DE2050076A1 - Vorrichtung zum Herstellen von rohrförmigen Körpern aus Halbleitermaterial, vorzugsweise Silicium oder Germanium - Google Patents

Vorrichtung zum Herstellen von rohrförmigen Körpern aus Halbleitermaterial, vorzugsweise Silicium oder Germanium

Info

Publication number
DE2050076A1
DE2050076A1 DE19702050076 DE2050076A DE2050076A1 DE 2050076 A1 DE2050076 A1 DE 2050076A1 DE 19702050076 DE19702050076 DE 19702050076 DE 2050076 A DE2050076 A DE 2050076A DE 2050076 A1 DE2050076 A1 DE 2050076A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier
tubular
bridge
semiconductor
coolant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19702050076
Other languages
English (en)
Other versions
DE2050076B2 (de
DE2050076C3 (de
Inventor
Wolfgang Dipl.-Chem. Dr. 8000 München; Reuschel Konrad Dr.; Sandmann Herbert Dipl.-Chem. Dr.; 8011 Vaterstetten Dietze
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2050076A priority Critical patent/DE2050076C3/de
Priority to JP45121933A priority patent/JPS491393B1/ja
Priority to US00113286A priority patent/US3746496A/en
Priority to BE768301A priority patent/BE768301A/xx
Priority to NL7111264A priority patent/NL7111264A/xx
Priority to CH1207171A priority patent/CH528301A/de
Priority to CS716329A priority patent/CS188118B2/cs
Priority to GB4411571A priority patent/GB1347368A/en
Priority to DE2149526A priority patent/DE2149526C3/de
Priority to FR7136062A priority patent/FR2111084A5/fr
Priority to SU1704107A priority patent/SU430532A1/ru
Priority to CA124,754A priority patent/CA959382A/en
Priority to DK492371A priority patent/DK133604C/da
Priority to SE12918/71A priority patent/SE367443B/xx
Publication of DE2050076A1 publication Critical patent/DE2050076A1/de
Priority to BE787003A priority patent/BE787003R/xx
Priority to NL7211324A priority patent/NL7211324A/xx
Priority to GB4108772A priority patent/GB1368370A/en
Publication of DE2050076B2 publication Critical patent/DE2050076B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2050076C3 publication Critical patent/DE2050076C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/01Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes on temporary substrates, e.g. substrates subsequently removed by etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02Epitaxial-layer growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/60Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape characterised by shape

