DE2322952C3 - Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen

Info

Publication number
DE2322952C3
DE2322952C3 DE2322952A DE2322952A DE2322952C3 DE 2322952 C3 DE2322952 C3 DE 2322952C3 DE 2322952 A DE2322952 A DE 2322952A DE 2322952 A DE2322952 A DE 2322952A DE 2322952 C3 DE2322952 C3 DE 2322952C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silicon
tube
diffusion
trays
silicon crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2322952A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2322952B2 (de
DE2322952A1 (de
Inventor
Wolfgang Dipl.-Chem. Dr. Rer.Nat. 8000 Muenchen Dietze
Richard 8052 Moosburg Mittermeier
Gerhard 8000 Muenchen Steinwagner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2322952A priority Critical patent/DE2322952C3/de
Priority to US05/452,934 priority patent/US3962391A/en
Priority to IT22264/74A priority patent/IT1010392B/it
Priority to JP49050654A priority patent/JPS5018503A/ja
Publication of DE2322952A1 publication Critical patent/DE2322952A1/de
Priority to US05/638,299 priority patent/US4093201A/en
Publication of DE2322952B2 publication Critical patent/DE2322952B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2322952C3 publication Critical patent/DE2322952C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B31/00Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor
    • C30B31/06Diffusion or doping processes for single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure; Apparatus therefor by contacting with diffusion material in the gaseous state
    • C30B31/14Substrate holders or susceptors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/01Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes on temporary substrates, e.g. substrates subsequently removed by etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Tubular Articles Or Embedded Moulded Articles (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

Die vorliegende Patentanmeldung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Siliciumkristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen, bei dem auf einem mindestens einseitig abgeflachten Graphitträgerkörper Silicium oder Siliciumcarbid abgeschieden, der Trägerkörper entfernt und das erhaltene Rohr durch senkrecht und parallel zur Rohrachse ausgeführte Sägeschnitte in die Form einer langgestreckten Wanne mit flachem Bodenteil und nach außen gewölbten Seitenwänden gebracht wird.
Horden aus Silicium oder Siliciumcarbid, wie sie für die Diffusion und Temperung von Siliciumkristallscheiben in der Halbleitertechnik benötigt werden, sind aus massivem Siliciummaterial nur sehr schwierig und kostspielig herzustellen.
Verfahren zum Herstellen von Rohren oder Hohlkörpern aus Halbleitermaterial durch eine Gasphasenabtcheidung des Halbleitermaterial sind bekannt. So wird beispielsweise - wie aus der DE-OS 21 25 085 zu entnehmen ist — ein einseitig geschlossenes Rohr aus Silicium durch Gasphasenabscheidung aus einem Wasrierstoff-Silicochloroform-Gemisch bei ca. 12000C auf einem Graphitrohr hergestellt und anschließend der Graphitträgerkörper ohne Zerstörung der aus der Gasphase abgeschiedenen Siliciumschicht entfernt. Solche Rohre werden für Diffusions- und Temperprozesse in der Halbleitertechnik bereits Verwendet.
Die vorliegende Erfindung macht sich die Herstellung lolcher Rohre zunutze* um auf billige und einfaiche Weise durch entsprechende Weiterverarbeitung des Rohres zu einer Siliciumhorde zu gelangen, welche es ermöglicht, eine Vielzahl von Siliciumkristallscheiben, insbesondere stapeiförmig, in einem einzigen Arbeitsgang zu diffundieren oder einer Temperbehandlung zu unterwerfen.
Es wird deshalb erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß die Parallelschnitte so geführt werden, daß die Höhe der Seitenwändegleich ^~--. ist, wobei aden Abstand des
Mittelpunktes des Rohres zur abgeflachten Grundplatte, r\ den Innenradius des Rohres und r2 den Innenradius der Siliciumkristallscheibe bedeuten.
Um eine möglichst gleichmäßige Abscheidung an allen Stellen, insbesondere an den abgeflachten Stellen des Graphitträgerkörpers, zu erhalten, hat es sich als zweckmäßig erwiesen, bei der Gasphasenabscheidung ein aus Wasserstoff und Silicochloroform bestehendes Gasgemisch zu verwenden, welches bei ca. 12000C zersetzt wird, und das Silicium auf dem abgeflachten Graphitträgerkörper mit möglichst hoher Abscheidegeschwindigkeit niederzuschlagen. Dadurch kann erreicht werden, daß die Wandstärke des Siliciumrohre,·: überall gleichmäßig ausgebildet ist, was für die nachfolgende mechanische Bearbeitung sehr wichtig ist Die Wandstärke des Si- oder SiC-Rohres muß auf mindestens I mm eingestellt werden.
Durch das Verfahren nach der Lehre der Erfindung gelingt es, auf einfache und rationelle Weise eine Horde aus Silicium- oder Siliciumcarbid (bei Verwendung der entsprechenden Siliciumverbindung, z. B. von Trichlormethysilan) herzustei'<en, welche dadurch gekennzeichnet, ist, daß sie die Form einer langgestreckten Wanne mit flachem Bodenteil und nach außen gewölbten Seitenwänden und in entsprechenden Abständen angebrachte Stützstreben aufweist, welche sich als Verlängerung der Seitenwände bis über die Mitte der für die spätere Diffusion vorgesehenen Siliciumkristallscheiben erstrecken.
Gemäß einem besonders günstigen Ausführungsbeispiel nach der Lehre der Erfindung werden die Parallel-
und Senkrechtschnitte so geführt, daß in Abständen die Seitenwände sich bis über die Mitte der einzusetzenden Siliciumkristallscheiben erstrecken.
Die Kristallscheiben werden dabei sowohl von unten, also von der Grundplatte der Horde, als auch von den Seitenwänden gestützt (Dreipunktlagerung).
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, zum zusätzlichen Sichern der Siliciumkristallscheiben vor dem Umkippen nach vorn Stützteile aus Silicium zu verwenden. Diese können runde oder auch abgeflachte Siliciumstücke sein.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Siliciumhorden sind wegen ihrer günstigen äußeren Form sehr gut geeignet für Diffusion von
so Siliciumkristallen in durch die Gasphasenabscheidung gefertigten Siliciumrohren, da letztere nur mit einem Graphitträgerkörper mit entsprechend großem Querschnitt hergestellt werden müssen, um einen guten Sitz der Horde im Siliciumdiffusionsrohr zu gewährleisten.
Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den F i g. 1 bis 3 näher erläutert.
Die F i g. 1 zeigt die erfindungsgemäße Form einer Siliciumhorde;
die Fig.2 und 3 zeigen Seitenansichten von mit Siliciumkristallscheiben beschickten Horden.
In F i g. 1 ist die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Horde gezeigt. Mit dem Bezugszeichen 40 ist die aus dem Siliciumrohr 41 (gestrichelt gezeichnet) herausgearbeitete Horde be-
zeichnet, mit dem Bezugszeichen 42 die für die Diffusion vorgesehene Siliciumkristallscheibe. Diese Horde wird durch senkrecht und parallel zur Rohrachse ausgeführte Sägeschnitte mit der Diamantsäge aus einem einseitig
abgeflachten SHiciumrohr herausgearbeitet,
Als günstige Maße haben sich für die Horde die in der Zeichnung angegebenen, aus der folgenden Gleichung ersichtlichen Verhältnisse erwiesen:
b =
ij - ar
2(r2 - a) ,·, ^ 0,8
Dabei bedeutet
b die Höhe der Seitenwände,
a das Maß der Abflachung des Siliciumrohres, d. h.
Abstand Mittelpunkt Si-Rohr zur abgeflachten Grundplatte,
r\ den Innenradius des Siliciumrohres, Γι den Innenradius der Siliciumkristallscheibe.
In F i g. 2 ist eine Horde 43 mit einem Stapel 44 von Siliciumkrictallscheiben 45 dargestellt, welche aus einem beidseitig abgeflachten Siliciumrohr gefertigt wurde. Dabei befindet sich an dem einen Ende des Siliciumkristallscheibenstapels 44 eine Stützstrebe 46, welche durch Stehenlassen der Rohrwände beim Heraussägen der Horde erhalten wird und innerhalb der Horde einen geschlossenen Bogen mit einer abgeflachten Oberseite bildet Der Siliciumkristallscheibenstapel 44 wird an seinem anderen Ende durch ein aus einem abgeflachten Siliciumstüek bestehendes Stützteil 47 in seiner Lage gehalten.
Eine andere Hordenausführungsform ist in Fig.3 dargestellt Dabei wird der Siliciumkristallscheibenstapel 44 durch in entsprechenden Abständen entlang der Seitenwände der Horde 48 angebrachte Stützstreben 49 vor dem Umkippen gesichert
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen.

