DE2205038A1 - Elektrisch leitender Film - Google Patents

Elektrisch leitender Film

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DE2205038A1 DE19722205038 DE2205038A DE2205038A1 DE 2205038 A1 DE2205038 A1 DE 2205038A1 DE 19722205038 DE19722205038 DE 19722205038 DE 2205038 A DE2205038 A DE 2205038A DE 2205038 A1 DE2205038 A1 DE 2205038A1
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Description

M 3085
·,.:-■: *-?ULAR
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka, Japan
Elektrisch leitender Film
Zusammenfassung
Es wird ein elektrisch leitender Film zur Verwendung bei gedruckten Schaltungen und dergleichen beschrieben. Der Film besitzt ein in der Wärme aushärtendes Bindemittel, welches Metallpulver in Schuppenform und Metallpulver in Dendritform in Dispersion enthält. Das Metallpulver in Schuppenform ist in der Schicht an der Oberfläche fern vom Träger, auf den der Film aufgebracht ist, dichter verteilt als in der Schicht des Films, die an der Trägeroberfläche liegt.
Beschreibung
Die Erfindung betrifft einen elektrisch leitenden Film, der Metallpulver in Schuppenform und Metallpulver in Dendritform in Dispersion in einem organischen Bindemittel enthält.
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Es sind verschiedene elektrisch leitende Filme bekannt, die ein fein zerteiltes Metallpulver in Dispersion in einem organischen Bindemittel enthalten. Z.B. ist Silberfarbe, bei der Silberpulver in einem Träger dispergiert ist, der ein organisches Bindemittel enthält, im Handel erhältlich und bildet einen elektrisch leitenden Film nach dem Härten. Bei dieser Silberfarbe ist die Haftung des elektrisch leitenden Films an einer Unterlage umso besser, je grosser die Menge des organischen Bindemittels ist, aber desto schlechter ist die Oberflächenleitfähigkeit des Films, Je grosser andererseits die Menge des Silberpulvers ist, desto grosser ist zwar die Oberflächenleitfähigkeit, desto schlechter ist aber auch die Haftung an der Unterlage.
Ziel der Erfindung ist deshalb die Schaffung eines elektrisch leitenden Films, bei dem Metallpulver in einem organischen Bindemittel dispergiert ist, wobei der leitende Film sowohl durch eine hohe Oberflächenleitfähigkeit als auch eine gute Haftung an einer Trägerplatte gekennzeichnet ist.
Dieses Ziel wird mit einem leitenden Film gemäss der vorliegenden Erfindung erreicht, der Metallpulver in Schuppenform und Metallpulver in Dendritform in Dispersion in einem organischen Bindemittel enthält, wobei das Metallpulver in Schuppenform in der Oberschicht des leitenden Films dichter verteilt ist.
Dieses und andere Ziele der Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit der beiliegenden Zeichnung deutlich werden, in der die Figur 1 eine stark vergrösserte Schnittansicht eines leitenden Films gemäss der vorliegenden Erfindung zeigt.
In der Figur 1 kennzeichnet das Bezugszeichen 1 einen isolierenden Träger, wie z.B. ein mit Phenol-, Epoxy-, Melamin-, Harnstoff oder modifiziertem Phenolharz imprägniertes Papier- oder Glasi'aserblatt. Ein leitender Film 5 haftet fest an dem isolierenden Träger 1 und enthält Metallschuppenteilchen 2 sowie Metallteilchen in
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Dendritforin 3 in Dispersion in einem in der Wärme aushärtenden Bindemittel 4.
Dieser leitende Film 5 hat insofern eine besondere Form, als die schuppenförrnigen Metallteilchen 2 in einer Oberschicht des leitenden Films 5 dichter verteilt sind und dendritförrnige Metallteilchen gleichförmig in dem leitenden Film 5 verteilt sind.
Das schuppenförmige Metallpulver hat jeweils einen Durchmesser von 1 bis 10 Mikron und eine Dicke von 0,01 bis 0,1 Mikron.
