JP2708623B2 - 配線材 - Google Patents
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Description
に関するものである。
エッチングの技術を用いて配線を形成したり、金属成分
を含有したペーストを印刷したり、或は所定の端子間に
電線を這わせたりして行われていた。
る場合には、配線の作業が面倒であったり、或は形成し
た配線の強度が十分でなく断線が生じ易いという問題が
あった。特に、配線する基板が立体でその形状が凹凸の
ある複雑な場合には、この問題が一層大きなものとなっ
ていた。
配線材を提供することを目的とする。
高融点金属及び/又は該金属の化合物の超微細粉末を成
長開始部として成長させた炭素繊維の表面に、薄膜の金
属層を形成し、該金属層を形成した炭素繊維と導電性接
着剤とを混合したことを特徴とする配線材を要旨とす
る。
た金属層の材料としては、Cu,Ag等を使用することがで
きる。
はピッチ系炭素繊維と異なり、高融点金属及び/又はそ
の化合物の超微細粉末の直径と略等しい微小直径のウィ
スカ状に生成されたものである。このため、母材との密
着性や分散性に優れ、母材のあらゆる部位に行き渡り均
一に分散保持される。
の温度である950〜1300℃において気化しない金属であ
って、TiやZr等の周期律表の第4a族,VやNb等の第5a族,C
rやMo等の第6a族,Mn等の第7a族,FeやCo等の第8族の元
素が適し、特に望ましいのは、Fe,Co,Ni,V,Nb,Ta,Ti,Zr
である。そして、かかる金属の化合物には、その酸化
物,窒化物,その他の塩類がある。
合成樹脂などのバインダ,溶剤,添加剤等からなるもの
を採用でき、接着力が強く、プラスチックやセラミック
ス等に接着可能である。
ーとしては、銀粉,カーボンブラック,グラファイト,
銀メッキ粒子等を用いることができ、またバインダとし
ては、エポキシ,フェノール,アクリル,ポリエステ
ル,アルキッド,ウレタン,シリコン等が使用できる。
導電性接着剤とを混合して形成したものであり、良好な
導電性と強度とを備えている。
キや蒸着等によってCuやAg等の導電性のある金属層が形
成されているので、この炭素繊維と導電性接着剤とを混
合した配線材を用いることにより、基板上に(特に複雑
な立体の基板上に)良好な導電性を備えた配線を形成す
ることが容易になる。
の規則正しい黒鉛結晶層に基づき、炭素繊維固有の特性
である引っ張り強度等の機械的特性に優れているので、
配線材全体の強度が向上する。
は、硬質の合成樹脂(例えばABS樹脂)からなる立体基
板2の表面に形成されており、この配線材1及び立体基
板2の表面を覆って、柔軟性のある合成樹脂(例えばポ
リエチレン)からなるフィルム3が形成されている。
第2図に示すように、立体基板2の表面に沿って形成さ
れた溝4に嵌り込む様に配置されており、更にこの配線
材1の上部及びその周囲の立体基板2の表面を覆って、
フィルム3が貼り付けられている。
キ等によってその表面にCu層5を形成した炭素繊維6
と、大きな粘性のある導電性接着剤とを混合したもので
ある。尚、上記炭素繊維6の表面に形成された薄膜のCu
層5の厚さは、例えば0.1〜0.5μmである。
配線の形成方法について説明する。
気相法によって、粒径0.02〜0.03μmの鉄粉末を成長開
始剤として、直径0.1〜0.5μm,長さ0.1〜1mmの炭素繊維
6を成長させる。
層としてCu層5を形成する。このCu層5を形成する方法
としては、周知の真空蒸着,電解メッキ,無電解メッ
キ,塗装等を用いることができる。尚、本実施例ではCu
メッキによりCu層5を形成した例で説明する。
銀粉等を用い、バインダとして例えばエポキシ樹脂等を
用い、溶剤等を加えて粘性を調整して製造する。尚、こ
の際に、導電性フィラーの分散性向上のために分散剤を
加え、耐摩耗性向上のために滑剤を加え、更に接着性向
上のために補強剤等を加えてもよい。
素繊維6とを混入して、高い粘着性及び導電性を備えた
本実施例の配線材1を製造する。
の表面上に形成するのであるが、この立体基板2の表面
には、予め配線を行う部分に溝4を形成しておく。
性接着剤を印刷し、その後乾燥する。
面を覆うように、フィルム3を貼り付けて完成する。
ことによって、下記の効果を奏する。
れた炭素繊維6と導電性接着剤とが混合されたものであ
るので、この配線材1を使用して印刷や塗布等を行うこ
とにより、複雑な形状の立体基板2でも容易に配線を行
うことができる。
素繊維6が含まれているので、強度が大きく耐久性があ
り、長期間にわたって断線等が生じることなく良好に使
用することができる。
線を半田付けする手間がいらず、配線作業が容易であ
る。
することによって、抵抗体や発熱体として利用すること
も可能である。
貼り付けてあるので、絶縁作用が大きく、しかも配線材
1が剥がれ落ちることを効果的に防止できる。
のような実施例に何等限定されるものではなく、本発明
の要旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施
し得ることは勿論である。
合して配線材1を製造する方法以外に、導電性接着剤を
製造する段階で、Cuメッキを施した炭素繊維6を混入し
てもよい。
2を射出成形等によって製造する際に同時に形成しても
よいし、立体基板2の形成後に形成してもよい。或は、
立体基板2の表面に溝4を形成することなく、立体基板
2の滑らかな表面に直接に配線材1を印刷してもよい。
しなくてもよい。
成した所定の炭素繊維と導電性接着剤とを混合して形成
されているので、粘着性及び導電性に優れており、よっ
て基板上に容易に強度のある配線を形成することができ
る。特に基板が複雑な立体形状であっても、印刷等によ
って容易に配線を形成できるという特長がある。
2図はそのA−A断面図、第3図は炭素繊維を破断して
示す斜視図である。 1……配線材 2……立体基板 5……Cu層 6……炭素繊維
Claims (1)
- 【請求項1】基板上に配線を行う際に用いられる配線材
であって、 炭化水素の熱分解による気相法によって生成し、かつ高
融点金属及び/又は該金属の化合物の超微細粉末を成長
開始部として成長させた炭素繊維の表面に、薄膜の金属
層を形成し、該金属層を形成した炭素繊維と導電性接着
剤とを混合したことを特徴とする配線材。
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