DE1817355A1 - Bad zum Abscheiden von metallischem Kupfer ohne Stromzufuhr von aussen - Google Patents

Bad zum Abscheiden von metallischem Kupfer ohne Stromzufuhr von aussen

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DE1817355A1
DE1817355A1 DE19681817355 DE1817355A DE1817355A1 DE 1817355 A1 DE1817355 A1 DE 1817355A1 DE 19681817355 DE19681817355 DE 19681817355 DE 1817355 A DE1817355 A DE 1817355A DE 1817355 A1 DE1817355 A1 DE 1817355A1
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405Formaldehyde

Description

PC 27G
PHOTOCIRCUITS CORPORATION, Glen Cove. New York. U.S.A. BAD ZUM ABSCHEIDEN VON METALLISCHEM KUPFER OHNE STROM-
ZUFUHRVONAUSSEN.
Die Erfindung betrifft Bäder zum stromlosen Abscheiden von Kupfer welche autokatalytisch Schichten beliebiger otärke aufbauen. Derartige Bäder sind nunmehr wohl bekannt. Sie enthalten stets ein geeignetes Kupfersalz, einen Komplexbildner für Kupfer-(il)-Ionen, ein "eduktionsmittel durch dessen Oxydation die zum Abscheiden des Kupfers erforderlichen Elektronen geliefert werden und ein Mittel um den pH-Wert im wesentlichen im Hinblick auf das benutzte Reduktionsmittel einzustellen. Eine für denpraktischen Betrieb wesentliche Eigenschaft solcher Bäder ist deren Stabilität.Eine weitere die Abscheidungsgeschwindigke.it. Im Allgemeinen gilt bei autokatalyitschen Bädern daß einjp Verringerung der Abschöidungageschwindigkeit zu einer Verbesserung der Stabilität führt und . eine Erhöhung der Abschaidungsgeschwindißkeit zu verringerter ; Stabilität. Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, die Ab- j scheidungsgeechwindigkeit ohne negative Auswirkung auf die Badstabilität zu vergrpssern. Dies geschieht nach der Erfindung ' dadurch daß der Badflüssigkeit eine geringe Menge Osmium zügesetzt wird· ZweckmäsBi^ör Weise wird dafiir Sorge ge tragen, daß j eine gewünschte Osmium Konzentration im Badbetrieb aufrecht -
erhalten «ird, 909832/12Ϊ0 /
6AO ORIGINAL
Das Osmium wird vorzugsweise als Verbindung beispielsweise als Osmiumtetroxid oder als Oemiat, beispielsweise als Kaliumosmiat zugesetzt* Die zur gewünschten Steigerung der Abscheidungsgeschwindigkeit erforderlichen Osmiumkonzentration sind relativ sehr niedrig} sie betragen vorzugsweise zwischen 0*001 und 30 Milligram Osmium pro Liter Badflüssigkeit. Die zweckmässigste Konzentration wird notwendiger Weise sowohl von der Art der benutzten Usmiumverbindung als auch der sonstigen Badzusammensetzung und Betriebsweise abhängen* Beispielsweise haben sich Badzusammensetzungen nach der folgenden Tabelle ale gut geeignet erwiesen: Tabelle 1
Salz des abzuscheidenden Metalles 0.002 bis 1.0 Gramm-Mole Reduktionsmittel O.ÖO5 bis 4.0 '" "
Komplexbildner r"\ 0.7 bis 40 mal die Zahl
ψ'·''"?" der Gramm-Mole des Metall-Salzes
Osmiumverbindung (als Osmium) 0.001 bis 30 Milligramm
Mittel zum Einstellen de« pH-Wertee um gewünschtes pH zu erreichen
Wasser ausreichend um 1 Liter ;
Badflüssif'keit herzustellen.
Zweckmässiger Weise werden der Badflüssigkeit Benetzer
wie Phosphate-Ester und Oxyäthilierte Natriumsalze zugesetzt. j Es hat sich weiterhin als vorteilhaft erwiesen» die : einzelnen üadbestandteile soweit essich um Salze handelt als Kaliumsalze zu benutzen*
9Q98 32/ 12 30
aAD
1817356
-■■ 3 -
Nach'einer Ausgestaltung der Erfindung hat es sich als vorteilhaft erwiesen, der Badflüssigkeit neben Osmium Phosphor Schwefel oder Cyanid bzw. Verbindungen derselben zuzusetzen.
Phosphor kann beispielsweise in Form anorganischer oder organischer Salze oder ^erbindungen zugesetzt werden wie wasserlösliche Phosphate, Tetrapyrophosphate, Hexametaphosphate Salze der Alkali und Erdalkali Metalle. Die Konzentration kann, beispielsweise, 0*02 bis 0.1 Mol per Liter betragen.
Die Menge des Schwefels hängt wesentlich von der übrigen Zusammensetzung des Bades ab und ebenso von der Art der verwendeten Schwefelverbindung. Sie kann beispielsweise von Spuren bis etwa 300 Teile per Million und in manchen Fällen mehr betragen. Für die meisten brauchbaren Schwefelverbindungen wird sie etwa zwischen 0.001 und 1 Teil per Million betragen.
Cyanid kann der üadflüösifikeit zweckmässiger Weise in einer Menge zwischen 0.00001 und ü.06 Mol pro Liter zugesetzt werden»
Als Beispiel für ein Bad mit Cyanid mag das folgende
dieneni Kupfersulfate 0*06 Gramm Mole/Liter
Tetranatriumsalz der
A'thy lendiamin t e t raes sig-
säure 0.09 " " H
Formaldehyd(37%) 0.0? " " "
Natriumcyanid 0.0005 " n "
Benetaer(GAFAG RE 610,RTM)
in 20% Lösung 1.0 Gramm pro Liter
Kaliumhydroxid ausreichend für gewünschtes
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Diese Badflüssi^kpit wurde benutzt um die Wirkung des Osrniumiousatzejs zu zeilen. Hierzu wurde der pH-Wert derselben auf 12.j eingestellt und es wurde die in 3 Stunden abgeschiedene Kupfermence , in Gramm, in Abhängigkeit von der Osmiumkoiizentration gemessen.
TABELLE 2
Osmiumtetroxid-
Konzentration.
Kupfermenge
in Gramm
Abscheidungs-
zeit
Null 0.0223 . 3 Stunden
1.0 mg/1 0.0423 3
0.5 mg/1 0.0463 3
Die folgende Tabelle 3 zeigt das Badverhalten für ein pH von 11.9 ι
TABELLE 3
Osmiumtetroxid-
Konsentration
Kupfermenge
in Gramm
Abscheidungs-
zeit
Null 0.0379 5 Stunden
0.5 mg/1 0.0691 5
0.2 mg/1 0.057 5 H
Wie sich aus beiden Tabellen ergibt, genügen bereits relativ sehr geringe Osmiumkonzentrationen um die erwünschte Beschleunigung der Abscheidimg zu bewirken. Hierbei wird die vergrbsserte Abscheidungsgeschwindigkeit ohne eine Einbusze an Badstabilität erzielt und es wird ein Kupfernieeerschlag von ausgezeichneter Wualität aufgebaut·
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Claims (8)

