DE2321186A1 - Verfahren zum herstellen einer anordnung aus silicium oder siliciumcarbid fuer diffusionsprozesse - Google Patents

Verfahren zum herstellen einer anordnung aus silicium oder siliciumcarbid fuer diffusionsprozesse

Info

Publication number
DE2321186A1
DE2321186A1 DE19732321186 DE2321186A DE2321186A1 DE 2321186 A1 DE2321186 A1 DE 2321186A1 DE 19732321186 DE19732321186 DE 19732321186 DE 2321186 A DE2321186 A DE 2321186A DE 2321186 A1 DE2321186 A1 DE 2321186A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silicon
indentation
silicon carbide
graphite
deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19732321186
Other languages
English (en)
Other versions
DE2321186C3 (de
DE2321186B2 (de
Inventor
Wolfgang Dipl Chem Dr Dietze
Andreas Kasper
Ulrich Rucha
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19732321186 priority Critical patent/DE2321186B2/de
Priority to JP4556574A priority patent/JPS5433835B2/ja
Priority to IT2185174A priority patent/IT1010053B/it
Priority to BE143667A priority patent/BE814247A/xx
Publication of DE2321186A1 publication Critical patent/DE2321186A1/de
Publication of DE2321186B2 publication Critical patent/DE2321186B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2321186C3 publication Critical patent/DE2321186C3/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/009After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/515Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
    • C04B35/56Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides
    • C04B35/565Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbides or oxycarbides based on silicon carbide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/5053Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials non-oxide ceramics
    • C04B41/5057Carbides
    • C04B41/5059Silicon carbide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/5093Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials with elements other than metals or carbon
    • C04B41/5096Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81Coating or impregnation
    • C04B41/85Coating or impregnation with inorganic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/80After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
    • C04B41/81Coating or impregnation
    • C04B41/85Coating or impregnation with inorganic materials
    • C04B41/87Ceramics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/01Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes on temporary substrates, e.g. substrates subsequently removed by etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

