DE1440907A1

DE1440907A1 - Elektrischer Schaltungsaufbau

Info

Publication number: DE1440907A1
Application number: DE19631440907
Authority: DE
Inventors: Curran Robert Allen
Original assignee: Curran Industries Inc
Current assignee: Curran Industries Inc
Priority date: 1962-05-21
Filing date: 1963-05-14
Publication date: 1969-01-23
Also published as: SE301181B; NL293033A; GB1024464A; US3385732A; CH415779A; BE632250A

Description

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CURRAIi INDUSTRIES, TIfCORPORATED, Viayland, Massachusetts/USA

Elektrischer SchaDungsaufbau

Die Erfindung betrifft elektrische Schaltungsanordnungen und im besonderen "gedruckte" Schaltungen sowie Verfahren zur Herstellung derartiger Schaltungsanordnungen.

Eine der am weitesten verbreitete?! der derzeitig bekannten Arten elektrischer Schaltungsanordnungen ist die sogenannte "gedruckte Schaltung", bei welcher auf einem elektrisch nichtleitenden Träger Ieiterelemente aufgebracht sind. Zwar sind als Träger für derartige gedruckte Schaltungen eine große An— zahl verschiedener Isolatorwesrks^offe bekannt; am häufigsten werden jedoch als /erkstoaTf für den Träger wegen, ihrer mechanischen Festigkeit wie auch ihrer dielektrischen Eigenschaften mit Kunststoff getränkte Faserplatten verwendet. Hingegen haben andere Eigenschaften dieser Stoffe, insbesondere ihre physikalischen und chemischen Eigenschaften sowie Herstellungsprobleme ihre Verwendung bei vielen speziellen Anwendungsfällen ausgeschlossen, insbesondere in solchen fällen» wo eine Wärmeabfuhr erforderlich ist und/oder- bei hohen Temperaturen und gewissen Uisgebungs-Betriebsbedinrung* .a.

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Die BescM'änkungen, v/elchen die verschiedenen Isolationswerkstoffe ζπτ Verwendung als Träger für gedruckte Schaltungen unterliegen, tat die vielfachen Torteile erkennen lassen, welche sich aus der Verwendung metallischer Werkstoffe als Träger für gedruckte Schaltungen ergeben. Die meisten dieser Vorteile sind 'bekannt und sind häufig s.uf ge zählt worden, beispielsweise ihre mechanische Festigkeit, Härte und Starre; Einfachheit und Genauigkeit der Herstellung und beim Zusammenbau? ihr Gewicht? Unempfindlichkeit gegen Temperaturextreme; ihre elektrische Leitfähigkeit und damit die Möglichkeit, sie als Schaltungsbauteil (beispielsweise als Masse) zu verwenden; sowie die gute Wärmeleitfähigkeit, die sie zur Verwendung als Wärmesenken geeignet macht. Jedoch stellt die Herstellung und Aufbringung gedruckter Schaltungen auf Metallträgern vor eine Reihe Ύοη Problemen; insbesondere die Herstellung dielektrischer Trennschichten zwischen dem Träger und den Leitungs« pfaden, sowie die Herstellung komplizierter Gesamtanordnungen, die mechanisch, physikalisch und chemisch widerstandsfähig und stabil sind, und innerhalb eines weiten Bereichs von Betriebsbedingungen ihre Eigenschaften und Betriebseignung behalten.

Ein 2iel der Erfindung ist daher die Schaffung eines gedruckten Schaltungsaufbaues mit einem metallischen Träger₅ wobei der Aufbau nach seiner Konstruktion billig, zuverlässig und mittels Fertigungsverfahren herstellbar sein soll, die einfacher sind als die bekannten Herstellungsverfahren» weniger Arbeitsgänge erfordern und sur Durchführung in automatisierten

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- 5 Anlagen geeignet sind.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung einer gedruckten Schaltungsanordnung mit einem Metallträger, "bei welcher das Isoliermaterial zwischen dem Metallträger und den aetallischen Leiterelementen einen besseren Schutz für den Metallträger bietet, höhere dielektrische Festigkeit besitzt und eine sichere und zuverlässigere Verbindung zwischen dem Träger, dem Isoliermaterial und den Leiterelementen gewährleistet, als bei den bekannten Anordnungen.

Ein wei-teres Ziel der Erfindung ist die Schaffung von gedruckten Schaltungsanordnungen, die ein größeres Stromführungsvermögen besitzen und unter extremeren Temperatur- und Umgebungsbedingungen verwendbar sind, als die bekannten Schaltungsanordnungen mit metallischer Grundschicht.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Herstellungsverfahrens für eine gedruckte Schaltung; das Herstellungsverfahren gemäß der Erfindung soll einfach sein und möglichst wenige» billige und schnell ausführbare Verfahrensschritte umfassen; es soll sich für die Massenproduktion mittels automatischer Anlagen eignen; es soll in einfacher Weise zur Herstellung unterschiedlicher Schaltungsanordnungen, mit Änderungen in ihrem Aufbau, und mit Schaltungsbauteilen wie beispielsweise Widerständen, Kondensatoren, Schaltern und Heizelementen angepaßt werden können; in jedem Stadium des Herstellungsverfahren« soll es die Verwendung einer großen Vielfalt

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von Werkstoffen gestatten; und schließlich soll es 2ur Anwendung bei Trägern von nahezu jeder Form geeignet sein und die Herstellung kontinuierlicher Leitungspfade auch auf nicht-ebenen Oberflächen ermöglichen.

Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines Herstellungsverfahrens für gedruckte Schaltungsanordnungen mit mehreren» in übereinanderliegenden Schichten angeordneten Lagen von Leitungspfaden, die voneinander isoliert sind, wobei die Leitungspfade elektrisch miteinander und gegebenenfalls mit der Metallgrundschicht verbunden sind.

Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung an Hand der Zeichnung; in dieser zeigen

Fig. 1 in Draufsicht eine elektrische Schaltungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der Schaltungsanordnung gemäß Figur 1,

Fig. 3 eine Schnittdarstellung längs der Linie 3-3 in Fig.1,

Fig. 4 in vergrößerter Teilschnittdarstellung im einzelnen den Aufbau der Schaltungsanordnung gemäß Fig, 1,

Fig. 5 in Draufsicht einen Schaltungsaufbau gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung,

Fig. 6 eine Schnittansicht längs der Linie 6-6 in Fig. 5, Fig. 7 in Draufsicht eine Schaltungsanordnung gemäß einer

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weiteren Ausführungsform der Erfindung, Pig. 8 eine Schnittdarstellung längs der linie 8-8 in Pig. 7,

Pig. 9 in Draufsicht ein Schaltungschasais mit einem Heizelement und mit Wählschalter, gemäß einer Anwendung der Erfindung.