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT München 2, den 1 2. OK11970
Berlin und München Wittelsbacherplatz 2
70/11SG
Vorrichtung zum Herstellen von rohrförmigen Körpern aus HaIbleitermaterial, vorzugsweise Silicium oder Germanium ■
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Herstellen von rohrförmigen Körpern aus Halbleitermaterial, vorzugsweise aus Silicium oder Germanium, bei der ein stab- oder rohrförmiger Träger in einen zur Abscheidung des betreffenden Halbleiters befähigten Reaktionsgas erhitzt wird, so daß sich die Mantelfläche des Trägers mit einer Schicht des Halbleitermaterials ™ überzieht, die nach Entfernung des Trägers das gewünschte Rohr bildet.
Gemäß der Erfindung ist dabei vorgesehen, daß mindestens zwei vertikale Träger aus Kohlenstoff an ihrem unteren Ende von je einer Elektrode gehaltert und an ihrem oberen Ende durch eine leitende Brücke, insbesondere aus Kohlenstoff, miteinander verbunden sind.
Diese Anordnung weist zwar Ähnlichkeit mit gewissen bekannten Anordnungen zur Herstellung von Halbleiterstäben, insbesondere aus hochreinem Silicium, auf, bei denen stabförmige Ausgangs- g träger aus polykristallinem oder einkristallinem Silicium in ähnlicher Weise wie die Träger bei den erfindungsgemäßen Verfahren in einem Reaktionsgefäß angeordnet und durch den über die besagten Elektroden zugeführten elektrischen Strom, insbesondere Wechselstrom, auf die für die Abscheidung erforderliche hohe Temperatur aufgeheizt werden. Jedoch verlangt eine erfolgreiche Herstellung von Rohren aus Halbleitermaterial weitere Maßnahmen, welche die zerstörungsfreie Entfernung der Träger von der das Rohr bildenden, insbesondere polykristallinen Halbleiterschicht ermöglichen, die bei der Abscheidung für
VPA 9/110/0111 Stg/Dx - 2 -
209816/1289 ßAD
die Herstellung von stabförmigen Halbleiterkristallen nicht üblich sind.
Bevorzugt werden bei den erfindungsgemäßen Verfahren rohrförmige Träger verwendet, die von einem kühlenden Gas, insbesondere Argon oder Stickstoff oder einer Kühlflüssigkeit, durchflossen werden, während an ihrer Außenseite die Abscheidung des betreffenden Halbleitermaterials stattfindet. Gerade durch diese wichtige Maßnahme wird die Ablöslichkeit der Silicium- und Germaniumschichten von den Trägern erheblich gefördert, da sich die gebildeten Rohre ohne Schwierigkeiten von den Trägern abheben lassen, so daß diese wieder erneut verwendungsfähig sind.
Dementsprechend ist die bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein für die Abscheidung bestimmter Träger rohrförmig und als Strömungskanal für ein elektrisch isolierendes gasförmiges oder flüssiges Kühlmittel ausgebildet ist. Die Abscheidung kann (vergleiche Figur 1) an beiden Trägern oder nur an einem Träger stattfinden. Im zweiten Fall sind die beiden Träger zueinander konzentrisch angeordnet (Pigur 2). Hier dient der innere Träger für die Verbindungsbrücke nicht zugleich als Träger für die Abscheidung. Er sorgt aber für eine gleichmäßigere Aufheizung des äußeren, als Substrat für die Halbleiterschicht dienenden Trägers.
Die in Pigur 1 dargestellte Anordnung besteht aus einer Bodenplatte 1 aus Quarz oder einem hitzebeständigen inerten Metall, die mit einer Glocke 2 aus Quarz hermetisch verbunden ist. Im Innern dieses aus den Teilen 1 und 2 gebildeten Reaktionsraums befinden sich zwei vertikale, rohrförmige Träger 3, die in entsprechende Bohrungen 4 der sie halternden Elektrode 5 mit ihren Enden eingesteckt sind. Die Elektroden stehen mit den Zuleitungen 11 in leitender Verbindung. Die Zuleitungen 11 sind
VPA 9/110/0111 - 3 -
209816/1289 BAD OBiGlNAt
durch die Bodenplatte 1 des Reaktionsgefäßes gegeneinander isoliert hindurchgeführt.
Die vertikalen rohrförmigen Träger 3 sind an ihren oberen Enden mit einer leitenden Brücke 6 - vorzugsweise aus dem gleichen Material wie die Träger 3 - miteinander verbunden, indem ihre oberen Enden in Bohrungen 7 der Brücke 6 eingesteckt sind. Durch entsprechende geometrische Anpassung ist ein einwandfreier elektrischer Kontakt gesichert. Die Bohrungen 7 verjüngen sich etwas nach oben, die Bohrungen 4 etwas nach unten, so daß die rohrförmigen Träger 3 in den Elektroden 5 und in der Brücke 6 auf Anschlag sitzen. Das Innere der Rohre 3 ist über die Bohrungen 7 zum Reaktionsraum hin offen, so daß das über je eine durch den Boden 1 des Reaktionsgefäßes hindurchgeführte Zuleitung 8 und die Durchbohrungen 4 in den Λ Elektroden 5 ein in die rohrförmigen Träger 3 einströmendes, in diesem Pail gasförmiges Kühlmittel in den Reaktionsraum gelangt. Das Kühlmittel ist in diesem Pail entweder - wie Wasserstoff - an der Reaktion als Reduktionsmittel unmittelbar beteiligt, oder übt - wie ein inertes Gas, z. B. Argon oder Stickstoff - lediglich die Punktion eines Verdünnungsmittels für die aktiven Komponenten der Reaktionsgase aus.
Diese Reaktionsgase - z. B. im Pail von Silicium ein Gemisch aus SiHGl, oder SiCl. und Wasserstoff, gegebenenfalls mit einem gasförmigen Dotierungsmittel - werden durch eine zentral im Boden 1 des Reaktionsgefäßes vorgesehene Zuleitung 9 in den Reaktionsraum eingelassen. Konzentrisch hierzu ist das Ablei- | tungsrohr 10 für das verbrauchte Gas angeordnet. Die Zuleitung 9 ragt dabei etwas weiter als die sie konzentrisch umgebende Ableitung 10 in das Innere des Reaktionsgefäßes und befindet sich genau zwischen den beiden rohrförmigen Trägern 3. Das frische Reaktionsgas muß bei dieser Anordnung mit entsprechend hohen Druck eingelassen werden, so daß sich ein deutlicher Strahl im Reaktionsraum ausbildet.
VPA 9/110/0111 - 4 -
209818/1289 eA0
Die Abscheidung erfolgt in üblicher Weise. Es bilden sich
dann an den äußeren Mantelflächen der rohrförmigen Träger 3
'Halbleiterschichten 12, zum Beispiel aus Silicium, Germanium,
SiC oder Aj^jB^-Verbindung aus, die sich nach dem Erkalten der
Anordnung mühelos von den rohrförmigen Trägern 3 abziehen
lassen.
Dabei ist es jedoch wichtig, daß die Temperatur an der Außenseite der Träger 3, in folgenden Fällen, folgende Temperatur
unter 1250 0C nicht übersteigt, da sonst der Kohlenstoffträger
mit dem Halbleiter reagiert und die Rohre sich nicht mehr
leicht vom Kohlenstoffträger abziehen lassen. Diese Temperaturen sind:
1250 0O bei Silicium
900 N η Germanium
1150 η η Ga As
1300 η Il SiC
850 η η In Sb
Die Träger 3, die Brücke 6 sowie die Elektroden 5 bestehen \
zweckmäßig aus der gleichen Graphitsorte, die Durchführungen i
8, 9 und 10 und 11 durch die Bodenplatte zweckmäßig aus einem ,.
widerstandsfähigen Metall. Die stromführenden Teile müssen ' dabei durch entsprechende Isolierschicht gegeneinander elektrisch isoliert eein.
Bei der in Pig. 2 dargestellten Anordnung ist ebenfalls eine > Bodenplatte 1 und eine mit dieser hermetisch verbundene Quarz- )■ glocke 2 vorgesehen, die zusammen den Reaktionsraum bilden. An
zentraler Stelle ist durch den Boden 1 ein System von zueinander konzentrischen, elektrischen Durchführungen 13 und 14 f hermetisch und gegeneinander elektrisch isoliert hindurch ge- >; führt. Dabei ist auch die innere Elektrode 13 rohrförmig aus- I gebildet. Beide Elektroden sind an ihren oberen Stirnflächen > { im Innern des Reaktionsgefäßes profiliert. Mit Hilfe dieser ;
VPA 9/110/0111 - 5 -
209616/1289
• BAD ORIGINAL
Profilierung und einer entsprechenden hierzu negativen Profilierung an unteren Stirnflächen der beiden aus Graphit bestehenden Träger 15 und 16, sind diese auf die Elektroden 13 und
14 aus Kohlenstoff aufgesetzt. Das Kühlmittel fließt nicht nur im Raum zwischen den Trägern 15 und 16, sondern auch im Innern des Trägers 15. Dabei setzt sich der innere rohrförmige Träger
15 unmittelbar in die durch das Innere der rohrförmigen Elektrode 13 gebildete Ableitung 10 für das Kühlmittel fort. Nahe seinem oberen Ende ist die Wand des inneren Trägers mit Kanälen 17 versehen, so daß eine durchgehende Verbindung zum Raum zwischen den beiden Trägern 15 und 16 geschaffen ist. Dieser Zwischenraum wird durch zwei oder mehrere, symmetrisch zum inneren Träger 15 angeordnete Zuführungen 8 mit frischem Kühlmittel versorgt. Das Kühlmittel betritt alao an der Stelle 8 i das System der beiden Träger 15 und 16 und verläßt es an der Stelle 10.
Die oberen Enden beider Träger 15 und 16 sind in entsprechende Ausnehmungen der sie verbindenden Brücke 18 eingepaßt. Diese Brücke 17 ist scheibenförmig und schließt das Innere des inneren Trägers 15 und den zwischen den beiden Trägern 15 und 16 gebildeten Zwischenraum gegen den eigentlichen Reaktionsraum außerhalb des Trägers 16 und das in ihm befindliche Reaktionsgas ab.
Wenn der Querschnitt der Verbindungsbrücke 18 zwischen den Trägern so groß ist, daß die Erwärmung dieser Brücke für die Ab- I scheidung nicht ausreicht, so entsteht ein beiderseits offenes Rohr 12, wie das in Figur 1 dargestellt ist. Andernfalls erhält man - vergleiche Pig. 2 - einen rohrförmigen Becher 12.
Es empfiehlt sich, wenn nicht nur die zu beschichtenden Träger 3 und 16, sondern auch die Verbindungsbrücken 6 und 17 der Träger 15 und die Elektroden 4 aus Kohlenstoff, z. B. Graphit, bestehen. Sie werden dann durch Vorsprünge und Vertiefungen aneinander und in deren Halterungen befestigt.
VPA 9/110/0111 - 6 -
200816/128 3.
Die bei sinngemäßer Benützung der erfindungsgemäflen Anordnung erhaltenen rohrförmigen Körper, dienen vor allem als Behandlungsgefäß für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. Zu diesem Zweck werden die Rohre mit Halbleiterscheiben bestückt, die dann in einem zweiten, nach außen abgeschlossenen Behandlungsgefäß angeordnet werden. In diesem zweiten Behandlungsgefäß wird die für die jeweilige Behandlung der Halbleiterscheiben erforderliche Atmosphäre erzeugt. Außerdem wird das aus dem Halbleitermaterial bestehende Behandlungsrohr, zum Beispiel induktiv oder durch Stromdurchgang, erhitzt.
Will man z. B. Halbleiterschichten auf einkristalline Halbleiterscheiben epitaktisch niederschlagen, so kann z. B. das Rohr als Quelle bei einer Transportreaktion dienen. Sie gibt Halbleitermaterial an ein für diesen Zweck bekanntes transportierendes Gas ab, so daß sich eine gasförmige Verbindung bildet. Diese zersetzt sich unter Abscheidung des Halbleiters an der Oberfläche der etwas kälteren Halbleiterscheiben.
Besonders wichtig ist auch die Verwendung der Rohre als Behandlungsgefäß für Dotierungszwecke. Infolge entsprechend hoher Dotierung des die zu dotierenden Halbleiterscheiben enthaltenden Rohres, dampft der Dotierungsstoff bei entsprechender Erwärmung bevorzugt ab und erzeugt im Rohrinneren, das heißt am Ort der zu dotierenden Halbleiterscheiben, die gewünschte dotierende Atmosphäre.
9 Patentansprüche
2 Figuren
VPA 9/110/0 Π 1 - 7 -
816/1200 bad original