Bar Durchmesser der flachen Oberfläche wird mit Elektronen-Mikrophotographien nach den bekannten Verfahren gemessen. Die Dicke wird gemessen mit Elektronen-Mikrophotographien, die nach dem herkömmlichen Schattenverfahren erhalten werden, bei dem Chrom oder Kohlenstoff unter einem schrägen Winkel auf eine Pulverprobe aufgedampft und auf deren Oberfläche abgelagert wird. Nach diesem Verfahren verbleibt ein Teil der Pulverprobe, auf dem kein Chrom oder Kohlenstoff abgelagert ist. Die Elektronen-Mikrophotographien offenbaren einen weissen Abschnitt. Die Dicke wird berechnet aus der Länge des weissen Abschnittes und der Grosse des Winkels, wie es in "Shadow Casting and Surface Replication" des Kap. 13 im Buch "Vacuum Deposition of Thin Films" von L. Holland, I960, beschrieben ist.
Dao schuppenförmige Metallpulver genäss der vorliegenden Erfindung erfüllt vorzugsweise die folgende Absetzprüfung: Eine Glasschüssel von ICC arc; Durchmesser und 30 mm Tiefe wirdmit Butylalkohol gefüllt. 0,5 g Metallpulver lässt man auf die Oberfläche des Butylalkohcls durch ein Sieb mit einer lichten Maschenweite von 0,044 mm fallen. Das Metallpulver teilt sich in zwei Gruppen von Teilchen; die eine schwimmt auf der Oberfläche des Butylalkohols unddie andere setzt sich auf uein Boden der Glasschüssel ab. Das schwimmende Pulver wird nach einer Ruhezeit von 1 min durch Dekantierung in einen Becher abgefüllt und getrocknet. Das Gewichtsverhältnis von schwimmendem Pulver zu abgesetztem Pulver wird hierin später als Schwimmverhältnis bezeichnet. Ein bevorzugtes Metallpulver in
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Schuppenform hat ein Schwimmverhältnis von mehr als 60 %,
Das dendritförmige !Metallpulver macht den leitenden Film mechanisch fester und thermisch besser geeignet. Verwendbare durchschnittliche Teilchengrössen liegen für das dendritförmige Metallpulver im Bereich von 10 bis 15 Mikron.
Der leitende Film gemäss der vorliegenden Erfindung enthält 10 bis 60 Gew.-7a Metallteilchen der Schuppenform und 2I-O bis 90 Gew.-;a dendritförmiger Metallteilchen. Die Zusammensetzung des leitenden Films besteht aus 10 bis 50 Volumen-^ des in der Wärme aushärtenden Bindemittels und 50 bis 90 Volumen-^ insgesamt des schuppenförmigen und des dendritförmigen Metallpulvers.
Die bevorzugten Metalle für die schuppenförmigen Teilchen sind im wesentlichen Kupfer und Silber. Die bevorzugten Metalle für die dendritförmigen Teilchen sind im wesentlichen Kupfer und Eisen. Eine Kombination von schuppenförmigem Silberpulver und dendritförmigem Kupferpulver erzeugt einen leitenden Film mit überragender elektrischer Leitfähigkeit, mechanischer Festigkeit und Stabilität*
Das in der Wärme aushärtende Bindemittel besteht im wesentlichen aus einem Harz aus .der Gruppe, die von Phenol-, Xylol-, Harnstoff-, Epoxy- und modifiziertem Phenolharz gebildet wird.
