DE4132165A1 - Vorrichtung zum auftragen von loetpasten - Google Patents
Vorrichtung zum auftragen von loetpastenInfo
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Auftragen einer Lötpaste auf
eine Fläche.
Verfahren zum Auftragen oder zur Zugabe einer Lötpaste zu einer Lötstelle
werden beispielsweise in der Industrie für Serienproduktionen seit längerer
Zeit eingesetzt; die wesentlichen Anwendungsgebiete für Lötpasten liegen
in der Serienproduktion von Kleinteilen, da sich die Lötpaste genauer
dosieren und an definierte Stellen führen läßt. Bei Lötarbeiten, die eine
genaue Zugabe in Hinsicht auf Menge und Einsatzstelle voraussetzen,
haben sich Lötpasten gut bewährt.
Zum Aufbringen solcher Lötpasten auf große Flächen, wie man sie
beispielsweise zum Herstellen von überlappenden Lötungen notwendig hat,
werden auch heute noch sehr ungenaue Auftragsverfahren wie
Aufstreichen mit einem Pinsel od. dgl. verwendet. Auch das Aufbringen
durch Walzen hat sich durch die Unregelmäßigkeiten der entstehenden
Schicht bzw. Schichtdicken nicht bewährt.
Angesichts dessen hat sich der Erfinder das Ziel gesetzt, einen genau
dosierten Auftrag von Lötpasten auf größere Flächen zu ermöglichen.
Zur Lösung dieser Aufgabe führt die Lehre des unabhängigen
Patentanspruches, die abhängigen Patentansprüche geben zusätzliche
Verbesserungen an.
Erfindungsgemäß ist eine Walze mit einem Kunststoffmantel umhüllt, der
Vertiefungen zur zeitweiligen Aufnahme der Lötpaste aufweist, wobei die
Vertiefungen vorteilhafterweise in Draufsicht ein Raster bilden und
vorteilhafterweise Polygon ausgebildet sind. Selbstverständlich können
auch andere Formen der Vertiefungen eingesetzt werden unter der
Voraussetzung, daß diese etwa 70%, bevorzugt 80%, der verfügbaren
Oberfläche bilden.
Die Lötpaste wird im Rahmen der Erfindung durch einen Einlauftrichter
zugeführt, der entweder oberhalb einer Walze - also etwa in deren
Kammlinie - angeordnet ist oder oberhalb eines von zwei Walzen
gebildeten Walzenspaltes. Bei der letztgenannten Alternative ist
erfindungsgemäß eine der Walzen des Walzenpaares eine Andruckwalze,
und beide Walzen laufen zueinander gegensinnig, dabei einen nach unten
sich öffnenden Einzugsspalt begrenzend.
Der Kunststoffmantel ist üblicherweise eine Folie einer Dicke von 0,05 bis
3,00 mm, die Einprägungen oder Vertiefungen von 0,01 bis 2,00 mm
anbietet.
Die Konfiguration und Anordnung der Vertiefungen oder Prägungen
bestimmt die Menge der zu übertragenden Lötpaste, d. h. deren Steuerung
kann ohne weiteres mittels einer bestimmten Folienauswahl durchgeführt
werden.
Von besonderer Bedeutung für die Erfindung ist, daß der Kunststoffmantel
oder die Lötpaste so ausgebildet werden, daß in jedem Falle die Paarung
Kunststoffmantel/Lötpaste eine gegenseitige dauerfeste Haftung
unterbindet, also die problemlose Übertragung auf die zu beschichtende
Fläche erlaubt.
Als besonders günstig hat sich dazu eine Lötpaste aus Aluminium, Silizium
und einem Flußmittel erwiesen.
Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich
aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele
sowie anhand der Zeichnung; diese zeigt jeweils in schematisierter Form in
Fig. 1 eine Schrägsicht auf eine Vorrichtung mit
einer Walze;
Fig. 2 eine Schrägsicht auf eine Vorrichtung mit
zwei Walzen;
Fig. 3 einen vergrößerten Ausschnitt aus den Fig.
1, 2;
Fig. 4 einen Querschnitt durch Fig. 3 in
abgewickelter Form.
Über einer Fläche F rollt in Fahrrichtung x eine Walze 10 ab, die auf einem
Walzenkörper 12 mit einem Kunststoffmantel 14 versehen ist.