Die besondere Eignung von Metallen als Träger für gedruckte Schaltungen hat mehrere Gründe: Zum einen ihre mechanischen Eigenschaften (Festigkeit, Widerstandsfähigkeit, Starrheit und Maßhaltigkeit), auf Grund deren sie sowohl zur Verwendung als konstruktive Bauteile als auch als Träger für Schaltungen geeignet sind; des weiteren der Umstand, daß sie diese günstigen mechanischen Eigenschaften auch bei verhältnismäßig hohen Temperaturen beibehalten; ihre einfache Herstellung; und schließlich ihre Billigkeit im Vergleich zu gebräuchlicheren nichtmetallischen Trägerwerkstoffen. Besonders vorteilhaft ist beispielsweise Aluminium und seine Legierungen, und zwar wegen dem hohen Wert des Verhältnisses von Festigkeit zu Gewicht, und den guten elektrischen und Wärmeleitungseigenschaften; jedoch bestanden bisher eine Reihe von Fabrikationsproblemen, die nur unter erheblichen Schwierigkeiten gelöst werden konnten·

Der metallische Trägeraufbau muß mit einem Überzug versehen sein, welchem eine Reihe von Funktionen zukommen; in erster Linie dient er als Dielektrikum zwischen der Metallgrundschicht und den Leitungspfaden, als ein widerstandsfähiger Schutzüberzug für das Metall sowie als Träger und Unterlage, die einerseits fest an dem Metall haftet und auf welche andererseits die Lei-

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terelemente aufgebracht und fest damit verbunden werden können. Um diese Aufgaben zu erfüllen, muß der Überzug eine hohe dielektrische Festigkeit besitzen; er muß wärmebeständig und chemisch inert sein und sowohl konstruktive Festigkeit, Abriebfestigkeit und Beständigkeit gegen mechanische Beschädigung und Durchlöcherung besitzen; er soll kontinuierlich und nicht-porös sein; er muß mit der Metallgrundschient einen festen Verbund einzugehen vermögen und unter allen Betriebsbedingungen mit der Metallgrundschicht verbunden bleiben; schließlich muß er eine Außenoberfläche aufweisen, auf welche die Leiterelemente mittels herkömmlicher Verfahren aufgebracht werden können und welche die Leiterelemente unter allen Betriebsbedingungen festhält. Ausserdem muß der Überzug zur Anbringung auf praktisch jeder beliebig geformten Oberfläche der Metallgrundschicht geeignet sein, und zwar mittels Verfahren, die einfach, billig und zur Durchführung in automatischen Anlagen geeignet sind.

Gemäß der Erfindung ist ein dielektrischer Schutzüberzug als Unterlage für die Leitungsdrähte vorgesehen, welcher diesen Anforderungen und Kriterien genügt; der Überzug gemäß der Erfindung weist im ganzen gesehen zwei miteinander verbundene und miteinander zusammenwirkende Schichten auf, nämlich eine an dem Metallträger haftende erste Schicht aus einer Überzugsverbindung, und einen auf dieser Schicht vorgesehenen Überzug aus einem sehr harten, inerten Material, das in die erstgenannte Schicht aus der Überzugsverbindung eingebettet ist und mit seiner Oberfläche die Unterlage für die metallischen Leiterelemente bildet, welche auf dieser Oberfläche angebracht und

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zuverlässig an ihr festgehalten werden. Die erste Überzugssohicht gewährleistet einen festen Verbund zwischen der Metallgrundschicht und dem zweiten, als Träger für die leiterelemente dienenden Überzug; sie dient als kontinuierlicher, widerstandsfähiger und doch flexibler, nicht-poröser Schutzüberzug für daa Metall, bildet eine dielektrische Trennschicht und ist die Unterlage für den äußeren Überzug. Dieser äußere Überzug besteht aus fein verteilten Partikeln eines außerordentlich harten» inerten, anorganischen dielektrischen Materials, die fest in den ersten Überzug eingebettet sind und einen harten, abriebfesten und gegen Durchdringung widerstandsfähigen, dielektrischen Überzug der ersten Schicht bilden und eine rauhe Oberfläche mit Zwischenräumen zwischen den einzelnen Teilchen darbieten; diese Oberfläche ist die Unterlage, an welcher die metallischen Leiterelemente zuverlässig festgehalten werden; die metallischen Leiterelemente werden dabei beispielsweise durch Aufsprühen des Metalls in geschmolzener Form aufgebracht, derart, daß das Metall mit dem Überzug verschmilzt und die Zwischenräume ausfüllt.

Der vorstehend erwähnte, gemäß der Erfindung als Unterlage für die metallischen Leiterelemente dienende überzug soll die Metallgrundschicht vollständig und kontinuierlich bedecken, Bit Ausnahme derjenigen Stellen der Grundschicht, zu welchen ein elektrischer Kontakt hergestellt werden soll; der Überzug gemäß der Erfindung eignet sich zur einfachen Aufbringung auf Trägeraufbauten praktisch jeder Form und Gestalt, die an ihren sämtlichen zugänglichen Oberflächen mit dem Überzug bedeckt

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werden können* Die Metallbasie kann, vorzugsweise vor den nachfolgenden Arbeitegängen» mittels herkömmlicher Metallbearbeitungaverfakren fertiggestellt werden, ohne daS besondere Oberfläohenbearbeitungen oder chemische Behandlungen derjenigen Oberflächen, welche die Ifeiterele&srtite fcragen sollen, erforderlich eind# Jedes beliebige Metall oder jede Metalleglerus^ können verwendet werden« die WaIiI des jeweiligen Metalle xiofc« tet eich nach den gewünschten besonderen mechanischen und physikaliechen Eigenschaften, und weniger nach den chemischen Eigenschaften dee Metalle. Besondere Reisigungs- oder Vorbereitung»- bebendlungeti dar Metalloberflächen, ¹Ae sie bei Metallen erforderlich sind» die mit anodisch oder anderweitig elektrisch und/oder chemisch aufgebrachten überzügen Tersehen werden sollen, sind unnötig. Die genannten Oberflächen müssen lediglieh frei ron gröberen Verunreinigungen,wi$ beispielsweise Pett und Ol* sein, die die Haftung einen organischen Kunetetoffmaterials an der Metallobarfläche beeinträchtigen könnten. Da die Oberflächenbehandlung in keiner Welse kritisch i#t und keine b©- sonöere Oberflächenreinigung uud -Vorbehandlung erforderlich ist, bildet die Herstellung der Metallträger ala Grundlagen für Schaltungeanordnuiigen gemäß dar Srf in&ung ei-nsn billigen Arbeitsvorgang, welcher im Wege der Faseciif^rtifUüg mit herkdsaaliclien ßutoffiatiöierten Metallbearbeitungaiinlagen ausgeführt werden kann.