  • Verfahren zum Herstellen einer Anordnung aus Silicium oder Siliciumcarbid für Diffusionsxrozesse Die vorliegende Patentanmeldung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung aus Silicium oder Siliciumcarbid für Diffusions- oder Temperprozesse von Halbleiterkristallscheiben, insbesondere aus Silicium, durch thermische Zersetzung einer gasförzigen Verbindung von Silicium oder Siliciumcarbid und Niederschlagen des Materials auf einem beheizten Trägerkörper aus Graphit, wobei der Trägerkörper ohne Zerstörung der niedergeschlagenen Schicht anschließend entfernt wird.
  • Aus der DU-OS 1 933 128.3 (= VPA 69/2585) ist eine Anordnung zum Eindiffundieren von Dotierungsstoffen in ein Halbleitermaterial in Form einer Ampulle aus kristallinem gasdichter Halbleitermaterial bekannt, welche durch Abscheidung des Halbleitermaterials aus der Gasphase auf einem beheizten Trägerkörper erzeugt wird, nachdem der Trägerkörper entfernt wird. In dieser Ampulle können Halbleiterkristallscheiben Diffusions-und/oder Temperprozessen in hochreiner Atmosphäre auch bei höheren Temperaturen unterworfen werden. Die Kristallscheiben werden dabei in das Rohr gestapelt und durch zwei Stützscheiben aus dem gleichen Halbleitermaterial in ihrer Lage gehalten.
  • Ftir die Aufnahme und anschließende Diffusion von gestapelten Siliciumscheiben werden auch einseitig geschlossene Siliciumrohre verwendet, die durch Abscheidung aus der Gasphase hergestellt sind. Solche Rohre werden beispielsweise nach dem in der DT-OS 2-i25 085.1 (= VFA 71/1075) beschriebenen Verfahren hergestellt, wobei der rohrförmige Trägerkörper mittels eines in ihm befindlichen Graphitstabes auf die Abscheidungstemperatur aufgeheizt wird. Beim Aufheizen mit vorgegebenem Strom stellt sich dann über die Länge des Trägerkörpers ein bestimmtes geeignete Temperaturprofil ein. Ein solches Verfahren ist aber nicht sinnvoll durchführbar für die Herstellung von Siliciumrohren mit kleinem Innendurchmesser, das heißt kleiner- als 20 mm.
  • Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegt, besteht in der Herstellung von Diffusionsrohren bezier,unGsweise -gefäßen, in denen die Möglichkeit einer Stapelung von Siliciumkristallscheiben mit relativ kleinen Durchmessern (kleiner als 20 mm) ~gegeben ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß als Trägerkörper ein mit mindestens einer ringförmigen Einbuchtung versehener Graphitstab oder -rohr verwendet wird, daß die Ab-Abscheidung des Materials aus der Gasphase unter Anwendung eines Gasgemisches mit einem relativ hohen Gehalt an einer Siliciumverbindung durchgeführt wird, daß das mit mindestens einer Einbuchtung versehene Silicium- oder Siliciumcarbidrohr in der Mitte der Einbuchtung durchgetrennt und vom Graphitträgerkorper gelöst wird.
  • Auf diese Weise erhält man eine Anordnung zur Aufnahme von Siliciumkristallscheiben für Diffusions- oder Temperprozesse, welche aus einem Silicium- oder Siliciumcarbidrohr besteht, das eine einseitige Rohrverengung aufweist.
  • In einer Weiterbildung des Erfindungsgedankens ist vorgesehen, daß bei der Abscheidung ein Gasgemisch, beispielsweise aus Silicochloroform und Wasserstoff, mit einem Molverhältnis Silicochloroform /Wasserstoff von mindestens 0,2 verwendet wird.
  • Durch die Wahl des Molverhältnisses größer als.O,2 wird auch bei Temperaturdifferenzen größer als 50 0C längs des Graphitträgerkörpers noch eine gleichmäßige Materialabscheidung gewshrleistet.
  • Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß ein Graphitträgerkörper verwendet wird, dessen Einbuchtungen) so geformt ist (sind), daß das Verhältnis der Breite zur Tiefe der Einbuchtung(en) mindestens 2 : 1 ist. Die Einbuchtung darf nämlich nicht zu tief sein, damit der leitende Graphitquerschnitt nicht zu stark reduziert wird, weil daraus eine starke Temperaturerhöhung an dieser Stelle folgt. Außerdem soll die Einbuchtung auch ziemlich flach verlaufen, um eine ungehinderte Abscheidung an dieser Stelle zu ermöglichen.
  • Gemäß einem besonders günstigen Ausführungsbeispiel nach der Lehre der Erfindung wird der Graphitträgerkörper durch direkte Beheizung auf die Abscheidetemperatur gebracht.
  • Die Erfindung wird an Hand eines Ausführungsbeispiels und der in der Zeichnung befindlichen Fig. 1 - 3 näher erläutert: Fig. 1 zeigt eine Vorrichtung zur Herstellung von zwei mit Jeweils einer Einbuchtung versehenen Siliciumrohren; Fig. 2 zeigt einen für die Herstellung verwendeten Trägerkörper; Fig. 3 zeigt eine nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Diffusionsanordnung mit gestapelten Siliciumkristallscheiben.
  • Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung besteht aus einer Bodenplatte 1 aus Silber, die mit einer Glocke 2 aus Quarz gasdicht verbunden ist. Im Innern dieses aus der Silbergrundplatte 1 und der Quarzglocke 2 gebildeten Reaktionsraums befinden sich zwei vertikal angeordnete rohrförmige Trägerkörper 3 und 4 aus Graphit, die über Graphitteile 5 und 6 mit Elektroden 7 und 8 aus Silber verbunden sind. Diese Elektroden sind an eine Spannungsquelle 9 angeschlossen und über Teflondurchführungen 10 und 11 durch die Silberplatte 1 hindurchgefuhrt. Die rohrförmigen Graphitträgerkörper 3 und 4 sind an ihren oberen inden mit einer leitenden Brücke 12 aus Graphit verbunden. Die Graphitträgerkörper weisen an den mit 13 und 14 bezeichneten Stellen ringförmige Einbuchtungen auf.
  • Zur Abscheidung der die Diffusionsrohre bildenden Siliciumschichten 17 und 18 wird ein Gemisch aus Silicochloroform (SiHC13) und Wasserstoff im Molverhältnis von 0,25 durch die in der Bodenplatte 1 angebrachten Rohre 19 in den Reaktionsraum geleitet und dort an den auf ca. 1100 °C erhitzten Trägerkörpern 3 und 4 zersetzt, wobei sich Silicium (17, 18) an den mit den Einbuchtungen 13 und 14 versehenen Rohrwänden (3 und 4) abscheidet. Die Rohre 19 werden von weiteren Rohren 20 umgeben, durch welche die Restgase den Reaktionsraum verlassen.
  • Entsprechend den in den Graphitträgerkörpern 3 und 4 angebrachten Einbuchtungen 13 und 14 bilden sich auch bei der Abscheidung der Siliciumrohre 17 und 18 Einbuchtungen 21 und 22 aus.
  • In Fig. 2 ist der verwendete Trägerkörper 3, welcher mit der Einbuchtung 13 im Bereich gestrichelt versehen ist, vergrößert dargestellt. Dabei ist die besonders günstige Form der Einbuchtung deutlich ersichtlich.
  • Die Pig. 3 zeigt eine Anordnung, wie sie erhalten wird, wenn die in der in der Fig. 1 dargestellten Vorrichtung hergestellten fertigen Siliciumrohre 17 und 18 in der Mitte der Einbuchtungen 13 und 14 durchgetrennt und von den Graphitträgerkörpern 3 und 4 gelöst werden. Es ergeben sich dann aus jedem Siliciumrohr zwei einseitig verengte Siliciumrohre, in welche für Temperungs- und Diffusionszwecke Siliciumeinkristallscheiben mit größerem Durchmesser als die Verengung stapelweise eingefüllt werden können. In Fig. 3 ist das Siliciumrohr mit der einseitigen Verengung 23 mit dem Bezugszeichen 24 bezeichnet. Die eingestapelten Siliciumkristallscheiben 25 Werden durch Stützteile 26 aus Silicium während der Diffusions- und Temperprozesse in ihrer Lage gehalten.
  • Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich gleichzeitig nicht nur vier verengte Siliciumrohre - wie in Fig. 1 abgebildet - herstellen, sondern bei Anwendung von Trägerkörpern mit mehreren Einbuchtungen auch jeweils die doppelte Anzahl von Rohren.
  • 5 Patentansprüche 3 Figuren

Claims (5)

  1. P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Verfahren zum Herstellen einer Anordnung aus Silicium oder Siliciumcarbid für Diffusions- oder Temperprozesse von Halbleiterkristallscheiben, insbesondere aus Silicium, durch thermische Zersetzung einer gasförmigen Verbindung von Silicium oder Siliciumcarbid und Niederschlagen des Materials auf einem beheizten Trägerkörper aus Graphit, wobei der Trägerkörper ohne Zerstörung der niedergeschlagenen Schicht anschließend entfernt id, wird, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß als Trägerkörper ein mit mindestens einer ringförmigen Einbuchtung versehener Graphitstab oder -rohr verwendet wird, daß die Abscheidung des Materials aus der Gasphase unter Anwendung eines Gasgemisches mit einem relativ hohen Gehalt an einer Siliciumverbindung durchgeführt wird, daß das mit mindestens einer Einbuchtung versehene Silicium- oder Siliciumcarbidrohr in der Mitte der Einbuchtung durchgetrennt und vom Graphitträgerkörper gelöst wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß bei der Abscheidung ein Gasgemisch mit einem Molverhältnis Siliciumverbindung/Wasserstoff von mindestens 0,2 verwendet wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß ein Graphitträgerkörper verwendet wird, dessen Einbuchtung(en) so geformt ist (sind), daß das Verhältnis der Breite zur Tiefe der Einbuchtung(en) mindestens 2 : 1 ist.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 1 - 3, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß der Trägerkörper durch direkte Beheizung auf die Abscheidetemperatur erhitzt wird.
  5. 5. Anordnung zur Aufnahme von gestapelten Siliciumkristallscheiben für Diffusions- und/oder Temperprozesse, hergestellt nach dem Verfahren nach Anspruch 1 - 4, g e -k e n n z e i c h n e t d u r c h ein Silicium- oder Siliciumcarbidrohr mit einer einseitigen Rohrverengung.
    L e e r s e i t e
DE19732321186 1973-04-26 1973-04-26 Verfahren zum Herstellen eines Silicium- oder Siliciumcarbid-Rohres Granted DE2321186B2 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732321186 DE2321186B2 (de) 1973-04-26 1973-04-26 Verfahren zum Herstellen eines Silicium- oder Siliciumcarbid-Rohres
JP4556574A JPS5433835B2 (de) 1973-04-26 1974-04-24
IT2185174A IT1010053B (it) 1973-04-26 1974-04-24 Procedimento per fabbricare un dispositivo di silicio o carburo di silicio per processi di diffu sione
BE143667A BE814247A (fr) 1973-04-26 1974-04-26 Procede de realisation d'un agencement en silicium ou en carbure de silicium pour des processus de diffusion

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732321186 DE2321186B2 (de) 1973-04-26 1973-04-26 Verfahren zum Herstellen eines Silicium- oder Siliciumcarbid-Rohres

