NO120123B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
NO120123B
NO120123B NO167881A NO16788167A NO120123B NO 120123 B NO120123 B NO 120123B NO 167881 A NO167881 A NO 167881A NO 16788167 A NO16788167 A NO 16788167A NO 120123 B NO120123 B NO 120123B
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
conductors
strip
shaped
plastic
mold
Prior art date
Application number
NO167881A
Other languages
English (en)
Inventor
J Eigeman
Water P Van De
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Publication of NO120123B publication Critical patent/NO120123B/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/72Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541Geometry of the lead-frame
    • H01L23/49562Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3406Components, e.g. resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

Fremgangsmåte til fremstilling av halvlederanordninger.
Oppfinnelsen angår en fremgangsmåte til fremstilling av en halvlederanordning, f.eks. en transistor, med kunststoffomhylling, fra hvilken det rager ut minst to stromtilforselsledere hvis flate sider i det minste på de steder der de trer ut av omhyllingen, ligger i ett plan, hvor det på den frie ende av minst en av et antall i innbyrdes avstand holdte, strimmelformede metalledere anbringes et' halvledersystem, hvoretter vedkommende ender av lederne sammen med det på disse anbrakte halvledersystem, ved hjelp av en form innleires i isolerende kunststoff.
En slik fremgangsmåte er kjent og finner bl.a. anvendelse ved massefremstilling av transistorer.
Innleiringen av halvledersystemet i en kunststoffomhylling skjer ved hjelp av en form med et hulrom i hvilket en del av et sett i innbyrdes avstand holdte strimmelformede ledere med det på disse anbrakte halvledersystem er anordnet i foreskrevet stilling. Selve formen er delbar og har i lukket stilling et antall åpninger gjennom hvilke de strimmelformede ledere rager ut. Ved sammenset-ning av en slik form må såvel konfigurasjonen av åpningen som deres dimensjoner tilsvare de strimmelformede ledere mest mulig noyaktig. Det viser seg i praktis at dette er meget vanskelig å oppnå, fordi til tross for noyaktig dimensjonering av formens åpninger vil det i praksis ved opphetning av den tyntflytende kunststoffmengde på steder mellom åpningenes vegger og de strimmelformede ledere flyte ut noe av kunststoffmassen. Dette har til folge at vedkommende strimmelformede ledere også på de steder hvor det ikke er onskelig overtrekkes med et tynt kunststoffsjikt, slik at ved fastlodding av lederne under montasjen, f.eks. på en monteringsplate med trykket ledningsføring, opptrer det vanskeligheter.
Hensikten med oppfinnelsen er å tilveiebringe en fremgangsmåte hvor denne ulempe unngås. .Dette oppnås ifolge oppfinnelsen ved at de strimmelformede ledere er forbundet med hverandre ved en brodel umiddelbart utenfor uttredelsesstedene i omhyllingen, og anbringes i formen slik at brodelen danner en av formhulrommets begrensninger og etter anbringelsen av omhyllingen fjernes helt eller delvis.
Ved at det mellom lederne er anbrakt brodeler kan det anvendes en form hvor åpningene som lederne fores ut gjennom, er erstattet av en enkelt bred sliss med liten hoyde. Ved anvendelse av disse brodeler oppnås den fordel at de i avstand fra hverandre holdte strimmelformede ledere holdes sammen til en fast enhet, slik at denne enhet av ledere er lettere å håndtere. Vedkommende brodeler strekker seg fortrinnsvis over en liten del av ledernes lengde, fordi de etter behandlingen i formen igjen skal fjernes helt eller delvis. Videre danner brodelene fortrinnsvis en enhet med de strimmelformede ledere. I dette tilfelle kan lederne og brodelene være fremstilt av samme metallplatestrimmel.
Oppfinnelsen skal forklares nærmere under henvisning til tegningen. Fig. 1 viser en kamformet strimmel på hvilken det er montert halvlederanordninger. Fig. 2 viser i perspektiv en del av den kamformede strimmel anbrakt i en form. Fig. 3 viser på samme måte som fig. 2 en kamformet strimmeldel med brodeler mellom lederne. Fig. 4 viser i perspektiv et ferdig produkt fremstilt ved hjelp av fremgangsmåten,, ifolge oppfinnelsen. Fig. 1 viser en kamformet strimmel som finner anvendelse ved massefremstilling av transistorer. Metallplatestrimme-len 1 har et antall grupper med parallelt utragende strimmelformede stromtilforselsledere 3>5°S 7- På en av disse strimmelformede-ledere 3 blir det i nærheten av dens frie ende fastloddet et halv-lederlegeme, på hvilket det er anbrakt legeringskontakter som ved hjelp av tynne tråder er forbundet med de strimmelformede ledere 5 og 7« Deretter blir det rundt en del av strimmelene påsmeltet kunststoff på den måte at etter avkjolingen av omhyllingen 9 er halvledersystemet innleiret i omhyllingen. Deretter blir strimmelene kuttet av langs den strekprikkede linje a-a, slik at det fra den om-hyllede enhet rager ut flate strimmelformede ledere som kan festes i huller i en monteringsplate med trykt ledningsføring. Ved an-bringelse av kunststoffomhyllingen anvendes en form som vist på fig. 2, bestående av to deler 11 og 13 som på en ikke vist måte tilfores smeltet kunststoff. Formen har i lukket stilling et antall åpninger 15, 17 og 19 gjennom hvilke lederne er fort ut av formen. Det viser seg at særlig ved de steder som er betegnet med 21 og 23 trer det ut kunststoff, slik at også de av formen utragende deler av lederne 3>5 og 7 overtrekkes med et kunststoffsjikt, hvilket er uonsket fordi de kan gi vanskeligheter ved fastlodding av lederne f.eks. på en monteringsplate.
Denne ulempe unngås ifolge oppfinnelsen ved at det mellom de strimmelformede ledere 1 den kamformede metallstrimmel anbringes brodeler 31°g 33- Disse brodeler danner samtidig en begrensning av formens hulrom og erstatter formmaterialet ved 21 og.23 mellom åpningene 15, 17°g 19* Det kan da anvendes en form som ikke har særskilte åpninger 15, 17°g 19>men hare en enkel sliss som da lukkes helt ved hjelp av lederne og deres brodeler. ;Etter anbringelsen av kunststoffomhyllingen blir brodelene fjernet som vist på fig. 4- Hvis det er nodvendig behover bare en del av brodelene å fjernes slik at det dannes ansatser 35 som danner anslag for begrensning av den dybde med hvilken lederne 3>5 og 7 kan fores inn i huller i monteringsplaten. ;Hvis strimmelen på fig. 1 anvendes anbefales det at det mellom lederne 7 og 8 anordnes en brodel. En slik brodel er på fig. 3 betegnet med 37*

Claims (2)

1. Fremgangsmåte til fremstilling av en halvlederanordning, f.eks. en transistor, med en kunststoffomhylling, fra hvilken det rager ut minst to stromtilforselsledere hvis flate sider i det minste på de steder der de trer ut av omhyllingen, ligger i ett plan, hvor det på den frie ende av minst en av et antall i innbrydes avstand holdte, strimmelformede metalledere anbringes et halvledersystem, hvoretter vedkommende ender av lederne sammen med det på disse anbrakte halvledersystem, ved hjelp av en form innleires i isolerende kunststoff,karakterisert vedat de strim- ve d melformede ledere er forbundet med hverandre en brodel umiddelbart utenfor uttredelsesstedene i omhyllingen, og anbringelsen i formen slik at brodelen danner en av formhulrommets begrensninger og etter anbringelsen av omhyllingen fjernes helt eller delvis.
2. Fremgangsmåte ifolge krav 1,karakterisert vedat de strimmelformede ledere og brodelen er fremstilt av samme metallplatestrimmel.
3- Fremgangsmåte til fremstilling av et antall halvlederanordninger ved anvendelse av fremgangsmåten ifolge krav 1 eller 2,karakterisert vedet antall grupper av hoved-sakelig parallelt forlopende og i egnet innbyrdes avstand holdte strimmelformede ledere, samtidig på ender som strekker seg i samme retning forsynes med et antall tilhorende halvledersystemer som ved hjelp av en eller flere former innleires i kunststoff, idet også brodelen for de etter hverandre folgende grupper av ledere er forbundet med hverandre, hvoretter samtlige brodeler mellom de enkelte ledere fjernes helt eller delvis.
NO167881A 1966-04-28 1967-04-25 NO120123B (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL6605674A NL6605674A (no) 1966-04-28 1966-04-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO120123B true NO120123B (no) 1970-08-31

Family

ID=19796427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO167881A NO120123B (no) 1966-04-28 1967-04-25

Country Status (11)

Country Link
AT (1) AT268381B (no)
BE (1) BE697849A (no)
CH (1) CH470759A (no)
DE (1) DE1614242A1 (no)
DK (1) DK116949B (no)
ES (1) ES339806A1 (no)
FR (1) FR1550982A (no)
GB (1) GB1125428A (no)
NL (1) NL6605674A (no)
NO (1) NO120123B (no)
SE (1) SE309455B (no)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3210623A1 (de) * 1982-03-23 1983-10-06 Siemens Ag Verfahren zum verhindern der bildung von graten bei der umhuellung von bauelementen
DE3320700A1 (de) * 1983-06-08 1984-12-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum kunststoffumhuellen von elektrischen bauelementen
JPS60176259A (ja) * 1984-02-22 1985-09-10 Toshiba Corp 樹脂封止形半導体装置の製造方法
DE3406538A1 (de) * 1984-02-23 1985-08-29 Bbc Brown Boveri & Cie Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung
FR2638594B1 (fr) * 1988-11-03 1990-12-21 Cartier Systemes G Procede de realisation d'un circuit electrique de puissance monocouche ou multicouches, et circuit obtenu par ce procede

Also Published As

Publication number Publication date
DK116949B (da) 1970-03-02
SE309455B (no) 1969-03-24
GB1125428A (en) 1968-08-28
CH470759A (de) 1969-03-31
NL6605674A (no) 1967-10-30
AT268381B (de) 1969-02-10
FR1550982A (no) 1968-12-27
ES339806A1 (es) 1968-05-16
BE697849A (no) 1967-10-30
DE1614242A1 (de) 1970-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK116376B (da) Maskine til at anbringe isolerende indkapslinger omkring elektriske ledningsafslutninger.
BE794202A (fr) Liaison fusible pour circuit integre sur substrat semi-conducteur pour memoires
AT325299B (de) Vorrichtung zur herstellung von rohren aus thermoplastischem kunststoff
DK117579B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af elektrisk ledende forbindelser mellem flere lag i en lamineret kredsløbsplade.
US3079672A (en) Methods of making electrical circuit boards
DE102017213790A1 (de) Temperaturmessanordnung und elektrische Einrichtung
ES413450A1 (es) Mejoras introducidas en tableros de circuito electrico.
CH454985A (de) Verfahren zur Herstellung von Schaltkreisanordnungen mit elektrischen Verbindungen zwischen auf einer Substratplatte und auf einem Halbleiterbauteil befindlichen Kontakten
NO120123B (no)
US2596237A (en) Mounting for circuit elements
PL87007B1 (no)
DK117436B (da) Kobberbeklædt formstofplade til fremstilling af trykte kredsløb.
IT8224568A0 (it) Procedimento per calibrare un elemento a resistenza elettrica.
BE807547A (fr) Procede de fabrication d'un element de resistance electrique
US3697816A (en) Electric network and method of making same
US1873548A (en) Condenser
CH452016A (de) Verfahren zur Herstellung vielschichtiger, ein Leitungssystem enthaltender, elektrischer Schaltungselemente
AT243334B (de) Markierschaltung für ein elektronisches Schaltnetzwerk
DE3136094A1 (de) "tauchheizvorrichtung"
SE443485B (sv) Sett att framstella elektroniska komponenter
DK108870C (da) Apparat til fremstilling af elektriske modstandselementer.
DK139040B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af et isolerende element, særlig bygningsplade.
TW201129262A (en) Extruded flexible circuit board, a manufacturing method
US3588393A (en) Electrical interconnection device
SE179637C1 (no)