Claims (2)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Siliciumkristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen, bei dem auf einem mindestens einseitig abgeflachten Graphitträgerkörper Silicium oder Siliciumcarbid abgeschieden, der Trägerkörper entfernt und das erhaltene Rohr durch senkrecht und parallel zur Rohrachse ausgeführte Sägeschnitte in die Form einer langgestreckten Wanne mit flachem Bodenteil und nach außen gewölbten Seitenwänden gebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Parallelschnitte so geführt werden, daß die Höhe der Seitenwände gleich ist, wobei a den
Abstand des Mittelpunktes des Rohres zur abgeflachten Grundplatte, η den Innenradius des Rohres und η den Fnnenradius der Siliciumkristallscheibe bedeuten.
2. Verfahren nach Anspruch I1 dadurch gekennzeichnet, daß die Parallel- und Senkrechtschnitte so geführt werden, daß in Abständen die Seitenwände sich bis über die Mitte der einzusetzenden Siliciumkristallscheiben erstrecken.
DE2322952A 1973-05-07 1973-05-07 Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen Expired DE2322952C3 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2322952A DE2322952C3 (de) 1973-05-07 1973-05-07 Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen
US05/452,934 US3962391A (en) 1973-05-07 1974-03-20 Disc support structure and method of producing the same
IT22264/74A IT1010392B (it) 1973-05-07 1974-05-03 Procedimento per fabbricare gratic ci di silicio o carburo di silicio utile per processi di diffusione
JP49050654A JPS5018503A (de) 1973-05-07 1974-05-07
US05/638,299 US4093201A (en) 1973-05-07 1975-12-08 Disc support structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2322952A DE2322952C3 (de) 1973-05-07 1973-05-07 Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2322952A1 DE2322952A1 (de) 1974-11-28
DE2322952B2 DE2322952B2 (de) 1978-08-24
DE2322952C3 true DE2322952C3 (de) 1979-04-19

Family

ID=5880190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2322952A Expired DE2322952C3 (de) 1973-05-07 1973-05-07 Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen

Country Status (4)

Country Link
US (1) US3962391A (de)
JP (1) JPS5018503A (de)
DE (1) DE2322952C3 (de)
IT (1) IT1010392B (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3951587A (en) * 1974-12-06 1976-04-20 Norton Company Silicon carbide diffusion furnace components
JPS5917848Y2 (ja) * 1975-02-07 1984-05-24 (株) 大東電材研究所 絶縁ジヤンパ−
JPH0666265B2 (ja) * 1986-02-17 1994-08-24 東芝セラミツクス株式会社 半導体気相成長用サセプタ
US5200157A (en) * 1986-02-17 1993-04-06 Toshiba Ceramics Co., Ltd. Susceptor for vapor-growth deposition
US5538230A (en) * 1994-08-08 1996-07-23 Sibley; Thomas Silicon carbide carrier for wafer processing
US5443649A (en) * 1994-11-22 1995-08-22 Sibley; Thomas Silicon carbide carrier for wafer processing in vertical furnaces
US6673198B1 (en) * 1999-12-22 2004-01-06 Lam Research Corporation Semiconductor processing equipment having improved process drift control
US6563215B1 (en) 2000-01-10 2003-05-13 Micron Technology, Inc. Silicon carbide interconnect for semiconductor components and method of fabrication
US7033920B1 (en) * 2000-01-10 2006-04-25 Micron Technology, Inc. Method for fabricating a silicon carbide interconnect for semiconductor components
US6975030B1 (en) 2000-01-10 2005-12-13 Micron Technology, Inc. Silicon carbide contact for semiconductor components
US9683286B2 (en) 2006-04-28 2017-06-20 Gtat Corporation Increased polysilicon deposition in a CVD reactor
MY156693A (en) * 2009-02-27 2016-03-15 Tokuyama Corp Polycrystalline silicon rod and apparatus for producing the same
JP5375312B2 (ja) * 2009-04-28 2013-12-25 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコン製造装置
DE202012005850U1 (de) 2012-06-14 2012-10-10 Institut Für Solarenergieforschung Gmbh Vorrichtung zum Halten von Halbleitersubstraten verschiedener Formen und Größen
US10450649B2 (en) * 2014-01-29 2019-10-22 Gtat Corporation Reactor filament assembly with enhanced misalignment tolerance

