DE2000320B2 - Konzentrierte saure, waessrige loesung zur herstellung eines alkalischen bades fuer die stromlose verkupferung - Google Patents
Konzentrierte saure, waessrige loesung zur herstellung eines alkalischen bades fuer die stromlose verkupferungInfo
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- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 32
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 30
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 title description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 29
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 15
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 15
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- -1 iodide compound Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 10
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Inorganic materials [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims description 5
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 claims description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 claims description 3
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 3
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 2
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 claims 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 4
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical class [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 3
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M iodide Chemical compound [I-] XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXLXRNZCYAYUED-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(3-quinolin-4-ylpyrazolo[1,5-a]pyrimidin-6-yl)phenoxy]ethyl]morpholine Chemical compound C=1C=C(C2=CN3N=CC(=C3N=C2)C=2C3=CC=CC=C3N=CC=2)C=CC=1OCCN1CCOCC1 DXLXRNZCYAYUED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical class [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000152447 Hades Species 0.000 description 1
- 101100443626 Mus musculus Dner gene Proteins 0.000 description 1
- 101100128278 Mus musculus Lins1 gene Proteins 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001516 alkali metal iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- KKAXNAVSOBXHTE-UHFFFAOYSA-N boranamine Chemical class NB KKAXNAVSOBXHTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- JUINSXZKUKVTMD-UHFFFAOYSA-N hydrogen azide Chemical compound N=[N+]=[N-] JUINSXZKUKVTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940006461 iodide ion Drugs 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000010534 mechanism of action Effects 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical class [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 150000004764 thiosulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
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Description
Die Verkupferung durch chemische Reduktion ist
von großer industrieller Bedeutung, insbesondere i: der elektronischen Industrie beispielsweise zur Herstellung
gedruckter Schaltungen. Das durch chemische Reduktion abgeschiedene Kupfer dient ilabei da/t..
die Oberflächen, von Gegenständen aus synthetischen-,
Material elektrisch leitend /ι: mach..:,, insbesondere
iir Falle der Fabrikation von Lochkarten von gedruckten
Schaltungen •■'vnd.'-e Xnw-p;;:;!··-..·^ ;;■ deelektronischen
Industrie Ivum/en die gröoeie elektrische
Leitfähigkeit durch chemische Reduktion er haltencr dünner K upleral·-. iieidunger. beispielsweise
bei der Verkupferung dei f )herflächcn von Gegenständen
aus Epoxydharz für die Fahrika'jor, \on tie
druckten Schallungen zusätzlicher Bauart, sowie bei
der Verkupferung von Magnetbändern.
Es ist bekannt, die /.usammenselzuncen für die
Verkupferung durch ehemische Reduktion ,m allgemeinen
in Form zweier Lösungen oiler PuUer anzubieten,
von denen die eine bzw. das eine das Kuplcrsalz
enthält, während die bzw. das andere ein Reduktionsmittel enthält, das häufig Formaldehyd darstellt.
Diese beiden Lösungen oder Pulver werden unmittelbar vor dem Gebrauch mit Wasser vermischt,
worauf die Reduktion der Kupferionen nach kurzer Zeit beginnt, was sich in der Abscheidung von
metallischem Kupfer äußert. Bei bestimmten im Handel erhältlichen Lösungen können das Kupiersalz
und das Reduktionsmittel zusammen in der einen der beiden Lösungen enthalten sein, wobei dann
der pH-Wert dieser Lösung genügend sauer gehalten wird, um jegliche Redoxreaktion zu verhüten, die
zweite Lösung, die eine alkalische Lösung isi. enthält
dann eine Base und den Komplexbildner für die Kupfer(ll)-ionen.
Diese bekannten Lösungen zur Verkupferung durch chemische Reduktion sind durch ihre geringe Stabilität
und durch ihre spontane Zersetzung nach nur
ίο kurzer Lebensdauer, die im allgemeinen in der
Größenordnung von einigen Stunden liegt, gekennzeichnet. Das Kupfer fällt dann aus der Lösung aus.
und man findet im allgemeinen metallische Kupferpartikcln
auf dem Boden des Vorratsgefänes oder des
;s Behälters, der die Lösung enthält. Im allgemeinen
können die zersetzten Lösungen nicht regeneriert oder
zurückgewonnen und müssen verworfen werden.
Die Verwendung des ?..9-Dimethylphenari!h; !'ns
und des 4.7-Diphenyl-2,9-dimethyl-1.10-pher.::r.th;o
lins als Stabilisierungsmittel ist bereits aus der IJS-P^ 37 77 174 bekannt. Der Wirkungsmechanismus dieser
Verbindungen besteht darin, daß sie selektiv Chel.itverbindungen
mit den Kupfer! 1 (-ionen der Lösung
bilden und so die letztere stabilisieren. Die ·. er-
}s zeichneten !Ergebnisse waren nicht zufrieder.v.-.Ti.nd.
Dies ergibt sich aus den nachfolgenden '!.!1CiIeH I
bis III, die klar die Überlegenheit der eriindip-csgemäßcn
Zusammensetzungen gegenüber denen des Standes der Technik (o-Phenanthrolin allein. .H
4l Versuch Nr. 5 bis 8) zeigen. Diese hatten eine wesentlich
geringere Stabilität. Aufgabe der vorliegenden Erfinduni! ist es. Verkupfcrungsbädcr mit wesentlich
verbesserter Lebensdauer zu erhalten
Die vorliegende Erfindung betrifft daher eine kon-
4s zentrierte, saure wäßrige Lösung zur Herstellung
eines alkalischen Bades für die stromlos». Vcrkuplc-
:ung. dadurch gekennzeichnet, daIi sie ein wasserlösliches
Kupfcrsaiz, ein Reduktionsmittel für kupierioncn.
o-Phenanthrole und eine wasserlösliche .!odici-
.v .erbindung enthält, wobei dct pll-Wer; de· lösung
so weit unter pH n liegt, dal.'· keine wcsciither.. Ausfällung
von Kupfer aus der Lösung als H\eiU'\ic!
und in Eorin von metallischen" Kupfer er1 öle"
Der auf Grund der Kombination \,.:. ι i'hei·-
- :nthrohn und Jodtonen erzielte synergistisciK l-.liet.■
muß ais unerwartet und überraschen».! ^ni.eseiier,
werden.
Die Menge an o-Phcn:nnnroiin und .U-dn>'ien mui.i
genügend hoch gevsähi1 werden, siiii d.i.- l;.id /u
i,c. stabilisieren uno die vorzeitige /ersetzum: .ι: \ethiiien.
ohgleicl·: sie .indes e: se its so geriri; - ■<
nnil.>. dal* die Abscheidung von Kupfer aus diesen Badern
verhütet wird.
Vorzugsweise ist »1k .lodidverhindung Nail iuni-
'■■<; oder Kaliumiodid, und die Sauerstellung wird durch
eine Mineralsäure ,. B Schwefelsäure bewirkt.
Wegen der eliaiakteristischen blauen Laibe des
Kupfer(ll)-hydroxydes :s. es leicht, sieh darüber
^ 20
Rechenschaft abzugeben, ob das Kupiert I lj-hydroxyu
■n der Konzentratlösung ausgefallen ist; wegen des Auftretens der charakteristischen rötlichen Farbe
des metallischen Kupfers ist es ebenfalls leicht, sich von der Anwesenheit von ausgefallenem metallischem
Kupfer in dem Bad zu überzeugen. Infolgedessen ist klar zu erkennen, von welchem Augenblick an der
pH-Wert dei Konzentratlösung zu hoch ist. Hs ist auch möglich, daß Kupferoxyde in dem Niederschlag
vorhanden sind, der das Kupfer(ll)-hydroxyd enthält. ;c Der pH-Wert solcher sauren Konzentratlösungen
wird vorzugsweise bei einem Wert gehalten, dei ι 8 nicht übersteigt, der Wen entspricht einer hinreichenden
Azidität, die verhütet, daß die obengenannten Ausfällungen stattfinden. i>
° Die erfindungsgeinäßen sauren Konzenlraiiösungen
enthalten vorzugsweise die folgenden Bestandteile in Anteilen, die von den nachfolgend angegebenen
grenzen umfaßt werden: ucwichispro/em
CuSO4 5H2O 5 bis 9
HCHO (Konzentration 37%) . . 35 bis 45
o-Phenanthrolin 3 ■ 10""* - 3 ■ 10 |
NaJ oder KJ 3 · 50 " - 3 10
H1SO4 (analysenrein) 0.02 bis 0.04 ;.
H,O. zur Ergänzung auf 100
Die für die erfindungsgemäßen Lösungen verwendeten Zusatzzusammenscizungen können flüssig
oder fest sein oder eine Konsistenz /wischen dem flüssigen und dem festen Zustand besitzen, beispiels- .„
weise" können sie im halbflüssigen oder halbfesten
Zustand sein. Diese Zusatzzusarr.niensetzungen enthalten die Mischung aus o-Phenanthrolin und Jodionen
oder die Quelle für Jodionen, z. B. ein Alkalimetalljodid
wie NaJ oder KJ. die Anteile dieser ;; Zutaten liegen in sehr weiten Grenzen, wöbe; zur
Bedinuuni: gemacht ist, daß die Menge dieser Materialien
dVAbscheidung des Kupfers aus dem endgültigen
Bad für die Verkupferung durch chemische Reduktion nicht behindern. Die festen Zusatz/usammensetzungen
enthalten o-Phenanthrolin und Alkalimeialliodidmcngen
in den Grenzen von ungellihi 0007 bis 0,7 Gewichtsprozent o-Phcnanthrolin und
0,007 bis 0.7 Gewichtsprozent Alkalimelalljodid. Die flüssigen Zusatzzusammensetzungen enthalten das ι
Jodion und das o-Phenanthroiin. die im allgemeinen in Form von wäßrigen Lösungen vorliegen, in Menger,
von ungefähr 0,07 g 1 Jodion und ungefähr 0.0" hi>
7 ü 1 o-Phenanthrolin.
Die vorliegende Lrlindung ivtnl'r. gleichfalls cm ,
Verfahren zur Herstellung einer wäßiigen alkalischer,
Verkupferungslösung. das daouua gekvim/uchnc;
lsi, daß sie durch Verdünnen des Konzentrates und Zusätze von AlkaiimciallhyJroxvdcn. in:-.nesonüei\
Nairiiimhydroxyd zui Ein^tcllunc des pll-\\erics
auf 10 bis 14. Alkalimetallearb.mat. insbesondere Natriumcarbonat, einem Reduktionsmittel, insbesondere
Formaldehyd, und cimm komplexbildner, ins-.
!«sondere Seignctte-Salz gewonnen wird.
Fs können auch andere k<>mpkχϊνί,π^ in: du '■
Kupiertlll-ionen an Stelle des SeKncUi-.Vi./cs. I.ills
»ölig, verwende! werden. ,. B. Aihviendiammiciiatjsiiisäure
und Niinioessigsiiuu· und einige seine:
penvale und schließlich die k.'mpicxbi'.dner vom
Aminosäuretyp.
Obwohl ü.trüber noch keine Sicherheit hesiehi.
fet es wahrscheinlich, daß Jodionen und o-l'nenenthrolin
die obengenannten Lösungen dadurch sta-320
bilisieren, daß sie einen Komplex oder eine Additionsverbindung mit KupiertI(-ionen bilden. Möglicherweise
wird dieser Komplex oder diese Additionsverbindung durch die nachfolgende Formel 1 dargestellt:
oder aber durch die folgende Formel 2:
ti η
Cf. - Cu
1 i
oder aber durch die folgende Formel 3:
Cu
in denen <,· und ./ die Stellungen 1 und 10 des o-Phenanthrolin
s bezeichnen.
Die in den erfindungsgeinäßen Lösungen oder damit hergestellten Bädern zur Verkupferung durch
chemische Reduktion vorhandene o-Phenanthrolinmenge betrag1, vorzugsweise O.OOOl bis 0.01 g I. Das
Jodidion ist vorzugsweise in diesen Bädern in Form \on Natrium- odei Kaliumiodid in einer Menge
'.iiinanden. die 0.U(XJl bis 0,Oi g.I entspricht.
Statt des als Reduktionsmittel bevorzugten Formaldehyds
ist es gleichfalls möglich. Verbindungen oder Materialien zu verwenden, die in der Lage sind, unter
der. Verkupfeiungsbcdingungen Formaldehyd zu lie-
!ern. Diese Verbindungen können z. B. aus Formaldehyd oder Trioxan bestehen. Weniger stark bevorzugte
Reduktionsmittel, die im Rahmen der vorliegenden F.rlindung brauchbar sind, bestehen aus
Aminoboranen. Hydrazin, substituierten Pyridinen. ! Upophosphilen. Phosphiten. Hyposulfiten, Sulfiten.
Miifoxylaten und Thiosulfate:! der Alkalimetalle und
LidalkalinieUlle Schließlich kann man Stickstoffwasserstoffsäure·
und die Azide sowie die Alkalimetall- und L.rdalkalimeiallloniuaie verwenden.
Als Mkaiimetalicarbonai uient /.. B. ein Natriumoc'i^i
Kaliumcarbonat. Lm besonders bevorzugter pH-Bereich für die VerkupR; ung durch chemische
Redaktion gemäß der xorlieue-uden Erfindung ist der
;ie:eich von 1 ;.5 bis 12.5
Die vorliegende Lrlindung bet π ITi auch die Verwendung
des erlindiingsgemäü hergestellten Bades
/ui stromiosen Yerkupfcrung von katalytisch aktiven Oberflächen hei einei Badieinperatur von 15 bis 32 C.
Nachiolgend sei aN Beispie, oie Zusammensetzung
:, eines erfindungsgemäß hergesi .!Ilen Bades angegeben:
1 oslii.'hes K upleisal/ ...
NeiLüietie-Sal/
.\ikaimK",;illhydro\\d .
i ornialiieli\d (37'',.)
o-Plienanthrolin
kalium- oder Natriumiodid
Alkalimetallcarhonai
Alkalimetallcarhonai
;<! bis 26 g I
-Ii' nis 55 g 1
Hi bis ISgI
UH) Ims 150 ml 1
i K) 4 IH) ; g
ι ίο 4 ι ■ ίο ■- g
; his IO a 1
Es wurden Versuche durchgeführt, um die Stabilität
Von Verkupferungsbädern zu vergleichen, die entweder nur das Jodion oder entweder nur o-Phen-Jnthrolin
oder Jodionen plus o-Phenanthrolin oder
schließlich überhaupt keinen Zusatz enthielten. D!C
Ertiebnisse sind in der nachfolgenden Tabelle ! zusammengefaßt:
| (pes; indteile | Versuche | 24 | 7 | Nr. 2 | Nr. 3 | Nr. 4 | I | Nr. 5 | Nr. 6 | Nr. 7 | Nr. X | Nr. 9 | Nr In |
| «es Bades | 3(K) mil | 3(X) ml; 1 | 3(X) ml | .| | 3(X) mil | 300 ml I | 3(Kl ml I | 300 ml 1 | 3(Kl ml I | 3(KIm] I | |||
| Nr. I | 3(K) ml/l | 3(K) ml/1 | 3(K) m!· | I | 3(K) ml-1 | 31X1 ml. I | 3(K) ml! | 300 mil | 3(K! ml I | 3(K)HiI I | |||
| !»Enplate« Cu-402A | 300 ml/1 | 4(K)ml I | 400 ml I | 4(K) ml | 400 ml/1 | 4(K) ml I | 4(K) mil | 4(K) ml 1 | 4(K) ml I | 4(H)HiI [ | |||
| »Enplate« Cu-402B | 300 ml/1 | Versuche | 0,02 g I | ||||||||||
| £>. M. H2O | 4(K) ml/l | ||||||||||||
| NaJ. U.S. P. | Nr. Il | l.Ogl | 0.05 g I | 0.01 g 1 | (MK)I g 1 | 0.1X105 i; | |||||||
| <IOg/l in H2Ol | 3(X) ml/1 | ---> | |||||||||||
| Φ-Phenanthrole | 3(X) ml/l | — erhöhte | Brillanz | farblos | UUtC | erhöhte | erhöhte | ||||||
| (5 g/l in CH1OH) | 4(X) ml/1 | Brillanz | Brillanz | Brillanz | |||||||||
| Aussehen | , | 0.(XX)I g/l | 20 | 20 | 24 | 7 | 20 | 60 | 60 | 24 | 4K | ||
| des Überzugs | |||||||||||||
| Lebensdauer | |||||||||||||
| des Bades | |||||||||||||
| (in. Stunden! | |||||||||||||
| (Fortsetzung) | |||||||||||||
| Bestandteile | < | Nr. 12 | Nr. 13 | Nr. 14 | il | Nr. 15 | Nr. 16 | Nr. I 7 | Nr. 18 | Nr. 19 | Nr. 2(1 | ||
| des Bades | 3(K) ml/l | 3(K) ml 1 | 3(K) ml | /1 | 3(K) ml/1 | 3(K) ml I | 3(K) ml I | 3(KImI I | 3(K) ml I | 3(K)HiI I | |||
| 300 ml/1 | 3(X) ml 1 | 3(K) ml | /I | KIOmII | 3(K)HiI I | 3(X) mil | 3(K) ml/1 | 3(K)IIiII | 300 nil I | ||||
| »Enplate« Cu-4()2A | 4(K) ml/1 | 4(XImI1I | 4(K) ml | g:| | 4(K)HiH | 4(K)niH | 4(KImM | 400 ml 1 | 4!K) ml I | 4IK) ml I | |||
| »Enplate« Cu-4O2B | 0.(XXX)I g'l | 0.(XX)I | |||||||||||
| D. M. H2O | |||||||||||||
| o-Phenanthrolin | 0.01 g.'l | 0.01 g.'l | 0.01 g I | 0.(K)I μ | |||||||||
| (0,05 g/l in CH1OH) | |||||||||||||
| NaJ, U. S. P. | 0.0005 g I | 0.0005 g; I | 0.01 g'l | 0.(K)I μ | |||||||||
| (IO g/l in H2O) | |||||||||||||
| o-Phenanthrole | - — erhöhte | Brillanz - | |||||||||||
| (5 g/l in CH1OHl | |||||||||||||
| Aussehen | 24 | 24 | 2 | 24 | 216 | 20 | HX) | 144 | 16h | ||||
| des Überzugs | |||||||||||||
| Lebensdauer | |||||||||||||
| des Bades | |||||||||||||
| (in Stunden) | |||||||||||||
Es ist ersichtlich, daß in allen Bädern, die sich in Ruhe befanden, die Menge 400 ml betrug.
Die in Tabelle I zusammengefaßten Versuchsergebnisse zeigen die beträchtliche Zunahme der Stabilität
der Bäder auf Grund der Kombination von Jodidionen und o-Phenanthrolin in den erfindungsgeiriäßen
Zusätzen, im Vergleich zu den Resultaten, die tnit der einen oder der anderen dieser Substanzen
allein verzeichnet wurden oder auch im Vergleich zu den Versuchsergebnissen, die in Abwesenheit der
genannten Zusätze erhalten wurden.
Die Zusammensetzung des in den Tabellen I bis III mit »Enplate« Cu-4()2A bezeichneten Zusatzes ist
die folgende:
(iewichtsprozent
CuSO4 5H2O 7.1
H2SO4 (analysenrein) 0.03
Formaldehyd (37%) 3«.3
Η,Ο 54.57
so Ebenso ist die Zusammensetzung des in den
Tabellen I bis III mit »Enplate« Cu-402B bezeichneten
Zusatzes die folgende:
Gewichtsprozent
H2O 78.0
NaOH 4.66
Na2CX), 1.44
Seignette-Salz 15.9
»D. M. H2O« in der vorstehenden Tabelle I und in
den nachfolgenden Tabellen Il und III ist entsalztes Wasser, d. h. Wasser, das durch Entfernung fremder
Ionen gereinigt wurde.
Es wurden andere Versuche durchgeführt, um die Stabilität der Verkupferungsbädcr zu vergleichen.
6s die Jodidioncn plus o-Phenunlhrolin, nur o-Phenanthrolin.
nur 2.9-Dimethyl-o-phenanthrolin und solche,
die keinerlei Zusatz enthielten. Die Ergebnisse sind in der nachfolgenden Tabelle Il zusammcnuelaßt.
Bestandteile des Hades (4-1-Had)
»Enplate« Cu-402A »Enplate« Cu-402B
D. M. H2O
NaJ. U.S. P. (10g/l in H2O)
o-Phenanthro!in (5 g/l in CH3OH) Aussehen des Überzugs
Lebensdauer des Bades (in Stunden)
*) Bruch der Auskleidung nach 4 Tagen. **) Nur wahrend und nach der Verkupferung I
| 20 | 00 120 | Nr.;? | 36 | 8 | Nr. 24 | Nr. 25 | Nr. 2(i |
| Versuche | 300 ml 1 | statisch | jOOml 1 | 300 mil | 300 ml 1 | ||
| Nr. 21 | Nr. 22 | 300 ml 1 | 30OmI1I | 30Om! ! | 300 ml 1 | ||
| 300 ml/1 | 300 ml. 1 | 40UmI1I | -UK) ml./l | 40OmIl | 4(K) ml 1 | ||
| 300 ml/1 | 300 ml/1 | 0.001 gl | 0.01 g/l | ||||
| 400 ml/1 | 400 ml 1 | 0.001 g/l | 0.0005 g | ||||
| 0.01 g/l | Brillanz | ||||||
| 0.0005 g/l | crnonic | HO*) | |||||
| statisch | 36 | 276 | |||||
| be | be | ||||||
| 24 | 192 | lüftet**) | lüftet** | ||||
| statisch | statisch | ||||||
■ 2Std.|.
(Fortsetzung)
Bestandteile des Bades (400-ml-Bader. statisch)
»Enplate« Cu-402A »Enplate« Cu-402B
D. M. H2O
NaJ U.S. P. (10g/l in H2O)
o-Phenanthrolin (5 g/l in CH3OH) 2.9-Dimethyl-o-phenanlhrolin (5 g/l in CH1OH)
Aussehen des Überzugs
Lebensdauer des Bades (in Stunden) Zersetzung nach 16 Tagen
Die beträchtliche Verbesserung der Stabilität der Lösungen, die man auf Grund der Verwendung der Kombination
von Jodidionen und o-Phenanthrolin als Zusätze gegenüber der Verwendung von o-Phenanthrolin
und 2.9-Dimethyl-o-phenanthrolin allein in der Lösung und gegenüber Lösungen, die keinerlei Zusatz enthalten,
erreicht, ist aus den Ergebnissen der Tabelle 11 gut ersichtlich.
Es wurden zusätzliche Versuche durchgeführt, um die Stabilität der Bäder zur Verkupferung durch chemische
Reduktion, die entweder nur Jodidionen oder mehr Jodidionen als o-Phen<; nthrolin oder überhaupt kein Additiv
enthielten, zu vergleichen. Die Ergebnisse dieser Versuche sind in der Tabelle 111 zusammengefaßt:
| versuche | Nr. 2S | Nr. 2t | Nr. 30 |
| Nr. 27 | 300 ml/1 | 300 ml/1 | 30OmM |
| 300 ml/1 | 300 ml/1 | 300 ml/1 | 30OmIl |
| 300 ml/1 | 400 ml 1 | 400 ml/1 | 400 ml 1 |
| 400 ml 1 | 0.01 g/l | ||
| o.ooo:; g ι | (1.0005 gl | ||
| 0.0005 g 1 | |||
| - hohe Brillanz | -■-» schwache | ||
| Brillanz | |||
| 20 | 3 | ||
| H)O0U | 84 | 1000O | |
| 24 | 16% | ||
| 100"/» | |||
Bestandteile des Bades
»Enplate« Cu-402A »Enplate« Cu-402B DMH2O
NaJ. U.S. P. (10 g/l H2O) o-Phcnanthrolin (5 g/l in CH3OH)
Lebensdauer des Bades (in Stunden)
| Versuche | Nr. 32 | Nr. 33 | Nr. 34 |
| Nr. 31 | 300 ml/1 | 30OmUl | 300 ml/1 |
| 300 ml/1 | 300 ml 1 | 300 ml 1 | 30OmI-I |
| 300 ml/1 | 400 ml/1 | 400 ml/1 | 400 ml/1 |
| 400 ml/1 | o.o:i g ι | 0,01 g/l | 0.0i g/i |
| 0.0005 el | |||
| 40 | 64 | 200 | |
| 24 | |||
Die in Tabelle III zusammengefaßten Ergebnisse zeigen deutlich die beträchtliche Verbesserung der Stabilität
von Lösungen oder Bädern, die in Kombination Jodidionen und o-Phcnanthrolin enthalten.
Claims (6)
1. Konzentrierte, saure wäßrige Lösung zur Herstellung eines alkalischen Bades für die stromlose
Verkupferung, dadurch gekennzeichnet,
daß sie ein wasserlösliches Kupfersalz, ein Reduktionsmittel Tür Kupferionen, o-Phenanihrolin
und eine wasserlösliche Jodidverbindung enthält, wobei der pH-Wert der Lösung so weit
unter pH 7 liegt, daß keine wesentliche Ausfällung von Kupfer aus der Lösung als Hydroxid
und in Form von metallischem Kupfer erfolgt.
2. Lösung nach Anspruch 1, daß sie Natriumoder Kaliumjodid enthält.
3. Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie die folgenden Bestandteile ent-
(iewJL-hlsprivcnt
H1SO4 (analysenrein) 0,02 bis 0.04
CuSO1-SH2O 5 bis 9
HCHO (Konzentration 37%) 35 bis 45
o-Phenanthrolin 3-105 — 31Ü*
NaJ oder KJ 3 10 5 - 3 - 10"3
H2O. zur Ergänzung auf 100
4. Verfahren zur Herstellung einer wäßrigen alkalischen Verkupferungslösung, dadurch gekennzeichnet,
daß sie durch Verdünnen des Konzentrates nach Anspruch 1 und Zusätze von Alkalimetallhydroxiden,
insbesondere Natriumhydroxid zur Einstellung des pH-Wertes auf 10 bis 14.
Alkalimetallcarbonat, insbesondere Natriumcarbonat, einem Reduktionsmittel, insbesondere
Formaldehyd, und einem Komplexbildner, insbesondere Seignette-Salz, gewonnen wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß Zusätze von 0.0001 bis 0.01 gl Natrium- oder Kaliumjodid und in einer Menge
von ungefähr 0,0001 bis 0.01 g 1 o-PhenanthroHn verwendet werden.
6. Verwendung des Bades nach Anspruch 4 oder 5 zur siromlosen Verkupferung von katalytisch
aktiven Oberflächen bei einer Badtcinpcratur
von 15 bis 32 C.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US78940269A | 1969-01-06 | 1969-01-06 | |
| US78940269 | 1969-01-06 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2000320A1 DE2000320A1 (de) | 1970-07-16 |
| DE2000320B2 true DE2000320B2 (de) | 1976-04-22 |
| DE2000320C3 DE2000320C3 (de) | 1976-12-02 |
Family
ID=
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2000320A1 (de) | 1970-07-16 |
| GB1286941A (en) | 1972-08-31 |
| ES375193A1 (es) | 1973-08-16 |
| US3615736A (en) | 1971-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
| EGA | New person/name/address of the applicant | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |