DE2559059B2 - Stabilisiertes bad fuer die stromlose metallabscheidung - Google Patents
Stabilisiertes bad fuer die stromlose metallabscheidungInfo
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Description
60
Die Erfindung betrifft ein stabilisiertes Bad, insbesondere
ein mit Schwefel stabilisiertes Bad für die itromlose Metallabscheidung, das eine Quelle für
vletallionen, einen Komplexbildner und ein Redukionsmittel enthält.
Unter der stromlosen Metallabscheidung ist das ;hemische Aufbringen eines Metalls auf eine aktivierte
Dherfläche durch chemische oder autokatalytische Reduktion von Metallionen in Abwesenheit eines
äußeren elektrischen Stromes zu verstehen. Zusammensetzungen und Verfahren Tür die Durchführung
einer solchen Metallabscheidung sind in großem Umfange im Handel erhältlich und in zahlreichen Publikationen
beschrieben. Beispiele für stromlose Melallabscheidungsbäder bzw. -lösungen sind beispielsweise
in den US-Patentschriften 29 38 305, 30 11 920,
33 13 244 und 33 61 580 beschrieben.
Die bekannten stromlosen Metallabscheidungslösungen bestehen im allgemeinen aus mindestens
vier in Wasser gelösten Bestandteilen. Dabei handelt es sich um (1) eine Quelle für Metallionen, z.B.
wasserlösliche Salze des abzuscheidenden Metalls, wie Kupfer(Il)-sulfat oder Nickelchlorid, (2) ein Reduktionsmittel,
wie Formaldehyd für Kupferabscheidungslösungen, ein Hypophosphit oder ein Aminoboran für
Nickelabscheidungslösungen und Hydrazin für Lösungen für die Abscheidung von beispielsweise Palladium,
(3) eine Säure oder Base zur Einstellung der erforderlichen Lösungsazidität oder -basizität und (4) einen
Komplexbildner für die Metallionen in einer Menge, die ausreicht, um ihre Ausfällung aus der Lösung
zu verhindern. In den obengenannten Patentschriften sowie in den US-Patentschriften 28 74 072, 30 75 856
und 30 75 855 sind eine große Anzahl von geeigneten Komplexbildnern für stromlose Metallabscheidungslösungen
beschrieben.
Es ist bekannt, daß stromlose Metallabscheidungslösungen instabil sind und die Neigung haben, sich
spontan zu zersetzen, möglicherweise als Folge der Anwesenheit von katalytischen Keimen in einer
sowohl ein Reduktionsmittel als auch reduzierbare Metallionen enthaltenden Lösung. Es ist auch bekannt,
daß die Zersetzung verzögert und die Lebensdauer der Metallabscheidungslösung erhöht werden kann
durch Zugabe von verschiedenen, in der Lösung löslichen Zusätzen in geringen Konzentrationen, die unter
der Bezeichnung »Stabilisatoren« bekannt sind. Beispiele für solche Stabilisatoren sind beispielsweise in
den US-Patentschriften 33 10 320, 33 61580 und
34 36 233 (lösliche divalente Schwefelverbindungen), 34 03 035 und 33 10 430 (lösliche Cyanoverbindungen)
und 36 61 597 und 34 57 089 (lösliche Acetylenverbindüngen) beschrieben.
Im allgemeinen stellen diese Stabilisatoren katalytische
Gifte dar, wenn sie in größeren als Spurenmengen verwendet werden. Deshalb werden sie in der
Regel in Konzentrationen von nur einigen wenigen Teilen pro Million Teilen (ppm) der Lösung verwendet.
