JPH04354010A - 電子機器装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワークステーション、
パーソナルコンピュータ、類似構造のワードプロセッサ
等の電子機器（本明細書ではこれらを総称して小型コン
ピュータという）の実装構造に係り、ラップトップ形、
デスクトップ形、ノートブック形の小型コンピュータに
対して特に有効な実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】上記の様な小型コンピュータは、最近コ
ンパクト化と計算速度の高速化が著しい。これに伴い、
ＬＳＩ等の発熱量が上昇する傾向にあり、冷却性能の向
上が極めて大きな問題になってきた。従来この種の小型
コンピュータの冷却には特別の手段は使われておらず、
発熱部の熱を自然放熱により冷却することが多かった。 その一例は実開昭６２−１０４９４（印刷配線板実装構
造）に示される如きであり、これは発熱体である電子部
品が搭載された基板を傾斜して設置することにより、自
然対流の促進を図ったものである。一方、前記のように
発熱量が増加してくると、冷却性能を積極的に向上させ
る必要が生じ、最近冷却方式に新しい試みがみられる。 特開昭６４−２３９７（電子回路パッケージの冷却構造
）はその一例であり、これは空気で冷却する代わりに液
体冷媒を用い、直接発熱部に液体冷媒を接触させること
によって冷却するという方式である。この方式は液体を
利用することで大幅な冷却性能の向上を達成することを
意図している。一方、空気を利用する方式でも非常に多
くの公知例があるが、ほとんどの例がファンによる強制
空冷方式であり、放熱フィンの形状を工夫したものや流
路構造を工夫したものが大半である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明で対象とする小
型コンピュータの場合、基本的な要求事項として、■コ
ンパクト性に優れる、■軽量である、■余分な電力を消
費しない、の三点が特に重要である。このような観点に
立つと、望ましい冷却方式としては、余分な装置を必要
としない空冷が第一候補となり、更に、ファンを使わな
い自然空冷がベストということになる。しかるに前記の
最初に述べた公知技術は自然対流冷却方式であり、この
方式の場合、放熱量の上限は放熱面の温度と面積によっ
て決まってしまうという特性がある。前記公知例はその
範囲内での改善を意図したものであり、放熱性能そのも
のを飛躍的に増加させることをねらったものではない。 また前記の二番目に述べた公知技術は、上記要求項目■
■■を満たす構造ではなく、低消費電力、低コスト指向
の小型コンピュータ用としては適当でない。

【０００４】本発明の目的は、前述の三項目を考慮した
場合に最も有効な冷却方式である自然空冷による冷却方
式において、従来より大幅に冷却性能を向上させること
のできる小型コンピュータの実装構造を提供することに
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】自然空冷の場合、その冷
却性能は、上記のように、放熱面の温度と放熱面積によ
ってほとんど決定される。従って、冷却性能を向上させ
るには基本的な考え方として、できるだけ高温の放熱面
を広く用いることが肝要である。しかし、コンピュータ
筺体の直接人の手に触れる面の温度は、高々人の体温よ
り数度高い程度のレベルしか許されない。そこで本発明
では、多階層温度放熱面を基本的な構成とすることで課
題の解決を図った。すなわち、人の手に触れる可能性の
ある筺体の面は体温プラス数度程度の低温放熱体とし、
筺体内部の、人の手に触れない場所に高温放熱体を設け
る構成とした。この高温放熱体は熱伝導部材を介して発
熱体に接触せしめた。更に、筺体内部の高温放熱体周辺
に外気が自由に出入りできるように、筺体に通気孔を設
けた。これが本発明の基本形であるが、冷却性能向上の
効果を更に高めるための発展形として、筺体内部の高温
発熱体に連なるディスプレイ部内の放熱体や筺体外部の
補助放熱部も設置し、放熱面積の増加を実現した。更に
、他の形態として、部品点数の低減と低コスト化を意図
して、筺体自身を温度差の有る二温度放熱体として構成
した。

【０００６】

【作用】前記したように、自然放熱の場合は放熱面の温
度を高くすることにより、周囲の冷却空気の温度が上昇
し、対流が促進される結果、指数関数的に放熱量が増加
する。このため、低温放熱体である筺体からの放熱に加
えて、それを大幅に上回る量の放熱が筺体内部の高温放
熱体によって成される。この効果は、高温放熱体の面積
を大きくするほど著しくなる。