  1. PATENTANSPRÜCHE ι t .
    1« Bad zum Abscheiden von metallischem Kupfer ohne Strpmzufuhr von aussen welches mindestens ein Kupfersalz,einen Komplexbildner für Kupfer, ein Mittel zum Einstellen des pH-Wertes und ein Reduktionsmittel enthält,dadurch gekennzeichnet t daß eine geringe Menge Osmium enthält.
  2. 2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Osmium in einer Menge zwischen O.OOl und 30 milligram in der Badflüssigkeit anwesend ist.
  3. 3· Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,daß der Osraiumgehalt während des Betriebes aufrechterhalten wird.
  4. 4. Bad nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3 dadurch gekennzeichnet, daß das Osmium als Osmiumtotroxid oder als Kaliumosmiat oder als eine Mischung beider dom Bad zugesetzt
    ist. ';■ " . ■■■/'■■ - - ' '
  5. 5« Bad nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch- gekennzeichnet, daß es zusätzlich eine geringe Menge eines Cyanides enthält.
  6. 6. Bad nach .mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4 dadurch gekennzeiciinet, daß es zusätzlich eine geringe Menge einer Schwefelverbindung enthält-.'
  7. 7, Bad nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4
    o ■ · -
    tp dadurch gekennzeichnet, daß es zusätzlich eine,Phaophorver -
    i*> bindung enthält.
    ****
  8. 8. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
    w sein Kupförgehait zwischen 0.002 und 1 Mol pro Liter beträgt« daß der Kupferkoiaplexbildner in einer Menge vorhanden ist,dl« dem O>7 bis 40 fachen dor Zahl dor Mole dos Kupfersalzes ent-
    spricht, dall als Kodukti nsmittel Formuldohyd in einer ι
    Konzentration von zwischen 0.005 und 'f Mol pro Liter verwendet wird und dai3 d(>r pH-Wert des Beidf lüssi^keit vermittels eines Alkalimetalhydroxidea auf einen ^ert zwischen 10 und l4 gebracht wird.
    90983 2/1230 SAD OJRiQINAL
    COPY
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DE1817355B2 (de) 1971-08-12
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NL6818581A (de) 1969-07-01
US3515563A (en) 1970-06-02
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