DE2001312A1 - Biegsame isolierende Folie mit einem Muster von Leiterbahnen - Google Patents
Biegsame isolierende Folie mit einem Muster von LeiterbahnenInfo
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Description
"Biegsame isolierende Folie mit einem Muster von Leiter bahnen" .
Die Erfindung bezieht sich auf eine biegsame elektrisch isolierende Folie, auf der ein Muster von Leiterbahnen
angebracht ist, an dem mindestens ein elektrischer Baustein, wie eine integrierte Halbleiterschaltung, befestigt
werden kann, wobei auf der Folie und auf dem Muster eine Isolierschicht angebracht ist, die auf der Folie liegende
Teile des Musters (als Kontaktstellen bezeichnet) frei lässt.
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: PHN.3782
Eine biegsame isolierende Folie mit einem Muster von Leiterbahnen, an dem eine integrierte Halbleiterschaltung
befestigt ist, wurde in "Proceedings Electronic Components Conference", I.E.E.E., 1967, S. 283-290 beschrieben.
Die Anbringung einer Isolierschicht auf der Folie und dem Muster, die die Kontaktstellen des Musters frei lässt,
wurde in der niederländischen Patentanmeldung 6818017 ^HBfffll beschrieben. Die Isolierschicht macht Oeffnungen
in der Folie der in der vorerwähnten Literaturstelle beschriebenen Art überflüssig und verhindert unerwünschte
Kurzschlüsse zwischen dem Muster und einem elektrischen Baustein und/oder Träger, der an dem Muster befestigt ist.
Ferner kann die Isolierschicht z.B. beim Anbringen einer Metallschicht, wie einer Lötschicht, auf den Kontaktstellen
als Maske dienen.
Bei der Massenherstellung ist es erwünscht, eine Vielzahl einander gleicher Muster auf der Folie anzubringen
und diese Muster gleichzeitig mit einer Isolierschicht zu versehen, in der Oeffnungen angebracht werden, durch die die
Kontaktstellen der Muster frei gelegt werden. Dann kann dip Folie in Folien mit je einem Muster unterteilt werden. Die
elektrischen Bausteine, z.B. Planartransistoren, integrierte Halbleiterschaltungen, Kondensatoren und Widerstände,
können vor oder nach der Unterteilung angebracht werden.
Beim Anbringen der Oeffnungen werden Masken benötigt, z.B. eine Belichtungsmaske, wenn die Oeffnungen mit
Hilfe einer Photoreservierungstechnik angebracht werden. Es
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hat sich herausgestellt, dass übliche Isolierfolien eine gewisse Dehnung und/oder Schrumpfung aufweisen, wodurch
sie einer geringen Formänderung unterworfen sind. Diese Formänderung ist pro Muster derart gering, dass sie keinen
störenden Einfluss ausübt. Für eine Reihe von Mustern auf der Folie ist die Formänderung aber oft derart gross, dass
die zu verwendende Maske nicht mehr für die ganze Reihe passend ist und bei einer Anzahl von Mustern die mit Hilfe
der Maske angebrachten Oeffnungen in der Isolierschicht nicht mehr genau mit den Konstaktstellen des Musters zu- %
samroenfalleh. Dadurch können diese Kontaktstellen z.B. zu
klein verden.
Eine geringe Formänderung hat somit zur Folge, dass die Grosse der Kontaktstellen nicht genau bestimmt
ist, Dies bedeutet, dass die Grosse nicht mehr genau der Grosse der anzubringenden Bausteine angepasst ist und
dass zwischen dem Muster und den Bausteinen keine Verbindungen, z.B. Lötverbindungen, mit gut reproduzierbaren
Eigenschaften mehr hergestellt werden können. ι
> Die erwähnten Schwierigkeiten könnten dadurch
vermieden werden, dass die Oeffnungen für jedes Muster gesondert
in der Isolierschicht angebracht werden, weil die Formänderung der Folie pro Muster vernachlässigbar ist. Dieses
Verfahren beansprucht aber viel Zeit und ist daher für
,5 Massenherstellung nicht geeignet.
Die Erfindung bezweckt u.a., die erwähnten Schwie-
·— rigkeiten auf andere Veise zu vermeiden, wobei Massenherstellung gut möglich bleibt.
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-h-
PHN.3782
Der Erfindung liegt u.a. die Erkenntnis zugrunde, dass durch eine besondere Gestaltung der Oeffnungen die erwähnten
Schwierigkeiten vermieden werden können.
Nach der Erfindung ist eine biegsame Isolierfolie der eingangs erwähnten Art dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens
eine Gruppe nahe beieinander liegender Kontaktstellen, mit denen ein elektrischer Baustein verbunden werden
kann, in mindestens einer Oeffnung mit zwei nahezu parallelen Seiten in der Isolierschicht liegt, wobei diese Seiten länger
sind als für die Aufnahme der Kontaktstellen in die Oeffnung erforderlich ist, und wobei die Kontaktstellen nur an die
erwähnten nahezu parallelen Seiten grenzen.
Bei einer geringen Verschiebung der Oeffnung in einer Richtung parallel zu den beiden parallelen Seiten
bleiben die Kontaktstellen vollständig in der Oeffnung, wodurch eine geringe Formänderung der Folie in dieser Richtung
keinen Einfluss mehr hat. Oft ist die Formänderung der Folie nur in einer einzigen Richtung wichtig, wobei das Muster und
die Oeffnung in der Isolierschicht einfach derart angebracht werden, dass diese Richtung gleich der Richtung parallel zu
den beiden parallelen Seiten der Oeffnung ist.
Die Kontaktstellen eines elektrischen Bausteins,
wie einer integrierten Halbleiterschaltung, sind oft in zwei
parallelen Reihen auf einer Oberfläche des Bausteine angebracht, oder können erforderlichenfalls in dieser Form angebracht
werden. Da die Erfindung sich insbesondere zur Anwen dung bei integrierten Halbleiterschaltungen eignet und be-
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• PHN.3782
sonders günstige Ausführungsformen einer Folie nach der Erfindung erhalten werden können, wenn das auf der Folie
angebrachte Muster von Leiterbahnen parallele Reihen von Kontaktstellen enthält, werden nachstehend einige dieser
Ausführungsformen näher beschrieben.