Claims (9)

Patentansprüche
1. Vorrichtung zum Herstellen von rohrförmigen Körpern aus Halbleitermaterial, vorzugsweise Silicium oder Germanium, bei dem ein stab- oder rohrförmiger Träger in einem zur Abscheidung des betreffenden Halbleiters befähigten Reaktionsgas erhitzt wird, so daß sich die Mantelfäche des Trägers mit einer Schicht des Halbleiters überzieht, die nach Entfernung des Trägers das gewünschte Rohr bildet, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei vertikale Träger aus Kohlenstoff, z. B. aus Graphit, an ihrem unteren Ende von je einer Elektrode gehaltert und an ihrem oberen Ende durch eine leitende Brücke, insbesondere aus Kohlenstoff, miteinander verbunden sind. %
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß mindestens ein rohrförmiger Träger als Durchflußkanal für ein strömendes Kühlmittel, insbesondere Wasserstoff, Stickstoff oder Argon, beziehungsweise eine Flüssigkeit, ausgebildet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß die die oberen Enden der Träger miteinander verbindende Brücke sowie die unmittelbaren Halterungen der Träger aus dem gleichen Material wie die Träger bestehen, und daß der Träger in entsprechend angepaßte Ausnehmungen dieser Teile mit seinen Enden ein- ™ steckbar ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-3, gekennzeichnet durch zwei nebeneinander angeordnete Träger, deren obere Enden in Ausnehmungen der Verbindungsbrücke eingepaßt sind, die ihrerseits gegen den Reaktionsraum offen sind, so daß das am unteren Ende der rohrförmigen Träger eingeführte gasförmige Kühlmittel am oberen Ende dieser Träger in den freien Reaktionsraum austritt.
VPA 9/110/0111 - 8 -
209816/1289
ORIGINAL
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden rohrförmigen Träger konzentrisch zueinander angeordnet sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlmittel im Zwischenraum zwischen den beiden konzentrischen Trägern und dem Rohrinnern des inneren Trägers geführt ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß die oberen Enden der beiden konzentrischen Träger durch eine den zwischen den beiden Trägern gebildeten Raum und das Rohrinnere des inneren Trägers gegen den Reaktionsraum deckelartig abschließende Brücke miteinander verbunden sind, und daß über Durchbohrungen in der Wand des inneren Trägers ein durchgehender Kanal für das Kühlmittel geschaffen ist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-5, dadurch gekennzeichnet, daß der Strömungskanal im Innern der rohrförmigen Träger an einer Seite gegen den Reaktionsraum offen ist, daß sich das in diesem Fall zu verwendende gasförmige Kühlmittel - insbesondere Wasserstoff - mit den Gasen im Reaktionsraum vermischt und mit diesen abgeleitet wird.
9. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß die rohrförmigen konzentrischen Träger von durch konzentrische Rohre gebildeten Elektroden gehaltert und durch über diese Elektroden und die sie verbindende Brücke fließenden Strom beheizbar sind.
VPA 9/110/0111
209816/1289 bad original
DE2050076A 1970-10-12 1970-10-12 Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial Expired DE2050076C3 (de)