Auf dl© Metali.grundschicht; vira ei.G« Scliiclit aue einer übei*sugsverbin4t^g aufgebracht, deron Auswahl gleichfalls durch •ndgU\tige» Zweck, für welöhen dSe fertige

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bestirnt 1st, sowie duroh die Bedingungen, unter welchen ale verwendet werden soll, bestirnt wird. In erster Linie wird dl· Materialwahl duroh die Betriebstemperatur und die Übrigen Umgebungsbedingungen la Betriebszustand, sowie duroh die erforderliche dielektrieohe Festigkeit bestimmt} der zuletzt genannte Paktor 1st jedoch in allen den Fällen kein ernsthaftes Problem, wo die Dioke der Uberzugssohioht kein wesentlicher Vektor let. Der iuadruok "Überzugsverbindung" wird im yorliegenden Sueammenhang als Beselohnung für eine grofie Gruppe von Verbindungen, üblicherweise organischen Verbindungen, verwendet, welche feste Film· oder Überzüge zu bilden vermögen; zu dieser Gruppe gehören dl« allgemein und insgesamt als "organische Kunststoffe" bezeichneten Werkstoffe, beispielsweise Harze (und zwar sowohl Kunst- als auoh natürliche Harze), Polymere, Elastomere, BrdttldS8tillationsprodukte, sowie organische Siliciumverbindungen, insbesondere polymer!eierte organische Siloxane in Form von Harzen oder Elastomeren. Für Ausführungsformen, bei welohen die Wärme keine Rolle spielt, können thermoplastische organisohe Kunststoffe Anwendung finden, wobei die Wahl der besonderen Verbindung jeweils duroh anderweitige Gesichtspunkte, wie Kosten, dielektrische Festigkeit, Härte, Widerstandsfähigkeit, Fließeigenschaften, Schmelztemperatur, Versohleifl- und Abriebfestigkeit, Stoöfestigkeit, chemische Stabilität und Beständigkeit gegen bestimmte Chemikalien, Stabilität bezüglioh bestimmter Strahlungen, sowie die Adhäsionselgensohaften besüglioh eines bestimmten Metalls bestimmt wird, Ist andererseits die Wärmebeständigkeit von Bedeutung, und zwar entweder dl· Wärmebeständigkeit während der Herstellung (beispielsweise bei

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der Tauchlötung) oder nachfolgend im Betriebszustand, eo bieten ■loh die wärmehärtbaren Kunststoffe an, wobei die jeweilige

WahX eines bestimmten Werkstoffe wiederum durch die bereits I erwähnten Überlegungen bestimmt wird, am denen noch Faktoren wie Auehärtdauer und Temperatur hinzutreten kunnexu JD& die Schicht aus der Üb er züge verbindung gegen Verschleiß, St 08 und Durchdringung durch einen äußeren überzug geschützt ist, können hierfür viele Werkstoffe mit erwünschten chemischen und/oder elefctrieolien Eigenschaften Anwendung finden, die ansonsten wegen ihrer mechanischen Eigenschaften nicht in Trage kamen*

Bei Verwendung eines organischen Kunststoffmaterials für die Überzugsschicht kenn diese nach irgend einem gebräuchlichen bekannten Verfahren zur Herstellung von Überzügen aufgebracht werden« beispielsweise mittels Löaungs-Überzug oder mittels yiießbett-Überzug« Das zuletzt genannte Verfahren ist aus einer Reihe von Gründen vorzuziehen? hierbei wird die Metallgrundschiöht wenigstens auf die Schmelz- oder Flußteaperatur des Künste soff materials erhitzt tmd die $rumctsohicht in ein Bett aus fein verteiltes^ in einem Wirbelzustand gehaltenen Kunststoff pulver eingetaucht. Der Wirbel- hzs*. Fließzustand dea Kunststoffpulvere wird durch einen Gas- oder Luftstrom erzeugt, welcher in einem das Pulver enthaltenden Behälter nach oben steigt. Die feilohen des Kunststoffpulvers berühren die erwärmte Metallgrundschicht und verschmelzen miteinander und mit der MetallgrundsoMoht unter Bildung einer Schicht, die eins gleichförmige, genau kontrollierbare Dicke besitzt, we?.cho von der Temperatur der Metallgrundsohloht, ihren Vfärasaishalt und

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der Bintauohdauer innerhalb des Fließbetts abhängt. Die Herstellung des Überzugs nach diesem Verfahren eignet sich für * automatisierte Fertigungsverfahren und ist bei jedem Kunststoffmaterial anwendbar, das geschmolzen werden kann} in der elektrischen Industrie finden derzeit vor allem Zellulose-, Vinrl-, und Bpoxy-Kunetstoffe verbreitete Anwendung. Bei Verwendung eines wärraehärtbaren Kunststoffes wird dieser in festem, teilweise ausgehärtetem oder thermoplastischem Zustand auf die Trägervorriohtung aufgebracht und die Auehärtung in einem späteren Stadium während der Herstellung der gedruckten Schaltanordnung «u Bnde geftihrt.

Die Erfindung ist zwar besonders vorteilhaft in Verbindung mit metallischen Trägern anwendbar; die Verwendung des Fließbettüberziehverfahrens zur Aufbringung der organieohen Kunststoffschicht ermöglicht jedoch die Verwendung praktisch jedeβ beliebigen Materials, das auf die Schmelztemperatur dee Kunststoffes erhitzt werden kann und an welchem der Kunststoff haftet, als Basis- bzw. Trägermaterial. Als derartige Werkstoffe kommen Glas, Keramik und, falls biegsame gedruckte Schaltungen benötigt werden, Metall- und Glasgewebe in Frage, die beide vorteilhafte Eigenschaften beeitsen, welche sie füj? die Zwecke der Erfindung geeignet erscheinen lassene Das Wirbelbett-Übersiehverfahren 1st vorzuziehen, da es die Herstellung einer einheitlichen, kontinuierlichen, nicht-porösen ftehioht auf komplizierten Oberfläohonformen eineohliefilioh scharfer Kanten, Boken und VorsprUngen ermöglicht und somit hinsichtlich dem Aufbau der Schaltungepaneels und Chassis keine oder faat keine Beschränkungen auferlegt. ./.

