DE4133835A1 - Leitungselement - Google Patents

Leitungselement

Info

Publication number
DE4133835A1
DE4133835A1 DE19914133835 DE4133835A DE4133835A1 DE 4133835 A1 DE4133835 A1 DE 4133835A1 DE 19914133835 DE19914133835 DE 19914133835 DE 4133835 A DE4133835 A DE 4133835A DE 4133835 A1 DE4133835 A1 DE 4133835A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
element according
pipe element
carbon fibers
wiring
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19914133835
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroji Kitagawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitagawa Industries Co Ltd
Original Assignee
Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitagawa Industries Co Ltd filed Critical Kitagawa Industries Co Ltd
Publication of DE4133835A1 publication Critical patent/DE4133835A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0323Carbon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09118Moulded substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Inorganic Fibers (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

Hintergrund der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leitungselement zur Verdrahtung auf Platinen.
Die Verdrahtung auf Platinen bzw. Leiterplatten erfolgt durch Ätzen, Aufdrucken einer Metall enthaltenden Paste oder Ver­ bindung von Anschlüssen über Leitungen.
Solche bekannten Verfahren zur Verdrahtung sind jedoch arbeits­ intensiv und führen oft zu Leitungsauftrennungen wegen der ungenügenden Festigkeit der Verdrahtung. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn die Platine als festes Element mit einer unebenen Oberfläche ausgebildet ist.
Kurzdarstellung der Erfindung
Eine Aufgabe der Erfindung besteht daher darin, ein Leitungs­ element mit einer ausreichenden Festigkeit zu schaffen.
Andere Ziele der Erfindung bestehen darin, ein Leitungselement zu schaffen, das ohne Schwierigkeit auf Platinen aufgedruckt werden kann.
Die vorstehend genannten und andere entsprechende Ziele werden durch ein Leitungselement zur Verdrahtung auf einer Platine gelöst, das an feinem Pulver eines hochschmelzenden Metalls oder eines Derivats desselben durch Thermolyse von Kohlenwasserstoffen oder Wachstum aus der Dampfphase gewachse­ ne und mit einem leitfähigen Metall-Laminat plattierte Kohle­ fasern und einen mit den Kohlefasern vermischten leitfähigen Klebstoff enthält.
Das an der Oberfläche der Kohlefasern angeformte leitfähige Metall-Laminat besteht aus Kupfer (Cu), Silber (Ag) oder Nickel (Ni) oder weist alternativ hierzu mehrere Schichten aus Kupfer und Silber auf.
Der bevorzugte Anteil der mit dem leitfähigen Metall-Laminat plattierten Kohlefasern wird so festgelegt, daß eine Flexibi­ lität der dünnen Schicht gewährleistet ist, das heißt, 1-5 Gew.% der gesamten Schicht.
Die gemäß der Erfindung verwendeten Kohlefasern sind nicht gewöhnliche Polyacrylnitril- oder Pechkohlefasern, sondern Whisker-Kristalle, die an feinem Pulver eines hochschmelzen­ den Metalls oder eines Derivats desselben gewachsen sind, um einen Durchmesser zu erreichen, der faktisch dem des Pulvers entspricht. Die Kohlefasern haben dadurch ausgezeich­ nete Klebkraft und Dispersionsvermögen für ein Basiselement und sind gleichförmig im Basiselement verteilt und gehalten.
Das hier verwendete hochschmelzende Metall verdampft noch nicht bei Thermolyse-Temperaturen von Kohlenwasserstoffen, das heißt bei 950-1300°C. Beispiele solcher hochschmelzen­ den Metalle umfassen Metalle aus der Gruppe IVa wie Titan (Ti) und Zirkon (Zr), Metalle aus der Gruppe Va wie Vanadium (V) und Niob (Nb), Metalle aus der Gruppe VIa wie Chrom (Cr) und Molybdän (Mo), Metalle aus der Gruppe VIIa wie Mangan (Mn), Metalle aus der Gruppe VIII wie Eisen (Fe) und Kobalt (Co). Besonders vorzuziehen sind Fe, Co, Ni (Nickel), V, Nb, Ta (Tantal), Ti und Zr. Die Oxide, Nitride oder andere Salze der Metalle können alternativ hierzu ver­ wendet werden.
Der leitfähige Klebstoff, der einen leitfähigen Füllstoff, ein Bindemittel wie Kunstharz, ein Lösungsmittel und ein Additiv enthält, besitzt eine ausgezeichnete Klebkraft und ist für Kunststoffe und Keramiken verwendbar.
Der in dem leitfähigen Klebestoff enthaltene leitfähige Füllstoff ist beispielsweise Silberpulver, Kupferpulver, Aluminiumpulver, Kohlepulver, Graphit und mit Silber plattier­ te Partikel . Beispiele für das Bindemittel sind Epoxid-, Phenol-, Acryl-, Polyester-, Alkyd-, Urethan- und Silikon­ harze.
Das erfindungsgemäße Leitungselement enthält mit Metall- Laminat plattierte Kohlefasern und einen leitfähigen Kleb­ stoff und besitzt dadurch sowohl eine ausreichende Leit­ fähigkeit als auch Festigkeit.
Die Kohlefasern, die mit einem leitfähigen Metall-Laminat durch elektrolytisches oder Vakuum-Plattieren plattiert sind, werden gleichmäßig mit einem leitfähigen Klebstoff vermischt, wodurch eine ausreichend leitfähige Verdrahtung auf einer Platine ermöglicht wird, insbesondere auf einer festen Platine mit einer unebenen Oberfläche.
Die Kohlefasern bilden eine geordnete Graphitstruktur und besitzen ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, einschließ­ lich einer geeigneten Zugfestigkeit, um dem Leitungselement eine ausreichende Festigkeit zu geben.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Die Erfindung wird am besten unter Bezugnahme auf die folgende ausführliche Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels und der beigefügten Zeichnungen verständlich, in denen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente bezeichnen und in denen zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer festen Platine mit einem erfindungsgemäßen Leitungselement,
Fig. 2 eine Querschnittsdarstellung der Platine gemäß Fig. 1 entlang der Schnittlinie II-II,
Fig. 3 eine Querschnittsdarstellung einer im Leitungs­ element enthaltenen Kohlefaser,
Fig. 4 eine Querschnittsdarstellung einer anderen Struktur der Kohlefaser und
Fig. 5 eine schematische Ansicht, die die Herstellung der mit einem Metall-Laminat plattierten Kohle­ fasern zeigt.
Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist ausführlich anhand der Zeichnungen beschrieben.
Ein Leitungselement 1 gemäß der Erfindung ist auf einer festen Platine 2 (oder Leiterplatte) aus einem harten Kunst­ harz wie ABS-Harz, Polypropylen oder einem Fluor-Kunststoff aufgebracht, wie dies in Fig. 1 gezeigt ist. Das Leitungs­ element 1 und die Platine 2 sind mit einer dünnen Schicht 3 aus einem flexiblen Kunstharz wie Polyethylen oder Poly­ vinylchlorid überdeckt.
Das Leitungselement 1 ist in einer Nut 4 verlegt, die ent­ lang der Oberfläche der festen Platine 2 eingeformt ist, wie dies in der Querschnittsdarstellung gemäß Fig. 2 zu sehen ist. Die dünne Schicht 3 ist auf die Oberfläche des Leitungselements 1 und der festen Platine 2 durch Eintauchen, Aufsprühen oder Schmelzschweißen aufgebracht.
Das Leitungselement 1 enthält folgendes: Kohlefasern 6, die mit einem Kupferlaminat 5 von 0,1-2 µm Dicke plattiert sind, wie dies in Fig. 3 dargestellt ist, und einen leit­ fähigen Klebstoff mit großer Viskosität. Alternativ hierzu sind die Kohlefasern 6 mit einer Unterschicht aus Kupfer­ laminat 5 und einer Oberschicht aus Silberlaminat 5′ von 0,1-2 µm Dicke plattiert, wie dies in Fig. 4 gezeigt ist.
Die Herstellung des Leitungselements 1 und die Verdrahtung der Platine 2 mit dem Leitungselement 1 werden nachfolgend beschrieben.
Die Kohlefasern 6 (Durchmesser: 0,1-10 µm; Länge: 0,1- 1 mm) läßt man an feinem Eisenpulver in einem Ofen bei 950-1300°C durch Thermolyse von Benzol oder durch Wachstum aus der Dampfphase wachsen.
Die Kohlefasern 6 werden dann mit dem leitfähigen Kupfer­ laminat 5 durch ein bekanntes Verfahren plattiert, wie z. B. durch Vakuum-, elektrolytische oder nichtelektrolytische Plattierung.