Das schuppenförmige Metallpulver kann mit irgendeiner geeigneten und vorhandenen Zerkleinerungsmaschine hergestellt werden, wie z.B. mit einer Kugelmühle, einem Stampfwerk oder einer Vibrationsmühle. Die Wahl der Type der Zerkleinerungsmaschine muss unter Berücksichtigung der Sprödigkeit der Ausgangsmaterialien getroffen werden. Z.B. erzeugt ein Stampfwerk ein stärker zu bevorzugendes Kupferpulver in Schuppenform, wenn elektrolytisches Kupferpulver als Ausgangsmaterial· verwendet wird. Schuppenförmiges Silberpulver wird vorzugsweise mit einer Kugelmühle'hergestellt, und dabei wird elektrolytisches Silberpulver als Ausgangsmaterial verwendet. Für
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die Herstellung der schuppenförmigen Metallteilchen ist es wichtig, dass 1 bis 20 Gew.-% einer Fettsäure, wie Stearinsäure, zu dem Metallpulver in der Zerkleinerungsmaschine hinzugegeben werden. Die Fettsäure verhindert, dass die Metallteilchen in der Zerkleinerungsmaschine oxydieren und aneinanderkleben. Ausserdem erzeugt die Fettsäure ein schuppenförmiges Metallpulver, das mit einem dünnen Fettsäurefilm überzogen ist, was das oben genannte Schwimmverhältnis stark verbessert.
Das dendritförmige Metallpulver besteht aus sogenannten elektrolytischem Metallpulver, das durch elektrolytische Ablagerung erhalten wird, die in der Elektrochemie gut bekannt ist.
Das schuppenförmige und das dendritförmige Metallpulver werden in einem flüssigen Träger dispergiert, der hergestellt wird, indem ein in der Wärme aushärtendes Bindemittel in einem Lösungsmittel aufgelöst v/ird, um eine leitende Paste herzustellen. Die Dispersion kann nach irgendeinem geeigneten Verfahren erzielt werden, wie z.B. in einer Dreiwalzenmühle oder einer Kugelmühle. Die Konsistenz der leitenden Paste wird vorzugsweise gemäss dem Aufbringungsverfahren eingestellt. Bei dem Aufbringungsverfahren handelt es sich um das Sprühverfahren, das Tauchverfahren, das Bürstenverfahren oder das Siebdruckverfahren. Z.B. erfordert das Siebdruckverfahren eine leitende Paste mit einer Viskosität von 500 bis 2000 Poise.
Die zur Herstellung einer gegebenen Zusammensetzung des fertigen leitenden Films benötigte leitende Paste wird auf einen isolierenden Träger aufgebracht. Die leitende Paste wird auf dem Träger ,bei einer Temperatur ausgehärtet, die von dem in der Wärme aushärtenden Harz abhängt, das in der leitenden Paste enthalten ist, und wird zu einem leitenden Film gemäss der vorliegenden Erfindung geformt. Die Dicke des leitenden Films kann mit demgewünschten Zweck im Bereich von 15 bis 50 Mikron variieren.
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Der leitende Film gemäss der vorliegenden Erfindung kann leicht zu einer gedruckten Schaltung mit gewünschtem Muster geformt werden. Die genannte leitende Paste wird indem gewünschten Schaltungsmuster auf einen isolierenden Träger, wie z.B. eine Epoxyharzplatte aufgebracht. Die aufgetragene leitende Paste wird dann bei einer Temperatur ausgehärtet, die von dem in der Wärme aushärtenden Bindemittel in der leitenden Paste abhängt. Die Aufbringung kann nach irgendeinem^eigneten Verfahren geschehen, wie es dem Fachmann auf diesem Gebiet bekannt ist. Die ausgehärtete leitende Paste mit dem gewünschten Schaltungsmuster bildet einen leitenden Film.
Die folgenden Beispiele sind beispielhafte Ausführungsformen dieser Erfindung und sollten nicht als einschränkend betrachtet werden.
Beispiel 1
Elektrolytisches Silberpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengrösse von 10 Mikron wird mit 5 Gew.-^ Stearinsäure vermischt und 10 Stunden lang in einem Stampfwerk und anschliessend in einer Kugelmühle 5 Tage lang mit einemweiteren Zusatz von 5 Gew.-% Stearinsäure pulverisiert.
100 g Silberpulver werden in 100 ecm Methylalkohol bei Raumtemperatur gegeben und eine Stunde lang umgerührt. Das gewaschene Pulver wird drei Stunden lang bei 120° C getrocknet. Das so erhaltene Silberpulver wird mit einer dünnen Schicht Stearinsäure überzogen. Die Existenz einer dünnen Schicht Stearinsäure wird nach folgendem Verfahren bewiesen: l0 g getrocknetes Silberpulver werden mit 50 ecm kochendem Alkohols in einem Rückfluss-Kondensator eine Stunde lang gewaschen gereinigt. Der gekochte Methylalkohol hat einen Säurewert von 3,0, was die Existenz von Stearinsäure in dem Methylalkohol beweist.
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Die Silberpulverteilchen sind schuppenförniig mit einem flachen Durchmesser von etwa 3 Mikron und einer Dicke von 0,03 Mikron, die mit der genannten Elektronen-Mikrophotographie bestimmt wird. Das Schwimmverhältnis dieses Silberpulvers beträgt.75 Gew„-$.
Dendritförmiges Kupferpulver wird nach einem elektrolytischen Ablagerungsverfahren erhalten und hat einen Durchmesser von etwa 12 Mikron. Die Mischungsverhältnisse von schuppenfb'rmigem Silberpulver und dendritförmigem Kupferpulver werden in.derTabelle 1 angegeben»
Das Silberpulver und das Kupferpulver werden gut in einem Träger dispergiert, der 40 Gew.-;£ Phenolharz als in der Wärme aushärtendes Bindemittel und 60 Gew.-% Carbitol enthält, indem eine Dreiwalzenmühle verwendet wird. Die so erhaltene leitende Paste hat ein Volumenverhältnis von 20 % Phenolharz und 80 % Silber- und Kupferpulver, nachdem das Carbitol verdampft ist. Die leitende Paste wird auf eine Epoxyharzplatte durch sin Drucksleb mit einer lichten Maschenweite von 0,095 nun aufgetragen und zwei Stunden lang bei l6o° C ausgehärtet. Die ausgehärtete Paste bildet einen leitenden Film mit einer Dicke von 23 Mikron. Die Oberfläche des leitenden Films besteht in erster Linie aus Silberpulver und hat ein silbriges Aussehen. Der spezifische elektrische Oberflächenwiderstand und die Haftfestigkeit der leitenden Filme an der Epoxyharzplatte werden in der Tabelle 1 angegeben.
90
65
60		 Tabelle 1 Haftfestig
keit
(kg/cm )
7,5 '
6,0
4,5
Spezifischer Oberflächen
widerstand
(Ohm/Quadrat)
Mischungsverhältnis
(Gew.-%)
Silber Kupfer		 0,5
0,3
0,2
10
35
40
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Beispiel 2
Elektrolytisches Silberpulver mit einer durchschnittlichen Teilchengrösse von I5 Mikron wird mit 5 Gew.-% Stearinsäure vermischt und 10 Stunden lang in einem Stampfwerk und anschliessend 5 Tage lang in einer Kugelmühle bei weiterem Zusatz von 5 Gew.-;Ü Stearinsäure pulverisiert.
Dendritförmiges Eisenpulver wird nach dem elektrolytischen Ablagerungsverfahren gewonnen und hat eine Teilchengröße von etwa 10 Mikron im Durchmesser. Die Pulver werden mit einem Mischungsverhältnis von J55 Gew.-# Silberpulver in Schuppenform und 65 Gew.-^ Eisenpulver in Dendritform vermischt.
Das Silberpulver und das Eisenpulver werden gut in einem Träger, der 40 Gew.-% Phenolharz als in der Wärme aushärtendes Bindemittel und 60 Gew.-% Carbitol enthält, unter Verwendung einer Dreiwalzenmühle dispergiert. Die Menge des Trägers relativ zur Gesamtmenge von Silber- und Eisenpulver wird so gewählt, dass leitende Filme gebildet werden, die verschiedene Verhältnisse von Silber- und Eisenpulver gegenüber dem Phenolharz aufweisen, nachdem das Carbitol verdampft ist. Diese Volurnenverhältnisse werden in der Tabelle 2 gezeigt.
Die leitende Paste wird mit einem Sieb mit der,lichten Maschenweite von 0,095 mm auf eine Epoxyharzplatte aufgetragen und 2 Stunden lang bei l60° C ausgehärtet. Die ausgehärtete Paste bildet einen leitenden Film mit einer Dicke von 25 Mikron. Die Oberfläche des leitenden Films besteht in erster Linie aus Silberpulver in Schuppenform und hat ein silbriges Aussehen. Der spezifische elektrische Oberflächenwiderstand und die Haftfestigkeit der leitenden Filme an der Epoxyharzplatte v/erden in der Tabelle 2 angegeben.
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90
70
50		 Tabelle 2 Haftfestigkeit
(kg/cm )
7,5
10,5
spezifischer Ober
flächenwiderstand
Volumenverhältnis
(*)
Phenol- Silber
harz und Elsen
pulver		 0Λ
0,6
0,8
10
30
50
- Patentansprüche -
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Claims (8)

  1. - 10 - M 5085
    Patentansprüche
    \1. ./Leitender Film mit Metallpulver in Dispersion in einem in der Wärme aushärtenden Harz, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallpulver aus einem dendritförmigen und einem schuppenform!gen Metallpulver besteht, wobeidas schuppenförmige Metallpulver in der Oberschicht des leitenden Films dichter verteilt ist.
  2. 2. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das schuppenförmige Metallpulver ein Schwimmverhältnis von mehr als 60 % aufweist.
  3. j5. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das schuppenförmige Metallpulver Schuppen mit einem Durchmesser der flachen Oberfläche zwischen 1 und 10 Mikron und einer Dicke zwischen 0,01 und 0,1 Mikron besitzt und das dendritförmige Metallpulver Teilchen mit einer Grosse von 10 bis 15 Mikron aufweist.
  4. 4. Leitender Film nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das schuppenförmige Metallpulver in einer Menge von 10 bis 60 Gew.-fo des Gesamtgewichts des Metallpulvers und das dendritförmige Metallpulver in einer Menge von 40 bis 90 Gew.-/o der Gesamtmenge des Metallpulvers enthalten ist.
  5. 5. Leitender Film nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der leitende Film eine Zusammensetzung aufweist, die im wesentlichen 10 bis 50 Vol.-$ eines in der Wärme aushärtenden
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    22Q5038
    - 11 - M 3085
    Bindemittels und 50 bis 90 Vol.-$ insgesamt des Metallpulvers in Schuppenform und Dendritform enthält.
  6. 6. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Metall des schuppenformigen Metallpulvers eines aus der von Kupfer und Silber gebildeten Gruppe ist.
  7. 7« Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Metall des dendritfinnigen Metallpulvers eines aus der von Kupfer und Eisen gebildeten Gruppe ist.
  8. 8. Leitender Film nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Metalle der schuppen- und dendritförmigen Metallpulver Silber bzw. Kupfer sind.
    Heipa./Br.
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    Le. erseite
DE2205038A 1971-02-03 1972-01-31 Elektrisch leitender Film Expired DE2205038C3 (de)

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GB (2) GB1376076A (de)
IT (1) IT950629B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5099090A (en) * 1988-05-11 1992-03-24 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
US6163457A (en) * 1998-09-09 2000-12-19 Daimlerchrysler Ag Module of a circuit arrangement which is preferably contained in a drive for a railroad vehicle and is of modular construction

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3889357A (en) * 1973-07-05 1975-06-17 Sprague Electric Co Screen printed solid electrolytic capacitor
DE2419157C3 (de) * 1974-04-20 1979-06-28 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau Metallischer Träger für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu seiner Herstellung
US3988647A (en) * 1974-09-27 1976-10-26 General Electric Company Method for making a circuit board and article made thereby
JPS5367856A (en) * 1976-11-29 1978-06-16 Shinetsu Polymer Co Pressure sensitive resistance element
NL7707078A (nl) * 1977-06-27 1978-12-29 Philips Nv Koolstoffilmweerstand.
DE2729471C2 (de) * 1977-06-30 1983-12-01 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Geräteeinsatz der Nachrichtentechnik in Vertikalbauweise
DE2812497C3 (de) * 1978-03-22 1982-03-11 Preh, Elektrofeinmechanische Werke, Jakob Preh, Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Gedruckte Schaltung
US4224595A (en) * 1978-11-02 1980-09-23 Ads Systems, Inc. Graded particle adsorption type sensor and method of improving performance of an adsorbing sensor
US4407674A (en) * 1980-03-03 1983-10-04 Ercon, Inc. Novel electroconductive compositions and powder for use therein
US4404237A (en) * 1980-12-29 1983-09-13 General Electric Company Fabrication of electrical conductor by replacement of metallic powder in polymer with more noble metal
US4487811A (en) * 1980-12-29 1984-12-11 General Electric Company Electrical conductor
BE890141A (de) * 1981-08-28 1982-03-01 Kabel Und Gummiwerke A G Kabel Fertig-oder habkeug aus kunststoff mit warmetechnischer bzw elektrotechnischer funktion und verfahren zu dessen herstellung
DE3134918A1 (de) * 1981-09-03 1983-03-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka "elektrode auf waermebestaendigem isolierendem substrat und verfahren zur herstellung derselben"
US4396666A (en) * 1981-11-02 1983-08-02 Cts Corporation Solderable conductive employing an organic binder
JPS5964685A (ja) * 1982-10-05 1984-04-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 異方導電熱接着性フイルム
US4503090A (en) * 1983-02-23 1985-03-05 At&T Bell Laboratories Thick film resistor circuits
US4535012A (en) * 1983-09-30 1985-08-13 Electro Materials Corp. Of America Fast curing solderable conductor
DE3443789A1 (de) * 1983-12-02 1985-06-27 Osaka Soda Co. Ltd., Osaka Elektrische leitende klebstoffmasse
GB8501086D0 (en) * 1985-01-16 1985-02-20 Canning W Materials Ltd Metal coating
DE3739119A1 (de) * 1987-11-19 1989-06-01 Ceag Licht & Strom Explosions- oder schlagwettergeschuetztes gehaeuse
US5306333A (en) * 1988-06-08 1994-04-26 Quantum Materials, Inc. Resinless pseudoplastic bonding compositions
GB8917078D0 (en) * 1989-07-26 1989-09-13 Emi Plc Thorn An electrically conductive ink
US5244747A (en) * 1989-11-13 1993-09-14 Bauer Hammar International, Inc. Thermoplastic core and method of using
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
US5853622A (en) * 1990-02-09 1998-12-29 Ormet Corporation Transient liquid phase sintering conductive adhesives
US5393568A (en) * 1992-02-28 1995-02-28 Thomas J. Valente Metalized coating process
US5281684A (en) * 1992-04-30 1994-01-25 Motorola, Inc. Solder bumping of integrated circuit die
JP2965815B2 (ja) * 1993-04-05 1999-10-18 アルプス電気株式会社 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト
US5610324A (en) * 1993-11-08 1997-03-11 Fugitive Emissions Detection Devices, Inc. Fugitive emissions indicating device
US6271482B1 (en) 1994-08-23 2001-08-07 Thomas & Betts International, Inc. Conductive elastomer interconnect
US5951918A (en) * 1995-02-08 1999-09-14 Hitachi Chemical Company, Ltd. Composite electroconductive powder, electroconductive paste, process for producing electroconductive paste, electric circuit and process for producing electric circuit
CA2245413C (en) * 1997-09-16 2001-09-18 Thomas & Betts International, Inc. Conductive elastomer for grafting to an elastic substrate
US6259036B1 (en) * 1998-04-13 2001-07-10 Micron Technology, Inc. Method for fabricating electronic assemblies using semi-cured conductive elastomeric bumps
KR100629923B1 (ko) * 1998-09-30 2006-09-29 돗빤호무즈가부시기가이샤 도전성페이스트와 도전성페이스트의 경화방법, 및 도전성페이스트를 이용한 비접촉형 데이터송수신체용 안테나의 형성방법과, 비접촉형 데이터송수신체
US6462568B1 (en) 2000-08-31 2002-10-08 Micron Technology, Inc. Conductive polymer contact system and test method for semiconductor components
US7372127B2 (en) * 2001-02-15 2008-05-13 Integral Technologies, Inc. Low cost and versatile resistors manufactured from conductive loaded resin-based materials
JP4064217B2 (ja) * 2002-11-26 2008-03-19 内橋エステック株式会社 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料
JP4134134B2 (ja) * 2004-12-30 2008-08-13 パナゼム カンパニー リミテッド 導電性ペイント組成物およびこれを適用した電磁波遮蔽用導電膜
DE102005038392B4 (de) * 2005-08-09 2008-07-10 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Herstellen von Muster bildenden Kupferstrukturen auf einem Trägersubstrat
DE102005043242A1 (de) * 2005-09-09 2007-03-15 Basf Ag Dispersion zum Aufbringen einer Metallschicht
TWI481326B (zh) * 2011-11-24 2015-04-11 Showa Denko Kk A conductive pattern forming method, and a conductive pattern forming composition by light irradiation or microwave heating
US9282638B2 (en) * 2012-01-13 2016-03-08 Zycube Co., Ltd. Electrode, electrode material, and electrode formation method
US10308856B1 (en) * 2013-03-15 2019-06-04 The Research Foundation For The State University Of New York Pastes for thermal, electrical and mechanical bonding
US20150240099A1 (en) * 2014-02-24 2015-08-27 Xerox Corporation Silver flake conductive paste ink with nickel particles

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3030237A (en) * 1959-09-15 1962-04-17 North American Aviation Inc Conductive coating
US3287202A (en) * 1962-06-01 1966-11-22 Dilectrix Corp Plastic-metal laminates
US3381081A (en) * 1965-04-16 1968-04-30 Cts Corp Electrical connection and method of making the same
US3386001A (en) * 1965-10-26 1968-05-28 America Biltrite Rubber Co Inc Conductive floor covering
FR1519797A (fr) * 1966-02-22 1968-04-05 Photocircuits Corp Matières de base pour circuits imprimés
US3412043A (en) * 1966-08-05 1968-11-19 Dexter Corp Electrically conductive resinous compositions
US3708387A (en) * 1970-09-11 1973-01-02 Univ Drexel Metallic modified plastic compositions and method for the preparation thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5099090A (en) * 1988-05-11 1992-03-24 Ariel Electronics, Inc. Circuit writer
US6163457A (en) * 1998-09-09 2000-12-19 Daimlerchrysler Ag Module of a circuit arrangement which is preferably contained in a drive for a railroad vehicle and is of modular construction

Also Published As

Publication number Publication date
DE2205038C3 (de) 1978-05-24
US3801364A (en) 1974-04-02
DE2205038B2 (de) 1973-08-16
FR2124400B1 (de) 1974-05-10
FR2124401B1 (de) 1974-12-13
FR2124400A1 (de) 1972-09-22
AU442667B2 (en) 1973-11-29
IT950629B (it) 1973-06-20
FR2124401A1 (de) 1972-09-22
AU3840072A (en) 1973-08-02
GB1376076A (en) 1974-12-04
GB1375793A (de) 1974-11-27
US3767519A (en) 1973-10-23

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