DE2205038C3 - Elektrisch leitender Film - Google Patents

Elektrisch leitender Film

Info

Publication number
DE2205038C3
DE2205038C3 DE2205038A DE2205038A DE2205038C3 DE 2205038 C3 DE2205038 C3 DE 2205038C3 DE 2205038 A DE2205038 A DE 2205038A DE 2205038 A DE2205038 A DE 2205038A DE 2205038 C3 DE2205038 C3 DE 2205038C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
conductive film
metal powder
powder
silver
dendrite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2205038A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2205038B2 (de
DE2205038A1 (de
Inventor
Kunio Hirakata Kojima
Kazuyuki Kadoma Shimada
Mitsuo Suita Wada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP439971A external-priority patent/JPS5123032B1/ja
Priority claimed from JP575471A external-priority patent/JPS5541039B1/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of DE2205038A1 publication Critical patent/DE2205038A1/de
Publication of DE2205038B2 publication Critical patent/DE2205038B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2205038C3 publication Critical patent/DE2205038C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
    • B29C70/06—Fibrous reinforcements only
    • B29C70/10—Fibrous reinforcements only characterised by the structure of fibrous reinforcements, e.g. hollow fibres
    • B29C70/12—Fibrous reinforcements only characterised by the structure of fibrous reinforcements, e.g. hollow fibres using fibres of short length, e.g. in the form of a mat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/58—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising fillers only, e.g. particles, powder, beads, flakes, spheres
    • B29C70/64—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising fillers only, e.g. particles, powder, beads, flakes, spheres the filler influencing the surface characteristics of the material, e.g. by concentrating near the surface or by incorporating in the surface by force
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/88—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
    • B29C70/882—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/281—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thick film techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/021—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
    • H01L21/705—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof of thick-film circuits or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
    • B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B29K2995/0005—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
    • B29L2007/008—Wide strips, e.g. films, webs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether

Description

45
Die Erfindung betrifft einen leitenden Film mit Metallpulver in Dispersion in einem in der Wärme aushärtenden Harz zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, wobei das Metallpulver ein Gemisch aus im wesentlichen schuppenförmigem Silber und wenigstens einem weiteren Metall ist.
Es sind verschiedene elektrisch leitende Filme bekannt, die ein feinverteiltes Metallpulver in Dispersion in einem organischen Bindemittel enthalten. Zum Beispiel ist Silberfarbe, bei der Silberpulver in einem Träger dispergiert ist, der ein organisches Bindemittel enthält, im Handel erhältlich und bildet einen elektrisch leitenden Film nach dem Härten. Bei dieser Silberfarbe ist die Haftung des elektrisch leitenden Films an einer Unterlage um so besser, je größer die Menge des organischen Bindemittels ist, aber desto schlechter ist die Oberflächenleitfähigkeit des Films.
|e größer andererseits die Menge des Silberpulvers ist, desto größer ist zwar die Oberflächenleitfähigkeit, desto schlechter ist aber auch die Haftung an der fc5 Unterlage. Es ist auch bekannt, daß Silber in Abhängigkeit von dem Herstellungs- und Vermahlverfahren teilweise in Dendritenform vorliegt; in elektrisch leitenden Zusammensetzungen zur Herstellung von gedruckten Schaltungen werden im wesentlichen die schuppenförmigen Silberteilchen eingesetzt.
Die deutsche Auslegeschrift 10 78 656 offenbart beispielsweise einen elektrisch leitenden Film, der ein feinverteiltes Metallpulver in Dispersion in einem organischen Bindemittel enthält Dieser leitende Film zeigt jedoch nicht sowohl eine hohe Oberflächenleitfähigkeit als auch eine hohe Haftfestigkeit an der Unterlage.
Die deutsche Auslegeschrifl 12 26 232 erwähnt ein Klebemittel, in dem Silberflocken und ultrafeines Silber in einer Emailleschmelze und nicht in einem organischen Bindemittel eingebettet sind.
Aus der DE-OS 14 90 577 ist eine elektrisch leitende Schicht bekannt in welcher neben Silber auch ein anderes Metall feinverteilt vorgesehen ist Durch diese Maßnahme soll der größte Teil des teuren Silbers durch billigere Metalle wie Kupfer, Zink ersetzt werden.
Aufgabe der Erfindung ist deshalb die Schaffung eines elektrisch leitenden Films, bei dem Metallpulver in einem organischen Bindemittel dispergiert ist wobei der leitende Film sowohl durch eine hohe Oberflächenleitfähigkeit als auch eine gute Haftung an einer Trägerplatte gekennzeichnet ist.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Figur näher erläutert, die eine stark vergrößerte Schnittansicht eines leitenden Films gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
In der Figur kennzeichnet das Bezugszeichen 1 einen isolierenden Träger, wie z. B. ein mit Phenol-, Epoxy-, Melamin-, Harnstoff oder modifiziertem Phenolharz imprägniertes Papier- oder Glasfaserblatt. Ein leitender Film 5 haftet fest an dem isolierenden Träger 1 und enthält Silberschuppen 2 sowie Kupfer- oder Eisenteilchen in Dendritform 3 in Dispersion in einem in der Wärme aushärtenden Bindemittel 4.
Dieser leitende Film 5 hat insofern eine besondere Form, als die Silberschuppen 2 in einer Oberschicht des leitenden Films 5 dichter verteilt sind und dendritförmige Kupfer- oder Eisenteilchen gleichförmig in dem leitenden Film 5 verteilt sind.
Die Silberschuppen haben jeweils einen Durchmesser von 1 bis 10 Mikron und eine Dicke von 0,01 bis 0,1 Mikron.
Der Durchmesser der flachen Oberfläche wird mit Elektronen-Mikrophotographien nach den bekannten Verfahren gemessen. Die Dicke wird gemessen mit Elektronen-Mikrophotographien, die nach dem herkömmlichen Schattenverfahren erhalten werden, bei dem Chrom oder Kohlenstoff unter einem schrägen Winkel auf eine Pulverprobe aufgedampft und auf deren Oberfläche abgelagert wird. Nach diesem Verfahren verbleibt ein Teil der Pulverprobe, auf dem kein Chrom oder Kohlenstoff abgelagert ist. Die Elektronen-Mikrophotographien offenbaren einen weißen Abschnitt. Die Dicke wird berechnet aus der Länge des weißen Abschnittes und der Größe des Winkels, wie es in »Shadow Casting and Surface Replication« des Kap. 13 im Buch »Vacuum Deposition of Thin Films« von L. Holland, 1960 beschrieben ist.
