DE3134135A1 - "leiterplatte" - Google Patents

"leiterplatte"

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DE3134135A1
DE3134135A1 DE19813134135 DE3134135A DE3134135A1 DE 3134135 A1 DE3134135 A1 DE 3134135A1 DE 19813134135 DE19813134135 DE 19813134135 DE 3134135 A DE3134135 A DE 3134135A DE 3134135 A1 DE3134135 A1 DE 3134135A1
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DE
Germany
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circuit board
conductor tracks
plated holes
printed circuit
holes
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DE19813134135
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English (en)
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Michael 7141 Schwieberdingen Magiera
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date
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    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

  • LeiterPlatte
  • Stand der Technik Die Erfindung geht aus von einer Leiterplatte nach der Gattung des Patentanspruchs.
  • Derartige Leiterplatten sind bereits bekannt. Diese haben aber den Nachteil, daß die einzelnen, für je eine Durchkontaktierung vorgesehenen drahtförmigen Teile schwer handhabbar sind und deshalb die Herstellung der Durchkontaktierungen Schwierigkeiten bereitet.
  • Vorteile der Erfindung Die erfindungsgemäße Leiterplatte mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß die mit den drahtförmigen Enden versehenen sehr hochohmigen Widerstände bei der Herstellung der Durchkontaktierungen viel leichter handhabbar sind. Die sehr hochohmigen Widerstände stellen praktisch eine Isolierung dar.
  • Zeichnung Ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäße-n Leiterplatte ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
  • Die einzige Figur zeigt einen Schnitt durch eine Leiterplatte im Bereich zweier einander unmittelbar benachbarter Durchkontaktierungen, die gemäß der Erfindung ausgeführt sind.
  • Beschreibung des Ausführungsbeispiels Eine doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatte ist mit 1 bezeichnet. Eine auf der Oberseite der Leiterplatte angebrachte Leiterbahn 2 soll mit einer auf der Unterseite angebrachten Leiterbahn 3 durchkontaktiert werden. Gleichzeitig soll eine auf der Oberseite angebrachte Leiterbahn 4 mit einer Leiterbahn 5, die auf der Unterseite angebracht ist, durchkontaktiert werden. Diese beiden Durchkontaktierungen sollen dabei in unmittelbarer Nachbarschaft zueinander liegen. Zur Bildung dieser beiden Durchkontaktierungen werden zunächst Sprungbohrungen 7, 8 in der Leiterplatte so angebracht, daß die Leiterbahnen 2 und 3 bzw. 4 und 5 von diesen Sprungbohrungen getroffen werden. Dann werden die Sprungbohrungen galvanisch durchplattiert. In diese beiden Sprungbohrungen 7, 8 wird dann je eines der beiden Enden des Bauteils 6 eingeführt und schließlich die Leiterplatte über ein Lotbad geführt. Dabei steigt das Lot in den Sprungbohrungen 7, 8 hoch, so daß die beiden Durchkontaktierungen mit Hilfe des einzigen Bauteils 6 gleichzeitig gebildet werden. Das Bauteil 6 besteht aus einem sehr hochohmigen Widerstand, vorzugsweise aus einem Widerstand von 500 G Q .
  • Leerseite

Claims (1)

  1. Anspruch Doppelseitig mit Leiterbahnen (2, 3, 4, 5) belegte Leiterplatte (1), bei der bestimmte Leiterbahnen (2, 4) der einen Oberflächenseite mit Leiterbahnen (3, 5) der anderen Oberflächenseite über Durchkontakierungen verbunden sind, wobei die Durchkontaktierungen aus durchplattierten, jeweils mit einem drahtförmigen Teil und mit Weichlot ausgefüllten Löchern bestehen, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung von jeweils zwei einander unmittelbar benachbarten Durchkontaktierungen ein mit zwei drahtförmigen Enden versehener sehr hochohmiger Widerstand (6) mit diesen drahtförmigen Enden durch die zugehörigen durchplattierten Löcher (7, 8) gesteckt ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6081996A (en) * 1998-10-23 2000-07-04 Delco Electronics Corporation Through hole circuit board interconnect

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US3385732A (en) * 1962-05-21 1968-05-28 First Safe Deposit Nat Bank Of Electric circuit structure
DE2023569A1 (de) * 1970-05-14 1971-12-02 Blaupunkt Werke Gmbh Verfahren zur Verbindung von zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltungsplatte
DE2109660A1 (de) * 1971-03-01 1972-09-07 Sel Leiterplatte mit erhöhtem Isolationswiderstand und Verfahren zu ihrer Herstellung

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