Hier bei diesem Ausführungsbeispiel überdeckt das Kupfer­ laminat 5 die Kohlefasern 6 durch elektrolytische Plattierung. Wie in Fig. 5 dargestellt, werden die Kohlefasern 6 in einen Behälter 7 gebracht, der durch eine (nicht dargestellte) Vakuumpumpe evakuiert wird, und werden mit aus einem Tank 8 fließendem Wasser nach und nach zur Bildung einer Auf­ schlämmung bzw. eines dünnflüssigen Schlamms vermischt. Die Aufschlämmung wird dann in ein Plattierbad 9 gebracht, die mit einer aus Kupfersulfid/Schwefelsäure im Verhältnis 1 : 10 bestehenden Plattierlösung 10 gefüllt ist, welche bei einer Temperatur von 25°C gehalten und mit Hilfe eines (nicht dargestellten) magnetischen Rührers mit einer solchen Geschwindigkeit durchgerührt wird, daß die Kohlefasern 6 am Boden des Behälters 7 schraubenartig rotiert werden. Eine (nicht dargestellte) Metallplatte ist am Boden des Plattierbads 9 zum besseren Kontakt der Kohlefasern 6 mit einer Kathode 11 angeordnet. Elektrische Energie wird dem Plattierbad 9 10 Minuten lang zugeführt, so daß die Kohle­ fasern 6 mit Kupfer plattiert werden. Die kupferplattierten Kohlefasern 6 werden mit Wasser gewaschen und durch ein bekanntes Verfahren behandelt.
Der leitfähige Klebstoff gemäß dem Ausführungsbeispiel wird hergestellt durch Vermischen von Silberpulver (Korngröße: 0,3-0,5 µm) als leitfähigen Füllstoff und einem Epoxidharz als Bindemittel in einem Lösungsmittel und Durchführen der Mischung bei reduziertem Druck für 3 Stunden. Das Verhältnis des Silberpulvers und des Epoxidharzes zum Lösungsmittel wird eingestellt, um eine günstige Viskosität zu erreichen. Der spez. Vol.-Widerstand des Klebstoffs beträgt ungefähr 0,02 Ω · cm. Ein Dispergens oder ein grenzflächenaktiver Stoff können hinzugefügt werden, um das Dispersionsvermögen des leit­ fähigen Füllstoffs zu verbessern, und ein Verstärkungsmittel kann weiterhin zugesetzt werden, um die Klebkraft zu ver­ bessern.
Die mit dem Kupferlaminat 5 plattierten Kohlefasern 6 und der leitfähige Klebstoff werden miteinander im Verhältnis 30 : 50 Gew.% - 50 : 70 Gew.% vermischt, um das Leitungselement 1 gemäß dem Ausführungsbeispiel zu bilden, das eine exzellente Verbundwirkung und einen spezifischen Vol.-Widerstand (0,025- 0,08 Ω · cm) aufweist.
Das so hergestellte Leitungselement 1 wird entlang der Nut 4 auf- bzw. eingedrückt oder in die Nut 4 druckeingespritzt, die zuvor in der festen Platine 2 durch Spritzguß eingeformt wurde. Das getrocknete Leitungselement 1 und die feste Platine 2 werden dann mit der dünnen Schicht 3 überzogen.
Das Leitungselement 1 gemäß dem Ausführungsbeispiel , das die mit Kupfer plattierten Kohlefasern 6 und den leitfähigen Klebstoff enthält, ist in günstiger Weise für die Verdrahtung auf festen Platinen anwendbar, die eine unebene Fläche auf­ weisen.
Die geordnete Graphitstruktur der Kohlefasern 6 ergibt eine ausreichende Festigkeit und Dauerhaftigkeit für das Leitungs­ element 1, und die Verdrahtung auf der festen Platine 2 arbeitet effizient für eine lange Zeitperiode, ohne daß Trennstellen auftreten würden.
Das Leitungselement 1 wird anstelle von gewöhnlichen Lei­ tungen verwendet, wodurch keine arbeitsintensiven Tätigkeiten einschließlich Löten erforderlich werden.
Das Leitungselement 1 mit verschiedenen Komponenten kann als Widerstand oder Heizelement durch Einstellen des Wider­ stands an die elektrischen Erfordernisse, wie die elektrische Leistung, verwendet werden.
Die dünne, das Leitungselement 1 überdeckende Schicht 3 aus Kunststoffmaterial isoliert das Leitungselement 1 in wirkungsvoller Weise und verhindert, daß sich das Leitungs­ element 1 ablöst. Die dünne Schicht 3 aus Kunststoffmaterial kann weggelassen werden, wenn dies geeignet erscheint.
Da viele Modifikationen und Abänderungen möglich sind, ohne vom Schutzumfang der Erfindung abzuweichen, ist es nicht das Ziel des vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiels, die Erfindung auf dieses Ausführungsbeispiel zu beschränken, sondern die Erfindung deutlicher zu erläutern.
In dem vorstehenden Ausführungsbeispiel werden die plattierten Kohlefasern 6 mit dem zuvor zubereiteten leitfähigen Kleb­ stoff vermischt, jedoch können sie auch anderen Komponenten des leitfähigen Klebstoffs zugefügt werden, wenn der Klebstoff hergestellt wird.
Die Nut 4 an der Oberfläche der festen Platine 2 kann beim Spritzguß der Platine oder danach eingeformt werden. Das Leitungselement 1 kann statt in der Nut 4 auch auf einer glatten Fläche der Platine 2 aufgedruckt bzw. aufgedrückt werden.

Claims (17)

1. Leitungselement zur Verdrahtung auf einer Platine (2), das an feinem Pulver eines hochschmelzenden Metalls oder eines Derivats desselben durch Thermolyse von Kohlenwasser­ stoffen oder Wachstum aus der Dampfphase gewachsene und mit einem leitfähigen Metall-Laminat plattierte Kohlefasern (6) und einen mit den Kohlefasern (6) vermischten leitfähigen Klebstoff enthält.
2. Leitungselement nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein bei Temperaturen der Thermolyse von Kohlenwasserstoffen, nämlich bei 950-1300°C, noch nicht verdampfendes hoch­ schmelzendes Metall.
3. Leitungselement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das hochschmelzende Metallaus den Gruppen IVa, Va, VIa, VIIa und VIII der Metalle ausgewählt ist.
4. Leitungselement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das hochschmelzende Metall Titan, Zirkon, Vanadium, Niob, Eisen, Kobalt, Nickel oder Tantal ist.
5. Leitungselement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Derivat des hochschmelzenden Metalls ein Oxid oder ein Nitrid ist.
6. Leitungselement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall-Laminat aus Silber, Kupfer und/oder Nickel besteht.
7. Leitungselement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall-Laminat mehrere Schichten aus Kupfer und Silber enthält.
8. Leitungselement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall-Laminat an der Ober­ fläche der Kohlefasern (6) durch elektrolytische, nichtelektro­ lytische oder Vakuum-Plattierung angeformt ist.
9. Leitungselement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil der mit dem Metall- Laminat plattierten Kohlefasern (6) 1-5 Gew.% des Leitungs­ elements beträgt.
10. Leitungselement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der leitfähige Klebstoff einen leitfähigen Füllstoff, ein Kunststoff-Bindemittel , ein Lösungs­ mittel und ein Additiv enthält.
11. Leitungselement nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der leitfähige Füllstoff aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Silberpulver, Kupferpulver, Aluminiumpulver, Kohle­ pulver, Graphit und mit Silber plattierte Partikel enthält.
12. Leitungselement nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Bindemittel aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Epoxid-, Phenol-, Acryl-, Polyester-, Alkyd-, Urethan- und Silikonharze enthält.
13. Verdrahten auf einer festen Platine, gekennzeichnet durch die Schritte:
Bilden einer Nut (4) oder Nuten an der festen Platine (2) zur Verdrahtung,
Aufbringen oder Aufdrucken eines Leitungselements (1) auf oder in die Nut (4) oder Nuten, wobei das Leitungs­ element an feinem Pulver eines hochschmelzenden Metalls oder eines Derivats desselben durch Thermolyse von Kohle­ wasserstoffen oder Wachstum aus der Dampfphase gewachsene und mit einem leitfähigen Metall-Laminat plattierte Kohle­ fasern (6) sowie einen mit den Kohlefasern (6) vermischten leitfähigen Klebstoff enthält, und
Überdecken des Leitungselements (1) und der festen Platine (2) mit einer dünnen Schicht (3) aus Kunststoff.
14. Verdrahten nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die feste Platine (2) aus einem harten Kunstharz herge­ stellt wird.
15. Verdrahten nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunstharz ein ABS-Harz, Polypropylen oder ein Fluor­ kunststoff ist.
16. Verdrahten nach einem der Ansprüche 13 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Schicht (3) aus Polyethylen oder Polyvinylchlorid hergestellt wird.
17. Verdrahten nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Schicht (3) aus Kunststoff auf das Leitungselement (1) und die feste Platine (2) durch Eintauchen, Aufsprühen oder Schmelzschweißen aufgebracht wird.
DE19914133835 1990-10-12 1991-10-12 Leitungselement Withdrawn DE4133835A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2274648A JP2708623B2 (ja) 1990-10-12 1990-10-12 配線材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4133835A1 true DE4133835A1 (de) 1992-04-16

Family

ID=17544632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19914133835 Withdrawn DE4133835A1 (de) 1990-10-12 1991-10-12 Leitungselement