Das schuppenförmige Silberpulver gemäß der vorliegenden Erfindung erfüllt vorzugsweise die folgende Absetzprüi'iing: Eine Glasschüssel von 100 mm Durchmesser und 30 mm Tiefe wird mit Butylalkohol gefüllt, 0,5 g Silberpulver läßt man auf die Oberfläche des
Butylaikohols durch ein Sieb mit einer lichten Maschenweite von 0,044 mm fallen. Das Silberpulver teilt sich in zwei Gruppen von Teilchen: Die eine schwimmt auf der Oberfläche des Butylaikohols, und die andere setzt sich auf dem Boden der Glasschüssel ab. Das schwimmende Silberpulver wird nach einer Ruhezeit von 1 min durch Dekantierun? in einen Becher abgefüllt und getrocknet Das Gewichtsverhältnis von schwimmendem Silberpulver zu abgesetztem Silberpulver wird hierin später als Schwimmverhältnis bezeichnet Ein bevorzugtes Silberpulver in Schuppenform hat ein Schwimmverhältnis von mehr als 60%.
Das dendritförmige Kupfer- oder Eisenpulver macht den leitenden Film mechanisch fester und thermisch besser geeignet Verwendbare durchschnittliche Teilchengrößen liegen für das dendritförmige Kupfer- oder Eisenpulver im Bereich von 10 bis 15 Mikron.
Der leitende Film gemäß der vorliegenden Erfindung enthält 10 bis 60 Gewichtsprozent Silberschuppen und 40 bis 90 Gewichtsprozent dendritförmiger Kupferoder Eisenteilchen.
Die Zusammensetzung des leitenden Films besteht aus 10 bis 50 Volumprozent des in der Wärme aushärtenden Bindemittels und 50 bis 90 Volumprozent insgesamt des schuppenförmigen Silber- und des dendritförmigen Kupfer- oder Eisenpulvers.
Eine Kombination von schuppenförmigem Silberpulver und dendritförmigem Kupferpulver erzeug einen leitenden Film mit überragender elektrischer Leitfähigkeit, mechanischer Festigkeit und Stabilität.
Das in der Wärme aushärtende Bindemittel besteht im wesentlichen aus einem Harz aus der Gruppe, die von Phenol-, Xylol-, Harnstoff-, Epoxy- und modifiziertem Phenolharz gebildet wird.
Das schuppenförmige Silberpulver kann mit einer geeigneten Zerkleinerungsmaschine hergestellt werden, wie z. B. mit einer Kugelmühle, einem Stampfwerk oder einer Vibrationsmühle. Die Wahl der Type der Zerkleinerungsmaschine muß unter Berücksichtigung der Sprödigkeit der Ausgangsmaterialien getroffen werden. Schuppenförmiges Silberpulver wird vorzugsweise mit einer Kugelmühle hergestellt, und dabei wird elektrolytisches Silberpulver als Ausgangsmaterial verwendet Für die Herstellung der Silberschuppen ist es wichtig, daß 1 bis 20 Gewichtsprozent einer Fettsäure, wie Stearinsäure, zu dem Silberpulver in der Zerkleinerungsmaschine hinzugegeben werden. Die Fettsäure verhindert, daß die Silberteilchen in der Zerkleinerungsmaschine oxydieren und aneinanderkleben. Außerdem erzeugt die Fettsäure ein schuppenförmiges Silberpulver, das mit einem dünnen Fettsäurefilm überzogen ist, was das obengenannte Schwimmverhältnis stark verbessert
Das dendritförmige Kupfer- oder Eisenpulver besteht aus sogenanntem elektrolytischem Kupfer- odor Eisenpulver.
Das schuppenförmige Silber- und das dendritförmige Kupfer- oder Eisenpulver werden in einem flüssigen Träger dispergiert, der hergestellt wird, indem ein in der Wärme aushärtendes Bindemittel in einem Lösungsmittel aufgelöst wird, um eine leitende Paste herzustellen. Die Dispersion kann nach irgendeinem geeigneten Verfahren erzielt werden, wie z. B. in einer Dreiwalzenmühle oder einer Kugelmühle. Die Konsistenz der leitenden Paste wird gemäß dem Aufbringungsverfahren eingestellt. Bei dem Aufbringungsverfahren handelt es sich um das Sprühverfahren, das Tauchverfahren, das Bürstenverfahren oder das Siebdruckverfahren. Zum Beispiel erfordert das Siebdruckverfahren eine leitende Paste mit einer Viskosität von 500 bis 2000 Poise.
