DE2205038B2 - Elektrisch leitender film - Google Patents
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Description
Winkels, wie es in »Shadow Casting and Surface Re-
plication« des Kap. 13 im Buch ,Vacuum Deposition
f Thm Films« von L. Holland, I960, beschrie-
Das schuppenförmioe Metallpulver gemäß der vor
liesenden Erfindung erfüllt vorzugsweise die folgende ^"setzprüfung: Eine Glasschüssel von 100 mm
Durchmesser und 30 mm Tiefe wird mit Butylalkohol .efüllt. 0,5 g Metallpulver läßt man auf die Oberfläche
des Butylalkchols durch ein Sieb mit einer ichten Maschenweite von 0,044 mm fallen. Das Meallpulver
teilt sich in zwei Gruppen von Teilchen: die eine schwimmt auf der Oberfläche des Butylaikohols
und die andere setzt sich auf dem Boden der Glasschüssel ab. Das schwimmende Pulver wird nach
ciner Ruhezeit von 1 min durch Dekantierung in einen Becher abeefüllt und getrocknet. Das Gewichtsverhältnis
von schwimmendem Pul- er zu abgesetztem Pulver wird hierin später als Schwimmverhältnis be-'
"lehnet. Em bevorzugtes Metallpulver in Schuppenionn
hat ein Schwin.mverhaltnis von mehr alsöO" ,
Das dendritförm.ge Metallpulver macnt üen leitenden
Film mechanisch fester und thermisch besser V
einem dünnen fe^äurefilm ^
einem dünnen fe^äurefilm ^
obengenannte f.Sch™!jSVer besteht aus soge-
elektrolytische Ablagerung erhalten wird, die
Elektrochemie gut bekannt ι . tförmi2e Me-
Das «huppenformige uwd das de _
tallpulver «rdenm einem^ ^ Wämie
Sie«,, der hergesielk^rd indem rf auf.
aushärtendes Bindern, teJ in ^e™ ^„-^Πβη. Die
gelöst wird um eine lei ende^asw " Ver.
Dispersion kann nach >rgefeinem = Dreiwaizenfahren
erzielt werden « ^B- m ^ der
mühle oder einer.^u?^u U o^ise eemaß dem Auf-,5
leuenden Paste λ"^ ^01^^^ dem AufbringungsbnngungsverfaheneingesttUt
ühverfahren, das
verfahrer.handelt.* sich.um da. *p ^ ^
Tauchverfahren, dasjBuna«*scmu ^ ^
druckverfahren. Zum «"*>£' ■ ■ viskosi-
so druckverfahren e.ne leitende Paste mit
tat von 500 b. .OO^Po,^ Zusammen-
Die ^r Hc.s^uri e ^ bcnötmte leisetzung
des fertigen lut nto in auf_
,ent dendritförmiger Metallteilchen. D.e Zusammen-,et/uiv
des leitenden Films besteht aus 10 bis 50 Yolumprozcnl
des in der Wärme aushärtenden Binde-I11JtIdS
und 50 bis 90 Volumprozent insgesamt des schuppcnförmigcn und des dcndri.förm.gen Metall-
PUD^evo,ugten Meta.le für die schuppcnförmigcn
Teilchen sind im wesentlichen Kupfer und Silber Die
bevorzugten Metalle für die dcndnt orm.gen Teilchen
sind im wesentlichen Kupfer und Eisen. E.ne Kombination von schuppcnlörmigcm Silberpulver und den-Jritförmigem
Kupferpulver erzeugt einen leitenden Film mit überragender elektrischer Lctfahigke.t.
mechanischer Festigkeit und Stabilität.
Das in der Wärme aushärtende Bindemittel bes„ht
im wesentlichen aus einem Harz, aus der urappc. ü...
von Phenol-, Xylol-. Harnstoff-, Epoxy- und moditiziertem
Phenolharz cebildct wird.
Das schuppenförmigc Metallpulver kann mit
irecndciner geeigneten und ^rhandcncn ZerWe^erungsmaschine
hergestellt wurden, wie z. B. mit einer
Kugelmühle, einem Stampfwerk oder einer \ lora-,ionsmühle.
Die Wahl der Type der Zerklc.ncrungsge
geformt. Di«. D uke_des it
dem gewünschten Zweck im
dem gewünschten Zweck im
ocmäß der vorliegenden Erlincfncr
gedruckten Schaltung mit ^" werden. Die genannte
leitende Paste wird >
JA Die" aufgetragene leip>p
^ u Temperatur auslcndc I as Md dann aushärtcndcn
d . ο mJufl η ^^ t_ D,c
in der irecndcinern geeigneten
tesdieien wie es dem Fachmann auf
^n ist Die ausgehärtete leitende
f^^^Xn Schaltungsmuster bildet
i_astt mit αατι ^
einen leitenden Film.
einen leitenden Film.
ischL.s Silberpulver mit einer durch-SA1
TcHchcnoröße von 10 Mikron wird
50 s^Jnl 1^ ^J^^ Stearinsäure vermischt und
einem Stampfwerk und anschliemühle 5 Taue lang mit einem 5 Gewichtsprozent Stearinsäure
w^ren
K-tisches Kupferpulver als Ausgangsmatenal verwenda
w.rd. Schuppcnförmiges Silberpulver wird vorzuesweise
mit einer Kugelmühle hergestellt, und dabei wfrd elektrolytisches Silberpulver als Ausgangsrnn-erial
venvendet. Für die Herstellung der sehuppcnrormigcn
Mctallteilchen ist es wichtig, daß 1 bis 20 Gcwichtsprozent
eincr Fettsäure, wie Stear.nsai.ro ,u
Jem Metallpulver in der Zerkleinerungsmaschine hinzuececbcn
werden. Die Fettsäure verhindert daß die Metallteilchcn in der Zerkleinerungsmaschine oxydieren
und aneinanderkleben. Außerdem erzeugt ehe
Fettsäure ein schuppcnförmiges Metallpulver, das mit
, Stund
ten
ten
p0
r
r
gewaschene Pulver wird c getrocknet. Das so erhal-
J{ ciner dünncn Schicht
Djc Existcnz eincr dünnen
^^ nach folgendem Verfahren aMnsaure silbcrpulver werden mit
^n rm k<
chendem Alkohol in einem Rückfluß-™
ccm kof en^m A chen inigt. Dcr
^ond!j"^th^aSoi h^cincn Säurewert von 3,0,
gekocl te Meth> lalko ä c in dcm Melhyl-
was de Ex.«
alkohol beweis.
alkohol beweis.
Die Silberpulverteilchen sind schuppenförmig mit einem flachen Durchmesser von etwa 3 Mikron und
einer Dicke von 0.03 Mikron, die mit der genannten Elektronen-Mikrophotographie bestimmt wird. Das
Schwimmverhältnis dieses Silberpulvers l>eträgt 75 Gewichtsprozent.
Dendritförmiges Kupferpulver wird nach einem elektrolytischen Ablagerungsverfahren erhalten und
hat einen Durchmesser von etwa 12 Mikron. Die Mischungsverhältnisse von schuppenförmigem Silberpulver
und dendritförmigem Kupferpulver werden in der Tabelle 1 angegeben.
Das Silberpulver und das Kupferpulver werden gut in einem Träger dispergiert. der 40 Gewichtsprozent
Phenolharz als in der Wärme aushärtendes Bindemittel und 60 Gewichtsprozent Carbilol enthält,
indem eine Dreiwalzenmühle verwendet wird. Die so erhaltene leitende Paste hai ein Volumenverhältnis
von 20° 0 Phenolharz und 80° 0 Silberund Kupferpulver, nachdem das Carbitol verdampft
ist. Die leitende Paste wird auf eine Epoxyharzplatte durch ein Drucksieb mit einer lichten Maschenweite
von 0.095 mm aufgetragen und 2 Stunden lang bei 160 C ausgehärtet. Die ausgehärtete Paste bildet
einen leitenden Film mit einer Dicke von 25 Mikron. Die Oberfläche des leitenden Films besteht in erster
Linie aus Silberpulver und hat ein silbriges Aussehen. Der spezifische elektrische Oberflächenwiderstand
und die Haftfestigkeit der leitenden Filme an der Epoxyharzplatte werden in der Tabelle 1
angegeben.
35
M ischungsverhältnis (Gewichtsprozent) Silber ] Kupfer |
90 65 60 |
Spezifischer Oberflächen- Widerstand (Ohm/Quadrat) |
Haftfestig keit (kg/cm=) |
10 35 40 |
0.5 0.3 0.2 |
7.5 6.0 4,5 |
5 Gewichtsprozent Stearinsäure vermischt und 10 Stunden lang in einem Stampfwerk und anschließend
5 Tage lang in einer Kugelmühle bei weiterem Zusatz von 5 Gewichtsprozent Stearinsäure pulverisiert.
Dendritförmiges Eisenpulver wird nach dem elektrolytischen Ablagerungsverfahren gewonnen und hat
eine Teilchengröße von etwa 10 Mikron im Durchmesser. Die Pulver werden mit einem Mischungsverhältnis
von 35 Gewichtsprozent Silberpulver in Schuppenform und 65 Gewichtsprozent Eisenpulver
in Dendritform vermischt.
Das Silberpulver und das Eisenpulver werden gut in einem Träger, der 40 Gewichtsprozent Phenolharz
als in der Wärme aushärtendes Bindemittel und 60 Gewichtsprozent Carbitol enthält, unter Verwendung
einer Drciwalzenmühle dispergiert. Die Menge des Trägers relativ zur Gesamtmenge von Silberund
Eisenpulver wird so gewählt, daß leitende Filme gebildet werden, die verschiedene Verhältnisse
von Silber- und Eisenpulver gegenüber dem Phenolharz aufweisen, nachdem das Carbitol verdampft ist.
Diese Volumenverhältnissc werden in der Tabelle 2 gezeigt.
Die leitende Paste wird mit einem Sieb mit der lichten Maschenweite von 0.095 mm auf eine Epoxyharzplatte
aufgetragen und 2 Stunden lang bei l(>0 C ausgehärtet. Die ausgehärtete Paste bildet einen
leitenden Film mit einer Dicke von 25 Mikron. Die Oberfläche des leitenden Films besteht in erster
Linie aus Silberpulver in Schuppenform und hat ein silbriges Aussehen. Der spezifische elektrische Oberflächenwiderstand
und die Haftfestigkeit der leitenden Filme an der Epoxyharzplatte werden in djr
Tabelle 2 angegeben.
Elektrolytisches Siiberpuivei mit einer durchschnittlichen
Teilchengröße von 15 Mikron wird mit
Volumenverhältnis | ο) | Silber und |
Spezifischer | HaftfcMii:- |
(0/ | Eisenpulver | Oberflächen widerstand |
keil | |
Phenolharz | 90 | |||
70 | 0,4 | 5.4 | ||
10 | 50 | 0.6 | 7.5 | |
30 | O.S | 10.5 | ||
50 |
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (8)
1. Leitender Film mit Metallpulver in Dispersion in einem in der Wärme aushärtenden Harz,
dadurch gekennzeichnet, daß das Metallpulver aus einem dendritförmigen und einem
schuppenförmigen Metallpulver besteht, wobei das schuppenförmige Metallpulver in der Oberschicht
des leitenden Films dichter verteilt ist.
2. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das schuppenförmige Metallpulver
ein Schwimmverhäitnis von mehr als 600O aufweist.
3. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das schuppenförmige Metallpulver
Schuppen mit einem Durchmesser der flachen Oberfläche zwischen 1 und 10 Mikron und
einer Dicke zwischen 0,01 und 0,1 Mikron besitzt und das dendritförmige Metallpulver Teilchen mit
einer Größe von 10 bis 15 Mikron aufweist.
4. Leitender Film nach Anspruch 3. dadurch geker.^/eichnet. daß das schuppenförmige Metallpulver
in einer Menge von 10 bis 60 Gewichtsprozent
des Gesamtgewichts des Metallpulvers und das dendritförmige Metallpulver in einer
Menge von 40 bis 90 Gewichtsprozent der Gesamtmenge des Metallpulvers enthalten ist.
5. Leitender Film nach Anspruch 4. dadurch gekennzeichnet, daß der leitende Film eine Zusammensetzung
aufweist, die im wesentlichen 10 bis 50 Volumprozent eines in der Wärme aushärtenden
Bindemittels und 50 bis 90 Volumprozent insgesamt des Metallpulver^ in Schuppenform
und Dendritform enthält.
6. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall des schuppenförmigen
Metallpulver eines aus der von Kupfer und Silber gebildeten Gruppe ist.
7. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall des dendritförmigen
Metallpulvers eines aus der von Kupfer und Eisen gebildeten Gruppe ist.
8. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metalle der schuppen-
und dendritförmigen Metallpulver Silber bzw. Kupfer sind.
Zusammenfassung
Es wird ein elektrisch leitender Film zur Verwendung bei gedruckten Schaltungen u. dgl. beschrieben.
Der Film besitzt ein in der Wärme aushärtendes Bindemittel, welches Metallpulver in Schuppenform
und Metallpulver in Dendritform in Dispersion enthält. Das Metallpulver in Schuppenform ist in der
Schicht an der Oberfläche fern vom Träger, auf den der Film aufgebracht ist, dichter verteilt als in der
Schicht des Films, die an der Trägeroberfläche liegt.
Beschreibung
Die Erfindung betrifft einen elektrisch leitenden Film mit Metallpulver in Dispersion in einem in der
Wärme aushärtenden Harz.
Es sind verschiedene elektrisch leitende Filme bekannt, die ein feinverteiltcs Metallpulver in Dispersion
in einem organischen Bindemittel enthalten. Zum Beispiel ist Silberfarbe, bei der Silberpulver in einem
Träger dispergiert ist, der ein organisches Bindemittel enthält, im Handel erhältlich und bildet einen elektrisch
leitenden Film nach dem Härten, ßei dieser Silberfarbe ist die Haftung des elektrisch leitenden
Films an einer Unterlage um so besser, je größer die Menge des organischen Bindemittels ist, aber desto
schlechter ist die Oberflächenleitfähigkeit des Films. Je größer andererseits die Menge des Süberpulvers
ist, desto größer ist zwar die Oberflächenleitfähigkeit, desto schlechter ist aber auch die Haftung an der
Unterlage.
Die deutsche Auslegeschrift 1 078 656 offenbart beispielsweise einen elektrisch leitenden Film, der
ein feinverteiltes Metallpulver in Dispersion in einem organischen Bindemittel enthält. Dieser leitende Film
zeigt jedoch nicht sowohl eine hohe Oberflächenleitfähigkeit als auch eine hohe Haftfestigkeit an der
Unterlage.
Die deutsche Auslegeschrift 1 226 232 erwähnt ein Klebemittel, in dem Silberflocken und ultrafeines Silber
in einer Emailleschmelze und nicht in einem organischen Bindemittel eingebettet sind.
Aufgabe der Erfindung ist deshalb die Schaffung eines elektrisch leitenden Films, bei dem Metallpulver
in einem organischen Bindemittel dispcrg'ert ist. wobei
der leitende Film sowohl durch eine hohe Oberflächenleitfähigkeit als auch eine gute Haftung an
einer Trägerplatte gekennzeichnet ist.
Diese Aufgabe wird mit einem leitenden Film gemäß der vorliegenden Erfindung gelöst, der Metallpulver
in Schuppenform und Metallpulver in Dendritform in Dispersion in einem organischen Bindemittel
enthält, wobei das Metallpulver in Schuppenform in der Oberschicht des leitenden Films dichter verteilt ist.
Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Figur näher erläutert, die eine stark vergrößerte Schnittansicht
eines leitenden Films gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
In der Figur kennzeichnet das Bezugszeichen 1 einen isolierenden Träger, wie z. B. ein mit Phenol-,
Epoxy-, Melamin-, Harnstoff oder modifiziertem Phenolharz imprägniertes Papier- oder Glasfaserblatt.
Fin leitender Film S haftet fest an dem isolierenden Träger 1 und enthält Metallschuppenteilchen 2 sowie
Metallteilchen in Dendritform 3 in Dispersion in einem in der Wärme aushärtenden Bindemittel 4.
Dieser leitende Film 5 hat insofern eine besondere Form, als die schuppenförmigen Metallteilchen 2 in
einer Oberschicht des leitenden Films 5 dichter verteilt sind und dendritförmige Metallteilchen gleichförmig
in dem leitenden Film 5 verteilt sind.
Das schuppenförmige Metallpulver hat jeweils einen Durchmesser von 1 bis 10 Mikron und eine
Dicke von 0,01 bis 0,1 Mikron.
Der Durchmesser der flachen Oberfläche wird mit Elektronen-Mikrophotographien nach den bekannten
Verfahren gemessen. Die Dicke wird gemessen mit Elektronen-Mikrophotographien, die nach dem herkömmlichen
Schattenverfahren erhalten werden, bei dem Chrom oder Kohlenstoff unter einem schrägen
Winkel auf eine Pulverprobe aufgedampft und auf deren Oberfläche abgelagert wird. Nach diesem Verfahren
verbleibt ein Teil der Pulverprobe, auf dem kein Chrom oder Kohlenstoff abgelagert ist. Die
Elektronen-Mikrophotographien offenbaren einen weißen Abschnitt. Die Dicke wird berechnet aus der
Länge des weißen Abschnittes und der Größe des
Applications Claiming Priority (2)
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JP439971A JPS5123032B1 (de) | 1971-02-03 | 1971-02-03 | |
JP575471A JPS5541039B1 (de) | 1971-02-09 | 1971-02-09 |
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