Größere Mengen können die Abscheidungsgeschwindigkeit verzögern, die Abscheidung sogar verhindern,
und sie beeinflussen häufig die Duktilität und die Farbe der Abscheidung in nachteiliger Weise. Diese
nachteiligen Effekte sind beispielsweise in der US-Patentschrift 38 04 638 und von A. Molen aar et al. in
»Plating«, 649 (1974), beschrieben. Bevorzugte Stabilisatoren sind solche, die eine stabilisierende Wirkung
haben, aber keine Katalysatorgifte darstellen und infolgedessen keiner genauen Konzentrationskontrolle
bedürfen und die Geschwindigkeit und Qualität der Metallsbscheidung nicht nachteilig beeinflussen. So
verbessern beispielsweise Quecksilberverbindungen, die in geringen Konzentrationen dissoziieren können
unter Bildung von Quecksilberionen, wie in der US-Patentschrifl 36 63 242 angegeben, die Stabilität des
Bades, ohne die Abscheidungsgeschwindigkeit herabzusetzen.
Die vorliegende Erfindung beruht nun darauf, daß ' gebunden wurde daß elementarer Schwefel als Stabilisator
für stromlose Metallabscheidungsbäder verwendet werden kann und daß er innerhalb verhältnismäßig
breiter Konzentrationsbereiche kein Katalysatorgift darstellt und daher die Metallabscheidungsgeschwindigkeit
nicht ernsthaft verzögert. Darüber hinaus ist elementarer Schwefel als Stabilisator mindestens
ebenso wirksam wie die bisher verwendeten divalenten Schwefelstabilisatoren und in vielen Fällen
sogar noch wirksamer.
Gegenstand der Erfindung ist ein Bad bzw. eine Lösung für die stromlose Metallabscheidung, das (die)
dadurch gekennzeichnet ist, daß es (sie) enthält (1) eine Quelle Tür Metallionen, (2) ein Reduktionsmittel,
(3) ein pH-Werteinstellungsmittel, (4) einen Komplexbildner für die Meta'iionen in einer Menge, die ausreicht, um ihre Ausfällung aus der Lösung zu verhindern,
und (5) einen elementaren Schwefel-Stabilisator für das Bad bzw. die Lösung, entweder allein als primärer
Stabilisator oder in Kombination mit einem bekannten sekundären Stabilisator.
Unter dem hier verwendeten Ausdruck »elementarer Schwefel« ist nichtionischer Schwefel, vorzugsweise
in kolloidaler Form, dispergiert innerhalb der Metallabscheidungslösung, zu verstehen, er kann aber
auch gewünschtenfalls in dem Metallabscheidungsbad gelöst sein oder in einer Emulsion vorliegen, in der
der elementare Schwefel in einem in dem Metallabsciieidungsbad unlöslichen Lösungsmittel, das innerhalb
des Metallabscheidungsbades in Form einer Emulsion dispergiert ist, gelöst ist.
Eine mit elementarem Schwefel erfindungsgemäß stabilisierte stromlose Metallabscheidungslösung wird
auf die gleiche Weise wie die bekannten stromlosen Metallabscheidungslösungen zur Abscheidung von
Metall verwendet. Die Oberfläche des Substrats, das beschichtet werden soll, sollte frei von Fett und Verunreinigungen
sein. Wenn eine nichtmetallische Oberfläche beschichtet werden soll, muß die Oberfläche,
aufweiche die Metallabscheidung aufgebracht werden soll, zuerst sensibilisiert werden, um sie für die Aufnahme
des stromlos abgeschiedenen Metalls katalytisch zu machen, beispielsweise durch die an sich bekannte
Behandlung mit den in der US-Patentschrift 30 11920 beschriebenen Katalysatoren, insbesondere
solchen, die man beim Vermischen von Palladiumchlorid mit Zinndichlorid erhält, wenn das Zinndichlorid
in einem molaren Überschuß in bezug auf die Palladiummenge vorliegt, wobei dieser Katalysator in
einer Chlorwasserstoffsäurelösung vorliegt.
Erfindungsgemäß wird dem Metallabscheidungsbad der elementare Schwefel vorzugsweise in Form von
kolloidalem Schwefel oder in Form einer Lösung von elementarem Schwefel, die ein Kolloid bildet, wenn
sie einem stromlosen Metallabrcheidungsbad zugesetzt wird, zugegeben, wie nachfolgend näher beschrieben
wird.
Wie oben angegeben, wird die Verwendung von elementarem Schwefel in kolloidaler Form bevorzugt.
Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung von Kolloiden von elementarem Schwefel besteht darin, daß
man Schwefelwasserstoffgas mit Schwefeldioxid mischt unter Bildung eines wäßrigen Kolloids. Ein anderes
Verfahren besteht darin, daß man eine organische Lösungsmittellösung von Schwefel herstellt. Obgleich
das zur Herstellung dieser Lösung verwendete Lösungsmittel aus einer beliebigen Klasse von organischen
Lösungsmitteln, die in Wasser löslich sind und mindestens Spurenmengen Schwefel lösen können, ausgewählt
werden kann, werden die besten Ergebnisse erzielt durch geeignete Auswahl eines Lösungsmittels
mit einem niedrigen Dampfdruck bei der Badtemperatur, wodurch die Lösungsmittelverluste durch
Verdampfung, die zu einer Abscheidung von Schwefel fuhren, minimal gehalten werden. Zu geeigneten
Lösungsmitteln gehören mit Wasser mischbare orga-
nische Flüssigkeiten, wie Methanol, Äthanol, Propanol,
lsopropanoi, Äthylenglykoläther, Äthylenglykol, Propylenglykol,
Butylalkohol, Butyrolacton, Hexylenglykol, M-Pyrrol, Methylethylketon, Äthylacetoace'tat,
Methylaceioacetat, a-Hydroxyäthylacetoacetat, a-Hy-
droxycyclopentanon, 1,2-Dihydroxycyclohexan, Äthylenglykolphenyläther
und Propylenglykolphenyläther.
Die Schwefellösung wird dem Bad zugegeben, um
das Kolloid in dem Bad in situ zu erzeugen, oder sie wird vorzugsweise mit Wasser gemischt, um das
Kolloid herzustellen, bevor es dem Metailabscheidungsbad
zugesetzt wird. Das Verhältnis von organischer Lösungsmittellösung zu Wasser oder Metallabscheidungsbad
hängt von der Endkonzentration des in dem Metallabscheidungsbad gelösten Schwefels ab.
Diese wäßrige Lösung kann vor der Bildung des kolloidalen Schwefels sauer, neutral oder basisch sein,
wobei angenommen wird, daß durch Zugabe von Natriumhydroxid zur Herstellung einer basischen
Lösung der kolloidale Schwefel bis zu einem gewissen Grade gelöst wird. Diesbezüglich wird angenommen,
daß in den meisten Fällen der Schwefel in Form des Kolloids in der Metallabscheidungslösung vorliegt. In
einigen Metallabscheidungslösungen ist jedoch der Schwefel solvatisiert. In diesen Fällen liegt die lösliche
Form des Schwefels noch innerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung, da er noch in elementarer
Form vorliegt. In anderen Fällen, wenn ein in der Lösung unlösliches organisches Lösungsmittel verwendet
wird, bildet sich eine Emulsion des organischen Lösungsmittels in der Metallabscheidungslösung, die
ebenfalls innerhalb des Rahmens der vorliegenden Erfindung liegt
Für die Verwendung über lange Zeiträume hinweg sollte ein Emulgiermittel verwendet werden, wenn
Schwefel in Form einer Emulsion zugeretzt. wird, oder es sollte ein Schutzkolloid, wie z. B. Hydroxyäthylcellulose,
verwendet werden, wenn der Schwefel in Form eines Kolloids zugegeben wird.
