DE3148786A1 - Halbleitereinrichtung und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Halbleitereinrichtung und verfahren zu deren herstellung

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Daisuke Makino
Akira Ome Suzuki
Kazunari Tokyo Suzuki
Kunihiro Hino Tsubosaki
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3414961A1 (de) * 1983-04-21 1984-10-25 Sharp K.K., Osaka Verfahren zum bonden von lsi-chips auf einen anschlusssockel
DE4238113A1 (de) * 1992-11-12 1994-05-19 Mikroelektronik Und Technologi Anordnung zur spannungsfreien Chipmontage

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62285429A (ja) * 1986-06-04 1987-12-11 Toshiba Chem Corp 半導体装置の製造方法
KR880014671A (ko) * 1987-05-27 1988-12-24 미다 가쓰시게 수지로 충진된 반도체 장치
US4888634A (en) * 1987-07-24 1989-12-19 Linear Technology Corporation High thermal resistance bonding material and semiconductor structures using same
US5031017A (en) * 1988-01-29 1991-07-09 Hewlett-Packard Company Composite optical shielding
US4976813A (en) * 1988-07-01 1990-12-11 Amoco Corporation Process for using a composition for a solder mask
US5045141A (en) * 1988-07-01 1991-09-03 Amoco Corporation Method of making solderable printed circuits formed without plating
DE68926086T2 (de) * 1988-10-12 1996-08-14 Semiconductor Energy Lab Verfahren zum Herstellen elektrischer Anordnungen
US5001542A (en) * 1988-12-05 1991-03-19 Hitachi Chemical Company Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips
US5130780A (en) * 1989-02-07 1992-07-14 Fujitsu Limited Dual in-line packaging with improved moisture resistance
US5219795A (en) * 1989-02-07 1993-06-15 Fujitsu Limited Dual in-line packaging and method of producing the same
JP2833111B2 (ja) * 1989-03-09 1998-12-09 日立化成工業株式会社 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム
FI105605B (fi) * 1989-04-27 2000-09-15 Siemens Ag Planarisoiva eriste
GB2239244B (en) * 1989-11-14 1994-06-01 David Durand Moisture resistant electrically conductive cements and methods for making and using same
US5183593A (en) * 1989-11-14 1993-02-02 Poly-Flex Circuits, Inc. Electrically conductive cement
US5180523A (en) * 1989-11-14 1993-01-19 Poly-Flex Circuits, Inc. Electrically conductive cement containing agglomerate, flake and powder metal fillers
JPH0724270B2 (ja) * 1989-12-14 1995-03-15 株式会社東芝 半導体装置及びその製造方法
JP2893782B2 (ja) * 1990-01-19 1999-05-24 日立化成工業株式会社 導電性接着剤および半導体装置
IT1238150B (it) * 1990-01-31 1993-07-09 Procedimento per l'accoppiamento a caldo di strutture sottili in materiale sintetico come tessuti, tessuti non tessuti, moquettes ed altro, a manufatti in materiale sintetico
US5853622A (en) * 1990-02-09 1998-12-29 Ormet Corporation Transient liquid phase sintering conductive adhesives
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
US5258139A (en) * 1990-04-20 1993-11-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. Epoxy resin and adhesive composition containing the same
US5188767A (en) * 1990-04-27 1993-02-23 Hitachi Chemical Co., Ltd. Electroconductive resin paste containing mixed epoxy resin and electroconductive metal powder
JPH0521655A (ja) * 1990-11-28 1993-01-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置および半導体装置用パツケージ
ATE141546T1 (de) * 1991-10-31 1996-09-15 Canon Kk Polymerzusammensetzung für transfer-giessen zur herstellung eines farbstrahlaufzeichnungskopfes und unter deren verwendung hergestellter farbstrahlaufzeichnungskopf
US5363080A (en) * 1991-12-27 1994-11-08 Avx Corporation High accuracy surface mount inductor
FR2713396B1 (fr) * 1993-11-30 1996-02-09 Giat Ind Sa Procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques et composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé.
TW324737B (en) * 1994-03-30 1998-01-11 Gould Wlectronics Inc Epoxy adhesive composition and copper foil and laminate using the same
US5969414A (en) * 1994-05-25 1999-10-19 Advanced Technology Interconnect Incorporated Semiconductor package with molded plastic body
JPH09155918A (ja) * 1995-12-07 1997-06-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂封止電子製品の製造方法
US6073339A (en) * 1996-09-20 2000-06-13 Tdk Corporation Of America Method of making low profile pin-less planar magnetic devices
JP3355122B2 (ja) 1998-01-08 2002-12-09 富士通株式会社 光モジュールの封止方法
AU4802199A (en) * 1998-07-28 2000-02-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US6849806B2 (en) * 2001-11-16 2005-02-01 Texas Instruments Incorporated Electrical apparatus having resistance to atmospheric effects and method of manufacture therefor
US7152291B2 (en) 2002-04-15 2006-12-26 Avx Corporation Method for forming plated terminations
US6835592B2 (en) * 2002-05-24 2004-12-28 Micron Technology, Inc. Methods for molding a semiconductor die package with enhanced thermal conductivity
CN1672475B (zh) * 2002-06-27 2011-11-23 Ppg工业俄亥俄公司 有凹入或伸长分离接头片的单层或多层印刷电路板及其制造方法
US20060213685A1 (en) * 2002-06-27 2006-09-28 Wang Alan E Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design
JP2007234800A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Tdk Corp 電子部品及びその製造方法
JP5382484B2 (ja) * 2006-11-13 2014-01-08 住友ベークライト株式会社 接着剤層付き半導体素子の製造方法および半導体パッケージの製造方法
US7422707B2 (en) * 2007-01-10 2008-09-09 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Highly conductive composition for wafer coating
US9508622B2 (en) * 2011-04-28 2016-11-29 Freescale Semiconductor, Inc. Method for protecting copper wire bonds on aluminum pads of a semiconductor device from corrosion
TWI569385B (zh) 2011-05-27 2017-02-01 住友電木股份有限公司 半導體裝置之製造方法
JP6119094B2 (ja) * 2011-12-27 2017-04-26 住友ベークライト株式会社 半導体装置
JP6119832B2 (ja) * 2015-12-04 2017-04-26 住友ベークライト株式会社 半導体装置
JP7446125B2 (ja) * 2020-02-21 2024-03-08 エイブリック株式会社 半導体装置およびその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3566208A (en) * 1968-02-02 1971-02-23 Fairchild Camera Instr Co Pin socket
DE1764554A1 (de) * 1967-07-20 1971-08-26 Itt Ind Gmbh Deutsche Halbleiterbauelement
DE2736090A1 (de) * 1976-08-11 1978-02-23 Sharp Kk Aufbau einer elektrischen schaltung
DE2931633A1 (de) * 1978-08-04 1980-02-28 Western Electric Co Leitfaehige klebstoffzusammensetzung und deren anwendung

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE497999A (enExample) * 1949-09-09
DE956987C (de) * 1951-06-20 1957-01-24 Hoechst Ag Verfahren zur Herstellung von selbsterhaertenden, gegen den Angriff chemischer Substanzen, besonders gegen Saeuren, bestaendige Bindungen ergebenden Massen
US2779668A (en) * 1953-04-02 1957-01-29 Union Carbide & Carbon Corp Epoxy resin modified phenol resin abrasive
GB768125A (en) * 1953-09-03 1957-02-13 Shell Refining & Marketing Co Improvements in or relating to resinous compositions comprising a glycidyl polyetherand a phenol-formaldehyde resin
US3439235A (en) * 1966-11-14 1969-04-15 Gen Electric Epoxy encapsulated semiconductor device
US3600246A (en) * 1968-05-17 1971-08-17 Rca Corp Method of making laminated semiconductor devices
US3849187A (en) * 1970-03-08 1974-11-19 Dexter Corp Encapsulant compositions for semiconductors
US4076869A (en) * 1970-10-23 1978-02-28 Ciba-Geigy Corporation Hardenable epoxy resin compositions and process for making the same
NL158025B (nl) * 1971-02-05 1978-09-15 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting en halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens deze werkwijze.
US3975757A (en) * 1974-05-31 1976-08-17 National Semiconductor Corporation Molded electrical device
JPS5141962A (enExample) * 1974-10-07 1976-04-08 Nippon Electric Co
JPS52107036A (en) * 1976-03-04 1977-09-08 Shoei Chemical Ind Co Electrically conductive paint
JPS52144099A (en) * 1976-05-26 1977-12-01 Hitachi Ltd Epoxy resin compositions
JPS53132975A (en) * 1977-04-26 1978-11-20 Toshiba Corp Semiconductor device
JPS54111768A (en) * 1978-02-22 1979-09-01 Hitachi Ltd Semiconductor device of resin sealing type
JPS54141568A (en) * 1978-04-26 1979-11-02 Toshiba Corp Semiconductor device
JPS54141569A (en) * 1978-04-26 1979-11-02 Toshiba Corp Semiconductor device
US4248920A (en) * 1978-04-26 1981-02-03 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Resin-sealed semiconductor device
US4356505A (en) * 1978-08-04 1982-10-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Conductive adhesive system including a conductivity enhancer
GB2028828B (en) * 1978-08-04 1982-09-22 Western Electric Co Conductive adhesive system including a conductivity enhancer
US4297401A (en) * 1978-12-26 1981-10-27 Minnesota Mining & Manufacturing Company Liquid crystal display and photopolymerizable sealant therefor
JPS6015152B2 (ja) * 1980-01-09 1985-04-17 株式会社日立製作所 樹脂封止半導体メモリ装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1764554A1 (de) * 1967-07-20 1971-08-26 Itt Ind Gmbh Deutsche Halbleiterbauelement
US3566208A (en) * 1968-02-02 1971-02-23 Fairchild Camera Instr Co Pin socket
DE2736090A1 (de) * 1976-08-11 1978-02-23 Sharp Kk Aufbau einer elektrischen schaltung
DE2931633A1 (de) * 1978-08-04 1980-02-28 Western Electric Co Leitfaehige klebstoffzusammensetzung und deren anwendung

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Elektronik-Informationen", 2. Jhg. H. 5, (1970), S. 24 *
Dr. R. F. S. Davin in Solid State Technology, Sept. 1975, S. 40-44 *
R.W. Nufer, L.C. Anderson, Solid State Technology, Bd. 14, Aug. 1971, S. 33-36 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3414961A1 (de) * 1983-04-21 1984-10-25 Sharp K.K., Osaka Verfahren zum bonden von lsi-chips auf einen anschlusssockel
DE4238113A1 (de) * 1992-11-12 1994-05-19 Mikroelektronik Und Technologi Anordnung zur spannungsfreien Chipmontage

Also Published As

Publication number Publication date
KR850001975B1 (ko) 1985-12-31
IT1172862B (it) 1987-06-18
IT8168603A0 (it) 1981-12-09
GB2089126A (en) 1982-06-16
US4803543A (en) 1989-02-07
JPS634701B2 (enExample) 1988-01-30
JPS57111034A (en) 1982-07-10
KR830008396A (ko) 1983-11-18
SG94185G (en) 1986-07-25
MY8600414A (en) 1986-12-31
GB2089126B (en) 1985-03-13
FR2496984A1 (fr) 1982-06-25
FR2496984B1 (fr) 1985-11-08

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