Im Kunststoffmantel 14 sind - im ausgewählten Ausführungsbeispiel etwa
quadratische - Einformungen 16 vorgesehen, welche bei 18 angedeutete
Lötpaste aufnehmen und auf die Fläche F transportieren. Dazu ist oberhalb
der Walze 10 eine trichterförmige Verteilungsschurre 20 aus zwei zuein
ander geneigten und einen Zuführschlitz 22 begrenzenden Seitenwänden
24 angeordnet.
Beim Ausführungsbeispiel der Fig. 2 ist der Zuführschlitz 22 der
gegenläufig zueinander laufenden Walzen 12 oberhalb des Walzenspaltes
11 angeordnet.
Bei der Walzenpaarung nach Fig. 2 ist eine Walze 12 mit den
beschriebenen Vertiefungen versehen, während die andere Walze mit
einem i.w. glatten Kunststoffmantel 14 a als Andruckwalze dient.
Claims (12)
1. Vorrichtung zum gleichmäßigen Auftragen einer Lötpaste auf
ein zu lötendes Teil durch Aufwalzen mittels wenigstens einer
Walze,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Walze (10) einen mit Vertiefungen (16) versehenen
Kunststoffmantel (14) zur zeitweiligen Aufnahme der Lötpaste
(18) aufweist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Vertiefungen (16) in Draufsicht ein Raster bilden.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Vertiefungen in Draufsicht polygonal oder kreisförmig
ausgebildet sind.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, ge
kennzeichnet durch einen Einlauftrichter (20) oberhalb der
Walze (12) oder oberhalb eines von zwei Walzen (12)
gebildeten Walzenspaltes (11).
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
eine der Walzen (10) des Walzenpaares eine Andruckwalze ist
und beide Walzen zueinander gegenläufig einen Einzugsspalt
(11) begrenzen.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß der beispielsweise als Plastikfolie
ausgebildete Kunststoffmantel (14) eine Dicke von 0,05 bis
3,00 mm aufweist, vorzugsweise 0,1 bis 2,5 mm.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die in die Oberfläche des
Kunststoffmantels (14) eingebrachten Vertiefungen (16) eine
Tiefe von 0,01 bis 2,00 mm aufweisen, vorzugsweise 0,05 bis
1,0 mm.
8. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefungen (16) in der
Oberfläche des Kunststoffmantels (14) so ausgebildet sind,
daß eine vorbestimmte Menge von Lötpaste (18) auf die
Oberfläche (F) des zu lötenden Teiles übertragbar ist.
9. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Vertiefung (16) des
Kunststoffmantels (14) etwa 70%, bevorzugt 80%, der
abrollenden Fläche bilden.
10. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoffmantel (14) lösbar
an einem Walzenkörper (12) vorgesehen ist.
11. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 10,
gekennzeichnet durch eine Paarung Kunststoffmantel/Lötpaste
(14/18), bei der eine gegenseitige dauerfeste Haftung
unterbunden ist.
12. Vorrichtung nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, daß als Lötpaste eine Aluminium-
Silizium Flußmittelmischung eingesetzt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4132165A DE4132165A1 (de) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | Vorrichtung zum auftragen von loetpasten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4132165A DE4132165A1 (de) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | Vorrichtung zum auftragen von loetpasten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4132165A1 true DE4132165A1 (de) | 1993-04-01 |
Family
ID=6441606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4132165A Withdrawn DE4132165A1 (de) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | Vorrichtung zum auftragen von loetpasten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4132165A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19729587A1 (de) * | 1997-07-10 | 1999-01-14 | Siemens Ag | Verfahren zum Aufbringen von Lot auf Anschlußflächen einer Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung eines mit Lot beschichteten Trägers für ein derartiges Verfahren sowie ein derartiger Träger |
EP1714727A2 (de) * | 2005-04-20 | 2006-10-25 | Behr GmbH & Co. KG | Verfahren zum Aufbringen von Lot und Vorrichtung hierfür |
-
1991
- 1991-09-27 DE DE4132165A patent/DE4132165A1/de not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19729587A1 (de) * | 1997-07-10 | 1999-01-14 | Siemens Ag | Verfahren zum Aufbringen von Lot auf Anschlußflächen einer Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung eines mit Lot beschichteten Trägers für ein derartiges Verfahren sowie ein derartiger Träger |
EP1714727A2 (de) * | 2005-04-20 | 2006-10-25 | Behr GmbH & Co. KG | Verfahren zum Aufbringen von Lot und Vorrichtung hierfür |
EP1714727A3 (de) * | 2005-04-20 | 2006-12-27 | Behr GmbH & Co. KG | Verfahren zum Aufbringen von Lot und Vorrichtung hierfür |
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