Die Konzentration des elementaren Schwefelstabiliso sators in den Metallabscheidungslösungen ist nicht
kritisch. Im allgemeinen wird durch die Zugabe von 1 oder weniger ppm (in Form von Schwefel) die Stabilität
verbessert. Eine bevorzugte minimale Konzentration beträgt 0,2, insbesondere 2,5 ppm. Die maximale Konzentraticn
ist schwer zu definieren, weil sie von der Menge des Schwefels abhängt, der in einem geeigneten
Lösungsmittel gelöst werden kann. Bekanntlich ist elementarer Schwefel in heißen Lösungen im allgemeinen
besser löslich als in kalten Lösungen, und daher können bei Verwendung von heißen Lösungen
höhere Konzentrationen angewendet werden. Im allgemeinen kann die maximale Konzentration von
elementarem Schwefel, die maximale Konzentration, die für ionische Stabilisatoren (die Katalysatorgifte
darstellen) angewendet wird, übersteigen, da die elementaren Schweiel-Stabilisatoren das Bad nicht vergiften.
In einigen Fällen können in Abhängigkeit von der Metallabscheidungslösung hohe Konzentrationen
von mehr als 50 ppm die Abscheidungsgeschwindigkeit
beschränken, diese Konzentrationen liegen jedoch weit oberhalb derjenigen, die mit einem ionischen divalenten
Schwefel-Stabilisator möglich sind, der die Abscheidung bei diesen hohen Konzentrationen verhindern
könnte.
Für solche Metallabscheidungslöiungen ist dies eine praktikable maximale Konzentration. Für andere ist die
maximale Konzentration lediglich durch praktische Erwägungen beschränkt. Definitionsgemäß handelt es
sich bei der zugegebenen Stabilisatormenge um diejenige Menge, die ein Bad ergibt, des?en Gebrauchsdauer um mindestens 50% höher ist als die Gebrauchsdauer eines Bades, das keinen Stabilisator enthält.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf Beispiele näher erläutert, in denen die Stabilität
einer Lösung durch die Zeit (in Minuten) ermittelt wurde, die verstrich, bis sich ein Bad spontan zerseizte,
wenn ein aktiviertes Gewebe (StofT) mit 0,09 m2/3,791 beschichtet oder aktiviertes Aluminium
beschichtet wurde. Es wurde die Geschwindigkeit sowohl für die stromlose Nickelabscheidung als auch
für die stromlose Kupferabscheidung bestimmt durch Beschichten eines aktivierten Epoxidharz-Trägers.
Das aktivierte (katalysierte) Gewebe wurde hergestellt durch Behandeln eines Baumwollgewebes unter
Anwendung der folgenden Stufenfolge:
1. Spülen des Gewebes in einer bei Raumtemperatur gehaltenen 20gew.-%igen Ammoniumhydroxidlösung
für einen Zeitraum von 5 Minuten,
2. Spülen in einer bei Raumtemperatur gehaltenen 20%igen Essigsäurelösung für einen Zeitraum von
5 Minuten, Spülen in kaltem Wasser,
3. 20 bis 40 Sekunden langes Eintauchen in eine sensibilisierende Zubereitung aus einem Palladium
enthaltenden Kolloid mit einem Zinn(IV)-säureschutzkolloid, das bei Raumtemperatur gehalten
wurde, Spülen in kaltem Wasser,
4. 1 bis 3 Minuten langes Eintauchen in eine bei Raumtemperatur gehaltene verdünnte Chlorwasserstoffsäurelösung,
Spülen in kaltem Wasser, Trocknen des Gewebes und Zuschneiden auf die Durch Eintauchen einer Aluminiumprobe in Chlorwasserstoffsäure
bis zur Bildung einer schweren, spröden Schicht von Schmutzteilchen aul dem Aluminium
wurde ein aktiviertes Aluminiumsubstrat hergestellt s Der aktivierte Träger wurde aus einer Epoxidharz-Plattv;
wie folgt hergestellt:
1. Zuschneiden der Epoxidharz-Platte auf eine Größe von 5,08 x 5,08 cm,
ο 2. Reinigen der Platte durch Reiben mit einem Abschleifreiniger,
Spülen in kaltem Wasser,
3. 1 bis 3 Minuten langes Behandeln mit einem bei Raumtemperatur gehaltenen nichtionischen oberflächenaktiven
Konditioniermittel, Abspulen in kaltem Wasser,
4. 1 bis 3 Minuten langes Eintauchen in eine bei Raumtemperatur gehaltene sensibilisierende Lösung
eines palladiumenthaltenden Kolloids mit einem Zinn(I V)-säureschutzkolloid, Spülen in kal-
tem Wasser, '
5. 1 bis 3 Minuten langes Eintauchen in eine bei Raumtemperatur gehaltene verdünnte Chlorwasserstoffsäurelösung,
Spülen in kaltem Wasser.
In allen nachfolgenden Beispielen ist die Konzentration des Schwefels in ppm Schwefel angegeben.
Beispiele 1 bis 10
In diesen Beispielen wurden die Stabilität, die Ablösung, die Geschwindigkeit und die Bedeckung der
stromlosen Kupferabscheidungsbäder, die verschiedene Schwefelstabilisatoren enthielten, miteinander
verglichen. Die Badgrundzusammensetzung war folgende:
Kupfersulfatpentahydrat
Weinsäure
Formaldehyd
Natriumhydroxid
Wasser ad
Temperatur
10 g/l
20 g/l
10 g/l
10 g/l
20 g/l
10 g/l
10 g/l
1 1
22,2°C
22,2°C
gewünschte Größe.
Die dabei erhaltenen Ergebnisse waren folgende:
Beispiel | Stabilisator1)2) | Stabilität | Metall- | Ablösung | Bedeckung |
Nr. | (Konzentration in ppm) | abscheidungs- | |||
geschwindigkeit | |||||
(Minuten) | (pro 10 Min.) |
1
2 NaSH (5)
3 Thioharnstoff (1)
4 Thioharnstoff (5)
5 Thioharnstoff (10)
6 Thioapfelsäure (1)
7 Thioapfelsäure (5)
8 Thioapfelsäure (15)
9 kolloidal (1)
10 kolloidal (10)
10 kolloidal (10)
20
> 120
>120
>120
>120
85
> 120
> 120 >120 >120 24· 10'6
17· 10"6
22· 10"6
12· ΙΟ"6
17· 10"6
22· 10"6
12· ΙΟ"6
28- 10~6
15· 10"6
15· 10"6
28· 10"6
17-10"''
17-10"''
gut
mäßig
mäßig
schlecht
keine
mäßig
mäßig
keine
gut
gut
teilweise
vollständig
vollständig
teilweise
keine
vollständig
vollständig
keine
vollständig
vollständig
') Thioharnstoff, Thioapfelsäure und Natriumbisulfid sind Beispiele für ionischen divalenten Schwefel (Vergleichsverbindungen).
2) Das Kolloid wurde hergestellt durch Auflösen von Schwefel in Propanol und Mischen mit einer wäßrigen 0,4 n-Natriumhydroxidlösung.
Kolloidaler Schwefel (hergestellt durch Auflösen von Schwefel in Methanol und Mischen mit einer wäßrigen
O,4n-Natriumhydroxidlösung) wurde getestet unter Verwendung der stromlosen Kupferabscheidungslösung
des Beispiels 1, in der die Weinsäure durch verschiedene der nachfolgend angegebenen Chelatbildner ersetzt
wurde.
Beispiel
Nr.
Stabilisator | Stabilität | Metall- | Ab | Bedeckung |
abscheidungs- | lösung | |||
geschwindigkeit | ||||
(ppm) | (Min.) | (pro 10 Min.) | ||
- | 60 | 40 · 10"* | gut | vollständig |
(2) | >120 | 38 · 10"* | gut | vollständig |
- | >120 | 10 10"* | mäßig | vollständig |
(2) | >120 | 9 · 10"* | mäßig | vollständig |
11 Pentahydroxypropyl-diäthylen-triamin
12 Pentahydroxypropy 1-diäthylen-triamin
13 Ät^ylendiamintetraessigsäure
14 Äthyiendiatnintetraessigsäure
In diesen Beispielen wurden die folgende Grundzusammensetzung verwendet:
Kupfersulfatpentahydrat | 12 g/l |
Weinsäure | 20 g/l |
Formaldehyd | 12 g/l |
Natriumhydroxid | 12 g/l |
Wasser ad | 1 1 |
Zu dieser Grundzusammensetzung wurden variierende Mengen von kolloidalem Schwefel, hergestellt
durch Sättigen von Methanol mit Schwefel und Mischen mit Wasser, zugegeben. Die Stabilität und
Metallabscheidungsgeschwindigkeit wurden bestimmt, wobei die folgenden Ergebnisse erhalten wurden:
Bei | Stabilisator | Stabilität | Metall- |
spiel | abscheidungs- | ||
geschwindigkeil | |||
(Minuten) | (pro 10 Min.) | ||
15 | _ | 9 | 13 · 10* |
16 | V2 | 12 | 13 10* |
17 | l'/2 | 95 | 13 · 10* |
18 | 2'/2 | >120 | 13 · 10* |
19 | 10 | >120 | 17 · 10"* |
20 | 15 | >120 | 17-10'* |
21 | 25') | >120 | 17-10"* |
22 | 50') | >120 | 15 10"* |
') Beide wurden grün, und auf der Oberfläche bildete sich
ein Schaum (Schmutz), das Bad ergab jedoch normale Metallüberzüge.
Beispiele 23 bis 43
Unter Verwendung der Badzusammensetzung des Beispiels 1 wurde kolloidaler Schwefel in verschiedenen
organischen Medien hergestellt, um nachzuweisen, daß die Stabilität auf den Schwefel und nicht
auf das Lösungsmittel zurückzuführen war.
Beispiel
Nr.
Stabili- Stabilisator tat (ppm) (Min.)
24 25 26 27 28
29 30 31 32 33
34 35 36 37 38
39
40 41 42 43
— | — | 23 |
Methanol | 0 | 30 |
Methanol | 2'/2 | >120 |
Äthanol | 0 | 30 |
Äthanol | 2 | >120 |
Propanol | 0 | 25 |
Propanol | 2'/2 | >120 |
Aceton | 0 | 67 |
Aceton | 2 | >120 |
Methyläthylketon | 0 | 82 |
Methyläthylketon | 2 | >120 |
Äthylenglykolphenyläther | 0 | 43 |
Äthylenglykolphenyläther | 2 | >120 |
Propylenglykolphenyläther | 0 | 57 |
Propylenglykolphenyläther | 272 | >120 |
Äthylenglykol | 0 | 34 |
Äthylenglyko! | 2'/2 | >120 |
Propylenglykol | 0 | 26 |
Propylenglykol | 3 | >120 |
Äthylacetoacetat | 0 | 66 |
Äthylacetoacetat | 2 | >120 |
Beispiele 44 bis
Zu der folgenden Grundzusammensetzung wurde Schwefel zugegeben:
Nickelsulfat Hypophosphit Wasser ad Temperatur
20 g/l 30 g/l
1 880C
Elementarer Schwefel konnte in Konzentrationei von '/2 bis 25 oder mehr ppm zu der folgenden Zu
sammensetzung zugegeben werden, wobei erfindungs gemäß eine verbesserte Stabilität erhalten wurde.
Beispiel Nr. | Stabilisator |
(ppm) | |
44 | - |
45 | Thioharnstoff (4,4) |
46 | kolloidaler Schwefel (4,4) |
Stabilität (Min.)
Metallabschcidungsgeschwindigkeit (pro 10 Min.)
18
>60 >60
55· 10~6 83- ΙΟ"6
83 · 10""
709 537/«
Beispiele 47 bis
10
Es wurde das Bad 2 der US-Patentschrift 33 38 726 (für die stromlose Nickelabscheidung unter Verwendung
von Dimethylaminoboran als Reduktionsmittel) hergestellt und erfindungsgemäß stabilisiert, wobei die folgenden
Ergebnisse erhalten wurden:
Stabilisator
(ppm)
(ppm)
Stabilität (Min.)
Metallabscheidungsgeschwindigkeit (pro 10 Min.)
Thioharnstoff (4,4)
kolloidaler Schwefel (4,4) 30 >60 >60
kolloidaler Schwefel (4,4) 30 >60 >60
25 · l(T6 35 ■ 1(T6
35 · 10""6
Kaliumgoldcyanid 28 g/l
Citronensäure 60 g/l
Wolframsäure 45 g/l
Natriumhydroxid 16 g/l
Ν,Ν-Diäthylglycin (Natriumsalz) 4 g/l
Phthalsäure (Monokaliumsalz) 25 gj'l Wasser ad 11
Kobaltchloridhexahydrat 30 g/l
Natriumcitratdihydrat 80 g/l
Ammoniumchlorid 50 g/l Natriumhypophosphitmonohydrat 20 g/l
Ammoniumhydroxid 60 ml/1
Wasser ad 11
Kobaltsulfatheptahydrat 50 g/l
Natriumhypophosphitdecahydrat 70 g/l
Ammoniumhydroxid 7,5 ml/1
Dimethylaminoboran 1,5 g/l
Wasser ad 1
Palladiumchlorid 2 g/l
Chlorwasserstoffsäure (38%ig) 4 ml/1
Ammoniumhydroxid (28%ig) 160 ml/1
Natriumhypophosphitmonohydrat 10 g/l
Wasser ad
Dieses Beispiel entsprach dem Beispiel 44, wöbe diesmal jedoch 1 g Kupfer(H)-chlorid pro Liter züge
geben wurde.
Claims (12)
1. Bad für die stromlose Metallabscheidung, enthaltend eine Quelle für Me'allionen, einen Korn- s
plexbildner und ein Reduktionsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß es außerdem elementaren
Schwefel in einer Menge enthält, die ausreicht, um die Stabilität des Bades zu verbessern.
2. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in Form eines
Kolloids enthält.
3. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in gelöster Form
enthält.
4. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in Form einer
Emulsion in dem Bad enthält, die aus in einem in dem Bad dispergierten Lösungsmittel gelöstem
Schwefel besteht.
5. Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in einer Menge
enthält, die ausreicht, um die Stabilität des Bades um mindestens 50% gegenüber einem kleinen
Stabilisator enthaltenden Bad zu erhöhen.
6. Bad nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in einer Menge
von mindestens 0,2 Teilen pro Million Teile des Bades (ppm) enthält.
7. Bad nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß es den elementaren Schwefel in einer Menge
von mindestens 2,5 ppm enthält.
8. Bad nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß es 2,5 bis 50 ppm elementaren Schwefel enthält.
9. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 8 für die stromlose Verkupferung, enthaltend eine Quelle für
Kupfer(II)-ionen, einen Komplexbildner und ein Reduktionsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß es
als Reduktionsmittel Formaldehyd und als Komplexbildner eine Carbonsäure enthält.
10. Bad nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß es in einer Menge innerhalb des Bereiches
von 2,5 bis 50 ppm elementaren Schwefel in Form eines Kolloids, in gelöster Form oder in Form einer
Emulsion enthält.
11. Bad nach den Ansprüchen 1 bis 8 für die stromlose
Vernickelung, enthaltend eine Quelle für Nickelioiien, einen Komplexbildner und ein Reduktionsmittel,
dadurch gekennzeichnet, daß es als Reduktionsmittel ein Hypophosphit oder ein Boran
enthält.
12. Bad nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß es in einer Menge von 2,5 bis 50 ppm
elementaren Schwefel in Form eines Kolloids, in gelöster Form oder in Form einer Emulsion enthält.
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