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Sie Probleme der elektrische» Isolation» das Sohutaes der Metallgrunösehicht und des Verbunds zwischen der MetalXgrundsohioht

und dem Sohuteüberjsug wer£&& so gersää der Erfindung durch eine Schicht aus einom tlbersugajsatarial, vorzugsweise eue eines ganieohen Eunststoffsatisrial, gelöst? als nächste Probleme stellen sieh die Aufbringung eines Schutzüberzug« für das stoffa&terial, sowie die fast haftende Aufbringung der liechen leit&releiösnte a;,f der Unterlage da??. Beide Probleme werden ^emäS fier Erfindung durch einsn übsrssug aus einen ffiln verteiliien» harten, inerten» aiiorganläohen dielektrisoheii lfe>,-terio,! gelöst j das in der Kunststoffschicht eingebettet ist. Ale Werkstoffe für äieasn überrag kournien vorjsugeweise Metalloxyd©» wie T^ispieleweisei die Oxyde τοη Aluminium» Titan, Zirkonium ur.d Kupfer» sowie ö-l&e mid Quarz in Frage. Die genannten Stoff» eaichiisn siok durch ihro Härte und ihre Abriebfestigkeit auej tateäofclich sind vielö ümr genannten Stoffe als Scluairgelmittel gsbräuohliöb* 2)le Eineelteilchen Bind awar klfin (beispielsweise MaßchensröBe £70}» naboß ^edoeh vtsrssugsweia© unregelmäßige Po^r seit scharfen Ecken und Kanten, um eine b$s~ eere Grundlage für die netallisehen Leiter sowie eine bessere Haftung an ö.bt ersten Sohioht aua der Übe'ceugsirijrbindiing {der organischen Kunstato.fiechicht) zu ergebtn.

Zur AuΠ/rInnung «^«*ε U^fraugs aus ds-i harten Teilchen, auf organische K.uast^toffechj.oht-eü werden svei Terfahre» vor^escrila geut die b&ide eiae Sir.hattuag der iailcfcen in das Kun^tetoff

siaterial ^fewährloisttn und sich für autouetiaierte Pe^tigiuigs ^.eK_t Bei riea einen Verfahren werdsri die Teilchen

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- 13 -gegen das Kunststoffmaterial gesprüht, und zwar bei einer

Temperatur, die wenigstens gleich den Schmelzpunkt de· Kunststoff materials ist, während dieses sich nooh in einem thermoplastisohen Zustand befindet, derart, daß die Teilchen In des Kunststoffmaterial eingebettet werden· Vorrichtungen hierfür und Metalloxyde mir Durchführung dieses Verfahrene sind ohne weiteres verfügbar, wobei dieses Verfahren auch eine gewisse Versohmelsung der Qxydteilohen miteinander gewährleistet, derart, daß verhältnisffläeig dioke Oberzüge in dieser Weise hergestellt werden können·

Das andere Verfahren zur Aufbringung des Oberzugs aus den harten Teilchen auf dem organischen Kunststoffmaterial besteht darin, daß man den mit dem Kunststoff überzogenen Träger in ein Fließ- bzw. Wirbelbett des Uberzugsmaterials eintaucht, während der Kunststoff eich in einem flüssigen oder geschmolzenen Zustand befindet. Dieses Verfahren kann bei mittels Losungen hergestellten Kunststoff überzügen Anwendung finden; vorzugsweise wird es jedoch in der Welse ausgeführt, daß man den zuvor erwärmten Träger unmittelbar nach Entnahme aus dem Wirbelbett des Kunststoffmaterials, während das an dem Netall haftende Kunststoffmaterial nooh in geschmolzenem Zustand ist, in ein Wirbelbett aus den harten Tellohen eintauoht. Die harten Teilchen des Plieöbetts haften an dem geschmolzenen Kunststoff und werden in diesen eingebettet; wie die durch Sprühen aufgebrachten Teilchen werden sie praktisch untrennbar mit der Kunststoffschicht verbunden. Der Oberzug aus den harten Teilchen ergibt eine rauhe, unregelmäßige Oberfläche; er kann zwar

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porös sein und Zwischenräume aufweisen, let jedoch,Insoweit Schutz des Kunststoffmaterial« gegen Verschleiß, Abrieb und mechanische Durchdringung in Präge steht» im vesentliehen kontinuisrlloh und susammenhängend. Die Picke das 0©sautubersmg« aus der Kunststoffschicht und dem Überzug mit den harten Teilchen kann je nach den besonderen Anforderungen an den Schaltungssufbau vei'änderlieh gewählt werden, insbesondere je nach den dielektrischen Eigenschaften; die Di.oke kann so beispielsweise 0,004 Zoll bis 0,012 Soll betragen» wobei die Kunststoffschicht eine Dicke von beispielsweise 0,002 bis 0,009 Zoll besitzen kann und dsr Überzug aus den harten Teilchen beispielsweise 0,001 bia 0,003 Zoll zu der Gesamtdioke des Überzugs beiträgt.

Diejenigen Teile baw. Bereiche der metallischen ffrundschicht» die elektrisch kontaktiert werden sollen, werden während der Aufbringung der Schicht aus dem organischen Kunststoffmaterial und dea Überzugs aus den harten Teilchen riskiert, um einen Überzug dieser Stellen za verhindern« Daß Material der Maskierung kann festheftend auf das Metall aufgebracht und später wieder entfernt werden, oder vorzugsweise kann die Maskierung bzw. Abdeckung durch die Yorrichtungen srfolgen, die zur Halterung des metallischen Trägers während der Aufbringung des Überzugs dienen, oder durch ?orrichtungen, welche mit diesen HaiterungsTorrichtungen verbunden sind.

