DE1614242A1 - Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen

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DE1614242A1
DE1614242A1 DE19671614242 DE1614242A DE1614242A1 DE 1614242 A1 DE1614242 A1 DE 1614242A1 DE 19671614242 DE19671614242 DE 19671614242 DE 1614242 A DE1614242 A DE 1614242A DE 1614242 A1 DE1614242 A1 DE 1614242A1
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DE19671614242
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Jacobus Eigeman
Van De Water Peter Wilhe Maria
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Koninklijke Philips NV
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Philips Gloeilampenfabrieken NV
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Description

PHH. 1594 Va/GVn
Anmsider: ΠΛ. n:.L!?S· £L3
Ate: PHN-1594"
Anmeldung vom, 24. April 1967
"Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen"
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur 'Herstellung einer Halbleitervorrichtung, z.B. eines Transistors, die eine Umhüllung aus Kunststoff aufweist, aus dem mindestens zwei streifenförmige Stromleiter herausragen, deren flache Seiten %
wenigstens an den Stellen, an denen sie aus der Umhüllung heraustreten, in einer Ebene liegen, bei welchem Verfahren.an mindestens einem der freien Enden einer Anzahl in den gewünschten gegen- *' seitigen Abständen gehaltener streifenförmiger metallener Leiter ein Halbleitersystem angebracht wird, wonach die betreffenden Enden der Leiter zusammen mit dem auf demselben angebrachten Halbleitersystem mit Hilfe einer Matrize in einen isolierenden Kunststoff eingebettet werden. Ein solches Verfahren ist bekannt
009822/0582
;.■'■-.. BAD ORIGINAL
und findet z.B. bei der Massenherstellung von Transistoren Verwendung.
Das Einbetten des Halbleitersysteme in eine Kunststoffumhüllung erfolgt mit Hilfe einer Matrize, in der eine Höhlung vorgesehen ist, in der ein Teil eines Satzes auf Abstand gehaltener streifenförmiger Leiter mit dem auf denselben angebrachten HaIble'itersystem in einer vorgeschriebenen Lage angeordnet wird. Die Matrize selber ist trennbar ausgeführt und weist in geschlossener Laf-e der Teile eine Anzahl von Oeffnungen auf, durch die die ■ streifenförmigen Leiter der einzubettenden Halbleitervorrichtung
heraustreten. Bei der Zusammensetzung einer solchen Matrize müssen sowohl die Konfiguration der betreffenden Ceffnungen wie die Abmessungen derselben denen der streifenförnigen Leiter der Halbleitervorrichtung möglichst genau entsprechen. Es zeigt sich, dass sich dies in der Praxis besondere schwer verwirklichen lässt. Es stellt sich somit heraus, dass trotz einer genauen Bemessung der Matrizenöffnungen in der Praxis stets eine nicht erkennbare, bei P-rhitzung dünnflüssige Kunststoff menge an Stellen zwischen der Viand der Oeffnungen und den durch diese hindurehgeführten streifenförmigen Leitern herausfliesst. Dies hat zur Folge, dass die betreffenden streifenförmigen Leiter der Halbleitervorrichtung auch an den Stellen, wo dies nicht erwünscht ist, mit einer dünnen Kunststoffschicht überzogen sind, wodurch sich beim Pestlöten der Leiter bei ihrer Montage, z.B. in einer Tafel mit gedruckter Verdrahtung, Schwierigkeiten ergeben.
Die Erfindung bezweckt, Massnahmen zu schaffen, dureh die dieser Nachteil behoben wird.
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-3 - : PHN. 1594
ϊ)ββ Verfahren nach der Erfindung lsi dadurch gekennzeichnet, dass die etreiienförtnigen Lettör an gerade ausserhalh der Kunststoff umhüllung liegenden Stellen ihrer Längsabmessungen mittels eines Brückenteilesmiteinanderverbunden sind, der in einer Lage, in der die Leiter sich in der Matrize befinden, eine der Begrenzungen der Matrizenhöhlung bildet und nach dem Anbringen der Umhüllung wieder völlig oder teilweise entfernt wird.
Dadurch» dasö zwischen den Leitern BrUckenteile angebracht werden, genügt nun eine einzige Matrize, wobei die obener-
• - ■'■ ■ -■ .■ ■· " ä
wiihnten MatrizenBffnuneeh, durch die die Leiter hindurchgefuhrt ^
sind, zu einem einzigen breiten Schlitz geringer Höhe vereinigt sind. Bsi der Anwendung dieses Brückenteiles wird noch der -Vorteil erhaltens dass nun die auf Abstand voneinander zu haltenden etreifenförmigen Leiter zeitweilig zu einen? festen Ganzen zusammengefügt werden, wodurch das Gebilde der Leiter sich leichter hantieren lässt. Me betreffenden Brückenteile erstrecken sich vorzugsweise Über einen geringen Teil der Längsabmeseungen der Leiter, da sie nach Bearbeitung in der Matrize wieder völlig: oder teilweise entfernt werden müssen. Tieiter bilden die Brückenteile vorzugsweise g
mit den streifenförmigen Leitern ein Ganzes5 in diesem Falle können die Leiter und die Brückenteile aus derselben iietallplatte hergestellt werden. \
Die Erfindung wird nunmehr an Hand id#r Zeichnung näher erläutert. Ea-Zeigen!
Fig. 1 einen Kamm, auf der Halbleitervorrichtungen montiert werden, , ;
FiG. 2 nochmals diesen Kamm, wobei nun aberein Teil · seiner streifenförmigen Leiter in der Matrize liegt,
BAD ORIGINAL
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Fig. 3 einen ähnlichen Kamm mit Brüokenteilen nach der Erfindung, wieder in der Matrize angebracht, und ,
Pig. 4 ein fertiges Produkt. '
Pig. 1 zeigt einen sogenannten Kamm , der bei der Massen« ■ herstellung von Transistoren Verwendung findet· Dieser aus einem Plattenmaterialgtreifen hergestellte Kamm weist einen Streifen 1 mit einer Anzahl von Gruppen herausragender sich parallel erstreckender etreifenförmiger Stromleiter 3, 5 und 7 auf· Auf einem dieser Streifen (dem Streifen 3) wird in der Nähe seines freien fe Endes ein Halbleiterkörper festgelötet, auf dem Legierungekontakte
angebracht sind, die durch dünne Drähte mit den Streifen 5 und 7 verbunden werden· Dann wird rings um einen Teil der Streifen ein Kunststoff geschmolzen, in der Heise, dass nach Abkühlung eine. Umhüllung 9 gebildet wird, in die das Halbleitereyetem zweckmSesig eingebettet ist. Dann werden die Streifen an den mit a-a- be» zeichneten Stellen durchgeschnitten, so dass Einzelteile gebildet werden, die mit hervorragenden flachen Leitern versehen sind, die ' in Löchern einer Montageplatte für gedruckte Verdrahtung befestigt werden können. Beim Anbringen der Kunststoff umhüllung wird eine " Matrize verwendet (siehe Pig. 2), die zwei Teile 1| und 1} aufweist und auf nicht näher dargestellte Heise an eine Zufuhr von geschmolzenem Kunststoff angeschlossen ist. Diese Matrize weist in geschlossener Lage eine Anzahl von Oeffnungen 15» 17» 19 auf, durch die die Leiter in die Matrize eingeführt werden. Es zeigt sich, dass insbesondere an den mit 21 und 23 bezeichneten Stellen der Kunststoff heraustritt, wodurch auch die freien herausragenden Leiter 3, 5 und 7 mit einer Kunststoffschicht Überzogen werden, was unerwünscht ist, da sich dann beim Festlöten dieser Leiter z.B. in'
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einer Montagetafel Schwierigkeiten ergeben.
Dieser Nachteil wird nach der Erfindung dadurch behoben» dass eine in diesem Falle aus einem Plattenmaterialstreifen hergestellter Kamm verwendet wird, bei dem die Streifen Über einen gerade ausserhalb der Umhüllung liegenden Teil ihrer Längsabmessungen durch Brückenteile 31 und 33 miteinander verbunden sind. Diese Brückenteile begrenzen gleichsam die Matrizenhöhlung und ersetzen die Dämme (bei 21 und 23) zwischen den Oeffnungen 15t 17 und 19. Es kann dann eine Matrize verwendet werden, bei der die gesonderten Oeffnungen 15» 1? und 19 durch einen einzigen gemein- (^ samen Schlitz ersetzt sind, der beim Einspritzen des Kunststoffes mittels'der Brückenteile, 'die gleichsam einen einzigen ununterbrochenen Balken bilden, verschlossen wird. "
Nach dem Anbringen der Kunststoffumhüllung werden die Brückenteile wieder entfernt (Fig. 4). Erforderlichenfalls wird nur ein Teil jedes Brückenteiles entfernt, so dass Ansätze 35 verbleiben, die einen Anschlag zur Begrenzung der Tiefe, über die ein Leiter 3, 5 oder 7 in ein Loch einer Montageplatte eingeführt werden kann, bilden können. "
Wenn ein Streifen nach Pig. 1 verwendet wird, empfiehlt es sich, auch zwischen benachbarten Leitern 7 und 8 einen Brückenteil vorzusehen. Ein solcher Brückenteil ist inFig. 3 mit 37 bezeichnet. .

Claims (1)

  1. PATBNI1ANSFRUBCHe t
    i. Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, z.B. eines Transistors, die eine KunetatoffumhUllung aufweist, aus der mindestens zwei· streifenförmig» Stromleiter herausragen, deren flache Seiten wenigstens an den Stellen, an denen sie aus der Umhüllung, heraustreten, in einer Ebene liegen, bei welchem Verfahren an -mindestens einem der freien Enden einer Anzahl in den gewünschten gegenseitigen Abständen gehaltener streifenförmiger metallener Leiter.ein Halbleitersystem angebracht wird, wonach die betreffenfc den .Enden der Leiter zusammen mit dem auf denselben angebrachten . Halbleitersystem mit Hilfe einer Matrize in einen isolierenden Kunststoff eingebettet werden, dadurch gekennzeichnet, dass die streifenförmig«η Leiter an den gerade auβserhalb der Kunststoffumhüllung liegenden Stellen ihrer Längsabmessungen durch einen Brückenteil miteinander verbunden sind, der in einer Lage, in der die Leiter sich in der Matrize befinden, eine der Begrenzungen der Matrizenhöhlung bildet und nach dem Anbringen der Umhüllung wieder völlig oder teilweise entfernt wird.
    2, Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die streifenförmigen Leiter und der Brückenteil aus demselben Plattenmetallstreifen hergestellt sind,
    3. Verfahren zur Herstellung einer Anzahl halbleitender
    Vorrichtungen^ wobei das Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 angewandt
    ■ i . ' ■ -
    wird, dadurch gekennzeichnet, dass eine Anzahl von Gruppen sich im wesentlichen parallel zueinander erstreckender und in geeigneten Abständen voneinander gehaltener streifenförmiger Leiter gleich» zeitig an mindestens eine© ihrer Im gleichen Sinne gerichteten Enden mit einer Anzahl zugehöriger Halbleitereyeteme vergehen sind, die mit Hilfe einer oder mehrerer Matrizen in einen isolierenden Kunst— -
    QRIGINALfMSPECTED
    .■■'.-- Y- pmr.1594
    βtoff eingebettet werden, wobei auch die betreffenden Brückenteile aufeinander folgender Gruppen von Leitern durch andere Bruekenteile miteinander verbunden sind, wonach sämtliche Brückenteile zwischen den unterschiedlichen streifenförmig©η Leitern wieder völlig oder .-teilweise entfernt werden.
    4* .-"■■ ".Halbleitervorrichtung oder Halbleitervorrichtungen, die durch dft« Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3 hergestellt sind.
    982">/0S8-2
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