Eine bevorzugte Ausführungsform einer Folie mit
einem Muster von Leiterbahnen mit einer Gruppe nahe beieinander liegender Kontaktstellen, mit denen ein elektrischer
Baustein verbunden werden kann, und mit einer Isolierschicht, ist nach der Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass die Gruppe
zwei nebeneinander liegende nahezu parallele Reihen von Kontaktstellen enthält, zwischen welchen Reihen keine Teile
des Musters vorhanden sind, wobei die Reihen in der Oeffnung an den erwähnten parallelen Seiten anliegen. Dabei braucht
also nur eine einzige Oeffntmg angebracht zu werden, um die Isolierschicht von der Gruppe von Kontaktstellen zu entfernen.
Die Kontaktstellen sind bei dieser bevorzugten
Ausführungsform im wesentlichen Endstücke von Leiterbahnen f
die nicht mit der Isolierschicht überzogen sind.
Die Oeffnung soll in einer Richtung quer zu den beiden nahezu parallelen Seiten mit grosser Genauigkeit angebracht
werden, weil bei einer geringen Verschiebung der Oeffnung; in einer Richtung quer zu den beiden nahezu parallelen
Seiten die Kontaktstellen auf einer Seite der Oeffnung ver-' gröesert und die auf der anderen Seite verkleinert werden.
In diesem Zusammenhang' ist eine weitere Aus führungs form da-
H
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durch gekennzeichnet, dass sich jeder Kontaktstelle einer Reihe eine Leiterbahn über einen verengten Teil dieser Bahn
anschliesst und dass die beiden nahezu parallelen Seiten der Oeffnung in der Isolierschicht diese verengten Teile kreuzen.
Durch das Vorhandensein dieses verengten Teiles hat eine geringe Verschiebung der Oeffnung in einer Richtung quer
zu einer Richtung parallel zu den erwähnten beiden Seiten der Oeffnung nur wenig Einfluss auf die Grosse der Kontaktstellen
und ist beim Anbringen der Oeffnung in dieser Querrichtung eine grössere Toleranz zulässig.
Die Kontaktstellen einer Gruppe können nicht stets in zwei Reihen angeordnet werden, in welchem Falle mehr als
eine Oeffnung in der Isolierschicht angebracht werden muss, während auch bei einer in zwei Reihen angeordneten Gruppe
die Anwendung mehr als einer Oeffnung vorteilhaft sein kann. Daher ist eine andere bevorzugte Ausführungsform dadurch
gekennzeichnet, dass die Gruppe in einer Anzahl Oeffnunßen in der Isolierschicht liegt, wobei jede Oeffnung zwei nahezu
parallele Seiten besitzt, die länger sind als für die Aufnahme der Kontaktstellen in die Oeffnung erforderlich
ist, und wobei die beiden nahezu parallelen Seiten jeder Oeffnung zu den nahezu parallelen Seiten der anderen Oeffnungen
nahezu parallel sind und die Kontaktstellen in den Oeffnungen nur an die nahezu parallelen Seiten der Oeffnungen
grenzen. Dadurch, dass die Paare der parallelen Seiten zueinander parallel sind, wird der Einfluss geringer
Formänderungen der Folie in einer Richtung parallel su diesen Seiten während der Herstellung beseitigt*
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Eine sehr besondere Ausführungsform ist dadurch .gekennzeichnet, dass eine Kontaktstelle der Gruppe durch
eine Leiterbahn gebildet wird, die die beiden nahezu parallelen Seiten einer Oeffnung in der Isolierschicht kreuzt. In
diesem Falle ist ausserdem eine erhebliche Toleranz für dio Lage der Oeffnung in der Isolierschicht in einer Richtung
quer zu den beiden parallelen Seiten dieser Oeffnung zuläs-'sig.
Die Oberfläche des in der Oeffnung liegenden Teiles der diese Oeffnung kreuzenden Bahn ändert sich bei einer
geringen Verschiebung der Oeffnung in einer Richtung quer zu den nahezu parallelen Seiten jund in einer Richtung parallel
zu diesen Seiten nahezu nicht.
Für jede Kontaktstelle kann eine gesonderte Oeffnung
angebracht sein, wobei jede Kontaktstelle durch eine dip
beiden nahezu parallelen Seiten einer Oeffnung kreuzende Bahn gebildet wird. Auch wenn Reihen von Kontaktstellen vorgesehen
sind,werden mit Kreuzungen der erwähnten Art Vorteile
erhalten, und eine weitere besondere Ausführungsform ist deshalb dadurch gekennzeichnet, dass die Gruppe von Kontakt- i
stellen zwei nebeneinander liegende nahezu parallele Reihen von Kontaktstfellen enthält, die in zwei nebeneinander liegenden
Oeffnungen liegen, die je eine dieser Reihen enthalten, wobei zwei nahezu parallele Seiten dieser Oeffnungen zu den
Reihen nahezu parallel sind und die Kontaktstellen der Reihen durch Leiterbahnen gebildet werden, die die beiden nahezu
|Mirnll«lon So it.cn einer Oof'mung krouzcit.
Die die Kontaktstellen bildenden Leiterbahnen können
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: PHX.3782
die nahezu parallelen Seiten der Oeffnungen in einer Richtung nahezu parallel zu diesen Seiten kreuzen. Dies ist aber
nicht notwendig. Es ist genügend1,? dass diejenigen Teile der
Bahnen, die die nahezu parallelen Seiten einer Oeffnung kreuzen, zueinander nahezu parallel sind. Wäre dies nicht
der Fall, so könnte sich bei einer Verschiebung der Oeffnungen in einer Richtung quer zu den nahezu parallelen Seiten
der gegenseitige Abstand der Kontaktstellen ändern.
