DE8125168U1 - "leiterplatte" - Google Patents

Description

R. 7194

10.6.1981 Fb/Le

ROBERT BOSCH GMBH, 7000 STUTTGART 1

Leiterplatte
Stand der Technik

Die Erfindung geht aus von einer Leiterplatte nach der Gattung des Patentanspruchs.

Derartige Leiterplatten sind "bereits bekannt. Diese haben aber den Nachteil., daß die einzelnen, für je eine Durchkontaktierung vorgesehenen drahtförmigen Teile schwer handhabbar sind und deshalb die Herstellung der Durchkontaktierungen Schwierigkeiten bereitet.

Vorteile der Erfindung

Die erfindungsgemäße Leiterplatte mit den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß die mit den drahtförmigen Enden versehenen sehr hochohmigen Widerstände bei der Herstellung der Durchkontaktierungen viel leichter handhabbar sind. Die sehr hochohmigen Widerstände stellen praktisch eine Isolierung dar.

Zeichnung

Ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Leiterplatte ist in der Zeichnung dargestellt und

in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt einen Schnitt durch eine Leiterplatte im Bereich zweier einander unmittelbar "benachbarter Durchkontaktierungen, die gemäß der Erfindung ausgeführt sind.

Beschreibung des Ausführungsbeispiels

Eine doppelseitig mit Leiterbahnen belegte Leiterplatte ist mit 1 bezeichnet. Eine auf der Oberseite der Leiterplatte angebrachte Leiterbahn 2 soll mit einer auf der Unterseite angebrachten Leiterbahn 3 durchkontaktiert werden. Gleichzeitig soll eine auf der Oberseite angebrachte Leiterbahn k mit einer Leiterbahn 5₉ die auf der Unterseite angebracht ist, durchkontaktiert werden. Diese beiden Durchkontaktierungen sollen dabei in unmittelbarer Nachbarschaft zueinander liegen. Zur Bildung dieser beiden Durchkontaktierungen werden zunächst Sprungbohrungen T, 8 in der Leiterplatte so angebracht, daß die Leiterbahnen 2 und 3 bzw. k und 5 von diesen Sprungbohrungen getroffen werden. Dann werden die Sprungbohrungen galvanisch durchplattiert. In diese beiden Sprungbohrungen f, 8 wird dann je eines der beiden Enden des Bauteils 6 eingeführt und schließlich die Leiterplatte über ein Lotbad geführt. Dabei steigt das Lot in den Sprungbohrungen T, 8 hoch, so daß die beiden Durchkantaktierungen mit Hilfe des einzigen Bauteils gleichzeitig gebildet werden. Das Bauteil 6 besteht aus einem sehr hochohmigen Widerstand, vorzugsweise aus einem Widerstand von 500 GiI.

Claims (1)

1. • I »

   ■· PI ' I

   719

   10.6.1981

   ROBERT BOSCH GMBH, 7000 STUTTGART 1

   Anspruch.

   Doppelseitig mit Leiterbahnen (2, 3, ^₅ 5) "belegte Leiterplatte (1), "bei der "bestimmte Leiterbahnen (2, k) der einen Cberflächenseite mit Leiteriaahnen (3₅ 5) der anderen Oterfiächenseite ü"ber Durchkontakierungen· verbunden sind, wo"bei die Durchkontaktierungen aus durchplattierten, jeweils mit einem drahtförmigen Teil und mit Weichlot ausgefüllten Löchern "bestehen, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung von jeweils zwei einander unmittelbar "benachbarten Durchkontaktierungen ein mit zwei drahtförmigen Enden versehener sehr hochohmiger Widerstand (6) mit diesen drahtförmigen Enden durch die zugehörigen durchplattierten Löcher (T₅ 8) gesteckt ist.