Die zur Herstellung einer gegebenen Zusammensetzung des fertigen leitenden Films benötigte leitende Paste wird auf einen isolierenden Träger aufgebracht Die leitende Paste wird auf dem Träger bei einer Temperatur ausgehärtet, die von dem in der Wärme aushärtenden Harz abhängt, das in der leitenden Paste enthalten ist, und wird zu einem leitenden Film gemäß
ίο der vorliegenden Erfindung geformt Die Dicke des leitenden Films kann mit dem gewünschten Zweck im Bereich von 15 bis 50 Mikron variieren.
Der leitende Film gemäß der vorliegenden Erfindung kann leicht zu einer gedruckten Schaltung mit gewünschtem Muster geformt werden. Die genannte leitende Paste wird in dem gewünschten Schaltungsmuster auf einen isolierenden Träger, wie z. B. eine Epoxyharzplatte aufgebracht Die aufgetragene leitende Paste wird dann bei einer Temperatur ausgehärtet, die von dem in der Wärme aushärtenden Bindemittel in der leitenden Paste abhängt Die Aufbringung kann nach irgendeinem geeigneten Verfahren geschehen, wie es dem Fachmann auf diesem Gebiet bekannt ist. Die ausgehärtete leitende Paste mit dem gewünschten Schaltungsmuster bildet einen leitenden Film.
Beispiel 1
Elektrolytisches Silberpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 10 Mikron wird mit 5 Gewichtsprozent Stearinsäure vermischt und 10 Stunden lang in einem Stampfwerk und anschließend in einer Kugelmühle 5 Tage lang mit einem weiteren Zusatz von 5 Gewichtsprozent Stearinsäure pulverisiert.
100 g Silberpulver werden in 100 ecm Methylalkohol bei Raumtemperatur gegeben und 1 Stunde lang umgerührt Das gewaschene Pulver wird 3 Stunden lang bei 1200C getrocknet Das so erhaltene Silberpulver wird mit einer dünnen Schicht Stearinsäure überzogen. Die Existenz einer dünnen Schicht Stearinsäure wird nach folgendem Verfahren bewiesen: 10 g getrocknetes Silberpulver werden mit 50 ecm kochendem Alkohol in einem Rückfluß-Kondensator 1 Stunde lang gewaschen und gereinigt. Der gekochte Methylalkohol hat einen Säurewert von 3,0, was die Existenz von Stearinsäure in dem Methylalkohol beweist.
Die Silberpulverteilchen sind schuppenförrnig mit einem flachen Durchmesser von etwa 3 Mikron und einer Dicke von 0,03 Mikron, die mit der genannten Elektronen-Mikrophotographie bestimmt wird. Das Schwimmverhältnis dieses Silberpulvers beträgt 75 Gewichtsprozent.
Dendritförmiges Kupferpulver wird nach einem elektrolytischen Ablagerungsverfahren erhalten und hat einen Durchmesser von etwa 12 Mikron. Die Mischungsverhältnisse von schuppenförmigem Silberpulver und dendritförmigem Kupferpulver werden in der Tabelle 1 angegeben.
Das Silberpulver und das Kupferpulver werden gut in einem Träger dispergiert, der 40 Gewichtsprozent Phenolharz als in der Wärme aushärtendes Bindemittel und 60 Gewichtsprozent Carbitol enthält, indem eine Dreiwalzenmühle verwendet wird. Die so erhaltene leitende Paste hat ein Volumenverhältnis von 20% Phenolharz und 80% Silber- und Kupferpulver, nachdem das Carbitol verdampft ist. Die leitende Paste wird auf eine Epoxyharzplatte durch ein Drucksieb mit einer lichten Maschenweite von 0,095 mm aufgetragen und 2 Stunden lane bei 160°C auseehärtet. Die
ausgehärtete Paste bildet einen leitenden Film mit einer Dicke von 25 Mikron. Die Oberfläche des leitenden Films besteht in erster Linie aus Silberpulver und hat ein silbriges Aussehen. Der spezifische elektrische Oberflächenwiderstand und die Haftfestigkeit der leitenden Filme an der Epoxyharzplatte werden in der Tabelle 1 angegeben.
Tabelle 1 Spezifischer
Oberflächen
widerstand
(Ohm/Quadrat)		 Haftfestigkeit
(kp/cni2)
Mischung
(Gew.-%;
Silber		 ;sverhältnis
)
Kupfer		 0,5
0,3
0,2
Beispiel 2		 7,5
6,0
4,5
10
35
40		 90
65
60
Elektrolytisches Silberpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 15 Mikron wird mit 5 Gewichtsprozent Stearinsäure vermischt und 10 Stunden lang in einem Stampfwerk und anschließend 5 Tage lang in einer Kugelmühle bei weiterem Zusatz von 5 Gewichtsprozent Stearinsäure pulverisiert.
Dendritförmiges Eisenpulver wird nach dem elektrolytischen Ablagerungsverfahren gewonnen und hat eine Teilchengröße von etwa 10 Mikron im Durchmesser. Die Pulver werden mit einem Mischungsverhältnis von 35 Gewichtsprozent Silberpulver in Schuppenform und
65 Gewichtsprozent Eisenpulver in Dendritform vermischt.
Das Silberpulver und das Eisenpulver werden gut in einem Träger, der 40 Gewichtsprozent Phenolharz als in der Wärme aushärtendes Bindemittel und 60 Gewichtsprozent Carbitol enthält, unter Verwendung einer Dreiwalzenmühle dispergiert. Die Menge des Trägers relativ zur Gesamtmenge von Silber- und Eisenpulver wird so gewählt, daß leitende Filme gebildet werden, die verschiedene Verhältnisse von Silber- und Eisenpulver gegenüber dem Phenolharz aufweisen, nachdem das Carbitol verdampft ist. Diese Volumenverhältnisse werden in der Tabelle 2 gezeigt
Die leiiende Paste wird mil einem Sieb mit der lichten Maschenweite von 0,095 mm auf eine Epoxyharzplatte aufgetragen und 2 Stunden lang bei 1600C ausgehärtet. Die ausgehärtete Paste bildet einen leitenden Film mit einer Dicke von 25 Mikron. Die Oberfläche des leitenden Films besteht in erster Linie aus Silberpulver in Schuppenform und hat ein silbriges Aussehen. Der spezifische elektrische Oberflächenwiderstand und die Haftfestigkeit der leitenden Filme an der Epoxyharzplatte werden in der Tabelle 2 angegeben.
Tabelle 2
Volumenverhältnis (%) Spezifischer Haftfestigkeit
Oberflächen
Phenolharz Silber und widerstand
Eisenpulver (kg/cm*)
10 90 0,4
30 70 0,6
50 50 0,8
5,4
10,5
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Leitender Film mit Metallpulver in Dispersion
in einem in der Wärme aushärtenden Harz zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, wobei das Metallpulver ein Gemisch aus im wesentlichen schuppenförmigem Silber und wenigstens einem weiteren Metall ist dadurch gekennzeichnet, daß das Silber als schuppenförmiges Metall- ι ο pulver dichter in der Oberschicht des leitenden Films verteilt ist und daß die dendritförmigen Metallteilchen, welche aus der von Kupfer und Eisen gebildeten Gruppe ausgewählt sind, im wesentlichen gleichförmig in dem leitenden Film verteilt sind.
2. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das schuppenförmige Metallpulver ein Schwimmverhältnis von mehr als 60% aufweist.
3. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das schuppenförmige Metallpulver Schuppen mit einem Durchmesser der flachen Oberfläche zwischen 1 und 10 Mikron und einer Dicke zwischen 0,01 und 0,1 Mikron besitzt und das dendritförmige Metallpulver Teilchen mit einer Größe von 10 bis 15 Mikron aufweist.
4. Leitender Film nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das schuppenförmige Metallpulver in einer Menge von 10 bis 60 Gewichtsprozent des Gesamtgewichts des Metallpulvers und das dendritförmige Metallpulver in einer Menge von 40 bis 90 Gewichtsprozent der Gesamtmenge des Metallpulvers enthalten ist.
5. Leitender Film nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der leitende Film eine Zusammensetzung aufweist, die im wesentlichen 10 bis 50 Volumprozent eines in der Wärme aushärtenden Bindemittels und 50 bis 90 Volumprozent insgesamt des Metallpulvers in Schuppenform und Dendritform enthält.
DE2205038A 1971-02-03 1972-01-31 Elektrisch leitender Film Expired DE2205038C3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP439971A JPS5123032B1 (de) 1971-02-03 1971-02-03
JP575471A JPS5541039B1 (de) 1971-02-09 1971-02-09

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2205038A1 DE2205038A1 (de) 1972-08-24
DE2205038B2 DE2205038B2 (de) 1973-08-16
DE2205038C3 true DE2205038C3 (de) 1978-05-24

Family

ID=26338152

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2205038A Expired DE2205038C3 (de) 1971-02-03 1972-01-31 Elektrisch leitender Film

Country Status (6)

Country Link
US (2) US3801364A (de)
AU (1) AU442667B2 (de)
DE (1) DE2205038C3 (de)
FR (2) FR2124401B1 (de)
GB (2) GB1376076A (de)
IT (1) IT950629B (de)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3889357A (en) * 1973-07-05 1975-06-17 Sprague Electric Co Screen printed solid electrolytic capacitor
DE2419157C3 (de) * 1974-04-20 1979-06-28 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Metallischer Träger für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu seiner Herstellung
US3988647A (en) * 1974-09-27 1976-10-26 General Electric Company Method for making a circuit board and article made thereby
JPS5367856A (en) * 1976-11-29 1978-06-16 Shinetsu Polymer Co Pressure sensitive resistance element
NL7707078A (nl) * 1977-06-27 1978-12-29 Philips Nv Koolstoffilmweerstand.
DE2729471C2 (de) * 1977-06-30 1983-12-01 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Geräteeinsatz der Nachrichtentechnik in Vertikalbauweise
DE2812497C3 (de) * 1978-03-22 1982-03-11 Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Gedruckte Schaltung
US4224595A (en) * 1978-11-02 1980-09-23 Ads Systems, Inc. Graded particle adsorption type sensor and method of improving performance of an adsorbing sensor
US4407674A (en) * 1980-03-03 1983-10-04 Ercon, Inc. Novel electroconductive compositions and powder for use therein
US4404237A (en) * 1980-12-29 1983-09-13 General Electric Company Fabrication of electrical conductor by replacement of metallic powder in polymer with more noble metal
US4487811A (en) * 1980-12-29 1984-12-11 General Electric Company Electrical conductor
BE890141A (de) * 1981-08-28 1982-03-01 Kabel Und Gummiwerke A G Kabel Fertig-oder habkeug aus kunststoff mit warmetechnischer bzw elektrotechnischer funktion und verfahren zu dessen herstellung
DE3134918A1 (de) * 1981-09-03 1983-03-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka "elektrode auf waermebestaendigem isolierendem substrat und verfahren zur herstellung derselben"
US4396666A (en) * 1981-11-02 1983-08-02 Cts Corporation Solderable conductive employing an organic binder
JPS5964685A (ja) * 1982-10-05 1984-04-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電熱接着性フイルム
US4503090A (en) * 1983-02-23 1985-03-05 At&T Bell Laboratories Thick film resistor circuits
US4535012A (en) * 1983-09-30 1985-08-13 Electro Materials Corp. Of America Fast curing solderable conductor
DE3443789A1 (de) * 1983-12-02 1985-06-27 Osaka Soda Co. Ltd., Osaka Elektrische leitende klebstoffmasse
GB8501086D0 (en) * 1985-01-16 1985-02-20 Canning W Materials Ltd Metal coating
DE3739119A1 (de) * 1987-11-19 1989-06-01 Ceag Licht & Strom Explosions- oder schlagwettergeschuetztes gehaeuse
US5099090A (en) * 1988-05-11 1992-03-24 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
US5306333A (en) * 1988-06-08 1994-04-26 Quantum Materials, Inc. Resinless pseudoplastic bonding compositions
GB8917078D0 (en) * 1989-07-26 1989-09-13 Emi Plc Thorn An electrically conductive ink
US5244747A (en) * 1989-11-13 1993-09-14 Bauer Hammar International, Inc. Thermoplastic core and method of using
US5853622A (en) * 1990-02-09 1998-12-29 Ormet Corporation Transient liquid phase sintering conductive adhesives
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
US5393568A (en) * 1992-02-28 1995-02-28 Thomas J. Valente Metalized coating process
US5281684A (en) * 1992-04-30 1994-01-25 Motorola, Inc. Solder bumping of integrated circuit die
JP2965815B2 (ja) * 1993-04-05 1999-10-18 アルプス電気株式会社 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト
US5610324A (en) * 1993-11-08 1997-03-11 Fugitive Emissions Detection Devices, Inc. Fugitive emissions indicating device
US6271482B1 (en) 1994-08-23 2001-08-07 Thomas & Betts International, Inc. Conductive elastomer interconnect
US5951918A (en) * 1995-02-08 1999-09-14 Hitachi Chemical Company, Ltd. Composite electroconductive powder, electroconductive paste, process for producing electroconductive paste, electric circuit and process for producing electric circuit
CA2245413C (en) * 1997-09-16 2001-09-18 Thomas & Betts International, Inc. Conductive elastomer for grafting to an elastic substrate
US6259036B1 (en) * 1998-04-13 2001-07-10 Micron Technology, Inc. Method for fabricating electronic assemblies using semi-cured conductive elastomeric bumps
DE19841133A1 (de) * 1998-09-09 2000-03-16 Abb Daimler Benz Transp Modul einer, vorzugsweise in einem Antrieb für ein Schienenfahrzeug enthaltenen, modular aufgebauten Schaltungsanordnung
KR100629923B1 (ko) * 1998-09-30 2006-09-29 돗빤호무즈가부시기가이샤 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체
US6462568B1 (en) * 2000-08-31 2002-10-08 Micron Technology, Inc. Conductive polymer contact system and test method for semiconductor components
US7372127B2 (en) * 2001-02-15 2008-05-13 Integral Technologies, Inc. Low cost and versatile resistors manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP4064217B2 (ja) * 2002-11-26 2008-03-19 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料
JP4134134B2 (ja) * 2004-12-30 2008-08-13 パナゼム カンパニー リミテッド 導電性ペイント組成物およびこれを適用した電磁波遮蔽用導電膜
DE102005038392B4 (de) * 2005-08-09 2008-07-10 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Herstellen von Muster bildenden Kupferstrukturen auf einem Trägersubstrat
DE102005043242A1 (de) * 2005-09-09 2007-03-15 Basf Ag Dispersion zum Aufbringen einer Metallschicht
TWI481326B (zh) * 2011-11-24 2015-04-11 Showa Denko Kk A conductive pattern forming method, and a conductive pattern forming composition by light irradiation or microwave heating
US9282638B2 (en) * 2012-01-13 2016-03-08 Zycube Co., Ltd. Electrode, electrode material, and electrode formation method
US10308856B1 (en) * 2013-03-15 2019-06-04 The Research Foundation For The State University Of New York Pastes for thermal, electrical and mechanical bonding
US20150240099A1 (en) * 2014-02-24 2015-08-27 Xerox Corporation Silver flake conductive paste ink with nickel particles

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3030237A (en) * 1959-09-15 1962-04-17 North American Aviation Inc Conductive coating
US3287202A (en) * 1962-06-01 1966-11-22 Dilectrix Corp Plastic-metal laminates
US3381081A (en) * 1965-04-16 1968-04-30 Cts Corp Electrical connection and method of making the same
US3386001A (en) * 1965-10-26 1968-05-28 America Biltrite Rubber Co Inc Conductive floor covering
FR1519797A (fr) * 1966-02-22 1968-04-05 Photocircuits Corp Matières de base pour circuits imprimés
US3412043A (en) * 1966-08-05 1968-11-19 Dexter Corp Electrically conductive resinous compositions
US3708387A (en) * 1970-09-11 1973-01-02 Univ Drexel Metallic modified plastic compositions and method for the preparation thereof

Also Published As

Publication number Publication date
GB1376076A (en) 1974-12-04
US3801364A (en) 1974-04-02
DE2205038B2 (de) 1973-08-16
FR2124401B1 (de) 1974-12-13
AU442667B2 (en) 1973-11-29
AU3840072A (en) 1973-08-02
US3767519A (en) 1973-10-23
GB1375793A (de) 1974-11-27
FR2124400B1 (de) 1974-05-10
FR2124400A1 (de) 1972-09-22
FR2124401A1 (de) 1972-09-22
IT950629B (it) 1973-06-20
DE2205038A1 (de) 1972-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2205038C3 (de) Elektrisch leitender Film
DE2752540C2 (de) Druckempfindliches elektrisches Widerstandselement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2740808C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Varistors
DE602004012910T2 (de) Kupferfolie für gedruckte Leiterplatten mit feinen Strukturen und Herstellungsverfahren
DE102004032903B4 (de) Leitfähiges Pulver und Verfahren zur Herstellung desselben
DE1244897B (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
DE3150880A1 (de) "leitende paste und verfahren zu ihrer herstellung"
DE3111808A1 (de) Elektrisch leitende paste und verfahren zur herstellung elektrisch leitender, metallisierter, keramischer werkstoffe unter verwendung derselben
DE2746320A1 (de) Kupfer-glas-stoffzusammensetzung und ihre verwendung
DE2741417A1 (de) Grundplatte fuer eine gedruckte schaltung
DE60221433T2 (de) Elektroleitfähige zusammensetzung, elektroleitfähige beschichtung und verfahren zur bildung einer elektroleitfähigen beschichtung
DE3639059A1 (de) Sensortaster und verfahren zu seiner herstellung
DE3317912A1 (de) Verfahren zur herstellung einer leitfaehigen pigmentbeschichteten oberflaeche
DE3700912C2 (de)
DE4012694A1 (de) Verfahren zur herstellung eines sinterkoerpers aus indium-zinnoxid
DE2847821C2 (de) Substrat für eine gedruckte Schaltung mit einer Widerstandsbeschichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10207109B4 (de) Keramische Leiterplatte
DE1796088A1 (de) Aufbrennen von edelmetallen auf tonerdesubstrate bei hoher temperatur
DE112018004778T5 (de) Dickschichtwiderstandselementpaste und Verwendung einer Dickschichtwiderstandselementpaste in einem Widerstand
DE2411988A1 (de) Metallisierungspaste und ihre verwendung fuer die herstellung von nicht unterbrochenen mustern auf unterlagen
DE2924669C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer porösen Elektrode für Brennstoffzellen
DE4133835A1 (de) Leitungselement
DE2445659C2 (de) Metalloxid-Varistor
DE2349233A1 (de) Matrix aus photoleitenden zellen
DE102004047007A1 (de) Keramiksubstrat für elektronische Dünnschichtbauelemente, Verfahren für das Herstellen des Substrats und elektronisches Dünnschichtbauelement unter Verwendung des Substrats

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)