Priority Applications (17)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2050076A DE2050076C3 (de) 1970-10-12 1970-10-12 Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial
JP45121933A JPS491393B1 (de) 1970-10-12 1970-12-29
US00113286A US3746496A (en) 1970-10-12 1971-02-08 Device for producing tubular bodies of semiconductor material, preferably silicon or germanium
BE768301A BE768301A (fr) 1970-10-12 1971-06-09 Installation de fabrication de corps tubulaires en matiere semiconductrice, de preference en silicium ou germanium
NL7111264A NL7111264A (de) 1970-10-12 1971-08-16
CH1207171A CH528301A (de) 1970-10-12 1971-08-17 Vorrichtung zum Herstellen von rohrförmigen Körpern aus Halbleitermaterial, vorzugsweise aus Silicium oder Germanium
CS716329A CS188118B2 (en) 1970-10-12 1971-09-03 Facility for making the tubes from the silicon or other semiconductive material
GB4411571A GB1347368A (en) 1970-10-12 1971-09-22 Manufacture of tubular bodies of semiconductor material
DE2149526A DE2149526C3 (de) 1970-10-12 1971-10-04 Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Silicium
FR7136062A FR2111084A5 (de) 1970-10-12 1971-10-07
SU1704107A SU430532A1 (ru) 1971-10-08 Устройство для изготовления трубообразных корпусов из полупроводникового материала
CA124,754A CA959382A (en) 1970-10-12 1971-10-08 Apparatus for the production of tubular bodies of semiconductor material
DK492371A DK133604C (da) 1970-10-12 1971-10-11 Apparat til fremstilling af rorformede legemer af halvledermateriale fortrinsvis af silicium eller germanium
SE12918/71A SE367443B (de) 1970-10-12 1971-10-12
BE787003A BE787003R (fr) 1970-10-12 1972-07-31 Installation de fabrication de corps tubulaires en matiere semiconductrice, de preference en silicium ou
NL7211324A NL7211324A (de) 1970-10-12 1972-08-18
GB4108772A GB1368370A (en) 1970-10-12 1972-09-05 Production of tubular bodies of silicon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2050076A DE2050076C3 (de) 1970-10-12 1970-10-12 Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2050076A1 true DE2050076A1 (de) 1972-04-13
DE2050076B2 DE2050076B2 (de) 1979-07-26
DE2050076C3 DE2050076C3 (de) 1980-06-26

Family

ID=5784889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2050076A Expired DE2050076C3 (de) 1970-10-12 1970-10-12 Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial

Country Status (12)

Country Link
US (1) US3746496A (de)
JP (1) JPS491393B1 (de)
BE (1) BE768301A (de)
CA (1) CA959382A (de)
CH (1) CH528301A (de)
CS (1) CS188118B2 (de)
DE (1) DE2050076C3 (de)
DK (1) DK133604C (de)
FR (1) FR2111084A5 (de)
GB (1) GB1347368A (de)
NL (1) NL7111264A (de)
SE (1) SE367443B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5233163A (en) * 1990-07-05 1993-08-03 Fujitsu Limited Graphite columnar heating body for semiconductor wafer heating

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3950479A (en) * 1969-04-02 1976-04-13 Siemens Aktiengesellschaft Method of producing hollow semiconductor bodies
US3979490A (en) * 1970-12-09 1976-09-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for the manufacture of tubular bodies of semiconductor material
US4015922A (en) * 1970-12-09 1977-04-05 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for the manufacture of tubular bodies of semiconductor material
US4034705A (en) * 1972-05-16 1977-07-12 Siemens Aktiengesellschaft Shaped bodies and production of semiconductor material
DE2322952C3 (de) * 1973-05-07 1979-04-19 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen
DE2518853C3 (de) * 1975-04-28 1979-03-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Abscheiden von elementarem Silicium aus einem Reaktionsgas
JPS58177460U (ja) * 1982-05-19 1983-11-28 後藤 定三 カラ−錠前
US6228297B1 (en) * 1998-05-05 2001-05-08 Rohm And Haas Company Method for producing free-standing silicon carbide articles
US9683286B2 (en) * 2006-04-28 2017-06-20 Gtat Corporation Increased polysilicon deposition in a CVD reactor
JP5309963B2 (ja) * 2007-12-28 2013-10-09 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコンのシリコン芯棒組立体及びその製造方法、多結晶シリコン製造装置、多結晶シリコン製造方法
TWI464292B (zh) * 2008-03-26 2014-12-11 Gtat Corp 塗覆金之多晶矽反應器系統和方法
MY156940A (en) * 2008-03-26 2016-04-15 Gt Solar Inc System and methods for distributing gas in a chemical vapor deposition reactor
RU2011102451A (ru) * 2008-06-23 2012-07-27 ДжиТи СОЛАР ИНКОРПОРЕЙТЕД (US) Точки соединения держателя и перемычки для трубчатых нитей накала в реакторе для химического осаждения из газовой фазы
US10494714B2 (en) * 2011-01-03 2019-12-03 Oci Company Ltd. Chuck for chemical vapor deposition systems and related methods therefor
CN103158202B (zh) * 2011-12-09 2016-07-06 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯的搭接方法
CN103158200B (zh) * 2011-12-09 2016-07-06 洛阳金诺机械工程有限公司 一种c形硅芯的搭接方法
CN103158201B (zh) * 2011-12-09 2016-03-02 洛阳金诺机械工程有限公司 一种空心硅芯与实心硅芯的搭接方法
US11015244B2 (en) 2013-12-30 2021-05-25 Advanced Material Solutions, Llc Radiation shielding for a CVD reactor
US10450649B2 (en) * 2014-01-29 2019-10-22 Gtat Corporation Reactor filament assembly with enhanced misalignment tolerance
EP4296565A3 (de) * 2018-10-01 2024-02-28 Flowil International Lighting (Holding) B.V. Lineare led-lichtquelle und herstellungsverfahren

