DE2559059A1 - Stabilisierte metallplattierungsloesung und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents

Stabilisierte metallplattierungsloesung und verfahren zu ihrer herstellung

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DE2559059A1 DE19752559059 DE2559059A DE2559059A1 DE 2559059 A1 DE2559059 A1 DE 2559059A1 DE 19752559059 DE19752559059 DE 19752559059 DE 2559059 A DE2559059 A DE 2559059A DE 2559059 A1 DE2559059 A1 DE 2559059A1
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Description

Newton, Massachusetts / V.St.A.
Unser Zeichen: S 2851
Stabilisierte Metallplattierungslösung und Verfahren zu ihrer
Herstellung
Die Erfindung betrifft Metallpiattierungslösungen, insbesondere mit Schwefel stabilisierte stromlose Metallpiattierungslösungen sowie Verfahren zu ihrer Herstellung.
Unter der stromlosen Metal!abscheidung ist die chemische Aufplattierung eines Metalls auf eine aktivierte Oberfläche durch chemische oder autokatalytische Reduktion von Metallionen in Abwesenheit eines äußeren elektrischen Stromes zu verstehen. Zusammensetzungen und Verfahren für die Durchführung einer solchen Ablagerung (Plattierung) sind in großem Umfange im Handel erhältlich und in zahlreichen Publikationen beschrieben. Beispiele für stromlose Abscheidungsplattierungslösungen sind beispielsweise in den US-Patentschriften 2 938 305, 3 011 920,. 3 313 224 und 3 361 580 beschrieben.
Dr.Hn/de
ORIGINAL INSPECTED
609828/0906
Die bekannten stromlosen Metallabscheidungslösungen bestehen im allgemeinen aus mindestens vier in Wasser gelösten Bestandteilen. Dabei handelt es sich um (1) eine Quelle für Metallionen, z. B. wasserlösliche Salze eines Plattierungsmetallsy wie Kupfer(II)sulfat oder Nickelchlorid, (2) ein Reduktionsmittel, wie Formaldehyd für Kupferplattierungslösungen, ein Hypophosphit oder ein Aminoboran für Nickelplattierungslösungen und Hydrazin für Platt ierungs lösungen für beispielsweise Palladium, (3) ein Säure- oder Hydroxid-pH-Einstellungsmittel, um die erforderliche Lösungsacidität oder -basizität zu erzielen, und (4) einen Komplexbildner für die Metallionen in einer Menge die ausreicht, um ihre Ausfällung aus der Lösung zu verhindern. In den oben genannten Patentschriften sowie in den US-Patentschriften 2 874 072, 3 075 856 und 3 075 855 sind eine große Anzahl von geeigneten Komplexbildnern für stromlose Metallplattierungslösungen beschrieben.
Es ist bekannt, daß stromlose Metallplattierungslösungen instabil sind und die Neigung haben, sich spontan zu zersetzen, möglicherweise als Folge der Anwesenheit von katalytischen Keimen in einer sowohl ein Reduktionsmittel als auch reduzierbare Metallionen enthaltenden Lösung. Es ist auch bekannt, daß die Zersetzung verzögert (gehemmt) und die Lebensdauer (Gebrauchsdauer) der Plattierungslösung erhöht werden kann durch Zugabe von verschiedenen, in der Lösung löslichen Zusätzen in geringen Konzentrationen, die unter der Bezeichnung "Stabilisatoren" bekannt sind. Beispiele für solche Stabilisatoren sind beispielsweise in den US-Patentschriften 3 310 320, 3 361 580
B09828/0906
und 3 436 233 (lösliche divalente Schwefelverbindungen), 3 403 035 und 3 310 430 (lösliche Cyanoverbindungen) und 3 661 597 und 3 457 089 (lösliche Acetylenverbindungen) beschrieben.
Im allgemeinen stellen diese Stabilisatoren katalytische Gifte dar, wenn sie in größeren als Spurenmengen verwendet werden. Deshalb werden sie in der Regel in Konzentrationen von nur einigen wenigen Teilen pro Million Teilen (ppm) der Lösung verwendet. Größere Mengen können die Abscheidungsgeschwindigkeit (-rate) verzögern, die Abscheidung sogar verhindern und beeinflussen häufig die Duktilität und die Farbe der Abscheidung in nachteiliger Weise. Diese nachteiligen Effekte sind beispielsweise in der US-Patentschrift 3 804 und von A. Molenaar et al in " Plating", 649 (1974),beschrieben. Bevorzugte Stabilisatoren sind solche, die eine stabilisierende Wirkung haben, aber keine katalytischen Gifte (Katalysatorgifte) darstellen und infolgedessen keiner genauen Konzentrationskontrolle bedürfen und die Geschwindigkeit ( Rate) und Qualität der Abscheidung nicht nachteilig beeinflussen (verschlechtern). So verbessern beispielsweise Quecksilberverbindungen, die in geringen Konzentrationen dissoziieren können unter Bildung von Quecksilberionen, wie in der US-Patentschrift 3 663 242 angegeben, die Stabilität des Bades, ohne die Abscheidungsgeschwindigkeit (-rate) herabzusetzen.
Die vorliegende Erfindung beruht nun darauf, daß gefunden wurde, daß elementarer Schwefel als Stabilisator für
609828/0906
stromlose Abscheidungsbäder verwendet werden kann und daß solche Materialien als Stabilisatoren innerhalb verhältnismäßig breiter Konzentrationsbereiche keine katalytischen Gifte (Katalysatorgifte) darstellen und daher die Abscheidung sgeschwindigkeit bzw. Plattierungsrate nicht ernsthaft verzögern. Darüber hinaus ist elementarer Schwefel als Stabilisator mindestens ebenso wirksam wie die bisher verwendeten divalenten Schwefelstabilisatoren und in vielen Fällen sogar noch wirksamer.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist daher eine Lösung für die stromlose Metallabscheidung (Metallplattierung), die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie enthält (1) eine Quelle für Metallionen, (2) ein Reduktionsmittel dafür, (3) ein pH-Werteinstellungsmittel,(4) einen Komplexbildner für die Metallionen, der ausreicht, um ihre Ausfällung aus der Lösung zu verhindern, und (5) einen elementaren Schwefel-Stabilisator für die Lösung, entweder allein als primärer Stabilisator oder in Kombination mit einem bekannten sekundären Stabilisator.
Unter dem hier verwendeten Ausdruck "elementarer Schwefel" ist nicht-ionischer Schwefel, vorzugsweise in kolloidaler Form, dispergiert innerhalb der Plattierungslösung, zu verstehen, er kann aber auch gewünschtenfalls in dem Plattierungsbad gelöst sein oder in einer Emulsion vorliegen, in der der elementare Schwefel in einem in dem Plattierungsbad unlöslichen Lösungsmittel, das innerhalb des Plattierungsbades in Form einer Emulsion dispergiert ist, gelöst ist.
609828/0906
Eine mit elementarem Schwefel erfindungsgemäß stabilisierte stromlose Metallplattierungslösung wird auf die gleiche Weise wie die bekannten stromlosen MetalIpIattierungslösungen zur Abscheidung von Metall verwendet. Die Oberfläche des Substrats (Teils), das plattiert werden soll, sollte frei von Fett und Verunreinigungen sein. Wem eine nicht-metallische Oberfläche plattiert werden soll, muß die Oberfläche, auf welche die Abscheidung aufgebracht werden soll, zuerst sensibilisiert werden,um sie für die Aufnahme des stromlos abgeschiedenen Metalls aufnahmefähig (katalytisch) zu machen, beispielsweise durch die an sich bekannte Behandlung mit den in der US-Patentschrift 3011 920 beschriebenen Katalysatoren, insbesondere solchen, die man beim Vermischen von Palladiumchlorid mit Zinn-(II)chlorid erhält, wenn das Zinn(II)chlorid in einem molaren Überschuß in bezug auf die Palladiummenge vorliegt, wobei dieser Katalysator in einer Chlorwasserstoffsäurelösung vorliegt.
Erfindungsgemäß wird dem Plattierungsbad der elementare Schwefel vorzugsweise in einem Zugabeagens zugesetzt. Das Zugabeagens kann in Form von kolloidalem Schwefel oder in Form einer Lösung von elementarem Schwefel vorliegen, die ein Kolloid bildet, wenn sie einem stromlosen Plattierungsbad zugesetzt wird, wie nachfolgend näher beschrieben wird.
Wie oben angegeben, ist die Verwendung von elementarem Schwefel in kolloidaler Form bevorzugt. Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung von Kolloiden von elementarem Schwefel be-
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besteht darin, daß man Schwefelwasserstoffgas mit Schwefeldioxid mischt unter Bildung eines wässrigen Kolloids. Ein anderes Verfahren besteht darin, daß man eine organische Lösungsmittelösung von Schwefel herstellt. Obgleich das zur Herstellung dieser Lösung verwendete Lösungsmittel aus einer beliebigen Klasse von organischen Lösungsmitteln, die in Wasser löslich sind und mindestens Spurenmengen Schwefel lösen können5ausgewählt werden kann, werden die besten Ergebnisse erzielt durch geeignete Auswahl eines Lösungsmittels mit einem niedrigen Dampfdruck bei der Badtemperatur, wodurch die Lösungsmittelverluste durch Verdampfung, die zu einer Abscheidung(Ausfällung) von Schwefel führen, minimal gehalten werden. Zu geeigneten Lösungsmitteln gehören mit Wasser mischbare organische Flüssigkeiten, wie Methanol, Äthanol, Propanol, Isopropanol, Cellosolve, Äthylenglykol, Propylenglykol, Butylalkohol, Butyrolacton, Hexylenglykol, M-Pyrol, Methyläthylketon, Äthylacetoacetat, Methylacetoacetat, a-Hydroxyäthylacetoacetat, a-Hydroxycyclopentanon, 1,2-Dihydroxycyclohexan, Dowanol PM und Dowanol DE.
Die Schwefellösung (Zugabeagens) wird dem Bad zugegeben, um das Kolloid in dem Bad in situ zu erzeugen, oder sie wird vorzugsweise mit Wasser gemischt, um das Kolloid herzustellen, bevor es dem Plattierungsbad zugesetzt wird. Das Verhältnis von organischer Lösungsmittellösung zu Wasser oder Plattierungsbad hängt von der Endkonzentration des in dem Plattierungsbad gelösten Schwefels ab. Diese wässrige Lösung kann vor der Bildung des kolloidalen Schwefels sauer, neutral oder basasch sein, wobei angenommen wird, daß durch Zugabe von Natriumhydroxid
609828/0908
zur Herstellung einer basischen Lösung der kolloidale Schwefel bis zu einem gewissen Grade gelöst wird. Diesbezüglich wird angenommen, daß in den meisten Fällen der Schwefel in Form des Kolloids in der Plattierungslösung vorliegt. In einigen Plattierungslösungen ist jedoch der Schwefel solvatisiert. In diesen Fällen liegt die lösliche Form des Schwefels noch innerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung,'da er noch in elementarer Form vorliegt. In anderen Fällen, wenn ein in der Lösung unlösliches organisches Lösungsmittel verwendet wird, bildet sich eine Emulsion d=s organischen Lösungsmittels in der Plattierungslösung, die ebenfalls innerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung liegt.
Für die Verwendung über lange Zeiträume hinweg sollte ein Emulgiermittel verwendet werden, wenn Schwefel in Form einer Emulsion zugesetzt wird, oder es sollte ein Schutzkolloid, wie z. B. Hydroxyäthylcellulose, verwendet werden, wenn der Schwefel in Form eines Kolloids zugegeben wird.
Die Konzentration des elementaren Schwefelstabilisators in den Plattierungslösungen ist nicht kritisch. Im allgemeinen wird durch die Zugabe von 1 oder weniger ppm (in Form von Schwefel) die Stabilität verbessert. Eine bevorzugte minimale Konzentration beträgt 0,2, insbesondere 2,5 Teile pro Million Teile der Lösung (ppm). Die maximale Konzentration ist schwer zu definieren, weil sie von der Menge des Schwefels abhängt, der in einem geeigneten Lösungsmittel gelöst werden kann. Bekanntlich ist elementarer Schwefel in heißen Lösungen im allgemeinen besser löslich als' in kalten Lösungen unddaher
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können bei Verwendung von heißen Lösungen höhere Konzentrationen angewendet werden. Im allgemeinen kann die maximale Konzentration bei der Herstellung des Zugabeagens, wie vorstehend beschrieben, die maximale Konzentration, die für ionische Stabilisatoren angewendet wird, die katalytische Gifte (Katalysatorgifte) darstellen,übersteigen, da die elementaren Schwefel-Stabilisatoren das Bad nicht vergiften. In einigen Fällen können in Abhängigkeit von der Plattierungslösung hohe Konzentrationen von mehr als 50 ppm die AbscheidungsgeschwindigkeitC-rate) beschränken, diese Konzentrationen liegen jedoch weit oberhalb derjenigen, die mit einem divalenten Schwefel-Stabilisator möglich sind, der die Abscheidung bei diesen hohen Konzentrationen verhindern könnte. Für solche Plattierungslösungen ist dies eine praktikable maximale Konzentration. Für andere/ist die maximale Konzentration lediglich durch praktische Erwägungen beschränkt. Definitionsgemäß handelt es sich bei der zugegebenen Stabilisatormenge um diejenige Menge, die ein Bad ergibt, dessen Gebrauchsdauer (Lebensdauer) mindestens 50 % gegenüber der Gebrauchsdauer (Lebensdauer) eines Bades, das keinen Stabilisator enthält, höher ist.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf Beispiele näher erläutert, in denen die Stabilität einer Lösung durch die Zeit (in Minuten) ermittelt wurde,die verstrich, bis sich ein Bad spontan zersetzte (trigger), wenn ein aktiviertes Gewebe (Stoff) mit 0,09 m2/3,79 1 (0,5 ft2/Gallon) plattiert oder aktiviertes Aluminium plattiert wurde. Es wurde die Geschwindigkeit (Rate) sowohl für die stromlose Nickelabschei-
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dung als auch für die stromlose Kupferabscheidung bestimmt durch Plattieren eines aktivierten (G-IO Epoxy) Brettes.
Das aktivierte (katalysierte) Gewebe wurde hergestellt durch Behandeln eines Baumwollgewebes unter Anwendung der folgenden Stufenfolge:
(1.) Spülen des Gewebes in einer bei Raumtemperatur gehaltenen 20-gew.%igen Ammpniumhydroxidlösung für einen Zeitraum von 5 Minuten,
(2.)Spülen in einer bei Raumtemperatur gehaltenen 20%igen Essigsäurelösung für einen Zeitraum von 5 Minuten, Spülen in kaltem Wasser,
(3.)2O bis 40 Sekunden langes Eintauchen in eine sensibilisierende Zubereitung aus einem Palladium enthaltenden Kolloid mit einem Zinn(IV)säure schutzkolLoid, das bei Raumtemperatur gehalten wurde, Spülen in kaltem Wasser,
(4.)1 bis 3 Minuten langes Eintauchen in eine bei Raumtemperatur gehaltene verdünnte Chlorwasserstoffsäurelösung, Spülen in kaltem Wasser,
(5.)Trocknen des Gewebes und Schneiden auf die gewünschte Größe.
Durch Eintauchen einer Aluminiumprobe in Chlorwasserstoffsäure bis zur Bildung einer schweren, spröden (zerbrechlichen) Schicht von Schmutzteilchen auf dem Aluminium wurde ein aktiviertes Aluminiumsubstrat hergestellt.
Das aktivierte (katalysierte) Brett wurde aus einer G-10-Epoxy-Platte wie folgt hergestellt:
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(1.) Zuschneiden der Epoxyplatte auf eine Größe von 5,08 cm χ 5,08 cm (2 inches x 2 inches),
(2) Reinigen der Platte durch Reiben mit einem Abschleifreiniger, Spülen in kaltem Wasser,
(3.) 1 bis 3 Minuten langes Behandeln mit einem bei Raumtemperatur gehaltenen nicht-ionischen oberflächenaktiven Konditioniermittel, Abspülen in kaltem Wasser,
(4.) 1 bis 3 Minuten langes Eintauchen in eine bei Raumtemperatur gehaltene sensibilisierende Lösung eines Palladium enthaltenden Kolloids mit einem Zinn(IV)saureschutzkolloid, Spülen in kaltem Wasser,
(5.) 1 bis 3-Minuten langes Eintauchen in eine bei Raumtemperatur gehaltene verdünnte Chlorwasserstoffsäurelösung, Spülen in kaltem Wasser.
In allen nachfolgenden Beispielen ist die Konzentration des Schwefels in ppm Schwefel angegeben.
Beispiele 1 bis 10
In diesen Beispielen werden die Stabilität, die Ablösung, die Geschwindigkeit (Rate) und die Bedeckung (Deckfähigkeit) der stromlosen Kupferplattierungsbäder, die verschiedene Schwefel-Stabilisatoren enthielten,miteinander verglichen. Die Badgrundzusammensetzung war folgende:
Kupfersulfatpentahydrat 10 g/1 Natriumhydroxid 10 g/l Weinsäure 20 g/l Wasser ad 1 1
Formaldehyd 10 g/l Temperatur 22,2°C (72°F)
Die dabei erhaltenen Ergebnisse waren folgende:
609828/090 6.
ORIGINAL INSPECTED
Beispiel
Nr.		 Stabilisator ' x ' Stabilität
(Konzentration in ppm) (Minuten)		 20 Plattierungs-
ge s chwind i gke it
(pro 10 Min.)		 Ablösung Bedeckung
1 >120 24x10"6 gut teilweise
2 NaSH (5) >120 17x 10"6 mäßig vollständig
3 Thioharnstoff (1) >120 22xl0"6 mäßig vollständig
4 Thioharnstoff (5) >120 12xl0"6 schlecht teilweise
cn 5 Thioharnstoff (10) 85 0 keine keine
ο
(D 		6 Thioapfelsäure (1) >120 28xl0"6 mäßig vollständig
7 Thioapfelsäure (5) >120 15x10" mäßig vollständig
8 Thioapfelsäure (15) >120 0 keine keine
CO 9 Kolloidal (1) >120 28xl0"b gut vollständig
cn 10 Kolloidal (10) 17xl0"6 gut vollstänflig
Thioharnstoff, Thioapfelsäure und .Natriumbisulfid sind Beispiele für divalenten
Schwefel (Vergleichsverbindungen)
Das Kolloid wurde hergestellt durch Auflösen von Schwefel in Propanol und Mischen
mit einer wässrigen 0,4n Natriumhydroxidlösung
cn cn CD CD cn CO
Beispiele 11 bis 14
Kolloidaler Schwefel (hergeste 11t durch Auflösen von Schwefel in Methanol und Mischen mit einer wässrigen 0,4n Natriumhydroxidlösung) wurde getestet unter Verwendung der stromlosen Kupferplattierungslösung des Beispiels 1, in der die Weinsäure durch verschiedene der nachfolgend angegebenen Chelatbildner ersetzt wurde:
Bei
spiel
Nr.		 Chelat
bildner		 Stabili
sator
(ppm)		 Stabili
tät		 Plattie
rung s ge
schwind ig-
keit(pro
10 Min.)		 Ablö
sung		 Bedek-
kung
11 Pentahydroxy-
propyl-di-
äthylen-tri-
amin		 60 40x10"6 gut vollständi
12 Il (2) >120 38xl0"6 Il Il
13 Äthylendi-
amintetra-
essigsäure		 >120 lOxlO"6 mäßig Il
14 Il (2) >120 9xlO"6 Il Il
Beispiele 15 bis 22
In diesen Beispielen wurde die folgende Grundzusammensetzung verwendet:
Kupfersulfatpentahydrat 12 g/l Weinsäure . 20 g/l
Formaldehyd 12 g/l
Natriumhydroxid 12 g/l
Wasser ad 1 1
609R28/0906
Zu dieser Grundzusammensetzung wurden variierende Mengen von kolloidalem - Schwefel, hergestellt durch Sättigen von Methanol mit Schwefel und Mischen mit Wasser, zugegeben. Die Stabilität und Plattierungsgeschwindigkeit wurden bestimmt, wobei die folgenden Ergebnisse erhalten wurden:
Beispiel Nr. Stabilisator Stabilität Platt lerungsgeschwm-
(Minuten) digkeit(pro 10 Min.)
15 9 13 χ io~6
16 1/2 12 13 χ 10
17 1 1/2 95 13 x 10~6
18 2 1/2 >120 13 χ IO
19 10 >120 17 χ ίο"6
20 15 ;>120 117 χ ίο"6
21 25(i) >120 17 x 10~6
22 Sod)- - >120 15 x 10"6
Beide wurden grün und auf der Oberfläche bildete sich ein Schaum (Schmutz), das Bad ergab jedoch normale Plattierungen.
Beispiel 23 bis 43
Unter Verwendung der Badzusammensetzung des Beispiels 1 wurde kolloidaler Schwefel in verschiedenen organischen Medien hergestellt, um nachzuweisen, daß die Stabilität auf den Schwefel und nicht auf das Lösungsmittel zurückzuführen war.
609828/0906
-14 - Lösungsmittel 2559059 23
Beispiel
Nr.		 — Stabilisator Stabilität
(ppm) (Minuten)		 30
23 Methanol «... >120
24 Methanol 0 30
25 Äthanol 2 1/2 >120
26 Äthanol 0 25
27 Propanol 2 ?120
28 Propanol 0 67
29 Aceton 2 1/2 >120
30 Aceton 0 82
31- Methyläthylketon 2 >120
32 Methyläthylketon 0 43
33 Dowanol DE 2 >120
34 Dowanol DE 0 57
35 Dowanol PM 2 >120
36 Dowanol PM 0 34
37 Äthylenglykol 2 1/2 >120
38 Äthylenglykol 0 26
39 Propylenglykol 2 1/2 >120
40 Propylenglykol 0 66
41 Äthylacetoacetat 3 >120
42 Äthylacetoacetat 0
43 44 bis 46 2
•
Beispiele
Zu der folgenden Grundzusammensetzung wurde Schwefel zugegeben:
609828/0906
- 15 - Schwefel(4, 'F) 2559059
Nickelsulfat 20 g/l Stabilität
(Minuten)
Hypophosphit " 30 g/l 18
Hydroxyessigsäure 33 ml/1 >60
Wasser ad 1 1 4) >60
Temperatur 88°C (190°
Beispiel Stabilisator
Nr.		 (ppm) Plattierungsge-
schwindigkeit
(pro 10 Minuten)
44 55x10"6
45 Thioharnstoff (4,4) 83xl0~6
46 kolloidaler 83xl0"6
Beispiele 47 bis 49
Es wurde das Bad 2 der US-Patentschrift 3 338 726 (für die stromlose Nickelplattierung unter Verwendung von Dimethylaminoboran als Reduktionsmittel) hergestellt und erfindungsgemäß stabilisiert, wobei die folgenden Ergebnisse erhalten wurden:
Beispiel Nr.
Stabilisator (ppm)
Stabilität Plattierungs-
(Minuten) geschwindigkeit v ' (pro 10 Minuten)
30
Thioharnstoff(4,4) >60 kolloidaler Schwefel(4,4) >60
25x10 35x10
-6
-6
35x 10
-6
Elementarer Schwefel konnte in Konzentrationen von 1/2 bis oder mehr ppm zu der folgenden Zusammensetzung zugegeben werden, wobei erfindungsgemäß eine verbesserte Stabilität erhalten wurde·
609828/090 6
Beispiel 50
Kaliumgoldcyanid 28 g/l
Citronensäure 60 g/l
Wolframsäure 45 g/l
Natriumhydroxid 16 g/l N,N-DiäthyIgIycin (Natriumsalz) 4 g/l
Phthalsäure (MonokaliumsaLz) 25 g/l
Wasser ad 1 1
Beispiel 51
Kobaltchloridhexahydrat 30 g/l
Natriumcitratdihydrat 80 g/l
Ammoniumchlorid 50 g/l
Natriumhypophosphitmonohydrat 20 g/l Ammoniumhydroxid ~ - - 60 ml/1
Wasser ad 1 1
Beispiel 52
Kobaltsulfatheptahydrat 50 g/l
Natrumhypophosphitdecahydrat 70 g/l
Ammoniumhydroxid 7,5 ml/1
Dimethylaminoboran 1,5 g/l
Wasser ad 1 1
609828/090 6
- 17 Beispiel 53
Palladiumchlorid 2 g/l
Chlorwasserstoffsäure (38%ig) 4 ml/1
Ammoniumhydroxid (28%ig) 160 ml/1
Natriumhypophosphitmonohydrat 10 g/l
Wasser ad 1 1
Beispiel 54
Diese Beispiel entsprach dem Bespiel 44 wobei jedoch 1 g Kupfer(II)chlorid pro 1 zugegeben wurde.
Patentansprüche i
609828/0306

Claims (1)

  1. Patentansprüche
    1. Bad für die stromlose Metallplattierung (Metallabscheidung), enthaltend eine Quelle für Metallionen und ein Reduktionsmittel dafür, dadurch gekennzeichnet, daß es außerdem elementaren Schwefel in einer Menge enthält, die ausreicht, um die Stabilität des Bades zu verbessern.
    2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es auch einen Komplexbildner enthält, um die Ionen in Lösung zu halten.
    3. Bad nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in einer Menge enthält, die ausreicht, um die Stabilität des Bades um mindestens 50 % gegenüber einem keinen Stabilisator enthaltenden Bad zu erhöhen.
    4. Bad nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in einer Menge von mindestens 0,2 Teilen pro Million Teile des Bades (ppm) enthält.
    5. Bad nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß es
    den elementaren Schwefel in einer Menge von mindestens2,5ppm enthält
    6. Bad nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in einer Menge innerhalb des Bereiches von 2,5'bis 50 ppm enthält.
    .609828/0906
    2559Π59
    7* Bad nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in Form eines Kolloids enthält.
    8. Bad nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in gelöster Form enthält.
    9. Bad nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in Form einer Emulsion in dem Bad enthält, die aus in einem in dem Bad dispergierten Lösungsmittel gelöstem Schwefel besteht.
    10. Verfahren zum Stabilisieren eines Bades für die stromlose Metallplattierung (Metallabscheidung), das eine Quelle für Metallionen, ein Reduktionmittel dafür und einen Komplexbildner enthält, um die Metallionen in Lösung zu halten, dadurch gekennzeichnet, daß man dsm Bad ein Zugabeagens zusetzt, bei dem es sich um ein Kolloid oder eine Lösung von elementarem Schwefel handelt.
    11. Verfahren zum Regenerieren eines Bades für die stromlose Metallplattierung (Metallabscheidung), das eine Quelle für Metallionen, ein Reduktionsmittel dafür und einen Komplexbildner enthält, um die Metallionen in Lösung zu halten, dadurch gekennzeichnet, daß man dem Bad ein Zugabeagens zusetzt, bei dem es sich um ein Kolloid oder ein Lösung von elementarem Schwefel handelt.
    609828/nqOG
    32.Bad für die stromlose Kupferplattierung (Kupferabscheidung), das eineQuelle für Kupfer(II)ionen ein Reduktionsmittel dafür und einen Komplexbildner enthält, um die Kupfer (Il)ionen in Lösung zu halten, dadurch gekennzeichnet, daß es außerdem elementaren Schwefel in einer Menge enthält, die ausreicht, um die Stabilität des Bades um mindestens 50 % gegenüber derjenigen eines keinen Stabilisator enthaltenden Bades zu erhöhen.
    13. Bad nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß es als Reduktionsmittel Formaldehyd enthält.
    14. Bad nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß es als Komplexbildner eine Carbonsäure enthält.
    15. Bad nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in einer Menge innerhalb des Bereiches von 2,5 bis 50 Teilen pro Million Teilen des Bades (ppm) enthält.
    16. Bad nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in Form eines Kolloids enthält.
    17. Bad nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in gelöster Form enthält.
    18. Bad nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in Form einer Emulsion enthält, wobei die Emulsion aus in einem in dem Bad dispergierten Lösungsmittel gelöstem Schwefel besteht.
    609828/0906
    19. Bad für die stromlose Nickelplattierung (Nickelabscheidung), das eine Quelle für Nickelionen und ein Reduktionsmittel dafür enthält, dadurch gekennzeichnet, daß es außerdem elementaren Schwefel in einer Menge enthält, die ausreicht, um die Stabilität des Bades um mindestens 50 % gegenüber derjenigen eines keinen Stabilisator enthaltenden Bades zu erhöhen.
    20. Bad nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß es außerdem einen Komplexbildner enthält, um die Nickelionen in Lösung zu halten.
    21. Bad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß es als Reduktionsmittel ein Hypophosph.it enthält.
    22. Bad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß es als Reduktionsmittel ein Boran enthält.
    23. Bad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in einer Menge von mindestens 0,2 Teilen pro Million Teile Bad (ppm) enthält.
    24. Bad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß es den Schwefel in einer Menge innerhalb des Bereiches von 2,5 bis 50 ppm enthält.
    25. Bad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in Form eines Kolloids enthält.
    609828/0906
    26. Bad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in gelöster Form enthält.
    27. Bad nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in Form einer Emulsion enthält, die aus in einem in dem Bad dispergierten Lösungsmittel gelöstem Schwefel besteht.
    609828/0906
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