NO120123B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- NO120123B NO120123B NO167881A NO16788167A NO120123B NO 120123 B NO120123 B NO 120123B NO 167881 A NO167881 A NO 167881A NO 16788167 A NO16788167 A NO 16788167A NO 120123 B NO120123 B NO 120123B
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- conductors
- strip
- shaped
- plastic
- mold
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
Fremgangsmåte til fremstilling av halvlederanordninger.
Oppfinnelsen angår en fremgangsmåte til fremstilling av en halvlederanordning, f.eks. en transistor, med kunststoffomhylling, fra hvilken det rager ut minst to stromtilforselsledere hvis flate sider i det minste på de steder der de trer ut av omhyllingen, ligger i ett plan, hvor det på den frie ende av minst en av et antall i innbyrdes avstand holdte, strimmelformede metalledere anbringes et' halvledersystem, hvoretter vedkommende ender av lederne sammen med det på disse anbrakte halvledersystem, ved hjelp av en form innleires i isolerende kunststoff.
En slik fremgangsmåte er kjent og finner bl.a. anvendelse ved massefremstilling av transistorer.
Innleiringen av halvledersystemet i en kunststoffomhylling skjer ved hjelp av en form med et hulrom i hvilket en del av et sett i innbyrdes avstand holdte strimmelformede ledere med det på disse anbrakte halvledersystem er anordnet i foreskrevet stilling. Selve formen er delbar og har i lukket stilling et antall åpninger gjennom hvilke de strimmelformede ledere rager ut. Ved sammenset-ning av en slik form må såvel konfigurasjonen av åpningen som deres dimensjoner tilsvare de strimmelformede ledere mest mulig noyaktig. Det viser seg i praktis at dette er meget vanskelig å oppnå, fordi til tross for noyaktig dimensjonering av formens åpninger vil det i praksis ved opphetning av den tyntflytende kunststoffmengde på steder mellom åpningenes vegger og de strimmelformede ledere flyte ut noe av kunststoffmassen. Dette har til folge at vedkommende strimmelformede ledere også på de steder hvor det ikke er onskelig overtrekkes med et tynt kunststoffsjikt, slik at ved fastlodding av lederne under montasjen, f.eks. på en monteringsplate med trykket ledningsføring, opptrer det vanskeligheter.
Hensikten med oppfinnelsen er å tilveiebringe en fremgangsmåte hvor denne ulempe unngås. .Dette oppnås ifolge oppfinnelsen ved at de strimmelformede ledere er forbundet med hverandre ved en brodel umiddelbart utenfor uttredelsesstedene i omhyllingen, og anbringes i formen slik at brodelen danner en av formhulrommets begrensninger og etter anbringelsen av omhyllingen fjernes helt eller delvis.
Ved at det mellom lederne er anbrakt brodeler kan det anvendes en form hvor åpningene som lederne fores ut gjennom, er erstattet av en enkelt bred sliss med liten hoyde. Ved anvendelse av disse brodeler oppnås den fordel at de i avstand fra hverandre holdte strimmelformede ledere holdes sammen til en fast enhet, slik at denne enhet av ledere er lettere å håndtere. Vedkommende brodeler strekker seg fortrinnsvis over en liten del av ledernes lengde, fordi de etter behandlingen i formen igjen skal fjernes helt eller delvis. Videre danner brodelene fortrinnsvis en enhet med de strimmelformede ledere. I dette tilfelle kan lederne og brodelene være fremstilt av samme metallplatestrimmel.
Oppfinnelsen skal forklares nærmere under henvisning til tegningen. Fig. 1 viser en kamformet strimmel på hvilken det er montert halvlederanordninger. Fig. 2 viser i perspektiv en del av den kamformede strimmel anbrakt i en form. Fig. 3 viser på samme måte som fig. 2 en kamformet strimmeldel med brodeler mellom lederne. Fig. 4 viser i perspektiv et ferdig produkt fremstilt ved hjelp av fremgangsmåten,, ifolge oppfinnelsen. Fig. 1 viser en kamformet strimmel som finner anvendelse ved massefremstilling av transistorer. Metallplatestrimme-len 1 har et antall grupper med parallelt utragende strimmelformede stromtilforselsledere 3>5°S 7- På en av disse strimmelformede-ledere 3 blir det i nærheten av dens frie ende fastloddet et halv-lederlegeme, på hvilket det er anbrakt legeringskontakter som ved hjelp av tynne tråder er forbundet med de strimmelformede ledere 5 og 7« Deretter blir det rundt en del av strimmelene påsmeltet kunststoff på den måte at etter avkjolingen av omhyllingen 9 er halvledersystemet innleiret i omhyllingen. Deretter blir strimmelene kuttet av langs den strekprikkede linje a-a, slik at det fra den om-hyllede enhet rager ut flate strimmelformede ledere som kan festes i huller i en monteringsplate med trykt ledningsføring. Ved an-bringelse av kunststoffomhyllingen anvendes en form som vist på fig. 2, bestående av to deler 11 og 13 som på en ikke vist måte tilfores smeltet kunststoff. Formen har i lukket stilling et antall åpninger 15, 17 og 19 gjennom hvilke lederne er fort ut av formen. Det viser seg at særlig ved de steder som er betegnet med 21 og 23 trer det ut kunststoff, slik at også de av formen utragende deler av lederne 3>5 og 7 overtrekkes med et kunststoffsjikt, hvilket er uonsket fordi de kan gi vanskeligheter ved fastlodding av lederne f.eks. på en monteringsplate.
Denne ulempe unngås ifolge oppfinnelsen ved at det mellom de strimmelformede ledere 1 den kamformede metallstrimmel anbringes brodeler 31°g 33- Disse brodeler danner samtidig en begrensning av formens hulrom og erstatter formmaterialet ved 21 og.23 mellom åpningene 15, 17°g 19* Det kan da anvendes en form som ikke har særskilte åpninger 15, 17°g 19>men hare en enkel sliss som da lukkes helt ved hjelp av lederne og deres brodeler. ;Etter anbringelsen av kunststoffomhyllingen blir brodelene fjernet som vist på fig. 4- Hvis det er nodvendig behover bare en del av brodelene å fjernes slik at det dannes ansatser 35 som danner anslag for begrensning av den dybde med hvilken lederne 3>5 og 7 kan fores inn i huller i monteringsplaten. ;Hvis strimmelen på fig. 1 anvendes anbefales det at det mellom lederne 7 og 8 anordnes en brodel. En slik brodel er på fig. 3 betegnet med 37*
Claims (2)
1. Fremgangsmåte til fremstilling av en halvlederanordning, f.eks. en transistor, med en kunststoffomhylling, fra hvilken det rager ut minst to stromtilforselsledere hvis flate sider i det minste på de steder der de trer ut av omhyllingen, ligger i ett plan, hvor det på den frie ende av minst en av et antall i innbrydes avstand holdte, strimmelformede metalledere anbringes et halvledersystem, hvoretter vedkommende ender av lederne sammen med det på disse anbrakte halvledersystem, ved hjelp av en form innleires i isolerende kunststoff,karakterisert vedat de strim-
ve d
melformede ledere er forbundet med hverandre en brodel umiddelbart utenfor uttredelsesstedene i omhyllingen, og anbringelsen i formen slik at brodelen danner en av formhulrommets begrensninger og etter anbringelsen av omhyllingen fjernes helt eller delvis.
2. Fremgangsmåte ifolge krav 1,karakterisert vedat de strimmelformede ledere og brodelen er fremstilt av samme metallplatestrimmel.
3- Fremgangsmåte til fremstilling av et antall halvlederanordninger ved anvendelse av fremgangsmåten ifolge krav 1 eller 2,karakterisert vedet antall grupper av hoved-sakelig parallelt forlopende og i egnet innbyrdes avstand holdte strimmelformede ledere, samtidig på ender som strekker seg i samme retning forsynes med et antall tilhorende halvledersystemer som ved hjelp av en eller flere former innleires i kunststoff, idet også brodelen for de etter hverandre folgende grupper av ledere er forbundet med hverandre, hvoretter samtlige brodeler mellom de enkelte ledere fjernes helt eller delvis.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL6605674A NL6605674A (no) | 1966-04-28 | 1966-04-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NO120123B true NO120123B (no) | 1970-08-31 |
Family
ID=19796427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NO167881A NO120123B (no) | 1966-04-28 | 1967-04-25 |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT268381B (no) |
BE (1) | BE697849A (no) |
CH (1) | CH470759A (no) |
DE (1) | DE1614242A1 (no) |
DK (1) | DK116949B (no) |
ES (1) | ES339806A1 (no) |
FR (1) | FR1550982A (no) |
GB (1) | GB1125428A (no) |
NL (1) | NL6605674A (no) |
NO (1) | NO120123B (no) |
SE (1) | SE309455B (no) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3210623A1 (de) * | 1982-03-23 | 1983-10-06 | Siemens Ag | Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen |
DE3320700A1 (de) * | 1983-06-08 | 1984-12-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum kunststoffumhuellen von elektrischen bauelementen |
JPS60176259A (ja) * | 1984-02-22 | 1985-09-10 | Toshiba Corp | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
DE3406538A1 (de) * | 1984-02-23 | 1985-08-29 | Bbc Brown Boveri & Cie | Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung |
FR2638594B1 (fr) * | 1988-11-03 | 1990-12-21 | Cartier Systemes G | Procede de realisation d'un circuit electrique de puissance monocouche ou multicouches, et circuit obtenu par ce procede |
-
1966
- 1966-04-28 NL NL6605674A patent/NL6605674A/xx unknown
-
1967
- 1967-03-28 DK DK159667AA patent/DK116949B/da unknown
- 1967-04-25 AT AT390767A patent/AT268381B/de active
- 1967-04-25 GB GB19035/67D patent/GB1125428A/en not_active Expired
- 1967-04-25 CH CH585767A patent/CH470759A/de not_active IP Right Cessation
- 1967-04-25 SE SE5845/67A patent/SE309455B/xx unknown
- 1967-04-25 DE DE19671614242 patent/DE1614242A1/de active Pending
- 1967-04-25 NO NO167881A patent/NO120123B/no unknown
- 1967-04-26 ES ES339806A patent/ES339806A1/es not_active Expired
- 1967-04-27 FR FR1550982D patent/FR1550982A/fr not_active Expired
- 1967-04-28 BE BE697849D patent/BE697849A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DK116949B (da) | 1970-03-02 |
SE309455B (no) | 1969-03-24 |
GB1125428A (en) | 1968-08-28 |
CH470759A (de) | 1969-03-31 |
NL6605674A (no) | 1967-10-30 |
AT268381B (de) | 1969-02-10 |
FR1550982A (no) | 1968-12-27 |
ES339806A1 (es) | 1968-05-16 |
BE697849A (no) | 1967-10-30 |
DE1614242A1 (de) | 1970-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DK116376B (da) | Maskine til at anbringe isolerende indkapslinger omkring elektriske ledningsafslutninger. | |
BE794202A (fr) | Liaison fusible pour circuit integre sur substrat semi-conducteur pour memoires | |
AT325299B (de) | Vorrichtung zur herstellung von rohren aus thermoplastischem kunststoff | |
DK117579B (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af elektrisk ledende forbindelser mellem flere lag i en lamineret kredsløbsplade. | |
US3079672A (en) | Methods of making electrical circuit boards | |
DE102017213790A1 (de) | Temperaturmessanordnung und elektrische Einrichtung | |
ES413450A1 (es) | Mejoras introducidas en tableros de circuito electrico. | |
CH454985A (de) | Verfahren zur Herstellung von Schaltkreisanordnungen mit elektrischen Verbindungen zwischen auf einer Substratplatte und auf einem Halbleiterbauteil befindlichen Kontakten | |
NO120123B (no) | ||
US2596237A (en) | Mounting for circuit elements | |
PL87007B1 (no) | ||
DK117436B (da) | Kobberbeklædt formstofplade til fremstilling af trykte kredsløb. | |
IT8224568A0 (it) | Procedimento per calibrare un elemento a resistenza elettrica. | |
BE807547A (fr) | Procede de fabrication d'un element de resistance electrique | |
US3697816A (en) | Electric network and method of making same | |
US1873548A (en) | Condenser | |
CH452016A (de) | Verfahren zur Herstellung vielschichtiger, ein Leitungssystem enthaltender, elektrischer Schaltungselemente | |
AT243334B (de) | Markierschaltung für ein elektronisches Schaltnetzwerk | |
DE3136094A1 (de) | "tauchheizvorrichtung" | |
SE443485B (sv) | Sett att framstella elektroniska komponenter | |
DK108870C (da) | Apparat til fremstilling af elektriske modstandselementer. | |
DK139040B (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af et isolerende element, særlig bygningsplade. | |
TW201129262A (en) | Extruded flexible circuit board, a manufacturing method | |
US3588393A (en) | Electrical interconnection device | |
SE179637C1 (no) |