Die metallischen Xieiterelemente werden auf den Überzug aus den harten feilchen als fein verteilte Teilchen bei einer Temperatur oberhalb dem Schmelzpunkt des Katalla aufgebrachtj und zwar

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mittels herkömmlicher Verfahren, wie beiepielsweiee Aufsprühen lind Vakuumabscheidung, derart, daß die Metallteilohen miteinander verschmelzen und kontinuierlich zusammenhängende Leiterelemente bilden. Sie Metallteilohen werden im 8prühverfahren oder anderweitig gegen den Überzug geeohleudert, derart, daß sie die Zwischenräume zwischen den Teilohen des üboreuge auefüllon und allgemein ge β β hen die harten Teilchen umgeben und einen festen Verbund zu ihnen herstellen, derart, daß der Ubersug und die metallischen Leiterelemente praktisch untrennbar voneinander werden. Die beeohriebene Kombination von überzügen bewirkt, daß die harten Teilohen sowohl in der Kunststoffschicht als auoh in den metallischen Leiterelementen eingebettet sind und somit die Leiterelemente an der Kunststoffschicht verankern. Das Verfahren gemäß der Erfindung gestattet die Herstellung von Leiterelementen aus jedem beliebigen Metall bzw. jeder beliebigen Legierung, die im Sprühverfahren oder mittels Vakuumabsoheldung aufgebraßt werden können; insbesondere ermöglicht die Erfindung auoh die Verwendung vieler Metalle und Legierungen, die aus einer Reihe von Gründen in gedruckten Schaltungen, welche mit den derzeit gebräuchlichen bekannten Verfahren hergestellt werden, nioht verwendbar sind. Me Aufsprühung der Leiterelemente hat die zusätzlichen Vorteile, dafi eine gute Genauigkeit hinsichtlich der Abmessungen und der Dicke ersielbar ist und dafl die Leiterelemente in einfacher Weiee auch an niohtebenen Oberflächen, einschließlich den Schnittstellen von unter einem Winkel zueinander geneigten Flächen wie an Kanten, Eoken, Löchern u.dgl. aufgebracht werden kdzmtn.

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Me me tall t seilen Lei terelement® werden durch Masken hindurch aufgeeprlüit» welük© Öffnungen gemSß dem «i er&eugenäen l&ituaget» sauetar teeitstn« An Stellen* wo eine Verbindung 3viec!r.eiß swei auf gegenüberliegenden Pläa&en der fr&gplfitt« befindlichen X^i«

hergestellt werden soll» wird di^ !Jragplatte mit durchgelienden öffnung versehen und sodeum beide Ol>drflä« der Tragplattä ijovrie die Wandung (odsr «anduagen) dsj? durchgehenden öffnung mit sin^r kontinuiarli-3li«i»₉ wn^interbrochenen Sohl oh t au3 iinöm Kvnstetof f aatori al Übdreogen_; in ütierssu^: aue hatten Seilcher. eingebettet ist? sus de» liegecSen Obarflächsn der iragpiette ν erden Ifesken suit öf fnungen verwendety welche auf die öffnung in 6^it !Dragpiatte ausgerichtet sind; das stir Herstellung ύην Ii#itarslQaente dienend© Metall wird durch o.iβ Maske gegen di«? geg«Mbf»3*liegeriden Oberflächen, der !Tragplatte gesprüht, woduroh die Isiterelemeate erzeugt und die WanÄung de?-durohgeheiaden Öffnung über^cgeji wird, derart, daß ein Äusaiamenhliiigender aleVirio^Lar Leitungepfad eiste teilt," welcher-an den gegenüberliegesiiden Oberflächen der Tragplatte angeordnet ist und ohn& Unterbreclurag duren die öffiiiaas hindurchführt *.

Die Brfißdtmg "betrifft autth eine

hierzu wird €-in*j in der fcisher l»i*echriebenen Weise lta Schaltungsanordnung_/ wclohö ein eretes lieitimg¹ ^ar aufweist, ganjs «iit einer v>n£i\un Sefeicht aue Einern gyj.*5 iri^r. ran»1;3to£A«!at£3näI Vner^D^iti, if welches ein ¹Xb

_{bad 0F;iQf}

Teilohen sind kontinuierlich und im wesentlichen ohne Unter· breohung, wie la falle der ersten Sohloht und dee ereten Übersuge, alt Ausnahme derjenigen Bereiche der Unterlage und/oder dtr Leiterelemente des eraten Leitungamuatare, an welohen «la elektrischer Kontakt mit einem aweiten, auf die sweite Kunst* etoffsohloht und den aweiten überzug aus den harten Seilohen aufgesprühten Schaltungsmuater hergeatellt werden eoll. In der glelohen Welse lassen eioh nooh mehrere sus&tsllohe leltungsauster anordnen, deren jedes jeweils auf einer Sonststoffaohloht und einem Oberaug aus harten Teilchen ruht, welche auf das vorhergehende Leitungsmuater aufgebracht aind.

Bei AuafOhrungaformen, bei welchen sur Herstellung von durchgehenden Terbindungen und eur Montage von Sohaltungsbauteilen Oaen bevorzugt werden, bilden die kombinierte Eunatstoffaohioht mit dem darin eingebetteten Überzug aua harten Teilohen eine Isolierende Schioht swisohen der Metall-Grundplatte und der Öseι diese isolierende Sohioht besitst außerordentlich gute meohanisohe und dielektrisohe Eigenschaften, welohe einen Kontakt ewisohen der Metall-Grundplatte und der öse (und einen abglichen Kurssehlufi) verhindern und hohe ffutaströme ohne Ableitungsverluete zuläßt.

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Sin typ is ο he a Ausführung? bei spiel einer Schaliungeanorf.mvs gemäß der Erfindung wird nun an Band der Figuren 1 bis 3 beschrieben. Bar gezeigte Schaltung *»aufbau weist eine liaofce B&eiaplatte b. raoitl-10 auf, die an zwei gwisohert ihren ISnden um 90° geknickt ist, derart, dag Afcschnitte gebildet werden, von weichen £5. β beiden tndeti» tigen Aöflofcmi+te in zueinander parallelen Ebenen liegen und durol* einen Mittelabsohniit, welcher In einer zur Eben© eier Endabnohnitte senkrechten ßhene liegt, miteinander verbanden sind. Dex Sohaltungeaufbau ist typisch für gedruckte Sohaltungeihaeeis xaeaü weist ein Muster von Sahaltkontakten ao^ie von Leitereleoienten auf, die in Form eines Leitungemueiere euf den gegenüberliegenden Seiten der ßru&dpl&tte angebracht siM tmd sich ohne Unterbrechung um die Eoken herum sowie durch Iiöcber in der Snmdplatte hindurch erstrecken. Mit Ausnahme eines ^Ιβίκβη, mit 12 bezeichneten Bereichs auf άοτ einen Seite der Grundplatte 10 ist diese Baeieplatta vollständig mit eiser Eohioht 14 aus einem organ.! sohen Kunst» stoffmaterial aowie mit eiüoa Überzug 16 γόη gleicher Ausdehnung aus in der Schicht 14 eingebetteten harten Teilchen überzogen.

Das Leitungemuster der Schaltung weist eine Anordnung von Schaltkontakten 13 auf der einen Seite (im folgenden als "Vorder"- oder "Front»»Seite bezeichnet) der Basisplatte auf dem einen ihrer Kßdabschnitte auf; von den SohaltkontaJrten führen leiterelöaente 20 läng^ der Oberfläche des die

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\ Sobaltkontakte tragenden Endabaohnltte der Grundplatte. Zwei Lelterelemente 20 verlaufen bu Öffnungen 22 In de« endeeitigen Abeohnltt der Grundplatteι die metailleohe» Lalterelemeate erstrecken eioh duroh die Löcher hinduroh, wie Im elnielnen in Figur 4 geeelgt ist, und bilden eine Art tob ösen 24» mit welchen Sohaltbauteile verlötet werden können, Binee der

■ · Leitereleaente, nit 26^ beBelohnet, iet in de» Bereich 12 Bit der Oberfläohe der Baeieplatte 10 verbünde* { da Ciβ Verbindung duroh Aufeprtthen dee geeohmoleenen Metalle gegen die Baeieplatte hergestellt wird, iet dae lelterelement in Wirklichkeit mit der Baeieplatte vereohweifit oder hartgelötet. Fünf von den Leiterelementen, die mit 28 be&eioihnet oind, ▼erlaufen ohne Unterbrechung entlang der Fl&oh* des die Sehalterkontakte tragenden Endabaohnitte der Grundplatte, verlaufen an der Innenseite der an der Verbindungsetelle dea Bnd- und dea Nittelabeohnitte der Grundplatte gebildeten Boke in einem 90°-Xnlok, eodann weiter entlang dem Hittelabaohnltt der Grundplatte au der Eoke mit dem anderem «n la «it Ig en Abaohnitt, verlaufen in einem Kniok um 90° um diese Boke herum und eodann entlang der Obere«ite dee anderen Brdaoeohnitte den darin befindlichen Löohem 22.

Auf ihrer anderen (RUOk-) Seite iet die Leiterplatte mit einem einzigen Leiterelement 30 rereehen, dae avrisehen dm Öffnungen 32 und 34 und duroh die öffnung 34 hiM^roh verlauft und auf der Vorderseite der Platte eine öse 24 bildet. Einee der Leiterelemente 28 verläuft auf der Vorderseite der Platte

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au der öffnung 32 und iet dort duröh die Öffnung 32 fciadmroh mit dem Leiterelsma&t 30 aui' der Rüofeaeite der Platte verbunden. Be sei betoni_f da$ die Verbindung duroh die Öff~ nung 32 hindurch kontinuierlich durchlaufend ohne ühtertors» ohung in einem Stück mit den beiden Lctterelsmenten ▼·?·- läuft.

Der in &m Figuren 3 und 6 dargestellte aeigt die Aüwenduag dar Erfindung ^eI der Anbringung το» Behalt ur*ßebau teil en auf einem Ohaäsie und die elektrißoh© YerTilndung der Sohaltungabautalls mit den Lei tungepfaden der gedx'udjctaa Schaltuias; # 3)iese beifisn Torgänge werden in einem «innigen Arbeitsgang mit der Aufbrinpmg der elflktrit3ohen leiter elemente kombiniert, darart, das Sohweißverbindungen cwiechen deü Leiterelementen und den Zuleitungen der Sohaltungsba-ateile «mistaken * Der dargestellt© Sohaltuagsaufbau weist eine 2asifplatte 36 mit öffnung«n und 4-0 auf, die vollständig «ait einer Sohioht 42 aus einem Kunst, st off material und eiivaa Überzug 44 von in der Schloßt 42 eingebettetön harten Pertikaln überwogen iet. Auf der Rüakeeite der Platts ist ein Sehaltungebuuteil 46_$ beispielsweise ein Widerstand, eo angeordnet, daß seine Ar*- ecblußsuleitungen 4ß durch die Öffnungen 40 hi&durcbraten. Sodimr» werden zwei Laiter^Ietaents 50 auf der Vcrd^.t-aeitf der PJitttf aafg'äepritBti jedes der Leiter^letserte iet an ein^m ^;:ii;ie rn.it einer 'iv-i^itu^g 4β Terbun-äan und eretr-ec'it cti an der Voriersei^e d--r rlattc* su üi.re^ OffK.m^ ?S ^r.4

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duroh die Öffnung hinduroh und bildet auf der Eüokseite der Platte eine Öse 52» mit weloher weitere Sohaltbautelle verbunden werden können. Die Met al It ei lohen, welohe die Leiterelemente bilden, werden in gesohmolienea Zustand gegen die Platte gespritst, derart» daß sie die Offnungen 40 ausfüllen und mit den Zuleitungen 48 in den Öffnungen 40 verschwelet oder hartgelötet werden,, derart, dag die Befestigung des Widerstands und der elektrische Ansohlufi seiner Zuleitungen an die Leiterelemente gleiohseitlg und in ein und demselben Arbeitsgang mit der Herstellung der Leiterelemente erfolgt.

In den figuren 7 und 8 ist ein Mehreohiohten-Sohaltungeaufbau dargestellt; er weist eine Grund- oder Baslsplatte 54 mit swei Öffnungen 56 und 58 sowie mit drei Offnungen 59 auf; die Baeieplatte 54 ist mit Ausnahme eines Bereiche 60 auf ihrer Rückseite mit einem Übersug 62 bedeokt, weloher eine Sohloht aus einem Kunst Stoffmaterial und einen übersug von in dieser eingebetteten harten leilohen aufweist. Auf der Bttokseite der Platte ist ein Sohaltungsleitereleaent 64 vorgesehen, das von dem Bereich 60» wo es mit der Baeiβ-platte verbunden 1st, su der Öffnung 56 und duroh diese hinduroh verläuft» wo das Element 64 sich mit einem Leiterelement 68 auf der Vorderseite der Platte vereint. Bas Leiterelement 68 verläuft entlang der Vorderseite der Platte bis su der Öffnung 58 und duroh diese hinduroh und bildet in dieser eine Öse 66, mit weloher eine elektrische Ver-

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- 22 bindung hergestellt werden kann. Auf Alane* Auflmu wird ein zweiter Überzug 70 aus einer Schicht aus tin«« Kmmt st&ffoaterial rcit einen Übsrsug von in dieser tingebettt«* ten harten Teilchen aufgebracht; dieser sw«ite tfa$?sug 70 Überdeckt den Aufbau vollständig bis &uf einen Bartioli 72 des Iielttreleamnte 68 sowie bie auf ä&s Innere der öse 06* Auf den «weiten Überzug 70 wird auf der Vorderseite der Platte ein Leiterelement 74 aufgebracht, das an seinem einen Ende in dem B&reioh 72 mit dem Xielt^rtleffient 68 verbunden iet und. au einer öffnung 59 und duroh diese hinduroh verläuft. Bin weiteres Leitex-slement 76 wird auf den tlbereua; 70 auf der Vorderseite der Platte aufgebracht! mit seinen Endabeohnitten erstreckt es sioh duroh weitere Öffnungen 59 und bildet dort ösen auf der Rückseite der Platte,