Die Erfindung ist besonders vorteilhaft, wenn z.B. integrierte Halbleiterschaltungen mit biegsamen Zufuhrleitern
versehen werden müssen, und eine Ausfuhrungsform nach
der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass jede Kontaktstelle der Gruppe mittels einer Leiterbahn mit einer ausserhalb
der Gruppe liegenden Kontaktstelle verbunden ist, die grosser als eine Kontaktstelle der Gruppe ist. Mit den grösseren
Kontaktstellen können elektrische Verbindungen hergestellt werden.
PQr die grösseren Kontaktstellen können gesonderte Oeffnungen der gleichen Grosse und Form wie diese Kontaktstellen
in der Isolierschicht angebracht werden. Eine geringe Verschiebung einer derartigen Oeffnung in bezug auf die gewünschte
Kontaktstelle, die eine geringer·Abweichung der Kontaktstelle von der gewünschten Grosse zur Folge hat, ist bei
diesen grösseren Kontaktstellen von geringer Bedeutung als bei den kleinen Kontaktstellen einer Gruppe, mit denen ein elektrischer
Baustein verbunden werden kann. Dennoch ist eine weitere Ausführungsform nach der Erfindung dadurch gekenn-
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.·..·'··'·' PHN.3782
zeichnet, dass die ausserhalb der Gruppe liegenden grösseren Kontaktstellen zwei nahezu parallele Reihen bilden, zwischen
denen die Gruppe liegt, wobei jede Reihe in einer Oeffnung angeordnet ist, die, in der Längsrichtung der Reihe gesehen,
eine Abmessung hat, die grosser als die Länge der Reihe ist,
und wobei die Reihen zu den nahezu parallelen Seiten der Oef#-
nung(en), in der (denen) die Gruppe liegt, nahezu parallel sind. Dadurch wird eine einfache zweckmässige Struktur erhalten.
Jj
Da die Isolierschicht angebracht ist, um unerwünschte Kurzschlüsse zwischen dem Muster und einem elektrischen Baustein
und/oder einem Träger zu vermeiden, ist die Seite der Isolierschicht, die der an die Folie und an das Muster grenzenden
Seite gegenüber liegt, vorzugsweise frei von Leiterbahnen .
Vorzugsweise sind die Folie und die Isolierschicht durchsichtig, wobei die Folie aus einem Kunststoff, wie Pc-Iyiraid,
besteht. Die Folie mit dem Muster und der Isolierschicht kann dann visuell in bezug auf einen am Muster zu befestigen- ™
den elektrischen Baustein ausgerichtet werden.
Die Isolierschicht kann z.B. aus einer Lackschicht bestehen. Vorzugsweise besteht diese Schicht aber aus einem
Photolack (photoresist), da eine aus einem Photolack bestehende und mit den gewünschten Oeffnungen versehene Isolierschicht
auf besonders einfache Weise angebracht werden kann. Ale Photolack kann ein in der Halbleitertechnik bei der Verwendung
von'Photoreservierungsverfahren üblicher elektrisch
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isolierender Photolack benutzt werden.
Die Isolierschicht kann gefärbt sein, wodurch sie eine von der der Folie verschiedene Farbe hajt. Dadurch
sind die Oeffnungen in der Isolierschicht deutlich sichtbar, was eine visuelle Ausrichtung der Folie in bezug auf
einen daran zu befestigenden elektrischen Baustein erleichtert
.
Eine Folie nach der Erfindung kann mit einem einzigen Muster von Leiterbahnen oder mit einer Anzahl einander
gleicher Muster von Leiterbahnen in den Handel gebracht werden, wobei der Verbraucher die Folie unterteilen kann.
Der Verbraucher kann ferner die Folie mit einem oder mehreren elektrischen Bausteinen versehen.
Vorzugsweise sind alle Kontaktstellen, mit denen elektrische Bausteine zu verbinden sind, in Oeffnungen angebracht,
die je zwei nahezu parallele Seiten haben, die länger»sind als für die Aufnahme der Kontaktstellen in die
Oeffnung erforderlich ist, wobei die beiden nahezu parallelen Seiten jeder Oeffnung zu denen der anderen Oeffnungen nahezu
parallel sind und die in den Oeffnungen liegenden Kontaktstellen nur an die nahezu parallelen Seiten grenzen.
Die Erfindung bezieht sich auf eine Folie mit einem Muster und einer Isolierschicht nach der Erfindung,
wobei wenigstens ein elektrischer Baustein an dem Muster von Leiterbahnen befestigt ist. Eine besondere Ausführungsform
ist dadurch gekennzeichnet, dass eine integrierte Halbleiterschaltung mit einem Körper, der zum Teil aus einem Halbleiter·
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material besteht, in dem Halbleiterschaltungselemente angebracht sind und der mit einer isolierenden Oberflächenschicht
versehen ist, auf welcher Schicht Kontaktstellen der integrierten Halbleiterschaltung angebracht sind, mit diesen Kontaktstellen
an den Kontaktstellen des Musters von Leiterbahnen befestigt ist.
Einige Ausführungsformen der Erfindung sind in den
Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben.
Es zeigen: Jj
Es zeigen: Jj
Fig. 1 schematisch eine Draufsicht auf einen Teil einer Folie mit einer Anzahl von Mustern von Leiterbahnen
nach der Erfindung,
Fig. 2 schematisch einen Schnitt längs der Linie II-II der Fig. 1 und auch einen Schnitt durch eine an einem
Muster befestigte integrierte Halbleiterschaltung,
Fig. 3 schematisch einen Teil einer etwas abgewandelten
Ausführungsform,
Figuren U und 5 schematisch Draufsichten auf Teile
zweier anderer Ausführung«formen von Folien nach der Krfin- ™
dung.
Die biegsame elektrisch isolierende Folie 1 nach den Figuren 1 und 2 ist mit einem Muster A von Leiterbahnen
2 versehen, an dem mindestens ein elektrischer Baustein, wie eine integrierte Halbleiterschaltung, befestigt werden kann.
Auf der Folie 1 und dem Muster A ist eine Isolierschicht 3 angebracht, die auf der Folie liegende Teile des Musters
{als Kontaktstellen k und 5 bezeichnet) frei lässt.
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Nach der Erfindung ist die Gruppe nahe beieinander liegender Kontaktstellen k, mit denen eine integrierte
Halbleiterschaltung verbunden werden kann, in einer Oeffnung 6 mit zwei nahezu parallelen Seiten 7 in der Isolierschicht . i
3 angeordnet. Die Seiten 7 sind länger als für die Aufnahme j der Kontaktstellen k in die Oeffnung 6 erforderlich ist und j
diese Kontaktstellen k grenzen nur an die nahezu parallelen
Seiten 7 der Oeffnung 6.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel enthält die Gruppe von Kontaktstellen k zwei nebeneinander liegende nahe -zu parallele Reihen 8 und 9· Zwischen diesen Reihen .ß und 9
liegen keine Teile des Mustere A. Die Reihen 8 und 9 liegen in der Oeffnung 6 an den nahezu parallelen Seiten 7 an.
k ist mittele einer Leiterbahn 2 mit einer ausβerhalb der '
die Kontaktstellen k ist. ,
stelle 5 eine gesonderte Oeffnung etwa der gleichen Form und ι
Grosse wie diese Kontaktstellen angebracht sein. Eine geringe j
Verschiebung einer derartigen Oeffnung in bezug auf eine j Kontaktstelle 5 ist infolge der Grosse dieser Kontaktstelle
5 von weniger Bedeutung als eine solche Verschiebung in bezug auf ein viel kleinere Kontaktstelle k.
Die ausserhalb der Gruppen von Kontaktstellen U liegenden grosseren Kontaktstellen 5 bilden zwei nahezu
parallele Reihen 11, zwischen denen die Gruppe liegt, wobei L
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PHN.3782
jede Reihe 11 grösserer Kontaktstellen 5 in einer Oeffnung
10 liegt, die, in der Längsrichtung der Reihe 11 gesehen,
eine Abmessung hat, die grosser als die Länge der Reihe 11
ist, und wobei die Reihen 11 zu den nahezu parallelen Seiten 7 der Oeffnung 6, in der die Gruppe von Kontaktstellen k
liegt, nahezu parallel sind.
Die Folie 1 ist mit einer Anzahl einander gleicher Muster von Leiterbahnen versehen. Der Einfachheit halber sind
nur zwei Muster A und B völlig dargestellt, während drei Muster
C, D und E nur teilweise dargestellt sind·
Es sei bemerkt, dass die mit der Isolierschicht 3 überzogenen Teile der Muster in Fig. 1 mit gestrichelten
Linien dargestellt sind.
Mit den Kontakten k kann ein elektrischer Baustein
verbunden werden. In der vorliegenden Ausführungsform soll
an den Mustern eine integrierte Halbleiterschaltung verbunden werden, wobei die Leiterbahnen 2 mit den Kontaktstellen
5 biegsame Anschlussleiter für die integrierte Halbleiterschaltung bilden. In Fig. 1 ist nur die Stelle einer derar- f
tigen integrierten Halbleiterschaltung mit 13 angedeutet. Yig-
2 zeigt aber eine integrierte Halbleiterschaltung mit einem Körper 15, der zum Teil aus Halbleitermaterial 16 besteht,
in dem (nicht dargestellte ) Halbleiterschaltungselemente angebracht
sind und der mit einer isolierenden Oberflächenschicht
T7 versehen ist, auf der Kontaktstellen 18, meistens in Form
von Metallschichten, angebracht sind, wobei die integrierte1
Halbleiterschaltung mit diesen Kontaktstellen 18 an den Kon-
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'..1PHJl. 37*2*..'
taktstellen U des Musters von Leiterbahnen 2 befestigt ist."
Die integrierte Halbleiterschaltung kann von einem üblichen Typ sein.
Wie in Fig. 2 dargestellt ist, sind die Kontaktstellen k verdickt, z.B. mit einer Lötschicht, wenn eine
Lötverbindung erwünscht ist, oder mit einer Metallschicht, die sich gut zur Anwendung bei Ultraschallschweissverfahren
eignet, wenn eine Verbindung durch Ultraschallschweissen hergestellt werden soll.
Ferner ist aus Fig. 2 ersichtlich, dass Kurzschluss zwischen den Bahnen 2 und dem Halbleitermaterial 16 durch
die Isolierschicht 3 verhindert wird, Die Isolierschicht 17 ist am Rande (siehe Pfeil) oft unregelmässig oder reicht
nicht bis zu diesem Rand.
Aus. Fig. 1 geht hervor, dass die Oeffnung 6 aufeinander
folgenden Mustern A, B und C gemeinsam ist. Dies ist nicht notwendig. Es können gesonderte Oeffnungen für
die Muster A, B und C in der Isolierschicht 3 angebracht werden. Diese gesonderten Oeffnungen sind dann etwas länger
als die Reihen 8 und 9 von Kontaktstellen k. Auch für die Reihen 11 und 12 von Kontaktstellen 5 können für jedes Muster
gesonderte langgestreckte Oeffnungen angebracht werden, die etwas länger als eine Reihe sind.
Nachdem mit jedem Muster eine integrierte Schaltung verbunden ist, kann die Folge längs dar Linien 19 unterteilt
werden, wobei eine Anzahl von Folien nit nur einen einzigen Muster an dem eine integrierte Halbleiterschaltung
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PHN.3
befestigt ist, erhalten werden. Die Leiterbahnen 2O1 die
■die Muster miteinander verbinden und die nicht zu den Mustern
gehören, werden bei der Unterteilung von den Mustern getrennt.
Auch kenn die Folie zunächst unterteilt werden, wonach dann die integrierten Halbleiterschaltungen angebracht
werden; die umgekehrte Reihenordnung ist aber bei der Massenherstellung vorzuziehen.
Auch kann die Folie zunächst in bandförmige Folien mit Je einer Reihe von Mustern unterteilt werden, wonach die
integrierten Halbleiterschaltungen auf den Bändern befestigt und dann die Bänder unterteilt werden. Bei der Massonherstellung
kann dies vorteilhaft sein.
Die Isolierschicht 3 ist auf der Seite, die der d<?r
an die Folie 1 und an die Muster A, B, C, D und E grenzenden Seite gegenüber liegt, frei von Leiterbahnen.
Die Folie 1 ist durchsichtig und besteht aus einem Kunststoff, z.B. aus Polyimid. Die Folie 1 ist vorzugsweise
besonders biegsam und daher sehr dünne, vorzugsweise dünner ale 75/Um. Die Dicke beträgt in der vorliegenden Ausführungs-
form etwa 25yura. Die Muster A, B, C, D und E können auf übliche
Veise, z.B. durch ein photochemisches Verfahren, vie es in der französischen Patentschrift 1.428.832 beschrieben wurdr-
auf der Folie 1 angebracht werden. Die Muster werden dabei im allgemeinen auf elektrolytischem Wege auf die verlangte
Dicke gebracht, zu welchem Zweck die Muster durch die nicht BU den Mustern gehörigen Leiterbahnen 20 elektrisch miteinan-
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PH*.37ß2
der verbunden sind. Die Muster bestehen wenigstens hauptsächlich aus Kupfer und haben eine Dicke von etwa 5/um.
Die Dicke der Muster ist vorzugsweise nicht grosser als
25/Uin.
Die Isolierschicht besteht aus einem in der Halbleitertechnik üblichen durchsichtigen elektrisch isolierenden
Photolack und die Oeffnungen 6 und 10 sind in dieser Schicht durch Belichtung und Entwicklung angebracht. Die
Dicke dieser Schicht 3 ist vorzugsweise nicht grosser als 5/um und beträgt z.B. etwa 3/um.
Beim Anbringen von Oeffnungen in der Photolackschicht 3 ist eine Belichtungsmaske erforderlich. Es ist
erwünscht, für eine Vielzahl von Mustern gleichzeitig die
Oeffnungen in der Schicht anzubringen, zu welchem Zweck die Maske für eine Vielzahl aufeinander folgender Muster
passend sein muss. Dabei muss eine geringe Formänderung, die in der Folie z.B. durch Dehnung oder Schrumpfung während
vorhergehender Behandlungen aufgetreten ist, nicht zur Folge haben dass die Oeffnungen nur für einen Teil der Muster an
die richtige Stelle und für einen anderen Teil an eine gegen die richtige Stelle verschobene Stelle gelangen, wodurch die
gewünschten Kontaktstellen nicht oder nur teilweise in den Oeffnungen zur Anlage kommen. Dadurch, dass die Seiten 7
der Oeffnung 6 länger sind als fitr die Aufnahme der Reihen
8 und 9 in die Oeffnung 6 erforderlich ist, während in der vorliegenden Ausführungsform die Oeffnung 6 den aufeinander
folgenden Mustern A, B und C sogar gemeinsam ist, ist der
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Einfluss einer geringen Formänderung der Folie in einer Richtung parallel zu den Seiten 7 beseitigt. Die Muster
können derart auf der Folie angebracht werden, dass die Seiten 7 der anzubringenden Oeffnung 6 eine Richtung haben,
die der Richtung entspricht, in der die grösste Formänderung zu erwarten ist. Uebrigens können die Muster in einer Vielzahl
von Reihen auf der Folie angebracht und können die Oeffnungen nur für eine Reihe oder für einige Reihen gleichzeitig
vorgesehen werden, wodurch eine Formänderung der Folie in einer Richtung quer zu den Reihen keinen Einfluss aus- . ™
übt, weil eine Formänderung der Folie in der Praxis nicht derart gross ist, dass sie bereits über einen Abstand von
einigen Mustern störend ist.
Auch auf die Anbringung der Oeffnungen 10 übt eine Formänderung der Folie, aus ähnlichen Gründen wie in
bezug auf die Oeffnung 6 erwähnt wurden, keine störenden Einfluss aus.
Die Kontaktstellen h und 5 werden z.B. dadurch
mit einer Lötschicht verdickt, dass z.B. auf elektrolytischem ä
Wege Lötmaterial auf diesen Kontaktstellen abgelagert wird. Dabei schlägt auch Lötmaterial auf den Bahnen 20 nieder,
die auch in den Oeffnungen 10 liegen, was nicht nachteilig ist. Uebrigens können erforderlichenfalls die Bahnen 20 und
ihre direkte Umgebung mit der Isolierschicht 3 überzogen bleiben. Die Isolierschicht 3 dient als Maske beim Anbringen
der Lot schicht. Fig. 2 zeigt zwei verdickte Kontaktstellen ■-,
k. .
Dann können durch Löten integrierte Halbleiterschal-
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tungen mit den Mustern verbunden werden, wie in Fig. 2 im Schnitt dargestellt ist.
In der vorliegenden Ausführungsform liegen somit
alle Kontaktstellen k, mit denen elektrische Bausteine verbunden
werden sollen, in Oeffnungen 6, die je zwei nahezu parallele Seiten 7 haben, die länger sind als für die Aufnahme
der Kontaktstellen in die Oeffnung erforderlich ist, wobei für jede Oeffnung 6 die nahezu parallelen Seiten 7
zu denen der anderen Oeffnung 6 nahezu parallel sind, während die in den Oeffnungen 6 liegenden Kontaktstellen k nur an
die nahezu parallelen Seiten 7 grenzen.
Fig. 3 zeigt eine etwas abgewandelte Konfiguration für die Bahnen 2 und die Kontaktstellen k. An jede Kontaktstelle
k einer Reihe dieser Kontaktstellen schliesst sich eine Leiterbahn 2 über einen verengten Teil 30 dieser Bahn
an. Die nahezu parallelen Seiten 7 der Oeffnung 6 in der Isolierschicht 3 kreuzen diese verengten Teile. Dies ergibt den
Vorteil, dass die Oeffnung 6 in einer Richtung quer zu den Seiten 7 mit einer gewissen Toleranz angebracht werden kann,
weil eine geringe Verschiebung der Oeffnung 6 in dieser Richtung die Grosse der Kontaktstellen 4 nur in geringem Masse
beeinflusst»
Fig. k zeigt von einer Folie ho mit einem den Mustern
A, B, C, D und E nach Fig. 1 ähnlichen Muster nur einen Mittelteil mit der Stelle 13 einer integrierten Halbleiterschaltung,
weil nur die Konfiguration dieses Mittelteils von der vorangehenden Ausführungsform verschieden ist.
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Die Gruppe von Kontaktstellen k ist in eine Anzahl
von Oeffnungen 31 und 32 in der Isolierschicht 3 angebracht.
Jede Oeffnung hat zwei nahezu parallele Seiten 33 oder 3k,
die länger sind als für die Aufnahme der Kontaktstellen k in die Oeffnung erforderlich ist. Die nahezu parallelen Seiten 33 oder 3^ einer Oeffnung 31 oder 32 sind nahezu parallel
zu den nahezu parallelen Seiten der anderen Oeffnungen. Die Kontaktstellen k grenzen nur an die nahezu parallelen Seiten
33 oder 3k der Oeffnungen 31 oder 32.
i Eine Kontaktstelle k der Gruppe dieser Kontaktstel- ™
len wird durch eine Leiterbahn 2 gebildet, die die beiden
nahezu parallelen Seiten 33 oder 3k einer Oeffnung 31 oder
32 in der Isolierschicht 3 nahezu in senkrechter Richtung kreuzt. Dadurch wird ausserdem in einer Richtung quer zu
den parallelen Seiten 33 und 3k eine grosse Toleranz bei
der Anbringung der Oeffnungen 31 und 32 erhalten. Eine geringe Verschiebung dieser Oeffnungen in dieser Richtung bewirkt weder in der gegenseitigen Lage der Kontaktstellen k,
noch in der Grosse dieser Kontaktstellen eine Aenderung, wan- g
rend verengte Teile (wie sie in Fig. 3 dargestellt sind) überflüssig sind.
In der vorliegenden Ausführungsform enthält die
Gruppe von Kontaktstellen k zwei nebeneinander liegende nahezu parallele Reihen 35t die in zwei nebeneinander liegenden
« Oeffnungen 31 angeordnet sind, die je eine der Reihen 35 enthält. Die nahezu parallelen Seiten 33 der Oeffnungen 31 sind
nahezu parallel zu den Reihen 35t während die Kontaktstellen k
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der Reihen 35 durch Leiterbahnen 2 gebildet werden, die die Seiten 33 einer Oeffnung 31 kreuzen.
Es ist nicht erforderlich, dass alle Kontaktstel
len h in den Reihen 35 liegen, wie aus dem Vorhandensein der
Kontaktstellen h in der Oeffnung 32 hervor geht. Es ist sogar
möglich, dass die Kontaktstellen h keine Reihen bilden und
auf andere Weise über das innerhalb der Linie 31 liegende
Gebiet verteilt sind, wobei für jede Kontaktstelle eine gesonderte
Oeffnung (die der Oeffnung 32 ähnlich ist) angebracht
sein kann. So kann innerhalb weiter Grenzen die gegenseitige Lage dor Kontaktstellen k entsprechend der gegenseitigen
Lage der Kontaktstellen auf der integrierten Halbleiterschal tung, die mit dem Muster verbunden werden muss, gewählt wer»
den.
Da die Seiten 33 und "}k der Oeffnungen 31 und 32
länger sind als für die Aufnahme der Kontaktstellen k in
tue Oeffnungen erforderlich ist, ist eine geringe Verschie
bung der iJeffnungen in bezug auf die Leiterbahnen 2 in einer
■Üchtung parallel zu den Seiten 33 und 3^ nicht störend.
Gleich wie bei der vorangehenden Ausfuhrungsform
kann auf der Folie eine Vielzahl von Mustern angebracht sein, die z.B. in Reihen liegen. Für jedes Muster können gesonder
te Oeffnungen 31 angebracht sein. Auch können die Oeffnungen
31 in einer Reihe angeordneten Mustern gemeinsam sein, gleich"
wie im vorangehenden Ausführungsbeispiel die Oeffnungen 6 in einer Reihe von Mustern gemeinsam sind. Diese Möglichkeit
ist mit den dünnen Linien 36 in Fig. k angegeben.
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_21_
: : PHN.37&?. ·
Die Folie 4O und die Isolierschicht 3 sind durchsichtig,
wodurch bei der Befestigung einer integrierten Halbleiterschaltung an den Kontaktstellen k die Folie kO visuell
in bezug auf die integrierte Halbleiterschaltung ausgerichtet werden kann. Die Folie ko besteht vorzugsweise aus PoIyimid
und die Isolierschicht 3 aus einem Photolack, z.B. aus
dem Photolack "Kodak Photo-Resist", Typ 2.
Es stellt sich heraus, dass es dennoch oft schwierig ist, bei der visuellen Ausrichtung die Oeffnungen 31 und J2
in der praktisch farblosen Photolackschicht und somit die ™
Kontaktstellen k zu lokalisieren. Daher ist vorzugsweise die
aus einem Photolack bestehende Isolierschicht 3 gefärbt, wodurch diese Schicht eine andere Farbe als die Folie ^O hat und
die Oeffnungen 31 und 32 deutlich sichtbar sind. Der PRotolack
kann z.B. dadurch gefärbt werden, dass die Folie mit den Mustern und der Photolackschicht in ein Farbbad getaucht
wird.
In der vorliegenden Ausführungsform ist der Photolack
der durchsichtige praktisch farblose Phoiolack, der un- ä
ter dem Handelsnamen "Kodak Photo-Resist", Typ 2, bekannt ist und der z.B. in einem Farbbad gefärbt werden kann, das
aus einer Lösung eines Sudan-Farbstoffes in einem aromatisehen
Lösungsmittel besteht, z.B. aus Toluol, in dem 0,1 - 10 g
Sudan-Schwarz pro Liter Toluol gelöst ist. Vorzugsweise ist pro Liter Toluol 1 gr« Sudanschwarz gelöst. Es sei bemerkt,
dass Sudan-Farbstoffe nichtschwefelhaltige, in Bensol und in
Fett lösliche Au'ino-, Alkylamino- und Arylamiaoan yiirachinonfarbstoffe
sind.
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_A PHN.3782
Dann wird die Folie mit den Mustern und der Photolackschicht gespült und anschliessend in heisser Luft getrocknet.
Es stellt sich heraius, dass dann nur die Lackschicht
dunkelgefärbt, aber noch durchsichtig ist.
Selbstverständlich sind andere Farbstoffe, z.B.
Smdanblau, verwendbar und kann ferner ein zuvor gefärbter Photolack in Form einer isolierschicht aufgebracht werden.
Eine Folie nach der Erfindung kann mit einem Muster von Leiterbahnen versehen sein, mit dem mehr als ein elektrischer
Baustein, z.B. eine Anzahl integrierter Halbleiterschaltungen und/oder Kondensatoren und Widerstände, verbunden
werden kann. Fig. 5 zeigt einen Teil einer derartigen Folie 60. Die Stellen für zwei integrierte Halbleiterschaltungen
sind mit kl und k2 angegeben. Die Stelle eines Konden»
sators (oder eines Widerstandes) ist mit h3 bezeichnet, 44
und 45 bezeichnen die Kontaktstellen für die integrierten
Halbleiterschaltungen und 46 bezeichnet die Kontaktstellen des Kondensators. Die Kontaktstellen liegen in Oeffnungen 47,
wobei jede Oeffnung nur eine Kontaktstelle enthält, während jede Kontaktstelle durch eine Leiterbahn 50, 51 oder '52 gebildet
wird, die die beiden nahezu parallelen Seiten 48 einer Oeffnung 47 kreuzt. Die beiden nahezu parallelen Seiten 48
einer Oeffnung 47 sind langer als für die Aufnahme einer Kontaktstelle
in die Oeffnung erforderlich ist. Dies bedeutet, dass eine geringe Verschiebung der Oeffnungen in einer Richtung
parallel zu den parallelen Seiten 48 keinen störenden Einfluss ausübt. Wie bereits beschrieben wurde, kann während der
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Ph'N. 3782 ■
Herstellung eine derartige Verschiebung durch eine geringe
Formänderung der Folie bei Verwendung einer Maske zum gleichzeitigen Anbringen der Oeffnungen für eine Reihe von Mustern
auftreten. Da die Bahnen .50, 51 und 52 die parallelen
Seiten *»8 der Oeffnungen kj kreuzen, ist ferner eine geringe
Verschiebung der Oeffnungen in einer Richtung quer zu den
nahezu parallelen Seiten -48 nicht störend, so dass auch für
diese Richtung eine erhebliche Toleranz zulässig ist. Die Bahnen 51 verbinden die integrierten Halbleiterschaltungen,
die an den Stellen *41 und -42 angebracht werden. Die Bahn 52 ™
die die an der Stelle k1 anzubringende integrierte Halbleiterschaltung
rait dem an der „Stelle Ό anzubringenden Kondensator
verbindet, zeigt ferner, dass eine Leiterbahn einen elektrischen Baustein an der Stelle ^42 durch das Vorhandensein
der Isolierschicht 3 krouzen kann.
Es dürfte einleuchten, dass sich die 'Erfindung nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen beschrankt und
dass im Rahmen der Erfindung für den Fachmann viele Abarten möglich sind. So kann z.B. die Folio statt aus Polyimid aus d
Polyfithylenterephtalat und kann die Isolierschicht aus einem von dem erwähnten Photo lark verschiedenen und vorzugsweise
gefärbten Photolack bestehen. Korden die Kontaktstellen durch
Leiterbahnen gebildet, die die beiden nahezu parallelen Seiten einer Anzahl von Oeffnungen kreuzen, so brauchen diese
Bahnen diese Seiten nicht in nahezu senkrechter Richtung zu kreuzen. Es ist genügend, da^s die jenigen Teile der Bahnen
die die beiden nahezu parallelen Seiten einer Oeffnung kreuzen, zueinander parallel sind. Statt der erwähnten elektrischen
Bausteine können auch andere, z.P. Planartransistoren, mit
009831/1069
Claims (1)
- PIIN.3782einem Muster von Leiterbahnen verbunden sein. NTANSPRÜCHE:Biegsame elektrisch isolierende Folie, auf der ein Muster von Leiterbahnen angebracht ist, an dem mindestens ein plektrischer Baustein, wie eine integrierte Halbleiterschaltung, befestigt vvordon kann, wobei auf der Folie und dem Muster eine Isolierschicht angebracht ist, die auf der Folio liegende Teile des Musters (als Kontaktstellen bezeichnet) frei lässt, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Gruppe nahe beieinander 1 legender Kontaktstellen, mit denen ein elektrischer Baustein verbunden werden kann, i'n mindestens einer Oeffnung mit zwei nahezu parallelen Seiten in der Isolierschicht liegt, wobei diese Seiten länger sind als für die Aufnahme der Kontaktstellen in die Oeffnung erforderlich ist, und wobei diese Kontaktstellen nur an die erwähnten nahezu parallelen Seiten grenzen.2. Biegsame Isolierfolie nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, dass die Gruppe zwei nebeneinander liegende nahezu parallele Reihen von Kontaktstellen enthält, zwischen welchen Reihen keine Teile des Musters vorhanden sind, wobei die Reihen in der Oeffnung an den erwähnten parallelen Seiten anliegen.3· Biegsame Isolierfolie nach Anspruch 2, dadurchgekennzeichnet, dass sich jeder Kontaktstelle einer Reihe eine Leiterbahn über einen verengten Teil dieser Bahn anschliesst und die nahezu parallelen Seiten der Oeffnung in der Isolierschicht diese verengten Teile kreuzen.00983 1 /1069. FHN.k. Biegsame Isolierfolie nach Anspruch 1, dadurchgekennzeichnet, dass die Gruppe in einer Anzahl von Oeffnungen in der Isolierschicht liegt, wobei jede Oeffnung zwei nahezu parallele Seiten hat, die länger sind als für die Aufnahme der Kontaktstellen in die Oeffnung erforderlich ist, und wobei die beiden nahezu parallelen Seiten jeder Oeffnung zu den beiden nahezu parallelen Seiten der anderen Oeffnungen nahezu parallel sind und die Kontaktstellen in den Oeffnungen nur an die nahezu parallelen Seiten der Oeffnungen grenzen. . ™5» Biegsame Isolierfolie nach Anspruch 1 oder h,dadurch gekennzeichnet, dass eine Kontaktstelle der Grugpe durch eine Leiterbahn gebildet wird, die die beiden nahezu parallelen Seiten einer Oeffnung in der Isolierschicht kreuzt. 6. Biegsame Isolierfolie nach Anspruch 5» dadurchgekennzeichnet, dass die Gruppe von Kontaktstellen zwei nebeneinander liegende nahezu parallele Reihen von Kontaktstellen enthält, die in zwei nebeneinander liegenden Oeffnungen angebracht sind, die je eine der Reihen enthalten, ä wobei die beiden nahezu parallelen Seiten dieser Oeffnungen zu den Reihen nahezu parallel sind und die Kontaktstellen der Reihen durch Leiterbahnen gebildet werden, die die beiden nahezu parallelen Seiten einer Oeffnung kreussen. 7· Biegsame Isolierfolie nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jede Kontaktstelle der Gruppe mittels einer Leiteroahn mit einer ausserhalb der Gruppe liegenden Kontaktsteile verbunden ist, die grosser als eine Kontaktstelle der· Gruppe ist.009831/10698. Biegsame Isolierfolie nach Anspruch 7» dadurchgekennzeichnet, dass die ausserhalb der Gruppe liegenden grösseren Kontaktstellen zwei nahezu parallele Reihen bilden zwischen denen die Gruppe liegt, wobei jede Reihe in einer Oeffnung liegt, die, in der Längsrichtung dor Reihe gesehen, eine Abmessung hat, die grosser als die Länge der Reihe ist, und wobei die Reihen zu den nahezu parallelen Seiten der Oeffnung(en), in der (denen) die Gruppe liegt, nahezu parallel sind.9· Biegsame Isolierfolie nach einem oder mehrerender vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Seite der Isolierschicht, die der an die Folie und an das Muster grenzenden Seite gegenüber liegt, frei von Leiterbahnen ist .10. Biegsame Isolierfolie nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Folie und die Isolierschicht durchsichtig sind, wobei die Folie aus einem Kunststoff, wie Polyimid, besteht.11. Biegsame Isolierfolie nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolierschicht aus einem Photolack besteht.12. Biegsame Isolierfolie nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Isolierschicht gefärbt ist, wodurch sie eine andere Farbe als die Folie hat.13· Biegsame Isolierfolie nach einem oder mehrerender vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass009831/1069PHN.3752die Folie mit einer Anzahl einander gleicher Muster von Leiterbahnen versehen ist.1 *♦. Biegsame Isolierfolie nach einem oder mehrerender vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass alle Kontaktstellen, mit denen elektrische Bausteine verbunden werden sollen, in Oeffnungen liegen, die je zwei nahezu parallele Seiten haben, die langer sind als für die Aufnahme der Kontaktstellen in die Oeffnungen erforderlich ist, wobei die nahezu parallelen Seiten jeder Oeffnung zu denen der anderen Oeffnungen nahezu parallel sind und die Kontaktstellon in den Oeffnungen nur an die nahezu parallelen Seiten grenzen.15· Biegsame Isolierfolie nach einem oder mehrerender vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein elektrischer Baustein an dem Muster von Leiterbahnen befestigt ist.16. Biegsame Isolierfolie nach Anspruch 15ι dadurch gekennzeichnet, dass eine integrierte Halbleiterschaltung mit einem Körper, der zum Teil aus Halbleitermaterial besteht, in dem Halbleiterschaltungselemente angebracht sind und der mit einer isolierenden Oberflächenschicht versehen ist, auf welcher Schicht Kontaktstellen der integrierten Halbleiterschaltung angebracht sind, mit diesen Kontaktstellen an Kontaktstellen des Musters von Leiterbahnen befestigt ist.009831 /1069
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3436842A1 (de) * | 1983-10-08 | 1985-04-25 | Ricoh Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Traegeraufbau fuer eine elektronische einrichtung |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52159669U (de) * | 1976-05-28 | 1977-12-03 | ||
DE3506526A1 (de) * | 1985-02-25 | 1986-08-28 | Akzo Gmbh, 5600 Wuppertal | Gedrucktes schaltelement mit polyimid enthaltender deckschicht |
JPH0450820A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-19 | Seiko Epson Corp | 配線接続装置 |
-
1969
- 1969-01-21 NL NL6900945A patent/NL6900945A/xx unknown
-
1970
- 1970-01-13 DE DE19702001312 patent/DE2001312A1/de active Pending
- 1970-01-16 AU AU10375/70A patent/AU1037570A/en not_active Expired
- 1970-01-16 GB GB1288731D patent/GB1288731A/en not_active Expired
- 1970-01-19 ES ES375616A patent/ES375616A1/es not_active Expired
- 1970-01-19 CH CH69070A patent/CH522999A/de not_active IP Right Cessation
- 1970-01-19 BE BE744625D patent/BE744625A/xx unknown
- 1970-01-19 FR FR7001752A patent/FR2033252A7/fr not_active Expired
- 1970-01-19 AT AT45770A patent/AT300086B/de active
- 1970-01-19 JP JP45004747A patent/JPS4826973B1/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3436842A1 (de) * | 1983-10-08 | 1985-04-25 | Ricoh Co., Ltd., Tokio/Tokyo | Traegeraufbau fuer eine elektronische einrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BE744625A (fr) | 1970-07-20 |
JPS4826973B1 (de) | 1973-08-17 |
AU1037570A (en) | 1971-07-22 |
FR2033252A7 (de) | 1970-12-04 |
GB1288731A (de) | 1972-09-13 |
NL6900945A (de) | 1970-07-23 |
AT300086B (de) | 1972-07-10 |
ES375616A1 (es) | 1972-05-16 |
CH522999A (de) | 1972-05-15 |
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