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2708623B2 (de)
DE (1) DE4133835A1 (de)
GB (1) GB2248725B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4343509A1 (de) * 1992-12-21 1994-07-14 Yazaki Corp Leitfähiges Element für einen elektrischen Stromkreis, elektrische Schaltungsanordnung und Verfahren zum Herstellen beider
DE102015005931A1 (de) * 2015-05-07 2016-11-10 Oechsler Aktiengesellschaft Schaltungsanordnung

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE354466T1 (de) * 2000-12-12 2007-03-15 Core Technologies Inc C Leichte leiterplatte mit leitungsmaterial enthaltenden kernen
WO2005026430A1 (en) * 2003-09-16 2005-03-24 Showa Denko K. K. Composite of vapor grown carbon fiber and inorganic fine particle and use thereof
WO2006026566A1 (en) 2004-08-27 2006-03-09 Vasoya Kalu K Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion
USRE45637E1 (en) 2005-08-29 2015-07-28 Stablcor Technology, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards
US7730613B2 (en) 2005-08-29 2010-06-08 Stablcor, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards
CN101507058B (zh) 2006-07-14 2013-05-01 斯塔布科尔技术公司 具有构成电路一部分的核心层的增层印刷线路板衬底
US9332632B2 (en) 2014-08-20 2016-05-03 Stablcor Technology, Inc. Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards
CN105451438A (zh) * 2015-11-19 2016-03-30 业成光电(深圳)有限公司 内嵌金属走线结构及其制造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6243006A (ja) * 1985-08-19 1987-02-25 昭和電工株式会社 導電性材料

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4343509A1 (de) * 1992-12-21 1994-07-14 Yazaki Corp Leitfähiges Element für einen elektrischen Stromkreis, elektrische Schaltungsanordnung und Verfahren zum Herstellen beider
US5468918A (en) * 1992-12-21 1995-11-21 Yazaki Corporation Conductive member for electric circuit and electric circuit body, and method for fabricating them
DE4343509B4 (de) * 1992-12-21 2005-02-17 Yazaki Corp. Leitfähiges Element und seine Verwendung
DE102015005931A1 (de) * 2015-05-07 2016-11-10 Oechsler Aktiengesellschaft Schaltungsanordnung
DE102015005931B4 (de) 2015-05-07 2023-06-15 Oechsler Aktiengesellschaft Schaltungsanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
GB2248725A (en) 1992-04-15
JPH04150089A (ja) 1992-05-22
GB9121743D0 (en) 1991-11-27
JP2708623B2 (ja) 1998-02-04
GB2248725B (en) 1994-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2205038C3 (de) Elektrisch leitender Film
DE4343509B4 (de) Leitfähiges Element und seine Verwendung
DE2600958C2 (de) Elektrisch leitendes Pulvermaterial aus metallischem Kernmaterial und darauf anhaftendem Schutzüberzug
DE3111396A1 (de) Leitende paste
DE3150880A1 (de) "leitende paste und verfahren zu ihrer herstellung"
DE3700910C2 (de)
DE2657083A1 (de) Verbund-zwischenschicht fuer das diffusionsbinden
DE2939225A1 (de) Verfahren zur herstellung eines faserverstaerkten metallaufbaus
DE4133835A1 (de) Leitungselement
DE3545989A1 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen leiterplatte
DE2552686C3 (de) Verfahren zur Herstellung poröser Metallkörper
DE3012889C2 (de) Basismaterial für die Herstellung gedruckter Schaltungen
DE3940293C2 (de) Bandkabel
DE10297578T5 (de) Adhäsives Harz mit hohen Dämpfungseigenschaften und Verfahren zu dessen Herstellung
DE3718676C2 (de)
DE2612438A1 (de) Haftvermittlerschicht auf einem basismaterial fuer gedruckte schaltungen
DE1440907A1 (de) Elektrischer Schaltungsaufbau
DE3700912C2 (de)
DE3327101A1 (de) Verfahren zur herstellung eines mit sic-whiskers verstaerkten verbundmaterials
DE3346539A1 (de) Verfahren zur herstellung einer whisker-vorform fuer ein verbundmaterial
DE3936494A1 (de) Material fuer ein gehaeuse von elektronischen vorrichtungen oder komponenten
DE3313579C2 (de)
DE1250130B (de)
DE2411988A1 (de) Metallisierungspaste und ihre verwendung fuer die herstellung von nicht unterbrochenen mustern auf unterlagen
DE3436024A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte, verfahren zu deren herstellung und dazu verwendete abdecklacktinte

Legal Events

Date Code Title Description
8141 Disposal/no request for examination