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2321186A1 true DE2321186A1 (de) 1974-11-21
DE2321186B2 DE2321186B2 (de) 1979-03-08
DE2321186C3 DE2321186C3 (de) 1979-10-31

Family

ID=5879350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19732321186 Granted DE2321186B2 (de) 1973-04-26 1973-04-26 Verfahren zum Herstellen eines Silicium- oder Siliciumcarbid-Rohres

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPS5433835B2 (de)
BE (1) BE814247A (de)
DE (1) DE2321186B2 (de)
IT (1) IT1010053B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2402287A4 (de) * 2009-02-27 2015-07-08 Tokuyama Corp Stab aus polykristallinem silizium und vorrichtung zu seiner herstellung

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2652218A1 (de) * 1976-11-16 1978-05-24 Wacker Chemitronic Verfahren zur herstellung von substratgebundenem, grossflaechigem silicium
JPS5717126A (en) * 1980-07-03 1982-01-28 Toshiba Ceramics Co Ltd Manufacture of silicon carbide process tube for semiconductor
US9683286B2 (en) 2006-04-28 2017-06-20 Gtat Corporation Increased polysilicon deposition in a CVD reactor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2402287A4 (de) * 2009-02-27 2015-07-08 Tokuyama Corp Stab aus polykristallinem silizium und vorrichtung zu seiner herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
BE814247A (fr) 1974-08-16
DE2321186C3 (de) 1979-10-31
JPS5433835B2 (de) 1979-10-23
IT1010053B (it) 1977-01-10
JPS5015478A (de) 1975-02-18
DE2321186B2 (de) 1979-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69305238T2 (de) Verfahren zur Herstellung von grossen Monokristallen
DE69508857T2 (de) Durch Ionenstrahl unterstütztes Verfahren zum Herstellen einer Beschichtung aus diamantartigem Kohlenstoff
DE1138481C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiteranordnungen durch einkristalline Abscheidung von Halbleitermaterial aus der Gasphase
DE2414982B2 (de)
DE2349512C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Halterungen aus Silicium oder Siliciumcarbid für Diffusions- und Temperprozesse
DE2050076B2 (de) Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial
DE2322952C3 (de) Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen
DE1769298C3 (de) Verfahren zum epitaktischen Aufwachsen von Silicium oder Germanium auf einer Unterlage aus einkristallinem Saphir
DE2117933A1 (de) Verfahren zum Herstellen von Hohlkörpern aus Halbleitermaterial von beliebiger Länge
DE2321186A1 (de) Verfahren zum herstellen einer anordnung aus silicium oder siliciumcarbid fuer diffusionsprozesse
DE2253411A1 (de) Verfahren zum herstellen von aus halbleitermaterial bestehenden, direkt beheizbaren hohlkoerpern fuer diffusionszwecke
DE2806070A1 (de) Hartstoff und verfahren zu seiner herstellung
DE2358583A1 (de) Gitterelektrode fuer elektronenroehre und verfahren zu deren herstellung
DE2151346C3 (de) Verfahren zum Herstellung einer aus Einkristallschichtteilen und Polykristallschichtteilen bestehenden Halbleiterschicht auf einem Einkristallkörper
DE2317131C3 (de) Verfahren zum Herstellen von aus Silicium oder Siliciumcarbid bestehenden Formkörpern
DE1917016C (de) Verfahren zur Herstellung von Hohlkörpern aus Halbleitermaterial
DE2529484B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum epitaktischen Abscheiden von Silicium auf einem Substrat
EP0263270A2 (de) Verfahren zum Erzeugen eines p-dotierten Halbleitergebiets in einem n-leitenden Halbleiterkörper
DE102014212077A1 (de) Verfahren zum Wachstum von vertikal ausgerichteten einwandigen Kohlenstoffnanoröhren mit gleichen elektronischen Eigenschaften sowie zum Vervielfältigen von einwandigen Kohlenstoffnanoröhren mit gleichen elektronischen Eigenschaften
DE2751388A1 (de) Verfahren zum gezielten einbringen von dotierungsstoffen mit einem verteilungskoeffizienten k klein gegen 1 beim tiegelfreien zonenschmelzen
DE1417786B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Silicium großer Reinheit
DE1215665B (de) Verfahren zum Herstellen von hochreinem Siliziumkarbid
DE2725966A1 (de) Verfahren zum wachsen von kuenstlichen diamanten
DE2215143C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Halbleiterhohlkörpern oder -Rohren
DE1444528C3 (de) Verfahren zum Herstellen eines Silicium- oder Germanium-Halbleiterkörpers

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee