DE1936391C - Wasserlösliches Präparat zur Herstellung eines wässrigen Bades für die stromlose Vernickelung - Google Patents
Wasserlösliches Präparat zur Herstellung eines wässrigen Bades für die stromlose VernickelungInfo
- Publication number
- DE1936391C DE1936391C DE19691936391 DE1936391A DE1936391C DE 1936391 C DE1936391 C DE 1936391C DE 19691936391 DE19691936391 DE 19691936391 DE 1936391 A DE1936391 A DE 1936391A DE 1936391 C DE1936391 C DE 1936391C
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- nickel
- bath
- ions
- plating
- hypophosphite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 87
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 42
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 40
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- -1 succinate ions Chemical class 0.000 claims description 34
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 claims description 17
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229960002989 Glutamic Acid Drugs 0.000 claims description 10
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 claims description 10
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 claims description 10
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 claims description 10
- 229940049906 Glutamate Drugs 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 8
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 claims description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims description 5
- SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N Ammonium thiocyanate Chemical compound [NH4+].[S-]C#N SOIFLUNRINLCBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 4
- 229940086735 succinate Drugs 0.000 claims description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 3
- GJBHGUUFMNITCI-QTNFYWBSSA-M sodium;(2S)-2-aminopentanedioate;hydron;hydrate Chemical compound O.[Na+].OC(=O)[C@@H](N)CCC([O-])=O GJBHGUUFMNITCI-QTNFYWBSSA-M 0.000 claims description 3
- 230000000536 complexating Effects 0.000 claims description 2
- 238000011068 load Methods 0.000 claims description 2
- SIGUVTURIMRFDD-UHFFFAOYSA-M [Na+].[O-][PH2]=O Chemical compound [Na+].[O-][PH2]=O SIGUVTURIMRFDD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N [Ni].[Ni] Chemical compound [Ni].[Ni] XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000004682 monohydrates Chemical class 0.000 claims 1
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N nitrous oxide Inorganic materials [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 12
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- PHJJWPXKTFKKPD-UHFFFAOYSA-N [Ni+3].[O-]P([O-])[O-] Chemical compound [Ni+3].[O-]P([O-])[O-] PHJJWPXKTFKKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 7
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 7
- 229940116202 NICKEL SULFATE HEXAHYDRATE Drugs 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N Phosphite Chemical compound [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating Effects 0.000 description 3
- 230000000996 additive Effects 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 3
- 229940005631 hypophosphite ion Drugs 0.000 description 3
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M isothiocyanate Chemical compound [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N Gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- ZNNZYHKDIALBAK-UHFFFAOYSA-M Potassium thiocyanate Chemical compound [K+].[S-]C#N ZNNZYHKDIALBAK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- ZGKNDXOLMOFEJH-UHFFFAOYSA-M Sodium hypophosphite Chemical compound [Na+].[O-]P=O ZGKNDXOLMOFEJH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OWESJVSXFRLVFC-UHFFFAOYSA-L Barium phosphinate Chemical compound [Ba+2].[O-]P=O.[O-]P=O OWESJVSXFRLVFC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZKUDDWCZGPUNQH-UHFFFAOYSA-J E623 Chemical compound [CaH2].[O-]C(=O)C(N)CCC([O-])=O.[O-]C(=O)C(N)CCC([O-])=O ZKUDDWCZGPUNQH-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 210000003608 Feces Anatomy 0.000 description 1
- 241000152447 Hades Species 0.000 description 1
- 206010018987 Haemorrhage Diseases 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N Malic acid Chemical compound OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-XIXRPRMCSA-N Mesotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-XIXRPRMCSA-N 0.000 description 1
- HQEROMHPIOLGCB-UHFFFAOYSA-M Monopotassium glutamate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C(N)CCC(O)=O HQEROMHPIOLGCB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AIYYMMQIMJOTBM-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) acetate Chemical compound [Ni+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O AIYYMMQIMJOTBM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) chloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KVCWSJZUKMSPLM-UHFFFAOYSA-N O.O[PH2]=O Chemical compound O.O[PH2]=O KVCWSJZUKMSPLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNWPJQJICQTQOJ-UHFFFAOYSA-N O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])[O-] Chemical compound O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])[O-] NNWPJQJICQTQOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M Sodium thiocyanate Chemical compound [Na+].[S-]C#N VGTPCRGMBIAPIM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-O azanium;hydron;hydroxide Chemical compound [NH4+].O VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910001378 barium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding Effects 0.000 description 1
- 231100000319 bleeding Toxicity 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000013921 calcium diglutamate Nutrition 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003292 diminished Effects 0.000 description 1
- TVZISJTYELEYPI-UHFFFAOYSA-J dioxido-oxo-phosphonato-$l^{5}-phosphane Chemical compound [O-]P([O-])(=O)P([O-])([O-])=O TVZISJTYELEYPI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- BIQSIHSUENWJGR-LHWPGRLPSA-L disodium;(2S)-2-aminopentanedioate;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Na+].[O-]C(=O)[C@@H](N)CCC([O-])=O BIQSIHSUENWJGR-LHWPGRLPSA-L 0.000 description 1
- 235000013601 eggs Nutrition 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229950006191 gluconic acid Drugs 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxyl anion Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001383 lithium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 229940099690 malic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000013919 monopotassium glutamate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004239 monopotassium glutamate Substances 0.000 description 1
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 description 1
- IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);dibromide Chemical compound [Ni+2].[Br-].[Br-] IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001187 sodium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous Effects 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 229960001367 tartaric acid Drugs 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Description
Ni2* + 2H2PO2- H- 2H2O
2H4PO3- + H2 + 2H+ + Ni°
bzw.
bzw.
Ni2* + (1 + x) H2PO2 - + (1 + x) H2O
(1 + x) H2PO3" + 2 H+ + *H. + Ni"
Somit erfolgt bei der stromlosen Vernickelung eine bildner nicht in der Lage, die vorzeitige und uner-
Reduktion der Nickel-Ionen und die katalytische Oxy- wünschte Ausfällung des Nickelphosphits selbst bei
dation der Hypophosphit-Ionen zu den entsprechenden verhältnismäßig niedrigen Konzentrationen der Phos-
Phosphit-Ionen. Bei der praktischen Anwendung dieses phit-Ionen zu verhindern. Viele chelatisierende Mittel,
Verfahrens unter Verwendung eines konventionellen 40 wie z. B. organische Hydroxysäuren, haben sich als
Bades zur stromlosen Vernickelung, das aus einer Badzusatz für die Praxis als nicht geeignet erwiesen, da
wäßrigen Lösung eines löslichen Nickelsalzes, wie sie die Abscheidungsgeschwindigkeit des metallischen
z. B. Nickelsulfat-Hexahydrat, und eines Hypophos- Nickels zu sehr beeinträchtigen. So wurde z. B. be-
phits, wie z. B. Natriumphosphit-Monohydrat, be- richtet, daß Weinsäure, Apfelsäure und Gluconsäure
steht, steigt in diesem mit fortschreitender Oxydation 45 nicht brauchbar sind, da sich bei ihrer Anwesenheit
der Hypophosphit-Ionen die Phosphit-Konzentration nur verschwindend geringe Nickelmengen zur Ab-
immer mehr an, bis die Löslichkeitsgrenze des Nickel- scheidung bringen lassen. Durch Anwendung von so-
phosphits erreicht ist, worauf eine Ausfällung von genannten Beschleunigern, das sind bestimmte An-
Nickelphosphit einsetzt. Diese Erscheinung ist das ionen wie lösliche Fluoride oder die Anionen der kurz-
Hauptproblem, das sich in Verbindung mit der An- 50 kettigen aliphatischen Dicarbonsäuren, läßt sich, wie
wendung von Plattierungsbädern für die stromlose gefunden wurde, auch in Gegenwart von chelatisieren-
Vernickelung ergibt, da die Ausfällung von Nickel- den Mitteln die Geschwindigkeit der Nickelabschei-
phosphit zur spontanen Zersetzung des Bades in der dung erhöhen.
Umgebung der anfänglich gebildeten Ausfällung führt. Es wurden auch bereits Aminocarboxylverbindungen
Um die Ausfällung von Nickelphosphit herabzu- 55 als Komplexbildner vorgeschlagen, insbesondere Versetzen
oder ganz zu unterbinden, ist die Anwendung bindungen der allgemeinen Formel
von verschiedenen ausgewählten komplexbildenden
von verschiedenen ausgewählten komplexbildenden
oder chelatisierenden Mitteln zur Maskierung des X — R — Y
Nickels vorgeschlagen worden. Die Auswahl geeigneter
Nickels vorgeschlagen worden. Die Auswahl geeigneter
chelatisierender Mittel hat jedoch erhebliche Probleme 60 worin R einen aliphatischen Rest, X einen der Reste
aufgeworfen, da die Stabilität der gebildeten Nickel- — COOH, — NH2 oder — OH und Y einen der Reste.
komplexe weder zu groß noch zu klein sein darf, wenn —OH, =O oder —NH2 bedeutet. Jedoch ist die
die Regulierung der N'^kelphosphit-Ausfällung prak- komplexe Bindung der Nickelkationen in den die betisch
und wirksam sein soll. Einerseits ergibt sich, kannten Aminocarboxylverbindungen enthaltenden
wenn der Nickelkomplex zu stabil ist, nur ein spar- 65 Vernickclungsbädern so stark, daß die normale Plattielicher
oder auch gar kein Niederschlag von metalli- rungsreaktion auf eine außerordentlich gelinge Verschem
Nickel, und wenn andererseits die Stabilität des nickclungsgeschwindigkcii verlangsamt wird. Das
Nickelkomplexes zu gering ist, so ist der Komplex- heißl, dall diese Plattiertingsbäder nur in dem Maß
3 4
brauchbar werden, in dem die Aktivität der Hypo- Bevorzugt wird ferner, daß das Präparat nach dem
phosphitionen durch die Anwendung von Beschleu- Auflösen in einem bestimmten Wasservolumen eine
nigern gesteigert werden kann. wäßrige Lösung ergibt mit einjr Nickel-Ionen-Konzen-
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, tration im Bereich zwischen 0,079 und 0,189 Mol/l,
Bäder zur stromlosen Vernickelung zu schaffen, die 5 einer Hypophosphit-Ionen-Konzentration im Bereich
ein komplexbildendes oder chelatisierendes Mittel ent- zwischen 0,132 und 0,297 Mol/l, einem Molverhältnis
halten, das die Ausfällung von Nickelphosphit wirk- von Hypophosphit-Ionen zu Nickel-Ionen von unge-
sam verhindert oder herabsetzt, ohne zugleich die fähr 0,6 und einer Glutamat-Ionen-Konzentration, die
Geschwindigkeit der Nickelabscheidung zu sehr zu mindestens doppelt so hoch ist wie die Konzentration
beeinträchtigen oder die Lebensdauer des Bades er- io der Nickel-Ionen, wobei der pH-Wert der wäßrigen
heblich zu verringern. Lösung im Bereich zwischen 4,0 und 9,0 liegt.
Es wurde nun gefunden, daß Glutaminsäure und ihre Diese Konzentrationen können bis zu einem gewasserlöslichen
Salze hochwirksame chelatisierende wissen Grad variiert werden, ohne daß dadurch der
oder komplexbildende Mittel in stromlosen Vsrnicke- Bereich der vorliegenden Erfindung verlassen wird,
lungsbädem sind und diesen eine ausgezeichnete Stabi- 15 Optimale Ergebnisse werden dann erreicht, wenn die
lität verleihen, ohne die Geschwindigkeit der Nickel- Konzentration der Nickel-Ionen bei ungefähr
abscheidung ungünstig zu beeinflussen. Ein Zusatz von 0,119 Mol/I und vorteilhafterweise zwischen 0,0935
Glutaminsäure oder eines wasserlöslichen Salzes dieser und 0,153 Mol/l gehalten und der pH-Wert des Bades
Säure verhindert oder reduziert die Bildung und Aus- ziemlich konstant auf einen Wert von ungefähr 4,5 bis
fällung von Nickelphosphit sehr wesentlich, sü daß ao 4,7 eingestellt wird. Für die Einstellung bzw. Nach-Bäiler,
die mit einem solchen Zusatz versehen sind, regulierung des pH-Wertes des in Betrieb befindlichen
längere Standzeilen haben, bis eine Zersetzung erfolgt, Bades werden Säuren, wie etwa Schwefelsäure, und
als die bis jetzt zur Verfugung stehenden Bäder. alkalische Materialien, wie etwa Ammoniumhydroxyd,
Gemäß der Erfindung wird daher ein wasserlösliches Natriumcarbonat usw., verwendet.
Präparat zur Herstellung eines wäßrigen Bades für die as Während der Nickelabscheidung wird die Tempe-
stromlose Vernickelung bzw. ein wäßriges Plattie- ratur des Bades vorteilhaft zwischen ungefähr 79 und
rungsbad, enthaltend ein Nickelsalz, ein Hypophosphit ungefähr 85°C gehalten. Auf Wunsch kann die Bad-
und eine Aminocarboxylverbindung als Komplexbild- temperatur jedoch im Bereich zwischen ungefähr 770C
ner bereitgestellt, das dadurch gekennzeichnet ist, daß und bis nahe an die Siedetemperatur der Flüssigkeit
die Aminocarboxylverbindung Glutaminsäure oder 30 variiert werden. Die höheren Temperaturen dieses Be-
eines ihrer wasserlöslichen Salze ist. reiches sind jedoch weniger erwünscht, da das Bad
Dieses erfindungsgemäße Bad ist außerordentlich dann leichter zur Selbstzersetzung neigt,
stabil und kann lange Zeit benutzt werden, ohne daß es Während bei Verwendung eines Bades, das nur ein
sich zersetzt oder versagt. Ein weiterer Vorteil besteht lösliches Nickelsalz, ein lösliches Hypophosphit und
darin, daß ein derartiges Bad eine ausreichende Nickel- 35 eine lösliche Verbindung der Glutaminsäure enthält,
Plattierungsgeschwindigkeit erzielt und Nickelplattie- die Bildung und die Ausfällung von Nickelphosphit
rungen von guter Qualität ergibt. Dieses Bad kann wesentlich herabgesetzt und eine brauchbare Plattie-
ferner bequem in trockener, wasserfreier Form bereit- rungsgeschwindigkeit erzielt wird, kann die "Abschei-
gehalten und durch Zusatz von Wasser in die aktive, dungsgeschwindigkeit durch Zusatz von Beschleu-
anwendungsbereite Form gebracht werden. Die Erfin- 40 nigern noch weiter gesteigert weiden. Erfindungs-
dung bezieht sich auch auf die Verwendung des Plattie- gemäß wird daher bevorzugt, daß das Bad einen Zu-
rungsbades für die stromlose Vernickelung eines satz von Bernsteinsäure oder eines wasserlöslichen
Gegenstands. Salzes der Bernsteinsäure erhält. Die Bernsteinsäure
Bei der praktischen Anwendung der Erfindung oder ihre Salze sind als Beschleuniger wirksam, welche
können Glutaminsäure oder eines ihrer wasserlöslichen 45 die Geschwindigkeit der Nickelabscheidung durch
Salze verwendet werden, um das Bad mit einem Gehalt Aktivierung des Hypophosphit-Ions steigern. Wenn das
an Glutamat-Ionen zu versehen. Geeignete derartige erfindungsgemäße stromlose Vernickelungsbad einen
Verbindungen sind: Monoammoniumgiutamat, Alkali- Zusatz von Succinat-Ionen erhalten soll, so wird deren
salze der Glutaminsäure, wie z. B. Mononatrium- Konzentration vorzugsweise mindestens doppelt so
glutamat oder Monokaliumglutamat, und Erdalkali- 50 hoch wie die der Nickel-Ionen eingestellt,
salze der Glutaminsäure, wie z. B. Calciumglutamat. Ein anderer Beschleuniger, der für die erfindungs-Mononatriumglutamat-Monohydrat wird bevorzugt gemäßen Bäder entweder zusammen mit einer lösangewandt, da diese Verbindung leicht erhältlich und liehen Verbind mg der Bernsteinsäure oder an deren für die Anwendung in stromlosen Vernickelungsbädern Stelle zur Wahl steht, ist ein Rhodanid, wie z. B. wirtschaftlich ist. 55 Ammoniumrhodanid, oder ein Alkalirhodanid wie
salze der Glutaminsäure, wie z. B. Calciumglutamat. Ein anderer Beschleuniger, der für die erfindungs-Mononatriumglutamat-Monohydrat wird bevorzugt gemäßen Bäder entweder zusammen mit einer lösangewandt, da diese Verbindung leicht erhältlich und liehen Verbind mg der Bernsteinsäure oder an deren für die Anwendung in stromlosen Vernickelungsbädern Stelle zur Wahl steht, ist ein Rhodanid, wie z. B. wirtschaftlich ist. 55 Ammoniumrhodanid, oder ein Alkalirhodanid wie
Das wasserlösliche Nickelsalz, das für das erfin- Natriumrhodanid oder Kaliumrhodanid. Ammoniumdungsgemäße
Nickelbad verwendet wird, kann eines rhodanid wird bevorzugt verwendet; seine Konzender
verschiedenen Nickelsalze sein, wie sie in der tration als Badzusatz wird vorzugsweise zwischen 0,3
Plattierungstechnik verwendet werden, wie z.B. und 0,6Teilen pro Million, besonders vorteilhaft bei
Nickelsulfat-Hexahydrat, Nickelchlorid, Nickelbrbmid 60 0,45 Teilen pro Million gehalten. Bei einer Konzen-
oder Nickelacetat, wobei Nickelsulfat-Hexahydrat be- tration von 0,45 Teilen pro Million ergibt sich /.. B.
vorzugt ist. eine Verdoppelung der Plattierungsgeschwindigkeit.
Ähnlich können auch verschiedene der bekannten Bei Konzentrationen unter ungefähr 0,3 Teilen pro
wasserlöslichen Hypophosphite verwendet werden, Million hat das Ammoniumrhodanid jedoch nur einen
wie das Natriumhypophosphit, das Lithiumhypophos- 65 geringen oder keinen beschleunigenden Effekt, und bei
phit, das Bariumhypophosphit und das Magnesium- Konzentrationen über ungefähr 0,6 Teilen pro Million
hypophosphit, wobei das Natriumhypophosphit-Mo- verhindert es die Platzierung. Die Anwendung von
nohydrat bevorzugt ist. Natrium- oder Kaliumrhodanid ist weniger erwünscht,
5 6
da diese Verbindungen dazu neigen, bei wiederholten 150 g/l Nickeisulfat-Hexahydrat oder ein anderes Jös-Zugaben
zum Nachschärfen des Bades die Plattierung liches Nickelsalz und 105 g/l Mononatriumslutamatzu
hemmen. Andrerseits schein) sich das Ammonium- Monohydrat oder ein anderes lösliches Glulamat entrhodanid
im Bad nicht zu akkumulieren, wenn beim hält. Der pH-Wert der Nachschärflösung wird durch
Nachschärfen des Bades, wie weiter unten beschrieben, 5 Zusaiz eines alkalischen Materials, wie z. B. die obenweitere
Mengen davon dem Bad zugtsetzl verden. erwähnte Mischung von Wasfcr und Ammonium-
Die erfindungsgemäßen Bäder können des weiteren hydroxid, vorzugsweise auf einen Wert im Bereich
auch Zuiätze von anderen wahlweise einzusetzenden zwischen 6,5 und 7,0, eingestellt. Die Wasserstoff-Komponenten,
wie sie in der Fachwelt bekannt sind, Ionen-Konzentration im Bad neigt während des Platerhalten,
sofern dies gewünscht ist. So kann z. B. ein io lierungsvorganges zum Ansteigen. Diesem Anstieg der
Stabilisator wie ei wa 1 hioharnstoff zugesetzt werden, Wassersloff-lonen-Konzentration wirkt der verhältnisum
der Zersetzung des Bades noch weiter entgegenzu- mäßig hohe pH-Wert der Nachschärflösung entgegen,
wirken, oder ein Netzmittel, wie z. B. bestimmte sulfo- so daß der pH-Wert des Bades im gewünschten Bereich
nierte Materialien, um die Benetzung der Teile durch zwischen 4,5 und 4,7 gehalten wird. Der pH-Wert des
die Badflüssigkeit zu begünstigen, die in dieser Flüssig- 15 Bades kann wählend des Betriebes selbstverständlich
keit plattiert werden sollen. auch unabhängig vom Nachschärfen, z. B. durch Zu-
Bei der praktischen Anwendung des erfindungsge- sa!7 eines alkalischen Materials, korrigiert werden,
mäßen Verfahrens wird das zu vernickelnde Substrat wenn das Bad mit zunehmendem Nickelverbrauch zu
oder die Ware unter Anwendung der üblichen Vorbe- sauer wird, oder durch Zusatz einer Säure, wie etwa
handluiigsverfahren, wie sie auch in Verbindung mit 20 einer 1: 2-Mischung von Wasser und konzentrierter
den üblichen Elektroplattierungsverfahren benutzt Schwefelsäure, wieder erniedrigt werden, wenn er über
werden, für die Plattierung vorbereitet, d. h., die Wart den gewünschten Bereich ansteigt,
wird mechanisch gereinigt, entfettet, dekapiert usw. Die Konzentration der Nickel-Ionen im Bad wird Jedes katalysierende Material, von dem in Fachkreisen mit fortschreitender Plattierung in regelmäßigen Zeitbekannt ist, daß es stromlos vernickelt werden kann, 25 abstanden nach konventionellen, in der l-achwell beläßt sich mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens kannten Methoden überprüft. Nach den Frgebnissen plattieren. Beispiele für derartige Materialien sind dieser Überprüfung richtet sich der Zusat7 der Nachunter anderem Kupfer, Eisen, Kobalt, Nickel, Palla- schärflösung zusammen mit einer zusätzlichen Menge dium, Platin, Silber, üold, Aluminium, Bor usw. Die einer Hypophosphit-Losung, z. B. Natriumhypophos-Ware oder das Substrat, das plattiert werden soll, kann 30 phit, die, wie schon weiter oben erwähnt, als Redukauch aus einem Kunslstoffmalerial bestehen, das mit tionsmiltel für die Nickel-Ionen wirksam wird. Dice einem Überzug oder überilächeniilm aus einem akti- Hypophosphit-Lösung enthält vorzugsweise z. B. viel enden oder katalysierenden Material, wie z.B. 570 g/l Natriumhypoplmsphit. Bei der bevorzugten Palladium, versehen ist. praktischen Ausfülmmgsform der Erfindung wird ein
wird mechanisch gereinigt, entfettet, dekapiert usw. Die Konzentration der Nickel-Ionen im Bad wird Jedes katalysierende Material, von dem in Fachkreisen mit fortschreitender Plattierung in regelmäßigen Zeitbekannt ist, daß es stromlos vernickelt werden kann, 25 abstanden nach konventionellen, in der l-achwell beläßt sich mit Hilfe des erfindungsgemäßen Verfahrens kannten Methoden überprüft. Nach den Frgebnissen plattieren. Beispiele für derartige Materialien sind dieser Überprüfung richtet sich der Zusat7 der Nachunter anderem Kupfer, Eisen, Kobalt, Nickel, Palla- schärflösung zusammen mit einer zusätzlichen Menge dium, Platin, Silber, üold, Aluminium, Bor usw. Die einer Hypophosphit-Losung, z. B. Natriumhypophos-Ware oder das Substrat, das plattiert werden soll, kann 30 phit, die, wie schon weiter oben erwähnt, als Redukauch aus einem Kunslstoffmalerial bestehen, das mit tionsmiltel für die Nickel-Ionen wirksam wird. Dice einem Überzug oder überilächeniilm aus einem akti- Hypophosphit-Lösung enthält vorzugsweise z. B. viel enden oder katalysierenden Material, wie z.B. 570 g/l Natriumhypoplmsphit. Bei der bevorzugten Palladium, versehen ist. praktischen Ausfülmmgsform der Erfindung wird ein
Zur Plattierung nach dem criindungsgemäßen Ver- 35 Teil einer derartigen Hypophosphitlösung mn sechs
fahren wird das Substrat oder die Ware in einer gceig- Teilen der oben angegebenen Nachschärflösung \li
nelen Volumenmenge der Badflüssigkeit untergetaucht, mischt, worauf die so erhaltene Mischung, die 29,0 g I
die sich in einem Behälter befindet, z. B. in einem Be- Nickel (0,493 Mol/l) und 80,0 g/l Natriumhypophoshälter
aus korrosionsbeständigem Stahl, der mit Poly- phit enthält, dem Bad zugesetzt wird. Mit den Zupropylen
ausgekleidet und mit einem Dampf- oder 40 Sätzen der Mischung aus der Nachschärflösung und der
Heiliwassermanlel versehen ist, damit dem Bad die Hypophosphitlösung zur Ergänzung der für das
erforderliche Wärme zugeführt werden kann. Das Plattieien verbrauchten Nickel- und Hypophosphitfrische
Bad enthält eine solche Menge eines löslichen Ionen erhöht sich die Konzentration der Glutamat-Nickelsalzes,
wie sie für eine Konzentration der Nickel- Ionen im Bad in entsprechende! Weise, wodurch die
Ionen innerhalb des weiter obenangegebenen Bereiches 45 Plattierungsgeschwindigkeit jedoch nicht beeinflußt
notwendig ist, eine solche Menge eines löslichen Hypo- oder herabgesetzt wird. Durch die Glutamat-Ionen
phosphits, daß sieh eine Hypophosphit-Ionen-Konzen- wird mehl nur die Bildung und Ausfällung des Nickeltration
ergibt, die im oben angegebenen Bereich liegt, phosphils in sehr wirksamer Weise kontrolliert, sie
lind eine solche Menge an Glutaminsäure oder an vermeiden vielmehr auch die Ausfällung von Nickeleinem
löslichen Salz dieser Säure, daß die Konzen- 50 succinat, die sonst ebenfalls erfolgen würde, wenn das
tration der Glutamat-Ionen im Bad mindestens dop- Bad einen Zusatz von Bernsteinsäure oder von einem
pell so hoch ist wie die der Nickel-Ionen. Der pH-Wert Salz dieser Säure enthält.
des Hades wird durch Zusatz entsprechender Mengen In der Praxis hat sich gezeigt, daß bei den erfincines
geeigneten alkalischen Materials, wie etwa einer dungsgemäßen Bädern und bei dem erfmdungsge-1
: !-Mischung von Wasser und einer 28prozentigen 55 mäßen Verfahren die Bildung und Ausfällung von
Ammoniumhydroxid-Lösung, auf einen Wert von un- Nickelpliosphit beträchtlich herabgesetzt sind, daß die
gefähr 4,5 bis 4,7 eingestellt, und das Bad wird auf die Stabilität und die Standzeit der Bäder erheblich gegewünschte
Temperatur von z. B. 790C erhitzt. Wenn steigert sind und daß. sich Nickelplallierungen von
die Plaltierung einsetzt, wird die Entwicklung und das gutem Glanz, guter Haftung und guter Duktilität er-,
Aufsteigen von Wasserstoff-Gasbläschen beobachtet. 60 geben. In bezug auf die Standzeiten der Bäder wurde
Mit fortschreitender Plaltierung und Abscheidung gefunden, daß die erfindungsgemüßcn Bäder 15- bis
des Nickels auf dem aktivierten Substrat verarmt das 20mal nachgcschärfl werden können (was einem F.in-
Bad an Nickel und muß infolgedessen von Zeit zu Zeit satz bei 15 bis 20 Zyklen entspricht), ohne daß eine
nachgeschärft werden, um die Konzentralion der Zersetzung oder ein Versagen eintritt, während die
Nii'kcl-Ionen auf einem Wert im oben angegebenen 65 Bäder der früheren Art sich im allgemeinen nach
H01 rieh und vorzugsweise zwischen ungefähr 0,102 und nur sieben bis acht Nachschärfungen zu zersetzen bc-
OJ 18 Mol/l (6,0 bis 7,0 g/l) zu halten. Dies wird durch ganncn.
Zusatz einer Nachseliäiflösung erreicht, die «s. B. Die erfindungsgemäßen Bäder können auch in
trockener oder wasserfreier Form zusammengesetzt weiden, so daß sie durch Zugabe einer entsprechenden
Wassermenge zu einem wäßrigen Bad angemacht oder aktiviert werden können. Zu diesem Zweck wird zunächst
ein wäßriges Bad hergestellt, das ein lösliches Nickelsalz, ein lösliches Hypophosphit und eine lösliche
Olutaminsäureverbindung zusammen mit irgendwelchen anderen wahlweisen Komponenten der weiter
oben beschriebenen Art enthält. Diese wäßrige Lösung wird dann z. B. mittels eines konventionellen Sprühtrocknungsverfahiens
bei einer Tempeiatur, die 100°C nicht übersteigt, wasserfrei gemacht, so daß man das
Bad in Form eines Pulvers erhält. Aus Wunsch kann dieses Pulver dann zu Tabletten oder Pellets gepreßt
oder in wasserunlösliche Plastikbeutel abgefüllt werden, wobei jede dieser Formen der Mischung die Komponenten
des Bades im richtigen Mischungsverhältnis enthält. Werden diese Präparate in einem entsprechenden
Wasservolumen aufgelöst, so erhält man auf einfache und bequeme Weise das wäßrige Plattierungsbad, ao
das die vorgesehenen Komponenten in der gewünschten Konzentration enthält. Eine andere Möglichkeit
besteht darin, die Bestandteile des Bades in trockener Form miteinander zu vermischen; aus dieser Mischung
kann dann das Bad durch Zugabe der erfordei liehen Wassermenge und durch Einstellung des pH-Wertes
hergestellt werden.
Die folgenden Beispiele dienen zur weiteren Erläuterung der Erfindung.
30 Beispiel 1
Es wurde ein wäßriges Bad entsprechend der folgenden Zusammensetzung hergestellt:
zentration durch Zugabe der Nachschärflösung), bevor eine Zersetzung eintrat.
Es wurde ein wäßriges Bad entsprechend der folgenden Zusammensetzung hergestellt:
Bestandteil
Nickelsulfat-Hexahydrat
Mononatriumglutamat-Monohydrat
Natriumhypophosphit-Monohydrat
Natriumhypophosphit-Monohydrat
Konzentration
31,6 g/l
60,0 g/l
21,0 g/l
60,0 g/l
21,0 g/l
Dieses Bad enthielt somit 0,119 Mol/l Nickel-Ionen, 0,321 Mol/l Glutamat-lonen und 0,198 Mo!/! Hypophosphit-Ionen.
Der pH-Wert des Bades wurde mit einer 1:1-Mischung von Ammoniumhydroxyd (20prozentige
Lösung) und Wasser auf 4,6 eingestellt.
In dem Bad, das auf einer Temperatur von ungefähr 790C gehalten wurde, wurde eine Flußstahlprobe
untergetaucht. Es wurde gefunden, daß sich das Nickel auf dem Stahl mit einer Plattierungsgeschwindigkeit
von ungefähr 8,9 μ/h abschied.
Von Zeit zu Zeit, entsprechend dem jeweiligen Bedarf, wurde das Bad durch Zusatz einer Mischung von
sechs Teilen einer Lösung, die im Liter 150 g Nickelsulfat-Hexahydrat und 105 g Mononatriumglutamat-Monohydrat
(diese Lösung hatte einen pH-Wert von ungefähr 6,8) enthielt, und einem Teil einer Lösung,
die 570 g/l Natriumhypophosphit-Monohydrat enthielt, nachgeschärft. Durch regelmäßige Zusätze dieser
Nachschärfmischung wurde die Nickelkonzentration im Bad bei ungefähr 0,110 Mol/1 gehalten.
Es wurde gefunden, daß das Bad für mindestens 15 Zyklen in Betrieb belassen werden konnte (ISmaliges
Wiedereinstellen der ursprünglichen Nickelkon-
Bestandteil | Konzentration |
Nickelsulfat-Hexahydrat Mononatriumglutamat-Monohydrat Natriumhypophosphit-Monohydrat Bernsteinsäure Ammoniumrhodanid |
31,6 g/l 60,0 g/l 21,0 g/l 30,0 g/l 0,120 g/l |
Dieses Bad enthielt somit 0,119 Mol/l Nickel-Ionen, 0,321 Mol/l Glutamat-lonen, 0,198 Mol/l Hypophosphit-lonen,
0,252 Mol/l Succinat-Ionen und 0,45 Teile pro Million Ammoniumrhodanid. Der pH-Wert des
Bades wurde wie im Beispiel 1 auf 4,6 eingestellt.
Die Probeplattierungen wurden wie im Beispiel 1 vorgenommen, wobei das Bad auf einer Temperatur
von ungefähr 79°C und auf einem pH-Wert von ungefähr
4,6 gehalten wurde. Auch die Nachschärfmischung vom Beispiel 1 wurde in regelmäßigen Zeitabständen
hinzugegeben, wie dies erforderlich war, um die Nickellonen-Konzentration
im Bad bei ungefähr 0,119 Mol/l zu halten.
Es wurde gefunden, daß sich das Nickel auf dem Stahl mit einer Plattierungsgeschwindigkeit von ungefähr
15,2 μ/h abschied und daß das Bad für 20 Zyklen in Betrieb gehalten werden konnte, bevor eine Zersetzung
eintrat. Die erzielte Plattierung war, was den Glanz, die Haftung und die Duktilität anbetrifft, von
guter Qualität.
Beispiel 2 wurde wiederholt, wobei in diesem Fall aber der pH-Wert des Bades während der Nickelabscheidung
bei 7,0 gehalten wurde. Durch diese veränderte Bedingung wurde die Plattierungsgeschwindigkeit
auf ungefähr 25,4 μ/h erhöht.
B e i s ρ i e 1 4
Beispiel 2 wurde wiederholt, wobei in diesem Fall aber der pH-Wert des Bades während der Nickelabscheidung
bei 9,0 gehalten wurde. Durch diese veränderte Bedingung wurde die Plattierungsgeschwindigkeit
noch weiter auf ungefähr 38,1 μ/h erhöht.
Beispiel 2 wurde wiederholt, wobei in diesem Fall eine Badtempeiatur von ungefähr 850C und ein
pH-Wert von 4,6 eingehalten wurden. Die Plattierungsgeschwindigkeit ergab sich unter diesen Bedingungen
zu ungefähr 19,1 μ/h.
Die Bedingungen, die im Beispiel 2 angewandt wurden, werden aber insofern bevorzugt, als die Qualität
der Plattierung, was den Glanz, die Haftung und die Duktilität betrifft, unter diesen Vorauisetzungen besonders
gut ist. Doch geben auch die bei den anderen Beispielen angewandten Bedingungen noch Plattierungen
von brauchbarer Qualität.
Claims (5)
1. Wasserlösliches Präparat zur Herstellung eines tration der Succinat-Ionen in der wäßrigen Lösung
wäßrigen Bades für die stromlose Vernickelung, 5 mindestens doppelt so hoch JSt wie die Konzenenthaltend
ein Nickelsalz, ein Hypophosphit und tration der Nickel-Ionen und/oder daß es zusätzlich
eine Aminocarboxylverbindung als Komplexbild- Ammoniumrhodanid enthält und daß der Ammoner,
dadurch gekennzeichnet, daß niumrhodanid-Gehalt der wäßrigen Losung zwidie
Aminocarboxylverbindung Glutaminsäure oder sehen 0,3 und 0,6 Teilen pro Million liegt
eines ihrer wasserlöslichen Salze ist. io 5. Plattierungsbad für die stromlose Venucke-
2. Präparat nach Anspruch 1, dadurch gekenn- lung, dadurch gekennzeichnet, daß es aus einer
zeichnet, daß das Nickelsalz Nickelsulfat-Hexa- wäßrigen Lösung des Präparats gemäß den Anhydrat,
das Hypophosphit Natriumhypophosphit- Sprüchen 1 bis 4 besteht.
Monohydrat und die Glutaminsäure-Verbindung
Mononatriumglutamat-Monohydrat ist. 15 ,
Mononatriumglutamat-Monohydrat ist. 15 ,
3. Präparat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es nach dem Auflösen in einem bestimmten
Wasservolumen eine wäßrige Lösung er- Die Erfindung betrifft ein wasserlösliches Präparat
gibt mit einer Nickel-Ionen-Konzentration im Be- zur Herstellung eines Bades für die stromlose Verreich
zwischen 0,079 und 0,189 Mol/I, einer Hypo- 20 nickelung bzw. ein Plattierungsbad, welches ein Nitkclphosphit-Ionen-Konzentration
im Bereich zwi- salz, ein Hypophosphit und eine Aminocarboxylverschen
0,132 und 0,297 Mol/l, einem Molverhältnis bindung als Komplexbildner enthält, sowie die Vervon
Hypophosphit-Ionen zu Nickel-Ionen von un- Wendung des Bades.
gefähr 0,6 und einer Glutamat-Ionen-Konzen- Bekanntlich wird die chemische oder stromlose
tration, die mindestens doppelt so hoch ist wie die 35 Nickelplattierung schon seit einigen Jahren praktiziert;
Konzentration der Nickel-Ionen, wobei der pH- sie beruht auf der katalysierten Reduktion von Nickel-Wert
der wäßrigen Lösung im Bereich zwischen Ionen durch Hypophosphit-Ionen in Gegenwart von
4,0 und 9,0 liegt. Wasser gemäß den folgenden Gleichungen:
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US74816368A | 1968-07-29 | 1968-07-29 | |
US74816368 | 1968-07-29 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1936391A1 DE1936391A1 (de) | 1970-02-19 |
DE1936391B2 DE1936391B2 (de) | 1972-06-15 |
DE1936391C true DE1936391C (de) | 1973-01-18 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1521446A1 (de) | Bad und Verfahren zum Abscheiden von Kupfer | |
DE1621419B2 (de) | Mittel und verfahren zum aetzen von metallen insbesondere kupfer | |
DE1496916B1 (de) | Cyanidfreies,galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden galvanischer UEberzuege | |
DE2248693C3 (de) | Alkalisches Bad zur stromlosen Abscheidung von metallischem Silber auf einer Oberfläche und Verfahren zur Herstellung der Versilberungslösung | |
DE2559059A1 (de) | Stabilisierte metallplattierungsloesung und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE1936391C (de) | Wasserlösliches Präparat zur Herstellung eines wässrigen Bades für die stromlose Vernickelung | |
CH633585A5 (de) | Verfahren zum betrieb von ohne aeussere stromquelle arbeitenden verkupferungsbaedern. | |
DE1936391B2 (de) | Wasserloesliches praeparat zur herstellung eines waessrigen bades fuer die stromlose vernickelung | |
DE1621352B2 (de) | Stabilisiertes alkalisches Kupferbad zur stromlosen Abscheidung von Kupfer | |
DE2032867A1 (de) | Goldbad und seine Anwendung | |
DE1817355A1 (de) | Bad zum Abscheiden von metallischem Kupfer ohne Stromzufuhr von aussen | |
DE3421646A1 (de) | Waessriges bad zur stromlosen vernickelung und ein verfahren zur stromlosen vernickelung eines substrats mit diesem bad | |
DE2150080A1 (de) | Verfahren zur Regelung der Chlordkonzentration in Eintauch-Kupfer-UEberzugsloesungen | |
DE2527096B2 (de) | Verfahren zum Abscheiden von metallischem Kupfer auf einer katalytisch aktivierten Oberfläche | |
DE2639797A1 (de) | Zusammensetzung fuer die aktivierung stromloser metallablagerungen | |
DE1621337C (de) | Bad fur die stromlose Nickelabschei dung | |
DE1032636B (de) | Ergaenzungsloesung zur Verringerung der Zunahme der Alkalitaet in cyanidischen Baedern zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen | |
DE1496916C (de) | tS-dräüt-r-eies, gaViaräBcYies i>a& utiö Verfahren zum Abscheiden galvanischer über züge | |
DE1281778B (de) | Loesung, Konzentrat und Verfahren zur Entfernung von Nickelschichten von einem Grundmetall | |
AT238529B (de) | Wässerige, nickelbeschleunigte Phosphatüberzugslösung | |
DE1162159B (de) | Verfahren zum chemischen Vernickeln | |
DE1816930C3 (de) | Verfahren zur chemischen Dünnschichtvernickelung von Gegenständen aus Eisen oder Stahl | |
DE1621307C (de) | Reduktives Metallisierungsbad, insbesondere Verkupferungsbad | |
DE1496917C (de) | Galvanisches Bad und Verfahren zum Abscheiden galvanischer Überzüge | |
DE1621419C (de) | Mittel und Verfahren zum Atzen von Metallen, insbesondere Kupfer |