【０００７】

【実施例】本発明による実施例の一つを図１〜図５を用
いて説明する。図１はノートブック形の小型コンピュー
タの前面部斜視図である。キーボード４等が搭載された
筺体１の前面部に外気の入気孔５が設けられており、後
面部に排気孔６が設けられている。また、ディスプレイ
３を囲む外板２の上面部には排気孔７が設けられている
。ディスプレイ部は回転部８を中心として前後に自由に
動くことができる。図２は図１の例の裏面部斜視図を示
したものである。前記ディスプレイ部にも通気孔７，９
が設けられており、外気は入気孔９より入り、排気孔７
より放出される。図３は図１の縦断面であり、図４は図
３のＡ−Ａ横断面である。ここで、ＬＳＩチップ１２を
搭載する基板１１は、柔軟構造の熱伝導部材１３を介し
て高温放熱体１４と熱的に結合されている。該高温放熱
体１４は筺体１と接触するフィン１４ｃ、分岐放熱体連
結部１４ｂを有し、更に先の方においては筺体後部に延
びる中温放熱体１４ａになっている。分岐放熱体連結部
１５ｂにより前記高温放熱体１４と熱的に結合する分岐
放熱体１５は、前記ディスプレイ３の裏面に位置するバ
ックライト１０の近傍に設置される。該放熱体１５はフ
ィン１５ｃを備え、これは前記外板２に接触している。 図４に明示されているようにフィン１４ｃは複数個所に
設けられている。図５は前記の筺体内部に設けられた放
熱体１４，１５の斜視図を示したものである。分岐放熱
体１５は複数個所に設けられた前記連結部１４ｂ，１５
ｂにより、良好な熱的接触状態を保ちながら、前記ディ
スプレイ部と連動して回転する構造になっている。 フィン１５ｃは、フィン１４ｃと同様に複数枚設けられ
ている。

【０００８】上記において、放熱体１４，１４ａ，１５
、分岐放熱体連結部１４ｂ，１５ｂ、フィン１４ｃ，１
５ｃは例えばアルミ板で作られている。また、柔軟構造
の熱伝導部材１３は、例えば、本出願人の出願に係る特
願平３−４３１９３号に記載されているものであり、例
えば、ポリエチレンもしくはポリプロピレン等の絶縁性
樹脂をアルミ箔の両面に薄くフィルム状に積層してなる
シートで作られたパック（袋）内に熱伝導性グリース、
熱伝導性シリコン油もしくはフロリナート液等の良熱伝
導性の液を封入したもの、あるいは、上記パック内にパ
ックの両内面間に亘る金属コイルばね、コ字形金属板ば
ね、金属たわしの如き金属ウールを上記液と共に封入し
たものである。

【０００９】次に上記実施例の動作並びに効果について
説明する。この小型コンピュータの使用時にはディスプ
レイ部は図１に示したような状態に保たれる。電源が投
入され、操作が可能な状態になると図３で示したＬＳＩ
並びにバックライト１０などの発熱部が特定の発熱を開
始する。これに伴って、各部の温度が上昇するが、以下
のような熱の流れが実現されて、各部の温度は特定のレ
ベルに抑えられる。まず、ＬＳＩの発熱によってＬＳＩ
並びに基板の温度が上昇すると、その熱は熱伝導部材１
３を介してスムーズに高温放熱体１４に移動する。該放
熱体１４は前記の構造であるため、熱流は更に伝導によ
りフィン１４ｃを経て筺体１に伝わるものと、筺体後部
の中温放熱体１４ａに移動するものと、連結部を通って
ディスプレイ部の分岐放熱体１５に移動するものとに分
かれる。分岐放熱体１５はフィン１５ｃを有するため、
該フィンを伝って外板２に流れる熱流も生じる。なお、
ディスプレイ部は内部にバックライトを有するため、こ
こからの発熱も生じるが、この発熱はその近傍に位置す
る放熱体１５に伝わり、該放熱体１５によりまとめて放
熱が行われる構造になっている。