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2955566A (en) * 1957-04-16 1960-10-11 Chilean Nitrate Sales Corp Dissociation-deposition unit for the production of chromium
NL238464A (de) * 1958-05-29
NL246189A (de) * 1958-12-09
GB944009A (en) * 1960-01-04 1963-12-11 Texas Instruments Ltd Improvements in or relating to the deposition of silicon on a tantalum article
DE1223804B (de) * 1961-01-26 1966-09-01 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinen Halbleitermaterials, wie Silicium

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5233163A (en) * 1990-07-05 1993-08-03 Fujitsu Limited Graphite columnar heating body for semiconductor wafer heating

Also Published As

Publication number Publication date
CS188118B2 (en) 1979-02-28
SU430532A3 (ru) 1974-05-30
DE2050076B2 (de) 1979-07-26
DE2050076C3 (de) 1980-06-26
SE367443B (de) 1974-05-27
NL7111264A (de) 1972-04-14
GB1347368A (en) 1974-02-27
CH528301A (de) 1972-09-30
BE768301A (fr) 1971-11-03
FR2111084A5 (de) 1972-06-02
CA959382A (en) 1974-12-17
DK133604B (da) 1976-06-14
US3746496A (en) 1973-07-17
DK133604C (da) 1976-11-01
JPS491393B1 (de) 1974-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2050076A1 (de) Vorrichtung zum Herstellen von rohrförmigen Körpern aus Halbleitermaterial, vorzugsweise Silicium oder Germanium
DE68925297T2 (de) Verfahren zum gleichmässigen Bilden polykristalliner Stäbe mit grossem Durchmesser durch Pyrolyse von Silan sowie ein Reaktor dafür
DE60124674T2 (de) Heizelement für einen cvd-apparat
DE1931412A1 (de) Duennschichtwiderstaende und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1187098B (de) Verfahren zum Herstellen von Koerpern aus hochgereinigtem Halbleitermaterial
DE19801558A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Halbleitereinrichtung
DE2322952C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen
DE1026875B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Halbleitern
DE2253411C3 (de) Verfahren zum Herstellen von aus Halbleitermaterial bestehenden, direkt beheizbaren Hohlkörpern für Diffusionszwecke
DE1514359B1 (de) Feldeffekt-Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1292640B (de) Vorrichtung zum Abscheiden von hochreinem Silicium aus einem hochreinen, eine Siliciumverbindung enthaltenden Reaktionsgas
DE1444512B2 (de) Vorrichtung zum abscheiden einkristalliner halbleiter schichten
DE2331004B2 (de) Induktionsheizspule zum tiegelfreien Zonenschmelzen
DE1515152B1 (de) Hochtemperaturofen, bestückt mit mindestens einem Molybdänsilizid-Heizelement
DE2508121C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum epitaktischen Abscheiden einer Verbindungshalbleiterschicht aus einer Lösungsschmelze auf einem Halbleiterplättchen
DE3787556T2 (de) Verfahren zur Bildung eines abgeschiedenen Filmes.
DE10236896A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum thermischen Behandeln von Halbleiterwafern
DE102020000902A1 (de) Vorrichtung zum Produzieren von polykristallinem Silicium und polykristallines Silicium
DE2149526C3 (de) Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Silicium
DE1251283B (de) Vorrichtung zum gleichzeitigen Herstellen einer Vielzahl von einkristallinen Halbleiterkörpern
DE2363254A1 (de) Reaktionsgefaess zum abscheiden von halbleitermaterial auf erhitzte traegerkoerper
AT251039B (de) Verfahren zum epitaktischen Abscheiden von einkristallinem Halbleitermaterial
DE3107260A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum abscheiden von halbleitermaterial, insbesondere silicium
DE2220807A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von polykristallinen Duennfilmen aus Silicium und Siliciumdioxid auf Halbleitersubstraten
DE2317131C3 (de) Verfahren zum Herstellen von aus Silicium oder Siliciumcarbid bestehenden Formkörpern

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee