

프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 저장하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(501)가 메인 프로세서(521) 및 보조 프로세서(523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서 모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.

프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(550)은, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(555)은 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(560)은 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 모듈(550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 전자 장치(501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(502, 또는 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(502, 504, 또는 508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(504) 또는 서버(508)는 제 2 네트워크(599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 외부 장치(200)가 수납되는 수납 공간(124)이 형성되는 제1 하우징(120); 상기 제1 하우징에 회동 가능하게 결합되는 제2 하우징(110); 및 상기 제2 하우징의 내부 공간(116)에 배치되는 쿨링 팬(130);을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 개폐 여부에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형되도록 구성되고, 상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간을 상기 제1 하우징의 상기 수납 공간과 연통시키는 제2 관로부(112)를 포함하고, 상기 제1 하우징은, 상기 수납 공간과 연통되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 연결되는 제1 관로부(125)를 포함하고, 상기 닫힘 상태에서, 상기 쿨링 팬에 의해 발생한 바람은 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하도록 구성되고, 상기 제1 외부 장치는 상기 닫힘 상태에서 상기 수납 공간에 수납됨으로써 상기 쿨링 팬을 통해 쿨링되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 하우징(120)은, 상기 제1 하우징의 외면의 적어도 일부에 상기 수납 공간(124)과 상기 제1 하우징 외부를 연통시키는 적어도 하나의 제1 통기 홀(121)이 형성되고, 상기 제2 하우징(110)은, 상기 제2 하우징의 외면의 적어도 일부에 상기 내부 공간(116)과 상기 제2 하우징 외부를 연통시키는 적어도 하나의 제2 통기 홀(111)이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 하우징(110) 외부의 공기는, 상기 쿨링 팬(130)의 작동에 의해 상기 제2 통기 홀(111)을 통해 상기 내부 공간(116)으로 유입되고, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간으로 유입된 공기는, 부분적으로 상기 제2 관로부(112)를 통해 상기 내부 공간의 외부로 이동하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 닫힘 상태에서, 상기 내부 공간(116)으로 유입된 공기는, 부분적으로 상기 제1 관로부(125) 및 상기 제2 관로부(112)를 통해 상기 수납 공간(124)으로 이동하고, 상기 수납 공간으로 이동한 공기는, 부분적으로 상기 제1 통기 홀(121)을 통해 상기 제1 하우징(120)의 외부로 이동하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 하우징(110)은 제1 면(110e) 및 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면(110f)을 포함하고, 상기 제2 면은 닫힘 상태에서 상기 수납 공간과 부분적으로 마주보고, 상기 제2 관로부(112)는 상기 제2 면으로부터 실질적으로 수직하게 돌출될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 관로부(125)는, 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부(112)의 적어도 일부가 삽입되는 제1 개구(126) 및 상기 제1 개구와 상기 수납 공간을 연결하는 적어도 하나의 제2 개구(127)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 관로부(125)는, 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 하우징(110)의 상기 제2 면(110f)과 마주보는 제1 영역(125a) 및 상기 제1 영역으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고 상기 제1 하우징(120)의 내측면의 적어도 일부를 형성하는 제2 영역(125b)을 포함하고, 상기 제1 개구(126)는 상기 제1 영역의 적어도 일부를 관통하고, 상기 제2 개구(127)는 상기 제1 개구와 상기 수납 공간(124)을 연결하도록 상기 제2 영역의 적어도 일부를 관통할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 관로부(125)의 상기 제1 개구(126)는, 상기 제2 관로부(112)에 대응하는 형상으로 형성되고, 상기 제1 관로부의 상기 제1 영역(125a) 중 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부와 정렬되는 위치에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제2 관로부(112)는 상기 내부 공간(116)과 연결되는 적어도 하나의 관통 홀(113)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 닫힘 상태는, 상기 제1 하우징(120)의 가장자리 부분과 상기 제2 하우징(110)의 가장자리 부분이 실질적으로 접촉한 상태이고, 상기 열림 상태는, 상기 제1 하우징(120)의 상기 가장자리 부분 중 일부와 상기 제2 하우징(110)의 상기 가장자리 부분 중 일부가 지정된 끼인각(A1)을 형성하는 상태일 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 열림 상태에서, 상기 제1 외부 장치(200)와 상이한 제2 외부 장치(300)가 거치되도록 구성되고, 상기 제2 외부 장치는 상기 전자 장치(100)에 거치된 상태에서 상기 쿨링 팬(130)에 의해 쿨링되도록 구성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 열림 상태에서, 상기 제2 외부 장치(300)는 일부가 상기 수납 공간(124)에 의해 지지되고, 다른 일부가 상기 제2 하우징(110)의 상기 제2 관로부(112)에 의해 지지됨으로써, 상기 전자 장치(100)에 거치될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 하우징(120) 또는 상기 제2 하우징(110)에 배치되는 제어부(180);를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제1 외부 장치(200)의 온도와 관련된 제1 온도 정보 또는 상기 제2 외부 장치(300)의 온도와 관련된 제2 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬(130)의 작동 여부 또는 회전 속도를 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치(100)는 상기 제1 외부 장치(200) 및 상기 제2 외부 장치(300)와 각각 통신하도록 구성되고, 상기 제어부(180)는, 상기 제1 외부 장치와 통신하여 상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 온도 정보를 획득하고, 상기 제2 외부 장치와 통신하여 상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 온도 정보를 획득하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 하우징(120) 또는 상기 제2 하우징(110)에 배치되는 제어부(180);를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 전자 장치(100)의 상기 닫힘 상태 또는 상기 열림 상태를 감지하고, 상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 전자 장치에 수납되거나 거치된 상기 제1 외부 장치(200) 또는 상기 제2 외부 장치(300)를 인식하고, 상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득하고, 상기 획득한 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬(130)의 작동 여부 및 회전 속도를 제어하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제어부(180)는, 상기 전자 장치(100)가 상기 닫힘 상태임을 감지하고, 상기 제1 외부 장치(200)의 수납 여부를 인식하고, 상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 외부 장치의 온도와 관련된 제1 온도 정보를 획득하고, 상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 제1 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬(130)을 작동시키도록 설정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 상기 제어부(180)는, 상기 전자 장치(100)가 상기 열림 상태임을 감지하고, 상기 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식하고, 상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 외부 장치의 온도와 관련된 제2 온도 정보를 획득하고, 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 제2 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬(130)을 작동시키도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 쿨링 팬(130)을 포함하는 전자 장치(100)의 동작 방법(410)은, 상기 전자 장치의 닫힘 상태 또는 열림 상태를 감지하고, 상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 전자 장치에 수납되거나 거치된 제1 외부 장치(200) 또는 제2 외부 장치(300)를 인식하고, 상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득하고, 상기 획득한 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬(130)의 작동 여부 및 회전 속도를 제어할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 동작 방법(420)은, 상기 전자 장치가 상기 닫힘 상태임을 감지하고, 상기 제1 외부 장치(200)의 수납 여부를 인식하고, 상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 외부 장치의 온도와 관련된 제1 온도 정보를 획득하고, 상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 제1 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬(130)을 작동시킬 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 동작 방법(430)은, 상기 전자 장치가 상기 열림 상태임을 감지하고, 상기 제2 외부 장치(300)의 거치 여부를 인식하고, 상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 외부 장치의 온도와 관련된 제2 온도 정보를 획득하고, 상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 제2 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬(130)을 작동시킬 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100), 제1 외부 장치(200), 제2 외부 장치(300) 또는 전자 장치(501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100), 제1 외부 장치(200), 제2 외부 장치(300) 또는 전자 장치(501))의 프로세서(예: 제어부(180) 또는 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 외부 장치가 수납되는 수납 공간이 형성되는 제1 하우징;
상기 제1 하우징에 회동 가능하게 결합되는 제2 하우징; 및
상기 제2 하우징의 내부 공간에 배치되는 쿨링 팬;을 포함하고,
상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징의 개폐 여부에 대응하여 닫힘 상태 및 열림 상태로 변형되도록 구성되고,
상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 상기 내부 공간을 상기 제1 하우징의 상기 수납 공간과 연통시키는 제2 관로부를 포함하고,
상기 제1 하우징은, 상기 수납 공간과 연통되고 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 연결되는 제1 관로부를 포함하고,
상기 닫힘 상태에서, 상기 쿨링 팬에 의해 발생한 바람은 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하도록 구성되고,
상기 제1 외부 장치는 상기 닫힘 상태에서 상기 수납 공간에 수납됨으로써 상기 쿨링 팬을 통해 쿨링되도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 하우징은, 상기 제1 하우징의 외면의 적어도 일부에 상기 수납 공간과 상기 제1 하우징 외부를 연통시키는 적어도 하나의 제1 통기 홀이 형성되고,
상기 제2 하우징은, 상기 제2 하우징의 외면의 적어도 일부에 상기 내부 공간과 상기 제2 하우징 외부를 연통시키는 적어도 하나의 제2 통기 홀이 형성되는, 전자 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 제2 하우징 외부의 공기는, 상기 쿨링 팬의 작동에 의해 상기 제2 통기 홀을 통해 상기 내부 공간으로 유입되고,
상기 제2 하우징의 상기 내부 공간으로 유입된 공기는, 부분적으로 상기 제2 관로부를 통해 상기 내부 공간의 외부로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 닫힘 상태에서,
상기 내부 공간으로 유입된 공기는, 부분적으로 상기 제1 관로부 및 상기 제2 관로부를 통해 상기 수납 공간으로 이동하고,
상기 수납 공간으로 이동한 공기는, 부분적으로 상기 제1 통기 홀을 통해 상기 제1 하우징의 외부로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 하우징은 제1 면 및 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
상기 제2 면은 닫힘 상태에서 상기 수납 공간과 부분적으로 마주보고,
상기 제2 관로부는 상기 제2 면으로부터 실질적으로 수직하게 돌출되는, 전자 장치.
청구항 5에 있어서,
상기 제1 관로부는,
상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부의 적어도 일부가 삽입되는 제1 개구 및 상기 제1 개구와 상기 수납 공간을 연결하는 적어도 하나의 제2 개구를 포함하는, 전자 장치.
청구항 6에 있어서,
상기 제1 관로부는,
상기 닫힘 상태에서 상기 제2 하우징의 상기 제2 면과 마주보는 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 실질적으로 수직하게 연장되고 상기 제1 하우징의 내측면의 적어도 일부를 형성하는 제2 영역을 포함하고,
상기 제1 개구는 상기 제1 영역의 적어도 일부를 관통하고,
상기 제2 개구는 상기 제1 개구와 상기 수납 공간을 연결하도록 상기 제2 영역의 적어도 일부를 관통하는, 전자 장치.
청구항 7에 있어서,
상기 제1 관로부의 상기 제1 개구는,
상기 제2 관로부에 대응하는 형상으로 형성되고, 상기 제1 관로부의 상기 제1 영역 중 상기 닫힘 상태에서 상기 제2 관로부와 정렬되는 위치에 형성되는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 관로부는 상기 내부 공간과 연결되는 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 닫힘 상태는, 상기 제1 하우징의 가장자리 부분과 상기 제2 하우징의 가장자리 부분이 실질적으로 접촉한 상태이고,
상기 열림 상태는, 상기 제1 하우징의 상기 가장자리 부분 중 일부와 상기 제2 하우징의 상기 가장자리 부분 중 일부가 지정된 끼인각을 형성하는 상태인, 전자 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 열림 상태에서, 상기 제1 외부 장치와 상이한 제2 외부 장치가 거치되도록 구성되고,
상기 제2 외부 장치는 상기 전자 장치에 거치된 상태에서 상기 쿨링 팬에 의해 쿨링되도록 구성되는, 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 열림 상태에서,
상기 제2 외부 장치는 일부가 상기 수납 공간에 의해 지지되고, 다른 일부가 상기 제2 하우징의 상기 제2 관로부에 의해 지지됨으로써, 상기 전자 장치에 거치되는, 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되는 제어부;를 더 포함하고,
상기 제어부는,
상기 제1 외부 장치의 온도와 관련된 제1 온도 정보 또는 상기 제2 외부 장치의 온도와 관련된 제2 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬의 작동 여부 또는 회전 속도를 제어하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 제1 외부 장치 및 상기 제2 외부 장치와 각각 통신하도록 구성되고,
상기 제어부는,
상기 제1 외부 장치와 통신하여 상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 온도 정보를 획득하고, 상기 제2 외부 장치와 통신하여 상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 온도 정보를 획득하도록 설정된, 전자 장치.
청구항 11에 있어서,
상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 배치되는 제어부;를 더 포함하고,
상기 제어부는,
상기 전자 장치의 상기 닫힘 상태 또는 상기 열림 상태를 감지하고,
상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 전자 장치에 수납되거나 거치된 상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치를 인식하고,
상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득하고,
상기 획득한 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬의 작동 여부 및 회전 속도를 제어하도록 설정되는, 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 제어부는,
상기 전자 장치가 상기 닫힘 상태임을 감지하고,
상기 제1 외부 장치의 수납 여부를 인식하고,
상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 외부 장치의 온도와 관련된 제1 온도 정보를 획득하고,
상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 제1 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬을 작동시키도록 설정되는, 전자 장치.
청구항 15에 있어서,
상기 제어부는,
상기 전자 장치가 상기 열림 상태임을 감지하고,
상기 제2 외부 장치의 거치 여부를 인식하고,
상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 외부 장치의 온도와 관련된 제2 온도 정보를 획득하고,
상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 제2 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬을 작동시키도록 설정되는, 전자 장치.
쿨링 팬을 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 전자 장치의 닫힘 상태 또는 열림 상태를 감지하고,
상기 전자 장치의 상태에 기반하여 상기 전자 장치에 수납되거나 거치된 제1 외부 장치 또는 제2 외부 장치를 인식하고,
상기 제1 외부 장치 또는 상기 제2 외부 장치의 온도 정보를 획득하고,
상기 획득한 온도 정보에 기반하여 상기 쿨링 팬의 작동 여부 및 회전 속도를 제어하는, 동작 방법
청구항 18에 있어서,
상기 전자 장치가 상기 닫힘 상태임을 감지하고,
상기 제1 외부 장치의 수납 여부를 인식하고,
상기 제1 외부 장치로부터 상기 제1 외부 장치의 온도와 관련된 제1 온도 정보를 획득하고,
상기 제1 온도 정보에 기반하여 상기 제1 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬을 작동시키는, 동작 방법.
청구항 18에 있어서,
상기 전자 장치가 상기 열림 상태임을 감지하고,
상기 제2 외부 장치의 거치 여부를 인식하고,
상기 제2 외부 장치로부터 상기 제2 외부 장치의 온도와 관련된 제2 온도 정보를 획득하고,
상기 제2 온도 정보에 기반하여 상기 제2 외부 장치의 온도가 지정된 온도 이상이면 상기 쿨링 팬을 작동시키는, 동작 방법.