Figur 9 zeigt eine Heizvorrichtung mit einem Heiselement und einesb Regel schalt er ι die Vorrichtung ist bis auf die beweglichen Schaltkontaktc nach de\ä Verfahren gemäS der 3rflndung hergestellt* SId weist sine Sr\md~ oder Baeisplette auf» welüti® mit einer Schicht aus einem wärmebeständigen organischen Eunatstoff und einem überzug von in dieser Kunststoffschicht eingebettet&n harten Teilchen überzogen ist. Auf diesan Überzug wird (durch Aufspritzen) ein Eochwiderstand^-Esizelement 78 aus einer heriEömalichen Hiokel-Ohrom-Legierung aufgebracht» Auf der Platte ist ferner ein Schaltlcontaurt-Wu-iter 80 sowie leiterelemente 82» beiepialsweie« aus Kupfer, vorgesehen, welche di® Schalt erfreut ak ie mit dem Beiaelement verbinden. Um zu stahinaern, daß ei so.

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\ der (nieht dargestellte) bewegliehe Schalterkontakt durch Berührung mit der durch den Übersug aue harten Teilchen gebildeten scheuernden Oberfläche swleohen den Kontakten 80 ahntttst und verschleiert, ist jeweils swisohen jede« Saar Ton Sohaltkontakten 80 ein blinder Sohaltkontakt 84 vorgeeehen. Sie 8ohaltkontakte 84 liegen in keiner elektrischen Schaltung, sondern sind Toneinander und Ton den Xontakten isoliert und dienen nur dasu, um eine Abrlebabnutsung der beweglichen Bohalterkontakte an den Obersug aus harten SeIloben SU τ erhindern.

Aue den Torstehenden Ausführungen und den beschriebenen Aussieh fUhrungebelspielen ergibt sich» daß/das Verfahren gemä0 der Erfindung in einfaoher tfeise sur Herstellung einer Vielfalt ▼on Schal tungeanordixungen und/oder Behaltungebauteilen wie beispielsweise Widerstanden, Kondensatoren und Induktivitäten eignet. Das Verfahren kann in automatischen Anlagen ausgeführt werden, die in einfaoher Welse (ohne tiefgreifende Änderungen) sur Herstellung vielfältig verschiedener 8ohaltungsanordnungen und Schaltungebauteile angepaflt werden können. Sas Verfahren gem&fl der Erfindung sur Herstellung von Bohaltungsanordnungen erfordert nur TorhältniemaSig wenige Arbeitssohrltte, die einfach und mit geringem Aufwand ausführbar sind} die naoh do» Verfahren gemafi Ue»r Erfindung hergestellten Breeugnieee genügen hohen Anforderungen.

.A Patentansprüche t

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Claims

Patentansprüche ;

1. Gedruckte Schaltung, bei welcher ein Leitungemuster 1 von gemäß einer elektrischen Schaltung angeordneten elektrisch leitenden Elementen in einer Schicht auf einem dielektrischem Substrat bzw. Träger vorgesehen ist, das seinerseits auf einem Basis- oder Grundteil angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet , daß das dielektrische Substrat eine Schicht (14) aus einem verfestigten dielektrischen Überzugsmaterial, das unmittelbar an einer Oberfläche des Basiatells (10) haftet, sowie einen Überzug (16) von in der genannten dielektrischen Schicht (14) eingebetteten und diese vollständig bedeckenden fein verteilten Partikeln eines harten, anorganischen, dielektrischen Materials aufweist, und daß die elektrischen Leiterelemente (20) mit diesem Überzug (16) verschmolzen sind.

2. Schaltungsaufbau nach Anspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet, daß die die dielektrische Schicht und den Überzug aus den harten Teilehen tragende Oberfläche des Paar des Teils (10) ebene, gegeneinander abgewinkelte Teile aufweist (Figuren 1 bis 3), daß die dielektrische Schicht (14) und der Überzug (16) aus den harten Teilchen die genannten abgewinkelten Flächen des BasisteiIs ohne Unterbrechung bedenken, und daß eines oder mehrere der Leiterelemente (28) sich ohne Unterbrechung über awel derartige abgewinkelte Flächen des Basisteils erstrecken.

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3· Sohaltungsaufbau nach Anspruch 1 und/oder 2, daduroh gekennseiohnet , daß ale Baaistell (10) «Ine Platte dient, und daß die Platte beidseitig alt de« dielektrischen Substrat (14, 16) Tereehea lat.

4· Schaltanordnung naoh Anepruoh 3, dadaroh g e k e η η ~ Belohnet , daß auf beiden Selten Leitereleaente auf de« jeweiligen dielektrleohen Substrat vorgesehen sind.

5. Sohaltanordnung naoh den Ansprüchen 3 und/oder 4· daduroh gekennseiohnet , daß die Platte (10) durchgehende Offnungen (22) aufweist, daß das dlelektrleohe Substrat (14, 16) sieh kontinuierlioh durch die Offnungen hinduroll erstreckt und an deren Wandungen haftet, und daß die auf gegenüberliegenden Seiten der Platte angeordneten Leiterelemente innerhalb den öffnungen (22) miteinander verbunden und alt den Übersug aus den harten Teilchen in den Löchern innig verbunden bsw· versohmolsen sind.

6. Sohaltungsaufbau naoh den Ansprüchen 1 bis 5t daduroh gekennseiohnet , daß das fiaslsteil (10) an eine« fell (12, Figur 3) seiner Oberfläche frei von dem dielektrleohen Substrat (14, 16) ist und daß eines der Leiterelemente (26) an dieser Stelle unmittelbar alt dem BsjLstell Innig verbunden bsw. versohmolsen ist.

7. Sohaltungsaufbau naoh einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 6, gekennseiohnet

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durch ein zweites dielektrisches Substrat (70, Figuren 7 und 8} aus einem dielektrischen tJbersug und «ine« streiten Ubersug von darin eingebetteten harten Te Hohen, das unmittelbar an der Außenoberfläohe des ersten Übertuge (62) und der ersten Leiterelemente (64, 63) haftend aufgebracht ist, sowie durch ein zweites Lcitungamuster aus Le it er element an (72, 74» 76) in Form einer elektrischen Schaltung auf dem zweiten dielektrischen Sub ertrat.

8. Sahaltungsaufbau naoh den vorhergehenden Ansprachen» dadurch gekennzeichnet , daß das dielektrische Material der in der Schicht verteilten harten feilohen (16) ein Metalloxyd ist.

9· Schaltungsaufbau naoh den vorhergehenden Ansprüchen» insbesondere naoh Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Veilchen des dielektrischen Materials (16) teilweise miteinander versohttolsen sind.

10. Sohaltungsaufbau nach den vorhergehenden Ansprüchen» insbesondere naoh den Ansprüchen β und 9, dadurch gekennzeichnet , daß das dielektrlaohe Material der fein verteilten harten Teilchen (16) Silisluadioxyd 1st und da6 die feilohen (16) unregelmäßig geformt sind.

11. Schaltungsaufb au nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprache, dadurch gekennzeichnet , daß die Schicht (14) des unmittelbar an der Oberfläche des

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Beud stelle haft enden dielektrischen Überzüge aus eine· Polymer beerteht.

12. Sohaltungsaufbau naoh Anspruch 11, daduroh g e k e η α -Belohnet , daß das Polymer hitsehärtbar ist.

13· Sohalttmgeaufbau naoh einem oder mehreren der Yorhergehenden Ansprüche, daduroh gekennseiohnet, dafi dl« metallischen Leiterelemente (2O_t 28)fein verteilte, miteinander Yereohmoleene und in den Zwischenräumen swieohen den harten Tel lohen (16) des anorganischen übersag· verankerte Netallpartikel aufweisen.

14· Sohaltnngeaufbau naoh. den vorhergehenden Ansprüchen, davon gekennseiohnet , daß die Schiebt (14), der anorganische übersug (16) sowie die Leiterel« te (20, 28) jeweils durchgehend eine im we sent Hohen glelobfOrmlge Bioke besiteen.

15. Sotamltungeaufbau naoh einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprache, daduroh gekennselehnet, AaS eins· der LeIt er elemente C78, Tigur 9) ein Widerstamiselement ist.

16. Yerfahren star Herstellung eines gedruckten Schaltungsaufbamss gemäß den vorhergehenden Aneprüohen 1 bis 15 t" daduroh gekennseiohnet , dafl das dielektrische übersugsmaterlal der an dem Basistell unmittelbar haftenden Schicht (14) in verflüssigter form auf die Ober-

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fläche dee Baeieteils (10) zur Bildung der Schient (H) aufgebracht wird, dafi das dielektrische Material de· anorganischen Überrage (16) fein verteilte PartilEel aufweist, welche auf die genannte Schicht (14) aufgebracht werden, solange aioh deren Übersugsmaterial in flüssiger ?ora befindet» und daß die Leiterelemente (20» 28) als fein verteilte Metallpartikel aufgebracht werden, welche während der Aufbringung auf die Sintertenperatur des Metalle erhitzt werden, derart, dafi die Metallteilen«! umeinander und «it den dielektrischen Material (16) veraobAelBen·

17, Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekenn*·! ohn β t , daS das Ubersugsoaterial der ersten Schicht (14) ein Polymer in eine« ther«oplaetieohen Zustand ist und daß das Basisteil (10) erhitst wird, damit das Poly«» su« 8ohxelsen gebracht wird.

18. Verfahren nach den Ansprüchen 16 und 17» dadurch g e -kennseiohnet , daß als Übersugssaterlal sor Herstellung der ersten Schicht (14) ein hit »«härtbar es Polyaer dient, das in eine« unvollständig gehärteten Instand aufgebracht und naoh der Aufbringung durch weitere Behandlung vollständig ausgehärtet wird.

19· Verfahren naoh den Ansprachen 16 bis 18, dadurch g e -kennseichnet , daß zur Aufbringung der ersten

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8ohioht (14) aus de« Übereugsmaterlal das Baeisteil (10) auf die Schmelztemperatur des Übersugsmaterlala (H) er-Mtst wird» da0 «an ein erstes Fließbett aus de« Überzugsmaterial her et eilt und dae erwärmte Ba ei erteil in dieses

PlIeBbStt eintaucht, daß man but Herstellung dee IWtItCB₉

* anorganischen übersugs (16) ein zweites Fließbett au· den fein rerteilten feilohen des dielektrischen Material· de· zweiten Oberzage herstellt und da« Basisteil (10) unmittelbar naoh der Entnahme aus den ersten Fließbett «ad «ehrend sich die in diese« aufgebrachte erste 8ohioht nooh In geschmolzenen Zustand befindet, das Basietell an-BBMMB alt der aufgebrachten ersten Sohioht Ib das svelte FlieBbett eintaucht.

20. Terfahren nach den Ansprachen 16 bis 18» dadurch gekennzeichnet , daß die fein Yertellten Teil-OBMi des dielektriechen Mater! al β des streiten Übersugs auf eine Temperatur über der Sohmelstemperatur des übersugsmateriale der ersten Sohioht (14) erhitst «ad gegen dl« erste ßohicht aus dea Übersugsaaterlal, dl« eich auf einer Temperatur unterhalb des Sohmelspunkte des übereugsmaterlale befindet, geeprltst werden.

21. Terfahren naoh den Ansprachen 16 bis 20* dadurch g ·■ -kennseiohnet , daß eur Heretellung der Leiterelemente die Hetallteilohen durch eine Naeke bsv· «las Sohablone hindurch auf den «weiten, anorganischen Übersug (16) aufgeepritst bsw. aufgeeprttht werden.

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22. Verfahren nach den Ansprüchen 16 bis 21» dadurch § e -kennzeichnet , daß ale Baalsteil (36» W. goren 5 und 6) eine Platte alt durοhgehemden Offnungtsi (38» 40) dient, daß das dielektrische Substx^i (42» 44) so aufgebracht wird, dafl es eiofc ohne ünterbf yTii>.u»;g duroh dl· Off* aungen hinduroh eretreolct, oaB auf 3tr elaen Seite der Platte Sohaltungöbauteilo (46) mit den BUgehBrigen AnsuhluSleltungen (48) so angeordnet werden» dafi Ihre Anflohlueieitungen (48) durch die öffnungen (40) hlndurohrngen, und daS auf der gegenüberliegenden Seite der Plattu Metallpartikel aufgebracht werden, derart, daß die Leiter elenente (90) erseugt und mit den Zuleitungen (48) der Sohaltungsbauteile innig verbunden bzw» vereohaolsen werden.

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