【００１０】発熱部からの伝導による熱の流れについて
は以上の通りであるが、これらの熱は任意個所から外気
に放出されることにより、全体の熱の流れが形成され、
各部の温度は特定のレベル以下に保たれることになる。 以下に、これについて説明する。各部材の温度は発熱部
から遠ざかるに従って低下するが、外気への放熱体につ
いて見ると、最も発熱体に近い高温放熱体１４が最高温
度で、それに熱的につながっている分岐放熱体１５並び
に中温放熱体１４ａがやや低い温度レベルになる。さら
に、前記の放熱体１４，１５にフィンなどを介してつな
がる筺体１及び外板２は最も低い温度の放熱体になる。 ところで、本発明のようにファンを使用しない自然対流
方式の空冷システムでは、放熱面温度が高いほど周囲空
気の温度も高くなるので、空気の密度差によって生じる
対流現象が促進される。その結果、各放熱体の周辺では
その温度レベルに応じた対流が励起される。このため、
図３に示すように、１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂの
ごとき入排気が自然発生的に実現される。この現象は前
記のように比較的高温である放熱体１４，１５において
著しい。筺体１、外板２からの自然放熱は前記高温放熱
体と比較すると少ないが、筺体１の場合は、図４に示す
ように、コンピュータ設置面１８（机の面など）へ伝導
により放熱される熱流１９も加わる。

【００１１】以上のような動作の結果もたらされる定量
的な効果について以下に説明する。Ａ４サイズの小型コ
ンピュータが、外気温度３０℃で使用された場合、放熱
体の温度と放熱量の関係は図６のようになる。筺体は人
の手に触れる部分であるので４０℃程度に抑える必要が
あり、放熱量は５Ｗ程度になる。これが従来のパソコン
では即ち許容発熱量になる。これに対して本実施例の前
記放熱体は筺体内部に位置するので該放熱体の温度レベ
ルを高くすることができ、放熱量を飛躍的に増加させる
ことができる。実際にはＬＳＩの最高温度に制限がある
ため、該温度レベルは５０〜６０℃が適当だが、その場
合図６のように２５Ｗ程度の放熱が得られる。この結果
、全体として３０Ｗ程度の放熱が可能となり、従来技術
に比較して著しい許容発熱量増加が得られるので、コン
ピュータの大幅な処理速度アップが実現できる。

【００１２】図７は前記高温放熱体１４の一部をヒート
パイプ２０で構成した例であり、図８にそのＢ−Ｂ断面
を示す。周知の如く、ヒートパイプは、内部に毛細管物
質を施し、部分真空中に少量の液体を封入した金属製密
封パイプよりなり、液体の蒸発によってパイプの１端か
ら熱を吸収し、蒸気の凝縮によってパイプの他端で熱を
放出するものである。ヒートパイプに関する公知例は、
例えば特開昭６０−５７９５６、同昭６０−２０８８４
８、同昭６１−１１３２６５、同昭６１−１８１１５２
など多数ある。本実施例では前記放熱体１４は２枚重ね
接合板として所々にヒートパイプ部２０を形成し、その
内部を冷媒封入部２０ｃとし、蒸発部２０ａ、凝縮部２
０ｂを形成してある。この実施例の場合、ヒートパイプ
の蒸発部２０ａから凝縮部２０ｂまでほぼ等温度に保た
れるので、放熱体１４の温度が全体的にほぼ一定になり
、広い面にわたり良好な前記対流効果を得ることができ
る。

【００１３】図９はディスプレイ外板２の裏に別の起倒
自在な補助放熱部２１を設けた実施例を示し、その部分
縦断面を図１０に示す。すなわち、補助放熱体２２が共
通の連結部１４ｂ，１５ｂを介して高温放熱体１４に接
続されており、これに伝えられる熱を入排気孔２３，２
４より流入流出する外気で冷却する構造である。本実施
例のように補助放熱体を並列に任意個数設けることによ
って、放熱量の一層の増加が可能である。

【００１４】図１１、図１２はさらに別の実施例を示し
たもので、図１２は図１１のＢ−Ｂ断面図、図１１は図
１２のＡ−Ａ縦断面である。この実施例は、温度レベル
の異なる放熱体を一つの筺体で構成したものである。す
なわち、筺体１の底部は、奥行き方向に高さが次第に高
くなっている断面略Ｃ字形の多数の溝が一体に形成され
ており、これら溝の上底部１ｂおよび下底部１ａがそれ
ぞれ高温放熱体および低温放熱体として機能し、その間
の溝空間に外気が前部の流入口１６ａおよび後部の流出
口１６ｂから流入流出する様になっている。高温放熱体
１ｂは内部の熱伝導部材１３を介して直接発熱体１２に
つながっており、低温放熱体１ａは筺体１の最外面（最
下面）を構成している。高温放熱体１ｂと低温放熱体１
ａとの間の隙間は前部においては数ｍｍ程度であるから
、人の指が中の高温放熱体１ｂに触れることはない。 本実施例では、高温放熱体および低温放熱体を筺体１と
別に取付ける必要がなく、経済的であるという利点があ
る。

【００１５】図１３、図１４は図１１，１２に示した実
施例のバリエーションとしての実施例を示し、夫々、図
１２のＡ−Ａ断面図に相当する断面図である。図１３の
実施例では、筺体１の底板はダブテイル形の溝が連なっ
た形状を有し、その上底部１ｂおよび下底部１ａが夫々
高温放熱体および低温放熱体となり、その間の空所に外
気が流入流出する様になっており、他方、図１４の実施
例では、筺体１の底板１ａに図示の如き凹凸板１ｂが添
着してあり、凹凸板１ｂの上底部および筺体１の底板１
ａが夫々高温放熱体および低温放熱体となり、その間の
空所に外気が流入流出する様になっている。その他の部
分の構成は図１１，１２の実施例と同様である。

【００１６】図１５、図１６は、可動通風ダクト２５を
設けることによって筺体下部を二重構造にした実施例で
ある。コンピュータ非実働時には図１５のように前記筺
体下部は筺体１の側壁と可動通風ダクト２５の側壁が重
なりあっており、コンピュータ実働時には図１６のよう
に前記筺体の側壁より下方に可動通風ダクト２５が突出
して内部に空間を生じる。この空間は、外気の導入、排
出のためのものであり、可動通風ダクト２５の側壁には
適宜個所に入気孔５，５ａ、排気孔６，６ａが設けられ
ている。これらの入・排気孔はコンピュータ非使用時に
は図１５の如く筺体１の側壁により閉じられる。筺体１
内には、図３，４に準じた熱伝導部材１３、放熱体１４
，１４ａ，１５が配置されている。このような構成にす
ることにより、非使用時にはコンパクトに納めることが
できると共に入・排気孔から埃が入るのを防ぐことがで
き、使用時には冷却性能を向上させて高速処理を可能と
することができる。本実施例における可動通風ダクト２
５を筺体１に対して出入させる機構の１例を図１７、図
１８で説明する。可動通風ダクト２５の側壁の或る部分
はフックを持つ可撓部１ｃをなし、該側壁と筺体１との
間には圧縮ばね１ｄが作用している。コンピュータ非使
用時（図１７）には可撓部１ｃのフックは筺体１の側壁
に設けたノッチに引掛かり、可動通風ダクト２５は図１
５の如く引込んだ位置に保持されている。コンピュータ
使用の際には、押ボタン１ｅを押すと、引掛りが外れ、
可動通風ダクト２５は圧縮ばね１ｄにより下方に押し出
され、図１８の如く下方のノッチにフックが引掛った位
置で止まる。これにより可動通風ダクト２５は図１６の
如く突出した状態になる。再びコンピュータ非使用の状
態（図１５、図１７）に戻すときは、筺体１をばね１ｄ
の力に抗して下向きに押し下げればよい。

【００１７】図１９、図２０は冷却用外気の入排気孔の
開閉機構に関する更に他の実施例である。すなわち、コ
ンピュータ非実働時には図１９に示すように入排気孔５
ｂ，６ｂ，７ｂ，９ｂは閉じられており、実働時のみ図
２０に示すように開く構造を有する。このような構成を
とることにより、非実働時に外部からコンピュータ内部
に塵埃などが入り込んで、コンピュータの信頼性が損な
われることを防ぐことができる。この様な入排気孔の開
閉機構の例を図２１、図２２で説明する。これら入・排
気孔５ｂ等はコンピュータ非使用時には形状記憶合金５
ｃで支持されている蓋部材５ｄで図２１の如く閉じられ
ているが、コンピュータ使用のために電源をオンすると
形状記憶合金５ｃは通電されて変形し、図２２の如く蓋
部材５ｄを開らく。

【００１８】図２３、図２４は、筺体１内部に挿入して
ＬＳＩからの発熱を効率良く放熱体に伝えるための柔軟
構造の熱伝導部材１３に関し、その性能を向上させるた
めの機構に関する。該熱伝導部材１３としては、前述し
た液体封入パックよりなる熱伝導部材を用いる。この場
合、液体の対流を促進することにより、熱伝導性能が向
上するが、この作用をキーボード操作により実現したも
のが本実施例である。すなわち、キーボードのキー４に
はそのオン、オフに連動して上下する加圧棒２８が付け
られており、図２３はキー４オフ時、図２４は任意の１
つのキー４オン時の状況を示している。キーのオン、オ
フが非連続的に行われることにより、熱伝導部材１３内
部の液体は左右への移動を余儀なくされる。その結果、
液体の対流が促進され、熱伝導性能が著しく向上する。 本構成によれば、前記液体の対流を促進させるために特
別の駆動力を全く必要としない点が特に優れている。図
中、２７は接点棒、２９は接点シート、２６はキーのば
ねである。なお、本実施例では、熱伝導部材１３はキー
ボードとディスプレイ外板２との間の筺体１の部分に接
しており、該筺体部分が放熱体としての機能を果してい
る。これは、筺体１の上記部分は一般にコンピュータ使
用中に人が触れない部分であるから、この部分を放熱体
として用いても差支えないとの考慮に基づく。

【００１９】図２５は、図２３，２４の実施例と比較し
て、熱伝導部材１３をディスプレイ外板２の後方の筺体
１の部分に接せしめ、この筺体部分を放熱体とした点で
相違する実施例を示す。これは、上記後方の筺体部分は
コンピュータ使用中に人が触れる可能性がより少い部分
であるという考慮に基づく。

【００２０】図２６は、図２３，２４の実施例において
、入気孔５、その他、図１，２の実施例の如く、適所に
入気孔および排気孔を設け、筺体１に接していない熱伝
導部材１３を入排気による空気で放熱する様にした実施
例を示す。

【００２１】

【発明の効果】以上の実施例で説明したように、本発明
になる小型コンピュータ実装構造は従来技術に比較して
著しい機能、性能等の向上が実現できるが、それらをと
りまとめて以下に記述する。

【００２２】１）筺体温度を高々４０℃程度に保った状
態で、自然空冷による放熱量を従来技術に比較して著し
く増加させることができる。

【００２３】２）その結果、小型コンピュータの処理速
度が大幅に向上する。

【００２４】３）自然空冷で従来の強制空冷（ファン利
用）に匹敵する放熱量を得ることができるので、騒音低
減、省エネルギー、コンパクト性、経済性、信頼性に対
して、著しい効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例一の前面斜視図、

【図２】実施例一の後面斜視図、

【図３】実施例一の縦断面、

【図４】図３のＡ−Ａ断面、

【図５】実施例一の部分図、

【図６】実施例一の効果説明図、

【図７】実施例二の部分図、

【図８】図７のＢ−Ｂ断面、

【図９】実施例三の前面斜視図、

【図１０】実施例三の部分縦断面、

【図１１】実施例四の横断面（図１２のＡ−Ａ断面）、

【図１２】実施例四の縦断面（図１１のＢ−Ｂ断面）、

【図１３】実施例五の部分断面、

【図１４】実施例六の部分断面、

【図１５】実施例七の側面図（非使用時）、

【図１６】
実施例七の側面図（使用時）、

【図１７】実施例七の部
分断面（非使用時）、

【図１８】実施例七の部分断面（
使用時）、

【図１９】実施例八の斜視図（非使用時）、

【図２０】実施例八の斜視図（使用時）、

【図２１】実
施例八の部分断面（非使用時）、

【図２２】実施例八の
部分断面（使用時）、

【図２３】実施例九の部分断面図
（キー非押下時）、

【図２４】実施例九の部分断面図（
キー押下時）、

【図２５】実施例十の部分断面図、

【図２６】実施例十一の部分断面図。

【符号の説明】

１…筺体、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１ａ…筺体低温部、１ｂ…筺体高温部、　　　　　
　　　　　　　　　１ｃ…可撓部、１ｄ…圧縮ばね、　
　　　　　　　　　　　　　　　１ｅ…押ボタン、２…
ディスプレイ部外板、　　　　　　　　３…ディスプレ
イ、４…キーボード、　　　　　　　　　　　　　　　
　５…本体入気孔、５ａ…本体サイド入気孔、　　　　
　　　　５ｂ…本体開閉入気孔、 ５ｃ…形状記憶合金、　　　　　　　　　　　　５ｄ…
蓋部材、６…本体排気孔、　　　　　　　　　　　　　
　　　６ａ…本体サイド排気孔、 ６ｂ…本体開閉排気孔、　　　　　　　　　　７…ディ
スプレイ部排気孔、 ７ｂ…ディスプレイ部開閉排気孔、８…回転部、９…デ
ィスプレイ部入気孔、　　　　　　９ｂ…ディスプレイ
部開閉入気孔、 １０…バックライト、　　　　　　　　　　　　１１…
基板、１２…ＬＳＩ、　　　　　　　　　　　　　　　
　　　１３…熱伝導部材、１４…高温放熱体、　　　　
　　　　　　　　　　１４ａ…中温放熱体、 １４ｂ…筺体部放熱体連結部、　　　　１４ｃ…フィン
、１４ｄ…接合部、　　　　　　　　　　　　　　　　
１５…分岐放熱体、１５ｂ…分岐放熱体連結部、　　　
　　　１５ｃ…フィン、１６ａ…筺体本体入気、　　　
　　　　　　　１６ｂ…筺体本体排気、 １７ａ…ディスプレイ部入気、　　　　１７ｂ…ディス
プレイ部排気、 １８…設置面、　　　　　　　　　　　　　　　　　　
１９…伝導熱、２０…ヒートパイプ部　　　　　　　　
　　　　２０ａ…蒸発部、２０ｂ…凝縮部、　　　　　
　　　　　　　　　　　２０ｃ…液体封入部、 ２１…補助放熱部、　　　　　　　　　　　　　　２２
…補助放熱体、２３…補助放熱部入気孔、　　　　　　
　　２４…補助放熱部排気孔、 ２５…可動通風ダクト、　　　　　　　　　　２６…バ
ネ体、２７…接点棒、　　　　　　　　　　　　　　　
　　　２８…加圧棒、２９…接点シート。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　筺体内にコンピュータ構成要素として
   の発熱体を有する外気自然対流放熱型の小型コンピュー
   タにおいて、発熱体の面積よりも広い外気への放熱面積
   を持つ放熱体を該発熱体に熱伝導部材を介して接触させ
   てなることを特徴とする小型コンピュータの実装構造。
2. 【請求項２】　　放熱体は、温度レベルの異なる相連な
   った少くとも二種類の放熱体よりなり、そのうちの高温
   の放熱体は人の手が直接触れない筺体内部に位置し且つ
   熱伝導部材を介して発熱体に接触しており、筺体の複数
   個所には外気の導入排気用の通気孔を設けたことを特徴
   とする請求項１の小型コンピュータの実装構造。
3. 【請求項３】　　最低温度の放熱体は人の手が直接触れ
   ることが可能な筺体部位に位置する請求項２の小型コン
   ピュータの実装構造。
4. 【請求項４】　　最低温度の放熱体が筺体の構成部分を
   兼ねている請求項３の小型コンピュータの実装構造。
5. 【請求項５】　　温度レベルの異なる放熱体がいずれも
   筺体の構成部分を兼ねている請求項２の小型コンピュー
   タの実装構造。
6. 【請求項６】　　筺体内部に位置する高温の放熱体は、
   可動連結部を介して、筺体外部に位置するディスプレイ
   部内の放熱体もしくは別設の補助放熱体に分岐している
   請求項２の小型コンピュータの実装構造。
7. 【請求項７】　　放熱体は小型コンピュータの使用中に
   人の手が触れる機会の少い筺体構成部分を兼ねているこ
   とを特徴とする請求項１の小型コンピュータの実装構造
   。
8. 【請求項８】　　発熱体と放熱体との間に介在する熱伝
   導部材は熱伝導性の良い液体を対流可能に内蔵した袋状
   の柔軟構造体であり、該柔軟構造体はキーボードのキー
   の動きに連動する部材により押されて局部的に変形を生
   じる様に配置されていることを特徴とする請求項１ない
   し７のいずれかの小型コンピュータの実装構造。