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL300222A (de) * 1962-11-14
DE1917016B2 (de) * 1969-04-02 1972-01-05 Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München Verfahren zur herstellung von hohlkoerpern aus halbleiter material
DE2050076C3 (de) * 1970-10-12 1980-06-26 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial
DE2125085C3 (de) * 1971-05-19 1979-02-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Herstellen von einseitig geschlossenen Rohren aus Halbleitermaterial
US3807979A (en) * 1972-05-08 1974-04-30 Philadelphia Quartz Co Quaternary ammonium silicate for polishing silicon metal

Also Published As

Publication number Publication date
DE2322952B2 (de) 1978-08-24
IT1010392B (it) 1977-01-10
JPS5018503A (de) 1975-02-27
DE2322952A1 (de) 1974-11-28
US3962391A (en) 1976-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2322952C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen
DE2822901C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
DE2349512C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Halterungen aus Silicium oder Siliciumcarbid für Diffusions- und Temperprozesse
DE3709066C2 (de)
DE60013535T2 (de) Anordung zur ladung von zu wärmebehandelnden werkstücken
DE2133877A1 (de) Anordnung zum eindiffundieren von dotierstoffen in halbleiterscheiben
DE69222110T2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Halbeiteranordnung, wobei auf der Oberfläche einer Halbleiterscheibe aus einem Prozessgas eine Materialschicht abgeschieden wird
DE2050076B2 (de) Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial
DE60112372T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur chemischen Gasphasenabscheidung
DE2038564C3 (de) Quarzglasgeräteteil, insbesondere Quarzglasrohr, mit in seiner Außenoberflächenschicht enthaltenen, Kristallbildung fördernden Keimen zur Verwendung bei hohen Temperaturen, insbesondere für die Durchführung halbleitertechnologischer Verfahren
DE68909481T2 (de) Siliciumcarbid-Diffusionsrohr für Halbleiter.
DE3620223C2 (de)
EP0090350A1 (de) Nicht poröse Wasserstoffdiffusions-Membran und deren Verwendung
DE2404016A1 (de) Verfahren zum herstellen einer gaasfotokathode
DE10236896A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum thermischen Behandeln von Halbleiterwafern
DE69223338T2 (de) Verfahren zur Diffundierung von Bor in Halbleiterplättchen
DE2151346C3 (de) Verfahren zum Herstellung einer aus Einkristallschichtteilen und Polykristallschichtteilen bestehenden Halbleiterschicht auf einem Einkristallkörper
DE1519892A1 (de) Verfahren zum Herstellen von hochreinen kristallinen,insbesondere einkristallinen Materialien
DE1009166B (de) Verfahren zur Entfernung von Sauerstoff oder Wasserstoff aus Gemischen dieser Gase mit Stickstoff oder Edelgasen
DE2317131C3 (de) Verfahren zum Herstellen von aus Silicium oder Siliciumcarbid bestehenden Formkörpern
DE1071846B (de)
DE2321186A1 (de) Verfahren zum herstellen einer anordnung aus silicium oder siliciumcarbid fuer diffusionsprozesse
DE3701691A1 (de) Verfahren zum herstellen einer ofenkomponente
DE2404017A1 (de) Verfahren zum herstellen des halbleiterkoerpers eines halbleiterbauelementes
DE2220807A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden von polykristallinen Duennfilmen aus Silicium und Siliciumdioxid auf Halbleitersubstraten

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee