DE3132645C2 - - Google Patents
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- DE3132645C2 DE3132645C2 DE3132645A DE3132645A DE3132645C2 DE 3132645 C2 DE3132645 C2 DE 3132645C2 DE 3132645 A DE3132645 A DE 3132645A DE 3132645 A DE3132645 A DE 3132645A DE 3132645 C2 DE3132645 C2 DE 3132645C2
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H10P14/6928—
-
- H10P14/6923—
-
- H10W74/137—
-
- H10W74/43—
-
- H10P14/6334—
-
- H10P14/69215—
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55115027A JPS5739554A (en) | 1980-08-21 | 1980-08-21 | Multilayer wiring method |
| JP55115026A JPS5739539A (en) | 1980-08-21 | 1980-08-21 | Semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3132645A1 DE3132645A1 (de) | 1982-06-09 |
| DE3132645C2 true DE3132645C2 (enExample) | 1991-01-10 |
Family
ID=26453643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19813132645 Granted DE3132645A1 (de) | 1980-08-21 | 1981-08-18 | Halbleiterelement und verfahren zur herstellung einer mehrschichtverdrahtung bei einem solchen |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| GB (1) | GB2082838B (enExample) |
| NL (1) | NL188775C (enExample) |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US3475210A (en) * | 1966-05-06 | 1969-10-28 | Fairchild Camera Instr Co | Laminated passivating structure |
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| US3887733A (en) * | 1974-04-24 | 1975-06-03 | Motorola Inc | Doped oxide reflow process |
| JPS51144183A (en) * | 1975-06-06 | 1976-12-10 | Hitachi Ltd | Semiconductor element containing surface protection film |
| DE2606029C3 (de) * | 1976-02-14 | 1980-03-06 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen., 6500 Mainz | Composit-Passivierungsglas auf der Basis PbO - B2 O3 - (SiO2 - Al2 O3 ) mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten (20-300 Grad C) von bis zu 75 mal 10 7 /Grad C für Silicium-Halbleiterbauelemente mit |
| DE2611059A1 (de) * | 1976-03-16 | 1977-09-29 | Siemens Ag | Gehaeuseloses halbleiterbauelement mit doppelwaermesenke |
| JPS583380B2 (ja) * | 1977-03-04 | 1983-01-21 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置とその製造方法 |
| JPS5425178A (en) * | 1977-07-27 | 1979-02-24 | Fujitsu Ltd | Manufacture for semiconductor device |
-
1981
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- 1981-07-06 GB GB8120808A patent/GB2082838B/en not_active Expired
- 1981-08-12 FR FR8115610A patent/FR2489042B1/fr not_active Expired
- 1981-08-18 DE DE19813132645 patent/DE3132645A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| GB2082838A (en) | 1982-03-10 |
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Legal Events
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